表面貼裝式電路保護(hù)裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及表面貼裝式電路保護(hù)裝置。本發(fā)明提供一種用于防止靜電放電(ESD)的改進(jìn)的電路保護(hù)裝置，所述裝置包括第一支撐基底，形成在第一支撐基底上的第一電極和第二電極，其中所述第一電極和第二電極由導(dǎo)電材料形成。所述裝置進(jìn)一步包括設(shè)置在第一和第二電極上的第一結(jié)合墊，第一結(jié)合墊中形成有第一腔；設(shè)置在第一結(jié)合墊上的第二支撐基底，所述第二支撐基底中形成有第二腔；放置在第一腔和第二腔中并被電連接到第一電極和第二電極的電壓可變材料。所述裝置還包括設(shè)置在第二支撐基底上的第二結(jié)合墊；以及設(shè)置在第二結(jié)合墊上的第三支撐基底。
【專利說明】
表面貼裝式電路保護(hù)裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請要求申請日為2015年I月22日，題為“表面貼裝式電路保護(hù)裝置”的美國臨時專利申請N0.62106384的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用并入本文。
[0002]本公開的領(lǐng)域主要涉及用于防止靜電放電(electrostatic discharge，ESD)的電路保護(hù)裝置，尤其涉及一種表面貼裝式電路裝置.
【背景技術(shù)】
[0003]電氣電路和組件均受電氣過載(electrical overstress，E0S)的影響，電氣過載是施加到電路或裝置的電氣信號超過正常運(yùn)行參數(shù)的一種現(xiàn)象.這些過度的電氣信號被定義為是異常的，并不是設(shè)備正常運(yùn)行(例如，沒有過度的電氣信號)的一部分。EOS瞬變產(chǎn)生高電場、以及通常能夠破壞電路或電路中的高靈敏度組件的高峰值功率，使得這些電路和組件暫時或永久地失去功能。EOS瞬變可包括能夠中斷電路操作或完全破壞電路的瞬態(tài)電壓或瞬態(tài)電流的情況。特別地，EOS瞬變可能例如源自于電磁脈沖、靜電放電、閃電、或是由其他電子或電氣組件的操作而引起。這種瞬態(tài)實(shí)際上可在微秒到亞納秒的時間幀內(nèi)上升至其最大幅值，并且是可重復(fù)的.
[0004]電子電路和組件在遭遇靜電放電、即俗稱的ESD時特別容易被損壞.靜電電荷的電壓范圍可從幾百伏到幾千伏。當(dāng)集成電路遭遇靜電放電時，電壓和持續(xù)時間通常足以破壞半導(dǎo)體結(jié)，從而使電路喪失功能.電容和其它組件也可被靜電放電的電壓損壞。靜電放電的電流通常尋找一個從被損壞的組件至電路接地或其它參考電壓或線路的路徑。
[0005]因此，對用于保護(hù)電子電路免受ESD的材料和電氣組件的需求量增大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，需要一種用于防靜電放電(ESD)的表面貼裝式電路裝置.其與本文的改進(jìn)所需考慮的這些及其他方面有關(guān)。
[0007]各個實(shí)施例主要涉及一種具有第一支撐基底的表面貼裝式電路保護(hù)裝置;第一支撐基底上形成有第一電極和第二電極;所述第一電極和第二電極由導(dǎo)電材料制成;第一和第二電極上設(shè)置有第一結(jié)合墊，第一結(jié)合墊上形成有第一腔;設(shè)置在第一結(jié)合墊上的第二支撐基底，所述第二支撐基底上形成有第二腔；電壓可變材料被放置在第一腔和第二腔中并電連接到第一電極和第二電極;第二支撐基底上設(shè)置有第二結(jié)合墊;第三支撐基底設(shè)置在第二結(jié)合墊上.本文描述了并要求保護(hù)電路保護(hù)裝置的其它實(shí)施例。
[0008]各個實(shí)施例大致涉及一種具有第一支撐基底的表面貼裝式電路保護(hù)裝置;第一支撐基底上形成有第一電極和第二電極;所述第一電極和第二電極由導(dǎo)電材料制成;第一基底上設(shè)置有具有腔的第二支撐基底，電壓可變材料被布置在第一基底上和第二支撐基底的腔中，并電連接到第一電極和第二電極.
[0009]—種用于制造根據(jù)本公開的電路保護(hù)裝置的方法，可提供第一支撐基底;提供形威在第一支撐基底上的第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極由導(dǎo)電材料形成；提供設(shè)置在第一和第二電極上的第一結(jié)合墊，第一結(jié)合墊上形成有第一腔;提供設(shè)置在第一結(jié)合墊上的第二支撐基底，所述第二支撐基底上形成有第二腔;提供放置在第一腔和第二腔中并電連接到第一電極和第二電極的電壓可變材料;提供設(shè)置在第二支撐基底上的第二結(jié)合墊;提供設(shè)置在第二結(jié)合墊上的第三支撐基底.
【附圖說明】
[0010]現(xiàn)將參照附圖通過舉例的方式，描述本公開的裝置的具體實(shí)施例，其中:
[0011]圖1A示出了根據(jù)本公開的電路保護(hù)裝置的分解側(cè)視圖；
[0012]圖1B示出了圖1A所示的電路保護(hù)裝置的組件的相對應(yīng)的俯視圖；
[0013]圖2A是圖1A-1B中電路保護(hù)裝置的不同裝配階段的截面?zhèn)纫晥D；
[0014]圖2B示出了圖2A所示的電氣保護(hù)裝置的自上向下的視圖；
[0015]圖3A示出了圖2A-2B所示的電氣保護(hù)裝置最終裝配的截面?zhèn)纫晥D；
[0016]圖3B示出了圖3A所示的電氣保護(hù)裝置的俯視圖和底視圖；
[0017]圖4示出了根據(jù)本公開的替代電路保護(hù)裝置；
[0018]圖5A示出了根據(jù)本公開的電路保護(hù)裝置的分解截面圖；
[0019]圖5B是圖5A所示的電路保護(hù)裝置的不同裝配階段的截面圖；
[0020]圖5C示出了圖5A-5B所示的電氣保護(hù)裝置最終裝配的截面圖；
[0021]圖6示出了根據(jù)本公開的圖1中的替代電氣裝置的截面圖；
[0022]圖7示出了用于制造根據(jù)本公開的電路保護(hù)裝置的方法的第一流程圖；和
[0023]圖8示出了用于制造根據(jù)本公開的電路保護(hù)裝置的方法的第二流程圖.
