晶片的分割裝置和分割方法
【專利摘要】提供晶片的分割裝置和分割方法。將晶片分割成多邊形的芯片。晶片的分割裝置具有：載置工作臺(tái)，其對(duì)晶片進(jìn)行載置，該晶片中沿著分割預(yù)定線形成有分割起點(diǎn)；分割單元，其以分割起點(diǎn)為起點(diǎn)將載置于載置工作臺(tái)上的晶片分割成多個(gè)器件芯片，該載置工作臺(tái)包含：相同直徑的多個(gè)球狀體；容器，其使多個(gè)球狀體彼此密接而進(jìn)行收納；載置面，將在容器內(nèi)彼此密接地收納的多個(gè)球狀體的各球面的頂點(diǎn)連接而形成該載置面，分割單元具有：按壓單元，其朝向載置面按壓載置于載置面上的晶片；升降單元，其使按壓單元升降；平行移動(dòng)單元，其使按壓單元與載置工作臺(tái)沿著載置面相對(duì)地平行移動(dòng)，對(duì)載置于載置面上的晶片利用按壓單元進(jìn)行按壓而分割成各個(gè)器件芯片。
【專利說明】
晶片的分割裝置和分割方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及對(duì)晶片進(jìn)行分割的分割裝置和晶片的分割方法。
【背景技術(shù)】
[0002]晶片中，IC、LSI等多個(gè)器件被分割預(yù)定線劃分且形成在正面上，作為將該晶片分割成按器件的芯片的方法，已有如下的方法:沿著分割預(yù)定線形成分割起點(diǎn)，將切削刀具推抵于分割起點(diǎn)而將分割預(yù)定線割斷(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]專利文獻(xiàn)I:日本特開2010-135484號(hào)公報(bào)
[0004]但是，在將晶片分割成外形不是4邊形而是6邊形、8邊形或者12邊形的芯片的情況下，由于根據(jù)芯片的外形分割預(yù)定線不是單向的直線，因此無法僅通過推抵切削刀具來分割晶片。此外，在將晶片分割成外形為12邊形的芯片的情況下，由于形成由3個(gè)12邊形的芯片包圍的不需要的三角形的邊角料，因此增加了使分割變得困難的因素。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]由此，本發(fā)明的目的在于，提供晶片的分割裝置和分割方法，能夠推抵切削刀具而沿著分割預(yù)定線分割晶片從而形成多邊形的芯片。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，提供一種晶片的分割裝置，其中，該晶片的分割裝置具有:載置工作臺(tái)，其對(duì)晶片進(jìn)行載置，該晶片在由多條分割預(yù)定線劃分的各區(qū)域中形成有器件，且沿著該分割預(yù)定線形成有分割起點(diǎn)；以及分割單元，其以該分割起點(diǎn)為起點(diǎn)將載置于該載置工作臺(tái)的晶片分割成多個(gè)器件芯片，該載置工作臺(tái)包含:相同直徑的多個(gè)球狀體;容器，其使該多個(gè)球狀體彼此密接而進(jìn)行收納；以及載置面，其是將在該容器內(nèi)彼此密接地收納的該多個(gè)球狀體的各球面的頂點(diǎn)連接而形成的，該分割單元具有:按壓單元，其對(duì)載置于該載置面上的晶片朝向該載置面進(jìn)行按壓;升降單元，其使該按壓單元升降；以及平行移動(dòng)單元，其使該按壓單元與該載置工作臺(tái)沿著該載置面相對(duì)地平行移動(dòng)，對(duì)載置于該載置面上的晶片利用該按壓單元進(jìn)行按壓而分割成各個(gè)器件芯片。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一方式，使用權(quán)利要求1記載的分割裝置，將沿著分割預(yù)定線形成有分割起點(diǎn)的晶片以該分割起點(diǎn)為起點(diǎn)分割成各個(gè)器件芯片，其中，該晶片的分割方法具有如下的工序:粘接帶粘貼工序，在晶片的背面粘貼粘接帶;載置工序，將粘貼有該粘接帶的晶片載置于所述載置工作臺(tái)的所述載置面；以及分割工序，對(duì)載置于該載置工作臺(tái)上的晶片利用所述按壓單元隔著該粘接帶朝向該載置面進(jìn)行按壓，以該分割起點(diǎn)為起點(diǎn)分割成多個(gè)器件芯片。
