轉(zhuǎn)換設(shè)備及制造方法
【專利摘要】本公開是關(guān)于一種轉(zhuǎn)換設(shè)備及制造方法，屬于電子設(shè)備領(lǐng)域。所述轉(zhuǎn)換設(shè)備包括：插頭、耳機座、電路板；所述耳機座的第一表面設(shè)置有端子孔，第二表面設(shè)置有耳機插孔；所述電路板與所述插頭焊接；所述電路板與所述耳機座焊接，并遮蔽所述耳機座的端子孔；所述轉(zhuǎn)換設(shè)備通過對所述插頭、所述電路板和所述耳機座焊接形成的結(jié)構(gòu)進(jìn)行模內(nèi)注塑形成。本公開提供的轉(zhuǎn)換設(shè)備能夠?qū)⑴c該插頭匹配的插孔轉(zhuǎn)換為耳機插孔。而且，該轉(zhuǎn)換設(shè)備采用了焊接的方式形成，并利用電路板遮蔽耳機座上的端子孔后再進(jìn)行模內(nèi)注塑，節(jié)省了遮蔽零件，降低了工藝難度和成本。
【專利說明】
轉(zhuǎn)換設(shè)備及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本公開是關(guān)于電子設(shè)備領(lǐng)域，具體來說是關(guān)于一種轉(zhuǎn)換設(shè)備及制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備通常會配置耳機座，耳機座上設(shè)置有耳機插孔，在電子設(shè)備播放音頻數(shù)據(jù)的過程中，若耳機插入該耳機插孔中，電子設(shè)備會向耳機輸出音頻信號，耳機將電子設(shè)備輸出的音頻信號轉(zhuǎn)換為聲音輸出，用戶即可使用該耳機進(jìn)行收聽。
[0003]但是，隨著電子設(shè)備的類型越來越多，不同電子設(shè)備所配置耳機插孔的規(guī)格各不相同，如果耳機插孔的規(guī)格與用戶所擁有耳機的規(guī)格不符，會造成耳機與耳機插孔不匹配，耳機將無法正常使用。因此，需要一種轉(zhuǎn)換設(shè)備，以將電子設(shè)備上的插孔轉(zhuǎn)換為與耳機匹配的耳機插孔。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供了一種轉(zhuǎn)換設(shè)備及制造方法。所述技術(shù)方案如下:
[0005]根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供了一種轉(zhuǎn)換設(shè)備，所述轉(zhuǎn)換設(shè)備包括:插頭、耳機座、電路板;所述耳機座的第一表面設(shè)置有端子孔，第二表面設(shè)置有耳機插孔；
[0006]所述電路板與所述插頭焊接；
[0007]所述電路板與所述耳機座焊接，并遮蔽所述耳機座的端子孔；
[0008]所述轉(zhuǎn)換設(shè)備通過對所述插頭、所述電路板和所述耳機座焊接形成的結(jié)構(gòu)進(jìn)行模內(nèi)注塑形成。
[0009]在另一實施例中，所述電路板包括第一電路板和第二電路板；
[0010]所述第一電路板與所述插頭焊接；
[0011]所述第二電路板與所述耳機座焊接，并遮蔽所述耳機座的端子孔。
[0012]在另一實施例中，所述電路板為柔性印刷電路板。
[0013]在另一實施例中，所述插頭為通用串行總線USB插頭。
[0014]在另一實施例中，所述插頭為C型USB插頭。
[0015]在另一實施例中，所述轉(zhuǎn)換設(shè)備還包括殼體。
[0016]根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供了一種轉(zhuǎn)換設(shè)備的制造方法，所述轉(zhuǎn)換設(shè)備包括:插頭、耳機座、電路板;所述耳機座的第一表面設(shè)置有端子孔，第二表面設(shè)置有耳機插孔;所述方法包括:
[0017]將所述電路板與所述插頭焊接；
[0018]利用所述電路板遮蔽所述耳機座的端子孔，并將所述電路板與所述耳機座焊接；
[0019]對所述插頭、所述電路板和所述耳機座焊接形成的結(jié)構(gòu)進(jìn)行模內(nèi)注塑，形成所述轉(zhuǎn)換設(shè)備。
[0020]在另一實施例中，所述電路板包括第一電路板和第二電路板，所述將所述電路板與所述插頭焊接，利用所述電路板遮蔽所述耳機座的端子孔，并將所述電路板與所述耳機座焊接，包括:
