多層陶瓷電子組件及其制造方法
【專利摘要】提供一種多層陶瓷電子組件及其制造方法。所述多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主體，包括電極結(jié)構(gòu)和陶瓷帶，所述電極結(jié)構(gòu)包括堆疊為彼此面對(duì)并交替地暴露于電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面的內(nèi)電極，并且各個(gè)介電層置于內(nèi)電極之間，所述陶瓷帶包圍與電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面分開的區(qū)域；外電極，分別覆蓋電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面以及電極結(jié)構(gòu)的連接到電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面的表面的至少一部分。
【專利說明】
多層陶瓷電子組件及其制造方法[0001 ] 本申請(qǐng)要求于2015年3月9日在韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2015-0032291號(hào)韓國 專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，該韓國專利申請(qǐng)的全部內(nèi)容通過引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本公開涉及一種多層陶瓷電子組件及其制造方法，更具體地，涉及一種具有提高的安裝可靠性的多層陶瓷電子組件及其制造方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0003]最近，已經(jīng)加速推動(dòng)了信息技術(shù)(IT)裝置(諸如各種通訊裝置、顯示裝置等)的進(jìn)一步小型化和纖薄化。因此，已經(jīng)不斷地對(duì)使得在這樣的IT裝置(諸如變壓器、電感器、電容器和晶體管等)中使用的電子組件小型化和纖薄化并且增大這些各種電子組件的容量的技術(shù)進(jìn)行研究。
[0004]具體地說，需要使多層陶瓷電容器(MLCC)小型化和纖薄化以及使MLCC的電容的增大。在具有高水平的電容的多層陶瓷電容器的開發(fā)中，根據(jù)施加的電壓以及是否實(shí)現(xiàn)電容， 應(yīng)確保高可靠性。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本公開的示例性實(shí)施例提供一種可增大電容并且可提高安裝可靠性的多層陶瓷電子組件。
[0006]本公開的示例性實(shí)施例還提供一種制造可增大電容并且可提高安裝可靠性的多層陶瓷電子組件的方法。
[0007]根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例，一種多層陶瓷電子組件包括:陶瓷主體，包括電極結(jié)構(gòu)和陶瓷帶，所述電極結(jié)構(gòu)包括堆疊為彼此面對(duì)并交替地暴露于電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面的內(nèi)電極，所述陶瓷帶包圍與電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面分開的區(qū)域;外電極，分別覆蓋電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面以及電極結(jié)構(gòu)的連接到電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面的表面的至少一部分。
[0008]外電極在厚度方向上的高度可比陶瓷主體在厚度方向上的厚度小。
[0009]外電極在寬度方向上的寬度可比陶瓷主體在寬度方向上的寬度窄。
[0010]外電極可完全覆蓋電極結(jié)構(gòu)的與電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面連接的表面。
[0011]多層陶瓷電容器可滿足C〈D，其中，C是外電極沿著電極結(jié)構(gòu)的上表面的延伸的長度，D是電極結(jié)構(gòu)的端表面與陶瓷帶之間的距離。
[0012]根據(jù)本公開的另一示例性實(shí)施例，一種制造多層陶瓷電子組件的方法包括如下步驟:制備陶瓷主體，所述陶瓷主體包括電極結(jié)構(gòu)和陶瓷帶，所述電極結(jié)構(gòu)包括堆疊為彼此面對(duì)并交替地暴露于電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面的內(nèi)電極，并且各個(gè)介電層置于內(nèi)電極之間，所述陶瓷帶包圍與電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面分開的區(qū)域;形成外電極，所述外電極分別覆蓋電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面以及電極結(jié)構(gòu)的連接到電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面的表面的至少一部分?！靖綀D說明】
[0013]通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，將更加清楚地理解本公開的以上和其它方面、特征和其它優(yōu)勢，在附圖中:
