步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置，包括：一激光器，用于產(chǎn)生一激光束加熱一玻璃料，該激光束投射在該玻璃料上的光斑的寬度大于該玻璃料的寬度；一運(yùn)動(dòng)控制模塊，用于使該光斑與該玻璃料同步步進(jìn)運(yùn)動(dòng)；一溫度檢測模塊，用于測量該同步步進(jìn)運(yùn)動(dòng)過程中該玻璃料的溫度；一激光檢測與控制模塊，用于檢測該激光束的形貌并實(shí)時(shí)控制該激光束的功率。
【專利說明】
步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種集成電路裝備制造領(lǐng)域，尤其涉及一種步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著當(dāng)今IC (Integrated Circuit,集成電路)技術(shù)的迅速發(fā)展和人們對圖像顯示技術(shù)需求的日益提高，TFT (Thin Film Transistor,薄膜場效應(yīng)晶體管)等LCD (LiquidCrystal Display，液晶顯不器)由于其厚度大、可視角度小(約為120度)、響應(yīng)時(shí)間長、抗震能力差等缺點(diǎn)，已難以滿足手機(jī)、MP3等便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品對屏幕高性能的需求，而OLED (Organic Light-Emitted D1de,有機(jī)發(fā)光二極管)顯示屏以其自發(fā)光性、非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板、可視角度大(約160度)、省電等多方面的優(yōu)點(diǎn)而逐漸受到各大屏幕生產(chǎn)商的青睞。OLED顯示屏不止應(yīng)用于手機(jī)、MP3等便攜式電子產(chǎn)品，未來將在電視、照明等各個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
[0003]然而，OLED顯示屏的電極和有機(jī)層對水分子和氧氣有著很高的敏感度，滲透至OLED顯示屏的氧氣和水分子會使OLED顯示性能迅速惡化，嚴(yán)重影響著發(fā)光性能和工作壽命。因此，保證OLED器件封裝的氣密性就成為了制造OLED顯示屏的關(guān)鍵點(diǎn)。下文簡單描述了導(dǎo)致OLED難以密封的某些因素:
01、氣密性要求:氧(〈10_3cm3/m2/天)和水(<10_6g/ m2/ 天)；
2、窄邊設(shè)計(jì):一般FRIT的線寬盡可能細(xì)(<2mm)，應(yīng)保證不對OLED層的敏感區(qū)域(如電極)產(chǎn)生熱影響；
03、溫度控制:FRIT的熱影響區(qū)不能使OLED的緩沖區(qū)超過100°C；
04、氣密式密封應(yīng)能使點(diǎn)連接部件(如薄膜鉻電極)進(jìn)入OLED顯示器；
05、應(yīng)力控制:氣密式封裝材料冷卻時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不應(yīng)該過大造成封裝玻璃板的破損。
[0004]激光封裝的常規(guī)方法是采用激光軟化玻璃料的方法，是以預(yù)燒結(jié)后的玻璃料(FRIT)為中間封裝焊料(該FRIT摻雜有對特定光波長具有高吸收率的材料，具有低熔點(diǎn)的特性)，F(xiàn)RIT通常約0.7-lmm寬，6-100um厚，利用特定吸收波長(600-1000nm)激光熱效應(yīng)的波長選擇性之優(yōu)勢，通過高能激光器輸出可控功率的激光束照依次投射到涂覆FRIT的密封線上，將FRIT迅速加熱至軟化點(diǎn)與熔化點(diǎn)之間(軟化點(diǎn)溫度小于熔化點(diǎn))，保證其在封接界面獲得良好的浸潤性。熔融狀態(tài)下，封裝界面發(fā)生原子級相互擴(kuò)散，產(chǎn)生很強(qiáng)的鍵合力，進(jìn)而在冷卻后形成良好的氣密性封裝。