【具體實(shí)施方式】
[0024]現(xiàn)將參照附圖，在下文中更充分地描述本公開，附圖中示出了優(yōu)選的實(shí)施例.但是，本公開也可被實(shí)施為不同的形式，并且不應(yīng)被解釋為局限于本文所闡述的實(shí)施例.相反，提供這些實(shí)施例使得本公開更為徹底的和完整，并向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分地傳達(dá)本公開的范圍。在附圖中，相同的數(shù)字貫穿全文表示相似的元件.
[0025]如本文所述，提供了一種用于防止EOS瞬變的電路保護(hù)裝置，所述電路保護(hù)裝置被設(shè)計(jì)成大致瞬時(即，理想的在瞬態(tài)波動達(dá)到其峰值之前)響應(yīng)，從而在EOS瞬變期間使EOS瞬變遠(yuǎn)離敏感電路。電路保護(hù)裝置的特征在于在低的或正常的操作電壓和電流下的高阻值。響應(yīng)于EOS瞬變，電路保護(hù)裝置大致瞬時切換以提供低阻值.電路保護(hù)裝置的EOS材料可具有隨電壓變化的非線性電阻.當(dāng)EOS威脅已減輕時，電路保護(hù)裝置的EOS材料可返回到其高阻值.電路保護(hù)裝置的EOS材料能夠在高和低電阻狀態(tài)之間重復(fù)切換，從而能夠針對多個EOS事件進(jìn)行電路保護(hù).電路保護(hù)裝置的EOS材料還能夠在EOS瞬變結(jié)束時大致上瞬間恢復(fù)到其原來的高阻值.對于本公開，表現(xiàn)出隨電電壓可變化的非線性電阻或可變電阻的EOS材料可被稱為“電壓可變”材料.電壓可變材料可包括其中分散有導(dǎo)電性、半導(dǎo)電性，和絕緣性粒子的聚合物結(jié)合劑.
[0026]圖1A示出了根據(jù)本公開的電路保護(hù)裝置100的分解側(cè)視圖.圖1B示出了圖1A所示的電路保護(hù)裝置100的組件的相對應(yīng)的俯視圖.在一個實(shí)施例中，電路保護(hù)裝置100可為具有第一支撐基底130的電路保護(hù)裝置.第一電極102A和第二電極102B可形成和/或設(shè)置在第一支撐基底130上.第一電極102A和第二電極102B可通過電極間隙108分開.第一電極102A和第二電極102B由導(dǎo)電材料制成，例如，銀、鎳、鋁、鉑、金、鋅及其合金.第一結(jié)合墊122可被布置在第一電極102A和第二電極102B上.第一結(jié)合墊122可包括形成于其上的第一腔150B(例如，腔孔或洞).第二支撐基底120可設(shè)置在第一結(jié)合墊122上.第二支撐基底120可包括形成于其上的第二腔150A(例如，腔孔或洞).第一腔150B和第二腔150A可具有被移除從而形成井或腔和/或開放孔的材料.第一腔150B和第二腔150A相結(jié)合可形成電壓可變材料保護(hù)腔150(參見圖2A-2B)，所述電壓可變材料保護(hù)腔150包括第一腔150B和第二腔150A.第一腔150B和第二腔150A的直徑可大致相同。
[0027]由于第一電極102A和第二電極102B形成和/或布置在第一支撐基底130上，第一電極102A和第二電極102B彼此分離，并且以“邊緣至邊緣”的方式彼此面對，從而形成電極間隙108(也參見圖2B).換言之，第一電極102A和第二電極102B成為兩個邊緣至邊緣面對的電極.在一個實(shí)施例中，第一電極102A和第二電極102B可為共面的。
[0028]電壓可變材料106可被放置在第一腔150B和第二腔150A中，并被電連接到第一電極102A和第二電極102B。第二結(jié)合墊112可設(shè)置在第二支撐基底120上.在一個實(shí)施例中，第一結(jié)合墊122和第二結(jié)合墊112可為電絕緣的基底和/或環(huán)氧層.第三支撐基底110可設(shè)置在第二結(jié)合墊112上.在一個實(shí)施例中，第一支撐基底130，第二支撐基底120和第三支撐基底110包括在每一個第一支撐基底130、第二支撐基底120和第三支撐基底110的相對的邊緣140A、140B ( S卩，與容納電壓可變材料106的內(nèi)側(cè)區(qū)域相比，最外側(cè)的邊緣)上的堞(casteIIat1n)138。
[0029]應(yīng)該注意的是，電壓可變材料保護(hù)腔150的大小可為多種預(yù)設(shè)的尺寸(例如，深度和/或直徑).例如，在一個實(shí)施例中，電壓可變材料保護(hù)腔150的直徑可約為0.020英寸.在一個實(shí)施例中，電壓可變材料保護(hù)腔150的直徑可約為0.025英寸或更大.隨著電壓可變材料保護(hù)腔150的尺寸增大，所形成的圍繞所述電壓可變材料106的氣隙更大(或者如圖4中的電壓可變材料保護(hù)腔孔450更清楚地示出的，氣隙可完全環(huán)繞圍繞電壓可變材料106).這樣，與增大絕緣電阻(IR)故障的風(fēng)險(xiǎn)的較小直徑的電壓可變材料保護(hù)腔150相比，隨著電壓可變材料保護(hù)腔150的直徑增大，絕緣電阻(IR)故障的風(fēng)險(xiǎn)減少.另外，電壓可變材料保護(hù)腔150的直徑較大能夠允許有更多的空間用于對齊電壓可變材料106，同時還控制電壓可變材料106通過模具孔徑大小沉積.
