功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括：絕緣框體，具有側(cè)壁及第一連接部，其中第一連接部由側(cè)壁向外延伸且具有第一鎖固部；第一電路基板，組接于絕緣框體的底部；絕緣蓋體，組接于絕緣框體的頂部，其中絕緣蓋體包括延伸柱及第二連接部，延伸柱由絕緣蓋體的底表面向外延伸且鄰近或抵頂于第一電路基板，第二連接部對(duì)應(yīng)于第一連接部且具有第二鎖固部；第一導(dǎo)接腳，嵌設(shè)于絕緣框體的側(cè)壁且部分穿過絕緣蓋體；柱體，嵌設(shè)于第一連接部且部分穿過第二連接部；鎖固組件，連接第一鎖固部及第二鎖固部，以使絕緣框體與絕緣蓋體相組接。本發(fā)明可避免絕緣框體與絕緣蓋體于鎖固組接時(shí)因應(yīng)力而彎曲或變形，且可與散熱裝置貼合組接以提升散熱效能。
【專利說明】
功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種功率模塊(power module)的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來隨著科技的進(jìn)步，各類電子產(chǎn)品逐漸朝向高密度、高性能以及輕、薄、短、小的趨勢(shì)發(fā)展，因此電子產(chǎn)品的內(nèi)部電路也朝模塊化發(fā)展，以使許多功能整合在一電路模塊中。以常見的電路模塊例如功率模塊(power module)為例，其包括例如直流-直流轉(zhuǎn)換器(DC to DC converter)、直流-交流轉(zhuǎn)換器(DC to AC converter)或交流-直流轉(zhuǎn)換器(AC to DC converter)等，且通常將例如電容器、電阻器、電感、變壓器、二極管、晶體管等電子組件整合為功率模塊，進(jìn)而可將功率模塊安裝于系統(tǒng)電路板上。
[0003]智能型功率模塊(IPM)為一種應(yīng)用于例如電器設(shè)備或工業(yè)設(shè)備的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的智能電路單元。目前的智能型功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)主要以導(dǎo)線架承載電子組件并以封裝材料包覆，然此種封裝結(jié)構(gòu)不只制程復(fù)雜，且存在散熱效率不佳以及容易損裂等問題。另一種公知的智能型功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)直接將載有電子組件的電路板設(shè)置于殼體內(nèi)且以蓋體覆蓋，并以黏著劑組接殼體與蓋體，然此種封裝結(jié)構(gòu)于組接蓋體及殼體時(shí)無法有效地將兩者緊密組接，且當(dāng)此種封裝結(jié)構(gòu)與其他裝置例如散熱裝置相結(jié)合時(shí)，由于裝置連接的應(yīng)力傳遞容易使殼體的底面造成彎曲與變形，如此將使得封裝結(jié)構(gòu)無法貼合于散熱裝置而降低散熱效率，甚至使封裝結(jié)構(gòu)與散熱裝置松脫進(jìn)而造成使用上的安全問題。
[0004]由上可知，由于傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)僅將蓋體黏著接合于殼體之上，無法有效地使蓋體與殼體緊密結(jié)合。此外，傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)與散熱裝置組接時(shí)，往往因連接應(yīng)力的傳遞造成殼體的底面彎曲與變形，使底面所連接的散熱裝置無法有效地進(jìn)行散熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]在下文中給出關(guān)于本發(fā)明的簡(jiǎn)要概述，以便提供關(guān)于本發(fā)明的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解，這個(gè)概述并不是關(guān)于本發(fā)明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發(fā)明的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本發(fā)明的范圍。其目的僅僅是以簡(jiǎn)化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。
