電極結(jié)構(gòu)和使用該電極結(jié)構(gòu)的電子元件及其制造方法【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電極結(jié)構(gòu)和使用該電極結(jié)構(gòu)的電子元件及其制造方法，所述電子元件包括一本體和設(shè)于本體的一第一表面的一電極結(jié)構(gòu)，電極結(jié)構(gòu)包括一內(nèi)金屬層和一外金屬層，其中電子元件的一導(dǎo)電元件的一端子設(shè)于內(nèi)金屬層和外金屬層之間，電子元件的導(dǎo)電元件的端子電性連接內(nèi)金屬層和外金屬層，該導(dǎo)電元件的該端子用于電性連接一外部電路。【專利說明】電極結(jié)構(gòu)和使用該電極結(jié)構(gòu)的電子元件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元件，特別涉及電子元件的電極結(jié)構(gòu)?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]由于電子元件或電子器件變得越來越小，電極結(jié)構(gòu)的尺寸和可靠性成為影響電子元件的電氣性能和可靠性的技術(shù)瓶頸。電極結(jié)構(gòu)用于電性連接電子元件和一外部電路，例如印刷電路板(PCB)，而電子元件的導(dǎo)電元件的端子電性連接于相應(yīng)的電極，例如表面黏著焊墊(surface-mountpads)用以焊接于PCB的相應(yīng)焊接點。導(dǎo)線框架(Leadframe)通常焊接到電子元件的端子，然而，導(dǎo)線框架通常會占用和電子元件相當大小的空間，因此，導(dǎo)線框架不適合被作為一些要求更小尺寸的電子元件或電子器件的電極。[0003]表面黏著技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT)是減少的電子元件或電子設(shè)備的整體尺寸的可行方法，例如電阻器，電容器或電感器。然而，隨著電子元件的整體尺寸變得愈來愈小，如何維持表面黏著焊墊在機械和電氣方面的可靠度是一個非常重要的課題。通過傳統(tǒng)的電鍍方式制造的電極的電阻值變化很大，這降低了在某些應(yīng)用的電氣性能，甚至會影響電子元件的生產(chǎn)合格率。另一方面，化學(xué)電鍍?nèi)菀装l(fā)生電鍍蔓延的問題，令電鍍材料擴散到某些不需要的區(qū)域甚至產(chǎn)生短路。[0004]因此，本發(fā)明提出了一種電極結(jié)構(gòu)用以克服上述問題?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0005]本發(fā)明的目的之一在于提出一種電路模塊，利用電路模塊的側(cè)面的表面黏著焊墊連接至一電路板或一主板(motherboard)，用于縮小所述電路模塊和電路板之間的連接空間。[0006]本發(fā)明的一實施例提出了一種電子元件，包括:一本體和設(shè)于該本體上的一電極結(jié)構(gòu)，電極結(jié)構(gòu)包括一內(nèi)金屬層和一外金屬層，其中電子元件的一導(dǎo)電元件的一端子(Terminal)設(shè)于內(nèi)金屬層和外金屬層之間，電子元件的導(dǎo)電元件的端子電性連接內(nèi)金屬層和外金屬層，該導(dǎo)電元件的該端子用于電性連接一外部電路。[0007]在本發(fā)明的一實施例，內(nèi)金屬層包括一第一表面和相對的一第二表面，該第一表面與外金屬層接觸，該第二表面具有一嵌合結(jié)構(gòu)，嵌合結(jié)構(gòu)嵌合于電子元件的本體以連接內(nèi)金屬層和本體。在本發(fā)明的一實施例，該嵌合結(jié)構(gòu)為一種鋸齒結(jié)構(gòu)。[0008]在本發(fā)明的一實施例，該電子元件為電感或扼流器。[0009]在本發(fā)明的一實施例，電子兀件為電感，其中本體包括一磁芯，所述導(dǎo)電兀件為一線圈，其中線圈繞設(shè)于磁芯上。[0010]在本發(fā)明的一實施例，磁芯為一T形磁芯，T形磁芯具有一支柱，線圈繞設(shè)于支柱。[0011]在本發(fā)明的一實施例，內(nèi)金屬層為一種可攜式金屬墊。