一種電子元件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子元件,其可以減輕由電極部件與扁平導(dǎo)線的繞組相連接所導(dǎo)致的尺寸變大的問題。其具有磁性體磁芯、繞組、磁性封裝體，該磁性封裝體至少覆蓋繞組的卷繞部及磁性體磁芯的芯部，第1電極部件,其具有從第1側(cè)面露出的第1側(cè)面露出部，以及第2電極部件，其具有從第2側(cè)面露出的第2側(cè)面露出部。并且，側(cè)面露出部具有沿著第1側(cè)面在高度方向延伸的第1連接部，其與繞組的一個(gè)非卷繞部相連接。第2側(cè)面露出部具有沿著第2側(cè)面在高度方向延伸的第2連接部，其與繞組的另一個(gè)非卷繞部相連接。
【專利說明】
一種電子元件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元件。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有一種電子元件，其繞組被安裝于磁芯，其繞組及磁芯的封裝體為由磁性材料模制而成的。
[0003]另外，在該電子元件中，用雙層平繞方式(Double Flatwise Winding)卷繞扁平線來形成繞組(即，用平繞方式(Flatwise Winding)卷繞成2層的繞組)。另外，為了實(shí)現(xiàn)表面安裝，電極部件作為另行設(shè)置的部件，在繞組的端部與電極部件相連接的狀態(tài)下，使用模制成型技術(shù)來形成封裝體。(詳參專利文獻(xiàn)I)。
[0004]先行技術(shù)文獻(xiàn):
[0005]專利文獻(xiàn):
[0006]專利文獻(xiàn)I美國申請專利公開公報(bào)第2011/0005064號說明書

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]要解決的技術(shù)問題
[0008]在如上所述的表面安裝型的電子元件中，有時(shí)對于表面安裝(Surface Mount)時(shí)從電子元件底面延長到側(cè)面并露出的導(dǎo)體，即側(cè)面露出部上所形成的焊錫圓角要進(jìn)行視覺上(即，目視或者機(jī)械性地進(jìn)行圖像識別)的確認(rèn)步驟。
[0009]上述的電子元件大體上呈長方體形狀，側(cè)面露出部分別位于在其略呈長方體形狀的互相對峙著的一對側(cè)面上。沿著這一對側(cè)面以及另外的一對側(cè)面，從電極部件底面部開始直立的連接部分沿著平行于扁平導(dǎo)線的截面的橫向方向延伸，其連接部分上纏繞有扁平線的端部。由此，沿著電子元件的側(cè)面配置的連接部分上就連接有電極部件和繞組，電子元件的幅寬也就變得更大。
[0010]另外，上述的電子元件中，從電極部件底面部開始直立的連接部分平行于扁平導(dǎo)線截面的橫向方向并延伸著，其連接部分上纏繞有扁平導(dǎo)線的端部。在上述的電子元件中，由于采用平繞方式來進(jìn)行卷繞，因此這樣的繞組雖然可以連接在電極部件上，不過對于用立繞方式(Edgewise Winding)卷繞而成的繞組而言，很難把此繞組連接到電極部件上。
[0011]另外，在上述的電子元件中由于使用了另行設(shè)置的電極部件，因此也增加了成本。
[0012]本發(fā)明正是鑒于上述的問題而做出的，其目的是為了得到一種電子元件，該電子元件可以減輕起因于電極部件與扁平導(dǎo)線繞組連接所導(dǎo)致的尺寸增大的問題。
[0013]另外，本發(fā)明鑒于上述的問題，還把得到下述電子元件作為目的，即其具有可以連接在用立繞方式卷繞而成的扁平導(dǎo)線繞組的電極部件。
[0014]另外，本發(fā)明鑒于上述的問題，還把得到下述電子元件作為目的，即不必使用另行設(shè)置的電極部件即可在視覺上確認(rèn)焊錫圓角的組成。
[0015]技術(shù)方案
[0016]本發(fā)明所涉及的電子元件具有第I側(cè)面以及與第I側(cè)面相對峙著的第2側(cè)面，并具有磁性體磁芯，該磁性體磁芯具有平板狀部和從此平板狀部的頂面開始延伸的芯部；繞組，該繞組具有由扁平導(dǎo)線卷繞而成的卷繞部和從此卷繞部開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部，并且芯部插穿卷繞部；磁性封裝體，該磁性封裝體至少覆蓋卷繞部以及芯部；第I電極部件，該第I電極部件具有沿著第I側(cè)面露出的第I側(cè)面露出部；以及第2電極部件，該第2電極部件具有沿著第2側(cè)面露出的第2側(cè)面露出部。并且，第I側(cè)面露出部具有沿著第I側(cè)面在高度方向延伸的第I連接部，第I連接部與非卷繞部的一側(cè)相連接。第2側(cè)面露出部具有沿著第2側(cè)面在高度方向延伸的第2連接部，此第2連接部與非卷繞部的另一側(cè)相連接。
[0017]本發(fā)明所涉及的電子元件具有第I側(cè)面以及與第I側(cè)面相對峙著的第2側(cè)面，并具有磁性體磁芯，該磁性體磁芯具有平板狀部和從此平板狀部的頂面開始延伸的芯部；繞組，該繞組具有由扁平導(dǎo)線卷繞而成的卷繞部和從此卷繞部開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部，并且芯部插穿卷繞部；磁性封裝體，該磁性封裝體略呈長方體，并至少覆蓋卷繞部以及芯部；第I電極部件，該第I電極部件具有沿著第I側(cè)面露出的第I側(cè)面露出部；以及第2電極部件，該第2電極部件具有沿著第2側(cè)面露出的第2側(cè)面露出部。并且，第I電極部件具有第I連接部，該第I連接部位于磁性封裝體的底面四角中的任意I個(gè)角落附近的磁性封裝體的內(nèi)部，且沿著高度方向延伸，第I連接部與非卷繞部的一側(cè)相連接。第2電極部件具有第2連接部，該第2連接部位于磁性封裝體的底面四角中其他角落附近的磁性封裝體的內(nèi)部，且有沿著高度方向延伸，第2連接部與非卷繞部的另一側(cè)相連接。
[0018]本發(fā)明所涉及的電子元件具有第I側(cè)面以及與第I側(cè)面相對峙著的第2側(cè)面，并且具有磁性體磁芯，該磁性體磁芯具有平板狀部和從此平板狀部的頂面開始延伸的芯部；繞組，該繞組具有由扁平導(dǎo)線以立繞方式卷繞而成的卷繞部和從卷繞部開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部，并且芯部插穿卷繞部；磁性封裝體，該磁性封裝體至少覆蓋卷繞部以及芯部；第I電極部件，該第I電極部件具有沿著第I側(cè)面露出的第I側(cè)面露出部，以及第2電極部件，該第2電極部件具有沿著第2側(cè)面露出的第2側(cè)面露出部。并且，第I電極部件與非卷繞部的一側(cè)相連接。第2電極部件與非卷繞部的另一側(cè)相連接。
[0019]本發(fā)明所涉及的電子元件具有底面、第I側(cè)面以及與第I側(cè)面相對峙著的第2側(cè)面，并具有磁性體磁芯，該磁性體磁芯具有平板狀部和從此平板狀部的頂面開始延伸的芯部；繞組，該繞組具有由扁平導(dǎo)線以立繞方式卷繞的卷繞部和從卷繞部開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部，并且芯部插穿卷繞部；以及磁性封裝體，該磁性封裝體至少覆蓋卷繞部以及芯部，并且，2個(gè)非卷繞部分別沿底面、第I側(cè)面及第2側(cè)面中至少一方配置，在2個(gè)非卷繞部中被配置在底面的部分為電極。
[0020]有益效果
[0021]根據(jù)本發(fā)明可以得到下述電子元件，即其具有可以使扁平導(dǎo)線的繞組以節(jié)省空間的方式連接到電極部件的組成。
[0022]另外，根據(jù)本發(fā)明還可以得到下述電子元件，即其具有可以與立繞方式卷繞的的繞組相連接的電極部件。
[0023]另外，根據(jù)本發(fā)明還可以得到具有下述組成的電子元件，即其可以不用另行設(shè)置的電極部件，也可以在視覺上對焊錫圓角(Solder Fillet)加以確認(rèn)。
【附圖說明】
[0024]圖1是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例1的電子元件的立體圖(其I)。
[0025]圖2是表示涉及實(shí)施例1的電子元件中的磁性體磁芯、繞組、以及電極部件的立體圖。
[0026]圖3是表示涉及實(shí)施例1的電子元件的立體圖(其2)。
[0027]圖4是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例2的電子元件的立體圖。
[0028]圖5是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例2的電子元件的磁性體磁芯的立體圖。
[0029]圖6是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例2的電子元件的電極部件的立體圖。
[0030]圖7是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例3的電子元件的立體圖。
[0031]圖8是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例3的電子元件的磁性體磁芯、繞組、以及電極部件的立體圖。
[0032]圖9是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例3的電子元件的電極部件的立體圖。
[0033]圖10是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例4的電子元件的立體圖。
[0034]圖11是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例4的電子元件的磁性體磁芯、繞組、以及電極部件的立體圖。
[0035]圖12是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例4的電子元件的電極部件的立體圖。
[0036]圖13是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例5的電子元件的立體圖。
[0037]圖14是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例5的電子元件的磁性體磁芯、繞組、以及電極部件的立體圖。
[0038]圖15是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例5的電子元件的電極部件的立體圖。
[0039]圖16是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例6的電子元件的立體圖(其I)。
[0040]圖17是表示涉及實(shí)施例6的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖。
[0041]圖18是表示涉及實(shí)施例6的電子元件的立體圖(其2)。
[0042]圖19是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例7的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖。
[0043]圖20是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例8的電子元件的立體圖。
[0044]圖21是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例8的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖(其 I)。
[0045]圖22是表示涉及實(shí)施例8的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖(其2)。
[0046]圖23是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例9的電子元件的磁性體磁芯的立體圖。
[0047]圖24是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例9的電子元件的立體圖。
[0048]圖25是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例9的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖(其 I)。
[0049]圖26是表示涉及實(shí)施例9的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖(其2)。
[0050]圖27是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例9的電子元件的繞組的變形例子的立體圖。
[0051]圖28是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例10的電子元件的立體圖。
[0052]圖29是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例10的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖。
[0053]圖30是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例11的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖。
[0054]圖31是表示在圖30中的擬態(tài)電極部件的一個(gè)例子的立體圖。
[0055]符號說明:
[0056]101、201、301、401、501、601、701、801、901、1001、1011 磁性體磁芯
[0057]102、202、302、402、502、602、702、802、902、1002、1102 繞組
[0058]103、203、303、403、503、603、703、803、903、1003、1103 磁性封裝體
[0059]104、105、204、205、304、305、404、405、504、505 電極部件
[0060]1104擬態(tài)電極部件
【具體實(shí)施方式】
[0061 ] 以下，將根據(jù)附圖對本發(fā)明的實(shí)施例加以說明。
[0062]實(shí)施例1.