[0021]將所述第一電路板與所述插頭焊接；
[0022]利用所述第二電路板遮蔽所述耳機座的端子孔，并將所述第二電路板與所述耳機座焊接。
[0023]在另一實施例中，所述將所述電路板與所述插頭焊接，利用所述電路板遮蔽所述耳機座的端子孔，并將所述電路板與所述耳機座焊接，包括:
[0024]采用表面貼裝的方式，將所述電路板與所述插頭焊接，并將所述電路板與所述耳機座焊接。
[0025]在另一實施例中，所述電路板為柔性印刷電路板。
[0026]在另一實施例中，所述插頭為通用串行總線USB插頭。
[0027]在另一實施例中，所述插頭為C型USB插頭。
[0028]本公開的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
[0029]本實施例提供的轉(zhuǎn)換設(shè)備及制造方法，能夠?qū)⑴c該插頭匹配的插孔轉(zhuǎn)換為耳機插孔，也即是，將該轉(zhuǎn)換設(shè)備的插頭插入電子設(shè)備上的匹配插孔中，并將匹配的耳機插入到耳機插孔中，即可正常使用該耳機。而且，該轉(zhuǎn)換設(shè)備采用了焊接的方式形成，并利用電路板遮蔽耳機座上的端子孔后再進(jìn)行模內(nèi)注塑，節(jié)省了遮蔽零件，降低了工藝難度和成本。
[0030]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0031]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0032]圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種轉(zhuǎn)換設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種耳機座的示意圖；
[0034]圖3是根據(jù)一不例性實施例不出的一種電路板的不意圖；
[0035]圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種電路板與耳機座焊接形成的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖5是根據(jù)一示例性實施例示出的一種轉(zhuǎn)換設(shè)備的零件拆解圖；
[0037]圖6是根據(jù)一示例性實施例示出的一種轉(zhuǎn)換設(shè)備的外部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖7是根據(jù)一示例性實施例示出的一種轉(zhuǎn)換設(shè)備的制造方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0039]為使本公開的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合實施方式和附圖，對本公開做進(jìn)一步詳細(xì)說明。在此，本公開的示意性實施方式及其說明用于解釋本公開，但并不作為對本公開的限定。
[0040]本公開實施例提供一種轉(zhuǎn)換設(shè)備及制造方法，以下結(jié)合附圖對本公開進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0041]圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種轉(zhuǎn)換設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該轉(zhuǎn)換設(shè)備包括:插頭101、耳機座102、電路板103。
[0042]參見圖2，耳機座102的第一表面設(shè)置有端子孔1021，第二表面設(shè)置有耳機插孔1022，耳機插孔1022用于插入耳機。該第一表面和該第二表面可以為耳機座上的不同表面，具體為哪個表面不做限定。如圖2所示，該第一表面為該耳機座的上表面，該第二表面為該耳機座的側(cè)表面。
[0043]本實施例中，電路板103與插頭101焊接，并與耳機座102焊接，形成一焊接結(jié)構(gòu)，通過對該焊接結(jié)構(gòu)進(jìn)行模內(nèi)注塑可以形成轉(zhuǎn)換設(shè)備。
