一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，金屬殼體上設(shè)置有位于不同高度的第一平面段、第二平面段，以及位于第一平面段、第二平面段之間的連接段；其中，所述光學(xué)傳感器芯片、LED芯片分別安裝在第一平面段、第二平面段上的不同側(cè)；所述第一平面段或第二平面段上設(shè)置有用于統(tǒng)一光學(xué)傳感器芯片、LED芯片光學(xué)方向的光學(xué)窗口；還包括將光學(xué)傳感器芯片、LED芯片封裝在金屬殼體上的透光部。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，光學(xué)傳感器芯片、LED芯片封裝通過連接段實現(xiàn)完全光隔離；制造成本不但可以大大降低，而且還簡化了制造的工藝，只需要經(jīng)過傳統(tǒng)的沖裁即可得到，提高了封裝的靈活性，而且金屬殼體的光隔離效果更優(yōu)。
【專利說明】
一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，更具體地，本發(fā)明涉及一種光學(xué)傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，光學(xué)傳感器在消費電子類的應(yīng)用越來越廣泛，如手機、智能手表、智能手環(huán)等。利用光學(xué)傳感器，可以實現(xiàn)接近光檢測、環(huán)境光檢測、心率檢測、血氧檢測、手勢識別等。其基本原理是LED芯片發(fā)出特定波長的光線，該光線到達(dá)待測物體后，會返回一束與待測物體相關(guān)的光線，到達(dá)光學(xué)接收芯片的光學(xué)接收區(qū)，簡稱H)。
[0003]—般來說，在進(jìn)行封裝的時候，首先將芯片貼裝在PCB板上，通過引線將芯片上的電極與PCB板上的引腳連接在一起，再用透光材料將光學(xué)傳感器、LED芯片進(jìn)行塑封，以保護(hù)芯片，完成封裝。這種設(shè)計的光學(xué)傳感器，其光隔離性能不好，而且制造工藝也較為復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一個目的是提供一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)的新技術(shù)方案。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬殼體、光學(xué)傳感器芯片、LED芯片，所述金屬殼體上設(shè)置有位于不同高度的第一平面段、第二平面段，以及位于第一平面段、第二平面段之間的連接段;其中，所述光學(xué)傳感器芯片、LED芯片分別安裝在第一平面段、第二平面段上的不同側(cè);所述第一平面段或第二平面段上設(shè)置有用于統(tǒng)一光學(xué)傳感器芯片、LED芯片光學(xué)方向的光學(xué)窗口 ；還包括將光學(xué)傳感器芯片、LED芯片封裝在金屬殼體上的透光部。
[0006]可選的是，所述光學(xué)傳感器芯片以其光學(xué)區(qū)域朝向第一平面段的方式貼裝在第一平面段的下側(cè)，所述LED芯片以其光學(xué)區(qū)域背離第二平面段的方式貼裝在第二平面段的上側(cè);所述光學(xué)窗口設(shè)置在第一平面段上對應(yīng)光學(xué)傳感器芯片光學(xué)區(qū)域的位置。
[0007]可選的是，所述光學(xué)傳感器芯片以其光學(xué)區(qū)域背離第一平面段的方式貼裝在第一平面段的下側(cè)，所述LED芯片以其光學(xué)區(qū)域朝向第二平面段的方式貼裝在第二平面段的上側(cè);所述光學(xué)窗口設(shè)置在第二平面段上對應(yīng)LED芯片光學(xué)區(qū)域的位置。
[0008]可選的是，所述光學(xué)傳感器芯片以其光學(xué)區(qū)域朝向第一平面段的方式貼裝在第一平面段的上側(cè)，所述LED芯片以其光學(xué)區(qū)域背離第二平面段的方式貼裝在第二平面段的下側(cè);所述光學(xué)窗口設(shè)置在第一平面段上對應(yīng)光學(xué)傳感器芯片光學(xué)區(qū)域的位置。
[0009]可選的是，所述光學(xué)傳感器芯片以其光學(xué)區(qū)域背離第一平面段的方式貼裝在第一平面段的上側(cè)，所述LED芯片以其光學(xué)區(qū)域朝向第二平面段的方式貼裝在第二平面段的下側(cè);所述光學(xué)窗口設(shè)置在第二平面段上對應(yīng)LED芯片光學(xué)區(qū)域的位置。
[0010]可選的是，所述連接段相對于第一平面段、第二平面段垂直。
[0011]可選的是，所述金屬殼體還包括用于電連接光學(xué)傳感器芯片、LED芯片的多個焊盤段。
[0012]可選的是，所述第一平面段、第二平面段、連接段、焊盤段通過沖壓、裁剪金屬板而成。
[0013]可選的是，所述LED芯片設(shè)置有多個，對稱分布在光學(xué)傳感器芯片的兩側(cè)或?qū)欠较蛏稀?br>[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種制造光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)的方法，包括如下步驟:
[0015]a)對金屬板進(jìn)行沖壓、裁剪，形成第一平面段、第二平面段、連接段、光學(xué)窗口以及多個焊盤段；
[0016]b)將光學(xué)傳感器芯片、LED芯片分別貼裝在第一平面段、第二平面段的不同側(cè)；
[0017]c)注塑透光材料，形成將所述光學(xué)傳感器芯片、LED芯片封裝起來的透光部。
