電子部件的制造方法、電子部件以及電子部件的制造裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種電子部件的制造方法及電子部件，能夠在將電路部件與基板連接而成的電子部件中以簡便的方法確保電路基板的剝離強度。電子部件(1)具備粘結部(6*)，該粘結部在使沿著第一邊緣(3e1)配置在端部(3b)的第一電極(5)與基板(2)的第二電極(4)電導通的狀態(tài)下將電路部件粘結于基板，該端部在電路部件(3)中由第一邊緣(3e1)和從第一邊緣的兩端沿交叉方向延伸出的兩個第二邊緣(3e2)圍成，在上述結構的電子部件中，構成粘結部的粘結劑在連接部的兩端部從基板與電路部件之間擠出，形成覆蓋兩個第二邊緣的至少一部分和電路部件的上表面(第二面(32))的一部分的加強部(6a*)。
【專利說明】
電子部件的制造方法、電子部件以及電子部件的制造裝置
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及對將柔性配線基板等電路部件與基板連接而成的電子部件進行制造的電子部件的制造方法、該電子部件以及電子部件的制造裝置。
【背景技術】
[0002]作為便攜終端等電子設備的構成部件，使用將柔性配線基板等電路部件與基板連接的結構的電子部件。作為電路部件向基板連接的連接方法，使用如下所述的方法:對在作為電路部件的柔性基板和剛性基板分別設置的連接用導線彼此進行焊錫接合的方法(例如參照專利文獻I)、使用熱固化性樹脂等粘結劑而將電路部件粘結于基板的方法(例如參照專利文獻2、3)等。在進行上述結構的電子部件的處理、例如向電子設備的組裝作業(yè)時，容易對電路部件與基板的連接部作用外力而產(chǎn)生導致連接狀態(tài)的不合格的不良狀況。尤其是在伴隨著扭轉電路部件的動作方式的作業(yè)的情況下，由于外力集中于連接部的端部，因此可能產(chǎn)生從連接部的端部的剝離等電子部件本身無法使用那樣的嚴重不合格的情況。
[0003]為了防止產(chǎn)生上述的產(chǎn)品不合格，一直以來采用加強電路部件與基板的連接部的各種方法。在例如專利文獻I所示的現(xiàn)有技術中，在夾著焊錫連接部的兩側附近設置在厚度方向上貫穿柔性基板和剛性基板并將該柔性基板和剛性基板緊固的緊固部。另外，在專利文獻2所示的現(xiàn)有技術中，經(jīng)由在作為電路部件的柔性基板上設置的孔而使各向異性導電材料向上表面突出，并使該各向異性導電材料以鉚釘頭部形狀固化，由此形成連接加強構造。此外，在專利文獻3所示的現(xiàn)有技術中，在作為電路部件的柔性基板與印刷配線基板重疊的安裝區(qū)域中，以各向異性導電糊從周圍包圍柔性基板的邊緣的方式設定各向異性導電糊的涂敷區(qū)域，由此來提高接合效果。
[0004]在先技術文獻
[0005]專利文獻1:日本特開平8-116145號公報
[0006]專利文獻2:日本特開2009-157186號公報
[0007]專利文獻3:日本特開2014-220363號公報
[0008]然而，在包括上述的專利文獻例所示的在先技術在內(nèi)的現(xiàn)有技術中，除了以簡便的方法可靠地確保電路部件與基板的剝離強度以外，還存在以下那樣的難點。首先，在專利文獻I所示的在先技術中，需要用于對作為電路部件的柔性基板進行孔加工并插入緊固件而形成緊固部的額外工序的作業(yè)。另外，在專利文獻2所示的在先技術中，同樣需要對柔性基板進行孔加工而形成鉚釘頭部的額外工序的作業(yè)，在任一例中均存在作業(yè)工序增加而導致工序的復雜化、生產(chǎn)成本的增大的情況。
[0009]此外，在專利文獻3所示的在先技術中，雖然不需要增加作業(yè)工序，但所實現(xiàn)的接合效果的提高不一定夠。即，該情況下的接合效果的提高局限于伴隨著通過使各向異性導電糊與柔性基板的邊緣部的側面接觸而使接合面積增加的情況，在以小尺寸、薄型的電路部件為對象的情況下，無法獲得足夠的剝離強度的提高效果。如此，現(xiàn)有技術中的對將電路部件與基板連接而成的電子部件進行制造的電子部件的制造方法及該電子部件存在難以用簡便的方法來確保剝離強度這樣的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]對此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子部件的制造方法、電子部件以及電子部件的制造裝置，能夠在將電路部件與基板連接而成的電子部件中以簡便的方法來確保電路部件的剝離強度。
