襯墊調(diào)節(jié)器制造方法及襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法及襯墊調(diào)節(jié)器，包括：層疊感光性薄膜(23)在底座基板(21)上，并通過蝕刻工藝在所述感光性薄膜(23)上形成多個(gè)安裝孔(25)的步驟；在所述安裝孔(25)中插入研磨粒子(27)，并在所述安裝孔上部形成鍍金層(31)以覆蓋所述感光性薄膜(23)和所述研磨粒子(27)的上部面的步驟；去除所述底座基板(21)和所述感光性薄膜(23)的步驟；以及部分熔化所述鍍金層(31)的步驟。本發(fā)明具有可以使研磨粒子均一地在鍍金層上露出并且可以調(diào)節(jié)凸出于鍍金層的上部的研磨粒子的最上端的高度的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
襯墊調(diào)節(jié)器制造方法及襯墊調(diào)節(jié)器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，具體而言，涉及一種在平坦化晶片的CMP裝置中使用的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法及襯墊調(diào)節(jié)器。
[0002]本發(fā)明主張2014年3月25日申請的韓國專利申請?zhí)枮榈?0-2014-0034834號(hào)的優(yōu)先權(quán)，該申請的全部內(nèi)容皆屬于本發(fā)明。
【背景技術(shù)】
[0003]CMP裝置是用于使半導(dǎo)體晶片獲得平坦度而進(jìn)行研磨加工的裝置。
[0004]如圖1所示，CMP裝置的基本原理是，在可旋轉(zhuǎn)劃線平臺(tái)I的上部粘貼研磨襯墊2，托架夾住被研磨物晶片，在該襯墊上面供應(yīng)研磨液并向夾住晶片4的托架3施加壓力的狀態(tài)下，使劃線平臺(tái)I和托架3相對運(yùn)動(dòng)并研磨。
[0005]用于獲得半導(dǎo)體晶片的平坦度的CMP裝置中，晶片研磨的均一度是重要特征。而且，為了提高晶片研磨的均一度的諸多要素中，襯墊的表面狀態(tài)尤為重要。然而，在襯墊的研磨過程中由于施加以壓力和速度，隨著加工的進(jìn)行，襯墊表面變得不均一，且研磨殘留物堵塞襯墊上的微孔，從而使襯墊失去功能。
[0006]因此，在襯墊的表面狀態(tài)發(fā)生變形時(shí)，利用調(diào)節(jié)器10對變形的襯墊的表面進(jìn)行細(xì)微的研磨并使新的微小氣孔重新出現(xiàn)的調(diào)節(jié)作業(yè)。
[0007]如圖2所示，調(diào)節(jié)器10由調(diào)節(jié)器基板11和布置在調(diào)節(jié)器基板11上的多個(gè)研磨粒子7及用于將該研磨粒子7固定在調(diào)節(jié)器基板7上的鍍金層8構(gòu)成。
[0008]這種調(diào)節(jié)器的制造方法基于研磨粒子的固定方式可使用電鍍、熔接或者燒結(jié)方式，研磨粒子則使用鉆石。
[0009]然而，電鍍、熔接、燒結(jié)等方式為通過模具或者涂布研磨粒子的方式，因此具有以下問題，即，研磨粒子間的距離不易自由調(diào)節(jié)，且形成的研磨粒子不易具有均一的凸出高度和部位。
[0010](專利文獻(xiàn)I)韓國公開公報(bào)第2002-0046471號(hào)(【公開日】:2002年06月21日，名稱:化學(xué)方式-機(jī)械方式研磨襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的目的在于，提供一種調(diào)節(jié)襯墊的CMP裝置中使用的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，該方法利用反向電鍍方式使研磨粒子凸出于一平面，且具有均一的凸出高度和位置。
[0012]為了實(shí)現(xiàn)所述的目的，本發(fā)明涉及的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，包括:層疊感光性薄膜在底座基板上，并通過蝕刻工藝在所述感光性薄膜上形成多個(gè)安裝孔的步驟;在所述安裝孔中插入研磨粒子，并在所述安裝孔上部形成鍍金層以覆蓋所述感光性薄膜和所述研磨粒子的上部面的步驟;去除所述底座基板和所述感光性薄膜的步驟；以及部分熔化所述鍍金層，使所述研磨粒子部分地露出的步驟。
[0013]還包括在所述鍍金層的上部面涂抹耐腐蝕性涂層的步驟。
