一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的射頻拉遠(yuǎn)模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)，用于在射頻拉遠(yuǎn)模塊中連接PA板以及TRX板，其中：PA板上設(shè)置有多個(gè)第一金屬焊盤(pán)，每個(gè)第一金屬焊盤(pán)周邊開(kāi)設(shè)弧形槽，且其上方形成至少一個(gè)金屬導(dǎo)體，所述金屬導(dǎo)體通過(guò)傳輸線(xiàn)與功率放大模塊電連接；TRX板在底面設(shè)置有至少一個(gè)與小信號(hào)模塊電連接的第二金屬焊盤(pán)；所述TRX板水平放置在所述PA板上，TRX板底部的第二金屬焊盤(pán)與所述PA板表面的第一金屬焊盤(pán)相配合，TRX板底部的每個(gè)第二金屬焊盤(pán)分別壓接在PA板上對(duì)應(yīng)第一金屬焊盤(pán)彈片上的金屬導(dǎo)體。同時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例還提供了相應(yīng)的射頻接遠(yuǎn)模塊。實(shí)施本發(fā)明，可以實(shí)現(xiàn)PA板與TRX板之間的多功能的連接，而且大大降低了成本與設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的射頻拉遠(yuǎn)模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)通信設(shè)備的射頻連接結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的射頻拉遠(yuǎn)模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]在移動(dòng)通信設(shè)備中，射頻拉遠(yuǎn)模塊(Remote Rad1 Unit, RRU)通常包括功率放大模塊(Power Amplif ier,PA)，小信號(hào)收發(fā)電路(Transceiver，TRX)。
[0003]在設(shè)計(jì)射頻拉遠(yuǎn)設(shè)備時(shí)，由于功率放大模塊(PA)要求信號(hào)損耗小，在功率放大模塊中所使用的印刷電路板(PCB)—般會(huì)采用正切損耗角較低但成本較高的Rogers (羅杰斯)板材，小信號(hào)收發(fā)電路(TRX)板使用較廉價(jià)的FR4板材(一種玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板)。
[0004]在現(xiàn)有技術(shù)中，通常情況下需要使用射頻連接器來(lái)連接兩個(gè)單板的射頻信號(hào)，控制信號(hào)、以及電源等信號(hào)?，F(xiàn)有技術(shù)中，一般分別在PA板和TRX板上分別設(shè)置一個(gè)射頻連接器接頭(例如，在一塊板上設(shè)置公頭，而在另一塊板上設(shè)置母頭)，通過(guò)公頭和母頭的對(duì)插來(lái)實(shí)現(xiàn)兩者之間的信號(hào)連接。但是現(xiàn)有的這種連接方式存在如下的不足之處:
首先，現(xiàn)有的這種連接器成本高，而且，現(xiàn)有的這種傳統(tǒng)連接器占用更多縱向和橫向的空間，制約了 RRU的小型化；
其次，現(xiàn)有的這種傳統(tǒng)的連接器適合單一功能或者是受限功能，其中，對(duì)于射頻連接器只能傳輸射頻信號(hào)，而對(duì)其他數(shù)字信號(hào)和電源信號(hào)的傳輸，需要分別設(shè)置相應(yīng)的連接器，例如，在一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中需要分別設(shè)計(jì)和單獨(dú)安裝射頻連接器，數(shù)字連接器，中頻連接器，電源連接器等，無(wú)疑提高了設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和成本；
另外，現(xiàn)有的這種傳統(tǒng)的連接器除射頻專(zhuān)有連接器外，本身不具有優(yōu)良的屏蔽性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的射頻拉遠(yuǎn)模塊。該下壓連接結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)多功能的連接，而且大大降低了成本與設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)，用于在射頻拉遠(yuǎn)模塊射頻接遠(yuǎn)模塊中連接PA板以及TRX板，其中:
PA板包括設(shè)置于表層的多個(gè)第一金屬焊盤(pán)以及設(shè)置于下方的PCB基板，在所述每個(gè)第一金屬焊盤(pán)上形成至少一個(gè)金屬導(dǎo)體，在所述每個(gè)第一金屬焊盤(pán)下方形成有過(guò)孔，在過(guò)孔底部設(shè)置有傳輸線(xiàn)，所述傳輸線(xiàn)的一端與所述金屬導(dǎo)體電連接，其另一端與PA板中的功率放大模塊相連接，并在所述每個(gè)第一金屬焊盤(pán)周邊開(kāi)設(shè)弧形槽，使所述第一金屬焊盤(pán)形成彈片；