[0006]本發(fā)明的目的為提供一種功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其利用絕緣框體與絕緣蓋體來實(shí)現(xiàn)電路基板的組接與封裝，此外，通過鎖固組件可將絕緣框體與絕緣蓋體緊密鎖固，并且通過延伸柱鄰近或抵頂電路基板可避免絕緣框體與絕緣蓋體于鎖固組接時(shí)因應(yīng)力而彎曲或變形，且可與散熱裝置貼合組接以提升散熱效能。
[0007]本發(fā)明的另一目的為提供一種智能型功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其可方便地與系統(tǒng)電路板電性連接與定位，并可避免外部環(huán)境污染。
[0008]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，包括:絕緣框體，具有側(cè)壁、第一開口、第二開口以及至少一第一連接部，其中至少一第一連接部由側(cè)壁向外延伸且具有第一鎖固部；第一電路基板，組接于絕緣框體的底部且覆蓋第一開口 ；絕緣蓋體，組接于絕緣框體的頂部且覆蓋第二開口，并與絕緣框體以及第一電路基板定義形成一空腔，其中絕緣蓋體包括延伸柱以及至少一第二連接部，延伸柱由絕緣蓋體的底表面向外延伸且鄰近或抵頂于第一電路基板，至少一第二連接部對(duì)應(yīng)于絕緣框體的至少一第一連接部且具有第二鎖固部；多個(gè)第一導(dǎo)接腳，電性連接于第一電路基板，嵌設(shè)于絕緣框體的側(cè)壁，且部分穿過絕緣蓋體；多個(gè)柱體，嵌設(shè)于絕緣框體的至少一第一連接部且部分穿過絕緣蓋體的至少一第二連接部；以及至少一鎖固組件，連接絕緣框體的第一鎖固部以及絕緣蓋體的第二鎖固部，以架構(gòu)于使絕緣框體與絕緣蓋體相組接。
[0009]該第一連接部與該第二連接部相組配，且該第一鎖固部對(duì)應(yīng)于該第二鎖固部。
[0010]進(jìn)一步地，還包括一第二電路基板，設(shè)置于該絕緣框體且位于該空腔內(nèi)。
[0011]該絕緣蓋體還包括一第三開口，該第二電路基板包括一連接器，該連接器部分穿過該絕緣蓋體的該第三開口。
[0012]該第二電路基板包括一穿孔，且該絕緣蓋體的該延伸柱穿過該第二電路基板的該穿孔。
[0013]該絕緣框體還包括:
[0014]一第一階部，形成于該側(cè)壁的一內(nèi)側(cè)面且鄰近于該第一開口 ；以及
[0015]—第二階部，形成于該側(cè)壁的該內(nèi)側(cè)面，且位于該第一階部與該第二開口之間，其中該第二電路基板設(shè)置于該第二階部。
[0016]進(jìn)一步地，每一該第一導(dǎo)接腳為階梯狀導(dǎo)接腳，且包括一第一導(dǎo)接段以及一第二導(dǎo)接段，其中該第一導(dǎo)接段與該第二導(dǎo)接段分別暴露于該第一階部與該第二階部。
[0017]進(jìn)一步地，還包括多個(gè)第二導(dǎo)接腳，嵌設(shè)于該絕緣框體的該側(cè)壁，且部分穿過該絕緣蓋體，其中每一該第二導(dǎo)接腳包括一第三導(dǎo)接段，該第三導(dǎo)接段曝露于該第二階部。
[0018]該多個(gè)柱體包括多個(gè)一階柱體以及多個(gè)二階柱體，每一該一階柱體在曝露于該第一連接部的一端部呈單階狀且具有一第一高度，每一該二階柱體在暴露于該第一連接部的一端部呈二階狀且具有一第二高度，其中該第二高度大于該第一高度。
[0019]該絕緣蓋體包括多個(gè)第一穿孔以及多個(gè)第二穿孔，該多個(gè)第一導(dǎo)接腳部分地穿過該多個(gè)第一穿孔，該多個(gè)二階柱體部分地穿過該多個(gè)第二穿孔。
[0020]該功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)裝設(shè)且電性連接于一系統(tǒng)電路板，該系統(tǒng)電路板具有多個(gè)導(dǎo)孔以及多個(gè)定位孔，該多個(gè)第一導(dǎo)接腳插接于該多個(gè)導(dǎo)孔，該多個(gè)二階柱體插設(shè)于該多個(gè)定位孔。