[0012]在本發(fā)明的一實施例，內(nèi)金屬層的厚度小于或等于100微米(um);在本發(fā)明的一實施例，內(nèi)金屬層的厚度介于3?150微米(um);在本發(fā)明的一實施例，內(nèi)金屬層為一金屬箔，金屬箔的厚度小于或等于100微米(um);在本發(fā)明的一實施例，金屬箔的厚度介于3?150微米(um)。[0013]在本發(fā)明的一實施例，內(nèi)金屬層為一金屬箔，金屬箔包含銅箔、金箔、錫箔和鋁箔其中的任一種。[0014]在本發(fā)明的一實施例，內(nèi)金屬層為一背膠銅箔，背膠銅箔貼附于本體。[0015]在本發(fā)明的一實施例，電極結(jié)構(gòu)進一步包括位于該內(nèi)金屬下方的一黏結(jié)層，該黏結(jié)層用于連接內(nèi)金屬層和本體。[0016]在本發(fā)明的一實施例，黏結(jié)層包括一黏結(jié)材料，所述黏結(jié)材料可為黏膠、環(huán)氧樹脂黏膠(epoxyglue)或其他適合的黏結(jié)材料。[0017]在本發(fā)明的一實施例，外金屬層包括錫。[0018]在本發(fā)明的一實施例，外金屬層包括:錫、銅、銀和其他適合的導(dǎo)電材料其中的任一種。[0019]本發(fā)明還提出了一種形成電子元件的電極結(jié)構(gòu)的方法，所述方法包括以下步驟:固設(shè)一內(nèi)金屬層于電子元件的本體的第一表面；設(shè)置該電子元件的一導(dǎo)電元件的一端子于內(nèi)金屬層上；以及覆蓋一外金屬層于導(dǎo)電元件的端子和內(nèi)金屬層上，該內(nèi)金屬層和該外金屬層電性連接該導(dǎo)電元件的該端子，該導(dǎo)電元件的該端子用于電性連接一外部電路。[0020]在本發(fā)明的一實施例，本體為一磁芯，導(dǎo)電元件為一線圈，其中線圈的端子設(shè)置于金屬層的第一表面。[0021]在本發(fā)明的一實施例，內(nèi)金屬層通過黏結(jié)材料固定于本體的第一表面。[0022]在本發(fā)明的一實施例，內(nèi)金屬層為一背膠銅箔，背膠銅箔貼附于本體的第一表面。[0023]在本發(fā)明的一實施例，金屬層的厚度介于3?150微米(um);在本發(fā)明的一實施例，金屬層的厚度介于3?100微米(um)。[0024]在本發(fā)明的一實施例，在內(nèi)金屬層的第二表面包括一嵌合結(jié)構(gòu)，嵌合結(jié)構(gòu)嵌合于電子元件的本體以連接內(nèi)金屬層和電子元件的本體。[0025]本發(fā)明還提出了一種形成電極結(jié)構(gòu)的方法，所述方法包括:提供一第一金屬層，在第一金屬層的一第一表面具有一嵌合結(jié)構(gòu)；形成一本體于第一金屬層的第一表面，其中嵌合結(jié)構(gòu)嵌合于本體，以及在第一金屬層的第一表面的相對側(cè)形成一第二表面，用以形成一電極。[0026]在本發(fā)明的一實施例，所述嵌合結(jié)構(gòu)為一種鋸齒結(jié)構(gòu)。[0027]在本發(fā)明的一實施例，所述方法的進一步包括以下步驟:設(shè)置一導(dǎo)電元件的一端子于第一金屬層；設(shè)置一第二金屬于第一導(dǎo)元件的端子和第一金屬層。[0028]本發(fā)明還提出了一種電感元件，所述電感元件的一實施例包括:一磁芯，一線圈被封裝入所述的磁性體，以及設(shè)于磁芯的一第一表面的一第一電極結(jié)構(gòu)，其中第一電極結(jié)構(gòu)包括:一第一內(nèi)金屬層和一第一外金屬層，其中線圈的一第一端子設(shè)置于第一內(nèi)金屬層和第一外金屬層之間，線圈的第一端子電性連接于第一內(nèi)金屬層和第一外金屬層，用于電性連接一外部電路。[0029]在本發(fā)明的一實施例，磁芯為一T形磁芯，T形磁芯具有一支柱，該線圈繞設(shè)于支柱。[0030]本發(fā)明還提出了一種電感元件，包括:[0031]—磁性本體；[0032]一線圈，設(shè)置于該磁性本體中；以及[0033]—電極結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該磁性本體上，其中該電極結(jié)構(gòu)包括:一內(nèi)金屬層和一外金屬層，該線圈的一端子設(shè)于該內(nèi)金屬層和該外金屬層之間，該線圈的該端子電性連接于該內(nèi)金屬層和該外金屬層，該導(dǎo)電元件的該端子用于電性連接一外部電路。[0034]在本發(fā)明的一實施例，該磁性本體包括一T形磁芯，該T形磁芯具有一中柱，該線圈繞設(shè)于該中柱。