[0014]有所述研磨粒子部分地露出的所述鍍金層通過粘合劑固定在調(diào)節(jié)器基板的加工面上。
[0015]所述安裝孔以大于或者等于所述研磨粒子的最大直徑的形狀形成。
[0016]所述鍍金層的上部面與所述底座基板的表面平行。
[0017]—種襯墊調(diào)節(jié)器，鍍金層上均一地凸出有多個(gè)研磨粒子，所述鍍金層的上部面與所述研磨粒子接觸的部分上形成有隆起部。
[0018]—種襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，包括:層疊感光性薄膜在底座基板上，并通過蝕刻工藝在所述感光性薄膜上形成多個(gè)安裝孔的步驟;在所述安裝孔中插入研磨粒子并進(jìn)行第一次鍍金并形成填充層以填充所述安裝孔的步驟;通過第二次鍍金形成鍍金層以覆蓋所述感光性薄膜、所述填充層及所述研磨粒子的上部面的步驟;去除所述底座基板并去除所述感光性薄膜后，去除所述填充層，使所述研磨粒子部分地露出的步驟。
[0019]有所述研磨粒子部分地露出的所述鍍金層通過粘合劑固定在調(diào)節(jié)器基板的加工面上。
[0020]所述填充層與所述鍍金層為不同的物質(zhì)。
[0021]—種襯墊調(diào)節(jié)器，鍍金層上均一地凸出有多個(gè)研磨粒子，所述鍍金層的上部面與所述研磨粒子接觸的部分上形成有隆起部。
[0022]—種襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，包括:層疊感光性薄膜在底座基板上并通過蝕刻工藝在所述感光性薄膜上形成多個(gè)安裝孔的步驟;在所述安裝孔中插入研磨粒子并進(jìn)行第一次鍍金并形成填充層以填充所述安裝孔的驟;去除所述感光性薄膜的步驟;通過第二次鍍金，形成支撐層以覆蓋所述底座基板的上部面和所述研磨粒子的部分側(cè)面的步驟;通過第三次鍍金，形成鍍金層以覆蓋所述支撐層和所述研磨粒子的上部面的步驟;去除所述底座基板、所述支撐層及所述填充層，使所述研磨粒子部分地露出的步驟。
[0023]有所述研磨粒子部分地露出的所述鍍金層通過粘合劑固定在調(diào)節(jié)器基板的加工面上。
[0024]所述支撐層和所述填充層是相同的物質(zhì)。
[0025]所述鍍金層與所述支撐層和填充層是不同的物質(zhì)。
[0026]—種襯墊調(diào)節(jié)器，鍍金層上均一地凸出有多個(gè)研磨粒子，所述鍍金層的上部面與所述研磨粒子接觸的部分上形成有凹陷部。
[0027]通過在所述鍍金層的上部面進(jìn)行進(jìn)一步表面鍍金并去除所述凹陷部。
[0028]本發(fā)明通過反向電鍍方式形成用于固定研磨粒子的鍍金層，從而研磨粒子不僅均一地凸出于鍍金層上，而且研磨粒子的最上端以一致的高度凸出于鍍金層的上部。
[0029 ]另外，本發(fā)明通過感光性薄膜，能夠調(diào)節(jié)研磨粒子凸出于鍍金層的上部的高度。
[0030]另外，本發(fā)明利用感光性薄膜取代使用模具，能夠制造以各種圖案配置研磨粒子的襯墊調(diào)節(jié)器。
[0031]因此，與現(xiàn)有的模具方式相比，生產(chǎn)效率高，具有縮短制造時(shí)間的效果，研磨粒子的最上端以一致的高度固定于鍍金層上，因此調(diào)節(jié)作業(yè)時(shí)，能夠均一地對襯墊進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而具有能夠提尚CMP工藝的穩(wěn)定性的效果。
【附圖說明】
[0032]圖1是圖示CMP裝置結(jié)構(gòu)的概略圖。
[0033]圖2是圖示現(xiàn)有的襯墊調(diào)節(jié)器的示意圖。
[0034]圖3是圖示本發(fā)明一實(shí)施例涉及的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法的截面圖。
[0035]圖4是圖示本發(fā)明另一實(shí)施例涉及的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法的截面圖。
[0036]圖5是圖示本發(fā)明又一實(shí)施例涉及的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法的截面圖。
[0037]附圖標(biāo)記說明
[0038]10:襯墊調(diào)節(jié)器11:調(diào)節(jié)器基板
[0039]21:底座基板 23:感光性薄膜
[0040]25:安裝孔 27:研磨粒子[0041 ]28:填充層 29:支撐層