[0005]上述順序型加熱玻璃料的方式，會在玻璃料內(nèi)部形成不均勻的溫度分布。FRIT內(nèi)部的這種不均勻溫度分布會導(dǎo)致封裝體應(yīng)力差的存在，一般封裝體拐角處應(yīng)力大于其他區(qū)域，這是由于拐角處面積較大，散熱速度過快，與其他區(qū)域形成了溫度梯度，這種應(yīng)力差導(dǎo)致了封裝體裂紋、脫層等問題的產(chǎn)生，且順序加熱后立即關(guān)閉激光器會導(dǎo)致玻璃料冷卻過快而造成較大殘存應(yīng)力從而妨礙或削弱蓋板玻璃與基板玻璃之間的氣密性連接。同時(shí)，密封過程的主要參數(shù)如激光功率、掃描速度等的選擇，受到這種方式的制約，限制了產(chǎn)率的提聞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明提供一種步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置及方法，能有效解決溫度分布不均及較大殘存應(yīng)力的問題。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明公開一種步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置，包括:一激光器，用于產(chǎn)生一激光束加熱一玻璃料，該激光束投射在該玻璃料上的光斑的寬度大于該玻璃料的寬度；一運(yùn)動(dòng)控制模塊，用于使該光斑與該玻璃料同步步進(jìn)運(yùn)動(dòng)；一溫度檢測模塊，用于測量該同步步進(jìn)運(yùn)動(dòng)過程中該玻璃料的溫度；一激光檢測與控制模塊，用于檢測該激光束的形貌并實(shí)時(shí)控制該激光束的功率。
[0008]更進(jìn)一步地，該溫度檢測模塊為一非接觸式溫度傳感器。
[0009]更進(jìn)一步地，該非接觸式溫度傳感器為一紅外溫度傳感器。
[0010]更進(jìn)一步地，該玻璃料的加熱區(qū)域被劃分為電極區(qū)域、直線區(qū)域和拐角區(qū)域。
[0011]更進(jìn)一步地，該拐角區(qū)域的內(nèi)外徑長度不同，該拐角區(qū)域的面積大于直線區(qū)域。
[0012]本發(fā)明同時(shí)公開一種步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制方法，包括:生成一激光束加熱一玻璃料，使該激光束投射在該玻璃料上的光斑的寬度大于該玻璃料的寬度；使該光斑與該玻璃料同步步進(jìn)運(yùn)動(dòng)；測量該同步步進(jìn)運(yùn)動(dòng)過程中該玻璃料的溫度及檢測該激光束的形貌；根據(jù)測得的該溫度及形貌控制該激光束的功率。
[0013]更進(jìn)一步地，該玻璃料的加熱區(qū)域被劃分為電極區(qū)域、直線區(qū)域和拐角區(qū)域，該拐角區(qū)域的內(nèi)外徑長度不同，該拐角區(qū)域的面積大于直線區(qū)域。
[0014]更進(jìn)一步地，該激光束的功率采用逐級撤銷的方式以被減小。
[0015]更進(jìn)一步地，當(dāng)該玻璃料加熱至一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，降低該激光束的功率并保持一段時(shí)間后取消。
[0016]更進(jìn)一步地，當(dāng)該玻璃料加熱至一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，直線降低該激光束的功率直至為
v=J=,
ο
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明采用激光器功率控制撤銷的方法，有效的避免了常規(guī)方法中由于立即撤銷激光功率使溫度降低過快而造成了殘存應(yīng)力的問題。本發(fā)明采用非接觸式紅外溫度探測傳感器，快速有效的探測封裝過程中玻璃料溫度信息。本發(fā)明對玻璃料溫度、激光束功率、形狀等實(shí)時(shí)監(jiān)測與控制。本發(fā)明可根據(jù)用戶需求進(jìn)行玻璃料溫度曲線的配置。本發(fā)明采用步進(jìn)式代替?zhèn)鹘y(tǒng)掃描式封裝，同步均勻加熱的同時(shí)更提高了產(chǎn)率。