[0063]圖1是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例1的電子元件的立體圖(其I)。圖2是表示實(shí)施例I的電子元件的磁性體磁芯、繞組、以及電極部件的立體圖。圖3是表示涉及實(shí)施例1的電子元件的立體圖(其2)。
[0064]另外，在包括圖1的下述各圖中都省略了下述內(nèi)容。即，各部件的邊緣部分及邊角部分都可以根據(jù)需要來適宜地加以倒角。
[0065]圖1及圖2所示的電子元件為電感器，其具有磁性體磁芯101、繞組102、磁性封裝體103和電極部件104、105。
[0066]磁性體磁芯101具有略呈長方體形狀的平板狀部111、以及從平板狀部111頂面開始向上方延伸的略呈圓柱形狀的芯部112。另外，平板狀部111和芯部112可以與T型磁芯一體形成，也可以以分體形式形成，之后可以通過例如粘合劑或嵌合構(gòu)造來進(jìn)行組合。
[0067]另外，繞組102具有用扁平導(dǎo)線以平繞方式(Flatwise Winding)卷繞成多層(在這里為2層)的卷繞部121、從卷繞部121開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部122、123。如圖2所示，卷繞部121被磁性體磁芯101的芯部112插穿。
[0068]在卷繞部121中，各層通過把扁平導(dǎo)線用平繞方式，在與卷繞軸的垂直方向上進(jìn)行層積的形態(tài)來進(jìn)行卷繞的。另外，平繞方式是使扁平導(dǎo)線的寬幅面與卷繞軸大致平行的方式來卷繞的方式。
[0069]另外，優(yōu)選非卷繞部122、123從卷繞部121引出的位置在以磁性體磁芯101的芯部112為中心，在平板狀部111的略呈對角線方向上的位置上。這樣，可以活用平板狀部111的四個(gè)角附近及其上方的空閑空間(Dead Space)，來取得減小該電子元件的尺寸的效果。但是，非卷繞部122、123從卷繞部121引出的位置也可以在以磁性體磁芯101的芯部112為中心，與平板狀部111的側(cè)面相垂直的位置上。
[0070]另外，磁性封裝體103是通過至少覆蓋卷繞部121及芯部112的規(guī)定的成型方法，來把包括磁性材料(鐵氧體或金屬磁性體等磁性粉)及樹脂的混合物進(jìn)行成型而形成的物體。
[0071]在實(shí)施例1中，如圖1及圖2所示，形成磁性封裝體103，其完全覆蓋住繞組102的卷繞部121，以及磁性體磁芯101的芯部112，以及平板狀部111頂面和側(cè)面。磁性封裝體103具有略呈長方體的外形。通過充填于其略呈長方體的內(nèi)部的混合物的硬化，來形成磁性封裝體103。
[0072]另外，也可以形成不覆蓋磁性體磁芯101的側(cè)面的磁性封裝體。另外，也可以使磁性封裝體103的下端位于磁性體磁芯101的側(cè)面的高度方向的規(guī)定位置上的形式來形成磁性封裝體103，從而僅使磁性體磁芯101的側(cè)面的一部分露出。
[0073]另外，電極部件104、105是用銅等導(dǎo)電性材料來形成的。電極部件104如圖3所示，包括電極部104a、以及從電極部104a處直立的側(cè)面露出部104b。側(cè)面露出部104b沿著該電子元件的互相對著的2個(gè)側(cè)面中的一個(gè)，暴露在磁性封裝體103之外。另外，電極部件105包括電極部105a和從電極部105a處直立的側(cè)面露出部105b。側(cè)面露出部105b沿著該電子元件的互相對著的2個(gè)側(cè)面的另一個(gè)，暴露于磁性封裝體103之外。另外，電極部104a、105a暴露于磁性封裝體103之外。
[0074]電極部件104及電極部件105以面向磁性體磁芯101的平板狀部111的相對著的2個(gè)側(cè)面和底面的樣態(tài)，被粘合劑等固定在磁性體磁芯101上。
[0075]并且，側(cè)面露出部104b具有沿著此側(cè)面在高度方向延伸的連接部104c，在連接部104c連接有非卷繞部122。另外，側(cè)面露出部105b具有沿著此側(cè)面在高度方向延伸的連接部105c，在連接部105c連接有非卷繞部123。
[0076]連接部104c的前端以包裹非卷繞部122的前端的形態(tài)，被折彎了大致180度，并以壓焊，熔接(激光熔接，電弧焊，超聲波焊等，以下同樣)，焊錫焊接等方法使連接部104c和非卷繞部122互相連接。同樣，連接部105c的前端以包裹非卷繞部123的前端的形態(tài)，被折彎了大致180度，并以壓焊，熔接(激光熔接，電弧焊，超聲波焊等，以下同樣)，焊錫焊接等方法使連接部105c和非卷繞部123互相連接。
[0077]由于非卷繞部122、123的引出高度有差異，為了與非卷繞部122、123的引出高度相配合，連接部104c與非卷繞部122連接的位置要高于連接部105c和非卷繞部123的連接位置。
[0078]另外，在此實(shí)施例中，如圖1及圖2所示，連接部104c、105c從側(cè)面露出部104b、105b的大致中央開始延伸，不過根據(jù)非卷繞部122、123的引出位置，也可以從側(cè)面露出部104b、105b的中心開始到靠近任意端部的任意位置開始延伸。
[0079]這里，就實(shí)施例1的電子元件的制造方法的一個(gè)例子加以說明。
[0080](步驟SI)首先，把繞組102安裝在磁性體磁芯101的芯部112上。
[0081](步驟S2)其次，把電極部件104、105固定在磁性體磁芯101的平板狀部111上。
[0082](步驟S3)把繞組102的非卷繞部122、123引導(dǎo)到電極部件104、105的連接部104c、105c處，用熔接等方法來連接兩者。這時(shí)，根據(jù)需要，可以剪掉非卷繞部122、123或連接部104c、105c中的用不上的部分。
[0083](步驟S4)在模具內(nèi)配置互相組裝好的磁性體磁芯101、繞組102、和電極部件104、105，并把包括磁性材料及樹脂的混合物填充在模具內(nèi)，使此混合物硬化以形成磁性封裝體103。
[0084]這樣，就可以制造出涉及實(shí)施例1的電子元件。
[0085]并且，在把涉及實(shí)施例1的電子元件表面實(shí)裝(Surface Mount)在基板上的時(shí)候，電極部件104、105的電極部104a、105a被焊錫焊接在基板上，側(cè)面露出部104b、105b上形成了焊錫圓角。
[0086]如上所述，通過上述實(shí)施例1，在存在著側(cè)面露出部104b、105b的2個(gè)側(cè)面上，把繞組102和電極部件104、105連接在一起。就可以使不存在側(cè)面露出部104b、105b的剩余的2個(gè)側(cè)面之間寬度變得較窄。因此，就可以減輕由電極部件104、105與扁平導(dǎo)線的繞組102接線所引起的尺寸增加的問題。
[0087]實(shí)施例2.
