應(yīng)用于四端口mimo系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，從上至下依次包括圓形上層介質(zhì)板、空氣層、圓形下層介質(zhì)板、金屬地板，所述上層介質(zhì)板上方為上層金屬貼片，上層金屬貼片包括：中心設(shè)有十字空心槽的上層圓盤、上層圓環(huán)，下層介質(zhì)板上方為下層金屬貼片，下層金屬貼片包括：中心設(shè)有圓孔的下層圓盤、下層圓環(huán)，下層金屬貼片上設(shè)有四個饋電點(diǎn)；本發(fā)明首次提出了層疊型的用于四端口MIMO系統(tǒng)的多模天線并且進(jìn)行了實物加工及測試，天線可以在低剖面的情況下實現(xiàn)寬帶緊湊化設(shè)計，與此同時天線饋電結(jié)構(gòu)簡單，在帶寬內(nèi)(2.5?2.69GHz)可以保持穩(wěn)定的輻射特性。天線端口間隔離大于23.8dB，相關(guān)性在帶寬內(nèi)基本為0，適合MIMO的應(yīng)用。
【專利說明】
應(yīng)用于四端口 MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種工作在四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前的通信領(lǐng)域?qū)μ炀€技術(shù)發(fā)展提出了諸多要求，天線的要求趨向緊湊，小型化，寬帶等。而這些要求往往是相互矛盾的，此時多模天線以其簡明的物理內(nèi)涵倍受關(guān)注。本發(fā)明正是基于上述需求，設(shè)計了用于通信系統(tǒng)的多模疊合式貼片天線，尤其適用于工作在四端口 MMO系統(tǒng)。
[0003]多模天線在天線設(shè)計中廣泛應(yīng)用，區(qū)別于很多設(shè)計沒有明確的提出諧振原理不同，多模天線將天線的輻射機(jī)理基于模式展開的觀點(diǎn)清晰的呈現(xiàn)出來。其應(yīng)用也遍及寬帶，小型化，多頻，ΜΙΜ0，圓極化等領(lǐng)域。為天線設(shè)計提供了類似于封閉電磁結(jié)構(gòu)的簡單的設(shè)計觀點(diǎn)。
[0004]由于自身的多諧性，任何輻射體都是多模結(jié)構(gòu)。只是不同的模式具有不同的諧振頻點(diǎn)和輻射特性。常見的天線大都工作在其基模，輻射機(jī)理也可以從各種觀點(diǎn)加以解釋。例如微帶天線就有傳輸線理論和腔模理論可以分析輻射特性和參數(shù)。但是常見的場設(shè)計復(fù)雜的天線往往與多模天線有所關(guān)聯(lián)，就是說多模天線因為本身要對輻射結(jié)構(gòu)多個模式進(jìn)行操作和利用，其設(shè)計過程復(fù)雜，也正因為此，多模天線才可以完成常規(guī)天線不能完成的任務(wù)。例如最常見的多模天線就是圓極化天線，這需要結(jié)構(gòu)的兩個模式經(jīng)過一定的相位安排，共同輻射，產(chǎn)生所需的圓極化。
[0005]簡單的利用原有結(jié)構(gòu)的模式，經(jīng)過微擾，調(diào)整諧振頻率的方法存在輻射場隨頻率不穩(wěn)定的不足，因此更多的多模天線結(jié)構(gòu)被提出。比如層疊微帶天線，在為天線引入額外諧振點(diǎn)的同時保證方向圖穩(wěn)定。對層疊微帶天線本身的輻射機(jī)理也就需要更深入的研究和理解。
[0006]1988年Rodney G.Vaughan分析了圓盤的多種諧振模式，展示了不同模式的方向圖，并利用了高次模設(shè)計天線。2004年Christian Waldschmidt設(shè)計了MIMO系統(tǒng)中用于方向圖和極化分集的多模天線。2008年Eva Rajo-1glesias對基于圓形微帶天線，實現(xiàn)了多端口多頻的緊湊多模天線設(shè)計。2010年J.Sarrazin基于組合式天線不同諧振模式，獲得了四端口的小型化MIMO天線。2011年Julien Sarraz in設(shè)計了一款小型化多模微帶MIMO天線，通過模式正交性，實現(xiàn)了多個端口相互正交的輻射特性。2011年J.Kim進(jìn)行了用于廣播的多模天線設(shè)計，三種不同部分被整合在同一塊PCB板上，完成多種不同的諧振特性。2013年JuhuaLiu應(yīng)用多種模式完成了穩(wěn)定方向圖的寬帶設(shè)計。2014年Carlos Redondo系統(tǒng)闡述了用于可重構(gòu)的多模天線，試圖為多模天線設(shè)計提供指南。2014年，Wen-Jun Lu對縫隙天線做了模式分析，并完成了多模天線設(shè)計。