[0008]在上述晶片的分割方法中，優(yōu)選在所述載置工序中，在所述載置面與載置于所述載置面的晶片的下表面之間配設(shè)片材。
[0009]并且，在上述晶片的分割方法中，優(yōu)選在所述分割工序中包含晶片移動(dòng)工序，對(duì)載置于所述載置面上的晶片利用所述按壓單元進(jìn)行按壓并且使晶片與該載置面平行地移動(dòng)。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的晶片的分割裝置，由于利用構(gòu)成載置面的多個(gè)球狀體的頂點(diǎn)支承晶片，因此晶片的正面與載置面的接觸面積變小，從而來自載置面的抗力不分散而傳遞到形成在晶片內(nèi)部的分割起點(diǎn)，因此從分割起點(diǎn)起相對(duì)于晶片的厚度方向產(chǎn)生龜裂，能夠?qū)⒕指畛啥噙呅蔚亩鄠€(gè)器件芯片。
[0011]并且，本發(fā)明的分割方法使用所述分割裝置且由如下的工序構(gòu)成:粘接帶粘貼工序，在沿著分割預(yù)定線形成有分割起點(diǎn)的晶片的背面上粘貼粘接帶;載置工序，將粘貼有粘接帶的晶片載置于載置工作臺(tái)的載置面；以及分割工序，對(duì)載置于載置工作臺(tái)上的晶片利用按壓部隔著粘接帶朝向載置面進(jìn)行按壓，以分割起點(diǎn)為起點(diǎn)分割成多個(gè)器件芯片，由此能夠沿著分割預(yù)定線準(zhǔn)確地分割晶片而得到多邊形的芯片。
[0012]優(yōu)選通過在載置面與載置于載置面的晶片的下表面之間配設(shè)片材而能夠防止在按壓的情況下球狀體使晶片的正面損傷的情況。
[0013]優(yōu)選晶片的分割方法包含晶片移動(dòng)工序，對(duì)載置于載置面上的晶片利用按壓單元進(jìn)行按壓并且使晶片與載置面平行地移動(dòng)。由此，例如，第一次利用按壓單元按壓晶片的背面的整個(gè)面，接著在使晶片平行地移動(dòng)改變晶片的正面與載置面的接觸位置(與多個(gè)球狀體的各面的頂點(diǎn)的接觸位置)之后再次利用按壓單元進(jìn)行按壓，從而對(duì)在第一次的按壓中壓力未充分施加的分割起點(diǎn)也施加力，能夠進(jìn)行更可靠的分割。
【附圖說明】
[0014]圖1是示出分割裝置的外觀的一例的立體圖。
[0015]圖2是容器和配設(shè)于容器的球狀體的立體圖。
[0016]圖3是載置工作臺(tái)的立體圖。
[0017]圖4是載置工作臺(tái)的剖視圖。
[0018]圖5是對(duì)晶片的正面的一部分進(jìn)行放大的俯視圖。
[0019]圖6是示出在載置工序中將粘貼有粘接帶的晶片載置于載置工作臺(tái)的載置面的狀態(tài)的剖視圖。
[0020]圖7是示出在載置工序中將粘貼有粘接帶的晶片載置于載置工作臺(tái)的載置面的狀態(tài)的剖視圖。
[0021]圖8是示出在分割工序中利用按壓部朝向載置面按壓晶片的狀態(tài)的剖視圖。
[0022]圖9是示出在分割工序中通過利用按壓部朝向載置面按壓晶片而以分割起點(diǎn)為起點(diǎn)分割晶片的狀態(tài)的剖視圖。
[0023]標(biāo)號(hào)說明