[0044]例如，可以采用表面貼裝的方式，將電路板103與插頭101焊接，并將電路板103與耳機座102焊接，從而將插頭101和耳機座102焊接在電路板103兩側(cè)，形成一體的焊接結(jié)構(gòu)。與利用焊線連接相比，采用焊接的方式可以降低工藝難度，降低成本。
[0045]其中，進(jìn)行模內(nèi)注塑是指:將該焊接結(jié)構(gòu)放置在模腔中，將熔融狀的塑膠粒子注入到模腔中，待塑膠粒子冷卻固化形成塑膠結(jié)構(gòu)，塑膠結(jié)構(gòu)和焊接結(jié)構(gòu)即可結(jié)合構(gòu)成一體式結(jié)構(gòu)，利用該一體式結(jié)構(gòu)可以形成該轉(zhuǎn)換設(shè)備。
[0046]由于耳機座102的第一表面上的端子孔1021外漏，無法進(jìn)行模內(nèi)注塑，必須要采用其他零件遮蔽端子孔1021。本實施例中，為了便于遮蔽并節(jié)省零件，利用電路板103來遮蔽耳機座102的端子孔，遮蔽之后即可直接進(jìn)行模內(nèi)注塑。
[0047]日常生活中，當(dāng)用戶所擁有的耳機與電子設(shè)備上的耳機插孔不匹配時，可以采用本實施例提供的轉(zhuǎn)換設(shè)備，將該轉(zhuǎn)換設(shè)備的插頭插入電子設(shè)備上的插孔中，將耳機插入到轉(zhuǎn)換設(shè)備的耳機插孔中，從而能夠正常地使用耳機來收聽電子設(shè)備播放的音頻數(shù)據(jù)。
[0048]本實施例提供了一種轉(zhuǎn)換設(shè)備，能夠?qū)⑴c該插頭匹配的插孔轉(zhuǎn)換為耳機插孔，也即是將該轉(zhuǎn)換設(shè)備的插頭插入電子設(shè)備上的匹配插孔中，并將匹配的耳機插入到耳機插孔中，即可正常使用該耳機。而且，該轉(zhuǎn)換設(shè)備采用了焊接的方式形成，并利用電路板遮蔽耳機座上的端子孔后再進(jìn)行模內(nèi)注塑，節(jié)省了遮蔽零件，降低了工藝難度和成本。
[0049]在另一實施例中，考慮到電子設(shè)備上通常會配置USB插孔，則為了提高轉(zhuǎn)換設(shè)備的通用性，該插頭101可以為USB(Universal Serial Bus，通用串行總線)插頭，進(jìn)一步地，該插頭101可以為C型USB插頭(USB Type-C插頭)?；蛘撸摬孱^101也可以為其他類型的插頭，本實施例對此不做限定。
[0050]只要將轉(zhuǎn)換設(shè)備的USB插頭插入到任一電子設(shè)備的USB插孔中，即可將USB插孔轉(zhuǎn)換為耳機插孔，可以方便地使用耳機。
[0051]在另一實施例中，考慮到大部分的耳機規(guī)格為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，則為了提高轉(zhuǎn)換設(shè)備的通用性，該耳機插孔可以為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的耳機插孔，利用該轉(zhuǎn)換設(shè)備可以將電子設(shè)備上的插孔轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的耳機插孔，可以方便地使用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的耳機。例如，該耳機插孔的直徑可以為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的3.5毫米。
[0052]在另一實施例中，該電路板103可以為柔性印刷電路板，或者也可以為其他類型的電路板，本實施例對此不做限定。
[0053]在另一實施例中，電路板103包括第一電路板1031和第二電路板1032，第一電路板1031與插頭101焊接，第二電路板1032與耳機座102焊接，且該第二電路板1032遮蔽耳機座102的端子孔。
[0054]進(jìn)一步地，該第一電路板1031和第二電路板1032可以形成彎折結(jié)構(gòu)，從而能夠保證第一電路板1031與插頭101焊接時，第二電路板1032可以遮擋住耳機座102的第一表面，從而遮蔽耳機座102第一表面上的端子孔。
[0055]例如，該電路板103如圖3所示，將該電路板103與耳機座102焊接后形成的結(jié)構(gòu)可以如圖4所示，該第二電路板1032遮蔽了耳機座102上表面的端子孔1021。
