一種測試用電容器的制造方法
【專利摘要】一種測試用電容器，包括鋁殼和芯包，芯包包括正極鋁箔、負極鋁箔、正極導(dǎo)針和負極導(dǎo)針，正極導(dǎo)針與正極鋁箔鉚接，負極導(dǎo)針與負極鋁箔鉚接，正極鋁箔和負極鋁箔之間夾有至少一層電解紙；芯包的底部設(shè)置有一PCB板，PCB板上設(shè)置有一個針式溫度傳感器，溫度傳感器的表面設(shè)置有一層絕緣導(dǎo)熱薄膜；鋁殼的底部開設(shè)有一個通孔；PCB板上連接有數(shù)據(jù)傳輸線；數(shù)據(jù)傳輸線的一端與PCB板連接、另一端穿過鋁殼上的通孔與檢測儀器連接。本發(fā)明的測試用電容器可以在實驗室在線監(jiān)測電容器內(nèi)部壓力和溫度的變化情況；同時本發(fā)明的測試用電容器結(jié)構(gòu)合理，使用方便。
【專利說明】
一種測試用電容器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電容器，尤其涉及一種測試用電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)鋁電解電容器由陽極鋁箔、電解紙、陰極鋁箔、電解紙等4層重疊卷繞而成芯子，其芯子含浸電解液后，經(jīng)組立、套管、老煉、檢測步驟后制備而成。由于鋁電解電容器只包含有兩個電極，在對傳統(tǒng)鋁電解電容器進行研究和測試時，難以知道電容器內(nèi)部的溫度和壓力變化的情況;對于精確評價電容器內(nèi)部壓力和溫度參數(shù)時存在偏差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、能夠檢測電容器內(nèi)部溫度和壓力的測試用電容器。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出的技術(shù)方案為:一種測試用電容器，包括鋁殼和芯包，所述芯包包括正極鋁箔、負極鋁箔、正極導(dǎo)針和負極導(dǎo)針，所述正極導(dǎo)針與正極鋁箔鉚接，負極導(dǎo)針與負極鋁箔鉚接，所述正極鋁箔和負極鋁箔之間夾有至少一層電解紙;所述芯包的底部設(shè)置有一 PCB板，所述PCB板上設(shè)置有一個針式溫度傳感器，所述溫度傳感器的表面設(shè)置有一層絕緣導(dǎo)熱薄膜;所述鋁殼的底部開設(shè)有一個通孔;所述PCB板上連接有數(shù)據(jù)傳輸線;所述數(shù)據(jù)傳輸線的一端與PCB板連接、另一端穿過鋁殼上的通孔與檢測儀器連接。
[0005]上述的測試用電容器，優(yōu)選的，所述芯包上形成有一個中心孔，所述溫度傳感器位于中心孔中。
[0006]上述的測試用電容器，優(yōu)選的，所述溫度傳感器位于芯包的外側(cè)。
[0007]上述的測試用電容器，優(yōu)選的，所述鋁殼的一側(cè)設(shè)置有一個容納溫度傳感器的凹槽，所述凹槽上設(shè)置有一隔離板，所述隔離板上設(shè)置有多個導(dǎo)熱通孔。
[0008]上述的測試用電容器，優(yōu)選的，所述鋁殼的底部設(shè)置有一加強殼，所述數(shù)據(jù)傳輸線穿過加強殼;所述加強殼與鋁殼之間通過環(huán)氧樹脂膠或硅膠密封。
[0009]上述的測試用電容器，優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)傳輸線通過聚酯熱縮管捆在一起，所述聚酯熱縮管位于加強殼和鋁殼之間并且通過環(huán)氧樹脂膠或硅膠膠封。
[0010]上述的測試用電容器，優(yōu)選的，所述PCB板上還設(shè)置有一個片式壓力傳感器，所述壓力傳感器的表面涂覆有一層隔離電解液的隔離薄膜。
[0011]本發(fā)明的測試用電容器內(nèi)設(shè)置有壓力傳感器，在檢測電容器參數(shù)時可以即時檢測鋁殼內(nèi)壓力的變化。具體的操作過程如下，首先將電容器調(diào)整到檢測狀態(tài)，比如壓力、電流等電性能參數(shù)達到測試狀態(tài);然后通過檢測儀器啟動壓力傳感器或溫度傳感器，獲取數(shù)據(jù)后可選擇繼續(xù)檢測或者關(guān)閉溫度傳感器以及壓力傳感器，在下個測試節(jié)點再啟動溫度傳感器和壓力傳感器。
[0012]本發(fā)明的測試用電容器內(nèi)設(shè)置的是片式壓力傳感器剛好可以安裝設(shè)置在鋁殼的底部。針式溫度傳感器的選擇很好的利用了電容器內(nèi)部的空間，在芯包卷繞時，卷繞針會占用一定的體積，卷繞完成后，卷繞針退出后會在芯包中間留出來一個圓形空間，此時針式溫度傳感器放在這個圓形空間內(nèi)，從而電容器的內(nèi)部空間。
[0013]當(dāng)針式溫度傳感器安裝在芯包的一側(cè)時，鋁殼的一側(cè)設(shè)置有一個容納溫度傳感器的凹槽，凹槽上設(shè)置有一隔離板，隔離板上設(shè)置有多個導(dǎo)熱通孔;從而使得針式傳感器在使用的時候不會受到芯包的擠壓或者溫度傳感器碰傷芯包的情況。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于:本發(fā)明的測試用電容器可以在實驗室在線監(jiān)測電容器內(nèi)部壓力和溫度的變化情況;同時本發(fā)明的測試用電容器結(jié)構(gòu)合理，使用方便。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本發(fā)明中測試用電容器實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為實施例1中凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本發(fā)明中測試用電容器實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖例說明