[0088]圖4是表不有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施例2的電子兀件的立體圖。圖5是表不有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施例2的電子元件的磁性體磁芯的立體圖。圖6是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施例2的電子元件的電極部件的立體圖。
[0089]涉及實(shí)施例2的電子元件是一種電感器，具有磁性體磁芯201、與實(shí)施例1中的繞組102相同的繞組，與實(shí)施例1的磁性封裝體103相同的磁性封裝體203，和電極部件204、205。
[0090]磁性體磁芯201具有大體上呈長方體形狀的平板狀部211，和從平板狀部211頂面開始向上方延伸的略呈圓柱形狀的芯部212。另外，平板狀部211和芯部212，可以作為T型磁芯來一體形成，也可以作為分開的個(gè)體來形成，再用例如粘合劑或根據(jù)嵌合構(gòu)造來組合在一起。
[0091]并且，如圖5所示，平板狀部211互相鄰接的2個(gè)角落部被按照規(guī)定的夾角(例如45度)來形成切角部211a、211b。
[0092]另外，電極部件204、205是用銅等導(dǎo)電性的材料來形成的。電極部件204如圖4?圖6所示具有平板狀部的電極204a，以及從電極204a開始直立的平板狀部的側(cè)面露出部204bο側(cè)面露出部204b沿著該電子元件的互相對著的2個(gè)側(cè)面中的一方，露出于磁性封裝體203之外。
[0093]另外，電極部件205具有平板狀部的電極205a，以及從電極205a直立的平板狀部的側(cè)面露出部205b。側(cè)面露出部205b沿著該電子元件的互相對著的2個(gè)側(cè)面中的另一方，露出于磁性封裝體203之外。
[0094]電極部件204及電極部件205以面向磁性體磁芯201的板狀部211的相對著的2個(gè)側(cè)面和底面的樣態(tài)，被用粘合劑等固定在磁性體磁芯201。
[0095]另外，電極204a、205a露出于磁性封裝體203之外。
[0096]并且，如圖6所示，電極部件204還具有有別于側(cè)面露出部204b的連接部204c。連接部204c是在磁性封裝體203的底面的四個(gè)角落里面的任意I個(gè)角落附近的磁性封裝體203的內(nèi)部，從電極204a開始直立，并沿著該電子元件的高度方向延伸。在此實(shí)施例中，連接部204c沿著上述的切角部211a延伸。
[0097]同樣地，如圖6所示，電極部件205還具有有別于側(cè)面露出部205b的連接部205c。連接部205c是在磁性封裝體203的底面的四個(gè)角里面的任意I個(gè)角附近的磁性封裝體203內(nèi)部，從電極部205a開始直立，并沿著該電子元件的高度方向延伸。在此實(shí)施例中，連接部205c沿著上述的切角部211b延伸。
[0098]并且，使用壓焊、熔接、焊錫焊等，把繞組的一個(gè)非卷繞部與連接部204c相連接，并把繞組的另一個(gè)非卷繞部與連接部205c相連接。因此，繞組與電極部件204、205的連接位置位于磁性封裝體203的內(nèi)部，而沒有暴露在外部。
[0099]另外，連接部204c、205c的前端形狀與實(shí)施例1中的連接部104c、105c的前端形狀可以相同。即，把連接部204c、205c的前端彎折成包圍非卷繞部222，223的樣態(tài)。
[0100]另外，涉及實(shí)施例2的電子元件，可以按照與涉及實(shí)施例1的電子元件的制造方法相同的流程來制造。
[0101]并且，在把涉及實(shí)施例2的電子元件安裝到基板的時(shí)候，電極部件204、205的電極204a、205a被焊錫焊在基板上，在側(cè)面露出部204b、205b形成有焊錫圓角。
[0102]另外，上述的2個(gè)切角部211a、211b形成于互相鄰接的2個(gè)角落，不過，(a)也可以使2個(gè)切角部211a、211b形成于平板狀部211對角線上相對著的2個(gè)角落，(b)2個(gè)電極部件204、205被形成為具有與這些切角部相對應(yīng)的同樣的形狀，(c)把從卷繞部121開始的非卷繞部122、123沿著這2個(gè)切角部引導(dǎo)出來，并與連接部204c、205c相連接。因?yàn)樵诖饲闆r下，電極部件204、205形狀相同，所以電極部件204、205制造成本可以很低。
[0103]如上所述，根據(jù)上述實(shí)施例2，因?yàn)檫B接部204，205被配置在不存在圓筒形狀的繞組202的卷繞部221的四個(gè)角落里面的2個(gè)角落中，所以可以減輕起因于電極部件204、205與扁平導(dǎo)線的繞組202的接線所引起的外觀尺寸增大的問題。
[0104]實(shí)施例3.
[0105]圖7是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施例3的電子元件的立體圖。圖8是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施例3的電子元件中的磁性體磁芯、繞組、和電極部件的立體圖。圖9是表示在有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施例3的電子元件中的電極部件的立體圖。
[0106]圖7?圖9表示的電子元件是電感器，其具有磁性體磁芯301、繞組302，與實(shí)施例1、2的磁性封裝體103、203同樣的磁性封裝體303，和電極部件304、305。
[0107]磁性體磁芯301具有大體上呈長方體形狀的平板狀部311，和從平板狀部311的頂面開始向上方延伸的略呈圓柱形狀的芯部312。另外，平板狀部311和芯部312，可以作為T型磁芯一體形成，也可以分別成型后，使用例如粘合劑或通過嵌合構(gòu)造連接在一起。
[0108]另外，繞組302具有用立式繞線(Edgewise Winding)方式卷繞扁平導(dǎo)線而成的卷繞部321，和從卷繞部321開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部322、323。如圖8所示，卷繞部321被磁性體磁芯301的芯部312所插通。
[0109]卷繞部321是把扁平導(dǎo)線用立式卷繞的方式，沿著卷繞軸呈螺旋形層積卷繞而成的。另外，立式卷繞方式是使扁平導(dǎo)線的寬幅面與卷繞軸大體上垂直的形態(tài)進(jìn)行卷繞的方式。
[0110]因此，卷繞部321的非卷繞部322，323的引出位置的高度互不相同。
[0111]另外，電極部件304、305是由銅等導(dǎo)電性的材料所形成的。電極部件304如圖7?圖9所示，具有平板狀部的電極部304a和從電極部304a開始直立的平板狀部的側(cè)面露出部304b。側(cè)面露出部304b沿著與該電子元件的互相對著的2個(gè)側(cè)面的一方，暴露于磁性封裝體303之外。另外，電極部件305具有平板狀部的電極部305a，和從電極部305a開始直立的平板狀部的側(cè)面露出部305b。側(cè)面露出部305b沿著該電子元件的互相對著的2個(gè)側(cè)面的另一方，暴露于磁性封裝體303之外。另外，電極部304a、305a也暴露于磁性封裝體303之外。
[0112]電極部件304及電極部件305以面向磁性體磁芯301的平板狀部311相對著的2個(gè)側(cè)面和底面的形態(tài)，被粘合劑等固定在磁性體磁芯301上。
[0113]并且，側(cè)面露出部304b具有連接部304c，該連接部304c與高度方向大體上垂直(即，與底面大體上平行)并沿著磁性封裝體302的側(cè)面延伸的連接部304c。另外，側(cè)面露出部305b上還有與高度方向大體上垂直(即，與底面大體上平行)并沿著磁性封裝體302的側(cè)面延伸的連接部305c。并且，連接部304、305c分別在側(cè)面的邊緣處被彎曲，并沿著與配置了 2個(gè)側(cè)面露出部304b、305b的側(cè)面不同的側(cè)面延伸。并且，連接部304c的前端部分連接有非卷繞部322，連接部305c的前端部分，連接有非卷繞部323。
[0114]非卷繞部322前端向著該電子元件底面方向彎折，連接部304c的前端以包裹非卷繞部322前端的形態(tài)大體上呈180度彎折，并同通過壓焊、熔接、焊錫焊等方式把連接部304c和非卷繞部322互相連接在一起。非卷繞部323前端向著該電子元件頂面方向彎折，連接部305c的前端以包裹非卷繞部323前端的形態(tài)大體上呈180度彎折，并同通過壓焊、熔接、焊錫焊等方式把連接部305c和非卷繞部323互相連接在一起。
[0115]另外，涉及實(shí)施例3的電子元件可以用與涉及實(shí)施例1的電子元件的制造方法相同的制造方法來制造。
[0116]在這個(gè)實(shí)施例中，如圖7所示，連接部304c、305c和非卷繞部322、323的接線位置暴露于外，不過也可以把它們密封到磁性封裝體303內(nèi)部。
[0117]并且，涉及實(shí)施例3的電子元件被安裝到基板的表面上的時(shí)候，電極部件304、305的電極部304a、305a被焊錫焊接在基板上，在側(cè)面露出部304b、305b形成有焊錫圓角。
[0118]如上所述，根據(jù)上述實(shí)施例3，由于繞組302的非卷繞部322、323大體上平行，并朝向到不存在該電子元件的側(cè)面露出部304b、305b的側(cè)面延伸，在此側(cè)面被彎折，且與電極部件304、305相連接，所以用扁平導(dǎo)線以立式方式卷繞的的繞組302不需被扭轉(zhuǎn)即可與電極部件304、305相連接。
[0119]另外，根據(jù)上述實(shí)施例3，繞組302的非卷繞部322、323大體上平行，并朝向側(cè)面延伸，兩者的高度方向的位置不相同，但是通過非卷繞部322前端向下方彎折，和非卷繞部323前端向上方彎折，非卷繞部322、323就可以以同樣的高度來與電極部件304、305相連接。為此，電極部件304、305的形狀左右對稱，而通過把平板狀部件折彎來制作電極部件304,305的時(shí)候，就可以用同樣形狀的2個(gè)平板狀部件來制作電極部件304、305。為此，在設(shè)計(jì)電極部件304、305時(shí)，只需設(shè)計(jì)I個(gè)形狀就可以了，這樣就能縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。同樣也能減少電極部件的庫存數(shù)量。
[0120]實(shí)施例4.