[0024]1:分割裝置;10:壁部;3:載置工作臺(tái)；30:球狀體;30a:頂點(diǎn)；31:載置面;32:容器；32a:底板；32b:側(cè)板;32c:側(cè)板上表面;4:分割單元；5:升降單元；50:滾珠絲杠；51:導(dǎo)軌52;:電動(dòng)機(jī);53:升降部;6:按壓部;60:輥;60a:輥表面;61:支承部;7:平行移動(dòng)單元;70:滾珠絲杠;71:導(dǎo)軌;72:電動(dòng)機(jī);73:可動(dòng)板;W:晶片;Wa:晶片的正面;Wb:晶片的背面;Wc:分割起點(diǎn);T:粘接帶;S:分割預(yù)定線;F:片材;C:芯片;M:邊角料。
【具體實(shí)施方式】
[0025]圖1所示的分割裝置I是通過分割單元4將載置于載置工作臺(tái)3的晶片W分割成多個(gè)芯片的裝置。
[0026]如圖1所示，在分割裝置I上配設(shè)有載置工作臺(tái)3。載置工作臺(tái)3具有多個(gè)球狀體30和以密接的方式收納多個(gè)球狀體30的容器32。
[0027]圖2所示的容器32例如由外形是圓板狀的底板32a和從底板32a的外周部沿+Z方向垂直豎起的側(cè)板32b構(gòu)成，在由底板32a與側(cè)板32b包圍的空間中能夠在同一直徑的多個(gè)空間中配設(shè)球狀體30。另外，底板32a的外形不限于圓板狀，也可以是四邊形等。
[0028]如圖3所示，在由容器32的底板32a與側(cè)板32b包圍的空間中，多個(gè)球狀體30以彼此密接的方式被配設(shè)為能夠旋轉(zhuǎn)，多個(gè)球狀體30例如是材質(zhì)為塑料且對(duì)表面進(jìn)行了滑面加工的近似圓球。即，在本實(shí)施方式中，在底板32a上以6個(gè)球狀體30在I個(gè)球狀體30的周圍接觸的方式配置，以利用多個(gè)球狀體30通過該配置填埋由底板32a與側(cè)板32b包圍的空間的方式配設(shè)在容器32中。另外，球狀體30相對(duì)于容器32的配設(shè)數(shù)量和配置能夠根據(jù)球狀體30的種類、晶片的種類、由分割預(yù)定線劃分的部分的形狀以及分割后的芯片的大小或者容器的大小而適當(dāng)變更。另外，球狀體30也可以以固定于底板32a的方式配置于容器32。
[0029]在圖1?4、圖6?9和本實(shí)施方式中，多個(gè)球狀體30是近似圓球，但除了近似圓球以外也可以是圓球、扁球、近似扁球、橢球、近似橢球或者半球，材質(zhì)除了塑料以外，也可以是鋁等金屬。多個(gè)球狀體30的大小均勻并且直徑例如為3?6mm左右，比分割晶片而制成的各芯片的尺寸大，能夠根據(jù)球狀體30的種類、晶片的種類、由分割預(yù)定線劃分的部分的形狀以及分割后的芯片的大小而適當(dāng)變更。并且，球狀體30的大小優(yōu)選為如下的大小:在如圖4所示那樣將球狀體30配設(shè)在載置工作臺(tái)3的情況下，與側(cè)板32b的側(cè)板上表面32c的鉛垂方向(Z軸方向)上的位置相比，作為球狀體30的最高點(diǎn)的頂點(diǎn)30a位于上方(+Z方向)。另外，頂點(diǎn)30a是指在將球狀體30配設(shè)在載置工作臺(tái)3上的情況下，在球狀體30的表面上處于最朝向+Z方向的點(diǎn)。
[0030]圖4所示的載置面31是將與容器32密接的多個(gè)球狀體30的各面的頂點(diǎn)30a連接得到的虛擬的面。由于多個(gè)球狀體30的大小均勻且多個(gè)球狀體30的各面的頂點(diǎn)30a的Z軸方向上的位置相同，因此載置面31成為水平的面。
[0031]圖1所示的分割單元4具有:按壓部6，其對(duì)載置于圖4所示的載置面31的晶片W朝向載置面31進(jìn)行按壓;升降單元5，其使按壓部6升降；以及平行移動(dòng)單元7，其使按壓部6與載置工作臺(tái)3相對(duì)地在載置面31上平行地移動(dòng)。