[0030]在一些實(shí)施例中，電壓可變材料(voltage variable material，VVM) 106可大致填充第一和第二電極102A-B之間的間隙。所述腔的一部分可填充有VVM 106.可替代地，電壓可變材料保護(hù)腔150的一部分可未被VVM 106填充，使得VVM 106不完全填充或覆蓋形成在電極間隙108與第一和第二電極102A-B上的電壓可變材料保護(hù)腔150.—個或多個附加層或基底可設(shè)置在位于形成電壓可變材料保護(hù)腔150的第一和第二電極102A-B上的一個或多個層上.所述一個或多個附加層或基底可包括結(jié)合或粘結(jié)層。所述一個或多個附加層或基底可形成電路保護(hù)裝置100的蓋.也就是說，所述一個或多個附加層或基底能夠密封含有VVM16的電壓可變材料保護(hù)腔150.由于VVM 106能夠不填滿電壓可變材料保護(hù)腔15O而被沉積，所述一個或多個附加層或基底可密封所述腔，從而使得在一個或多個附加層和沉積在電壓可變材料保護(hù)腔150中的VVM 106之間形成間隙或空間.
[0031]所述一個或多個附加層或基底能夠?yàn)殡娐繁Ｗo(hù)裝置100形成剛性蓋.電路保護(hù)裝置的剛性蓋可保護(hù)包含VVM 106并包括將VVM 106與所述一個或多個附加層分離的間隙的電壓可變材料保護(hù)腔150的完整性.通過在電壓可變材料保護(hù)腔150中保持間隙，使得VVM106未填滿整個電壓可變材料保護(hù)腔150，可提高電路保護(hù)裝置100的性能。具體而言，可跨越多個電壓脈沖改善電路保護(hù)裝置的絕緣電阻.
[0032]在某些實(shí)施例中，電壓可變材料保護(hù)腔150的直徑可為0.020英寸或更大(例如，0.025英寸)。在某些實(shí)施例中，VVM 106可作為薄層(例如，作為厚度為0.006英寸或更小的、例如0.002英寸的薄模版層)被沉積在電極102A-B的間隙以及電壓可變材料保護(hù)腔150中。在某些實(shí)施例中，VVM 106可在電極102A-B之間的電極間隙108中以及電壓可變材料保護(hù)腔150中，并且不在電極102A-B的下方.在某些實(shí)施例中，VVM 106未填滿電壓可變材料保護(hù)腔150，而是在VVM 106和電壓可變材料保護(hù)腔150的壁(由位于所述第一和第二電極102A-B上的一個或多個額外的層形成)以及可變材料保護(hù)腔150的剛性蓋(由位于所述腔上的一個或多個附加層或基底形成)之間形成間隙或空間.
[0033]此外，在一些實(shí)施例中，第一結(jié)合墊122和第二結(jié)合墊112可包括位于第一結(jié)合墊122和第二結(jié)合墊112的相對的邊緣140A、140B上的堞138.在一個實(shí)施例中，可利用鉆孔工藝形成位于第一支撐基底130、第二支撐基底120和第三支撐基底110、第一結(jié)合墊122和第二結(jié)合墊112的相對的邊緣140A、140B上的堞138。電路保護(hù)裝置100的每一層上的堞138基本相同，因此，當(dāng)它們彼此堆疊層時，各層上的切口對齊.
[0034]相對的邊緣140A、140B可位于第一支撐基底130、第二支撐基底120、三支撐基底110、第一結(jié)合墊122和第二結(jié)合墊112的縱向端。相對的邊緣140A、140B上的堞138可通過鉆孔形成.所述的縱向端，例如第一支撐基底130、第二支撐基底120、第三支撐基底110、第一結(jié)合墊122和第二結(jié)合墊112的相對的邊緣140A、140B可例如通過光刻工藝或其他電鍍手段電鍍銅或其它導(dǎo)電材料(或金屬)，從而便于裝配后的電路保護(hù)裝置100的第一電極102A和第二電極102B的電連接。裝配后的電路保護(hù)裝置100的第一電極102A和第二電極102B可連接到外端子104(圖1A中分別示出為104A和104B)，外端子104可部分環(huán)繞包圍電路保護(hù)裝置100的相對端部.
[0035]外端子104A和104B可以與第一電極102A和第二電極102B形成物理和電氣接觸.在一個實(shí)施例中，外端子104A可與第一電極102A形成物理和電氣接觸，另一外端子104B可另外與第二電極102B形成物理和電氣接觸.在替代的實(shí)施例中，外端子104A和104B可為耦合到第一電極102A和第二電極102B的一個單個端子.
[0036]在一些實(shí)施例中，由于外端子104A和104B可環(huán)繞包圍電路保護(hù)裝置100的一部分使得電路保護(hù)裝置100對稱，由此電路保護(hù)裝置100可被安裝到印刷電路(PC)板的任一側(cè)，這對難以在PC板上定位的較小的設(shè)備是有利的。
[0037]此外，圖1A-1B所描繪的電路保護(hù)裝置100通過具有第三支撐基底110，例如剛性蓋，來提供更穩(wěn)健的設(shè)計(jì).在電路保護(hù)裝置100裝配和/或操作過程中發(fā)生的的結(jié)合和/或按壓操作期間，當(dāng)?shù)谌位?10被設(shè)置或定位在覆蓋電壓可變材料106/在電壓可變材料106上面時，可避免接觸和/或壓縮電壓可變材料106。通過避免第三支撐基底110接觸和/或壓縮所述電壓可變材料106，可減小電路保護(hù)裝置100表現(xiàn)出的IR故障或IR轉(zhuǎn)移.另一個好處是改善了 IR重復(fù)暴露于由其他電子或電氣元件的操作而感生出的脈沖，例如，電磁脈沖、靜電放電.
[0038]圖2A示出了電路保護(hù)裝置100的裝配階段的截面?zhèn)纫晥D。圖2B示出了圖2A中所描繪的電路保護(hù)裝置100的相對應(yīng)的自上到下的視圖.更具體地說，圖2A-2B示出了電路保護(hù)裝置100的各個視圖200、202、204、206和208.如本文所示，圖2A-2B描繪了電路保護(hù)裝置100的各個裝配階段.視圖200是部分裝配的不具有可變材料保護(hù)腔150的電路保護(hù)裝置100.視圖206可對應(yīng)于側(cè)視圖200的俯視圖。視圖202示出了電壓可變材料保護(hù)腔150的形成。視圖204示出了電壓可變材料106在電壓可變材料保護(hù)腔150中的位置。視圖208可對應(yīng)于側(cè)視圖204的俯視圖.