[0021]該絕緣蓋體還包括一溝槽、一墊圈以及一上表面，該溝槽設(shè)置于該上表面且環(huán)繞該多個(gè)第一導(dǎo)接腳，該墊圈設(shè)置于該溝槽。
[0022]進(jìn)一步地，還包括一散熱裝置，該散熱裝置具有一第三鎖固部對(duì)應(yīng)于該絕緣框體的該第一鎖固部，其中該鎖固組件連接該絕緣框體的該第一鎖固部、該絕緣蓋體的該第二鎖固部以及該散熱裝置的該第三鎖固部。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0024]本發(fā)明利用絕緣框體與絕緣蓋體來實(shí)現(xiàn)電路基板的組接與封裝，此外，通過鎖固組件可將絕緣框體與絕緣蓋體緊密鎖固，并且通過延伸柱鄰近或抵頂電路基板可避免絕緣框體與絕緣蓋體于鎖固組接時(shí)因應(yīng)力而彎曲或變形，且可與散熱裝置貼合組接以提升散熱效能。
【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1A為本發(fā)明較佳實(shí)施例的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)爆炸圖；
[0027]圖1B為圖1A所示的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)的組合圖；
[0028]圖1C為圖1B的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)電路板組接后的A-A’截面圖；
[0029]圖2為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)電路板組接的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]附圖標(biāo)記:
[0032]1:功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)
[0033]11:第二導(dǎo)接腳
[0034]12:第三導(dǎo)接段
[0035]13:系統(tǒng)電路板
[0036]14:導(dǎo)孔
[0037]2:絕緣框體
[0038]2a:底部
[0039]2b:頂部
[0040]21:側(cè)壁
[0041]211:第一階部
[0042]212:第二階部
[0043]22:第一開口
[0044]23:第二開口
[0045]24:第一連接部
[0046]24a:凹部
[0047]24b:柱體座
[0048]25:第一鎖固部
[0049]26:空腔
[0050]3:第一電路基板
[0051]4:絕緣蓋體
[0052]4a:下表面
[0053]4b:上表面
[0054]41:延伸柱
[0055]42:第二連接部
[0056]42a:凸部
[0057]43:第二鎖固部
[0058]44:第一穿孔
[0059]45:第二穿孔
[0060]46:第三開口
[0061]47:溝槽
[0062]48:墊圈
[0063]5:第一導(dǎo)接腳
[0064]51:第一導(dǎo)接段
[0065]52:第二導(dǎo)接段
[0066]6:柱體
[0067]61: 一階柱體
[0068]62: 二階柱體
[0069]7:鎖固組件
[0070]8:第二電路基板
[0071]81:穿孔
[0072]82:連接器
[0073]9:散熱裝置
[0074]91:第三鎖固部
[0075]Hl:第一高度
[0076]H2:第二高度。
【具體實(shí)施方式】
[0077]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。在本發(fā)明的一個(gè)附圖或一種實(shí)施方式中描述的元素和特征可以與一個(gè)或更多個(gè)其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應(yīng)當(dāng)注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發(fā)明無關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0078]參見圖1A、圖1B與圖1C，其中圖1A為本發(fā)明較佳實(shí)施例的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)爆炸圖，圖1B為圖1A所示的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)的組合圖，圖1C為圖1B的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)電路板組接后的A-A’截面圖。