焊盤研磨法去除表面污染層的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了焊盤研磨法去除表面污染層的方法，該方法包括固晶、烘烤、焊線、判斷污染或氧化造成焊線問題、電漿清洗或溶劑焊盤清洗、焊線檢測、報廢或后續(xù)制程，還包括焊盤的研磨、研磨效果確認(rèn)；上述技術(shù)方案是通過焊盤研磨法去除表面污染層的方法去除焊盤表面污染物，漏出未受污染的金屬層面供焊線結(jié)合，給受污染晶元提供封裝解決方案，從而減少材料的報廢。
【專利說明】
焊盤研磨法去除表面污染層的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明公開了焊盤研磨法去除表面污染層的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，半導(dǎo)體封裝工藝中焊線工藝是使用金屬線絲將die pad(晶圓上的焊盤)與基板或者導(dǎo)線架上的golden finger (金手指)連接，其正常的工藝是Die Bond(固晶)，oven (固晶后烘烤)，Plasma Cleaning(電漿清洗)后進(jìn)行焊線制程，還有的有些低端產(chǎn)品不經(jīng)電漿清洗就直接進(jìn)行焊線作業(yè)。在焊接工藝中通過電漿清洗，可以改善焊線作業(yè)性，還可以去除pad(焊盤)表面的一些氧化物。但是，針對一些電漿清洗，并不能完全解決的bond pad (焊盤)表面污染異常，處理的材料最后只能報廢處理。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中接入不穩(wěn)定，連接不通暢，不能設(shè)置參數(shù)，也不能有效保密的問題，本發(fā)明涉及本應(yīng)用是利用焊針與bond pad摩擦將表面污染物去除而又不磨穿表面金屬層，然后再進(jìn)行打線作業(yè)，可以解決電漿清洗或溶劑擦拭解決不了的一些污染，為封裝工藝提供一種重要的解決方案，可以減少報廢。
[0004]本發(fā)明提供了焊盤研磨法去除表面污染層方法，該方法包括固晶、烘烤、焊線、判斷污染或氧化造成焊線問題、電漿清洗或焊盤清洗、焊線檢測、報廢或后續(xù)制程，還包括焊盤的研磨、研磨效果確認(rèn)，包括下列步驟來完成；
[0005]步驟一、先用不裝焊線的焊針對焊盤進(jìn)行研磨；
[0006]步驟二、拿兩顆研磨后的材料進(jìn)行正常焊線作業(yè)，確認(rèn)打線作業(yè)效果，然后做金線拉力，測試焊盤鋁層脫層情況；
[0007]步驟三、根據(jù)步驟二確認(rèn)完成后，將整批焊線有問題的材料進(jìn)行研磨；
[0008]步驟四、將步驟三完成材料正常焊線作業(yè)。
[0009]作為本發(fā)明進(jìn)一步限制地，所述脫層說明焊盤研磨后影響焊接品質(zhì)，可做研磨參數(shù)調(diào)整。
[0010]作為本發(fā)明進(jìn)一步限制地，所述步驟三未進(jìn)行研磨工序，重復(fù)去除污染工序。
[0011]作為本發(fā)明進(jìn)一步限制地，所述步驟四未完成正常焊線工序，重復(fù)焊線工序。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有益效果是:本發(fā)明的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，其通過用物理方法去除焊盤表面污染物，漏出未受污染的金屬層面供焊線結(jié)合，給受污染晶元提供封裝解決方案，從而減少材料的報廢。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明中現(xiàn)有方法的流程示意圖；
[0014]圖2是本發(fā)明中焊盤研磨法去除表面污染層的方法的流程示意圖。
[0015]圖3是本發(fā)明中焊盤研磨法去除表面污染層的方法示意圖。
[0016]圖4是本發(fā)明中焊盤研磨法去除表面污染層的方法另一示意圖。
[0017]圖中:污染或氧化層1，金屬層2，電路層3，未裝焊線針4，表面去除污染5，焊線針6，焊盤8。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]如圖1所示，現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝工藝中去除表面污染層通過的流程包括固晶、烘烤、焊線、電漿清洗，當(dāng)然有的有些低端產(chǎn)品不經(jīng)電漿清洗就直接進(jìn)行焊線作業(yè)，焊盤判斷污染或氧化造成焊線問題，如果存在污染或氧化造成的焊線問題，可以通過電漿清洗或焊盤清洗，然后進(jìn)行焊線檢測，看焊線是否正常，如果是正常就進(jìn)行后續(xù)制程，如果不正常就報廢。