[0032]如圖1所示，在分割裝置I上的-X方向的后方豎立設(shè)置有壁部10，在壁部10上配設(shè)有平行移動(dòng)單元7。平行移動(dòng)單元7由具有Y軸方向的軸心的滾珠絲杠70、與滾珠絲杠70平行配設(shè)的一對(duì)導(dǎo)軌71、使?jié)L珠絲杠70轉(zhuǎn)動(dòng)的電動(dòng)機(jī)72以及內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠70螺合且側(cè)部與導(dǎo)軌71滑動(dòng)接觸的可動(dòng)板73構(gòu)成，當(dāng)電動(dòng)機(jī)72使?jié)L珠絲杠70轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，與此相伴可動(dòng)板73被導(dǎo)軌71引導(dǎo)而在Y軸方向上往復(fù)移動(dòng)，從而使按壓部6與載置工作臺(tái)3相對(duì)地在載置面31上平行地移動(dòng)。并且，在可動(dòng)板73上配設(shè)有升降單元5。
[0033]升降單元5由具有Z軸方向的軸心的滾珠絲杠50、與滾珠絲杠50平行配設(shè)的一對(duì)導(dǎo)軌51、使?jié)L珠絲杠50轉(zhuǎn)動(dòng)的電動(dòng)機(jī)52以及內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠50螺合且側(cè)部與導(dǎo)軌滑動(dòng)接觸的升降部53構(gòu)成，當(dāng)電動(dòng)機(jī)52使?jié)L珠絲杠50轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，與此相伴升降部53被導(dǎo)軌51引導(dǎo)而在Z軸方向上往復(fù)移動(dòng)，從而利用按壓部6按壓晶片。并且，在升降部53上配設(shè)有按壓部6。
[0034]按壓部6例如具有:外形為圓柱形狀且軸心為X軸方向的輥60;以及以能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承輥60且與升降部53連接的支承部61。輥60的與晶片接觸的輥表面60a例如由聚氨酯橡膠形成。并且，由于聚氨酯橡膠的柔軟性，即使針對(duì)晶片推壓輥60由此晶片斷裂而產(chǎn)生的芯片的邊或角以相對(duì)于輥表面60a刺入的方式翹起地形成，也能夠通過吸收該芯片的邊或角而對(duì)晶片的背面Wb均等地施加壓力。并且，由于聚氨酯橡膠所具有的耐磨性和復(fù)原性而能夠多次使用。輥60的大小例如優(yōu)選為能夠利用按壓部6的Y軸方向的一個(gè)往復(fù)的移動(dòng)按壓載置面31的整個(gè)面的程度的大小。另外，輥表面60a不限于由聚氨酯橡膠形成，也可以由硅橡膠等形成。此外，也可以根據(jù)球狀體30的種類、晶片的種類、由分割預(yù)定線劃分的部分的形狀以及分割后的芯片的大小或者容器的大小，取代輥60而使用聚氨酯橡膠板。
[0035]以下，使用圖1?9，對(duì)通過分割裝置I將圖1所示的晶片W分割的情況下的分割裝置I的動(dòng)作和分割方法進(jìn)行說明。另外，在圖8?9中簡化地示出分割單元4的各結(jié)構(gòu)。并且，載置工作臺(tái)3所具有的球狀體30是直徑為6_的近似圓球。