[0056]在另一實施例中，參見圖2和圖3，該電路板103上可以包括穿孔1033，該插頭101和耳機座102上設(shè)置有突起結(jié)構(gòu)。將該突起結(jié)構(gòu)穿過電路板上的穿孔后再進(jìn)行焊接，形成圖1所示的焊接結(jié)構(gòu)，可以提高接觸面積，增大接觸力。當(dāng)然，也可以采用其他焊接方式，本實施例對此不做限定。
[0057]在另一實施例中，該轉(zhuǎn)換設(shè)備還可以包括殼體104，電路板103位于殼體104的內(nèi)部，插頭101位于殼體104的外部。且，耳機座102的第二表面位于轉(zhuǎn)換設(shè)備的外表面，耳機座102的其他部件位于殼體104的內(nèi)部，以保證耳機插孔1022面向轉(zhuǎn)換設(shè)備的外部，可以將耳機插入到該耳機插孔1022中。該轉(zhuǎn)換設(shè)備的零件拆解圖可以如圖5所示，該轉(zhuǎn)換設(shè)備的外部結(jié)構(gòu)可以如圖6所示。
[0058]上述所有可選技術(shù)方案，可以采用任意結(jié)合形成本公開的可選實施例，在此不再
--贅述。
[0059]圖7是根據(jù)一示例性實施例示出的一種轉(zhuǎn)換設(shè)備的制造方法的流程圖，該方法用于制造上述實施例所示的轉(zhuǎn)換設(shè)備，如圖7所示，該方法包括以下步驟:
[0060]在步驟701中，將電路板與插頭焊接。
[0061]在步驟702中，利用電路板遮蔽耳機座的端子孔，并將電路板與耳機座焊接。
[0062]其中，該電路板可以為柔性印刷電路板，該插頭可以為USB插頭，如C型USB插頭等，本實施例對此不做限定。
[0063]本實施例中，上述步驟701和702可以一前一后進(jìn)行，如步驟701可以在步驟702之前進(jìn)行，也可以在步驟702之后進(jìn)行，本實施例對此不做限定。
[0064]在另一實施例中，該電路板可以包括第一電路板和第二電路板，則在進(jìn)行焊接時，可以將第一電路板與插頭焊接，利用第二電路板遮蔽耳機座的端子孔，并將第二電路板與耳機座焊接。
[0065]在另一實施例中，參見圖2和圖3，該電路板上可以包括穿孔，該插頭和耳機座上設(shè)置有突起結(jié)構(gòu)，則進(jìn)行焊接時，先將該突起結(jié)構(gòu)穿過電路板上的穿孔再進(jìn)行焊接，形成圖1所示的焊接結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，也可以采用其他焊接方式，本實施例對此不做限定。
[0066]在步驟703中，對插頭、電路板和耳機座焊接形成的結(jié)構(gòu)進(jìn)行模內(nèi)注塑，形成轉(zhuǎn)換設(shè)備。
[0067]其中，該步驟703包括:將插頭、電路板和耳機座形成的焊接結(jié)構(gòu)放置在模腔中，將熔融狀的塑膠粒子注入到模腔中，待塑膠粒子冷卻固化形成塑膠結(jié)構(gòu)，塑膠結(jié)構(gòu)和焊接結(jié)構(gòu)即可結(jié)合構(gòu)成一體式結(jié)構(gòu)，利用該一體式結(jié)構(gòu)可以形成該轉(zhuǎn)換設(shè)備。
[0068]例如，對插頭、電路板和耳機座焊接形成的結(jié)構(gòu)進(jìn)行模內(nèi)注塑，形成一體式結(jié)構(gòu)，在一體式結(jié)構(gòu)上設(shè)置殼體，形成轉(zhuǎn)換設(shè)備，使得插頭位于殼體外部，電路板位于殼體內(nèi)部，且耳機座102的第二表面位于轉(zhuǎn)換設(shè)備的外表面，耳機座102的其他部件位于殼體104的內(nèi)部，以保證耳機插孔1022面向轉(zhuǎn)換設(shè)備的外部，能夠插入耳機。
[0069]本實施例提供的方法，通過將電路板與插頭焊接，利用電路板遮蔽耳機座的端子孔，并將電路板與耳機座焊接，形成的轉(zhuǎn)換設(shè)備能夠?qū)⑴c該插頭匹配的插孔轉(zhuǎn)換為耳機插孔，也即是將該轉(zhuǎn)換設(shè)備的插頭插入電子設(shè)備上的匹配插孔中，將匹配的耳機插入到耳機插孔中，即可正常使用該耳機。而且，采用焊接的方式形成，并利用電路板遮蔽耳機座上的端子孔后再進(jìn)行模內(nèi)注塑，節(jié)省了遮蔽零件，降低了工藝難度和成本。