[0035]為讓本發(fā)明的上述特征、功效和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下?！靖綀D說明】[0036]圖1為本發(fā)明電極結(jié)構(gòu)的一實施例的構(gòu)造剖面圖；[0037]圖2A?2E為圖1的實施例構(gòu)造的制造過程；[0038]圖3為本發(fā)明電極結(jié)構(gòu)的另一種制作過程實施例的剖面圖；[0039]圖4A?4H為圖3的實施例構(gòu)造的制造過程；[0040]圖5A?5B為本發(fā)明方法的一制作過程中金屬箔和粉末材料利用加壓制作過程黏結(jié)在一起的示意圖；[0041]圖6為本發(fā)明電極結(jié)構(gòu)的另一實施例的構(gòu)造剖面圖；[0042]圖7A?7F為圖6的實施例構(gòu)造的制造過程。[0043]附圖標記說明:10_本體；11-第一本體；20-線圈；30_金屬層；40-端子；41-金屬部份；50_電極層；60_模具；61_金屬箔；62_磁性粉末材料；63_黏著劑；64_背膠銅箔；70-電子元件。【具體實施方式】[0044]本發(fā)明的詳細說明描述如下。下文所公開的實施例是用于說明和描述本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及其功效，并非用于限制本發(fā)明的范疇。[0045]以下實施例中公開了一種電子元件，所述電子元件包括:一本體和設(shè)于本體的一第一表面的一電極結(jié)構(gòu)，電極結(jié)構(gòu)包括一內(nèi)金屬層和一外金屬層，其中電子元件的一導(dǎo)電元件的一端子設(shè)于內(nèi)金屬層和外金屬層之間，電子元件的導(dǎo)電元件的端子電性連接內(nèi)金屬層和外金屬層，該導(dǎo)電元件的該端子用于電性連接一外部電路。[0046]如圖1所示為本發(fā)明電子元件的電極結(jié)構(gòu)的一實施例的構(gòu)造剖面圖，所述電極結(jié)構(gòu)可用于電性連接電子元件的端子40和一外部電路(例如印刷電路)。本發(fā)明電子元件的一實施例包括:一本體10，一內(nèi)金屬層30和一外金屬層50，外金屬層50亦可稱為電極層(electrodelayer)，用于和外部電路電性連接；內(nèi)金屬層30形成于本體10的一表面，電子元件70的導(dǎo)電元件的端子40固著于金屬層30的上表面，外金屬層50形成于金屬層30的上表面并且覆蓋端子40和金屬層30，通過電極層50電性連接金屬層30和端子40，從而形成一種用于電性連接電子元件的端子40和外部電路(如PCB)的電極結(jié)構(gòu)。[0047]在本發(fā)明的一實施例，內(nèi)金屬層30可以是電鍍金屬層和可攜式金屬墊(PortableMetalPad)其中的任一種。所述電鍍金屬層可以利用電鍍、浸鍍和化鍍其中任一種方式形成于本體10的表面；可攜式金屬墊是利用黏結(jié)材料黏著于本體10的表面；另一方面，所述電鍍金屬層亦可通過電鍍、浸鍍和化鍍其中任一種方式形成于本體10的其他表面。[0048]在本發(fā)明的一實施例，可攜式金屬墊的一種實施方式是利用黏著劑黏著于本體10的表面的金屬箔；可攜式金屬墊的另一種實施方式是通過加壓制作過程直接黏結(jié)于本體的表面10的金屬箔。金屬箔包含銅箔、金箔、錫箔、銀箔、鋁箔、合金箔(例如由銅鎳合金或是磷青銅(phosphorbronze))其中的任一種，在本發(fā)明的一較佳實施例金屬箔的厚度小于或等于100納米(nm)。[0049]在本發(fā)明的一實施例，外金屬層50的材料包含錫、鎳錫合金和其他適合的材料其中的任一種。在本發(fā)明的一實施例，外金屬層50包括用于與內(nèi)金屬層30和導(dǎo)電元件的端子40連接以確保它們被牢固地連接的導(dǎo)電性糊狀物。所述導(dǎo)電性糊狀物可以是含有銀粉的聚合物，其可被印刷或涂覆在內(nèi)部金屬層30的頂表面上。[0050]圖1為本發(fā)明一種實施例的電極結(jié)構(gòu)，其中的內(nèi)金屬層30是一種電鍍金屬層，有關(guān)圖1的電極結(jié)構(gòu)的制造方法說明如下。首先在本體10的表面以電鍍、浸鍍和化鍍其中任一種方法形成一內(nèi)金屬層30。