[0042]31:鍍金層 33:凸出部
[0043]34:隆起部 35:凹陷部
【具體實(shí)施方式】
[0044]以下參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0045]本發(fā)明涉及的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法具有通過使用感光性薄膜進(jìn)行反向電鍍方式而形成電鍍層以固定研磨粒子的特征，并分別對基于該方法的一實(shí)施例、另一實(shí)施例及又一實(shí)施例的三種方法進(jìn)行說明。
[0046][—實(shí)施例]
[0047]如圖3所示，本發(fā)明涉及的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，包括:層疊感光性薄膜23在底座基板21上，并通過蝕刻工藝在所述感光性薄膜23上形成多個(gè)安裝孔25的步驟SI I;在所述安裝孔25中插入研磨粒子27，并在所述安裝孔上部形成鍍金層31以覆蓋所述感光性薄膜23和所述研磨粒子27的上部面的步驟S12;去除所述底座基板21和所述感光性薄膜23的步驟S13;以及部分恪化所述鍍金層31的步驟S14，從而形成用于固定研磨粒子27的鍍金層31。
[0048]襯墊調(diào)節(jié)器10包括調(diào)節(jié)器基板11，研磨粒子27通過鍍金層31固定在調(diào)節(jié)器基板11的上部面上。
[0049]調(diào)節(jié)器基板11是具有圓形形狀的部件，且基板的中心部與另一旋轉(zhuǎn)單元結(jié)合，從而能夠旋轉(zhuǎn)?；谒龅目尚D(zhuǎn)的調(diào)節(jié)器基板11可調(diào)節(jié)襯墊的表面，由此，襯墊能夠最大限度地維持最初狀態(tài)。
[0050]步驟SII中，將感光性薄膜23層疊在底座基板21上。
[0051 ]感光性薄膜23可通過粘貼膜粘貼在底座基板21上。也可以在底座基板21和感光性薄膜23之間加入粘貼膜并通過加壓加熱及熔化使感光性薄膜23層疊在底座基板21上。
[0052]在底座基板21的上部面形成的感光性薄膜23中，蝕刻用于插入研磨粒子27的孔對應(yīng)位置的感光性薄膜23。
[0053]感光性薄膜23的蝕刻優(yōu)選通過覆蓋光罩進(jìn)照射紫外線進(jìn)行光刻。
[0054]S卩，光罩可以具有多個(gè)正六邊形、圓形或者四邊形形狀的孔，并曝光感光性薄膜中紫外線穿過光罩孔照射位置的感光性薄膜，并通過蝕刻去除沒有曝光的部分。
[0055]因此，經(jīng)蝕刻的感光性薄膜23，形成正六邊性、圓形或者四邊形形狀的空間，從而感光性薄膜23上形成多個(gè)安裝孔25。
[0056]優(yōu)選地，規(guī)律性地排列安裝孔25。
[0057]優(yōu)選地，安裝孔25具有大于或等于研磨粒子27的最大直徑的形狀。安裝孔25和研磨粒子27的尺寸相同時(shí)，研磨粒子27能夠容易地、均一地維持插入在安裝孔25的狀態(tài)。
[0058]縮小安裝孔25的孔尺寸，能夠?qū)⒀心チＷ?7以線/點(diǎn)方式露出。
[0059]S卩，通過使固定在鍍金層31上的研磨粒子27的最上端部呈現(xiàn)點(diǎn)或線狀，從而在調(diào)節(jié)作業(yè)時(shí)，均勾地磨耗研磨粒子27，從而能夠延長研磨粒子27的使用壽命。
[0060]相反，增大安裝孔25的孔尺寸使其大于研磨粒子27的最大直徑，則以面方式露出的研磨粒子27的數(shù)量將增多。
[0061]感光性薄膜23上形成的安裝孔25可通過控制光罩上形成的孔的圖案，能夠形成一個(gè)以上圖案。
[0062 ]底座基板21可使用不銹鋼基板。底座基板除了可使用不銹鋼基板還可以使用如金屬、合金或者陶瓷制造的基板。
[0063]底座基板21具有與調(diào)節(jié)器基板11相同的材質(zhì)，且用于形成鍍金層31以固定研磨粒子27。而且，通過調(diào)節(jié)感光性薄膜23的厚度，從而調(diào)節(jié)研磨粒子27凸出于鍍金層31的上部面的高度。
[0064]步驟SI2中，研磨粒子27插入在安裝孔25中。一個(gè)安裝孔25中插入一個(gè)研磨粒子27。
[0065]安裝孔25的厚度要小于研磨粒子27的高度。因此，插入在安裝孔25中的研磨粒子27相對于感光性薄膜23向上部更加凸出。
[0066]插入研磨粒子27后，通過第一次鍍金處理，形成鍍金層31以覆蓋感光性薄膜23和研磨粒子27的上部面。
