Led面光源及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種LED面光源，包括線路板、反光板和至少一個LED芯片，所述LED芯片與所述線路板電連接，所述線路板固定在該反光板上，所述線路板與所述反光板呈夾角設(shè)置，所述LED芯片設(shè)置于所述線路板上，所述反光板用于朝向遠離該反光板的方向反射所述LED芯片發(fā)出的光線。本發(fā)明還涉及一種LED面光源的制備方法。本發(fā)明的LED面光源，光從LED面光源的正面和側(cè)面均勻射出，實現(xiàn)均勻出光。
【專利說明】
LED面光源及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED面光源及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED經(jīng)多年發(fā)展，技術(shù)已逐步成熟，大幅度降低了其生產(chǎn)成本，可以充分發(fā)揮其成本與規(guī)模優(yōu)勢，實現(xiàn)成本合理、品質(zhì)穩(wěn)定的LED柔性面光源照明產(chǎn)品。然而，現(xiàn)有LED柔性面光源，LED芯片一般都是直接固定在基板上。
[0003]例如，公開號為CN104319273A的中國專利，公開了一種LED光源，包括基板和至少兩個LED芯片，每個LED芯片固定于基板，基板表面設(shè)有至少一個薄膜電極，至少一個LED芯片的至少一個電極與相應(yīng)的薄膜電極電連接。然而，該方案的LED光源，LED芯片和基板呈貼合的狀態(tài)，發(fā)光集中在靠近LED芯片的位置，發(fā)光不均勻。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種發(fā)光面均勻的LED面光源;進一步提供一種LED面光源的制備方法。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0006]—種LED面光源，包括線路板、反光板和至少一個LED芯片，所述LED芯片與所述線路板電連接，所述線路板固定在該反光板上，所述線路板和所述反光板呈夾角設(shè)置，所述LED芯片設(shè)置于所述線路板上，所述反光板用于朝向遠離該反光板的方向反射所述LED芯片發(fā)出的光線。
[0007]本發(fā)明提供的另一個技術(shù)方案為:
[0008]—種LED面光源的制備方法，將至少一個的LED芯片設(shè)置于線路板上，然后將設(shè)有LED芯片的線路板設(shè)置于反光板上，沿所述LED芯片的周邊將所述LED芯片和線路板從所述反光板上進行分離，直至在所述反光板上形成一未封閉的切線，然后將所述LED芯片和線路板通過所述未封閉的切線進行彎折，然后在該反光板上設(shè)置網(wǎng)點，獲得所述面光源。
[0009]本發(fā)明的有益效果在于:
[0010](I)本發(fā)明的LED面光源，線路板和反光板呈夾角，LED芯片設(shè)置在該線路板上，因此LED芯片與反光板也呈夾角，從而LED芯片發(fā)出的光從反光板的正面、側(cè)面均勻射出，而不再集中在靠近LED芯片的位置，可形成均勻出光的LED面光源。
[0011](2)本發(fā)明的LED面光源的制備方法，將LED芯片和承載有LED芯片的線路板從反光板上進行分離，使得線路板與反光板不完全連接，進而能夠?qū)ED芯片和線路板通過不完全連接的地方彎折，使得LED芯片和反光板呈一定夾角，LED芯片發(fā)出的光能夠從反光板的正面、側(cè)面射出，從而制備獲得出光均勻的LED面光源。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明實施例的LED面光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本發(fā)明實施例一的LED面光源的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0014]圖3為本發(fā)明實施例二的LED面光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為本發(fā)明實施例二的LED面光源的俯視圖；
[0016]圖5為本發(fā)明實施例三的LED面光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]標號說明:
[0018]1、線路板;2、反光板;3、LED芯片;4、蓋板;5、固定件;6、網(wǎng)點;7、封裝層。
【具體實施方式】
[0019]為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖予以說明。
[0020]本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:LED芯片與線路板呈夾角設(shè)置，以將光線分散，獲得均勻出光的LED面光源。