【附圖說明】
[0018]關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進(jìn)一步的了解。
[0019]圖1是本發(fā)明所涉及的步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明所涉及的步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置的運(yùn)動(dòng)模塊控制流程圖；
圖3是OLED封裝體俯視圖； 圖4是封裝體玻璃料區(qū)域劃分示意圖；
圖5是激光束功率空間分布曲線圖；
圖6是本發(fā)明所涉及的步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置的溫度控制流程圖；
圖7是常規(guī)溫度控制方法的示意圖；
圖8是Transient stress與溫度下降梯度關(guān)系曲線圖；
圖9是預(yù)設(shè)溫度下溫度與功率曲線圖；
圖10是預(yù)設(shè)第一功率下溫度與功率曲線圖；
圖11是預(yù)設(shè)第二功率下溫度與功率曲線圖；
圖12是預(yù)設(shè)第三功率下溫度與功率曲線圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施例。
[0021]本發(fā)明的目的主要用于檢測玻璃料的溫度，并同多對激光束功率進(jìn)行實(shí)時(shí)控制從未達(dá)到對玻璃料溫度控制的結(jié)果。
[0022]本發(fā)明主要針對步進(jìn)式激光封裝而設(shè)計(jì)的，激光束經(jīng)MMA調(diào)整后形成一個(gè)與封裝圖案相同的輪廓投射至玻璃料上，實(shí)現(xiàn)玻璃料圖案的同步加熱，由于玻璃料區(qū)域有電極存在，電極引線的導(dǎo)熱系數(shù)、熱容、反射率等均與玻璃料FRIT不一致，因此不同區(qū)域應(yīng)使用不同的激光功率，形成激光束功率的空間分布。根據(jù)不同的玻璃料溫度曲線，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)激光束在時(shí)間上的分布，而保持空間分布不變，從而達(dá)到對激光束功率的實(shí)時(shí)控制。
[0023]基于MMA (Micro-Mirror Array)的步進(jìn)式激光封裝的整體檢測與控制架構(gòu)如圖1所示，包括:PC機(jī)100、運(yùn)動(dòng)控制模塊1、溫度檢測模塊2、激光檢測與控制模塊3、激光器4.其中，PC機(jī)100主要用于人機(jī)交互。用戶將命令與數(shù)據(jù)(如激光器的啟停、溫度參數(shù)、速度允許的最大值、位置數(shù)據(jù)等)通過以太網(wǎng)5以發(fā)送至運(yùn)動(dòng)控制模塊1、溫度檢測模塊2、激光檢測與控制模塊3、激光器4，以實(shí)現(xiàn)對各模塊的控制；當(dāng)需要獲取信息時(shí)，可以以中斷請求的方式分別從運(yùn)動(dòng)控制模塊1、溫度檢測模塊2、激光檢測與控制模塊3中獲取位置、溫度、激光束形貌與功率等信息。
[0024]其中，運(yùn)動(dòng)控制模塊I主要用于機(jī)械手、工件臺、激光頭等部件的運(yùn)動(dòng)控制。接收來自PC機(jī)100下發(fā)的命令與參數(shù)，對此進(jìn)行解釋和執(zhí)行，控制機(jī)械手機(jī)型上下片、工件臺與激光頭的運(yùn)動(dòng)及對準(zhǔn)等，同時(shí)通過反饋信息對各組件運(yùn)動(dòng)過程中的運(yùn)動(dòng)速率、是否達(dá)到目標(biāo)位置進(jìn)行精確調(diào)整，以解決各組件的運(yùn)動(dòng)與定位問題。如圖2所示，將設(shè)定的信息與反饋信息進(jìn)行對比，將對比結(jié)果傳輸至H(s)，H(s)將誤差信號轉(zhuǎn)變成電壓/電流，并經(jīng)過放大裝置放大后控制執(zhí)行器(一般為電機(jī))執(zhí)行，以達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。