[0020]如圖2至圖4所示，本發(fā)明的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，該方法包括固晶，烘烤，焊線，判斷污染或氧化造成焊線問題，電漿清洗或焊盤清洗，焊線檢測，報廢或后續(xù)制程，還包括焊盤的研磨，研磨效果確認(rèn)，包括下列步驟來完成；
[0021]步驟一、先用不裝焊線的焊針，對焊盤(bond pad)進(jìn)行研磨；
[0022]步驟二、拿兩顆研磨后的材料進(jìn)行正常焊線作業(yè)確認(rèn)打線作業(yè)效果，然后做wirepull測試看焊盤鋁層會不會脫層，如果存在脫層的情況說明焊盤研磨后影響焊接品質(zhì)，可做研磨參數(shù)調(diào)整；
[0023]步驟三、步驟二確認(rèn)完成后，將整批焊線有問題的材料進(jìn)行研磨，如果研磨出現(xiàn)問題可重復(fù)去除污染的工序；
[0024]步驟四、將步驟三完成材料正常焊線作業(yè)后，重復(fù)進(jìn)行步驟四未完成正常焊線工序，重復(fù)焊線工序。
[0025]本發(fā)明的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，實現(xiàn)方式如下:
[0026]1、準(zhǔn)備焊盤焊線有問題的材料；
[0027]2、焊線機臺裝上焊針，但是不需要安裝焊線；
[0028]3、調(diào)整焊線機參數(shù)在焊盤做摩擦動作，將表面研磨掉一定厚度，其厚度一般不大于 Ium ；
[0029]4、拿I至2顆研磨后的材料焊線，確認(rèn)焊線沒問題后使用同樣參數(shù)繼續(xù)研磨剩余材料；
[0030]5、將有問題的材料全部做完研磨后進(jìn)行正常焊線作業(yè)。
[0031]綜上所述，利用焊線機模擬焊線動作去除焊盤表面氧化物或污染，從而降低材料的報廢，對于貴重的晶圓是一個非常好的補救方式。
[0032]本發(fā)明通過本發(fā)明的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，其通過用物理方法去除焊盤表面污染物，漏出未受污染的金屬層面供焊線結(jié)合，給受污染晶圓提供封裝解決方案，從而減少材料的報廢。需要指出的是，上述較佳實施方式僅為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的有效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.焊盤研磨法去除表面污染層的方法，該方法包括固晶、烘烤、焊線，判斷污染或氧化造成焊線問題、電漿清洗或焊盤溶劑清洗、焊線檢測、報廢或后續(xù)制程，其特征在于:還包括焊盤焊盤的研磨、研磨效果確認(rèn)，包括下列步驟來完成； 步驟一、先用不裝焊線的焊針對焊盤焊盤進(jìn)行研磨； 步驟二、拿兩顆研磨后的材料進(jìn)行正常焊線作業(yè)，確認(rèn)打線作業(yè)效果，然后做金線拉力，測試焊盤鋁層脫層情況； 步驟三、根據(jù)步驟二確認(rèn)完成后，將整批焊線有問題的材料進(jìn)行研磨； 步驟四、將步驟三完成材料正常焊線作業(yè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，其特征在于:所述脫層說明焊盤研磨后影響焊接品質(zhì)，可做研磨參數(shù)調(diào)整。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，其特征在于:步驟三未進(jìn)行研磨工序，重復(fù)去除污染工序。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊盤研磨法去除表面污染層的方法，其特征在于:步驟四未完成正常焊線工序，重復(fù)焊線工序C3
【文檔編號】H01L21/02GK105895544SQ201510015032
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2015年1月9日
【發(fā)明人】凡會建, 李文化, 彭志文
【申請人】特科芯有限公司