接著，將電子元件70的端子40固著于內(nèi)金屬層30的上表面，可以利用黏結(jié)材料或點焊的方式將端子40固著于內(nèi)金屬層30的上表面，在本發(fā)明的一實施例，端子40具有一彎曲部以便端子40能附著于本體10。然后在金屬層30的上表面形成一外金屬層50，且該電極層50覆蓋住端子40和金屬層30。通過外金屬層50電性連接內(nèi)金屬層30和端子40，進而形成一種用于電性連接電子元件70的端子40和外部電路的電極結(jié)構(gòu)。[0051]在本發(fā)明的一實施例中，上述電極結(jié)構(gòu)的制造方法還包括:一移除端子40的絕緣層的步驟，特別是在端子40的外表面具有一絕緣層的情形下，例如上述實施例中的微型一體成型電感的線圈一般采用漆包線，因此在將端子40固著于金屬層30的上表面之后，可通過移除絕緣層的步驟令端子40的金屬部分外露，其中一種移除絕緣層的實施方式包括以激光去除漆包層的過程。[0052]在本發(fā)明的一實施例，所述電子元件可以是但不限于電感、電容、電阻、晶體管其中的任一種；本發(fā)明的一方面，所述電子元件可以是一種芯片型電子元件，芯片型電子元件的本體10—般可由封裝材料經(jīng)由成型制作過程制作完成。圖1中的芯片型電子元件是一種微型一體成型電感(inductor)或扼流器(choke)。其中關(guān)于電極結(jié)構(gòu)的詳細制造流程的一種實施例將配合圖2A?圖2F說明如下。在本發(fā)明的一實施例，內(nèi)金屬層的厚度小于或等于100微米(um);在本發(fā)明的一實施例，內(nèi)金屬層的厚度介于3?150微米(um)。[0053]首先提供一第一本體11并在第一本體11繞設(shè)一漆包線構(gòu)成一線圈20(見圖2A)。在本發(fā)明的一實施例，第一本體11為一種T形磁芯可用于制造電感或扼流器。然后，在第一本體11的一表面以電鍍、浸鍍和化鍍其中任一種方法形成一內(nèi)金屬層30(見圖2B)。接著，將電子元件70的導(dǎo)電電元件的端子40固著于內(nèi)金屬層30的上表面，可以利用黏結(jié)材料或是點焊的方式將端子40固著于內(nèi)金屬層30的上表面，在本發(fā)明的一實施例中，端子40具有一彎曲部以便端子40能附著于本體10(見圖2C)。[0054]進行一成型制作過程將磁性粉末與第一本體11和線圈20—起成型為電子元件70的本體10，并以激光去除端子40的上表面的漆包層令端子的金屬部分41(圖2D中以陰影表示處)外露(見圖2D)。然后在內(nèi)金屬層30的上表面形成一電極層50(或稱外金屬層)(見圖2E)，且該電極層50覆蓋住端子40和內(nèi)金屬層30。由于端子40的上表面的漆包層已被移除，所以可以通過電極層50電性連接內(nèi)金屬層30和端子40，進而形成電極結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一實施例中，端子40為一種扁平狀的導(dǎo)線。[0055]如圖3所示為本發(fā)明電子元件的電極結(jié)構(gòu)的另一實施例的構(gòu)造剖面圖及其制造流程圖。如圖3所示，其中的內(nèi)金屬層30是一種可攜式金屬墊，有關(guān)圖3的電極結(jié)構(gòu)的制造方法說明如下。首先，提供一金屬箔。接著，進行一加壓制作過程使金屬箔直接黏結(jié)于本體10的表面形成內(nèi)金屬層30。再將電子元件70的端子40固著于內(nèi)金屬層30的上表面。然后在內(nèi)金屬層30的上表面形成一電極層50(或稱為外金屬層)，且該電極層50覆蓋住端子40和內(nèi)金屬層30。[0056]如圖4A-圖4H以及圖5A和圖5B所示為成型于一種小型電感的本體的可攜式金屬墊，以及在小型電感的本體形成可攜式金屬墊的一種方法的實施例，說明如下。首先，提供一模具60和一金屬箔61(例如銅箔)，在模具60用于形成一第一本體11的模穴中填入用于制作本體的磁性粉末材料62(見圖4A)。將金屬箔61置放于模具60的預(yù)定位置(見圖4B)ο[0057]進行一成型及沖壓制作過程將磁性粉末材料62成型為第一本體11，同時將金屬箔61沖壓出所需的尺寸及形狀(見圖4C)，以及利用金屬箔61表面的粗糙度與磁性粉末材料62之間因壓力產(chǎn)生的鍵結(jié)而結(jié)合在一起(見圖5A及圖5B)。從模具60取下已成型的第一本體11，其中金屬箔61已黏結(jié)于第一本體11的表面(見圖4D)。