[0011]解決方案
[0012]本發(fā)明提供一種電子部件的制造方法，在該電子部件中，在電路部件的端部處的第一面上具備多個第一電極，所述電路部件具有所述第一面和作為所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一邊緣和從所述第一邊緣的兩端沿與所述第一邊緣交叉的方向延伸出的兩個第二邊緣圍成，所述多個第一電極沿著所述第一邊緣配置且形成在被所述兩個第二邊緣夾著的區(qū)域內(nèi)，在所述電子部件的制造方法中，使用壓接工具將所述第一電極與在基板上設置的多個第二電極連接，其中，在所述多個第一電極與所述基板的多個第二電極之間配置有粘結劑的狀態(tài)下，利用所述壓接工具的壓接面將在所述端部處比所述第二邊緣靠內(nèi)側的第二面按壓于所述基板，通過所述按壓使所述粘結劑的一部分到達所述第二面而成為覆蓋所述第二邊緣的至少一部分的狀態(tài)，使所述端部與所述基板之間的所述粘結劑以及覆蓋所述第二邊緣的至少一部分的粘結劑固化。
[0013]本發(fā)明提供一種電子部件，其具備:具備多個第一電極的電路部件;具備多個第二電極的基板；以及粘結部，其在使所述多個第一電極與所述多個第二電極電導通的狀態(tài)下將所述電路部件粘結于所述基板，其中，所述電路部件具有第一面和作為所述第一面的背面的第二面，且在端部處的所述第一面上還具備所述多個第一電極，所述端部由第一邊緣和從所述第一邊緣的兩端沿與所述第一邊緣交叉的方向延伸出的兩個第二邊緣圍成，所述多個第一電極沿著所述第一邊緣配置且形成在被所述兩個第二邊緣夾著的區(qū)域內(nèi)，所述粘結部在其兩端部具有加強部，該加強部覆蓋所述兩個第二邊緣的至少一部分和所述第二面的一部分。
[0014]本發(fā)明提供一種電子部件的制造裝置，在該電子部件中，在電路部件的端部的第一面上具備多個第一電極，所述電路部件具備所述第一面和作為所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一邊緣和從所述第一邊緣的兩端沿與所述第一邊緣交叉的方向延伸出的兩個第二邊緣圍成，所述多個第一電極沿著所述第一邊緣配置且形成在被所述兩個第二邊緣夾著的區(qū)域內(nèi)，所述電子部件的制造裝置將所述第一電極與在基板上形成的多個第二電極連接，其中，所述電子部件的制造裝置具備:工作臺，其載置所述基板;熱壓接工具，其具備對在所述端部處比所述第二邊緣靠內(nèi)側的第二面進行按壓的壓接面；以及加壓機構，其在所述多個第一電極與形成于所述基板的多個第二電極之間配置有熱固化性的粘結劑的狀態(tài)下，使所述熱壓接工具相對地接近于所述工作臺，將所述電路部件熱壓接于所述基板，所述熱壓接工具具有在所述熱壓接時從上方覆蓋所述第二邊緣的伸出部。
[0015]發(fā)明效果
[0016]根據(jù)本發(fā)明，能夠在將電路部件與基板連接而成的電子部件中以簡便的方法確保電路部件的剝離強度。
【附圖說明】
[0017]圖1是示出本發(fā)明的一實施方式的電子部件的結構的立體圖。
[0018]圖2是本發(fā)明的一實施方式的電子部件中的基板與電路部件的連接部的結構說明圖。
[0019]圖3是本發(fā)明的一實施方式的電子部件中的基板與電路部件的連接部的局部剖視圖。
[0020]圖4是本發(fā)明的一實施方式的電子部件的制造裝置的立體圖。
[0021]圖5是本發(fā)明的一實施方式(實施例1)的電子部件的制造方法的工序說明圖。
[0022]圖6是本發(fā)明的一實施方式(實施例1)的電子部件的制造方法的工序說明圖。
[0023]圖7是在本發(fā)明的一實施方式的電子部件的制造裝置中使用的壓接工具的形狀說明圖。