[0025]其中，溫度檢測模塊2主要用于激光封裝過程中FRIT (玻璃料)12的精確溫度測量。通過紅外輻射波9將FRIT的溫度信息發(fā)送至溫度檢測模塊2，與激光檢測與控制模塊3共同完成FRIT的溫度控制。
[0026]其中，激光檢測與控制模塊3主要用于激光束形狀的檢測與激光器4的功率控制，激光檢測與控制模塊3接收溫度檢測模塊2的溫度信息，通過光纖7來控制激光器4的功率(提高、降低或保持恒定)，同時(shí)，激光檢測與控制模塊3可以通過激光束檢測器控制激光束的形貌，通過功率檢測器實(shí)時(shí)監(jiān)測激光束的功率。
[0027]其中，激光器4主要用于封裝過程中激光束的產(chǎn)生，激光束的波長為80(Tl000nm，產(chǎn)生的紅外激光束8投射到玻璃料12上，激光束8在玻璃料12上具有特定的形貌、特定功率的光斑15，一般要求光斑15的寬度略大于FRIT 12寬度，以達(dá)到最佳的加熱效果。
[0028]所述玻璃料12位于玻璃封裝體6的基板玻璃11上，所述玻璃封裝體6典型實(shí)例為OLED顯示屏，其主要結(jié)構(gòu)包括:基板玻璃11、蓋板玻璃10、玻璃料12、OLED層14和電極13。其截面圖如圖1所示，俯視圖如圖3。玻璃料通過絲網(wǎng)印刷、預(yù)燒結(jié)等步驟預(yù)固化在蓋板玻璃10上，形成具有一定厚度的圓角矩形密封線?；宀Ａ?1上的OLED層位于玻璃料密封線的內(nèi)側(cè)，同時(shí)玻璃基板上存在連接OLED顯示器內(nèi)外部的電極。
[0029]封裝體中，有電極引線自O(shè)LED有機(jī)層中引出，電極引線的導(dǎo)熱系數(shù)、熱容、反射率等均與玻璃料FRIT不一致，因此會導(dǎo)致該區(qū)域受熱不均勻；拐角區(qū)域面積較大，內(nèi)外徑長度不同，因此相同時(shí)間內(nèi)所獲得能量較大且不均。為盡量減小以上兩中情況，一般采用FRIT區(qū)域劃分，不同區(qū)域激光束功率差異等方式，如圖4和圖5所示。
[0030]在OLED封裝完成之后，常規(guī)的做法為直接關(guān)閉激光器，停止對封裝體加熱，如圖7所示。由于溫度的快速下降，殘存應(yīng)力(Transient stress & Residual stress)存在于封裝體中，造成封裝體的裂紋而影響產(chǎn)品良率。Transient stress (暫時(shí)應(yīng)力)只存在于溫度下降過程中，其計(jì)算公式總結(jié)為σ = Ea (ΛΤ)2，應(yīng)力與溫度梯度曲線關(guān)系如圖8所示，其中E為Frit的彈性系數(shù)，a為熱膨脹系數(shù)，Λ T為單位時(shí)間內(nèi)溫度的下降數(shù)。最終殘存應(yīng)力Residual stress (剩余應(yīng)力)與Transient stress (暫時(shí)應(yīng)力)、上下玻璃基板的熱膨脹系數(shù)和彈性系數(shù)、Frit周圍溫度等有關(guān)。直接關(guān)閉激光器的另一方面:由于Frit同時(shí)冷卻，拐角處由于面積大于其他區(qū)域，散熱速度快，與其他區(qū)域產(chǎn)生溫度梯度，從而產(chǎn)生應(yīng)力梯度，造成封裝體拐角處易碎裂。