[0014]圖1是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的示意性透視圖；
[0015]圖2和圖3是沿著圖1的1-r線截取的剖視圖以示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的制造多層陶瓷電子組件的方法；
[0016]圖4是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的陶瓷主體的示意性透視圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0017]在下文中，將參照附圖如下描述本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例。
[0018]然而，本公開可按照多種不同的形式來舉例說明，并且不應(yīng)該被解釋為局限于在此闡述的實(shí)施例。更確切地說，提供這些實(shí)施例，以使本公開將是徹底的和完整的，并將本公開的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
[0019]在整個(gè)說明書中，將理解的是，當(dāng)諸如層、區(qū)域或晶圓(基板)的元件被稱為“位于” 另一元件“上”、“連接到”或者“結(jié)合到”另一元件時(shí)，所述元件可直接“位于”另一元件“上”、 直接“連接到”或者直接“結(jié)合到”另一元件，或者可存在介于它們之間的其它元件。相比之下，當(dāng)元件被稱為“直接位于”另一元件“上”、“直接連接到”或者“直接結(jié)合到”另一元件時(shí)， 不存在介于它們之間的元件或?qū)印Ｏ嗤臉?biāo)號(hào)始終指示相同的元件。如在此使用的，術(shù)語 “和/或”包括一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)聯(lián)的所列項(xiàng)目中的任何以及全部組合。
[0020]將明顯的是，雖然可在此使用術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等來描述各種構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)受這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅用于將一個(gè)構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分與另一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，在不脫離示例性實(shí)施例的教導(dǎo)的情況下，下面描述的第一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分可稱作第二構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分。
[0021]為了描述的方便，可在此使用空間相對(duì)術(shù)語(例如，“在…之上”、“上方”、“在…之下”和“下方”等)，以描述如圖中示出的一個(gè)元件與另一元件的關(guān)系。將理解的是，除了圖中示出的方位之外，與空間相對(duì)術(shù)語意于包括裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果圖中的裝置翻轉(zhuǎn)，則被描述為“在”其它元件“之上”或“上方”的元件將被定位為“在”所述其它元件或特征“之下”或“下方”。因此，術(shù)語“在…之上”可根據(jù)附圖的特定方向而包含“在…之上”和“在…之下”的兩種方位。裝置可被另外定位(旋轉(zhuǎn)90度或處于其它方位)，并可對(duì)在此使用的與空間相對(duì)描述符做出相應(yīng)解釋。
[0022]在此使用的術(shù)語僅用于描述特定實(shí)施例，并且無意限制本發(fā)明構(gòu)思。如在此使用的，除非上下文中另外清楚地指明，否則單數(shù)形式也意于包括復(fù)數(shù)形式。還將理解的是，在本說明書中使用的術(shù)語“包括”和/或“包含”列舉存在所述的特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、 元件和/或它們的組合，而不排除存在或增加一個(gè)或更多個(gè)其它特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件和/或它們的組合。
[0023]在下文中，將參照示出本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的示意圖描述本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例。 在附圖中，例如，由于制造技術(shù)和/或公差，可估計(jì)所示出的形狀的修改。因此，本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例不應(yīng)被理解為受限于在此示出的區(qū)域的特定形狀，例如，包括由于制造導(dǎo)致的形狀的改變。以下的實(shí)施例也可由一個(gè)或其組合而構(gòu)成。
[0024]下面描述的本發(fā)明構(gòu)思的內(nèi)容可具有多種構(gòu)造，并且雖然在此僅提出所需的構(gòu)造，但不限于此。