TRX板在底面設(shè)置有至少一第二金屬焊盤(pán)，TRX板上的小信號(hào)模塊通過(guò)設(shè)置于其上的通孔與所述位于底面的第二金屬焊盤(pán)相連；
其中，所述TRX板水平放置在所述PA板上，TRX板底部的第二金屬焊盤(pán)與所述PA板表面的第一金屬焊盤(pán)相配合，TRX板底部的每個(gè)第二金屬焊盤(pán)分別壓接在PA板上對(duì)應(yīng)的第一金屬焊盤(pán)彈片上的金屬導(dǎo)體，通過(guò)所述彈片的形變的壓力以使TRX板底部的第二金屬焊盤(pán)與所述PA板上的第一金屬焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)電連接。
[0007]其中，所述PA板容納于一散熱基板上，且所述TRX板與所述PA板之間預(yù)留出TRX板板厚的高度差，所述TRX板放置在所述散熱基板上并與所述PA板上表面搭接。
[0008]其中，所述PCB基板位于PA板的第一金屬焊盤(pán)的下方燒結(jié)形成隔腔，所述傳輸線(xiàn)容納于所述隔腔中。
[0009]其中，在TRX板的通孔上方進(jìn)一步設(shè)置有金屬屏蔽罩。
[0010]其中，所述PA板與TRX板之間通過(guò)螺栓固定。
[0011]其中，所述傳輸線(xiàn)為射頻信號(hào)傳輸線(xiàn)、電源信號(hào)傳輸線(xiàn)、數(shù)字控制信號(hào)傳輸線(xiàn)中至少一種。
[0012]其中，所述金屬導(dǎo)體為錫球或簧片。
[0013]相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例的另一方面，還提供一種射頻拉遠(yuǎn)模塊，其包括PA板以及TRX板，所述PA板與TRX板之間采用前述的金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接。
[0014]實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果:
首先，本發(fā)明實(shí)施例中，利用了 RRU自身的屏蔽腔與散熱基板，將PA板中功率放大模塊和TRX板中小信號(hào)模塊之間的PCB連接方式大大簡(jiǎn)化，只需將PA板與TRX板進(jìn)行搭接，就可以實(shí)現(xiàn)電連接;且同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)多種信號(hào)傳輸，可以支持各種不同類(lèi)型的信號(hào)，從而同時(shí)實(shí)現(xiàn)射頻連接器、數(shù)字連接器、中頻連接器以及電源連接器的功能，大大降低PA板與TRX板之間的連接器的成本；
其次，本發(fā)明提供的直接壓接板材形成射頻傳輸，使用彈片以及金屬導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)吸收形變及公差，可以允許對(duì)接的PCB板在水平和垂直方向上的偏移量;基本不占用縱向空間，且在橫向空間上可以靈活布局，從而使布板面積更加靈活，可以大大提高系統(tǒng)的適配性；另外，本發(fā)明提供的方案中，內(nèi)部通過(guò)燒結(jié)基板的隔腔實(shí)現(xiàn)信號(hào)的屏蔽，外部通過(guò)焊接金屬屏蔽罩來(lái)實(shí)現(xiàn)屏蔽，從而可以提供很好的屏蔽性能，在一些實(shí)施例中，在不采取其他附加措施的情況下，隔離度能達(dá)到SOdB以上，完全符合一般情形下的隔離度要求；
而且，在本發(fā)明提供的方案中，PA板與TRX板之間的安裝非常方便，通過(guò)打螺栓即可實(shí)現(xiàn)兩者的固定。
【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖仍屬于本發(fā)明的范疇。
[0016]圖1是本發(fā)明提供的一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例中組合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2的本發(fā)明提供的一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例中組合前的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是圖1中A-A向面不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下各實(shí)施例的說(shuō)明是參考附圖，用以式例本發(fā)明可以用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語(yǔ)，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「?jìng)?cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用以說(shuō)明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。