[0024]圖8是本發(fā)明的一實施方式(實施例2)的電子部件的制造方法的工序說明圖。
[0025]附圖標記說明:
[0026]UlA電子部件
[0027]2、2A 基板
[0028]3、3A電路部件
[0029]3b 端部
[0030]3el 第一邊緣
[0031]3e2 第二邊緣
[0032]4第二電極
[0033]5第一電極
[0034]6粘結劑
[0035]6*粘結部
[0036]6a*加強部
[0037]7壓接頭
[0038]8壓接工具
[0039]8a壓接面
[0040]8b伸出部[0041 ]9 片材
[0042]31 第一面
[0043]32 第二面
【具體實施方式】
[0044]接下來，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。首先，參照圖1、圖2及圖3，對本實施方式中的電子部件的結構進行說明。需要說明的是，圖3示出圖2的(c)中的A-A剖面。
[0045]圖1示出本實施方式中的電子部件的兩個方式。圖1的(a)示出在基板2上僅連接有一個電路部件3的結構的電子部件I，在此，成為將構成電路部件3的主體部3a的端部3b粘結于基板2的連接部位2a的結構。另外，圖1的(b)所示的電子部件IA示出在電路部件3A上連接有多個基板2(在此為基板2A、2B)的結構的電子部件ΙΑ。
[0046]電路部件3Α具有從主體部3a以不同方向、不同方式延伸出的多個端部3b。即，從主體部3a直接延伸出的端部3b與基板2A的連接部位2a連接，從主體部3a經(jīng)由延伸部3c而延伸出的端部3b與基板2B的連接部位2a連接。另外，在從主體部3a的長邊方向延伸出的延伸部3d上設有在向設備的組裝中用于將電子部件IA與其他的電路基板連接的端部3b。
[0047]圖2示出基板2(對于基板2A、基板2B而言也是相同的)與端部3b的連接部的詳細結構。圖2的(a)俯視地示出在基板2的電極形成面2b(參照圖3)中為了與電路部件3連接而設置的連接部位2a。在連接部位2a處，以規(guī)定間距并列形成有多個第二電極4。
[0048]圖2的(b)俯視地示出與基板2的連接部位2a連接的柔性配線基板等電路部件3的前端部的區(qū)域，即端部3b。電路部件3具備第一面31和作為其背面的第二面32(參照圖3)，在第一面31上形成有多個第一電極5。
[0049]端部3b由作為電路部件3的前端邊緣的第一邊緣3el和從第一邊緣3el的兩端沿與第一邊緣3el交叉的方向(在圖3中為上下方向)延伸出的兩個第二邊緣3e2圍成。本實施方式中的“邊緣”被定義為，包括電路部件3的端部的側面(厚度方向的平面)及側面與第一面31、第二面32相交的棱線中的任一者在內(nèi)的范圍。需要說明的是，在沒有明確的棱線而成為R形狀的曲面的情況下，該曲面部也包含在“邊緣”的范圍內(nèi)。
[0050]在端部3b處的第一面31上，多個第一電極5沿著第一邊緣3el配置且在被兩個第二邊緣3e2夾著的區(qū)域內(nèi)以與第二電極4的形成間距對應的間距并列形成。即，電路部件3構成為:具有第一面31及作為其背面的第二面32，且在電路部件3的端部3b處的第一面31上具備多個第一電極5。
[0051 ]圖2的(C)示出在基板2的連接部位2a上重疊電路部件3的端部3b且使用壓接工具8(參照圖4)將電路部件3的第一電極5連接在基板2的第二電極4上的狀態(tài)。如圖3所示，該基板2與電路部件3的連接通過如下方式來進行:利用夾設在基板2的電極形成面2b與電路部件3的第一面31之間的粘結部6*，在使多個第一電極5與多個第二電極4電導通的狀態(tài)下，將電路部件3粘結于第二電極4。
[0052]即，電子部件I構成為具備:具備多個第一電極5的基板2;具備多個第二電極4的電路部件3;在使多個第一電極5與多個第二電極4電導通的狀態(tài)下將電路部件3粘結于基板2的粘結劑6固化后的粘結部6*。在此，示出如下所述的例子:壓接工具8是具備加熱機構的熱壓接工具，作為粘結劑6而使用熱固化性樹脂等熱固化性的粘結劑，通過基于壓接工具8的加熱而使粘結劑6熱固化，由此形成粘結部6*。