[0025]圖1是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的示意性透視圖；圖2和圖3是沿著圖1的1-1’線截取的截面圖以示出根據(jù)示例性實(shí)施例的制造多層陶瓷電子組件的方法;圖4是示出根據(jù)本公開的示例性實(shí)施例的陶瓷主體的示意性透視圖。[〇〇26] 參照?qǐng)D1至圖3,多層陶瓷電子組件可包括:陶瓷主體110,包括電極結(jié)構(gòu)120,所述電極結(jié)構(gòu)120包括堆疊為彼此面對(duì)并且交替地暴露到電極結(jié)構(gòu)120的背對(duì)的端表面的內(nèi)電極114和116,并且各個(gè)介電層112置于內(nèi)電極114和116之間。陶瓷帶115可包圍與電極結(jié)構(gòu) 120的兩個(gè)端表面分開的區(qū)域;外電極122和124可分別覆蓋電極結(jié)構(gòu)120的背對(duì)的端表面以及電極結(jié)構(gòu)120的連接到電極結(jié)構(gòu)120的端表面的表面的至少一部分。也就是說，外電極122 和124中的每個(gè)可覆蓋電極結(jié)構(gòu)120的每個(gè)表面的一部分以具有長度C，其中，長度C比電極結(jié)構(gòu)120的連接到電極結(jié)構(gòu)120的兩個(gè)端表面的每個(gè)表面的長度D短，以便將電極結(jié)構(gòu)120的連接到電極結(jié)構(gòu)120的端表面(與陶瓷帶115相鄰的沿陶瓷主體的長度方向上的端表面)的每個(gè)表面的部分暴露。
[0027]雖然將以示例的方式描述根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件是多層陶瓷電容器的情況，但根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件不限于此。通過改變內(nèi)電極層的結(jié)構(gòu)，根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件可用作另一電子組件(諸如電感器、熱敏電阻等)。
[0028]在根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器中，“長度方向”是指圖1的“L”方向，“寬度方向”是指圖1的“W”方向，“厚度方向”是指圖1的“T”方向。這里“厚度方向”可與多個(gè)內(nèi)電極 114和116的“堆疊方向”相同。
[0029]陶瓷主體110可具有彼此相鄰的內(nèi)電極114和116彼此重疊的重疊區(qū)域0以及分別設(shè)置在重疊區(qū)域〇的兩端的邊緣區(qū)域M。
[0030]介電層112可包含可獲得足夠的電容的材料。也就是說，介電層112可包含陶瓷材料，但不限于此。例如，根據(jù)示例性實(shí)施例的介電層112可包含陶瓷粉末、陶瓷添加劑、有機(jī)溶劑、塑化劑、粘合劑和分散劑等。
[0031]內(nèi)電極114和116可堆疊為彼此面對(duì)，并且各個(gè)介電層112置于內(nèi)電極114和116之間。內(nèi)電極114和116可包括第一內(nèi)電極組和第二內(nèi)電極組，其中，所述第一內(nèi)電極組包括末端暴露到電極結(jié)構(gòu)120的一個(gè)端表面的內(nèi)電極114，所述第二內(nèi)電極組包括末端暴露到電極結(jié)構(gòu)120的另一端表面的內(nèi)電極116。內(nèi)電極114和116可包含導(dǎo)電材料。導(dǎo)電材料可包括從由銀(Ag)、鉛(Pb)、鉬(Pt)、鎳(Ni)、銅(Cu)以及它們的組合組成的組中選擇的一種。根據(jù)示例性實(shí)施例的內(nèi)電極114和116也可包含鎳。
[0032]邊緣區(qū)域M可形成為從電極結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端表面至陶瓷帶115在陶瓷主體110中所形成的區(qū)域的部分。此外，盡管未示出，但邊緣區(qū)域M可形成在電極結(jié)構(gòu)120的兩個(gè)端表面與陶瓷帶之間的區(qū)域。
[0033]內(nèi)電極114和116也可暴露到電極結(jié)構(gòu)的連接到電極結(jié)構(gòu)的端表面的第一表面和第二表面。因此，內(nèi)電極114和外電極122之間的接觸面積以及內(nèi)電極116和外電極124之間的接觸面積可增大。[0〇34] 外電極122和124可包括第一外電極122和第二外電極124,所述第一外電極122電連接到第一內(nèi)電極組(包括暴露到電極結(jié)構(gòu)120的一個(gè)端表面的內(nèi)電極114 )，所述第二外電極124電連接到第二內(nèi)電極組(包括暴露到電極結(jié)構(gòu)120的另一端表面的內(nèi)電極116)。外電極122和124可用于將多層陶瓷電子組件容易地安裝在外部板(諸如印刷電路板(PCB)等)上。
[0035]與所示出的不同，外電極122和124可分別完全覆蓋電極結(jié)構(gòu)120的兩個(gè)端表面以及電極結(jié)構(gòu)120的與電極結(jié)構(gòu)120的兩個(gè)端表面相連接的表面。也就是說，外電極122和124 可具有長度C，其中，所述長度C與電極結(jié)構(gòu)的表面的長度D相等，其中，所述表面是指連接到電極結(jié)構(gòu)的沿陶瓷主體的長度方向的兩個(gè)端表面的表面。
[0036]當(dāng)厚度方向是指內(nèi)電極114和116的堆疊方向時(shí)，外電極122和124在所述厚度方向上的高度可比陶瓷主體110在厚度方向上的厚度小(A〈B)。也就是說，外電極122和124在T方向上的高度A可比陶瓷主體110在T方向上的厚度B小。類似地，外電極122和124在W方向上也可具有比陶瓷主體110的寬度窄的寬度。因此，當(dāng)在外部板(諸如PCB等)上安裝根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件時(shí)，可提高多層陶瓷電子組件的安裝可靠性。