1、鋁殼;2、芯包;3、正極導(dǎo)針;4、負極導(dǎo)針;5、PCB板;6、壓力傳感器;7、傳輸線;8、加強殼;9、環(huán)氧樹脂膠或硅膠；10、聚酯熱縮管；11、溫度傳感器；12、凹槽；13、隔離板；14、導(dǎo)熱通孔。
【具體實施方式】
[0020]為了便于理解本發(fā)明，下文將結(jié)合較佳的實施例對本發(fā)明作更全面、細致地描述，但本發(fā)明的保護范圍并不限于以下具體的實施例。
[0021]需要特別說明的是，當(dāng)某一元件被描述為“固定于、固接于、連接于或連通于”另一元件上時，它可以是直接固定、固接、連接或連通在另一元件上，也可以是通過其他中間連接件間接固定、固接、連接或連通在另一元件上。
[0022]除非另有定義，下文中所使用的所有專業(yè)術(shù)語與本領(lǐng)域技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中所使用的專業(yè)術(shù)語只是為了描述具體實施例的目的，并不是旨在限制本發(fā)明的保護范圍。
[0023]實施例1
如圖1和圖2所示的一種測試用電容器，包括鋁殼I和芯包2，芯包2包括正極鋁箔、負極鋁箔、正極導(dǎo)針3和負極導(dǎo)針4，正極導(dǎo)針3與正極鋁箔鉚接，負極導(dǎo)針4與負極鋁箔鉚接，正極鋁箔和負極鋁箔之間夾有至少一層電解紙;芯包2的底部設(shè)置有一PCB板5，PCB板5上設(shè)置有一個針式溫度傳感器U，溫度傳感器11的表面設(shè)置有一層絕緣導(dǎo)熱薄膜;鋁殼I的底部開設(shè)有一個通孔;PCB板5上連接有數(shù)據(jù)傳輸線7;數(shù)據(jù)傳輸線7的一端與PCB板5連接、另一端穿過鋁殼I上的通孔與檢測儀器連接。
[0024]本實施例中，溫度傳感器11位于芯包2的外側(cè)。鋁殼I的一側(cè)設(shè)置有一個容納溫度傳感器11的凹槽12，凹槽12上設(shè)置有一隔離板13，隔離板13上設(shè)置有多個導(dǎo)熱通孔14。
[0025]本實施例中，鋁殼I的底部設(shè)置有一加強殼8，數(shù)據(jù)傳輸線7穿過加強殼8;加強殼8與鋁殼I之間通過環(huán)氧樹脂膠或硅膠密封9。
[0026]本實施例中，數(shù)據(jù)傳輸線7通過聚酯熱縮管10捆在一起，聚酯熱縮管10位于加強殼8和鋁殼I之間并且通過環(huán)氧樹脂膠或硅膠膠封9。
[0027]本實施例中，PCB板5上還設(shè)置有一個片式壓力傳感器6，壓力傳感器6的表面涂覆有一層隔離電解液的隔離薄膜。
[0028]本實施例的測試用電容器可以在實驗室在線監(jiān)測電容器內(nèi)部壓力和溫度的變化情況;同時本發(fā)明的測試用電容器結(jié)構(gòu)合理，使用方便。
[0029]實施例2
如圖3所示，本實施例中，芯包2上形成有一個中心孔，溫度傳感器11位于中心孔中。本實施例的其他部分與實施例1相同。
【主權(quán)項】
1.一種測試用電容器，其特征在于:包括鋁殼和芯包，所述芯包包括正極鋁箔、負極鋁箔、正極導(dǎo)針和負極導(dǎo)針，所述正極導(dǎo)針與正極鋁箔鉚接，負極導(dǎo)針與負極鋁箔鉚接，所述正極鋁箔和負極鋁箔之間夾有至少一層電解紙;所述芯包的底部設(shè)置有一 PCB板，所述PCB板上設(shè)置有一個針式溫度傳感器，所述溫度傳感器的表面設(shè)置有一層絕緣導(dǎo)熱薄膜;所述鋁殼的底部開設(shè)有一個通孔;所述PCB板上連接有數(shù)據(jù)傳輸線；所述數(shù)據(jù)傳輸線的一端與PCB板連接、另一端穿過鋁殼上的通孔與檢測儀器連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試用電容器，其特征在于:所述芯包上形成有一個中心孔，所述溫度傳感器位于中心孔中。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試用電容器，其特征在于:所述溫度傳感器位于芯包的外側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試用電容器，其特征在于:所述鋁殼的一側(cè)設(shè)置有一個容納溫度傳感器的凹槽，所述凹槽上設(shè)置有一隔離板，所述隔離板上設(shè)置有多個導(dǎo)熱通孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試用電容器，其特征在于:所述鋁殼的底部設(shè)置有一加強殼，所述數(shù)據(jù)傳輸線穿過加強殼;所述加強殼與鋁殼之間通過環(huán)氧樹脂膠或硅膠密封。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試用電容器，其特征在于:所述數(shù)據(jù)傳輸線通過聚酯熱縮管捆在一起，所述聚酯熱縮管位于加強殼和鋁殼之間并且通過環(huán)氧樹脂膠或硅膠膠封。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所示的測試用電容器，其特征在于:所述PCB板上還設(shè)置有一個片式壓力傳感器，所述壓力傳感器的表面涂覆有一層隔離電解液的隔離薄膜。
【文檔編號】H01G9/28GK105914044SQ201610503655
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年7月1日
【發(fā)明人】賈明, 湯依偉, 程昀, 杜雙龍, 曹亮
【申請人】中南大學(xué)