本發(fā)明的功率模塊可為智能型功率模塊，且不以此為限。本發(fā)明的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)I包括絕緣框體2、第一電路基板3、絕緣蓋體4、多個(gè)第一導(dǎo)接腳5、多個(gè)柱體6以及至少一鎖固組件7。絕緣框體2具有底部2a、頂部2b、側(cè)壁21、第一開口 22、第二開口 23以及至少一第一連接部24，其中第一連接部24由側(cè)壁21向外延伸且具有第一鎖固部25。第一電路基板3組接于絕緣框體2的底部2a且覆蓋第一開口 22。絕緣蓋體4組接于絕緣框體2的頂部2b且覆蓋第二開口 23，并與絕緣框體2以及第一電路基板3共同定義形成空腔26，其中絕緣蓋體4包括延伸柱41以及至少一第二連接部42，延伸柱41由絕緣蓋體4的底表面4a向外延伸且鄰近或抵頂于第一電路基板3，第二連接部42對(duì)應(yīng)于絕緣框體2的第一連接部24且具有第二鎖固部43。多個(gè)第一導(dǎo)接腳5電性連接于第一電路基板3，嵌設(shè)于絕緣框體2的側(cè)壁21，且部分穿過絕緣蓋體4。多個(gè)柱體6嵌設(shè)于絕緣框體2的第一連接部24且部分穿過絕緣蓋體4的第二連接部42。至少一鎖固組件7連接絕緣框體2的第一鎖固部25以及絕緣蓋體4的第二鎖固部43，以架構(gòu)于使絕緣框體2與絕緣蓋體4相組接。
[0079]在本實(shí)施例中，絕緣框體2的第一連接部24與絕緣蓋體4的第二連接部42相組配，且第一連接部24的第一鎖固部25與第二連接部42的第二鎖固部43相對(duì)應(yīng)。絕緣框體2的第一連接部24具有一凹部24a，絕緣蓋體4的第二連接部42具有一凸部42a，其中第二連接部42的凸部42a卡合于第一連接部24的凹部24a，由此使第一連接部24與第二連接部42相組配。第一連接部24還具有兩柱體座24b，該兩柱體座24b位于凹部24a的兩相對(duì)側(cè)，且每一柱體座24b上對(duì)應(yīng)嵌設(shè)一柱體6。第一鎖固部25與第二鎖固部43分別為例如鎖附孔。當(dāng)絕緣框體2與絕緣蓋體4組裝時(shí)，絕緣框體2的第一連接部24的第一鎖固部25與絕緣蓋體4的第二連接部42的第二鎖固部43相對(duì)應(yīng)，鎖固組件7則對(duì)應(yīng)第一鎖固部25與第二鎖固部43穿設(shè)，以使絕緣框體2與絕緣蓋體4緊密鎖固。當(dāng)絕緣框體2與絕緣蓋體4緊密鎖固時(shí)，由絕緣蓋體4的底表面4a向外延伸設(shè)置的延伸柱41鄰近或抵頂于第一電路基板3，如此一來，即便鎖固組件7將絕緣框體2與絕緣蓋體4緊密鎖固的連接應(yīng)力傳遞至組接于絕緣框體2的底部2a的第一電路基板3，第一電路基板3仍可通過鄰近或抵頂設(shè)置的延伸柱41維持正常的平面狀態(tài)以避免產(chǎn)生彎曲或變形。
[0080]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1A、圖1B與圖1C，在一些實(shí)施例中，本發(fā)明的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)I還包括第二電路基板8。第二電路基板8設(shè)置于絕緣框體2且位于空腔26內(nèi)。第二電路基板8具有穿孔81，對(duì)應(yīng)于絕緣蓋體4的延伸柱41，由此絕緣蓋體4的延伸柱41可穿過第二電路基板8的穿孔81且鄰近或抵頂于第一電路基板3。在一些實(shí)施例中，第二電路基板8設(shè)置于絕緣框體2的方式可為但不限于鎖固、卡合或黏著劑連接等方式。