[0067]鍍金層31優(yōu)選由鎳構(gòu)成。鍍鎳具有金屬質(zhì)感使外觀美麗，而且容易調(diào)節(jié)厚度而且具有耐熱性和耐磨性，而且可容易地調(diào)節(jié)厚度使其均勻。
[0068]通過鍍金層31能夠固定研磨粒子27。研磨粒子27優(yōu)選為鉆石粒子。研磨粒子除了鉆石粒子之外，還可以使用立方氮化硼、多晶體立方氮化硼、超硬結(jié)晶粒子等其他種類。
[0069]步驟S13中，去除底座基板21。然后，全部蝕刻步驟Sll中剩余的感光性薄膜23。即，通過蝕刻全部并去除位于鍍金層31和鍍金層31之間的感光性薄膜23。
[0070]蝕刻感光性薄膜23后，上下翻轉(zhuǎn)使鍍金層31位于下部而研磨粒子27位于上部。
[0071]經(jīng)過步驟S13，凸出部33以一定的間隔形成在鍍金層31上，磨粒子27鑲嵌在形成凸出部33的部位上。
[0072]鑲嵌在凸出部33的研磨粒子27具一定的高度其高度相同。
[0073]步驟S14中，通過部分熔化鍍金層31并去除凸出部，能夠使研磨粒子27上部的一部分向外露出。即，通過蝕刻去除沒有必要的鍍金層31的一部分，從而使研磨粒子27上部的一部分向外部露出。
[0074]經(jīng)步驟S14制造并固定在鍍金層31上的研磨粒子27，基于底座基板21支撐研磨粒子27的底部的方式制造，因此，當(dāng)去除底座基板21后，曝露在外部的凸出高度和部位相同。因此，進(jìn)行調(diào)節(jié)作業(yè)時(shí)，能夠均一地調(diào)節(jié)襯墊。
[0075]鍍金層31下部面平坦時(shí)，能夠利用粘合劑一體固定在調(diào)節(jié)器基板11上。鍍金層31的下部面不平坦時(shí)，可增加平面研磨加工工序以形成平坦的平面。
[0076]S卩，將固定有研磨粒子27的鍍金層31的下部面和調(diào)節(jié)器基板11的上部面通過粘合劑進(jìn)行粘貼，從而將研磨粒子27固定在調(diào)節(jié)器基板11上。
[0077]利用粘合劑將鍍金層31固定在調(diào)節(jié)器基板11之后，可以通過最后的鍍金以提高耐腐蝕性。出于提高耐腐蝕性的目的，最后鍍金優(yōu)選使用鍍鎘(Cr)。
[0078]另外，鍍金層31可利用與其不同的材質(zhì)的金屬結(jié)合劑層為媒介，粘貼在調(diào)節(jié)器基板11上。
[0079]基于如上所述的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法制造的襯墊調(diào)節(jié)器10，如步驟S15中所述，調(diào)節(jié)器基板11的上部面形成有鍍金層31，多個(gè)研磨粒子以一個(gè)以上的圖案均一地凸出并形成在鍍金層31上。
[0080]另外，凸出于鍍金層31的上部的研磨粒子27的最上端的高度相同。
[0081]鍍金層31的上部面形成有隆起部34，所述隆起部34位于與研磨粒子接觸的臨界的部分。隆起部34在部分熔化鍍金層31并去除凸出部33的過程中形成。
[0082]—實(shí)施例中，研磨粒子27為鉆石粒子，鍍金層31為鍍鎳層，調(diào)節(jié)器基板11為不銹鋼基板。
[0083]—實(shí)施例涉及的襯墊調(diào)節(jié)器制造方法，基于利用單一金屬進(jìn)行作業(yè)并形成鍍金層，因此，能夠簡化作業(yè)空間和作用工藝。
[0084][另一實(shí)施例]
[0085]如圖4所示，本發(fā)明涉及的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，包括:層疊感光性薄膜23在底座基板21上，并通過蝕刻工藝在所述感光性薄膜23上形成多個(gè)安裝孔25的步驟S21;在所述安裝孔25中插入研磨粒子27并進(jìn)行第一次鍍金并形成填充層28以填充所述安裝孔的步驟S22;通過第二次鍍金形成鍍金層31以覆蓋所述感光性薄膜23、所述填充層28及所述研磨粒子27的上部面的步驟S23;去除所述底座基板21并去除所述感光性薄膜23后，去除所述填充層28，使所述研磨粒子27部分露出的步驟S24。從而形成用于固定研磨粒子27的鍍金層31。
[0086]另一實(shí)施例與一實(shí)施例相比的區(qū)別在于:不包括部分熔化鍍金層31的步驟S14，而包括形成和去除填充層28的過程，從而具有使凸出于鍍金層31的上部面的研磨粒子27能夠均一地凸出。
[0087]步驟S21中，將感光性薄膜23層疊在底座基板21上。在底座基板21的上部面形成的感光性薄膜23中，蝕刻用于插入研磨粒子27的孔對應(yīng)位置的感光性薄膜23。