[0039]視圖200示出了描述第二支撐基底120和第一結(jié)合墊122的裝配階段，第二支撐基底120和第一結(jié)合墊122層疊到形成于和/或設(shè)置在第一支撐基底130上的第一電極102A和第二電極102B上.在一個實(shí)施例中，在第一電極102A和第二電極102B結(jié)合和/或形成在第一支撐基底130上之后，可進(jìn)行結(jié)合或按壓操作將第一電極102A和第二電極102B結(jié)合到具有第一結(jié)合墊122的第二支撐基底120.在第一電極102A和第二電極102B形成于和/或破設(shè)置在第一支撐基底130上時，第一電極102A和第二電極102B可彼此分離并以“邊緣至邊緣”的方式彼此面對從而形成電極間隙108.換句話說，第一電極102A和第二電極102B變成兩個邊緣至邊緣面對的電極.
[0040]如圖1A-1B以及圖2A-2B中所示，電極間隙108還構(gòu)成可變材料保護(hù)腔150的底部.電極間隙108可在第一電極102A和第二電極102B之間形成.在一個實(shí)施例中，電極間隙108利用光刻/電沉積工藝形成.第一電極102A和第二電極102B可共面，其中電極間隙108形成井或腔。在一些實(shí)施例中，電極間隙108可具有使至少一部分電壓可變材料106能夠被放置在電極間隙108中的幾何形狀和尺寸.
[0041]電極間隙108可在兩個邊緣到邊緣面對的電極、例如分離地設(shè)置在支撐基底例如在第一支撐基底130上的第一電極102A和第二電極102B之間形成.第一電極102A和第二電極102B的內(nèi)端邊緣141A、141B形成有源電極區(qū)域.第一電極102A和第二電極102B可占據(jù)相對較大的平面面積，其中第一電極102A和第二電極102B的有源區(qū)域作為與電壓可變材料106相接觸的電極部分.此外，為了針對某些應(yīng)用獲得適當(dāng)?shù)姆謮海筛鶕?jù)制造規(guī)格、和/或大致2密耳(mil)或3密耳(密耳為一英寸的千分之一)預(yù)先設(shè)置、定義第一電極102A和第二電極102B的內(nèi)端邊緣141A、141B之間的電極間隙108.利用傳統(tǒng)的光刻/電沉積工藝將第一電極102A和第二電極102B施加到第一支撐基底130的一個表面上。為確保第一電極102A、第二電極102B和第一支撐基底130的良好結(jié)合，首先清洗第一支撐基底130。此外，在裝配電路保護(hù)裝置100之前，可首先清潔第一支撐基底130、第二支撐基底120和第三支撐基底110.
[0042]第一支撐基底130所使用的優(yōu)選的材料包括FR-4環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺和陶瓷.特別優(yōu)選的是固化至C階段的FR-4環(huán)氧樹脂.此外，第一支撐基底130，第二支撐基底120和第三支撐基底110可為兩側(cè)均無銅(Cu)覆蓋的FR-4.可在第一支撐基底130的表面上施加光致抗蝕劑材料.在光致抗蝕劑材料上施加模板或掩模，并固化或形成未被掩蓋的材料.覆蓋部分表面以容納第一電極102A和第二電極1 2B (S卩，未固化的材料)的光致抗蝕劑材料可被剝離并沖洗掉。隨后，第一電極102A和第二電極102B被施加到第一支撐基底130的內(nèi)部暴露的表面.優(yōu)選地，可通過電沉積將銅(Cu)施加到第一支撐基底130的表面上.然而，應(yīng)當(dāng)理解的是，可以使用多種導(dǎo)電材料(例如，金屬)形成所述第一電極102A和第二電極102B，例如，銀、鎳、鋁、鉑、金、鋅及其合金.第一電極102A和第二電極102B被施加到第一支撐基底130之后，可通過將材料暴露于化學(xué)浴中去除剩余的固化光致抗蝕劑材料。
[0043]視圖202和206示出了描述電壓可變材料保護(hù)腔150形成的下一階段的裝配.視圖202和206中所描述的裝配階段是視圖200中所描繪的裝配階段之后的階段?？赏ㄟ^移除第一結(jié)合墊122和第二支撐基底120的一部分來形成電壓可變材料保護(hù)腔150。例如，可通過對第二支撐基底120以及層疊在第一電極102A和第二電極102B上的第一結(jié)合墊122的一部分進(jìn)行鏜孔來形成電壓可變材料保護(hù)腔150.通過從第一結(jié)合墊122和第二支撐基底120去除材料，可形成腔或孔(即，電壓可變材料保護(hù)腔150)。
[0044]視圖204和相應(yīng)的視圖208示出了在視圖202和相應(yīng)的視圖206中所示的裝配之后的另一裝配階段.如視圖204和208中所示，至少一部分電壓可變材料106可沉積到電壓可變材料保護(hù)腔150內(nèi)并進(jìn)入電極間隙108中.在電壓可變材料106被沉積到電壓可變材料保護(hù)腔150內(nèi)并進(jìn)入電極間隙108中之后，電壓可變材料保護(hù)腔150防止電壓可變材料106在電路保護(hù)裝置100結(jié)合、按壓和/或裝配期間受到按壓.電壓可變材料106可覆蓋在第一電極102A和第二電極102B上.
[0045]作為通過在分別層疊到第一電極102A、第二電極102B和基底130的頂部之后，移除結(jié)合墊122和第二支撐基底120的一部分形成電壓可變材料保護(hù)腔150的代替，可通過在被層疊到第一電極102A和第二電極102B上之前，對第二支撐基底120和第一結(jié)合墊122的部分鏜孔來形成電壓可變材料保護(hù)腔150.因此，可通過模版印刷和/或可在將第二支撐基底120和第一結(jié)合墊122被裝配到第一電極102A和第二電極102B之前和/或同時利用模版印刷進(jìn)行沉積來形成電壓可變材料沉積.