[0021]請參照圖1，本發(fā)明提供一種LED面光源，包括線路板1、反光板2和至少一個LED芯片3，所述LED芯片3與所述線路板I電連接，所述線路板I固定在該反光板2上，所述線路板I與所述反光板2呈夾角設(shè)置，所述LED芯片3設(shè)置于所述線路板I上，所述反光板2用于朝向遠離該反光板2的方向反射所述LED芯片3發(fā)出的光線。
[0022]從上述描述可知，本發(fā)明LED面光源的有益效果在于:LED芯片3與反光板2呈一定的夾角設(shè)置，LED芯片3發(fā)出的光從反光板2的正面、側(cè)面均勻射出，形成均勻出光的LED面光源。
[0023]進一步的，該線路板I與該反光板2—體成型，所述反光板2上設(shè)有電路且所述電路與該線路板I上的LED芯片3電連接。
[0024]從上述描述可知，線路板I和反光板2—體成型，結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)固。線路板I和反光板2也可為兩個獨立的部件，具體設(shè)置可根據(jù)實際應(yīng)用進行調(diào)整。
[0025]進一步的，還包括蓋板4，所述線路板I上設(shè)有至少一個的開口，所述開口設(shè)置于線路板I和反光板2連接的位置，所述蓋板4覆蓋所述開口。
[0026]從上述描述可知，設(shè)置蓋板4來覆蓋線路板I和反光板2之間開口的部分，對開口進行填充，確保LED芯片3和線路正常工作。
[0027]進一步的，該線路板I與該反光板2均為柔性基板，還包括固定件5，所述固定件5為剛性結(jié)構(gòu)，所述固定件5的一個面固定在所述反光板2上，所述固定件5的另一個面固定在該線路板I上，以使該線路板I與該反光板2呈夾角設(shè)置。
[0028]從上述描述可知，通過固定件5對LED芯片3進行固定，從而線路板I和反光板2之間額夾角固定，還能避免LED芯片3從線路板I脫落。
[0029]進一步的，還包括網(wǎng)點6，所述網(wǎng)點6設(shè)置于該反光板2上，所述網(wǎng)點6用于反射所述LED芯片3發(fā)出的光線。
[0030]從上述描述可知，LED芯片3發(fā)出的光遇到網(wǎng)點6后被反射，原本在出光方向上形成的全反射被破壞。
[0031]進一步的，還包括封裝層7，所述封裝層7覆蓋所述線路板I的LED芯片3及該反光板2。
[0032]從上述描述可知，封裝層7對線路板I上的LED芯片3和反光板2進行封裝，對LED芯片3進行密封保護。
[0033]本發(fā)明的另一技術(shù)方案為:
[0034]—種LED面光源的制備方法，將至少一個的LED芯片設(shè)置于線路板上，然后將設(shè)有LED芯片的線路板設(shè)置于反光板上，沿所述LED芯片的周邊將所述LED芯片和線路板從所述反光板上進行分離，直至在所述反光板上形成一未封閉的切線，然后將所述LED芯片和線路板通過所述未封閉的切線進行彎折，然后在該反光板上設(shè)置網(wǎng)點，獲得所述面光源。
[0035]從上述描述可知，本發(fā)明LED面光源的制備方法的有益效果在于:
[0036]將LED芯片和線路板從反光板上分離出來，從而能夠?qū)ED芯片和線路板通過分離的地方彎折，使得LED芯片和反光板呈一定夾角，LED芯片發(fā)出的光能夠從反光板的正面、側(cè)面射出，形成出光均勻的LED面光源。
[0037]進一步的，于線路板上設(shè)置固定件，使彎折后的所述LED芯片固定于線路板上。
[0038]從上述描述可知，通過在線路板上設(shè)定固定件將LED芯片固定在該線路板上，防止LED芯片脫落。
[0039]進一步的，對彎折后的LED芯片和網(wǎng)點的四周進行封裝。
[0040]從上述描述可知，通過對LED芯片和網(wǎng)點的四周封裝對LED芯片進行密封保護。
[0041]請參照圖2，本發(fā)明的實施例一為:
[0042]一種LED面光源，包括多個線路板1、反光板2、多個LED芯片3—級多個蓋板4，所述線路板1、蓋板4的數(shù)量與所述LED芯片3的數(shù)量一致，所述線路板I與反光板2垂直設(shè)置，且反光板2與每個線路板I連接的位置設(shè)有開口；單個的LED芯片3通過錫膏固定在單個的所述線路板I上；所述線路板I上設(shè)置有直角固定針對LED芯片3進行固定；所述蓋板4覆蓋所述開口。其中，所述線路板I和反光板2均為柔性線路板，且所述線路板I和反光板2—體成型。如圖2所示，箭頭所指的方向為LED芯片3的出光方向。
[0043 ]請參照圖3以及圖4，本發(fā)明的實施例二為:
[0044]一種LED面光源，與上述實施例一的區(qū)別在于，所述反光板2上設(shè)有凸起的網(wǎng)點6;所述線路板I設(shè)置于遠離所述反光板2設(shè)有線路的一面，所述網(wǎng)點6設(shè)置于反光板2未設(shè)有線路的一面。如圖2以及圖4所示。通過凸起的網(wǎng)點6防止LED芯片3發(fā)出的光形成全反射，如圖中箭頭所示的出光方向。
[0045]請參照圖5，本發(fā)明的實施例三為:
[0046]—種LED面光源，與上述實施例一和實施例二的區(qū)別在于，還包括硅膠制成的封裝層7，所述封裝層7設(shè)置于反光板2未設(shè)有線路的一面，并包覆所述LED芯片3;所述封裝層7也可以將整個線路板以及線路板上的LED芯片3包覆。所述封裝層靠近LED芯片3的內(nèi)表面為凹凸不平的，避免LED芯片3發(fā)出的光在封裝件表面形成全反射。