[0088]感光性薄膜23的蝕刻優(yōu)選通過覆蓋光罩進(jìn)照射紫外線進(jìn)行光刻。
[0089]S卩，光罩可以具有多個(gè)正六邊形、圓形或者四邊形形狀的孔，并曝光感光性薄膜中紫外線穿過光罩孔照射位置的感光性薄膜，并通過蝕刻去除沒有曝光的部分。
[0090]因此，經(jīng)蝕刻的感光性薄膜23形成正六邊性、圓形或者四邊形形狀的空間，從而感光性薄膜23上形成多個(gè)安裝孔25。
[0091]優(yōu)選地，安裝孔25具有大于或等于研磨粒子27的最大直徑的形狀。
[0092]安裝孔25和研磨粒子27的尺寸相同時(shí)，研磨粒子27能夠容易地、均一地維持插入在安裝孔25的狀態(tài)。
[0093]另外，縮小安裝孔25的孔尺寸時(shí)，能夠?qū)⒀心チＷ?7以線/點(diǎn)方式露出。
[0094]S卩，通過使固定在鍍金層31上的研磨粒子27的最上端部呈現(xiàn)點(diǎn)或線狀，從而在調(diào)節(jié)作業(yè)時(shí)，均勾地磨耗研磨粒子27，從而能夠延長研磨粒子27的使用壽命。
[0095]相反，增大安裝孔25的孔尺寸使其大于研磨粒子27的最大直徑時(shí)，則以面方式露出的研磨粒子27的數(shù)量將增多。
[0096]感光性薄膜23上形成的安裝孔25可通過控制光罩上形成的孔的圖案，能夠形成一個(gè)以上圖案。
[0097]底座基板21可使用不銹鋼基板。
[0098]不銹鋼基板用于形成鍍金層31以與調(diào)節(jié)器基板11相同的材質(zhì)將研磨粒子27固定。另外，通過調(diào)節(jié)感光性薄膜23的厚度，從而調(diào)節(jié)研磨粒子27凸出于鍍金層31的上部面的高度。
[0099]步驟S22中，研磨粒子27插入在安裝孔25中。插入研磨粒子27之后，通過第一次鍍金形成填充層28以填充安裝孔25。
[0100]填充層28是用于固定研磨粒子27的位置。
[0101]優(yōu)選地，填充層28的厚度不超過安裝孔25的厚度。
[0102]填充層28優(yōu)選由銅構(gòu)成。采用鍍銅僅僅是因?yàn)槠渑c后述的鍍金層31互為不同物質(zhì)，但，填充層28不局限為銅。
[0103]通過填充層28能夠固定研磨粒子27的位置。研磨粒子27優(yōu)選使用鉆石粒子。
[0104]步驟S23中，通過第二次鍍金形成鍍金層31以覆蓋感光性薄膜23、填充層28及研磨粒子27的上部面。
[0105]鍍金層31優(yōu)選由鎳構(gòu)成。鍍鎳具有金屬質(zhì)感使外觀美麗，而且容易調(diào)節(jié)厚度而且具有耐熱性和耐磨性，而且可容易地調(diào)節(jié)厚度使其均勻。
[0106]步驟S24中，去除底座基板21。然后，全部蝕刻步驟S21中剩余的感光性薄膜23。然后蝕刻并去除填充層28。
[0107]S卩，依次去除底座基板21、感光性薄膜23及填充層28。
[0108]去除填充層28之后，上下翻轉(zhuǎn)使鍍金層31位于下部而研磨粒子27位于上部。
[0109]經(jīng)過步驟S24，凸出部33以一定的間隔形成在鍍金層31上，研磨粒子27固定在形成凸出部33的部位。固定在凸出部33的研磨粒子27具有一定的高度且其高度相同。
[0110]鍍金層31的上部面形成有隆起部31a，所述隆起部31a位于與研磨粒子27接觸的臨界的部分。隆起部31a是由于安裝孔25中填充了部分鍍金層31而形成的。
[0111]鍍金層31下部面平坦時(shí)，能夠利用粘合劑一體固定在調(diào)節(jié)器基板11上。鍍金層31的下部面不平坦時(shí)，可增加平面研磨加工工序以形成平坦的平面。
[0112]S卩，將固定有研磨粒子27的鍍金層31的下部面和調(diào)節(jié)器基板11的上部面通過粘合劑進(jìn)行粘貼，從而將研磨粒子27固定在調(diào)節(jié)器基板11上。
[0113]利用粘合劑將鍍金層31固定在調(diào)節(jié)器基板11之后，可以通過最后的鍍金以提高耐腐蝕性。出于提高耐腐蝕性的目的，最后鍍金優(yōu)選使用鍍鎘(Cr)。
[0114]基于如上所述的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法制造的襯墊調(diào)節(jié)器10，調(diào)節(jié)器基板11的上部面形成有鍍金層31，多個(gè)研磨粒子以一個(gè)以上的圖案均一地凸出并形成在鍍金層31上。
[0115]而且，凸出于鍍金層31上部的研磨粒子27的最上端的高度相同。
[0116][又一實(shí)施例]