[0081]在本實(shí)施例中，絕緣框體2的側(cè)壁21的內(nèi)側(cè)面具有第一階部211及第二階部212，第一階部211與第二階部212分別為突出于側(cè)壁21的內(nèi)側(cè)面的階梯狀結(jié)構(gòu)，其中第一階部211鄰近于第一開口 22，第二階部212位于第一階部211與第二開口 23之間。在一些實(shí)施例中，第二電路基板8設(shè)置于第二階部212上。多個(gè)第一導(dǎo)接腳5為階梯狀導(dǎo)接腳，且每一個(gè)第一導(dǎo)接腳5具有第一導(dǎo)接段51與第二導(dǎo)接段52，其中第一導(dǎo)接段51與第二導(dǎo)接段52分別曝露于第一階部211與第二階部212。在一些實(shí)施例中，第一電路基板3利用打線方式與第一導(dǎo)接腳5的第一導(dǎo)接段51連接，但不以此為限。在另一些實(shí)施例中，本發(fā)明的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)I還包括多個(gè)第二導(dǎo)接腳11，嵌設(shè)于絕緣框體2的側(cè)壁21，且部分穿過絕緣蓋體4。每一個(gè)第二導(dǎo)接腳11具有第三導(dǎo)接段12，其中第三導(dǎo)接段12暴露于第二階部212，且可與第二電路基板8電性連接。在另一些實(shí)施例中，依據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求，第二電路基板8也可與第一導(dǎo)接腳5電性連接。
[0082]第一電路基板3組接于絕緣框體2的底部2b且對(duì)應(yīng)絕緣框體2的第一開口 22而設(shè)置，其中第一電路基板3組接于絕緣框體2的底部2b的方式可為但不限于鎖固、卡合或黏著劑連接方式。絕緣蓋體4包括多個(gè)第一穿孔44與多個(gè)第二穿孔45，其中多個(gè)第一穿孔44對(duì)應(yīng)多個(gè)第一導(dǎo)接腳5及多個(gè)第二導(dǎo)接腳11，以使第一導(dǎo)接腳5與第二導(dǎo)接腳11可穿過絕緣蓋體4，多個(gè)第二穿孔45對(duì)應(yīng)多個(gè)柱體6，以使設(shè)置于第一連接部24的柱體6可穿過絕緣蓋體4的第二連接部42。
[0083]參見圖1A與圖1B。在一些實(shí)施例中，絕緣蓋體4還包括一第三開口 46，且第二電路基板8還包括連接器82。第三開口 46的位置與大小對(duì)應(yīng)于連接器82，以使連接器82于功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)I組裝時(shí)可部分穿過絕緣蓋體4與外部的系統(tǒng)電路板(未圖標(biāo))電性連接。在一些實(shí)施例中，連接器82可通過例如焊接或壓接(PRESS-FIT)方式固定于第二電路基板8。
[0084]在一些實(shí)施例中，多個(gè)柱體6包括多個(gè)一階柱體61與多個(gè)二階柱體62。每一個(gè)一階柱體61在暴露于第一連接部24的端部呈單階狀且該端部具有第一高度Hl。每一個(gè)二階柱體62在暴露于第一連接部24的端部呈二階狀且該端部具有第二高度H2，其中二階柱體62的該端部的第二高度H2相對(duì)大于一階柱體61的該端部的第一高度Hl。在此實(shí)施例中，本發(fā)明的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)I裝設(shè)且電性連接于外部的系統(tǒng)電路板13(如第IC圖所示)，外部的系統(tǒng)電路板13具有多個(gè)導(dǎo)孔14以及多個(gè)定位孔(未圖示)，其中多個(gè)導(dǎo)孔14對(duì)應(yīng)于多個(gè)第一導(dǎo)接腳5及多個(gè)第二導(dǎo)接腳11，多個(gè)定位孔對(duì)應(yīng)于多個(gè)二階柱體62。當(dāng)功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)I電性連接于外部的系統(tǒng)電路板13時(shí)，多個(gè)第一導(dǎo)接腳5及多個(gè)第二導(dǎo)接腳11對(duì)應(yīng)插接于多個(gè)導(dǎo)孔14，且多個(gè)二階柱體62對(duì)應(yīng)插接于多個(gè)定位孔，藉此使功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)I與系統(tǒng)電路板13可實(shí)現(xiàn)電性連接以及定位。