[0018]本發(fā)明的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，通過將光學(xué)傳感器芯片、LED芯片貼裝在位于不同高度上的第一平面段、第二平面段的不同側(cè)，使得LED芯片與光學(xué)傳感器芯片可通過位于第一平面段、第二平面段之間的連接段實現(xiàn)完全的光隔離，從而提高了整個光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)的靈敏度和精度。而且本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，采用的是金屬殼體，其制造成本不但可以大大降低，而且還簡化了制造的工藝，只需要經(jīng)過傳統(tǒng)的沖裁即可得到，提高了封裝的靈活性，而且金屬殼體的光隔離效果更優(yōu)。
[0019]本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，光學(xué)傳感器芯片以及LED芯片貼裝在電路板上，并需要采用不透光材料在電路板上形成兩個芯片的光隔離部，之后再注塑透光材料;這種設(shè)計的光學(xué)傳感器，其光隔離性能不好，而且制造工藝也較為復(fù)雜。因此，本發(fā)明所要實現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的，故本發(fā)明是一種新的技術(shù)方案。
[0020]通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0021]被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0022]圖1是本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0023]圖2是圖1中沿A-A位置的剖面圖。
[0024]圖3是本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)另一實施方式的俯視圖。
[0025]圖4是本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)第三實施方式的俯視圖。
[0026]圖5、圖6是圖1中封裝結(jié)構(gòu)制造工藝的流程圖。
[0027]圖7、圖8是圖1中封裝結(jié)構(gòu)連續(xù)批量制造的工藝示意圖。
【具體實施方式】
[0028]現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。
[0029]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0030]對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0031]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0032]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0033]參考圖1、圖2，本發(fā)明提供了一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其包括金屬殼體以及設(shè)置在金屬殼體上的光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6，以及將光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6封裝在金屬殼體上的透光部7。其中，光學(xué)傳感器芯片5具有光學(xué)區(qū)域，光學(xué)傳感器芯片5通過其光學(xué)區(qū)域來接收外界的光信號，使得可以根據(jù)光學(xué)傳感器芯片5接收到的不同信號來發(fā)出相應(yīng)的控制信號。LED芯片6具有光學(xué)區(qū)域，LED芯片6通過其光學(xué)區(qū)域向外發(fā)出光信號。LED芯片6與光學(xué)傳感器芯片5配合在一起，可以實現(xiàn)接近光檢測、環(huán)境光檢測、心率檢測、血氧檢測、手勢識別等，這屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，在此不再具體說明。
[0034]本發(fā)明的金屬殼體，其包括位于不同高度的第一平面段1、第二平面段2，以及位于第一平面段1、第二平面段2之間的連接段3。在本發(fā)明一個具體的實施方式中，第一平面段I高于第二平面段2，當(dāng)然也可以是第二平面段2高于第一平面段I。第一平面段1、第二平面段
2、連接段3可以通過金屬板的沖壓、裁剪制得。例如第一平面段I可以看成是相對于第二平面段2沖壓后得到的凸起結(jié)構(gòu)或者凹槽結(jié)構(gòu)等。對金屬板進(jìn)行沖裁得到第一平面段1、第二平面段2屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，在此不再具體說明。
[0035]本發(fā)明的光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6分別固定在第一平面段1、第二平面段2上的不同側(cè)，而且由于光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6設(shè)置在第一平面段1、第二平面段2上的不同偵U，為了統(tǒng)一光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6的光學(xué)方向，也就是說，為了使LED芯片6發(fā)出的光信號經(jīng)過被測物后能返回到光學(xué)傳感器芯片5中，需在第一平面段I或第二平面段2上設(shè)置光學(xué)窗口 8，使得LED芯片6或者光學(xué)傳感器芯片5可以通過金屬殼體發(fā)出或接收光信號。