[0007]目前尚未在國內(nèi)方面發(fā)現(xiàn)相關(guān)類似論文或發(fā)明專利公開。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的發(fā)明目的是:鑒于上述技術(shù)背景及要求，提出一種應(yīng)用于四端口MMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，具體來說，采用常用的圓環(huán)與圓盤形式的組合型天線設(shè)計。從腔模理論角度來看，采用的是圓盤TMll模與圓環(huán)TM21模。但是需要諧振頻率相同而帶寬相近，使得內(nèi)部圓盤需要做小型化處理。
[0009]本發(fā)明技術(shù)方案如下:
[0010]一種應(yīng)用于四端口 MMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，從上至下依次包括圓形上層介質(zhì)板、空氣層、圓形下層介質(zhì)板、金屬地板，所述上層介質(zhì)板上方為上層金屬貼片，上層金屬貼片包括:中心設(shè)有十字空心槽的上層圓盤、上層圓盤外部與其同心的上層圓環(huán)，下層介質(zhì)板上方為下層金屬貼片，下層金屬貼片包括:中心設(shè)有圓孔的下層圓盤、下層圓盤外部與其同心的下層圓環(huán)，下層金屬貼片上設(shè)有四個饋電點(diǎn)，以下層圓盤的圓心為原點(diǎn)，下層圓盤所在的平面上以水平方向為X軸、垂直方向為Y軸建立坐標(biāo)系，第一饋電點(diǎn)位于X軸正半軸的下層圓盤上，第二饋電點(diǎn)位于Y軸正半軸的下層圓盤上，第三饋電點(diǎn)位于與X軸正半軸成-45度的下層圓環(huán)上，第四饋電點(diǎn)位于X軸的負(fù)半軸的下層圓環(huán)上。
[00?1 ]作為優(yōu)選方式，第一饋電點(diǎn)和第二饋電點(diǎn)距離原點(diǎn)的距離f in = 9mm，第三饋電點(diǎn)和第四饋電點(diǎn)距離原點(diǎn)的距離f out = 29.5mm。
[0012]作為優(yōu)選方式，所述上層金屬貼片、下層金屬貼片通過上層介質(zhì)板上方的金屬層和下層介質(zhì)板上方的金屬層刻蝕得到。
[0013]作為優(yōu)選方式，金屬地板半徑為r5 = 60mm。
[OOM]作為優(yōu)選方式，上層介質(zhì)基板介電常數(shù)為2.2，上層介質(zhì)板的半徑r5 = 60mm、厚度tl = 0.787mm;十字空心槽的每條邊的長度L = 29.7mm，每條邊的寬度W= 3mm;上層圓盤半徑rl = 20mm，上層圓環(huán)內(nèi)徑r2 = 24mm，外徑r3 = 42.5mm。
[0015]作為優(yōu)選方式，下層介質(zhì)板與上層介質(zhì)板材料相同，介質(zhì)板介電常數(shù)為2.2，下層介質(zhì)板半徑r5 = 60mm、厚度t2= 1.52mm，下層圓盤的圓孔半徑r6 = 6mm，下層圓盤半徑r7 =20.47臟，下層圓環(huán)內(nèi)徑r8 = 23臟、外徑r9 = 30.7臟。
[0016]作為優(yōu)選方式，空氣層厚度h= 5mm。
[0017]作為優(yōu)選方式，圓形上層介質(zhì)板、空氣層、圓形下層介質(zhì)板、金屬地板通過四個尼龍螺釘連接成一體。
[0018]作為優(yōu)選方式，所述四個尼龍螺釘分別位于x，y軸的正負(fù)半軸，距離原點(diǎn)距離r4=55mm0