[0085]圖2為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1A與圖2所示，在一些實(shí)施例中，本發(fā)明的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)I還包括散熱裝置9，其具有對(duì)應(yīng)于絕緣框體2的第一鎖固部25的第三鎖固部91，例如鎖附孔。在此實(shí)施例中，當(dāng)絕緣框體2、第一電路基板3與絕緣蓋體4的組合體與散熱裝置9相組接時(shí)，鎖固組件7連接于絕緣框體2的第一鎖固部25、絕緣蓋體4的第二鎖固部43以及散熱裝置9的第三鎖固部91，以使絕緣框體2、絕緣蓋體4以及散熱裝置9可緊密鎖固，進(jìn)而增進(jìn)散熱效率。
[0086]圖3為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)電路板組接的部分結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1A、圖1B與圖3所示，在一些實(shí)施例中，本發(fā)明的絕緣蓋體4還包括溝槽47、墊圈48以及上表面4b。溝槽47設(shè)置于絕緣蓋體4的上表面4b且大體上沿絕緣蓋體4的邊緣圍繞多個(gè)第一導(dǎo)接腳5與多個(gè)第二導(dǎo)接腳11設(shè)置。墊圈48對(duì)應(yīng)設(shè)置于溝槽47，且位于絕緣蓋體4與系統(tǒng)電路板13之間。墊圈48的材質(zhì)可為但不限于具彈性的防水絕緣材質(zhì)，例如橡膠。在此實(shí)施例中，當(dāng)功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)I與外部的系統(tǒng)電路板13相組接時(shí)，設(shè)置于溝槽47內(nèi)的墊圈48受到絕緣蓋體4上方的系統(tǒng)電路板13的壓力而壓縮，由于壓縮的墊圈48可與絕緣蓋體4上方的系統(tǒng)電路板13緊密貼合，故可有效地避免粉塵或水氣與多個(gè)第一導(dǎo)接腳5以及多個(gè)第二導(dǎo)接腳11接觸而產(chǎn)生侵蝕或接觸不良的問題。
[0087]綜上所述，本發(fā)明提供一種功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，通過第一鎖固部與第二鎖固部達(dá)到將絕緣蓋體與絕緣框體緊密鎖固的目的，另外，通過鄰近或抵頂于第一電路基板的延伸柱可使設(shè)置于絕緣框體底部的第一電路基板避免因絕緣蓋體與絕緣框體緊密鎖固的連接應(yīng)力而產(chǎn)生彎曲或變形的問題。再則，通過一階柱體以及二階柱體與外部的系統(tǒng)電路板定位設(shè)置，可達(dá)到固定封裝結(jié)構(gòu)與外部的系統(tǒng)電路板的目的。更甚者，本發(fā)明提供的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)可方便地與系統(tǒng)電路板電性連接與定位，并可避免外部環(huán)境污染，且可通過設(shè)置于溝槽內(nèi)的墊圈達(dá)到避免粉塵或水氣與導(dǎo)接腳接觸而產(chǎn)生侵蝕或接觸不良的問題。
[0088]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一絕緣框體，具有一側(cè)壁、一第一開口、一第二開口以及至少一第一連接部，其中該至少一第一連接部由該側(cè)壁向外延伸且具有一第一鎖固部； 一第一電路基板，組接于該絕緣框體的一底部且覆蓋該第一開口 ； 一絕緣蓋體，組接于該絕緣框體的一頂部且覆蓋該第二開口，并與該絕緣框體以及該第一電路基板定義形成一空腔，其中該絕緣蓋體包括一延伸柱以及至少一第二連接部，該延伸柱由該絕緣蓋體的一底表面向外延伸且鄰近或抵頂于該第一電路基板，該至少一第二連接部對(duì)應(yīng)于該絕緣框體的該至少一第一連接部且具有一第二鎖固部； 多個(gè)第一導(dǎo)接腳，電性連接于該第一電路基板，嵌設(shè)于該絕緣框體的該側(cè)壁，且部分穿過該絕緣蓋體； 多個(gè)柱體，嵌設(shè)于該絕緣框體的該至少一第一連接部且部分穿過該絕緣蓋體的該至少一第二連接部；以及 