[0031]Frit的彈性系數(shù)E和膨脹系數(shù)α為固定值,欲減小Transient stress,只能降低單位時(shí)間內(nèi)的溫度下降量ΔΤ。綜合溫度控制時(shí)間與Transient stress,可采用不直接關(guān)閉激光器而逐級降低激光器功率的方法，如圖9所示。通過溫度檢測模塊2與激光檢測與控制模塊3，對溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測和功率實(shí)時(shí)調(diào)整，以控制FRIT的溫度，使FRIT的溫度按照用戶預(yù)設(shè)的溫度曲線變化，控制流程如圖6所示。本次采用PID算法實(shí)現(xiàn)溫度的實(shí)時(shí)控制。由溫度檢測模塊2采樣FRIT溫度，經(jīng)過DA轉(zhuǎn)化后與預(yù)設(shè)溫度曲線對比，通過PID算法對溫度進(jìn)行控制，溫度的控制是通過實(shí)時(shí)調(diào)整激光束功率實(shí)現(xiàn)的，因此，將溫度調(diào)整結(jié)果通過功率控制卡轉(zhuǎn)化為激光束的功率曲線，并對激光器控制，實(shí)現(xiàn)一個(gè)閉環(huán)控制結(jié)構(gòu)。控制過程中，功率空間分布曲線保持不變，只在時(shí)間上根據(jù)預(yù)設(shè)溫度曲線改變功率的大小，如圖9所示(實(shí)線為溫度預(yù)設(shè)曲線，虛線為實(shí)時(shí)控制功率曲線)。同樣，激光器功率的不直接撤銷可對封裝體持續(xù)加熱，保持拐角處與其他區(qū)域的溫度平衡，減小甚至消除拐角處的應(yīng)力梯度。
[0032]本技術(shù)方案中，F(xiàn)RIT溫度下降期的控制也可采用預(yù)設(shè)激光束功率曲線的方式實(shí)現(xiàn)(因溫度下降期對溫度的實(shí)時(shí)調(diào)控要求不嚴(yán)格)。實(shí)時(shí)檢測和調(diào)整激光束功率，使激光束功率與預(yù)設(shè)功率保持一致；不進(jìn)行溫度的實(shí)時(shí)采樣，用戶事先得之FRIT散熱速率，使激光束功率在溫度下降期低于該散熱速率，將功率-時(shí)間曲線作為輸入值，進(jìn)而控制FRIT溫度。
[0033]首先將激光束功率提升至一個(gè)較大值，以便使FRIT快速軟化；當(dāng)玻璃料吸收了足夠的能量而達(dá)到了 Th時(shí)(設(shè)置溫度Th =Tsoft+50°C, Th為溫度設(shè)置最高點(diǎn)，Tsoft為玻璃料軟化點(diǎn))，開始對激光器功率進(jìn)行調(diào)整。業(yè)界通常采用的方法為直接將激光器關(guān)閉，使玻璃料自然冷卻，但是由于圖4所示的各區(qū)域的散熱速度不同而造成的熱應(yīng)力差異，且自然冷卻會導(dǎo)致熱量過快的散失而造成玻璃料與上下玻璃板間的應(yīng)力增加從而引起開裂、脫層等影響產(chǎn)率的問題。
[0034]本技術(shù)方案采用了三種逐級撤銷功率的方法，如圖10至12，用以避免上述熱應(yīng)力問題:
功率逐級降低:如圖10所示，當(dāng)玻璃料加熱到預(yù)設(shè)溫度Th時(shí)，激光器開始降低輸出功率，輸出功率降低的百分比由單位時(shí)間內(nèi)的能量散失N決定。玻璃料吸收的能量Ql=Pt (P為激光器功率，t為時(shí)間)，玻璃料熱量散失為Q2=Nt，因此玻璃料的實(shí)際獲得的能量Q=Ql -Q2 = (P-N) t0物質(zhì)的獲得能量與溫度的關(guān)系Q=mc Λ T (m為物質(zhì)的質(zhì)量，c為比熱容，Λ T為溫度的變化量)，因此欲控制溫度T的變化，只需要改變激光器功率P。溫度T隨著功率P的逐級下降而呈現(xiàn)一個(gè)平滑的下降曲線。
[0035]功率保持:如圖11所示，當(dāng)玻璃料加熱到預(yù)設(shè)溫度Th時(shí)，降低激光器功率值某一個(gè)值(該值小于N)，且保持一段時(shí)候后撤銷，其溫度曲線為一個(gè)斜率較大的近似直線；
0功率斜率K降低:如圖12所示，當(dāng)玻璃料加熱到預(yù)設(shè)溫度Th時(shí)，功率降低至某一個(gè)值后呈斜率K的曲線下降，直至減小為零，而溫度曲線呈現(xiàn)類拋物線的形式。