[0053]需要說明的是，作為粘結劑6，也可以使用在熱固化性粘結劑中含有導電性粒子的組成的材料。作為導電性粒子，能夠使用焊錫粒子、銀(Ag)等金屬粒子。此外，作為粘結劑6，也可以使用光固化性的樹脂等熱固化性以外的粘結劑。在該情況下，壓接工具8無需加熱機構。
[0054]如圖3所示，在基于壓接工具8的熱壓接動作的過程中，在基板2的電極形成面2b上，從基板2與電路部件3的間隙壓出的未固化的粘結劑6a借助粘性鼓起并以與兩側的兩個第二邊緣3e2的至少一部分接觸的方式向上爬，進而覆蓋附近的第二面32的一部分。然后，在該狀態(tài)下使粘結劑6a熱固化，由此上述的粘結部6*成為具有覆蓋兩個第二邊緣3e2的至少一部分和第二面32的一部分的加強部6a*的形狀。
[0055]接著，參照圖4，對為了制造上述的電子部件I而使用的電子部件的制造裝置11的構造進行說明。電子部件的制造裝置11通過熱壓接在基板2上安裝電路部件3，且具有制造圖1所示的電子部件1、電子部件IA的功能。如圖4所示，電子部件的制造裝置11成為如下所述的結構:在基臺Ila的上表面上沿第一方向配置基板保持部12及部件保持部15，并在基板保持部12的上方配設有具備壓接工具8及相機10的壓接頭7。在此，第一方向是作業(yè)者相對于基板保持部12、部件保持部15而進行基板2、電路部件3的取出放入的方向，在此，將第一方向上的作業(yè)者側(在附圖中為右近前側)定義為前側。
[0056]壓接頭7被頭驅動部7a驅動，由此壓接工具8相對于被支撐部13從下方支撐的電路部件3升降，通過壓接工具8與電路部件3的第二面32抵接，由此相對于基板2而對電路部件3進行加壓。在頭驅動部7a內(nèi)置有用于加熱壓接工具8的加熱機構，當在基板2上對電路部件3進行熱壓接時，利用該加熱機構并借助壓接工具8對電路部件3進行加熱，該熱量傳遞至粘結劑6，由此粘結劑6熱固化。需要說明的是，代替使壓接頭7下降，也可以是使基板保持部
12、部件保持部15上升的結構。即，頭驅動部7a及壓接頭7成為如下所述的加壓機構:在多個第一電極5與形成于基板2的多個第二電極4之間配置有熱固化性的粘結劑6的狀態(tài)下使壓接工具8相對地接近于基板保持部12，從而將電路部件3熱壓接于基板2。
[0057]在本實施方式中，在壓接工具8的下端部設置的壓接面8a構成如下形狀:對在端部3b處比第二邊緣3e2靠內(nèi)側的第二面32進行按壓。此外，壓接工具8成為具有在熱壓接時從上方覆蓋第二邊緣3e2的伸出部8b(參照圖6、圖7)的形狀。通過具有上述的形狀，在熱壓接動作中，壓接面8a的兩端與比第二邊緣3e2靠內(nèi)側且最接近第二邊緣3e2的第一電極5的外側的、端部3b的第二面32接觸而進行按壓(參照圖6的(b))。
[0058]在壓接工具8的下方，由片材保持部19卷繞保持的片材9可送給地配置在壓接工具8的長邊方向(與第一方向正交的方向)上。片材9在由壓接工具8進行的電路部件3的壓接時夾設在壓接工具8的壓接面8a與電路部件3的第二面32之間(參照圖5)，從而防止在熱壓接動作時擠出的粘結劑6附著所導致的壓接工具8的污損。即，電子部件的制造裝置11具備對片材9進行卷繞保持的片材保持部19，在熱壓接時使由片材保持部19保持的片材9夾設在壓接工具8與電路部件3之間。
[0059]電子部件的制造裝置11中的基板保持部12是載置基板2的工作臺，且具有如下所述的功能:從下表面?zhèn)戎卧诨?中成為壓接對象的連接部位2a(圖2的(a))，并且保持基板2的位置。在本實施方式中，基板保持部12通過組合支撐部13、基板支撐部14a及多個基板引導部14b而構成。支撐部13具有如下所述的功能:從下方支撐基板2的連接部位2a，并且為了熱壓接而進行加熱。部件保持部15采用如下結構:使將電路部件3載置在規(guī)定位置的部件工作臺18保持于借助部件工作臺移動機構16而進行移動的移動基座17。
[0060]在將電路部件3安裝于基板2的安裝作業(yè)中，在設置于基板2的邊緣部且被支撐部13從下方支撐而被加熱的連接部位2a處，借助粘結劑6而重疊電路部件3的端部3b。然后，在該狀態(tài)下驅動頭驅動部7a使壓接頭7下降，并利用壓接工具8將電路部件3相對于基板2按壓并進行加熱。當將壓接工具8相對于連接部位2a進行對位時，基于利用相機10拍攝連接部位2a而識別出的位置識別結果，對電路部件3相對于基板2及壓接頭7的位置偏移進行修正。