進行一繞線制作過程，將制作電感的金屬線(例如漆包線)繞設(shè)于第一本體11形成電感的線圈20(見圖4E)。彎折線圈20的端子40并將端子40固著于金屬箔61的上表面(見圖4F)。進行一成型制作過程將磁性粉末與第一本體11和線圈20—起成型為電子兀件70的一本體10，并以激光去除端子40的上表面的漆包層(見圖4G)。然后，利用沾錫制作過程在金屬箔61的上表面形成一外金屬層(或稱為電極層)50，且該電極層50覆蓋住端子40和金屬箔61(見圖4H)，進而形成電子元件70的電極結(jié)構(gòu)。其中電子元件70的端子40設(shè)于金屬箔61和電極層(或稱為外金屬層)50之間，用于電性連接一外部電路例如PCB。[0058]如圖6所示為本發(fā)明電子元件的電極結(jié)構(gòu)的另一實施例的構(gòu)造剖面圖及其制造流程圖。如圖6所示，其中的內(nèi)金屬層30是一屬箔，其通過一黏結(jié)層63黏著于本體10的表面，黏著劑63可為熱固性樹脂例如環(huán)氧樹脂，其中一種實施方式亦可使用一種背膠銅箔(ResinCoatedCopper,RCC)貼附于本體10的表面形成金屬層30;圖7A?圖7F所繪示實施例中為一種背膠銅箔64，在本發(fā)明的一實施例，背膠銅箔的厚度介于3?150微米(um)。有關(guān)圖6的電極結(jié)構(gòu)的制造方法，以下將以一種微型一體成型電感為例子，參照圖7A?圖7E說明在微型一體成型電感的本體10制造電極結(jié)構(gòu)的方法如下。[0059]首先，進行一成型制作過程，將磁性粉末材料成型為一第一本體11(見圖7A)。提供一背膠銅箔64，背膠銅箔64的尺寸及形狀依據(jù)所需決定，將背膠銅箔64貼附于第一本體11的表面預(yù)定制作電極的位置，進行一預(yù)固化制作過程，其中一實施方式在80?250°C與壓力O?50Kg/cm2的條件下背膠銅箔64預(yù)先固化于第一本體11的表面形成金屬層30(見圖7B)ο[0060]進行一繞線制作過程，將制作電感的導(dǎo)線(例如漆包線)繞設(shè)于第一本體11形成第一電感的線圈20(見圖7C)，圖7C繪示了第一本體11在翻轉(zhuǎn)后在第一本體11的底面繞制線圈20的情形。彎折線圈20的端子40并將端子40固著于背膠銅箔64的上表面并以激光去除漆包層令端子的金屬部分41外露(見圖7D)。進行一成型制作過程將磁性粉末與第一本體11和線圈20—起成型為電子元件70的本體10(見圖7E)。然后，利用沾錫制作過程在背膠銅箔64的上表面形成一電極層(或稱為內(nèi)金屬層)50，且該電極層50覆蓋住端子40和背膠銅箔64(見圖7F)。[0061]值得注意的是，本發(fā)明所公開的電極結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于任何一種電子元件、模塊和系統(tǒng)，并不以上述的實施例內(nèi)容所公開為限。[0062]雖然本發(fā)明已通過上述實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許之更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍須視本說明書所附的權(quán)利要求所界定為準。【主權(quán)項】1.一種電子元件，其特征在于，包括:一本體；以及設(shè)置于該本體上的一電極結(jié)構(gòu)，該電極結(jié)構(gòu)包括一內(nèi)金屬層和一外金屬層，該電子元件的一導(dǎo)電元件的一端子設(shè)置于該內(nèi)金屬層和該外金屬層之間，該內(nèi)金屬層和該外金屬層電性連接該導(dǎo)電元件的該端子，該導(dǎo)電元件的該端子用于電性連接一外部電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于，該內(nèi)金屬層包括一第一表面和相對的一第二表面，該第一表面與該外金屬層接觸，該第二表面具有一嵌合結(jié)構(gòu)，該嵌合結(jié)構(gòu)嵌合于該本體以連接該內(nèi)金屬層和該本體。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件，其特征在于，該嵌合結(jié)構(gòu)為鋸齒結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于，該電子元件為電感或扼流器。