[0070]本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里公開的發(fā)明后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。
[0071]應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。
【主權(quán)項】
1.一種轉(zhuǎn)換設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)換設(shè)備包括:插頭、耳機座、電路板;所述耳機座的第一表面設(shè)置有端子孔，第二表面設(shè)置有耳機插孔； 所述電路板與所述插頭焊接； 所述電路板與所述耳機座焊接，并遮蔽所述耳機座的端子孔； 所述轉(zhuǎn)換設(shè)備通過對所述插頭、所述電路板和所述耳機座焊接形成的結(jié)構(gòu)進(jìn)行模內(nèi)注塑形成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)換設(shè)備，其特征在于，所述電路板包括第一電路板和第二電路板； 所述第一電路板與所述插頭焊接； 所述第二電路板與所述耳機座焊接，并遮蔽所述耳機座的端子孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)換設(shè)備，其特征在于，所述電路板為柔性印刷電路板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)換設(shè)備，其特征在于，所述插頭為通用串行總線USB插頭。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的轉(zhuǎn)換設(shè)備，其特征在于，所述插頭為C型USB插頭。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)換設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)換設(shè)備還包括殼體。7.—種轉(zhuǎn)換設(shè)備的制造方法，其特征在于，所述轉(zhuǎn)換設(shè)備包括:插頭、耳機座、電路板；所述耳機座的第一表面設(shè)置有端子孔，第二表面設(shè)置有耳機插孔;所述方法包括: 將所述電路板與所述插頭焊接； 利用所述電路板遮蔽所述耳機座的端子孔，并將所述電路板與所述耳機座焊接； 對所述插頭、所述電路板和所述耳機座焊接形成的結(jié)構(gòu)進(jìn)行模內(nèi)注塑，形成所述轉(zhuǎn)換設(shè)備。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述電路板包括第一電路板和第二電路板，所述將所述電路板與所述插頭焊接，利用所述電路板遮蔽所述耳機座的端子孔，并將所述電路板與所述耳機座焊接，包括: 將所述第一電路板與所述插頭焊接； 利用所述第二電路板遮蔽所述耳機座的端子孔，并將所述第二電路板與所述耳機座焊接。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述將所述電路板與所述插頭焊接，利用所述電路板遮蔽所述耳機座的端子孔，并將所述電路板與所述耳機座焊接，包括: 采用表面貼裝的方式，將所述電路板與所述插頭焊接，并將所述電路板與所述耳機座焊接。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述電路板為柔性印刷電路板。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述插頭為通用串行總線USB插頭。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述插頭為C型USB插頭。
【文檔編號】H01R13/504GK105958287SQ201610378010
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月31日
【發(fā)明人】于立成, 吳鋒輝, 郭建廣, 張 林
【申請人】北京小米移動軟件有限公司