[0037]與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的包括從陶瓷主體的表面突出的外電極的多層陶瓷電子組件不同，根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件可包括其高度低于陶瓷主體110的表面的高度或與陶瓷主體110的表面的高度相同的外電極122和124。因此，外電極具有最大的高度的情況可以是外電極具有與陶瓷主體的表面的高度相同高度的情況，由于外電極具有與陶瓷主體的表面的高度相同高度的多層陶瓷電子組件與現(xiàn)有技術(shù)相比可包括更多數(shù)量的堆疊的內(nèi)電極112和114,所以可確保多層陶瓷電子組件的高電容。
[0038]此外，由于根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件包括其高度比陶瓷主體110的表面的高度低或與陶瓷主體110的表面的高度相同的外電極122和124,所以在將多層陶瓷電子組件安裝在外部板上的情況下，可防止多層陶瓷電子組件與和多層陶瓷電子組件相鄰的用于防止電磁干擾(EMI)的金屬或其它電子組件之間的短路。因此，可提高在外部板上安裝多層陶瓷電子組件的安裝可靠性。[0039 ]可通過涂敷方法或鍍覆方法來形成外電極122和124。通過涂敷方法形成的外電極 122和124可由通過在聚合樹脂中分散金屬粉末而制備的導(dǎo)電樹脂形成。金屬粉末可包括從由銀、銅、鈀(Pd)、鉑以及它們的合金組成的組中選擇的一種。此外，通過鍍覆方法形成的外電極122和124可由金屬形成。所述金屬可包括從由銀、銅、鈀、鉑、鎳、錫(Sn)以及它們的合金組成的組中選擇的一種。然而，外電極122和124的材料不限于此。也就是說，外電極122和 124的材料不受具體限制，只要所述材料提供導(dǎo)電性即可。
[0040] 外電極122和124可分別設(shè)置在電極結(jié)構(gòu)120的兩個(gè)端表面以及電極結(jié)構(gòu)120的連接到電極結(jié)構(gòu)120的兩個(gè)端表面的表面上，以為多層陶瓷電子組件提供不同的極性。例如， 設(shè)置在電極結(jié)構(gòu)120的一個(gè)端表面上的第一外電極122可電連接到暴露于電極結(jié)構(gòu)120的端表面的第一內(nèi)電極組以將正(+ )極性或負(fù)(-)極性提供至第一內(nèi)電極組，設(shè)置在電極結(jié)構(gòu) 120的另一端表面上的第二外電極124可電連接到暴露于電極結(jié)構(gòu)120的另一端表面的第二內(nèi)電極組以將與第一外電極122提供的極性相反的極性提供至第二內(nèi)電極組。
[0041]如上所述，根據(jù)示例性實(shí)施例，多層陶瓷電子組件可包括:陶瓷主體，包括電極結(jié)構(gòu)和陶瓷帶，所述電極結(jié)構(gòu)包括堆疊為彼此面對(duì)并交替地暴露于電極結(jié)構(gòu)的端表面的內(nèi)電極，并且各個(gè)介電層置于內(nèi)電極之間，所述陶瓷帶包圍與電極結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端表面分開的區(qū)域;外電極，覆蓋電極結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端表面以及電極結(jié)構(gòu)的連接到電極結(jié)構(gòu)的兩個(gè)端表面的表面的至少一部分，從而可增大具有相同的最大高度的多層陶瓷電子組件的電容并且可提高多層陶瓷電子組件的安裝可靠性。因此，可提供制造可增大電容并且可提高安裝可靠性的多層陶瓷電容器的方法。[〇〇42]雖然已經(jīng)在上面示出和描述了示例性實(shí)施例，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將清楚的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可以做出修改和變型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層陶瓷電子組件，包括:陶瓷主體，包括電極結(jié)構(gòu)和陶瓷帶，所述電極結(jié)構(gòu)包括堆疊為彼此面對(duì)并交替地暴露 于電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面的內(nèi)電極，并且各個(gè)介電層置于內(nèi)電極之間，所述 陶瓷帶包圍與電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面分開的區(qū)域；外電極，分別覆蓋電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面以及電極結(jié)構(gòu)的連接到電極結(jié) 構(gòu)的第一端表面和第二端表面的表面的至少一部分。2.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，當(dāng)厚度方向是指內(nèi)電極的堆疊方向 時(shí)，外電極在厚度方向上的高度比陶瓷主體在厚度方向上的厚度小。3.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，當(dāng)寬度方向是指與內(nèi)電極的堆疊方向 和長度方向均垂直的方向時(shí)，外電極在寬度方向上的寬度比陶瓷主體在寬度方向上的寬度 窄。4.