[0046]如本文所述，視圖200、202、204、206和208的目的在于突出電路保護(hù)裝置100的不同裝配階段的某些細(xì)節(jié).例如，通過利用具有預(yù)定尺寸的絕緣、導(dǎo)電或半導(dǎo)電性粒子的電壓可變材料106來填充電極間隙108，電壓可變材料106的特性與電極間隙108的間距相結(jié)合，通過電阻變化來提供EOS保護(hù).例如，電壓可變材料106的電阻可隨著變化的電壓電平來改變，例如低電壓下具有大的電阻而隨著電壓的增大具有較小的電阻.由此，電壓可變材料106可分流一部分過電壓或過電流，從而保護(hù)電路及其組件.威脅性的瞬變的絕大部分可被反射回威脅源.被反射的瞬態(tài)波由源衰減、輻射開或重新回到電涌保護(hù)器，其對每一個返回的脈沖做出響應(yīng)，直到危險(xiǎn)能量降低至安全水平.
[0047]電極間隙108和電壓可變材料保護(hù)腔150允許電壓可變材料106以這種方式放置:在結(jié)合和/或按壓具有結(jié)合到其上的第二結(jié)合墊112的第三支撐基底110時，消除或減少任何接觸、壓力或壓縮.換句話說，保護(hù)腔，例如第一腔150B，防止電壓可變材料106在任何結(jié)合或按壓裝配操作和/或任何后續(xù)過程中受到按壓.
[0048]圖3A示出了根據(jù)本發(fā)明的描繪電路保護(hù)裝置100的最后組裝的截面?zhèn)纫晥D.圖3B示出了完全組裝后的電路保護(hù)裝置100的俯視圖和底視圖.更具體地，圖3A-3B示出了電路保護(hù)裝置100的各個視圖302、304、306和308，視圖302描繪了電路保護(hù)裝置100的第三支撐基底110、例如剛性蓋(包括第二結(jié)合墊112)的截面?zhèn)纫晥D.視圖304描繪了組裝后的具有第三支撐基底110、例如位于可變材料保護(hù)腔150并結(jié)合到第二支撐基底120上的剛性蓋(包括第二結(jié)合墊112)的電路保護(hù)裝置100的截面?zhèn)纫晥D.視圖306描繪了組裝后的電路保護(hù)裝置100的俯視圖，并示出了第三支撐基底110和位于相對的邊緣140A，140B上的堞.視圖308描繪了組裝后的電路保護(hù)裝置100的底視圖，并示出了底部基底，例如第一支撐基底130和邊緣140A，140B上的堞138.如本文所述，視圖302、304、306和308的目的在于強(qiáng)調(diào)最終裝配后的電路保護(hù)裝置100的某些細(xì)節(jié)。
[0049]可執(zhí)行結(jié)合和/或按壓操作以將第三支撐基底110結(jié)合到第二結(jié)合墊112上。可使用結(jié)合材料并將其預(yù)固化到第三支撐基底110上.第三支撐基底110形成“剛性蓋”并結(jié)合到具有第一結(jié)合墊122的第二支撐基底120上.第三支撐基底110，例如由基底110和第二結(jié)合墊112形成的剛性蓋覆蓋電壓可變材料保護(hù)腔150，并進(jìn)一步防上在任何結(jié)合或加壓裝配操作，和/或任何后續(xù)處理、例如使用或操作電路保護(hù)裝置100的過程中擠電壓可變材料106.在一個實(shí)施例中，第一腔150B和第二腔150A(如圖1A-1B所示)共同形成電壓可變材料保護(hù)腔150，用于防止電壓可變材料106在任何結(jié)合或加壓裝配操作，和/或任何后續(xù)處理或操作中受到按壓.
[0050]圖4示出根據(jù)本公開的替代電路保護(hù)裝置400。圖4示出了電路保護(hù)裝置400各部分的各種視圖。例如圖452示出了電路保護(hù)裝置400的底層.視圖458示出了裝配后的電路保護(hù)裝置400的側(cè)視圖。視圖454示出了位于電路保護(hù)裝置400底層上、以形成視圖458中所描繪的最終裝配后的電路保護(hù)裝置400的各種材料、層或組件.[0051 ] 如圖4所示，視圖452示出了具有支撐基底430、第一電極和第二電極402A、402B以及電極間隙408的電路保護(hù)裝置400的裝配后的底部.
[0052]視圖454示出了用作剛性蓋的支撐基底410、結(jié)合墊412和電壓可變材料406。電壓可變材料406可沉積在第一電極和第二電極402A、402B上.隨后，如視圖458所示，支撐基底410和結(jié)合墊412能夠位于電壓可變材料406和第一和第二電極402A，402B上。
[0053]結(jié)合墊412和支撐基底410可被結(jié)合/按壓到支撐基底430上。
[0054]第一電極402A和第二電極402B由導(dǎo)電材料形成.電極間隙408通過第一電極402A與第二電極402B“邊緣至邊緣”地設(shè)置而形成.電極間隙408可經(jīng)由光刻/電沉積工藝形成.
[0055]結(jié)合墊412可設(shè)置在第一電極402A和第二電極402B上.電路保護(hù)裝置400可具有一個結(jié)合墊.結(jié)合墊412可具有成形于其中的第一腔450B，并且結(jié)合墊412可被放置并被結(jié)合和/或按壓至支撐基底430上.在一個實(shí)施例中，第一腔450B可具有被去除以形成腔孔或開放孔的材料.
[0056]支撐基底410具有成形于其中的第二腔450A.如視圖458所示，支撐基底410可包括大致平坦的頂部和具有彎曲或拱形部分、其下放置電壓可變材料406的底表面.支撐基底410形成“剛性蓋”并被結(jié)合到結(jié)合墊412上.第二腔450B可具有被去除以形成如視圖458所示的井或腔和/或開放孔的材料.
[0057]電壓可變材料406可被設(shè)置在支撐基底430上，在結(jié)合墊412的腔450B中，并電連接到第一電極402A和第二電極402B.支撐基底410底表面的形狀可減少或防止電壓可變材料406在任何結(jié)合或按壓裝配操作，和/或任何后續(xù)處理中受到按壓。
[0058]如圖4所示，覆蓋電壓可變材料406的支撐基底410的底表面的形狀大致與電壓可變材料406共形，同時仍在電壓可變材料406和支撐基底410之間形成間隙.第一腔450B和第二腔450A共同形成電壓可變材料保護(hù)腔孔450，由于支撐基底410與具有拱形或穹頂形狀的電壓可變材料406的形狀相符合，電壓可變材料保護(hù)腔孔450形成拱形或穹頂形狀，其可以被稱為“拱腔
[0059]當(dāng)支撐基底410被放置在第一基底上時，電壓可變材料保護(hù)腔450包括在電壓可變材料406和支撐基底410之間限定的空的間隙.支撐基底410可大致與所沉積的電壓可變材料406的形狀相符合，從而形成具有大致拱形或圓頂形狀的電壓可變材料保護(hù)腔450的拱腔.
