一種rgb金屬基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種RGB金屬基板的制作方法，包括以下步驟：(1)前處理、（2）壓膜、（3）菲林對(duì)位、（4）曝光、（5）顯影、（6）蝕刻、（7）退膜、（8）表面醋化、（9）鍍銀、（10）絕緣材料制作、（11）切割等工序。本發(fā)明用于制造RGB LED基板，加工成本急劇下降，同時(shí)可靠性上也大大提高。
【專利說明】
一種RGB金屬基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種RGB金屬基板的制作方法，屬于RGB基板技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]小尺寸RGBLED因?yàn)槠涑叽缧?、發(fā)光效率高而得到快速推廣，如RGB 1010是尺寸為1.0mm*l.0mm，是應(yīng)用于小間距顯不屏電子兀件的基板材料，目如主要RGB基板有樹脂塞孔板、銅柱基板，前者可靠性相對(duì)較差、后者可靠性好，加工成本相對(duì)較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種RGB金屬基板的制作方法，用于制造RGBLED基板，加工成本急劇下降，同時(shí)可靠性上也大大提高。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了下述技術(shù)方案。
[0005]—種RGB金屬基板的制作方法，其特征在于包括以下步驟:
(1)前處理:以0.1-0.2mm厚的銅合金板為原材料，進(jìn)行除油處理，然后用純水清洗干凈，去除表面污染物；
(2)壓膜:使用真空壓膜機(jī)在涂有抗氧化劑層的金屬板表面成形感光干膜；
(3 )菲林對(duì)位:根據(jù)設(shè)計(jì)圖形進(jìn)行雙面菲林對(duì)位；
(4)曝光:采用平行曝光機(jī)進(jìn)行曝光；
(5)顯影:化學(xué)顯影曝光后的感光干膜，露出待蝕刻的圖形；
(6)蝕刻:反射杯罩成型區(qū)的蝕刻槽的蝕刻深度為板厚的一半得到半蝕刻槽;金屬基板單元的隔斷槽采用全蝕刻得到全蝕刻槽;并蝕刻多個(gè)用于放置LED芯片的固晶區(qū)域；
(7)退膜:感光干膜全部退掉；
(8)表面粗化:利用化學(xué)和物理方法對(duì)基板表明實(shí)行粗化處理；
(9)鍍銀:根據(jù)實(shí)際應(yīng)用選擇電鍍金屬層，可以是先電鍍鎳，再電鍍銀，也可以是直接鍍銀，直接鍍銀厚度較鍍鎳銀厚。
[0006](10)絕緣材料加工:在全蝕刻槽處填充絕緣材料，此處的絕緣材料是起到連接RGB金屬基板單元的兩塊金屬板的作用和絕緣作用；
(11)切割:沿半蝕刻槽切割，得到RGB金屬基板單元。
[0007]進(jìn)一步優(yōu)選，退膜后進(jìn)行表面醋化，之后鍍銀，之后再進(jìn)行絕緣材料加工。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選，絕緣材料加工時(shí)，在半蝕刻槽上制作反射杯罩。絕緣材料加工完畢后，在RGB金屬基板單元上貼附RGB晶片，并制作熒光材料層，最后再切割成單個(gè)的RGB金屬基板單元。
[0009]進(jìn)一步優(yōu)選，還可在前處理階段，清洗干凈后，在銅合金板表面制作抗氧化劑層保護(hù)銅合金板不被氧化;在退膜后化學(xué)清除抗氧化劑層。
[0010]作為優(yōu)選方案，設(shè)置曝光參數(shù)為30000mJ、能量尺設(shè)置在9_11格。
[0011]作為優(yōu)選方案，控制速率為3.5m/min、斷點(diǎn)為40-70%進(jìn)行顯影。