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，外電極完全覆蓋電極結(jié)構(gòu)的與電極結(jié) 構(gòu)的第一端表面和第二端表面相連接的表面。5.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，陶瓷主體具有在內(nèi)電極的暴露的方向 上彼此相鄰的內(nèi)電極彼此重疊的重疊區(qū)域以及形成在重疊區(qū)域的兩端的邊緣區(qū)域，邊緣區(qū)域形成在陶瓷主體中的電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面與陶瓷帶之間的 區(qū)域中。6.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，陶瓷主體具有在內(nèi)電極的暴露的方向 上彼此相鄰的內(nèi)電極彼此重疊的重疊區(qū)域以及形成在重疊區(qū)域的兩端的邊緣區(qū)域，邊緣區(qū)域從電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面形成至包括陶瓷帶在陶瓷主體中所 形成的區(qū)域的一部分。7.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，內(nèi)電極暴露到電極結(jié)構(gòu)的連接到電極 結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面的第一表面和第二表面。8.如權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，C〈D，其中，C是外電極沿著電極結(jié)構(gòu)的 上表面延伸的長度，D是電極結(jié)構(gòu)的端表面與陶瓷帶之間的距離。9.一種制造多層陶瓷電子組件的方法，包括如下步驟:制備陶瓷主體，所述陶瓷主體包括電極結(jié)構(gòu)和陶瓷帶，所述電極結(jié)構(gòu)包括堆疊為彼此 面對(duì)并交替地暴露于電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面的內(nèi)電極，并且各個(gè)介電層置于 內(nèi)電極之間，所述陶瓷帶包圍與電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面分開的區(qū)域；形成外電極，所述外電極分別覆蓋電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面以及電極結(jié)構(gòu) 的連接到電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面的表面的至少一部分。10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，當(dāng)厚度方向是指內(nèi)電極的堆疊方向時(shí)，外電極在厚 度方向上的高度比陶瓷主體在厚度方向上的厚度小。11.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，當(dāng)寬度方向是指與內(nèi)電極的堆疊方向和長度方向 均垂直的方向時(shí)，外電極在寬度方向上的寬度比陶瓷主體在寬度方向上的寬度窄。12.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，外電極完全覆蓋電極結(jié)構(gòu)的與電極結(jié)構(gòu)的第一端 表面和第二端表面相連接的表面。13.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，在形成外電極的步驟中，使用涂敷方法或鍍覆方法。14.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，陶瓷主體具有在內(nèi)電極的暴露方向上彼此相鄰的 內(nèi)電極彼此重疊的重疊區(qū)域以及形成在重疊區(qū)域的兩端邊緣區(qū)域，邊緣區(qū)域形成在陶瓷主體的電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面與陶瓷帶之間的區(qū) 域中。15.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，陶瓷主體具有在內(nèi)電極的暴露方向上彼此相鄰的 內(nèi)電極彼此重疊的重疊區(qū)域以及形成在重疊區(qū)域的兩端邊緣區(qū)域，邊緣區(qū)域從電極結(jié)構(gòu)的第一端表面和第二端表面形成至包括陶瓷帶在陶瓷主體中所 形成的區(qū)域的一部分。16.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，內(nèi)電極暴露到電極結(jié)構(gòu)的連接到電極結(jié)構(gòu)第一端 表面和第二端表面的第一表面和第二表面。17.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，C〈D，其中，C是外電極沿著電極結(jié)構(gòu)的上表面延伸 的長度，D是電極結(jié)構(gòu)的端表面與陶瓷帶之間的距離。
【文檔編號(hào)】H01G4/232GK105957713SQ201610108182
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年2月26日
【發(fā)明人】慎弘澤, 崔才烈, 金志慧
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社