[0117]如圖5所示，本發(fā)明涉及的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，包括:層疊感光性薄膜23在底座基板21上，并通過蝕刻工藝在所述感光性薄膜23上形成多個(gè)安裝孔25的步驟S31;在所述安裝孔25中插入研磨粒子27，并進(jìn)行第一次鍍金并形成填充所述安裝孔25的填充層28的步驟S32;去除所述感光性薄膜23的步驟;通過第二次鍍金，形成支撐層29以覆蓋所述底座基板31的上部面和所述研磨粒子27的部分側(cè)面的步驟S33;通過第三次鍍金，形成鍍金層31以覆蓋所述支撐層29和所述研磨粒子27的上部面的步驟S34;去除所述底座基板21、所述支撐層29及所述填充層28，使所述研磨粒子27部分地露出的步驟S35。從而形成用于固定研磨粒子27的鍍金層31。
[0118]又一實(shí)施例與另一實(shí)施例相比區(qū)別在于，在形成鍍金層31之前去除感光性薄膜23后，進(jìn)一步形成用于以擴(kuò)展填充層28的支撐層29后，形成用于固定研磨粒子27的鍍金層31。
[0119]步驟S31中，將感光性薄膜23層疊在底座基板21上。在底座基板21的上部面形成的感光性薄膜23中，蝕刻用于插入研磨粒子27的孔對應(yīng)位置的感光性薄膜23。
[0120]感光性薄膜23的蝕刻優(yōu)選通過覆蓋光罩進(jìn)照射紫外線進(jìn)行光刻。
[0121]S卩，光罩可以具有多個(gè)正六邊形、圓形或者四邊形形狀的孔，并曝光感光性薄膜中紫外線穿過光罩孔照射位置的感光性薄膜，并通過蝕刻去除沒有曝光的部分。
[0122]因此，經(jīng)蝕刻的感光性薄膜23形成正六邊性、圓形或者四邊形形狀的空間，從而感光性薄膜23上形成多個(gè)安裝孔25。
[0123]優(yōu)選地，安裝孔25具有大于或等于研磨粒子27的最大直徑的形狀。
[0124]安裝孔25和研磨粒子27的尺寸相同時(shí)，研磨粒子27能夠容易地、均一地維持插入在安裝孔25的狀態(tài)。
[0125]縮小安裝孔25的孔尺寸時(shí)，能夠?qū)⒀心チＷ?7以線/點(diǎn)方式露出。
[0126]S卩，通過使固定在鍍金層31上的研磨粒子27的最上端部呈現(xiàn)點(diǎn)或線狀，從而在調(diào)節(jié)作業(yè)時(shí)，均勾地磨耗研磨粒子27，從而能夠延長研磨粒子27的使用壽命。
[0127]相反，增大安裝孔25的孔尺寸使其大于研磨粒子27的最大直徑，則以面方式露出的研磨粒子27的數(shù)量將增多。
[0128]感光性薄膜23上形成的安裝孔25可通過控制光罩上形成的孔的圖案，能夠形成一個(gè)以上圖案。
[0129]底座基板21可使用不銹鋼基板。
[0130]不銹鋼基板用于形成鍍金層31以與調(diào)節(jié)器基板11相同的材質(zhì)將研磨粒子27固定。另外，通過調(diào)節(jié)感光性薄膜23的厚度，從而調(diào)節(jié)研磨粒子27凸出于鍍金層31上部面的高度。[0131 ] 步驟S32中，研磨粒子27插入在安裝孔25中。插入研磨粒子27之后，通過第一次鍍金形成填充層28以填充安裝孔25。
[0132]填充層28優(yōu)選由銅構(gòu)成。采用銅鍍金僅僅是因?yàn)槠渑c后述的鍍金層31互為不同物質(zhì)，但，填充層28的材質(zhì)不局限為銅。
[0133]通過填充層28能夠固定研磨粒子27的位置。研磨粒子27優(yōu)選使用鉆石粒子。
[0134]步驟S33中，蝕刻并去除感光性薄膜23。
[0135]步驟S34中，通過第二次鍍金形成支撐層29以覆蓋底座基板21的上部面和研磨粒子27的側(cè)面的一部分。
[0136]支撐層29是通過對填充層28進(jìn)行擴(kuò)張形成的。支撐層29優(yōu)選采用與填充層28相同的銅而構(gòu)成。
[0137]通過調(diào)節(jié)填充層28和支撐層29的厚度，能夠調(diào)節(jié)凸出于鍍金層31的上部面的研磨粒子27的凸出高度。支撐層29的厚度相當(dāng)于研磨粒子27的預(yù)計(jì)凸出高度。
[0138]支撐層29層疊在填充層28上并形成二層結(jié)構(gòu)并位于研磨粒子27和支撐層29的臨界部位，因此，相比于支撐層29其他部位，具有更厚的厚度。較厚的臨界部位使后述的鍍金層31上部面形成凹陷部35。
[0139]步驟S35中，通過第三次鍍金形成鍍金層31以覆蓋支撐層29和研磨粒子27的上部面。
[0140]鍍金層31與支撐層29為不同物質(zhì)。
[0141]鍍金層31優(yōu)選由鎳構(gòu)成。鍍鎳具有金屬質(zhì)感使外觀美麗，而且容易調(diào)節(jié)厚度而且具有耐熱性和耐磨性，而且可容易地調(diào)節(jié)厚度使其均勻。