[0060]電路保護(hù)裝置400可包括環(huán)繞圍繞電路保護(hù)裝置400的相對端的外端子404A和404B.外端子404A和404B可分別與第一電極402A和第二電極402B形成物理和電接觸。由于環(huán)繞圍繞外端子404使得設(shè)備對稱，因此，電路保護(hù)裝置400可安裝到PC板的任一側(cè)，這對難以在PC板上定位的較小的設(shè)備是有利的.
[0061]圖5A示出了描繪根據(jù)本公開的電路保護(hù)裝置500的層狀組件的分解截面?zhèn)纫晥D。圖5B示出電路保護(hù)裝置500的裝配。圖5C示出了完全裝配后的電路保護(hù)裝置500的側(cè)視圖.
[0062]視圖560示出了電壓可變材料506的沉積，視圖555示出了相對于電路保護(hù)裝置500的其它部件的沉積后的電壓可變材料506.如圖5A和5B所示，剛性蓋510和結(jié)合墊512被結(jié)合和/或按壓在一起。此外，中間層520A-B和522A-B被結(jié)合到位于第一支撐基底530上的第一電極502A和第二電極502B.中間層520A-B和522A-B的定位能夠形成腔550(例如，電壓材料保護(hù)腔550)。中間層520A-B可為基底.中間層522A-B可為結(jié)合層.如圖5A和5B中進(jìn)一步所示，剛性第三基底/蓋510和結(jié)合墊512可被放置和/或設(shè)置在中間層520A-B和522A-B的頂部。電壓可變材料506可沉積在腔550中.與電路保護(hù)裝置100相反，中間層520A-B和522A-B由兩個未連接的部分形成.換句話說，中間層520是由兩個分離的部分520A和520B形成，而另一中間層522是由兩個分離的結(jié)合墊522A和522B形成.
[0063]可使用光刻或電沉積方法將第一電極502A和第二電極502B施加到第一支撐基底530.為確保在第一、第二電極502A、502B和第一支撐基底530之間的良好的連接，首先清洗第一支撐基底530.此外在電路保護(hù)裝置500的裝配操作之前，可首先清洗第一支撐基底530、第二支撐基底520和第三基底510.
[0064]第一支撐基底530所使用的優(yōu)選的材料包括FR-4環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺和陶瓷.特別優(yōu)選的是固化至C階段的FR-4環(huán)氧樹脂.此外，第一支撐基底530，第二支撐基底520和第三支撐基底510可為兩側(cè)均無銅(Cu)覆蓋的FR-4.可在第一支撐基底530的表面上施加光致抗蝕劑材料.在光致抗蝕劑材料上施加模板或掩模，并且未被掩蓋的材料被固化或形成.覆蓋部分表面以容納第一電極502A和第二電極502B(即，未固化的材料)的光致抗蝕劑材料可被剝離并沖洗掉.
[0065]隨后，第一電極502A和第二電極502B被施加到第一支撐基底530的內(nèi)部暴露的表面.優(yōu)選地，可通過電沉積將銅(Cu)施加到第一支撐基底530的表面上.然而，應(yīng)當(dāng)理解的是，可以使用多種導(dǎo)電材料形成所述第一電極502A和第二電極502B，例如，銀、鎳、鋁、鉑、金、鋅及其合金.在第一電極502A和第二電極502B被施加到第一支撐基底530之后，可通過將材料暴露于化學(xué)浴中去除剩余的固化光致抗蝕劑材料。第一電極502A和第二電極502B被結(jié)合到和/或形成在第一支撐基底530上。
[0066]電極間隙508可在第一電極502A和第二電極502B之間形成.在一個實(shí)施例中，電極間隙508利用光刻/電沉積工藝形成。第一電極502A和第二電極502B可共面，并且電極間隙508形成井或腔。電極間隙508(例如，第一電極502A和第二電極502B之間的井或腔)可具有使至少一部分電壓可變材料506能夠被放置在間隙508中的幾何配置和尺寸.在一個實(shí)施例中，電極間隙508在第一電極502A和第二電極502B被施加到第一支撐基底530時形成.
[0067]電壓可變材料506可被沉積到在中間層520A-B和522A-B之間形成的電壓可變材料保護(hù)腔550中以及頂部基底/層510和512的下面.部分電壓可變材料506可被容納并放置到電極間隙508中.電壓可變材料506在被放置到電極間隙508中時與第一電極502A和第二電極502B電連接.可通過模版印刷形成沉積。兩個分離的部分520A和520B可對稱地對準(zhǔn)并被結(jié)合到兩個第二結(jié)合墊522A和522B上.
[0068]在兩個分離的部分520A和520B對稱地對準(zhǔn)并被結(jié)合到兩個第二結(jié)合墊522A和522B上之前，期間和/或之后，和/或在兩個分離的部分520A和520B以及兩個第二結(jié)合墊522A和522B被結(jié)合或被按壓到第一電極502A、第二電極502B和第一支撐基底530的最外部分上之前，期間和/或之后，電壓可變材料506可沉積到電極間隙508和電壓可變材料保護(hù)腔550 中.
[0069]電壓材料保護(hù)腔550允許電壓可變材料506以這種方式放置:在結(jié)合和/或按壓第三支撐基底510(具有向其結(jié)合的第二結(jié)合墊512)時，消除或減少任何接觸、壓力或按壓.換句話說，電壓材料保護(hù)腔550防止電壓可變材料506在任何結(jié)合或按壓的裝配操作和/或任何后續(xù)過程中受到按壓.
[0070]電路保護(hù)裝置500可包括環(huán)繞包圍電路保護(hù)裝置500的相對端的外端子504A和504B.外端子504A和504B可分別與第一電極502A和第二電極502B形成物理和電接觸.由于環(huán)繞圍繞外端子504A，504B使得設(shè)備對稱，因此，電路保護(hù)裝置500可安裝到PC板的任一側(cè)，這對難以在PC板上定位的較小的設(shè)備是有利的.