[0061]接下來，參照圖5、圖6，對利用電子部件的制造裝置11來制造電子部件I的電子部件的制造方法進行說明。需要說明的是，圖6示出將電路部件3熱壓接于基板2的過程中的電路部件3的端部3b的局部剖面。圖5的(a)示出向連接部位2a (參照圖2的(a))供給有由熱固化性樹脂構成的粘結劑6的狀態(tài)下的基板2被基板保持部12的支撐部13支承的狀態(tài)。在此，在預先在多個第一電極5與基板2的多個第二電極4之間配置有粘結劑6的狀態(tài)下，將電路部件3的端部3b相對于基板2進行對位。在壓接工具8的壓接面8a與電路部件3之間夾設有片材9，如圖6的(a)所示，伸出部8b位于電路部件3的第二邊緣3e2的上方。
[0062]接著，驅動頭驅動部7a使利用加熱機構而預先將壓接工具8加熱至規(guī)定溫度的狀態(tài)下的壓接頭7下降，由此如圖5的(b)所示，壓接工具8下降(箭頭a)并利用壓接面8a隔著片材9而將電路部件3按壓于基板2。即，利用壓接工具8的壓接面8a，將在電路部件3的端部3b處比第二邊緣3e2靠內(nèi)側的第二面32壓接于基板2。由此，電路部件3接近于基板2，如圖6的(b)所示，第一電極5與第二電極4接觸而被電連接。即，使用壓接工具8將多個第一電極5與在基板2上設置的多個第二電極4連接。在該熱壓接動作中，以在壓接工具8與電路部件3之間夾設有片材9的狀態(tài)進行壓接。由此，能夠防止因粘結劑6附著于壓接工具8而引起的壓接工具8的污損。
[0063]在該壓接動作中，電路部件3相對于基板2下降，由此粘結劑6從基板2與電路部件3之間向第二邊緣3e2的外側被壓出(參照箭頭C)，而成為比電路部件3的第二面32高且向上方鼓起的形狀。此時，由于壓接工具8呈具有覆蓋第二邊緣3e2的上方的伸出部8b的形狀，因此在壓接面8a與電路部件3抵接的狀態(tài)下，在伸出部Sb的下表面與電路部件3的端部3b的第二面32之間存在間隙部Sc。因此，向第二邊緣3e2的外側被壓出而鼓起的粘結劑6被片材9引導而在第二面32上移動至間隙部Sc內(nèi)(參照箭頭d)。
[0064]在熱壓接過程中，粘結劑6受到從支撐部13隔著基板2的加熱，并且隔著壓接工具8及電路部件3被加熱而升溫。在該升溫過程中，產(chǎn)生粘結劑6的粘度暫時降低的現(xiàn)象。而且，通過該粘度的下降，粘結劑6沿著固體表面移動的浸潤擴散作用得以促進。通過上述的粘結劑6的移動，在電路部件3的端部3b的至少一部分中，在第二面32上形成粘結劑6移動了的粘結劑6a。即，在本實施方式中，通過由壓接工具8進行的壓接，使粘結劑6的一部分到達第二面32，從而成為覆蓋第二邊緣3e2的至少一部分的狀態(tài)。
[0065]而且，在該狀態(tài)下，通過將由頭驅動部7a的加熱機構進行的加熱持續(xù)規(guī)定時間，利用從支撐部13及壓接工具8傳遞來的熱量，使電路部件3的端部3b與基板2之間的粘結劑6及覆蓋第二邊緣3e2的至少一部分的粘結劑6a固化。然后，通過經(jīng)過規(guī)定時間，電路部件3與基板2之間的粘結劑6熱固化，形成在使多個第一電極5與多個第二電極4電導通的狀態(tài)下將電路部件3粘結于基板2的粘結部6*。與此同時，通過覆蓋第二邊緣3e2的至少一部分的粘結劑6a熱固化，由此形成從上表面?zhèn)葘㈦娐凡考?的端部3b的第二邊緣3e2卡定而加強剝離強度的加強部6a*。
[0066]S卩，在本實施方式中，粘結劑6是熱固化性的粘結劑，利用來自壓接工具8的熱量，使端部3b與基板2之間的粘結劑6和覆蓋第二邊緣3e2的粘結劑6a熱固化。此外，在壓接工具8上設置沿覆蓋第二邊緣3e2的粘結劑6a的上方伸出的伸出部Sb，利用來自伸出部Sb的熱量使覆蓋第二邊緣3e2的粘結劑6a固化。通過使用上述那樣的方法而進行加熱，具有能夠直接使用現(xiàn)有裝置所使用的熱壓接頭這樣的設備防面的優(yōu)點，并且能夠縮短用于形成覆蓋第二邊緣3e2的加強部6a*的熱固化時間。