[0036]圖1所示的晶片W例如為外形是圓形的半導(dǎo)體晶片，在晶片的背面Wb上粘貼有粘接帶T。并且，如圖6所示那樣在晶片W的內(nèi)部沿著分割預(yù)定線形成有分割起點(diǎn)Wc。并且，如圖5所示，在晶片的正面Wa上例如在由分割預(yù)定線S劃分的多個(gè)12邊形的各區(qū)域內(nèi)形成有未圖示的器件。并且，通過分割晶片W而能夠制造多個(gè)12邊形的芯片C，也同時(shí)產(chǎn)生三角形的邊角料M。另外，晶片W的外形不限于圓形，晶片W的種類也不限于半導(dǎo)體晶片。并且，在晶片的正面Wa上由分割預(yù)定線S劃分的多邊形的區(qū)域不限于12邊形，也可以是6邊形或8邊形等。分割起點(diǎn)Wc例如是通過照射激光光線并使其會(huì)聚于晶片W的分割預(yù)定線S從而沿著分割預(yù)定線S形成在晶片W的內(nèi)部的改質(zhì)層，除了改質(zhì)層以外，也可以是形成于晶片正面的燒蝕槽、通過切削而形成于晶片的正面的半切槽或者刻劃槽。
[0037](I)粘接帶粘貼工序
[0038]首先，進(jìn)彳丁粘接帶粘貼工序，在圖6所不的晶片W的晶片的背面Wb上粘貼粘接帶T。在粘接帶粘貼工序中，首先使粘接帶T的粘貼面相對(duì)于晶片的背面Wb對(duì)置而進(jìn)行對(duì)位。在對(duì)位時(shí)優(yōu)選粘接帶T的外周全部超出晶片W。
[0039]在進(jìn)行了對(duì)位之后，通過將晶片的背面Wb的整個(gè)面粘貼在粘接帶T上而結(jié)束粘接帶粘貼工序，如圖6所示那樣成為在晶片的背面Wb上粘貼有粘接帶T的狀態(tài)。另外，也可以在將晶片的背面Wb粘貼在粘接帶T上之后，例如通過將粘接帶T的外周部粘貼于環(huán)狀框架，而隔著粘接帶T使環(huán)狀框架支承晶片W。
[0040](2)載置工序
[0041]在粘接帶粘貼工序結(jié)束之后，如圖6所示，進(jìn)行載置工序，將粘貼有粘接帶T的晶片W載置于載置工作臺(tái)3的載置面31上。
[0042]在載置工序中，首先相對(duì)于載置工作臺(tái)3的載置面31使例如由樹脂構(gòu)成的片材F對(duì)置，而以片材F的外周全部超出晶片W的方式進(jìn)行對(duì)位。另外，片材F例如由聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、氯乙烯樹脂等材料構(gòu)成。并且，也可以取代片材F，例如使用進(jìn)行了硅涂層的離型膜或離型紙等。此外，片材F也可以是具有粘接面從而粘上晶片W的類型。
[0043]在進(jìn)行了片材F與載置面31的對(duì)位之后，將片材F載置于載置面31上。接著，使粘貼了粘接帶T的晶片W的晶片的正面Wa與載置有片材F的載置面31對(duì)置而進(jìn)行對(duì)位，然后將晶片W載置于載置面31上，從而如圖7所示那樣、以將片材F配設(shè)于載置面31與晶片W的下表面(晶片的正面Wa)之間的狀態(tài)將晶片W載置于載置面31上。即，晶片W成為被密接的多個(gè)球狀體30的各面的頂點(diǎn)30a支承的狀態(tài)。
[0044](3)分割工序
[0045]在載置工序結(jié)束之后，如圖8?9所示，進(jìn)行分割工序，利用按壓部6隔著粘接帶T將載置于載置工作臺(tái)3的晶片W朝向載置面31按壓而以分割起點(diǎn)Wc為起點(diǎn)分割晶片W。
[0046]在分割工序中，如圖8所示，最初升降單元5使按壓部6向-Z方向下降直到按壓部6所具有的輥60與粘貼于晶片的背面Wb的帶T抵接而按壓的規(guī)定的高度。在按壓部6下降到規(guī)定的高度之后，平行移動(dòng)單元7使升降單元5在-Y方向上平行地移動(dòng)，從而按壓部6朝向載置面31按壓晶片W。
[0047]如圖9所示，當(dāng)隔著粘接帶T利用按壓部6朝向載置面31按壓晶片W時(shí)，從密接的多個(gè)球狀體30的各面的頂點(diǎn)30a向沿著分割預(yù)定線形成在晶片W的內(nèi)部的分割起點(diǎn)Wc傳遞相對(duì)于按壓部6的壓力的抗力。其結(jié)果為，以分割起點(diǎn)Wc為起點(diǎn)沿晶片W的厚度方向(Z軸方向)產(chǎn)生龜裂，晶片W被分割。