[0121]圖10是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例4的電子元件的立體圖。圖11是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例4的電子元件的磁性體磁芯、繞組、和電極部件的立體圖。圖12，是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例4的電子元件的電極部件的立體圖。
[0122]圖10?圖12所示的電子元件，是電感器，其具有磁性體磁芯401、繞組402、與實(shí)施例I?3的磁性封裝體103、203、303相同的磁性封裝體403，以及電極部件404、405。
[0123]磁性體磁芯401具有大體上呈長方體形狀的平板狀部411，以及從平板狀部411的頂面開始向著上方延伸的略呈圓柱形狀的芯部412。另外，平板狀部411和芯部412，作為T型磁芯的一個(gè)部分可以一體形成，也可以作為不同部件形成，并通過例如粘合劑或嵌合構(gòu)造來加以連接。
[0124]并且，如圖11所示，磁性體磁芯401相對著的2個(gè)側(cè)面上還形成有具有規(guī)定幅寬和規(guī)定深度的凹部411a、411b。
[0125]另外，繞組402具有，用扁平導(dǎo)線以立式卷繞方式卷繞而成的卷繞部421、以及從卷繞部421開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部422、423。如圖11所示，磁性體磁芯401的心部412插通了卷繞部421。
[0126]另外，電極部件404、405是用銅等導(dǎo)電性的材料形成的。電極部件404如圖10?圖12所不，具有平板狀部的電極部404a和從電極部404a開始直立的平板狀部的側(cè)面露出部404b。側(cè)面露出部404b沿著該電子元件的互相對著的2個(gè)側(cè)面的一方，露出于磁性封裝體403之外。另外，電極部件405具有平板狀部的電極部405a和從電極部405a直立的平板狀部的側(cè)面露出部405b。側(cè)面露出部405b沿著該電子元件的互相對著的2個(gè)側(cè)面的另一方，露出于磁性封裝體403之外。另外，電極部404a、405a露出于磁性封裝體403之外。
[0127]電極部件404及電極部件405面向磁性體磁芯401的平板狀部411的相對著的2個(gè)側(cè)面和底面，被粘合劑等固定在磁性體磁芯401上。
[0128]并且，側(cè)面露出部404b還具有連接部404c，連接部404c沿著磁性體磁芯401的平板狀部411的一對凹部411a以及頂面彎折并延伸，而在平板狀部411的頂面，連接部404c與非卷繞部422相連接。另外，側(cè)面露出部405b還具有連接部405c，連接部405c沿著磁性體磁芯401的平板狀部411的一對凹部411b以及頂面彎折并延伸。非卷繞部423具有臺階部423a，臺階部423a相對于非卷繞部422沿著互不相同的、大體上呈180度的方向延伸。而在平板狀部411頂面，非卷繞部423與連接部405c相連接。臺階部423a的設(shè)置目的是為了使非卷繞部422前端部分(與連接部404c相連接的部分)的高度配置成與非卷繞部423前端(與連接部405c相連接的部分)位于大體上一樣的高度。另外，通過壓焊、熔接、焊錫焊等方式，把連接部404c和非卷繞部422互相連接在一起，連接部405c和非卷繞部423互相連接在一起。
[0129]另外，可以用與涉及實(shí)施例1的電子元件的制造方法同樣的流程制造涉及實(shí)施例4的電子元件。但是，把電極部件404、405固定在磁性體磁芯401的時(shí)候，連接部404c、405c沿著磁性體磁芯401的平板狀部411的凹部411a、411b以及頂面被彎折，電極部件404、405分別握持住平板狀部411。為此，把磁性體磁芯401固定在電極部件404、405上的時(shí)候就可以不必使用粘合劑等。
[0130]并且，在把涉及實(shí)施例4的電子元件表面安裝在基板上的時(shí)候，電極部件404、405的電極部404a、405a被焊錫焊接在基板上，而在側(cè)面露出部404b、405b處形成焊錫圓角。
[0131]如上所述，根據(jù)上述實(shí)施例4，因?yàn)槔@組402的非卷繞部422、423，與沿著磁性體磁芯401的平板狀部411的頂面而配置的電極部件404、405的連接部404c、405c相連接，所以用立式卷繞方式卷繞而成的扁平導(dǎo)線的繞組402無需扭轉(zhuǎn)即可與電極部件404、405相連接。
[0132]另外，根據(jù)上述實(shí)施例4，由于連接部404c、405c沿著磁性體磁芯401的凹部411a、411b從平板狀部411的底面到頂面被進(jìn)行了兩次彎折，所以電極部件404、405很難從磁性體磁芯401上脫落。
[0133]實(shí)施例5.
[0134]圖13是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例5的電子元件的立體圖。圖14是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例5的電子元件的磁性體磁芯、繞組、和電極部件的立體圖。圖15是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例5的電子元件的電極部件的立體圖。
[0135]如圖13?圖15所示的電子元件是感應(yīng)電感器，其具有與實(shí)施例3的磁性體磁芯301同樣的磁性體磁芯501、繞組502、與實(shí)施例1?4的磁性封裝體103、203、303、304同樣的磁性封裝體503，以及電極部件504、505。
[0136]繞組502具有用扁平導(dǎo)線以立式卷繞方式卷繞的卷繞部521，以及從卷繞部521開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部522、523。如圖14所示，卷繞部521被磁性體磁芯501的芯部512所插通。
[0137]另外，電極部件504、505是用銅等導(dǎo)電性的材料形成的。電極部件504如圖13?圖15所示具有平板狀部的電極部504a、和從電極部504a開始直立的平板狀部的側(cè)面露出部504b。側(cè)面露出部504b，沿著該電子元件的互相對著的2個(gè)側(cè)面的一方，露出于磁性封裝體503之外。另外，電極部件505具有平板狀部的電極部505a，和從電極部505a開始直立的平板狀部的側(cè)面露出部505b。側(cè)面露出部505b，沿著該電子元件的互相對著的2個(gè)側(cè)面的另一方，露出于磁性封裝體503之外。另外，電極部504a、505a露出于磁性封裝體503之外。
[0138]電極部件504及電極部件505面向磁性體磁芯501的平板狀部511的相對著的2個(gè)側(cè)面和底面，被粘合劑等固定在磁性體磁芯501上。
[0139]并且，側(cè)面露出部504b具有電極部504a以及與磁性體磁芯501底面大體上平行地延伸的連接部504c，連接部504c與非卷繞部522相連接。電極部件504的高度，被設(shè)計(jì)成與非卷繞部522高度方向的位置相吻合，連接部504c位于芯部521中央，具有分別按照規(guī)定的夾角(例如45度)延伸到2個(gè)方向的2個(gè)接線突出部504cl、504c2。非卷繞部522，按照其匝數(shù)(例如把1/4匝這樣的零頭作為計(jì)數(shù)單位)，與2個(gè)接線突出部504cl、504c2中的任意一方相連接。
[0140]另外，側(cè)面露出部505b具有與電極部505a大體上平行地延伸的連接部505c，連接部505c與非卷繞部523相連接。電極部件505的高度被設(shè)計(jì)成與非卷繞部523的高度方向的位置相吻合，連接部505c位于芯部521中央，具有分別按照規(guī)定的夾角(例如45度)延伸到2個(gè)方向的2個(gè)接線突出部505cl、505c2。非卷繞部523，按照其匝數(shù)(例如把1/4匝這樣的零頭作為計(jì)數(shù)單位)，與2個(gè)接線突出部505cl、505c2中的任意一方相連接。
[0141]另外，通過壓焊、熔接、焊錫焊等，把連接部504c和非卷繞部522互相連接在一起，連接部505c和非卷繞部523互相被連接在一起。
[0142]另外，可以按照設(shè)計(jì)實(shí)施例1的電子元件的制造方法相同的流程來制造涉及實(shí)施例5的電子元件。
[0143]并且，把有關(guān)實(shí)施例5的電子元件表面安裝在基板上的時(shí)候，電極部件504、505的電極部504a、505a被焊錫焊在基板上，在側(cè)面露出部504b、505b處形成焊錫圓角。
[0144]如上所述，根據(jù)上述實(shí)施例5，因?yàn)樵诖判泽w磁芯501的平板狀部511的頂面或在頂面上方，沿著頂面配置的電極部件504、505的連接部504c、505c被連接在繞組502的非卷繞部522、523，所以以立式卷繞方式用扁平導(dǎo)線卷繞而成的繞組502不需扭轉(zhuǎn)即可與電極部件504、505相連接。
[0145]另外，因?yàn)榫砝@部521高度與繞組502匝數(shù)相對應(yīng)，所以可以通過調(diào)節(jié)電極部件505來與卷繞部521高度相配合。因此，可以很容易地用同樣的設(shè)計(jì)來制造具有各種各樣電感值的電子元件。
[0146]并且，由于連接部504c、505c具有2個(gè)接線突出部(504cl、504c2)，(505cl、505c2)，所以可以通過選擇接線用的接線突出部，而達(dá)到微調(diào)卷繞部521匝數(shù)(即，電感值)的目的，即可以以不滿I匝(例如1/4匝)作為單位來調(diào)整。
[0147]實(shí)施例6.