至少一鎖固組件，連接該絕緣框體的該第一鎖固部以及該絕緣蓋體的該第二鎖固部，以架構(gòu)于使該絕緣框體與該絕緣蓋體相組接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一連接部與該第二連接部相組配，且該第一鎖固部對(duì)應(yīng)于該第二鎖固部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一第二電路基板，設(shè)置于該絕緣框體且位于該空腔內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣蓋體還包括一第三開口，該第二電路基板包括一連接器，該連接器部分穿過該絕緣蓋體的該第三開口。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二電路基板包括一穿孔，且該絕緣蓋體的該延伸柱穿過該第二電路基板的該穿孔。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣框體還包括: 一第一階部，形成于該側(cè)壁的一內(nèi)側(cè)面且鄰近于該第一開口 ；以及 一第二階部，形成于該側(cè)壁的該內(nèi)側(cè)面，且位于該第一階部與該第二開口之間，其中該第二電路基板設(shè)置于該第二階部。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該第一導(dǎo)接腳為階梯狀導(dǎo)接腳，且包括一第一導(dǎo)接段以及一第二導(dǎo)接段，其中該第一導(dǎo)接段與該第二導(dǎo)接段分別暴露于該第一階部與該第二階部。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括多個(gè)第二導(dǎo)接腳，嵌設(shè)于該絕緣框體的該側(cè)壁，且部分穿過該絕緣蓋體，其中每一該第二導(dǎo)接腳包括一第三導(dǎo)接段，該第三導(dǎo)接段曝露于該第二階部。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該多個(gè)柱體包括多個(gè)一階柱體以及多個(gè)二階柱體，每一該一階柱體在曝露于該第一連接部的一端部呈單階狀且具有一第一高度，每一該二階柱體在暴露于該第一連接部的一端部呈二階狀且具有一第二高度，其中該第二高度大于該第一高度。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣蓋體包括多個(gè)第一穿孔以及多個(gè)第二穿孔，該多個(gè)第一導(dǎo)接腳部分地穿過該多個(gè)第一穿孔，該多個(gè)二階柱體部分地穿過該多個(gè)第二穿孔。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)裝設(shè)且電性連接于一系統(tǒng)電路板，該系統(tǒng)電路板具有多個(gè)導(dǎo)孔以及多個(gè)定位孔，該多個(gè)第一導(dǎo)接腳插接于該多個(gè)導(dǎo)孔，該多個(gè)二階柱體插設(shè)于該多個(gè)定位孔。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣蓋體還包括一溝槽、一墊圈以及一上表面，該溝槽設(shè)置于該上表面且環(huán)繞該多個(gè)第一導(dǎo)接腳，該墊圈設(shè)置于該溝槽。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一散熱裝置，該散熱裝置具有一第三鎖固部對(duì)應(yīng)于該絕緣框體的該第一鎖固部，其中該鎖固組件連接該絕緣框體的該第一鎖固部、該絕緣蓋體的該第二鎖固部以及該散熱裝置的該第三鎖固部。
【文檔編號(hào)】H01L23/04GK105870073SQ201510032547
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2015年1月22日
【發(fā)明人】張凱迪, 楊清奇, 廖學(xué)國(guó), 程傳嘉
【申請(qǐng)人】臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司