一種基于鍍金線的led封裝工藝方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于LED封裝的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法；解決的技術(shù)問題為：提供一種成本較低、可靠性較高的基于鍍金線LED封裝工藝方法；采用的技術(shù)方案為：一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法，包括：采用絲球焊方法將引線的一端鍵合在芯片的金屬層上，將引線的另一端鍵合在引線框架上，其特征在于：所述引線為鍍金線；本發(fā)明適用于LED封裝領(lǐng)域。
【專利說明】
一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于LED封裝的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在LED封裝工藝流程中，焊線是指將金線末端采用電子打火棒打火燒結(jié)成金球，再利用焊針經(jīng)由超聲波振蕩能量在一定的焊接壓力下讓金球與焊墊產(chǎn)生相對的摩擦運動，并借由快速摩擦產(chǎn)生的能量使金球與焊墊達到離子程度的熔接。焊線工藝是將芯片跟支架連接起來將電能轉(zhuǎn)化為光能最直接的體現(xiàn)。在焊線工藝?yán)铮仨氝x取質(zhì)量較好的相關(guān)材料、性能穩(wěn)定的設(shè)備、調(diào)節(jié)好各項程序參數(shù)以及技術(shù)員熟練的操作，這樣才能保證生產(chǎn)出高品質(zhì)的半成品，同時也為后續(xù)工序穩(wěn)固了基礎(chǔ)。目前LED封裝焊接廣泛采用金引線，金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于集成電路，鋁絲由于存在形球非常困難等問題，只能采用楔鍵合，主要應(yīng)用在功率器件、微波器件和光電器件，隨著高密度封裝的發(fā)展，金絲球焊的高成本缺點將日益突出，微電子行業(yè)為降低成本、提高可靠性，必將尋求工藝性能好、價格低廉的金屬材料來代替價格昂貴的金，其中鍍金線是照明類LED燈珠的最佳替代品。
[0003]在進行焊線選材時，有以下幾點要求:1、絲線材料必須是高導(dǎo)電的，以確保信號完整性不被破壞;2、球形鍵合的絲線直徑不要超過焊盤尺寸的1/4;3、焊盤和鍵合材料的剪切強度和抗拉強度很重要，屈服強度要大于鍵合中產(chǎn)生的應(yīng)力;4、鍵合材料要有一定的擴散常數(shù)，以形成一定的MC，從而獲得需要的焊接強度，但是不要在工作壽命內(nèi)生長太多，否則會導(dǎo)致器件失效;5、鍵合焊盤要控制雜質(zhì)，以提高可鍵合性，鍵合表面的金屬沉積參數(shù)要嚴(yán)格控制，并防止氣體的進入;6、絲線和焊盤硬度要匹配，如果絲線硬度大于焊盤，會產(chǎn)生彈坑，若小于焊盤，則容易將能量傳給基板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，所要解決的技術(shù)問題為:提供一種成本較低、可靠性較高的基于鍍金線LED封裝工藝方法。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法，包括:采用絲球焊方法將引線的一端鍵合在芯片的金屬層上，將引線的另一端鍵合在引線框架上，所述引線為鍍金線。
[0006]優(yōu)選地，所述鍍金線為在96%銀合金線外電鍍0.3 ± 0.Ο?μπι的99.99%金。
[0007]優(yōu)選地，在絲球焊機中燒球電流300-360mA，燒球時間20_30ms。
[0008]優(yōu)選地，直徑為0.8mil的銅合金線在斷B點或斷C點時，銅合金線的拉力大于7g，球厚為 11μηι~15μηι。
[0009]優(yōu)選地，焊線模式采用Normal模式。
[0010]優(yōu)選地，二焊具有魚尾，拉力不足以斷D點。
[0011]優(yōu)選地，焊線采用銅線瓷嘴。
[0012]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果:
本發(fā)明中一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法的絲球焊過程中，使用的絲線是鍍金線，由于鍍金線的成本只有金絲的1/5?1/8，因此使用鍍金線作為焊線，整體上降低了LED封裝工藝的成本。
【具體實施方式】
[0013]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例;基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0014]—種基于鍍金線的LED封裝工藝方法，包括:采用絲球焊方法將引線的一端鍵合在芯片的金屬層上，將引線的另一端鍵合在引線框架上，其特征在于:所述引線為鍍金線。
[0015]所述鍍金線為在96%銀合金線外電鍍0.3 ±0.Ο?μπι的99.99%金。
[0016]本實施例中，鍵合設(shè)備可采用K&S公司生產(chǎn)的ConnX絲球焊機，在絲球焊機中燒球電流300-360mA，燒球時間20_30ms。
[0017]進一步地，直徑為0.8mil的銅合金線在斷B點或斷C點時，銅合金線的拉力大于7g，球厚為 1?Μ?~15μηι。
[0018]焊線模式采用Normal模式。
[0019]二焊具有魚尾，拉力不足以斷D點。
[0020]焊線采用銅線瓷嘴，使用時需要定期檢測瓷嘴的磨損情況，超出要求應(yīng)及時更換瓷嘴。
[0021]本發(fā)明引線鍵合中使用的各種規(guī)格的鍍金線，其成本只有金絲的1/5?1/8，因此使用鍍金線作為焊線，整體上降低了 LED封裝工藝的成本
最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法，包括:采用絲球焊方法將引線的一端鍵合在芯片的金屬層上，將引線的另一端鍵合在引線框架上，其特征在于:所述引線為鍍金線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法，其特征在于:所述鍍金線為在96%銀合金線外電鍍0.3 ±0.Ο?μπι的99.99%金。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法，其特征在于:在絲球焊機中燒球電流300-360mA，燒球時間20_30ms。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法，其特征在于:直徑為0.8mi I的銅合金線在斷B點或斷C點時，銅合金線的拉力大于7g，球厚為Ilym?15μηι。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法，其特征在于:焊線模式采用Norma I模式。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法，其特征在于:二焊具有魚尾，拉力不足以斷D點。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鍍金線的LED封裝工藝方法，其特征在于:焊線采用銅線瓷嘴。
【文檔編號】H01L33/62GK105870268SQ201610295160
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年5月6日
【發(fā)明人】徐龍飛
【申請人】長治虹源光電科技有限公司