[0148]圖16是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施例6的電子元件的立體圖(其I)。圖17是表示有關(guān)實(shí)施例6的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖。圖18是表示有關(guān)實(shí)施例6的電子元件的立體圖(其2)。
[0149]圖16?圖18所表示的電子元件是電感器，具有磁性體磁芯601、繞組602、和磁性封裝體603。
[0150]磁性體磁芯601具有大致呈長方體形狀的平板狀部611，以及從平板狀部611的頂面開始向上方延伸的略呈圓柱形狀的芯部612。另外，平板狀部611和芯部612可以作為T型磁芯來一體形成，另外也可以作為不同的個(gè)體來形成，然后通過例如粘合劑或嵌合構(gòu)造來連接在一起。
[0151]另外，繞組602具有用扁平導(dǎo)線以立式卷繞方式卷繞的卷繞部621，以及從卷繞部621開始至2個(gè)前端622a、623a為止的2個(gè)非卷繞部622、623。如圖17所示，卷繞部621被磁性體磁芯601的芯部612所插通。
[0152]卷繞部621是用扁平導(dǎo)線以立式卷繞方式，沿著卷繞軸呈螺旋形地層積而成的形態(tài)來進(jìn)行卷繞的。
[0153]2個(gè)非卷繞部622、623全都沿著磁性體磁芯601平板狀部611的第I側(cè)面、底面(與頂面對著的表面)、以及與第I側(cè)面對著的第2側(cè)面，被配置呈大體上互相平行的樣態(tài)。在此實(shí)施例中，2個(gè)非卷繞部622、623向著相同的方向延伸而成。
[0154]因此，2個(gè)非卷繞部622、623分別被沿著該電子元件的底面、第I側(cè)面及第2側(cè)面被配置。并且，2個(gè)非卷繞部622、623中，沿著底面被配置的部分被作為電極來使用。
[0155]并且，如圖16?圖18所示，2個(gè)非卷繞部622、623露出在磁性封裝體603之外，并沿著該電子元件的側(cè)面被折彎。并且，2個(gè)非卷繞部622、623的前端622a、623a位于磁性封裝體603內(nèi)部，被磁性封裝體603密封且固定住。
[0156]這樣，如圖16及圖18所示，2個(gè)非卷繞部622、623在相對著的2個(gè)側(cè)面形成了側(cè)面露出部622b、623b。
[0157]另外，磁性封裝體603至少是使用了覆蓋住卷繞部621及芯部612的規(guī)定的成型方法，來使包括磁性材料(鐵氧體和金屬磁性體等的磁性粉)及樹脂的混合物成型而成的。
[0158]在實(shí)施例6中，如圖17所示，磁性封裝體603被形成為以下形態(tài)，即繞組602的卷繞部621、磁性體磁芯601的芯部612、及平板狀部611的頂面和側(cè)面都被磁性封裝體603所完全覆蓋。磁性封裝體603具有大體上呈長方體的外形。并通過對充填在此略呈長方體內(nèi)部的混合物進(jìn)行硬化來形成磁性封裝體603。
[0159]另外，也可以以磁性封裝體不覆蓋磁性體磁芯601的側(cè)面的形態(tài)來形成磁性封裝體。另外，也可以以磁性封裝體603的下端位于磁性體磁芯601的側(cè)面的高度方向的規(guī)定位置的形態(tài)來形成磁性封裝體603，這樣就可以只露出磁性體磁芯601側(cè)面的一部分。
[0160]在這里，對于涉及實(shí)施例6的電子元件的制造方法的一個(gè)例子進(jìn)行說明。
[0161](步驟Sll)首先，把繞組602組裝到磁性體磁芯601的芯部612上。
[0162](步驟S12)使繞組602的非卷繞部622、623沿著側(cè)面露出部622b、623b和磁性體磁芯601的底面延伸，并形成電極部。這時(shí)，根據(jù)需要，可以剪掉非卷繞部622、623中不用的部分。
[0163](步驟S13)通過把被互相組裝起來的磁性體磁芯601及繞組602配置在模具內(nèi)，并在模具內(nèi)填充包括磁性材料及樹脂的混合物，使此混合物硬化，從而形成了磁性封裝體603。
[0164]這樣做，就能制造出涉及實(shí)施例6的電子元件。
[0165]并且，在把涉及實(shí)施例6的電子元件表面安裝在基板上的時(shí)候，被配置在底面的非卷繞部622、623被焊錫焊在基板上，而在側(cè)面露出部622b、623b處形成了焊錫圓角。
[0166]如上所述，通過上述實(shí)施例6，繞組602的非卷繞部622、623在該電子元件的對著的2個(gè)側(cè)面形成了側(cè)面露出部622b、623b。
[0167]因此，不必使用作為其他部件的電極部件，就能在2個(gè)側(cè)面確認(rèn)焊錫圓角。
[0168]實(shí)施例7.
[0169]圖19是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例7的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖。涉及本發(fā)明的實(shí)施例7的電子元件具有與涉及實(shí)施例6的電子元件同樣的組成，不過，在下面的各點(diǎn)具有不同的組成。
[0170]實(shí)施例7中，非繞線部622、623中的至少一方(在這里是雙方)，在繞線部621與磁性封裝體603的側(cè)面之間形成有臺階部622c、623c，通過此臺階部622c、623c，在其側(cè)面的側(cè)面露出部622b、623b的高度Hl變得彼此相同。
[0171]另外，在此實(shí)施例中，在一個(gè)側(cè)面中，側(cè)面露出部622b、623b的高度Hl和在另一個(gè)側(cè)面的側(cè)面露出部622b、623b的高度H2是相同的。
[0172]另外，涉及實(shí)施例7的電子元件的其他的組成因?yàn)榕c實(shí)施例6相同，所以省略其說明。另外，涉及實(shí)施例7的電子元件也可以用與涉及實(shí)施例6的電子元件的制造方法相同的流程來制造。
[0173]實(shí)施例8.
[0174]圖20是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例8的電子元件的立體圖。圖21是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例8的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖(其I)。圖22是表示涉及實(shí)施例8的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖(其2)。
[0175]圖20?圖22所表示的電子元件是電感器，具有磁性體磁芯801、繞組802、和磁性封裝體803。
[0176]磁性體磁芯801具有大致上呈立方體形狀的平板狀部811，以及從平板狀部811頂面向上方延伸的略呈圓柱形狀芯部812。另外，平板狀部811和芯部812可以作為T型磁芯來一體形成，也可以作為不同個(gè)體分別成型，之后通過例如粘合劑或嵌合構(gòu)造來連接在一起。
[0177]并且，在平板狀部811的對角線上相對峙的2個(gè)角落部上，以規(guī)定的夾角(例如45度)來形成有切角部811a、811b。
[0178]繞組802具有用扁平導(dǎo)線以立式卷繞方式卷繞的卷繞部821，和從卷繞部821開始直至2個(gè)前端822a、823a為止的2個(gè)非卷繞部822、823。如圖21所示，卷繞部821被磁性體磁芯801的芯部812所插通。
[0179]卷繞部821是用扁平導(dǎo)線以立式卷繞方式，以沿著卷繞軸呈螺旋形層積的形態(tài)卷繞而成的。
[0180]非卷繞部822、823，如圖21所示，沿著邊緣方向被彎曲，做以卷繞軸為中心被向著相反方向引出(略呈180度的相反方向)。
[0181]非卷繞部822沿著磁性體磁芯801的平板狀部811的側(cè)面的切角部811a以及底面來配置，而非卷繞部823沿著磁性體磁芯801的平板狀部811的側(cè)面的切角部811b以及底面來配置。非卷繞部822、823，通過例如粘合劑來固定在磁性體磁芯801上。
[0182]如圖20?圖22所示，2個(gè)非卷繞部822、823，露出于磁性封裝體803之外，并沿著該電子元件的側(cè)面(切角部811a、811b)被折彎。
[0183]非卷繞部822、823中，沿著底面配置的部分被作為電極部來使用，沿著切角部811a,811b來配置的部分，作為側(cè)面露出部822b、823b來使用。
[0184]另外，磁性封裝體803，以至少包覆卷繞部621及芯部612的形態(tài)，使用規(guī)定的成型方法，來使包括磁性材料(鐵氧體和金屬磁性體等的磁性粉)及樹脂的混合物成型而成的。
[0185]實(shí)施例8，如圖20?圖22所示，磁性封裝體803是以完全包覆繞組802的卷繞部821，和磁性體磁芯801芯部812及平板狀部811頂面和側(cè)面(切角部811a、811b)的形態(tài)來形成的。因此，磁性封裝體803具有與切角部811a、811b相配合的切掉角部的形狀。
[0186]另外，也可以把磁性封裝體803形成為不包覆磁性體磁芯801的側(cè)面(切角部811a,811b)的樣態(tài)。另外，還可以把磁性封裝體803的下端形成為與磁性體磁芯801的側(cè)面的高度方向的規(guī)定位置相同，這樣可以使磁性體磁芯801的側(cè)面只露出一部分。
[0187]另外，涉及實(shí)施例8的電子元件也可以用與涉及實(shí)施例6的電子元件的制造方法相同的流程來制造。但是，涉及實(shí)施例8的電子元件中，非卷繞部822、823被用粘合劑等固定在磁性體磁芯801的底面上。
[0188]并且，涉及實(shí)施例8的電子元件在被表面安裝在基板上的時(shí)候，被配置在底面的非卷繞部822、823被焊錫焊在基板上，而在側(cè)面露出部822b、823b處形成有焊錫圓角。
[0189]如上所述，根據(jù)上述實(shí)施例8，繞組602的非卷繞部622、623，沿著磁性體磁芯801的平板狀部811的相對著的切角部811a、811b來延伸，在該電子元件的相對著的2個(gè)角落上形成有側(cè)面露出部822b、823b。因此，不必使用其他部件的電極部件，就可以在該電子元件的2個(gè)角部確認(rèn)焊錫圓角。
[0190]實(shí)施例9.