[0067]然后，通過驅動頭驅動部7a而使壓接頭7上升，如圖5的(C)所示，壓接工具8與片材9 一起上升(箭頭b)，壓接工具8與支撐部13上的基板2及電路部件3分離，由此，完成所述結構的電子部件I。需要說明的是，也可以在使壓接工具8與端部3b分離之后，利用紅外線加熱器等其他加熱機構，對覆蓋第二邊緣3e2的粘結劑6a進行加熱以促進其熱固化。如此，通過分割加熱工序，能夠縮短各個加熱時間而提高生產(chǎn)性。
[0068]由上述的各工序形成的電子部件I采用如下結構:在電路部件3的端部3b借助粘結劑6而與基板2連接的連接部中，利用加強部6a*將第二邊緣3e2卡定而加強。由此，即便在作用有使電路部件3的端部3b從基板2剝離那樣的外力的情況下，也能利用加強部6a*來確保耐剝離性。即，在本實施方式所示的電子部件的制造方法中，無需用于加強的追加加工，能夠以簡單的工序來提高電路部件3的剝離強度。
[0069]需要說明的是，在本實施方式中，如圖7所示，關于在壓接工具8上設置的伸出部Sb的形狀例，能夠加以各種變形。如上所述，伸出部Sb被設定為如下所述的形狀:能夠使在熱壓接動作中從電路部件3與基板2之間擠出的粘結劑6以覆蓋第二邊緣3e2的方式移動至端部3b的第二面32，且能夠利用來自伸出部Sb的熱量使粘結劑6固化。形狀設定基于使用具有各種形狀的伸出部Sb的壓接工具8而對成為對象的粘結劑6進行了實際的壓接的試驗結果等來進行，并適當?shù)貨Q定以下所示的各部分尺寸。
[0070]圖7的(a)?圖7(e)所示的伸出部Sb I?8b5示出上述的變形例。在在此所示的各例中，設定壓接工具8中按壓電路部件3的壓接面8a的尺寸，以使得壓接面8a的兩側端部位于在電路部件3的端部3b處位于最側端的第一電極5與第二邊緣3e2之間(間隔d3)。而且，關于壓接面8a的外側的形狀，如以下那樣設定。
[0071]首先，圖7的(a)所示的伸出部Sbl示出如下的例子:在使壓接面8a與電路部件3抵接的狀態(tài)下形成的間隙部Scl成為寬度dl、高度h的矩形。圖7的(b)所示的伸出部8b2示出如下的例子:所形成的間隙部8c2成為底邊為寬度dl、高度h的三角形。另外，圖7的(c)所示的伸出部8b3示出如下的例子:所形成的間隙部8c3成為比dl大的寬度尺寸d2且高度h的矩形。
[0072]另外，圖7(d)所示的伸出部8b4示出如下的例子:所形成的間隙部8c4的寬度尺寸為比dl大的d2、高度為h且電路部件3中的間隔d3所包含的范圍成為R形狀。此外，圖7(e)所示的伸出部8b5示出如下的例子:所形成的間隙部8c5的寬度尺寸為比dl大的d2、高度為h且電路部件3中的間隔d3所包含的范圍成為斜面形狀。
[0073]需要說明的是，圖5、圖6所示的例子(實施例1)示出如下的例子:使片材9夾設在壓接工具8與電路部件3之間而進行熱壓接，但也可以如圖8所示的例子(實施例2)那樣，不使用片材9而進行熱壓接。需要說明的是，圖8與圖6相同地，示出將電路部件3熱壓接于基板2的過程中的電路部件3的端部3b的局部剖面。首先，圖8的(a)示出與圖5的(a)相同的狀態(tài)，與圖5的(a)所示的例子的不同之處僅在于，在壓接工具8的壓接面8a與電路部件3之間未夾設片材9這一點，在壓接工具8上設有圖7(d)所示的伸出部8b4這一點，伸出部8b4位于電路部件3的第二邊緣3e2的上方。
[0074]接著，驅動頭驅動部7a，使利用加熱機構而預先將壓接工具8加熱至規(guī)定溫度的狀態(tài)下的壓接頭7下降，由此如圖8的(b)所示，利用壓接面8a將電路部件3按壓于基板2。即，利用壓接工具8的壓接面8a，將在電路部件3的端部3b處比第二邊緣3e2靠內(nèi)側的第二面32壓接于基板2。由此，電路部件3接近于基板2，第一電極5與第二電極4抵接而被電連接。
[0075]在該壓接動作中，通過使電路部件3相對于基板2下降，將粘結劑6從基板2與電路部件3之間向第二邊緣3e2的外側壓出(參照箭頭e)，而成為比電路部件3的第二面32高且向上方鼓起的形狀。此時，由于壓接工具8為具有覆蓋第二邊緣3e2的上方的伸出部8b4的形狀，因此在壓接面8a與電路部件3抵接的狀態(tài)下，在伸出部8b4的下表面與電路部件3的端部3b的第二面32之間形成間隙部8c4。因此，向第二邊緣3e2的外側被壓出而鼓起的粘結劑6被伸出部8b4的下表面引導而在第二面32上移動至間隙部8c4內(nèi)(參照箭頭f)。