[0019]首先對圓盤與圓環(huán)的模式進(jìn)行簡單的分析，因為結(jié)構(gòu)要提供四個相同頻率的端口，所以目標(biāo)就是將圓盤的TMll模與圓環(huán)的TM21模諧振頻率調(diào)整至同一頻點(diǎn)。對圓盤進(jìn)行小型化。當(dāng)然有很多形式的小型化，但是在不破壞結(jié)構(gòu)對稱性的前提下，選擇十字開槽的方式。適當(dāng)調(diào)整結(jié)構(gòu)，可以使得四個模式，即兩組簡并模式諧振于目標(biāo)頻點(diǎn)。但是這種天線形式由于結(jié)構(gòu)緊湊，模式之間相互影響，帶寬均有降低。為了解決此問題，引入空氣層。然而由于天線剖面的提高，保持帶寬和輻射穩(wěn)定性的前提下，采用傳統(tǒng)同軸激勵形式已比較困難。為此引入了下層金屬貼片，以展寬帶寬同時簡化饋電裝置，并且因此激勵起了四組簡并模式。饋電方式采用四端口同軸探針饋電，在下層貼片與地板上直接加激勵。根據(jù)電流分布安排饋電，保證簡并的模式被獨(dú)立的激勵。適當(dāng)調(diào)整參數(shù)完成阻抗匹配。
[0020]本發(fā)明的特點(diǎn)是首次提出了通過引入下層金屬貼片，激勵起了四組諧振的簡并模式。使得天線阻抗帶寬在空氣層厚度0.043波長的情況下，達(dá)到了帶寬7.7%，并且在帶寬內(nèi)天線輻射特性保持穩(wěn)定。而在只利用兩組簡并模的條件下，這種緊湊的多模天線帶寬在4%左右，并且內(nèi)外結(jié)構(gòu)之間需要引入金屬壁形式的隔離裝置，同時為了匹配，需要引入其他結(jié)構(gòu)上的變化，而可能破壞結(jié)構(gòu)對稱性，從而導(dǎo)致輻射特性隨之惡化，而且使得天線結(jié)構(gòu)復(fù)雜。本發(fā)明表明如果饋電結(jié)構(gòu)的影響可以被控制在有限范圍內(nèi)，那么正交的模式相互之間影響不再需要人為引入結(jié)構(gòu)加以控制，同時可以保持結(jié)構(gòu)簡單緊湊。
[0021]本天線的設(shè)計尺寸是通過分析電流加上HFSS仿真之后的優(yōu)選尺寸。
[0022]結(jié)構(gòu)有上下層金屬貼片，均包括兩部分:內(nèi)部圓盤與外部圓環(huán)。諧振模式類似內(nèi)部貼片TMl I和外部貼片TM21模式。每種模式包含兩種源于對稱結(jié)構(gòu)的簡并模式。對于每一種端口將激勵兩個模式，通過合并諧振點(diǎn)，拓展頻點(diǎn)。
[0023]為了將內(nèi)外模式諧振點(diǎn)調(diào)整到相同頻帶，同時保證結(jié)構(gòu)緊湊，需要對內(nèi)部貼片小型化，上層金屬貼片采用十字槽，下層金屬貼片采用圓形槽，可以適當(dāng)調(diào)整尺寸完成小型化。
[0024]激勵安排根據(jù)TMll與TM21模式電流或者電場分布，內(nèi)部結(jié)構(gòu)端口間夾角90度，夕卜部端口夾角135度(或者45度，考慮到端口隔離取135度)。因為模式的正交性，如此的激勵安排降低了端口耦合。
[0025]本發(fā)明的有益效果是:首次提出了層疊型的用于四端口MMO系統(tǒng)的多模天線并且進(jìn)行了實物加工及測試。天線可以在低剖面的情況下實現(xiàn)寬帶緊湊化設(shè)計，與此同時天線饋電結(jié)構(gòu)簡單，在帶寬內(nèi)(2.5-2.69GHz)可以保持穩(wěn)定的輻射特性。天線端口間隔離大于23.8dB，相關(guān)性在帶寬內(nèi)基本為O，適合M頂O的應(yīng)用。
【附圖說明】
[0026]圖1為本發(fā)明的上層金屬貼片俯視圖；
[0027]圖2為本發(fā)明的下層金屬貼片俯視圖；
[0028]圖3為本發(fā)明的側(cè)視圖；
[0029]圖4為本發(fā)明的仿真S參數(shù)圖；
[0030]圖F1一圖5-8為本發(fā)明的四端口仿真輻射方向圖；
[0031]圖5-1為portI，phi = Odeg的仿真福射方向圖；
[0032]圖5-2為portI，phi = 90deg的仿真福射方向圖；
[0033]圖5-3為port2，phi = Odeg的仿真福射方向圖；
[0034]圖5-4為port2，phi = 90deg的仿真福射方向圖；
[0035]圖5-5為port3，phi = Odeg的仿真福射方向圖；
[0036]圖5-6為port3，phi = 90deg的仿真福射方向圖；
[0037]圖5-7為port4，phi = Odeg的仿真福射方向圖；
[0038]圖5-8為port4，phi = 90deg的仿真福射方向圖；