[0191]圖23是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例9的電子元件的磁性體磁芯的立體圖。圖24是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例9的電子元件的立體圖。圖25是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例9的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖(其I)。圖26是表示涉及實(shí)施例9的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖(其2)。
[0192]圖23?圖26所表示的電子元件是電感器，具有磁性體磁芯901、繞組902、和磁性封裝體903。
[0193]磁性體磁芯901具有大體上呈長方體形狀的平板狀部911，和從平板狀部911的頂面開始向上方延伸的略呈圓柱形狀的芯部912。另外，平板狀部911和芯部912，作為T型磁芯可以一體形成，也可以作為不同個(gè)體形成，然后通過例如粘合劑或嵌合構(gòu)造連接在一起。
[0194]并且，如圖23所示，在平板狀部911的互相鄰接的2個(gè)角部，按照規(guī)定的夾角(例如45度)形成有切角部911a、911b。
[0195]繞組902具有用扁平導(dǎo)線以立式卷繞方式卷繞的卷繞部921，以及從卷繞部921開始至2個(gè)前端922a、923a為止的2個(gè)非卷繞部922、923。如圖25所示，卷繞部921被磁性體磁芯901的芯部912所插通。
[0196]卷繞部921是用扁平導(dǎo)線以立式卷繞方式，沿著卷繞軸呈螺旋形層積形態(tài)而卷繞而成的。
[0197]切角部911a作為磁性體磁芯901的平板狀部911的側(cè)面，而非卷繞部922則沿著切角部911a以及磁性體磁芯901的平板狀部911底面配置。同樣地，切角部911b作為磁性體磁芯901的平板狀部911的側(cè)面，而非卷繞部923則沿著切角部911b以及沿著磁性體磁芯901的平板狀部911的底面配置。如圖26所示，在底面上，非卷繞部922、923被大體上平行地配置。非卷繞部922、923，可以通過例如粘合劑來固定在磁性體磁芯901上。
[0198]如圖25及圖26所示，2個(gè)非卷繞部922、923，露出在磁性封裝體903之外，同時(shí)還沿著該電子元件的側(cè)面(切角部911a、911b)被折彎。
[0199]非卷繞部922、923中沿著底面配置的部分作為電極部來使用，沿著切角部911a、911b配置的部分作為側(cè)面露出部922b、923b來使用。并且，如圖25及圖26所示，2個(gè)非卷繞部922、923露出于磁性封裝體903之外，同時(shí)沿著與存在切角部911a、911b的側(cè)面相對著的該電子元件的側(cè)面被折彎。并且，2個(gè)非卷繞部922、923的前端922a、923a位于磁性封裝體903內(nèi)部，被磁性封裝體903密封并固定。因此，在與存在著切角部911a、911b的側(cè)面相對著的側(cè)面上，形成有側(cè)面露出部922c、923c。因此，在存在側(cè)面露出部922b、923b的側(cè)面(切角部911a、911b)和存在側(cè)面露出部922c、923c的側(cè)面都能確認(rèn)焊錫圓角。另夕卜，前端922a、923a被磁性封裝體903所密封并固定，所以能抑制墓碑現(xiàn)象(TombstonePhenomenon)。
[0200]另外，磁性封裝體903是以至少覆蓋卷繞部921及掩蓋芯部912的形態(tài)用規(guī)定的成型方法來進(jìn)行的，并使包括磁性材料(鐵氧體和金屬磁性體等的磁性粉)及樹脂的混合物成型而成的。
[0201]實(shí)施例9中，如圖24及圖25所示，以磁性封裝體903完全包覆繞組902的卷繞部921，和磁性體磁芯901的芯部912及平板狀部911頂面與側(cè)面(包含切角部911a、911b)的形態(tài)，來形成磁性封裝體903。
[0202]另外，也可以用不包覆磁性體磁芯901的側(cè)面(包含切角部911a、911b)的形態(tài)來形成磁性封裝體903。另外，磁性封裝體903的下端可以定位在磁性體磁芯901的側(cè)面高度方向的規(guī)定位置從而形成磁性封裝體903，只露出磁性體磁芯901側(cè)面的一部分即可。
[0203]另外，涉及實(shí)施例9的電子元件，可以使用與涉及實(shí)施例6的電子元件的制造方法同樣的流程來進(jìn)行制造。
[0204]并且，在把涉及實(shí)施例9的電子元件表面安裝在基板上的時(shí)候，被配置在底面的非卷繞部922、923被焊錫焊在基板上，而在側(cè)面露出部922b、923b和側(cè)面露出部922c、923c處形成了焊錫圓角。
[0205]圖27是涉及本發(fā)明的實(shí)施例9的電子元件的繞組的變形例子的立體圖。
[0206]如圖26所示的繞組902中，非繞線部922、923沿著互呈約180度的不同方向延伸，而如圖27所示的繞組951中，從卷繞部961延伸出來的非卷繞部962、963卻沿著互呈約90度的不同方向延伸。因此，一個(gè)非卷繞部963被配置成沿著非切角部911a、911b的側(cè)面延伸到底面。而非卷繞部963中，沿著側(cè)面延伸的部分露出于磁性封裝體903之外，可以作為側(cè)面露出部963b來使用。另一個(gè)非卷繞部962與上述的非繞線部922同樣地被配置，其沿著切角部911a延伸的部分作為側(cè)面露出部962b來使用。因此，如圖27所示，非繞線部962、963大體上互相平行地被配置在底面。并且，作為側(cè)面露出部963b所使用的非卷繞部963，在磁性體磁芯901的底面與切角部911b的邊緣被彎曲，并沿著切角部911b延伸。沿著切角部911b延伸的非卷繞部963部分，被作為側(cè)面露出部963c來使用。并且，非卷繞部963的前端部分被彎曲向磁性體磁芯901的芯部912，非卷繞部963的前端被磁性封裝體903密封并固定住。
[0207]如以上所述，根據(jù)上述實(shí)施例9，繞組902的非卷繞部922、923沿著磁性體磁芯901的平板狀部911的切角部911a、91 Ib延伸，在該電子元件的相對著的2個(gè)角部分別形成著側(cè)面露出部922b、923b。因此，不必使用另行設(shè)置的電極部件，就能在2個(gè)角部確認(rèn)焊錫圓角。
[0208]另外，根據(jù)上述實(shí)施例9，可以通過I個(gè)形狀的磁性體磁芯901，如圖25及27所示，以1/4匝為單位來微調(diào)繞組902的匝數(shù)。
[0209]實(shí)施例10.
[0210]圖28是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例10的電子元件的立體圖。圖29是表示涉及本發(fā)明的實(shí)施例10的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖。
[0211]圖28及圖29所表示的電子元件是電感器，具有磁性體磁芯1001、繞組1002、和磁性封裝體1003。
[0212]磁性體磁芯1001具有大體上呈圓柱形狀的平板狀部1011，和從平板狀部1011的頂面開始向上方延伸的略呈圓柱形狀芯部1012。另外，平板狀部1011和芯部1012，作為T型磁芯可以一體形成，作為不同個(gè)體形成，然后通過例如粘合劑或嵌合構(gòu)造連接在一起。
[0213]涉及此實(shí)施例的電子元件的安裝面成為表面1003a，磁性體磁芯1001的芯部1012被配置成大體上平行于安裝面。
[0214]繞組1002具有用扁平導(dǎo)線以立式卷繞方式卷繞的卷繞部1021，和從卷繞部1021開始到到2個(gè)前端1022a、1023a為止的2個(gè)非卷繞部1022、1023。如圖29所示，卷繞部1021被磁性體磁芯1001的芯部1012所插通。
[0215]卷繞部1021是用扁平導(dǎo)線以立式卷繞方式，以沿著卷繞軸呈螺旋形層積的形態(tài)卷繞而成的。
[0216]非卷繞部1022、1023向著磁性體磁芯1001的側(cè)面的垂直方向，互相大體上平行地向前延伸，彎曲，然后沿著磁性封裝體1003的表面1003a(即，該電子元件的底面)延伸。
[0217]并且，非卷繞部1022、1023分別在磁性封裝體1003的邊緣部分彎曲，并沿著表面1003b、1003c (即，該電子元件的側(cè)面)延伸。并且，非卷繞部1022、1023呈彎曲形態(tài)，前端1022a、1023a位于磁性封裝體1003內(nèi)部，被磁性封裝體1003密封并固定住。
[0218]如圖28所示，2個(gè)非卷繞部1022、1023，露出于磁性封裝體1003之外，并沿著該電子元件的側(cè)面被折彎。這樣，非卷繞部1022、1023中，沿著底面配置的部分被作為電極部來使用，沿著側(cè)面配置的部分，作為側(cè)面露出部1022b、1023b來使用。
[0219]另外，磁性封裝體1003以包覆至少卷繞部1021及芯部1012的規(guī)定成型方法，使包括磁性材料(鐵氧體和金屬磁性體等的磁性粉)及樹脂的混合物成型。
[0220]實(shí)施例10中，如圖28及圖29所示，磁性封裝體1003被形成為包覆了繞組1002的卷繞部1021，磁性體磁芯1001的芯部1012及平板狀部1011。
[0221]另外，涉及實(shí)施例10的電子元件可以采用與涉及實(shí)施例6的電子元件的制造方法同樣的流程來制造。
[0222]并且，涉及實(shí)施例10的電子元件在被表面安裝在基板上的時(shí)候，配置在底面的非卷繞部1022、1023被焊錫焊在基板上，側(cè)面露出部1022b、1023b處形成有焊錫圓角。
[0223]如上所述，根據(jù)上述實(shí)施例10，繞組1002的非卷繞部1022、1023向著該電子元件底面(即，安裝面)彼此大體上平行地被拉出，且彼此向相反的方向彎曲，并沿著底面配置，接著被彎曲之后沿著側(cè)面配置。因此，即使磁性體磁芯1001的芯部1012被大致平行地配置在該電子元件的底面，不使用其他個(gè)體部件的電極部件，也能在該電子元件的相對著的2個(gè)側(cè)面確認(rèn)焊錫圓角。
[0224]實(shí)施例11.