[0142]步驟S36中，去除底座基板21。
[0143]去除底座基板21之后，上下翻轉(zhuǎn)使鍍金層31位于下部而支撐層29和填充層28位于上部。
[0144]步驟S37中，蝕刻并去除支撐層29和填充層28。支撐層29和填充層28為相同物質(zhì)，因此能夠通過蝕刻一次性地去除。
[0145]經(jīng)過步驟S37，研磨粒子27以一定間隔凸出并固定于鍍金層31上。固定在鍍金層31的研磨粒子27具有一定的高度且其高度相同。
[0146]基于鍍金層31下部面的狀態(tài)和固定在鍍金層31上的研磨粒子27的凸出程度，可進(jìn)行進(jìn)一步的鍍金以擴(kuò)張鍍金層31。進(jìn)一步鍍金可采用與鍍金層31相同的物質(zhì)，也可以采用不同物質(zhì)以提高耐久性。
[0147]鍍金層31下部面平坦時(shí)，能夠利用粘合劑一體固定在調(diào)節(jié)器基板11上。鍍金層31的下部面不平坦時(shí)，可增加平面研磨加工工序以形成平坦的平面。
[0148]S卩，將固定有研磨粒子27的鍍金層31的下部面和調(diào)節(jié)器基板11的上部面通過粘合劑進(jìn)行粘貼，從而將研磨粒子27固定在調(diào)節(jié)器基板11上。
[0149]又一實(shí)施例涉及的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，通過調(diào)節(jié)填充層28和支撐層29的厚度，能夠調(diào)節(jié)研磨粒子27凸出于鍍金層31的上部的高度。
[0150]基于如上所述的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法制造的襯墊調(diào)節(jié)器10，調(diào)節(jié)器基板11的上部面形成有鍍金層31，多個(gè)研磨粒子以一個(gè)以上的圖案均一地凸出并形成在鍍金層31上。鍍金層31的上部面與研磨粒子27接觸的臨界部位上形成有凹陷部35。
[0151]通過在鍍金層31的上部面進(jìn)行的進(jìn)一步表面鍍金，可以填充凹陷部35的凹陷部分從而去除凹陷部35。
[0152]另外，研磨粒子27的最上端的高度保持一致，且向鍍金層31上部凸出。
[0153]所述的一實(shí)施例、另一實(shí)施例及又一實(shí)施例的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，通過調(diào)節(jié)感光性薄膜23厚度或者填充層28、支撐層29的厚度，能夠調(diào)節(jié)研磨粒子27凸出于鍍金層31上部的高度。
[0154]另外，通過控制形成于光罩上的孔圖案，能夠控制形成于感光性薄膜23上的安裝孔25的圖案，并使凸出于鍍金層31的上部面的研磨粒子27能夠組成一個(gè)以上的圖案。
[0155]另外，分別固定在各自的鍍金層31上的研磨粒子27的凸出高度相同。
[0156]另外，凸出于鍍金層31上部的研磨粒子27的最上端的高度相同。
[0157]另外，分別固定在各自的鍍金層31的研磨粒子27，具有相同的尺寸且以相同的間隔布置。
[0158]基于上述描述，進(jìn)行襯墊調(diào)節(jié)作業(yè)時(shí)，能夠均一地調(diào)節(jié)襯墊的表面。
[0159]本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍不局限于上述實(shí)施例，而從其權(quán)利要求書的定義。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的具有一般常識(shí)的技術(shù)人員能夠基于權(quán)利要求書記載的權(quán)利要求范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形和修改，這是顯而易見的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，包括: 層疊感光性薄膜在底座基板上，并通過蝕刻工藝在所述感光性薄膜上形成多個(gè)安裝孔的步驟； 在所述安裝孔中插入研磨粒子，并在所述安裝孔上部形成鍍金層以覆蓋所述感光性薄膜和所述研磨粒子的上部面的步驟； 去除所述底座基板和所述感光性薄膜的步驟；以及 部分熔化所述鍍金層，使所述研磨粒子部分露出的步驟。2.如權(quán)利要求1所述的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，其特征在于， 還包括在所述鍍金層的上部面涂抹耐腐蝕性涂層的步驟。