[0047]本發(fā)明的實施例四為:
[0048]—種LED面光源的制備方法，將多個的LED芯片通過錫膏固定在線路板上，并使用直角固定針將LED芯片固定在線路板上;然后沿每個LED芯片的周邊將LED芯片和線路板從反光板上進行分離，直至形成一個切口 ；然后將所述LED芯片和線路板通過該切口進行彎折;彎折后在所述反光板上形成一個開口；將所述開口用線路板進行覆蓋。優(yōu)選的，所述線路板為柔性線路板。
[0049]本發(fā)明的實施例五為:
[0050]—種LED面光源的制備方法，與上述實施例四的區(qū)別在于，所述LED芯片和線路板朝向所述反光板未設(shè)有線路的一面彎折，在所述反光板未設(shè)有線路的一面上設(shè)置凸起的網(wǎng)點。所述網(wǎng)點也可以設(shè)置在LED芯片的其他出光方向，也可以為內(nèi)凹狀，只要能夠?qū)崿F(xiàn)破壞LED芯片發(fā)出的光的全反射即可。
[0051 ]本發(fā)明的實施例六為:
[0052]一種LED面光源的制備方法，與上述實施例四和實施例五的區(qū)別在于，將硅膠制成的封裝件的內(nèi)表面設(shè)置成凹凸不平的，然后包覆在LED芯片和網(wǎng)點的四周，該封裝件也可以將整個線路板和LED芯片包覆。
[0053]綜上所述，本發(fā)明提供的LED面光源，LED芯片和反光板呈夾角設(shè)置，光從反光板的正面和側(cè)面均勻射出，實現(xiàn)均勻出光。本發(fā)明的LED面光源的制備方法，通過將LED芯片和設(shè)有LED芯片的線路板從反光板分離出來，使LED芯片和反光板形成一定的夾角，實現(xiàn)正面和側(cè)面均勻出光。
[0054]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED面光源，包括線路板、反光板和至少一個LED芯片，所述LED芯片與所述線路板電連接，其特征在于，所述線路板固定在該反光板上，所述線路板與所述反光板呈夾角設(shè)置，所述LED芯片設(shè)置于所述線路板上，所述反光板用于朝向遠離該反光板的方向反射所述LED芯片發(fā)出的光線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED面光源，其特征在于，該線路板與該反光板一體成型，所述反光板上設(shè)有電路且所述電路與該線路板上的LED芯片電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED面光源，其特征在于，還包括蓋板，所述線路板上設(shè)有至少一個的開口，所述開口設(shè)置于線路板和反光板連接的位置，所述蓋板覆蓋所述開口。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED面光源，其特征在于，該線路板與該反光板均為柔性基板，還包括固定件，所述固定件為剛性結(jié)構(gòu)，所述固定件的一個面固定在所述反光板上，所述固定件的另一個面固定在該線路板上，以使該線路板與該反光板呈夾角設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED面光源，其特征在于，還包括網(wǎng)點，所述網(wǎng)點設(shè)置于該反光板上，所述網(wǎng)點用于反射所述LED芯片發(fā)出的光線。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED面光源，其特征在于，還包括封裝層，所述封裝層覆蓋所述線路板上的LED芯片及該反光板。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED面光源，其特征在于，包括兩個以上的線路板，兩個以上的所述線路板間隔設(shè)置在所述反光板上。8.—種LED面光源的制備方法，其特征在于，將至少一個的LED芯片設(shè)置于線路板上，然后將設(shè)有LED芯片的線路板設(shè)置于反光板上，沿所述LED芯片的周邊將所述LED芯片和線路板從所述反光板上進行分離，直至在所述反光板上形成一未封閉的切線，然后將所述LED芯片和線路板通過所述未封閉切線的進行彎折，然后在該反光板上設(shè)置網(wǎng)點，獲得所述面光源。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED面光源的制備方法，其特征在于，于線路板上設(shè)置固定件，使彎折后的所述LED芯片固定于線路板上。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED面光源的制備方法，其特征在于，對彎折后的LED芯片和網(wǎng)點的四周進行封裝。
【文檔編號】H01L33/62GK105957947SQ201610325646
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月16日
【發(fā)明人】陳琰表
【申請人】漳州立達信光電子科技有限公司