[0225]圖30是表示在有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施例11的電子元件的磁性體磁芯及繞組的立體圖。圖31是表示在圖30的擬態(tài)電極部件的一個(gè)例子的立體圖。
[0226]在圖30所表示的電子元件是電感器，其具有磁性體磁芯1101、繞組1102、磁性封裝體1103，和擬態(tài)電極部件1104。
[0227]磁性體磁芯1101是與上述的磁性體磁芯601同樣的磁性體磁芯。
[0228]另外，磁性封裝體1103與上述的磁性封裝體603同樣，以至少覆蓋卷繞部1121及掩蓋芯部1112的形態(tài)，用規(guī)定的成型方法來使包括磁性材料(鐵氧體和金屬磁性體等的磁性粉)及樹脂的混合物成型而得到的。
[0229]另外，繞組1102與上述的繞組602同樣，具有把扁平導(dǎo)線用立式卷繞方式卷繞而成的卷繞部1121，以及從卷繞部1121開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部。另外，如圖30所示，卷繞部1121被磁性體磁芯1101的芯部1112所插通。
[0230]此2個(gè)非卷繞部全都沿著磁性體磁芯1101的平板狀部1111的側(cè)面Illla以及底面，被大體上平行地配置。在此實(shí)施例中，2個(gè)非卷繞部被形成為向著同樣的方向延伸的形態(tài)。2個(gè)非卷繞部沿著磁性體磁芯1101的側(cè)面Illla以及底面，露出于磁性封裝體1103之外并向前延伸，不過不露出于與側(cè)面Illla相對著的側(cè)面111 Ib之外。因此，在此實(shí)施例中，繞組1102的非卷繞部，可以用例如粘結(jié)劑將其固定在磁性體磁芯1101的底面。
[0231]因此，繞組1102的非卷繞部，與實(shí)施例6同樣，被作為電極部以及在一個(gè)側(cè)面Illla的側(cè)面露出部來使用。
[0232]并且，由繞組1102形成了非卷繞部的側(cè)面露出部，在與該側(cè)面露出部所處的側(cè)面相對著的側(cè)面Illlb處，用例如粘合劑把擬態(tài)電極部件1104固定在磁性體磁芯1101上。
[0233]如圖31所示，擬態(tài)電極部件1104具有從平板狀部的擬態(tài)電極部1141，和從擬態(tài)電極部1141直立并延伸的側(cè)面露出部1142。擬態(tài)電極部1141和側(cè)面露出部1142露出于磁性封裝體1103之外。
[0234]擬態(tài)電極部1141與繞組1102沒有電連接在一起，不過，在表面安裝時(shí)，與基板相連接。為此，與由繞組1102的非卷繞部所形成的側(cè)面露出部一樣，在側(cè)面露出部1142也能形成焊錫圓角。
[0235]另外，涉及實(shí)施例11的電子元件也可以用與實(shí)施例6的電子元件的制造方法同樣的流程來制造。但是，在形成磁性封裝體1103之前，擬態(tài)電極部1141就被固定在磁性體磁芯1101上。
[0236]如上所述，根據(jù)上述實(shí)施例11，在與由繞組1102所形成的側(cè)面露出部所處的側(cè)面相對著的側(cè)面上，設(shè)置有擬態(tài)電極部件1104。因此，這種結(jié)構(gòu)能夠抑制在安裝該電子元件的時(shí)候的墓碑現(xiàn)象的發(fā)生，同時(shí)，還可以在相對著的2個(gè)側(cè)面確認(rèn)焊錫圓角。
[0237]另外，上述的各實(shí)施例是本發(fā)明較為適宜的例子。不過，本發(fā)明并不局限于這些例子。只要不超出本發(fā)明的要旨的范圍，還可以有種種的變形與改良。
[0238]例如，上述的實(shí)施例1?11的磁性體磁芯可以是用鐵氧體磁心、金屬磁性粉末壓縮成型成為壓粉磁芯。在此情況下，特別是優(yōu)選下述壓粉磁芯的磁性粉末。其是以鐵(Fe)為主成分，分別添加I?10被％的(Si)和鉻(Cr)的鐵磁性粉末，其在防銹性和相對磁導(dǎo)率等使用方面具有較好的表現(xiàn)。另外，為了降低磁芯損耗進(jìn)一步優(yōu)選下述金屬磁性粉末。即，其混合了上述磁性粉末，與非晶質(zhì)金屬粉末。該非晶質(zhì)金屬粉末是以鐵(Fe)為主成分，分別添加了 0.1?5wt%的硅(Si)和鉻(Cr)，以及I?1wt %的碳(C)。
[0239]另外，例如，在上述的實(shí)施例1?11中所使用的繞組是扁平導(dǎo)線，且使用了具有絕緣皮膜的扁平導(dǎo)線，而在實(shí)施形態(tài)6?11中的電極部，和在實(shí)施形態(tài)I?5中與電極部件相連接的部分等的絕緣皮膜都要根據(jù)需要來進(jìn)行剝離。另外，如果需要剝離電極部的絕緣皮膜的話，那么只要剝離扁平導(dǎo)線的一個(gè)表面，即實(shí)裝時(shí)與基板相對的面的絕緣皮膜即可。而對于面向磁性體磁芯的反面?zhèn)鹊谋砻?，不需剝離絕緣皮膜。這樣做，繞組中被剝離的部分就很難接觸到磁性封裝體，磁性封裝體與繞組之間的絕緣性也變得良好。但是，在磁性體磁芯及磁性封裝體的絕緣性本就很良好的情況下，也可以把到上述的前端為止的絕緣皮膜都剝離掉，另外，也可以只剝離面向磁性體磁芯的一側(cè)的絕緣皮膜。
[0240]另外，例如，對于在上述的實(shí)施例1?11的磁性封裝體而言，可以使用與磁性體磁芯一樣的金屬磁性粉。另外，為了調(diào)整電磁特性，也可以根據(jù)需要來改變磁性封裝體中的磁性粉末的量和所使用的材料。
[0241]另外，對于上述實(shí)施例1?11中的磁性封裝體的形成方法，也可以使用下述方法1即(al)把安裝好繞組的磁性體磁芯放置進(jìn)模具內(nèi)，(a2)向模具內(nèi)充填進(jìn)包含磁性材料以及樹脂的漿狀混合材料，(a3)把充填在模具內(nèi)的漿狀混合材料熱硬化，使之成為磁性封裝體的方法。另外，也可以采用下述方法2。S卩，(bl)把安裝好繞組的磁性體磁芯放置進(jìn)模具內(nèi)，(b2)向模具內(nèi)充填進(jìn)包含磁性材料以及樹脂的油灰狀混合材料，(b3)把充填在模具內(nèi)的油灰狀混合材料熱硬化，使之成為磁性封裝體的方法。另外，也可以采用下述方法3。即，(cl)把安裝好繞組的磁性體磁芯放置進(jìn)模具內(nèi)，(c2)向模具內(nèi)充填進(jìn)包含磁性材料以及樹脂的混合材料，(c3)把充填在模具內(nèi)的混合材料壓縮使之成型，(c4)把安裝有壓縮成型后混合材料以及繞組的磁性體磁芯從模具中取出，并使壓縮成型后混合材料熱硬化，使之成為磁性封裝體的方法。
[0242]另外，上述實(shí)施例1?11的電子元件可以是電感器，同樣地，也可以是包含磁性體磁芯、繞組、和磁性封裝體的元件，或把磁性體磁芯及繞組一起與其他的元件作為I個(gè)封裝體來形成的電子元件。此類的電子元件，例如可以是如DC-DC換流器那樣，包括集成電路(Integrated Circuit)芯片、電容器、電路基板等電子元件。以DC-DC換流器為例，如上所述把扁平導(dǎo)線的繞組安裝在磁性體磁芯上，并把集成電路芯片(IC Chip)等的元件安裝在PCB基板上，并用如上所述的磁性封裝體來封裝。此時(shí)，上述電極部件可以作為DC-DC轉(zhuǎn)換元件的端子。
[0243]另外，在上述實(shí)施例1?11的所涉及的電子元件中，磁性體磁芯的芯部從繞組的卷繞部的最上面的表面開始向著上方突出去，不過，磁性體磁芯的芯部也可以形成得比繞組的卷繞部的最上面的表面更低。另外，也可以按照所要求的電感來設(shè)定磁性體磁芯的芯部的高度。
[0244]另外，在上述實(shí)施例1?11中的繞組使用了扁平導(dǎo)線，不過，也可以根據(jù)需要使用圓導(dǎo)線。另外，繞組的卷繞方式，不局限于上述實(shí)施例1?11所記載的內(nèi)容，就扁平導(dǎo)線而言，可以根據(jù)需要適宜地使用多層(2層、3層、4層等)的平式卷繞(Flatwise Winding)方式，或是立式卷繞(Edgewise Winding)方式，就圓導(dǎo)線而言，可以根據(jù)需要適宜地采用整齊排列方式，或是阿爾法卷繞(Alpha Winding)等方式。另外，在上述實(shí)施例1?11中，可以根據(jù)該電子元件所要求的電感等來決定繞組的卷繞數(shù)。
[0245]另外，在上述實(shí)施例6?11中，可以在磁性體磁芯的側(cè)面及底面的至少一個(gè)中設(shè)置繞組的非卷繞部的地方，形成如上所述的凹部411a、411b —樣的形狀的凹部和凹槽，在此凹部和凹槽中可以配設(shè)非卷繞部分。在此情況下，也就更容易定位非卷繞部。
[0246]另外，在上述實(shí)施例1?11中，也可以使磁性封裝體只覆蓋住磁性體磁芯的平板狀部的側(cè)面的一部分，此時(shí)，就在上述的側(cè)面露出部中使用的電極部件和繞組，只有沿著磁性體磁芯的平板狀部的側(cè)面的部分露出，磁性封裝體也只封裝住磁性體磁芯的平板狀部及電極部件和繞組的一部分。
[0247]本發(fā)明包含了下述技術(shù)思想，即
[0248](I) 一種電子元件，其具有第I側(cè)面，以及與第I側(cè)面相對峙著的第2側(cè)面，