[0036]在本發(fā)明一個具體的實施方式中，參考圖2，所述光學(xué)傳感器芯片5以其光學(xué)區(qū)域朝向第一平面段I的方式貼裝在第一平面段I的下側(cè)，為了將光學(xué)傳感器芯片5的光學(xué)區(qū)域露出，所述光學(xué)窗口 8設(shè)置在第一平面段I上對應(yīng)光學(xué)傳感器芯片5光學(xué)區(qū)域的位置。所述LED芯片6以其光學(xué)區(qū)域背離第二平面段2的方式貼裝在第二平面段2的上側(cè)。參考圖2的視圖方向，光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6的光學(xué)區(qū)域均朝向上方；當(dāng)LED芯片6發(fā)出的光信號經(jīng)過被測物時可通過光學(xué)窗口 8返回至光學(xué)傳感器芯片5中。
[0037]在本發(fā)明另一個具體的實施方式中，所述光學(xué)傳感器芯片5以其光學(xué)區(qū)域背離第一平面段I的方式貼裝在第一平面段I的下側(cè)，所述LED芯片6以其光學(xué)區(qū)域朝向第二平面段2的方式貼裝在第二平面段2的上側(cè)，此時為了將LED芯片6的光學(xué)區(qū)域暴露出來，所述光學(xué)窗口8設(shè)置在第二平面段2上對應(yīng)LED芯片6光學(xué)區(qū)域的位置。在該結(jié)構(gòu)下，光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6的光學(xué)區(qū)域均朝向下方，LED芯片6發(fā)出的光信號通過光學(xué)窗口 8擴(kuò)散到外界，并經(jīng)過被測物時可返回至光學(xué)傳感器芯片5中。
[0038]在本發(fā)明第三種實施方式中，所述光學(xué)傳感器芯片5以其光學(xué)區(qū)域朝向第一平面段I的方式貼裝在第一平面段I的上側(cè)，為了將光學(xué)傳感器芯片5的光學(xué)區(qū)域露出，所述光學(xué)窗口 8設(shè)置在第一平面段I上對應(yīng)光學(xué)傳感器芯片5光學(xué)區(qū)域的位置。所述LED芯片6以其光學(xué)區(qū)域背離第二平面段2的方式貼裝在第二平面段2的下側(cè)。在該結(jié)構(gòu)下，光學(xué)傳感器芯片
5、LED芯片6的光學(xué)區(qū)域均朝向下方，當(dāng)LED芯片6發(fā)出的光信號經(jīng)過被測物時可通過光學(xué)窗口 8返回至光學(xué)傳感器芯片5中。
[0039]在本發(fā)明第四種實施方式中，所述光學(xué)傳感器芯片5以其光學(xué)區(qū)域背離第一平面段I的方式貼裝在第一平面段I的上側(cè)，所述LED芯片6以其光學(xué)區(qū)域朝向第二平面段2的方式貼裝在第二平面段2的下側(cè);為了將LED芯片6的光學(xué)區(qū)域露出，所述光學(xué)窗口 8設(shè)置在第二平面段2上對應(yīng)LED芯片6光學(xué)區(qū)域的位置。在該結(jié)構(gòu)下，光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6的光學(xué)區(qū)域均朝向上方，當(dāng)LED芯片6發(fā)出的光信號通過光學(xué)窗口 8擴(kuò)散到外界，并經(jīng)過被測物時可返回至光學(xué)傳感器芯片5中。
[0040]本發(fā)明的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，通過將光學(xué)傳感器芯片、LED芯片貼裝在位于不同高度上的第一平面段、第二平面段的不同側(cè)，使得LED芯片與光學(xué)傳感器芯片可通過位于第一平面段、第二平面段之間的連接段實現(xiàn)完全的光隔離，從而提高了整個光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)的靈敏度和精度。而且本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，采用的是金屬殼體，其制造成本不但可以大大降低，而且還簡化了制造的工藝，只需要經(jīng)過傳統(tǒng)的沖裁即可得到，提高了封裝的靈活性，而且金屬殼體的光隔離效果更優(yōu)。
[0041]本發(fā)明的第一平面段1、第二平面段2可以是水平狀態(tài)的平面，也可以是傾斜狀態(tài)的平面，為了提高光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6的光隔離效果，所述連接段3相對于第一平面段1、第二平面段2垂直，使得第一平面段1、連接段3、第二平面段2近似呈階梯狀。
[0042]本發(fā)明的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，通過透光部7將光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6分別封裝在第一平面段1、第二平面段2上，從而保護(hù)了光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6上的光學(xué)區(qū)域不受損壞。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，所述金屬殼體還包括用于連接光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6的多個焊盤段4。通過該多個焊盤段4可以將光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6的電信號引出。光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6例如可以通過植錫球的方式直接焊接在焊盤段4上，也可以通過打線的方式實現(xiàn)電連接，這種植錫球或打線的電連接方式屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識。