[0018]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0019]如圖1所示，是本發(fā)明提供的一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例中組合后的結(jié)構(gòu)示意圖；同時(shí)，請(qǐng)一并結(jié)合圖2至圖3所示。在該實(shí)施例中，該金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)，用于在射頻拉遠(yuǎn)模塊(RRU)中連接功率放大模塊板(后文簡(jiǎn)稱(chēng)PA板)I以及小信號(hào)收發(fā)電路板(后文簡(jiǎn)稱(chēng)TRX板)2，其中:
PA板I包括設(shè)置于表層的多個(gè)第一金屬焊盤(pán)10以及設(shè)置于下方的PCB基板11，在所述每個(gè)第一金屬焊盤(pán)11上形成至少一個(gè)金屬導(dǎo)體100，各金屬導(dǎo)體100之間絕緣，在一個(gè)具體的實(shí)施例中，該金屬導(dǎo)體100可以諸如所述金屬導(dǎo)體為錫球或簧片等，通過(guò)金屬導(dǎo)體傳輸各種數(shù)字信號(hào)，功率信號(hào)，射頻信號(hào)；在所述每個(gè)第一金屬焊盤(pán)11下方形成有過(guò)孔101，在過(guò)孔101底部設(shè)置有傳輸線(xiàn)12，所述傳輸線(xiàn)12的一端通過(guò)所述過(guò)孔101與所述金屬導(dǎo)體100電連接，其另一端與PA板I中的功率放大模塊(未畫(huà)出)相連接，并在所述每個(gè)第一金屬焊盤(pán)10周邊開(kāi)設(shè)弧形槽13，使所述第一金屬焊盤(pán)10形成向上略翹起的彈片，該彈片可以用于吸收形變壓力；在實(shí)際應(yīng)用中，通過(guò)在所述第一金屬焊盤(pán)11刷錫，加熱形成所述金屬導(dǎo)體100。而且，所述傳輸線(xiàn)12可以為射頻信號(hào)傳輸線(xiàn)、電源信號(hào)傳輸線(xiàn)、數(shù)字控制信號(hào)傳輸線(xiàn)，從而可以使本發(fā)明的金屬基下壓連接頭結(jié)構(gòu)同時(shí)實(shí)現(xiàn)諸如射頻連接器、數(shù)字連接器、中頻連接器以及電源連接器等的功能。TRX板2在底面設(shè)置有至少一第二金屬焊盤(pán)20，TRX板I上的小信號(hào)模塊通過(guò)設(shè)置于其上的通孔201與所述位于底面的第二金屬焊盤(pán)20相連；
其中，所述TRX板2水平放置在所述PA板I上，TRX板I底部的第二金屬焊盤(pán)20與所述PA板I表面的第一金屬焊盤(pán)10相配合，TRX板2底部的每個(gè)第一金屬焊盤(pán)20分別壓接在PA板I上對(duì)應(yīng)的第二金屬焊盤(pán)10彈片上的金屬導(dǎo)體100，通過(guò)所述彈片的形變的壓力以使TRX板2底部的第二金屬焊盤(pán)20與所述PA板I上的第一金屬焊盤(pán)10實(shí)現(xiàn)電連接。
[0020]其中，所述PA板I燒結(jié)于一散熱基板3上，且所述TRX板2與所述PA板I之間預(yù)留出TRX板板厚的高度差，所述TRX板2放置在所述散熱基板3上并與所述PA板I上表面搭接。其中，所述TRX板2底部的第二金屬焊盤(pán)20壓接到PA板I上的第一金屬焊盤(pán)10上的金屬導(dǎo)體，通過(guò)彈片的形變的壓力保證良好的接觸面，從而可以保證信號(hào)在傳輸線(xiàn)12上進(jìn)行良好的傳輸。
[0021]其中，所述PCB基板11位于PA板I的第一金屬焊盤(pán)10的下方燒結(jié)形成隔腔14，所述傳輸線(xiàn)12容納于所述隔腔14中，所述隔腔14可以起到信號(hào)屏蔽的作用。
[0022]其中，在TRX板2的通孔201上方進(jìn)一步設(shè)置有金屬屏蔽罩4，設(shè)置該金屬屏蔽罩4可以防止由于通孔201上部產(chǎn)生的電磁泄漏；具體地，該金屬屏蔽罩4可以利用金屬薄片通過(guò)鈑金工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)，該金屬屏蔽罩4可以采用焊接的方式固定在TRX板2上。
[0023]其中，所述PA板I與TRX板2之間可以通過(guò)螺栓固定，具體地，在所述PA板I上設(shè)置有多個(gè)第一螺孔15，而在所述TRX板2上設(shè)置有多個(gè)第二螺孔25，且第一螺孔15和第二螺孔25的位置相對(duì)應(yīng)，通過(guò)螺栓設(shè)置于所述第一螺孔15以及第二螺孔25中，從而將所述PA板I與TRX板2相固定。
[0024]相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例的另一方面，還提供一種射頻拉遠(yuǎn)模塊，其包括PA板以及TRX板，所述PA板與TRX板之間采用前述圖1至圖3示出的的金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接，具體地細(xì)節(jié)，可參照前述對(duì)圖1至圖3的描述。
[0025]實(shí)施本發(fā)明提供的方案，具有如下有益效果:
首先，本發(fā)明實(shí)施例中，利用了 RRU自身的屏蔽腔與散熱基板，將PA板中功率放大模塊和TRX板中小信號(hào)模塊之間的PCB連接方式大大簡(jiǎn)化，只需將PA板與TRX板進(jìn)行搭接，就可以實(shí)現(xiàn)電連接;且同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)多種信號(hào)傳輸，可以支持各種不同類(lèi)型的信號(hào)，從而同時(shí)實(shí)現(xiàn)射頻連接器、數(shù)字連接器、中頻連接器以及電源連接器的功能，大大降低PA板與TRX板之間的連接器的成本；
其次，本發(fā)明提供的直接壓接板材形成射頻傳輸，使用彈片以及金屬導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)吸收形變及公差，可以允許對(duì)接的PCB板在水平和垂直方向上的偏移量;基本不占用縱向空間，且在橫向空間上可以靈活布局，從而使布板面積更加靈活，可以大大提高系統(tǒng)的適配性；另外，本發(fā)明提供的方案中，內(nèi)部通過(guò)燒結(jié)基板的隔腔實(shí)現(xiàn)信號(hào)的屏蔽，外部通過(guò)焊接金屬屏蔽罩來(lái)實(shí)現(xiàn)屏蔽，從而可以提供很好的屏蔽性能，在一些實(shí)施例中，在不采取其他附加措施的情況下，隔離度能達(dá)到SOdB以上，完全符合一般情形下的隔離度要求；
而且，在本發(fā)明提供的方案中，PA板與TRX板之間的安裝非常方便，通過(guò)打螺栓即可實(shí)現(xiàn)兩者的固定。
[0026]以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)，用于在射頻拉遠(yuǎn)模塊射頻接遠(yuǎn)模塊中連接PA板以及TRX板，其特征在于，其中: PA板包括設(shè)置于表層的多個(gè)第一金屬焊盤(pán)以及設(shè)置于下方的PCB基板，在所述每個(gè)第一金屬焊盤(pán)上形成至少一個(gè)金屬導(dǎo)體，在所述每個(gè)第一金屬焊盤(pán)下方形成有過(guò)孔，在過(guò)孔底部設(shè)置有傳輸線(xiàn)，所述傳輸線(xiàn)的一端與所述金屬導(dǎo)體電連接，其另一端與PA板中的功率放大模塊相連接，并在所述每個(gè)第一金屬焊盤(pán)周邊開(kāi)設(shè)弧形槽，使所述第一金屬焊盤(pán)形成彈片； TRX板在底面設(shè)置有至少一第二金屬焊盤(pán)，TRX板上的小信號(hào)模塊通過(guò)設(shè)置于其上的通孔與所述位于底面的第二金屬焊盤(pán)相連； 其中，所述TRX板水平放置在所述PA板上，TRX板底部的第二金屬焊盤(pán)與所述PA板表面的第一金屬焊盤(pán)相配合，TRX板底部的每個(gè)第二金屬焊盤(pán)分別壓接在PA板上對(duì)應(yīng)的第一金屬焊盤(pán)彈片上的金屬導(dǎo)體，通過(guò)所述彈片的形變的壓力以使TRX板底部的第二金屬焊盤(pán)與所述PA板上的第一金屬焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)電連接。2.如權(quán)利要求1所述的一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PA板容納于一散熱基板上，且所述TRX板與所述PA板之間預(yù)留出TRX板板厚的高度差，所述TRX板放置在所述散熱基板上并與所述PA板上表面搭接。3.如權(quán)利要求2所述的一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB基板位于PA板的第一金屬焊盤(pán)的下方燒結(jié)形成隔腔，所述傳輸線(xiàn)容納于所述隔腔中。4.如權(quán)利要求3所述的一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，在TRX板的通孔上方進(jìn)一步設(shè)置有金屬屏蔽罩。5.如權(quán)利要求4所述的一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PA板與TRX板之間通過(guò)螺栓固定。6.如權(quán)利要求5所述的一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳輸線(xiàn)為射頻信號(hào)傳輸線(xiàn)、電源信號(hào)傳輸線(xiàn)、數(shù)字控制信號(hào)傳輸線(xiàn)中至少一種。7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的一種金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬導(dǎo)體為錫球或簧片。8.一種射頻接遠(yuǎn)模塊，其包括PA板以及TRX板，其特征在于，所述PA板與TRX板之間采用如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的金屬基下壓連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接。
【文檔編號(hào)】H01R4/01GK105958217SQ201610314060
【公開(kāi)日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年5月13日
【發(fā)明人】江巍, 張小波, 王強(qiáng), 文庶, 常人元
【申請(qǐng)人】深圳三星通信技術(shù)研究有限公司, 三星電子株式會(huì)社