[0048]作為平行移動(dòng)單元7，在使按壓部6平行地移動(dòng)到按壓部6通過晶片的背面Wb后的-Y方向的規(guī)定的位置之后，在晶片W上殘留未分割的部分的情況下，接著使按壓部6在+Y方向上平行地移動(dòng)而利用按壓部6朝向載置面31按壓晶片W，將晶片W完全地分割成各個(gè)芯片。另夕卜，也可以是，平行移動(dòng)單元7在使按壓部6平行地移動(dòng)到按壓部6按壓晶片的背面Wb的整個(gè)面的-Y方向的規(guī)定的位置之后，升降單元5使按壓部6向+Z方向移動(dòng)使按壓部6從晶片W分離，接著在平行移動(dòng)單元7使按壓部6向+Y方向平行地移動(dòng)并返回原始的位置之后，再次進(jìn)行相同的分割。
[0049](4)晶片移動(dòng)工序
[0050]并且，在分割工序中進(jìn)行如下的晶片移動(dòng)工序:一邊利用按壓部6按壓載置于載置面31的晶片W—邊使晶片W與載置面31平行地移動(dòng)。在晶片移動(dòng)工序中，例如，在按壓部6朝向載置面31按壓晶片W的狀態(tài)下，操作員等使晶片W與載置面31平行地移動(dòng)，并變更晶片的正面Wa與載置面31的接觸位置。另外，在晶片移動(dòng)工序中，也可以是，第一次利用按壓部6按壓晶片的背面Wb的整個(gè)面，接著在使晶片W平行地移動(dòng)且變更晶片的正面Wa與載置面31的接觸位置之后再次利用按壓部6按壓。
[0051]或者，也可以使晶片W旋轉(zhuǎn)而變更晶片W的正面Wa與載置面31的接觸位置。例如，在所分割的芯片的形狀為六邊形的情況下，也可以以晶片W的中心為中心旋轉(zhuǎn)60度并使按壓部6下降進(jìn)行按壓然后使按壓部6在Y方向上行駛，再次使晶片W旋轉(zhuǎn)60度而使按壓部6在-Y方向上行駛。即，在由偶數(shù)角構(gòu)成的多邊形的情況下，(角的數(shù)量/2)-1 =旋轉(zhuǎn)次數(shù)。另外，使晶片W與載置面31平行移動(dòng)的移動(dòng)方向可以是與芯片的邊垂直的方向。
[0052]在使用分割裝置I的該分割方法中，由于利用構(gòu)成載置面31的多個(gè)球狀體30的頂點(diǎn)30a支承晶片W，晶片的正面Wa與載置面31的接觸面積變小，因而來自載置面31的抗力不分散而沿著晶片的正面Wa的圖5所示的分割預(yù)定線S傳遞到形成于晶片W的內(nèi)部的分割起點(diǎn)Wc。由此，當(dāng)利用按壓部6朝向載置面31按壓晶片W時(shí)，從分割起點(diǎn)Wc起相對(duì)于晶片W的厚度方向產(chǎn)生龜裂，能夠?qū)⒕琖準(zhǔn)確地分割成圖5所示的12邊形的芯片C和三角形的邊角料M的部分。
[0053]并且，在該分割方法中的載置工序中，在載置面31與載置于載置面31的晶片W的下表面(晶片的正面Wa)之間配設(shè)片材F，而在分割后的芯片C上不會(huì)產(chǎn)生因球狀體30引起的損傷。
[0054]此外，在該分割方法中的分割工序中，進(jìn)行晶片移動(dòng)工序即利用按壓部6按壓載置于載置面31的晶片W并且使晶片W與載置面31平行地移動(dòng)，從而晶片的正面Wa與多個(gè)球狀體30的頂點(diǎn)30a之間的接觸位置發(fā)生改變，由此對(duì)未充分施加壓力的分割起點(diǎn)Wc也施加力，能夠更可靠地將晶片W分割成芯片C和邊角料M。