[0043]本發(fā)明的焊盤段4與第一平面段1、第二平面段2、連接段3—樣，均通過在金屬板上沖壓、裁剪而成。在此需要注意的是，為了實現(xiàn)信號的引出，每個焊盤段4均需要與其它金屬板獨立開，否則芯片的電信號會串在一起。但是在沖裁的時候，又不能將各個焊盤段4從金屬板上沖裁掉，這時，注塑的透光部7可以很好地解決這個問題，先注塑透光部7，再對焊盤段4進(jìn)行分離，通過注塑的透光部7使得每個獨立的焊盤段4可以和其他部件構(gòu)成一個整體。
[0044]本發(fā)明的LED芯片6可以設(shè)置一個，也可以設(shè)置多個，例如參考圖2，LED芯片6設(shè)置有兩個，該兩個LED芯片6對稱分布在光學(xué)傳感器芯片5的兩側(cè)。兩個LED芯片6也可以對稱分布在光學(xué)傳感器芯片5的對角線方向上，參考圖3。當(dāng)然也可以是，參考圖4，LED芯片6設(shè)置有四個，該四個LED芯片6分布在光學(xué)傳感器芯片5的四個角C3LED芯片6、光學(xué)傳感器芯片5的數(shù)量以及分布方式可以根據(jù)實際需要進(jìn)行設(shè)計;本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)，通過對金屬殼體的沖裁，有利于調(diào)整光學(xué)傳感器芯片5和LED芯片6的相對位置，提高了封裝的靈活性。
[0045]本發(fā)明還提供了一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括如下步驟:
[0046]a)對金屬板進(jìn)行沖壓、裁剪，從而形成位于不同高度上的第一平面段1、第二平面段2，以及位于第一平面段1、第二平面段2之間的連接段3;同時可在金屬板上形成光學(xué)窗口8以及多個焊盤段4，參考圖5;在本發(fā)明一個具體的實施方式中，該光學(xué)窗口8形成在第一平面段I的位置，但是通過上述的描述，該光學(xué)窗口 8也可設(shè)置在第二平面段2上；
[0047]b)將光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6貼裝在第一平面段1、第二平面段2的不同側(cè)上，參考圖6;在本發(fā)明一個具體的實施方式中，例如可將光學(xué)傳感器芯片5以其光學(xué)區(qū)域朝向第一平面段I的方式貼裝在第一平面段I的下側(cè)，將LED芯片6以其光學(xué)區(qū)域背離第二平面段2的方式貼裝在第二平面段2上;此時，上述的光學(xué)窗口 8設(shè)置在第一平面段I上正對光學(xué)傳感器芯片5光學(xué)區(qū)域的位置，使得第一平面段I通過該光學(xué)窗口 8將光學(xué)傳感器芯片5的光學(xué)區(qū)域暴露出來；
[0048]芯片的貼裝工藝屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，例如可通過膠材進(jìn)行粘結(jié)；為了將芯片的電信號引出，可以采用植錫球的方式將光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6直接焊接在第一平面段I中的焊盤段4上，當(dāng)然也可以采用打線的方式將位于第一平面段1、第二平面段2上的光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6分別電連接到相應(yīng)的焊盤段4上；
[0049]c)注塑透光材料，形成將所述光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6封裝起來的透光部7;通過該透光部7將光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6封裝在第一平面段1、第二平面段2上，從而可以對光學(xué)傳感器芯片5、LED芯片6的光學(xué)區(qū)域進(jìn)行保護(hù);該透光部7同時會填充在第一平面段I的光學(xué)窗口 8中，最終形成本發(fā)明的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)。
[0050]在此需要注意的是，在步驟a)中形成焊盤段4的時候，不能使焊盤段4與金屬板完全脫離，需要保留一部分使其連接在金屬板上，在注塑完不透光材料后，再將焊盤段4劃開，以實現(xiàn)各自信號的引出。
[0051 ]本發(fā)明的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，可在金屬板上形成多個封裝結(jié)構(gòu)，以實現(xiàn)連續(xù)批量制造。在本發(fā)明一個具體的實施方式中，參考圖7，例如可在金屬板10上形成四個封裝結(jié)構(gòu)，分別記為第一封裝結(jié)構(gòu)a、第二封裝結(jié)構(gòu)b、第三封裝結(jié)構(gòu)C、第四封裝結(jié)構(gòu)d;在對金屬板進(jìn)行沖壓、裁剪的時候，四個封裝結(jié)構(gòu)中的金屬殼體通過互連部11連接在一起，在完成芯片貼裝、不透光材料注塑后，對該金屬板10進(jìn)行裁剪，從而將四個封裝結(jié)構(gòu)分割開，得到四個獨立的第一封裝結(jié)構(gòu)a、第二封裝結(jié)構(gòu)b、第三封裝結(jié)構(gòu)C、第四封裝結(jié)構(gòu)d，參考圖8。在裁剪的過程中，可同時將每個封裝結(jié)構(gòu)中的焊盤段4分割開，從而實現(xiàn)單個封裝結(jié)構(gòu)中各自信號的引出。