[0071]圖6示出了根據(jù)本公開的另一替代的電路保護(hù)裝置600的組裝的截面圖.工序662A-B、664A-B和666A-B示出了電路保護(hù)裝置600的各種組件的裝配.可根據(jù)所需的偏好和/或制造商的偏好執(zhí)彳丁本文所提供的每個工序。
[0072]在工序662A-B處，第三支撐基底610可被布置在第二結(jié)合墊612上.第三支撐基底610和第二結(jié)合墊612可形成剛性蓋.
[0073]在工序664A-B處，第一電極602A和第二電極602B通過傳統(tǒng)的光刻/電沉積工藝被施加到兩個第一基底630A和630B的一個表面上.第一電極602A和第二電極602B對稱對齊并被設(shè)置在兩個第一基底630A和630B上.為確保在第一、第二電極602A、602B和兩個第一基底630A和630B之間的良好的連接，首先清洗兩個第一基底630A和630B.此外，在電路裝置600的裝配操作之前，可首先清洗兩個第一基底630A和630B、第二支撐基底620和第三支撐基底610.
[0074]兩個第一基底630A和630B包括被固定、結(jié)合、和/或按壓到兩個第一基底630A和630B的底部，例如第三支撐基底610上的外端子604.外端子604可與兩個第一基底630A和630B的寬度、深度、尺寸和幾何構(gòu)造相同，和/或與兩個第一基底630A和630B的寬度、深度、尺寸和幾何構(gòu)造不同.例如，外端子604具有平坦的、平面的、矩形幾何形狀。在一個實(shí)施例中，兩個第一基底630A和630B中的每一個被設(shè)置在外端子604的外邊緣，使得兩個第一基底630A和630B中的每一個的一部分均延伸超出外端子604的外邊緣或部分.兩個第一基底630A和630B彼此共面，而外端子604不與兩個第一基底630A和630B共面.因此，兩個第二支撐基底620A和620B被結(jié)合到外端子604上之后，兩個第二支撐基底620A和620B之間形成電壓可變材料保護(hù)腔650。接著至少一部分電壓可變材料606可被沉積到電壓可變材料保護(hù)腔650中.可利用模板印刷形成沉積.電壓可變材料606與第一電極602A和第二電極602B電連接.電壓可變材料保保護(hù)腔650與第一電極602A和第二電極602B和外端子形成物理和電接觸.
[0075]第一基底630A和630B所使用的優(yōu)選的材料包括FR-4環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺和陶瓷.特別優(yōu)選的是固化至C階段的FR-4環(huán)氧樹脂.此外，第一基底630A和630B，第二支撐基底620和第三基底610可為兩側(cè)均無銅(Cu)覆蓋的FR-4。可在第一基底630A和630B的表面上施加光致抗蝕劑材料.在光致抗蝕劑材料上施加模板或掩模，并固化或形成未被掩蓋的材料.覆蓋部分表面以容納第一電極602A和第二電極602B(即，未固化的材料)的光致抗蝕劑材料以被剝離并沖洗掉.隨后，第一電極602A和第二電極602B被施加到第一基底630A和630B的內(nèi)部暴露的表面630C。優(yōu)選地，可通過電沉積將銅(Cu)施加到第一基底630A和630B的表面上.然而，應(yīng)當(dāng)理解的是，可以使用多種導(dǎo)電材料(例如，金屬)形成所述第一電極602A和第二電極602B，例如，銀、鎳、鋁、鉑、金、鋅及其合金.第一電極602A和第二電極602B被施加到第一支撐基底630上之后，可通過將材料暴露于化學(xué)浴中去除剩余的固化光致抗蝕劑材料.第一電極602A和第二電極602B被結(jié)合到和/或形成在第一基底630A和630B上。
[0076]在工序666A-B處，第三支撐基底610和第二結(jié)合墊612被結(jié)合和/或被按壓到第一電極602A和第二電極602B上.在工序606A-B處，在結(jié)合和/或按壓具有結(jié)合到第一電極602A和第二電極602B上的第二結(jié)合墊612的第三支撐基底610上時，將電壓可變材料放置在電壓材料保護(hù)腔650中，可消除任何接觸、壓力或壓縮.換句話說，電壓可變材料保護(hù)腔650防止電壓可變材料606在任何結(jié)合或按壓裝配操作和/或任何后續(xù)過程中受到按壓.
[0077]由于環(huán)繞圍繞外端子604使得設(shè)備對稱，因此，電路保護(hù)裝置600可安裝到PC板的任一側(cè)，這對難以在PC板上定位的較小的設(shè)備是有利的.
[0078]圖7示出了根據(jù)本公開的電路保護(hù)裝置的制造方法700的實(shí)施例的流程圖.制造方法700開始于框702.例如，通過示例的方式，圖7中的制造方法可用于制造電路保護(hù)裝置100、電氣裝置500，和/或電路保護(hù)裝置600。制造方法700移動至框704.在框704，提供第一支撐基底。接著，制造方法700提供形成在第一支撐基底上的第一電極和第二電極，在框706，第一電極和第二電極由導(dǎo)電材料形成.在框708，制造方法700提供設(shè)置在第一和第二電極上的第一結(jié)合墊，第一結(jié)合墊中形成有第一腔。在框710，制造方法700提供設(shè)置在第一結(jié)合墊上的第二支撐基底，第二支撐基底中形成有第二腔.所述第一和第二腔可對準(zhǔn)，并形成一個更大的腔.在框712，制造方法700提供放置在第一腔和第二腔中并被電連接到第一電極和第二電極的電壓可變材料.
[0079]在框714，制造方法700提供設(shè)置在第二支撐基底上的第二結(jié)合墊.在框716，制造方法700提供設(shè)置在第二結(jié)合墊上的第三支撐基底.在框718，制造方法700結(jié)束.