[0039]圖6為應(yīng)用于四端口MBTO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線的仿真峰值增益圖；
[0040]圖7為本發(fā)明四個端口的仿真輻射效率圖；
[0041]圖8為本發(fā)明的仿真相關(guān)性系數(shù)ECC;
[0042]圖9為本發(fā)明的實物測試S參數(shù)圖；
[0043]圖10-1至10-8為本發(fā)明的四端口實物測試輻射方向圖；
[0044]圖10-1為portI，phi = Odeg實物測試福射方向圖；
[0045]圖10-2為portI，phi = 90deg實物測試福射方向圖；
[0046]圖10-3為port2，phi = Odeg實物測試福射方向圖；
[0047]圖10-4為port2，phi = 90deg實物測試福射方向圖；
[0048]圖10-5為port3,phi = Odeg實物測試福射方向圖；
[0049]圖10-6為port3，phi = 90deg實物測試福射方向圖；
[°°50]圖10-7為port 4，phi = 0deg實物測試福射方向圖；
[0051]圖10-8為port4phi = 90deg實物測試福射方向圖；
[0052]Phi角是指和X軸正半軸的夾角，逆時針為正，順時針為負(fù)；角度變化范圍為-180度至丨J180度；
[0053]圖11為本發(fā)明四個端口的實物測試峰值增益圖。
[0054]其中，I為上層圓盤，2為上層圓環(huán)，3為上層介質(zhì)板，4為圓孔，5為下層圓盤，6為下層圓環(huán)，7為十字空心槽，8為尼龍螺釘孔，9為尼龍螺釘，10為下層介質(zhì)板，11為金屬地板，12為第一饋電點(diǎn)，13為第二饋電點(diǎn)，14為第三饋電點(diǎn)，15為第四饋電點(diǎn)，16為空氣層，17為上層金屬貼片，18為下層金屬貼片。
【具體實施方式】
[0055]以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0056]—種應(yīng)用于四端口 MMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，從上至下依次包括圓形上層介質(zhì)板3、空氣層16、圓形下層介質(zhì)板10、金屬地板11，所述上層介質(zhì)板上方為上層金屬貼片17，上層金屬貼片17包括:中心設(shè)有十字空心槽7的上層圓盤1、上層圓盤外部與其同心的上層圓環(huán)2，下層介質(zhì)板10上方為下層金屬貼片18，下層金屬貼片18包括:中心設(shè)有圓孔4的下層圓盤5、下層圓盤5外部與其同心的下層圓環(huán)6，下層金屬貼片上設(shè)有四個饋電點(diǎn)，以下層圓盤的圓心為原點(diǎn)，下層圓盤所在的平面上以水平方向為X軸、垂直方向為Y軸建立坐標(biāo)系，第一饋電點(diǎn)12位于X軸正半軸的下層圓盤上，第二饋電點(diǎn)13位于Y軸正半軸的下層圓盤上，第三饋電點(diǎn)14位于與X軸正半軸成-45度的下層圓環(huán)上，第四饋電點(diǎn)15位于X軸的負(fù)半軸的下層圓環(huán)上。
[0057]第一饋電點(diǎn)和第二饋電點(diǎn)距離原點(diǎn)的距離fin= 9mm，第三饋電點(diǎn)和第四饋電點(diǎn)距離原點(diǎn)的距離f out = 29.5mm。
[0058]所述上層金屬貼片、下層金屬貼片分別通過上層介質(zhì)板上方的金屬層和下層介質(zhì)板上方的金屬層刻蝕得到。
[0059]金屬地板半徑為r5 = 60mm。
[0000]上層介質(zhì)基板介電常數(shù)為2.2，上層介質(zhì)板的半徑15 = 60臟、厚度1:1=0.7871111]1;十字空心槽的每條邊的長度L = 29.7mm，每條邊的寬度W = 3mm;上層圓盤半徑r I = 20mm，上層圓環(huán)內(nèi)徑r2 = 24mm，外徑r3 = 42.5mm。
[ΟΟ?? ]下層介質(zhì)板與上層介質(zhì)板材料相同，介質(zhì)板介電常數(shù)為2.2，下層介質(zhì)板半徑r5 =60mm、厚度t2 = 1.52mm，下層圓盤的圓孔半徑r6 = 6mm，下層圓盤半徑r7 = 20.47mm，下層圓環(huán)內(nèi)徑r8 = 23mm、外徑r9 = 30.7mm。