3.如權(quán)利要求1所述的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，其特征在于， 有部分所述研磨粒子露出的所述鍍金層通過粘合劑固定在調(diào)節(jié)器基板的加工面上。4.如權(quán)利要求1所述的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，其特征在于， 所述安裝孔以大于或者等于所述研磨粒子的最大直徑的形狀形成。5.如權(quán)利要求1所述的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，其特征在于， 所述鍍金層的上部面與所述底座基板的表面平行。6.一種通過權(quán)利要求1所述的方法制造的襯墊調(diào)節(jié)器，其特征在于， 所述鍍金層上均一地凸出有多個(gè)研磨粒子，所述鍍金層的上部面與所述研磨粒子接觸的部分上形成有隆起部。7.—種襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，包括: 層疊感光性薄膜在底座基板上，并通過蝕刻工藝在所述感光性薄膜上形成多個(gè)安裝孔的步驟； 在所述安裝孔中插入研磨粒子，并進(jìn)行第一次鍍金并形成填充層以填充所述安裝孔的步驟； 通過第二次鍍金形成鍍金層以覆蓋所述感光性薄膜、所述填充層及所述研磨粒子的上部面的步驟； 去除所述底座基板并去除所述感光性薄膜后，去除所述填充層，使部分所述研磨粒子露出的步驟。8.如權(quán)利要求7所述的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，其特征在于， 有部分所述研磨粒子露出的所述鍍金層通過粘合劑固定在調(diào)節(jié)器基板的加工面上。9.如權(quán)利要求7所述的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，其特征在于， 所述填充層和所述鍍金層是不同物質(zhì)。10.一種通過權(quán)利要求7所述的方法制造的襯墊調(diào)節(jié)器，其特征在于， 在所述鍍金層上均一地凸出有多個(gè)研磨粒子，所述鍍金層的上部面與所述研磨粒子接觸的部分上形成有隆起部。11.一種襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，包括: 層疊感光性薄膜在底座基板上，并通過蝕刻工藝在所述感光性薄膜上形成多個(gè)安裝孔的步驟； 在所述安裝孔中插入研磨粒子，并進(jìn)行第一次鍍金并形成填充所述安裝孔的填充層的步驟； 去除所述感光性薄膜的步驟； 通過第二次鍍金，形成支撐層以覆蓋所述底座基板的上部面和所述研磨粒子的部分側(cè)面的步驟； 通過第三次鍍金，形成鍍金層以覆蓋所述支撐層和所述研磨粒子的上部面的步驟； 去除所述底座基板、所述支撐層及所述填充層，使所述研磨粒子部分地露出的步驟。12.如權(quán)利要求11所述的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，其特征在于， 所述研磨粒子部分地露出的所述鍍金層通過粘合劑固定在調(diào)節(jié)器基板的加工面上。13.如權(quán)利要求11所述的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，其特征在于， 所述支撐層和所述填充層是相同的物質(zhì)。14.如權(quán)利要求11所述的襯墊調(diào)節(jié)器的制造方法，其特征在于， 所述鍍金層與所述支撐層和填充層是不同的物質(zhì)。15.一種通過權(quán)利要求11所述的方法制造的調(diào)節(jié)器，其特征在于， 所述鍍金層上均一地凸出有多個(gè)研磨粒子，所述鍍金層的上部面與所述研磨粒子接觸的部分上形成有凹陷部。16.如權(quán)利要求15所述的調(diào)節(jié)器，其特征在于， 在所述鍍金層的上部面進(jìn)行進(jìn)一步表面鍍金，并去除所述凹陷部。
【文檔編號(hào)】H01L21/304GK105940484SQ201480074561
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2014年11月11日
【發(fā)明人】權(quán)完在, 權(quán)榮弼, 金太京, 梁正賢, 李相鎬
【申請人】謝索爾鉆石工業(yè)株式會(huì)社