[0052]雖然已經(jīng)通過例子對本發(fā)明的一些特定實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上例子僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本發(fā)明的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，對以上實施例進(jìn)行修改。本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。
【主權(quán)項】
1.一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括金屬殼體、光學(xué)傳感器芯片(5)、LED芯片(6)，所述金屬殼體上設(shè)置有位于不同高度的第一平面段(I)、第二平面段(2)，以及位于第一平面段(1)、第二平面段(2)之間的連接段(3);其中，所述光學(xué)傳感器芯片(5)、LED芯片(6)分別安裝在第一平面段(1)、第二平面段(2)上的不同側(cè);所述第一平面段(I)或第二平面段(2)上設(shè)置有用于統(tǒng)一光學(xué)傳感器芯片(5)、LED芯片(6)光學(xué)方向的光學(xué)窗口(8);還包括將光學(xué)傳感器芯片(5)、LED芯片(6)封裝在金屬殼體上的透光部(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光學(xué)傳感器芯片(5)以其光學(xué)區(qū)域朝向第一平面段(I)的方式貼裝在第一平面段(I)的下側(cè)，所述LED芯片(6)以其光學(xué)區(qū)域背離第二平面段(2)的方式貼裝在第二平面段(2)的上側(cè);所述光學(xué)窗口(8)設(shè)置在第一平面段(I)上對應(yīng)光學(xué)傳感器芯片(5)光學(xué)區(qū)域的位置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光學(xué)傳感器芯片(5)以其光學(xué)區(qū)域背離第一平面段(I)的方式貼裝在第一平面段(I)的下側(cè)，所述LED芯片(6)以其光學(xué)區(qū)域朝向第二平面段(2)的方式貼裝在第二平面段(2)的上側(cè);所述光學(xué)窗口(8)設(shè)置在第二平面段(2)上對應(yīng)LED芯片(6)光學(xué)區(qū)域的位置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光學(xué)傳感器芯片(5)以其光學(xué)區(qū)域朝向第一平面段(I)的方式貼裝在第一平面段(I)的上側(cè)，所述LED芯片(6)以其光學(xué)區(qū)域背離第二平面段(2)的方式貼裝在第二平面段(2)的下側(cè);所述光學(xué)窗口(8)設(shè)置在第一平面段(I)上對應(yīng)光學(xué)傳感器芯片(5)光學(xué)區(qū)域的位置。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光學(xué)傳感器芯片(5)以其光學(xué)區(qū)域背離第一平面段(I)的方式貼裝在第一平面段(I)的上側(cè)，所述LED芯片(6)以其光學(xué)區(qū)域朝向第二平面段(2)的方式貼裝在第二平面段(2)的下側(cè);所述光學(xué)窗口(8)設(shè)置在第二平面段(2)上對應(yīng)LED芯片(6)光學(xué)區(qū)域的位置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接段(3)相對于第一平面段(1)、第二平面段(2)垂直。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬殼體還包括用于電連接光學(xué)傳感器芯片(5)、LED芯片(6)的多個焊盤段(4)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一平面段(I)、第二平面段(2)、連接段(3)、焊盤段(4)通過沖壓、裁剪金屬板而成。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片(6)設(shè)置有多個，對稱分布在光學(xué)傳感器芯片(5)的兩側(cè)或?qū)欠较蛏稀?0.—種制造如權(quán)利要求1至9任一項所述光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，包括如下步驟: a)對金屬板進(jìn)行沖壓、裁剪，形成第一平面段(I)、第二平面段(2)、連接段(3)、光學(xué)窗口(8)以及多個焊盤段(4); b)將光學(xué)傳感器芯片(5)、LED芯片(6)分別貼裝在第一平面段(I)、第二平面段(2)的不同側(cè)； c)注塑透光材料，形成將所述光學(xué)傳感器芯片(5)、LED芯片(6)封裝起來的透光部(7)。
【文檔編號】H01L31/0203GK105870211SQ201610327789
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年5月17日
【發(fā)明人】鄭國光
【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司