[0062]空氣層厚度h = 5mm。
[0063]圓形上層介質(zhì)板、空氣層、圓形下層介質(zhì)板、金屬地板通過四個尼龍螺釘9連接成一體。所述四個尼龍螺釘分別位于X，y軸的正負(fù)半軸，距離原點(diǎn)距離r4 = 55mm。尼龍螺釘通過4個尼龍螺釘孔8固定。
[0064]本天線的設(shè)計尺寸是通過分析電流加上HFSS仿真之后的優(yōu)選尺寸。
[0065]本發(fā)明的工作原理是這樣的:通過層疊式天線，提高帶寬，降低剖面。通過對內(nèi)部圓盤結(jié)構(gòu)的改變，引入了十字槽以及下層貼片，將圓盤的TMll模與圓環(huán)的TM21模諧振頻率調(diào)整至同一頻點(diǎn)，從而提供四個工作在相同頻率的端口，并得到了四組諧振的簡并模。由于模式的正交性，所以輻射方向圖正交，調(diào)整饋電位置與結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)阻抗匹配與端口隔離。同時因為層疊形式的天線饋電形式簡單，對結(jié)構(gòu)的對稱性沒有破壞，所以保持了低的相關(guān)性系數(shù)ECC，在阻抗帶寬內(nèi)低于3.5e-4，基本為O。
[0066]圖1，圖2和圖3示例性地描述了應(yīng)用于四端口MMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線設(shè)計結(jié)構(gòu)。
[0067]圖4為應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線的仿真S參數(shù)圖，可以看出在工作頻段內(nèi)(2.5-2.69GHz)，四個端口的S參數(shù)均小于-1OdB，隔離度均小于-23.8dB。
[0068]圖5為應(yīng)用于四端口MMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線的四端口分別在2.55GHz以及2.65GHz的仿真福射方向圖。對于四個端口，交叉極化均低于主極化26dB。
[0069]圖6為應(yīng)用于四端口MMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線的仿真峰值增益圖。天線四個端口在測試面內(nèi)的峰值增益分別為9.2dBi，9.2dBi，5dBi和6.2dBi。
[0070]圖7為應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線四個端口的仿真輻射效率圖，四個端口在工作頻帶內(nèi)輻射效率均大于0.92。
[0071]圖8為應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線的仿真相關(guān)性系數(shù)ECC，在阻抗帶寬內(nèi)低于3.5e-4，基本為O。
[0072]圖9為應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線的實物測試S參數(shù)圖。測試阻抗帶寬略小于仿真結(jié)果，四個端口阻抗帶寬相當(dāng)，約為2.5-2.67GHz。小圓環(huán)的兩個饋電端口，大圓環(huán)的兩個饋電端口互親在帶寬內(nèi)略小于仿真結(jié)果，為-24.5dB。
[0073]圖10為應(yīng)用于四端口MMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線的四端口分別在2.55GHz以及2.65GHz的測試輻射方向圖。對于小圓環(huán)的兩個饋電端口，交叉極化水平低于主極化22dB。對于大圓環(huán)的兩個饋電端口低于15dB。
[0074]圖11為應(yīng)用于四端口MMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線的實物測試峰值增益圖。天線四個端P在測試面內(nèi)的峰值增益分別為9.34dBi，9.58dBi，6.18dBi和6.65dBi?？梢钥闯?，實物測試增益比仿真高。