[0036]本說明書中所述的只是本發(fā)明的較佳具體實(shí)施例，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對本發(fā)明的限制。凡本領(lǐng)域技術(shù)人員依本發(fā)明的構(gòu)思通過邏輯分析、推理或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置，其特征在于，包括: 一激光器，用于產(chǎn)生一激光束加熱一玻璃料，所述激光束投射在所述玻璃料上的光斑的寬度大于所述玻璃料的寬度； 一運(yùn)動(dòng)控制模塊，用于使所述光斑與所述玻璃料同步步進(jìn)運(yùn)動(dòng)； 一溫度檢測模塊，用于測量所述同步步進(jìn)運(yùn)動(dòng)過程中所述玻璃料的溫度； 一激光檢測與控制模塊，用于檢測所述激光束的形貌并實(shí)時(shí)控制所述激光束的功率。2.如權(quán)利要求1所述的步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置，其特征在于，溫度檢測模塊為一非接觸式溫度傳感器。3.如權(quán)利要求2所述的步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置，其特征在于，所述非接觸式溫度傳感器為一紅外溫度傳感器。4.如權(quán)利要求1所述的步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置，其特征在于，所述玻璃料的加熱區(qū)域被劃分為電極區(qū)域、直線區(qū)域和拐角區(qū)域。5.如權(quán)利要求4所述的步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制裝置，其特征在于，所述拐角區(qū)域的內(nèi)外徑長度不同，所述拐角區(qū)域的面積大于直線區(qū)域。6.一種步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制方法，其特征在于，包括:生成一激光束加熱一玻璃料，使所述激光束投射在所述玻璃料上的光斑的寬度大于所述玻璃料的寬度；使所述光斑與所述玻璃料同步步進(jìn)運(yùn)動(dòng)；測量所述同步步進(jìn)運(yùn)動(dòng)過程中所述玻璃料的溫度及檢測所述激光束的形貌；根據(jù)測得的所述溫度及形貌控制所述激光束的功率。7.如權(quán)利要求6所述的步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制方法，其特征在于，所述玻璃料的加熱區(qū)域被劃分為電極區(qū)域、直線區(qū)域和拐角區(qū)域，所述拐角區(qū)域的內(nèi)外徑長度不同，所述拐角區(qū)域的面積大于直線區(qū)域。8.如權(quán)利要求6所述的步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制方法，其特征在于，所述激光束的功率采用逐級撤銷的方式以被減小。9.如權(quán)利要求6所述的步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制方法，其特征在于，當(dāng)所述玻璃料加熱至一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，降低所述激光束的功率并保持一段時(shí)間后取消。10.如權(quán)利要求6所述的步進(jìn)式激光封裝溫度及功率探測與控制方法，其特征在于，當(dāng)所述玻璃料加熱至一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，直線降低所述激光束的功率直至為零。
【文檔編號】H01L21/66GK105895828SQ201410198182
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2014年5月12日
【發(fā)明人】聶仕華, 陳明, 謝仁飚
【申請人】上海微電子裝備有限公司