[0080]圖8示出了根據(jù)本公開的電路保護(hù)裝置的制造方法800的實(shí)施例的流程圖.例如，通過示例的方式，圖8中的制造方法可用于制造電路保護(hù)裝置400和/或電路保護(hù)裝置500.制造方法800開始于框802.制造方法800移動至框804。在框804，制造方法800提供第一支撐基底.在框806，制造方法800提供形成在第一支撐基底上的第一電極和第二電極，第一電極和第二電極由導(dǎo)電材料形成。在框808，制造方法800提供在其中形成有腔并放置在第一基底上的第二支撐基底。在框810，制造方法800提拱放置在第一基底上和第二支撐基底的腔中并電連接到第一電極和第二電極的電壓可變材料.在框812，制造方法800結(jié)束.
[0081]雖然本公開引用了特定的實(shí)施例，但對所描述的實(shí)施例來說，諸多修改、替代和改變是可能的，而不脫離在所附權(quán)利要求中所限定的本公開的范圍.因此，其意圖是本發(fā)明并不局限于所描述的實(shí)施例，而是具有由以下權(quán)利要求書的語言所限定的全部范圍及其等同物。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路保護(hù)裝置，包括: 第一支撐基底； 形成在所述第一支撐基底上的第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極由導(dǎo)電材料形成； 設(shè)置在所述第一電極和所述第二電極上的第一結(jié)合墊，所述第一結(jié)合墊中形成有第一腔； 設(shè)置在所述第一結(jié)合墊上的第二支撐基底，所述第二支撐基底中形成有第二腔； 放置在所述第一腔和所述第二腔中并被電連接到所述第一電極和所述第二電極的電壓可變材料； 設(shè)置在所述第二支撐基底上的第二結(jié)合墊；以及 設(shè)置在所述第二結(jié)合墊上的第三支撐基底。2.如權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)裝置，其中所述第一電極和所述第二電極共面，并具有將所述第一電極與所述第二電極分離的間隙。3.如權(quán)利要求2所述的電路保護(hù)裝置，其中至少一部分所述電壓可變材料延伸到將所述第一電極和所述第二電極分離的間隙中。4.如權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)裝置，其中所述第一電極和所述第二電極由從包含銅、銀、鎳、鋁、鉑、金和鋅的組中選出的金屬形成。5.如權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)裝置，其中所述第一支撐基底、所述第二支撐基底和所述第三支撐基底包括位于所述第一支撐基底、所述第二支撐基底和所述第三基底的每個的相對邊緣上的堞。6.如權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)裝置，其中所述第一結(jié)合墊和所述第二結(jié)合墊包括位于所述第一結(jié)合墊和所述第二結(jié)合墊的相對邊緣上的堞。7.如權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)裝置，其中所述第一支撐基底，所述第二支撐基底和所述第三基底由從包含F(xiàn)R-4環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺和陶瓷的組中選出的電絕緣材料形成。8.如權(quán)利要求1所述的電路保護(hù)裝置，其中所述第一電極和所述第二電極包括適于連接到電路的外端子對，所述外端子對被電連接到所述第一電極和所述第二電極。9.一種用于形成電路保護(hù)裝置的方法，包括: 提供第一支撐基底； 提供形成在所述第一支撐基底上的第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極由導(dǎo)電材料形成； 提供設(shè)置在所述第一電極和所述第二電極上的第一結(jié)合墊，所述第一結(jié)合墊中形成有第一腔； 提供設(shè)置在所述第一結(jié)合墊上的第二支撐基底，所述第二支撐基底中形成有第二腔；提供設(shè)置在所述第一腔和所述第二腔中并電連接到所述第一電極和所述第二電極的電壓可變材料； 提供設(shè)置在所述第二支撐基底上的第二結(jié)合墊；以及 提供設(shè)置在所述第二結(jié)合墊上的第三支撐基底。10.如權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括在所述第一電極和所述第二電極之間提供間隙，其中至少一部分的所述電壓可變材料延伸進(jìn)入所述間隙。11.如權(quán)利要求9所述的方法，其中所述第一電極和所述第二電極由從包含銅、銀、鎳、鋁、鉑、金、鋅及其合金的組中選出的金屬形成，并且所述第一支撐基底、所述第二支撐基底和所述第三支撐基底由從包含F(xiàn)R-4環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺和陶瓷的組中選出的電絕緣材料形成。12.如權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括: 提供位于每個所述第一支撐基底、所述第二支撐基底和所述第三支撐基底的相對邊緣上的堞；以及 提供位于所述第一結(jié)合墊和所述第二結(jié)合墊的相對邊緣上的堞。13.如權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括提供適于連接到電路的外端子對，所述外端子對分別被電連接到所述第一電極和所述第二電極。14.一種電路保護(hù)裝置，包括: 第一支撐基底； 形成在所述第一支撐基底上的第一電極和第二電極，所述第一電極和所述第二電極由導(dǎo)電材料形成； 其中限定有腔并設(shè)置在所述第一支撐基底上的第二支撐基底；以及 設(shè)置在所述第一基底上以及第二支撐基底的腔中的電壓可變材料(VVM)，其中所述VVM被電連接到所述第一電極和所述第二電極。15.如權(quán)利要求14所述的裝置，其中所述第一電極和所述第二電極通過間隙分離，所述間隙被配置成容納至少一部分所述VVM，其中當(dāng)所述第二支撐基底被放置在所述第一基底上時，所述腔是具有形成在所述電壓可變材料和所述第二支撐基底之間的空間的拱形腔。16.如權(quán)利要求15所述的裝置，其中至少一部分所述VVM延伸進(jìn)入所述第二支撐基底的腔，所述腔具有圍繞所述至少一部分VVM的氣隙。17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝置，其中所述第二支撐基底的腔被配置成避免所述VVM被所述第二支撐基底接觸和按壓。18.如權(quán)利要求14所述的裝置，其中所述第一支撐基底和所述第二支撐基底由從包含F(xiàn)R-4環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺和陶瓷的組中選出的電絕緣材料形成。19.如權(quán)利要求14所述的裝置，其中所述第一支撐基底包括適于連接到電路的外端子對，所述外端子對被電連接到所述電極。20.如權(quán)利要求14所述的裝置，進(jìn)一步包括一個或多個位于每個所述第一支撐基底、所述第二支撐基底和所述第三支撐基底的相對邊緣上的堞。
【文檔編號】H01L23/60GK105870107SQ201610164076
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月21日
【發(fā)明人】C·德利昂, A·恩里克斯, E·利魁多, C·祖魯塔
【申請人】保險(xiǎn)絲公司