[0076]即，在實施例2中，伸出部8b4不隔著片材9而從上方與在壓接中從端部3b與基板2之間向第二邊緣3e2的外側擠出的粘結劑6直接接觸。與圖5所示的實施例1相同地，通過粘結劑6的升溫過程中的粘度的下降，在粘結劑6沿著固體表面移動的浸潤作用下，促進了該粘結劑6的移動。而且，在該狀態(tài)下，通過將由頭驅動部7a的加熱機構進行的加熱持續(xù)規(guī)定時間，與實施例1相同地，形成在使多個第一電極5與多個第二電極4電導通的狀態(tài)下將電路部件3粘結于基板2的粘結部6* ο與此同時，利用來自伸出部8b4的熱量，使覆蓋第二邊緣3e2的至少一部分的粘結劑6a熱固化，由此形成從上表面?zhèn)葘㈦娐凡考?的端部3b的第二邊緣3e2卡定而加強剝離強度的加強部6a*。
[0077]如以上說明的那樣，本實施方式所示的電子部件具備粘結部6*，該粘結部6*在使沿著第一邊緣3el配置在端部3b的第一電極5與基板2的第二電極4電導通的狀態(tài)下將電路部件3粘結于基板2，該端部3b在電路部件3中由第一邊緣3el和從第一邊緣3el的兩端沿交叉方向延伸出的兩個第二邊緣3e2圍成，在上述結構的電子部件I中，構成粘結部6*的粘結劑6在連接部的兩端部從基板2與電路部件3之間擠出，形成覆蓋兩個第二邊緣3e2的至少一部分和電路部件3的上表面(第二面32)的一部分的加強部6a*。
[0078]另外，在制造上述結構的電子部件I的制造方法中，在多個第一電極5與基板2的多個第二電極4之間配置有粘結劑6的狀態(tài)下，利用壓接工具8的壓接面8a，將在端部3b處比第二邊緣3e2靠內(nèi)側的第二面32壓接于基板2，通過壓接使粘結劑6的一部分到達第二面32而成為覆蓋第二邊緣3e2的至少一部分的狀態(tài)，并使端部3b與基板2之間的粘結劑6及覆蓋第二邊緣3e2的至少一部分的粘結劑6a固化。由此，能夠在上述結構的電子部件I中以簡便的方法確保電路部件3的剝離強度。
[0079]此外，將對上述結構的電子部件I進行制造的電子部件的制造裝置11的結構設為如下所述的結構:該電子部件的制造裝置11具備:載置基板2的工作臺；熱壓接方式的壓接工具8，其具備對在電路部件3的端部3b處比第二邊緣3e2靠內(nèi)側的第二面32進行按壓的壓接面8a;以及加壓機構，其在多個第一電極5與形成于基板2的多個第二電極4之間配置有熱固化性的粘結劑6的狀態(tài)下，使壓接工具8相對地接近于工作臺，而將電路部件3熱壓接于基板2，壓接工具8具有在熱壓接時從上方覆蓋第二邊緣3e2的伸出部Sb。由此，能夠使覆蓋第二邊緣3e2而到達第二面32的熱固化性的粘結劑6a迅速固化，能夠利用簡便的設備以低成本確保電路部件3的剝離強度。
[0080]工業(yè)實用性
[0081]本發(fā)明的電子部件的制造方法及電子部件具有如下效果:能夠在將電路部件與基板連接而成的電子部件中以簡便的方法確保剝離強度，在對將柔性配線基板等電路部件與基板連接而成的電子部件進行制造的領域中是有用的。
[0082]本發(fā)明的電子部件的制造裝置具有如下效果:能夠在將電路部件與基板連接而成的電子部件的制造中利用簡便的設備以低成本確保電路部件的剝離強度，在對將柔性配線基板等電路部件與基板連接而成的電子部件進行制造的領域中是有用的。
【主權項】