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于，該電子元件為電感，該本體包括一磁芯，該導(dǎo)電元件為一線圈，該線圈繞設(shè)于該磁芯上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件，其特征在于，該磁芯為一T形磁芯，該T形磁芯具有一支柱，該線圈繞設(shè)于該支柱。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于，該內(nèi)金屬層為一種可攜式金屬墊。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件，其特征在于，該可攜式金屬墊為一種金屬箔，該金屬箔的厚度介于3?150微米。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于，該內(nèi)金屬層為金屬箔，該金屬箔包含銅箔、金箔、錫箔、銀箔、鋁箔和合金箔其中的任一種。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于，該內(nèi)金屬層為一背膠銅箔，該背膠銅箔貼附于該本體。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于，還包括位于該內(nèi)金屬層下方的一黏結(jié)層，該黏結(jié)層用于連接該內(nèi)金屬層和該本體。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子元件，其特征在于，該黏結(jié)層包括環(huán)氧樹脂。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件，其特征在于，該外金屬層包括錫。14.一種形成電子元件的電極結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，包括:固設(shè)一內(nèi)金屬層于該電子元件的一本體的一第一表面；設(shè)置該電子元件的一導(dǎo)電元件的一端子于該內(nèi)金屬層；覆蓋一外金屬層于該導(dǎo)電元件的該端子及該內(nèi)金屬層上，該內(nèi)金屬層和該外金屬層電性連接該導(dǎo)電元件的該端子，該導(dǎo)電元件的該端子用于電性連接一外部電路。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，該本體為一磁芯，該導(dǎo)電元件為一線圈，該線圈的該端子設(shè)置于該金屬層的一第一表面。16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，該內(nèi)金屬層通過一黏結(jié)材料固定于該本體的該第一表面。17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，該內(nèi)金屬層為一背膠銅箔，該背膠銅箔貼附于該本體的該第一表面。18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，該內(nèi)金屬層的一第二表面包括一嵌合結(jié)構(gòu)，該嵌合結(jié)構(gòu)嵌合于該本體以連接該內(nèi)金屬層和該本體。19.一種電感元件，其特征在于，包括:一磁性本體；一線圈，設(shè)置于該磁性本體中；以及一電極結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該磁性本體上，其中該電極結(jié)構(gòu)包括:一內(nèi)金屬層和一外金屬層，該線圈的一端子設(shè)于該內(nèi)金屬層和該外金屬層之間，該線圈的該端子電性連接于該內(nèi)金屬層和該外金屬層，該導(dǎo)電元件的該端子用于電性連接一外部電路。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電感元件，其特征在于，該磁性本體包括一T形磁芯，該T形磁芯具有一中柱，該線圈繞設(shè)于該中柱?！疚臋n編號】H01F27/29GK105895303SQ201510232731【公開日】2016年8月24日【申請日】2015年5月8日【發(fā)明人】李奇勛,李政璋,陳易威【申請人】乾坤科技股份有限公司