[0249]其還具有磁性體磁芯，該磁性體磁芯具有平板狀部和從上述平板狀部的頂面開始延伸的芯部，
[0250]繞組，該繞組具有由扁平導(dǎo)線卷繞而成的卷繞部，和從上述卷繞部開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部，并且上述芯部插穿上述卷繞部，
[0251]磁性封裝體，該磁性封裝體至少覆蓋上述卷繞部以及上述芯部，
[0252]第I電極部件，該第I電極部件具有沿著上述第I側(cè)面露出的第I側(cè)面露出部，
[0253]以及第2電極部件，該第2電極部件具有沿著上述第2側(cè)面露出的第2側(cè)面露出部，
[0254]并且，上述第I側(cè)面露出部具有沿著上述第I側(cè)面在高度方向延伸的第I連接部，上述第I連接部與上述非卷繞部的一側(cè)相連接，
[0255]上述第2側(cè)面露出部具有沿著上述第2側(cè)面在高度方向延伸的第2連接部，上述第2連接部與上述非卷繞部的另一側(cè)相連接。
[0256](2) 一種電子元件，其具有第I側(cè)面，以及與上述第I側(cè)面相對峙著的第2側(cè)面，
[0257]其還具有磁性體磁芯，該磁性體磁芯具有平板狀部和從此平板狀部的頂面開始延伸的芯部，
[0258]繞組，該繞組具有由扁平導(dǎo)線卷繞而成的卷繞部，和從此卷繞部開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部，并且上述芯部插穿上述卷繞部，
[0259]磁性封裝體，該磁性封裝體略呈長方體，并至少覆蓋上述卷繞部以及上述芯部，
[0260]第I電極部件，該第I電極部件具有沿著上述第I側(cè)面露出的第I側(cè)面露出部，
[0261]以及第2電極部件，該第2電極部件具有沿著上述第2側(cè)面露出的第2側(cè)面露出部，
[0262]并且，上述第I電極部件具有第I連接部，該第I連接部位于上述磁性封裝體的底面四個(gè)角落中的任意I個(gè)角落附近的上述磁性封裝體的內(nèi)部，且沿著高度方向延伸，上述第I連接部與上述非卷繞部的一側(cè)相連接，
[0263]上述第2電極部件具有第2連接部，該第2連接部位于上述磁性封裝體的底面四個(gè)角落中其他角落附近的上述磁性封裝體的內(nèi)部，且沿著高度方向延伸，上述第2連接部與上述非卷繞部的另一側(cè)相連接。
[0264](3) 一種電子元件，其具有第I側(cè)面以及與第I側(cè)面相對峙著的第2側(cè)面，
[0265]并具有磁性體磁芯，該磁性體磁芯具有平板狀部和從此平板狀部的頂面開始延伸的芯部，
[0266]繞組，該繞組具有由扁平導(dǎo)線以立繞方式卷繞而成的卷繞部和從此卷繞部開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部，并且上述芯部插穿上述卷繞部，
[0267]磁性封裝體，該磁性封裝體至少覆蓋上述卷繞部以及上述芯部，
[0268]第I電極部件，該第I電極部件具有沿著上述第I側(cè)面露出的第I側(cè)面露出部，
[0269]以及第2電極部件，該第2電極部件具有沿著上述第2側(cè)面露出的第2側(cè)面露出部，
[0270]并且，上述第I電極部件與上述非卷繞部的一側(cè)相連接，上述第2電極部件與上述非卷繞部的另一側(cè)相連接。
[0271](4) 一種電子元件，具有底面、第I側(cè)面以及與上述第I側(cè)面相對峙著的第2側(cè)面，
[0272]并具有磁性體磁芯，該磁性體磁芯具有平板狀部和從此平板狀部的頂面開始延伸的芯部，
[0273]繞組，該繞組具有由扁平導(dǎo)線以立繞方式卷繞而成的卷繞部和從該卷繞部開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部，并且上述芯部插穿上述卷繞部，
[0274]以及磁性封裝體，該磁性封裝體至少覆蓋上述卷繞部以及上述芯部，
[0275]并且，上述2個(gè)非卷繞部被分別沿上述底面、上述第I側(cè)面及上述第2側(cè)面中至少一方配置，在上述2個(gè)非卷繞部中被配置在上述底面的部分為電極。
[0276](5)根據(jù)權(quán)利要求4所記述的電子元件，其特征為還具有擬態(tài)電極部件，該擬態(tài)電極部件具有沿著上述第I側(cè)面，并露出在外的側(cè)面露出部，
[0277]上述2個(gè)非卷繞部分別沿著上述底面及上述第2側(cè)面來被配置。
[0278]本發(fā)明可以適用于例如具有磁性體磁芯及繞組的電子元件。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元件，其具有第I側(cè)面，以及與第I側(cè)面相對峙著的第2側(cè)面， 其還具有磁性體磁芯，該磁性體磁芯具有平板狀部和從上述平板狀部的頂面開始延伸的芯部， 繞組，該繞組具有由扁平導(dǎo)線卷繞而成的卷繞部，和從上述卷繞部開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部，并且上述芯部插穿上述卷繞部， 磁性封裝體，該磁性封裝體至少覆蓋上述卷繞部以及上述芯部， 第I電極部件，該第I電極部件具有沿著上述第I側(cè)面露出的第I側(cè)面露出部， 以及第2電極部件，該第2電極部件具有沿著上述第2側(cè)面露出的第2側(cè)面露出部，并且，上述第I側(cè)面露出部具有沿著上述第I側(cè)面在高度方向延伸的第I連接部，上述第I連接部與上述非卷繞部的一側(cè)相連接， 上述第2側(cè)面露出部具有沿著上述第2側(cè)面在高度方向延伸的第2連接部，上述第2連接部與上述非卷繞部的另一側(cè)相連接。2.一種電子元件，其具有第I側(cè)面，以及與上述第I側(cè)面相對峙著的第2側(cè)面， 其還具有磁性體磁芯，該磁性體磁芯具有平板狀部和從此平板狀部的頂面開始延伸的芯部， 繞組，該繞組具有由扁平導(dǎo)線卷繞而成的卷繞部，和從此卷繞部開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部，并且上述芯部插穿上述卷繞部， 磁性封裝體，該磁性封裝體略呈長方體，并至少覆蓋上述卷繞部以及上述芯部， 第I電極部件，該第I電極部件具有沿著上述第I側(cè)面露出的第I側(cè)面露出部， 以及第2電極部件，該第2電極部件具有沿著上述第2側(cè)面露出的第2側(cè)面露出部，并且，上述第I電極部件具有第I連接部，該第I連接部位于上述磁性封裝體的底面四個(gè)角落中的任意I個(gè)角落附近的上述磁性封裝體的內(nèi)部，且沿著高度方向延伸，上述第I連接部與上述非卷繞部的一側(cè)相連接， 上述第2電極部件具有第2連接部，該第2連接部位于上述磁性封裝體的底面四個(gè)角落中其他角落附近的上述磁性封裝體的內(nèi)部，且沿著高度方向延伸，上述第2連接部與上述非卷繞部的另一側(cè)相連接。3.一種電子元件，其具有第I側(cè)面以及與第I側(cè)面相對峙著的第2側(cè)面， 并具有磁性體磁芯，該磁性體磁芯具有平板狀部和從此平板狀部的頂面開始延伸的芯部， 繞組，該繞組具有由扁平導(dǎo)線以立繞方式卷繞而成的卷繞部和從此卷繞部開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部，并且上述芯部插穿上述卷繞部， 磁性封裝體，該磁性封裝體至少覆蓋上述卷繞部以及上述芯部， 第I電極部件，該第I電極部件具有沿著上述第I側(cè)面露出的第I側(cè)面露出部， 以及第2電極部件，該第2電極部件具有沿著上述第2側(cè)面露出的第2側(cè)面露出部，并且，上述第I電極部件與上述非卷繞部的一側(cè)相連接，上述第2電極部件與上述非卷繞部的另一側(cè)相連接。4.一種電子元件，具有底面、第I側(cè)面以及與上述第I側(cè)面相對峙著的第2側(cè)面， 并具有磁性體磁芯，該磁性體磁芯具有平板狀部和從此平板狀部的頂面開始延伸的芯部， 繞組，該繞組具有由扁平導(dǎo)線以立繞方式卷繞而成的卷繞部和從該卷繞部開始到2個(gè)前端為止的2個(gè)非卷繞部，并且上述芯部插穿上述卷繞部， 以及磁性封裝體，該磁性封裝體至少覆蓋上述卷繞部以及上述芯部， 并且，上述2個(gè)非卷繞部被分別沿上述底面、上述第I側(cè)面及上述第2側(cè)面中至少一方配置，在上述2個(gè)非卷繞部中被配置在上述底面的部分為電極。5.根據(jù)權(quán)利要求4所記述的電子元件，其特征為還具有擬態(tài)電極部件，該擬態(tài)電極部件具有沿著上述第I側(cè)面，并露出在外的側(cè)面露出部， 上述2個(gè)非卷繞部分別沿著上述底面及上述第2側(cè)面來被配置。
【文檔編號】H01F27/30GK105913998SQ201610006350
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月4日
【發(fā)明人】川原井貢, 山田覺, 菊池和幸, 梶山知宏, 大木壽, 大木壽一, 高橋元己, 大塚努
【申請人】勝美達(dá)集團(tuán)株式會社