1.一種電子部件的制造方法，在該電子部件中，在電路部件的端部處的第一面上具備多個第一電極，所述電路部件具有所述第一面和作為所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一邊緣和從所述第一邊緣的兩端沿與所述第一邊緣交叉的方向延伸出的兩個第二邊緣圍成，所述多個第一電極沿著所述第一邊緣配置且形成在被所述兩個第二邊緣夾著的區(qū)域內(nèi)，在所述電子部件的制造方法中，使用壓接工具將所述多個第一電極與在基板上設置的多個第二電極連接，其中， 在所述電路部件與所述基板之間配置有粘結劑的狀態(tài)下，利用所述壓接工具的壓接面將在所述端部處比所述第二邊緣靠內(nèi)側的第二面按壓于所述基板， 通過所述按壓使所述粘結劑的一部分到達所述第二面而成為覆蓋所述第二邊緣的至少一部分的狀態(tài)， 使所述端部與所述基板之間的所述粘結劑以及覆蓋所述第二邊緣的至少一部分的粘結劑固化。2.根據(jù)權利要求1所述的電子部件的制造方法，其中， 所述粘結劑是熱固化性的粘結劑，利用來自所述壓接工具的熱量，使所述端部與所述基板之間的所述粘結劑和覆蓋所述第二邊緣的所述粘結劑熱固化。3.根據(jù)權利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中， 在所述壓接工具上設置沿覆蓋所述第二邊緣的所述粘結劑的上方伸出的伸出部，利用來自所述伸出部的熱量使覆蓋所述第二邊緣的所述粘結劑固化。4.根據(jù)權利要求3所述的電子部件的制造方法，其中， 所述伸出部從上方與在所述按壓中從所述端部與所述基板之間向所述第二邊緣的外側擠出的所述粘結劑接觸。5.根據(jù)權利要求2所述的電子部件的制造方法，其中， 在所述壓接工具與所述電路部件之間夾設有片材的狀態(tài)下進行所述按壓。6.根據(jù)權利要求5所述的電子部件的制造方法，其中， 所述片材從上方與在所述按壓中從所述端部與所述基板之間向所述第二邊緣的外側擠出的所述粘結劑接觸。7.根據(jù)權利要求2、4、5及6中任一項所述的電子部件的制造方法，其中， 在使所述壓接工具與所述端部分離之后，對覆蓋所述第二邊緣的粘結劑進行加熱以促進該粘結劑的熱固化。8.—種電子部件，其具備: 具備多個第一電極的電路部件； 具備多個第二電極的基板；以及 粘結部，其在使所述多個第一電極與所述多個第二電極電導通的狀態(tài)下將所述電路部件粘結于所述基板， 其中， 所述電路部件具有第一面和作為所述第一面的背面的第二面，且在端部處的所述第一面上還具備所述多個第一電極， 所述端部由第一邊緣和從所述第一邊緣的兩端沿與所述第一邊緣交叉的方向延伸出的兩個第二邊緣圍成， 所述多個第一電極沿著所述第一邊緣配置且形成在被所述兩個第二邊緣夾著的區(qū)域內(nèi)， 所述粘結部在其兩端部具有加強部，該加強部覆蓋所述兩個第二邊緣的至少一部分和所述第二面的一部分。9.一種電子部件的制造裝置，在該電子部件中，在電路部件的端部的第一面上具備多個第一電極，所述電路部件具備所述第一面和作為所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一邊緣和從所述第一邊緣的兩端沿與所述第一邊緣交叉的方向延伸出的兩個第二邊緣圍成，所述多個第一電極沿著所述第一邊緣配置且形成在被所述兩個第二邊緣夾著的區(qū)域內(nèi)，所述電子部件的制造裝置將所述多個第一電極與在基板上形成的多個第二電極連接，其中， 所述電子部件的制造裝置具備: 工作臺，其載置所述基板； 熱壓接工具，其具備對在所述端部處比所述第二邊緣靠內(nèi)側的第二面進行按壓的壓接面；以及 加壓機構，其在所述電路部件與所述基板之間配置有熱固化性的粘結劑的狀態(tài)下，使所述熱壓接工具相對地接近于所述工作臺，將所述電路部件熱壓接于所述基板， 所述熱壓接工具具有在所述熱壓接時從上方覆蓋所述第二邊緣的伸出部。10.根據(jù)權利要求9所述的電子部件的制造裝置，其中， 所述壓接面的兩端與比所述第二邊緣靠內(nèi)側且最接近所述第二邊緣的第一電極的外側的、所述端部的第二面接觸而進行按壓。11.根據(jù)權利要求9或10所述的電子部件的制造裝置，其中， 所述電子部件的制造裝置還具備片材保持部，在所述熱壓接時使由所述片材保持部保持的片材夾設在所述熱壓接工具與所述電路部件之間。
【文檔編號】H01L21/603GK105931974SQ201610028260
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年1月15日
【發(fā)明人】永福秀喜, 鐵婉玉, 宗像宏典
【申請人】松下知識產(chǎn)權經(jīng)營株式會社