[0055]另外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式。例如，即使在將晶片W分割成6邊形的芯片的情況下且載置工作臺(tái)3所具有的球狀體30是扁球或橢球的情況下，也能夠?qū)⒕琖準(zhǔn)確分割成6邊形的芯片。并且，例如，也可以在分割工序中，利用載置工作臺(tái)3中具有的多個(gè)球狀體30為直徑6mm的近似圓球的載置工作臺(tái)3對(duì)晶片W進(jìn)行一次粗分割之后，接著將載置工作臺(tái)3從載置工作臺(tái)3所具有的多個(gè)球狀體30為直徑6mm的近似圓球變更為具有直徑2.5_的近似圓球的載置工作臺(tái)3，然后對(duì)晶片W進(jìn)行精分割。在該情況下，晶片W的12邊形的芯片C與晶片W的三角形的邊角料M的部分能夠更容易地分割。
[0056]此外，在芯片像三角形、五邊形那樣由奇數(shù)角構(gòu)成的情況下也能夠有效地分割。例如，在五邊形的情況下，將使晶片W旋轉(zhuǎn)時(shí)的角度設(shè)為72度并至少進(jìn)行4次旋轉(zhuǎn)并利用按壓部6進(jìn)行按壓從而能夠容易地分割。即，在由奇數(shù)角構(gòu)成的多邊形的情況下，(角的數(shù)量-1)=旋轉(zhuǎn)次數(shù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶片的分割裝置，其中， 該晶片的分割裝置具有: 載置工作臺(tái)，其對(duì)晶片進(jìn)行載置，該晶片在由多條分割預(yù)定線劃分的各區(qū)域中形成有器件，且沿著該分割預(yù)定線形成有分割起點(diǎn)；以及 分割單元，其以該分割起點(diǎn)為起點(diǎn)將載置于該載置工作臺(tái)的晶片分割成多個(gè)器件芯片， 該載置工作臺(tái)包含: 相同直徑的多個(gè)球狀體； 容器，其使該多個(gè)球狀體彼此密接而進(jìn)行收納；以及 載置面，其是將在該容器內(nèi)彼此密接地收納的該多個(gè)球狀體的各球面的頂點(diǎn)連接而形成的， 該分割單元具有: 按壓單元，其對(duì)載置于該載置面上的晶片朝向該載置面進(jìn)行按壓； 升降單元，其使該按壓單元升降；以及 平行移動(dòng)單元，其使該按壓單元與該載置工作臺(tái)沿著該載置面相對(duì)地平行移動(dòng)， 對(duì)載置于該載置面上的晶片利用該按壓單元進(jìn)行按壓而分割成各個(gè)器件芯片。2.—種晶片的分割方法，使用權(quán)利要求1所述的分割裝置，將沿著分割預(yù)定線形成有分割起點(diǎn)的晶片以該分割起點(diǎn)為起點(diǎn)分割成各個(gè)器件芯片，其中， 該晶片的分割方法具有如下的工序: 粘接帶粘貼工序，在晶片的背面粘貼粘接帶； 載置工序，將粘貼有該粘接帶的晶片載置于所述載置工作臺(tái)的所述載置面；以及分割工序，對(duì)載置于該載置工作臺(tái)上的晶片利用所述按壓單元隔著該粘接帶朝向該載置面進(jìn)行按壓，以該分割起點(diǎn)為起點(diǎn)分割成多個(gè)器件芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片的分割方法，其中， 該晶片的分割方法還具有片材配設(shè)工序，在實(shí)施所述載置工序之前，在所述載置面與載置于該載置面的晶片的下表面之間配設(shè)片材。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的晶片的分割方法，其中， 所述分割工序包含晶片移動(dòng)工序，對(duì)載置于所述載置面上的晶片利用所述按壓單元進(jìn)行按壓并且使晶片與該載置面平行地移動(dòng)。
【文檔編號(hào)】H01L21/78GK105914142SQ201610094327
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年2月19日
【發(fā)明人】桐原直俊
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社迪思科