[0075]上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修飾或改變。因此，凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種應(yīng)用于四端口 MMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，其特征在于:從上至下依次包括圓形上層介質(zhì)板、空氣層、圓形下層介質(zhì)板、金屬地板，所述上層介質(zhì)板上方為上層金屬貼片，上層金屬貼片包括:中心設(shè)有十字空心槽的上層圓盤、上層圓盤外部與其同心的上層圓環(huán)，下層介質(zhì)板上方為下層金屬貼片，下層金屬貼片包括:中心設(shè)有圓孔的下層圓盤、下層圓盤外部與其同心的下層圓環(huán)，下層金屬貼片上設(shè)有四個饋電點(diǎn)，以下層圓盤的圓心為原點(diǎn)，下層圓盤所在的平面上以水平方向為X軸、垂直方向為Y軸建立坐標(biāo)系，第一饋電點(diǎn)位于X軸正半軸的下層圓盤上，第二饋電點(diǎn)位于Y軸正半軸的下層圓盤上，第三饋電點(diǎn)位于與X軸正半軸成-45度的下層圓環(huán)上，第四饋電點(diǎn)位于X軸的負(fù)半軸的下層圓環(huán)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，其特征在于:第一饋電點(diǎn)和第二饋電點(diǎn)距離原點(diǎn)的距離fin = 9mm，第三饋電點(diǎn)和第四饋電點(diǎn)距離原點(diǎn)的距離f out = 29.5mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，其特征在于:所述上層金屬貼片、下層金屬貼片通過上層介質(zhì)板上方的金屬層和下層介質(zhì)板上方的金屬層刻蝕得到。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，其特征在于:金屬地板半徑為r5 = 60mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，其特征在于:上層介質(zhì)基板介電常數(shù)為2.2，上層介質(zhì)板的半徑r5 = 60mm、厚度tl = 0.787mm;十字空心槽的每條邊的長度L = 29.7mm，每條邊的寬度W = 3mm;上層圓盤半徑r I = 20mm，上層圓環(huán)內(nèi)徑r2 = 24mm，外徑 r3 = 42.5mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，其特征在于:下層介質(zhì)板與上層介質(zhì)板材料相同，介質(zhì)板介電常數(shù)為2.2，下層介質(zhì)板半徑『5 = 601111]1、厚度t2 = 1.52mm，下層圓盤的圓孔半徑r6 = 6mm，下層圓盤半徑r7 = 20.47mm，下層圓環(huán)內(nèi)徑r8=23臟、外徑19 = 30.7mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，其特征在于:空氣層厚度h = 5mm。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，其特征在于:圓形上層介質(zhì)板、空氣層、圓形下層介質(zhì)板、金屬地板通過四個尼龍螺釘連接成一體。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的應(yīng)用于四端口MIMO系統(tǒng)的疊合式多模貼片天線，其特征在于:所述四個尼龍螺釘分別位于x，y軸的正負(fù)半軸，距離原點(diǎn)距離r4 = 55mm。
【文檔編號】H01Q1/50GK105870620SQ201610365368
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年5月26日
【發(fā)明人】楊德強(qiáng), 曾慧靈, 文宇波, 陳睿, 潘錦, 劉賢峰, 曹飛飛, 肖花, 孫凱, 胡鑒中
【申請人】電子科技大學(xué)