[0012]本發(fā)明的有益效果:相較于傳統(tǒng)RGB基板加工方法，本發(fā)明加工成本急劇下降，同時(shí)可靠性上也大大提高。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0014]一種RGB金屬基板的制作方法，其特征在于包括以下步驟:
(1)前處理:以0.1-0.2mm厚的銅合金板為原材料，進(jìn)行除油處理，然后用純水清洗干凈，去除表面污染物；
(2)壓膜:使用真空壓膜機(jī)在涂有抗氧化劑層的金屬板表面成形感光干膜；
(3 )菲林對(duì)位:根據(jù)設(shè)計(jì)圖形進(jìn)行雙面菲林對(duì)位；
(4)曝光:采用平行曝光機(jī)進(jìn)行曝光；
(5)顯影:化學(xué)顯影曝光后的感光干膜，露出待蝕刻的圖形；
(6)蝕刻:反射杯罩成型區(qū)的蝕刻槽的蝕刻深度為板厚的一半得到半蝕刻槽;金屬基板單元的隔斷槽采用全蝕刻得到全蝕刻槽;并蝕刻多個(gè)用于放置LED芯片的固晶區(qū)域；
(7)退膜:感光干膜全部退掉；
(8)表面粗化:利用化學(xué)和物理方法對(duì)基板表明實(shí)行粗化處理
(9)鍍銀:根據(jù)實(shí)際應(yīng)用選擇電鍍金屬層，可以是先電鍍鎳，再電鍍銀，也可以是直接鍍銀，直接鍍銀厚度較鍍鎳銀厚。
[0015](10)絕緣材料加工:在半蝕刻槽上制作反射杯罩，在全蝕刻槽處填充絕緣材料，此處的絕緣材料是起到連接RGB金屬基板單元的兩塊金屬板的作用和絕緣作用；絕緣材料加工完畢后，在RGB金屬基板單元上貼附RGB晶片，并制作熒光材料層；
(11)切割:沿半蝕刻槽切割，得到RGB金屬基板單元。
[0016]進(jìn)一步優(yōu)選，還可在前處理階段，清洗干凈后，在銅合金板表面制作抗氧化劑層保護(hù)銅合金板不被氧化;在退膜后化學(xué)清除抗氧化劑層。
[0017]為了制作RGB1010是應(yīng)用于小間距顯示屏電子元件的基板材料，目前只要基板有樹脂塞孔板、銅柱基板，前者可靠性相對(duì)較差、后者可靠性好，加工成本相對(duì)較高。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種RGB金屬基板的制作方法，其特征在于包括以下步驟: 前處理:以銅合金板為原材料，進(jìn)行除油處理，然后用純水清洗干凈，去除表面污染物； 壓膜:使用真空壓膜機(jī)在涂有抗氧化劑層的金屬板表面成形感光干膜； 菲林對(duì)位:根據(jù)設(shè)計(jì)圖形進(jìn)行雙面菲林對(duì)位； 曝光:采用平行曝光機(jī)進(jìn)行曝光； 顯影:化學(xué)顯影曝光后的感光干膜，露出待蝕刻的圖形； 蝕刻:反射杯罩成型區(qū)的蝕刻槽的蝕刻深度為板厚的一半得到半蝕刻槽;金屬基板單元的隔斷槽采用全蝕刻得到全蝕刻槽，并蝕刻多個(gè)用于放置LED芯片的固晶區(qū)域； 退膜:感光干膜全部退掉； 表面粗化:利用化學(xué)和物理方法對(duì)基板表明實(shí)行粗化處理； 鍍銀:先電鍍鎳，再電鍍銀;或者直接鍍銀； 絕緣材料制作:在全蝕刻槽處填充絕緣材料，此處的絕緣材料是起到連接RGB金屬基板單元的兩塊金屬板的作用和絕緣作用； 切割:沿半蝕刻槽切割，得到RGB金屬基板單元。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RGB金屬基板的制作方法，其特征在于，前處理階段，清洗干凈后，在銅合金板表面制作抗氧化劑層保護(hù)銅合金板不被氧化;在退膜后化學(xué)清除抗氧化劑層。
【文檔編號(hào)】H01L33/00GK105957930SQ201610396240
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年6月7日
【發(fā)明人】黃琦, 鮑量, 黃強(qiáng)
【申請(qǐng)人】共青城超群科技協(xié)同創(chuàng)新股份有限公司