無鉛石墨烯/納米銀復(fù)合電子銀漿及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無鉛石墨烯/納米銀復(fù)合電子銀漿，按質(zhì)量百分比計，組成為：石墨烯/納米銀復(fù)合粉體55～85％；有機粘合劑5～40％；無鉛玻璃粉0.5～20％。該石墨烯/納米銀復(fù)合粉體是通過在納米銀粉表面修飾氨基，在石墨烯表面修飾羧基，再通過酸?胺縮合的方式，使石墨烯與納米銀粉鍵合在一起，得到分散良好的復(fù)合粉體。本發(fā)明采用石墨烯/納米銀復(fù)合粉體取代傳統(tǒng)的銀粉，降低了銀粉的固含量，有效的降低了成本；在銀漿制備過程中使用無鉛玻璃粉，大大降低了對環(huán)境和人體的危害；該復(fù)合電子銀漿制備工藝簡單，易于操作，有利于工業(yè)化生產(chǎn)。
【專利說明】
無鉛石墨稀/納米銀復(fù)合電子銀漿及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電子銀漿的技術(shù)領(lǐng)域，具體設(shè)及一種無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀 漿及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 電子漿料是生產(chǎn)各種電子元器件產(chǎn)品的關(guān)鍵功能材料，其中約80%采用銀粉末作 為主體功能相。從二十世紀=十年代，美國首先開發(fā)了銀導(dǎo)電漿料，通過印刷燒結(jié)在陶瓷電 容器兩側(cè)形成電極，到五十年代出現(xiàn)的銀/鈕漿料作為電阻應(yīng)用厚膜集成電路W來，至今70 余年的發(fā)展過程中，漿料的應(yīng)用范圍不斷擴展，已廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子計算機、測量 與控制系統(tǒng)、通信設(shè)備、醫(yī)用設(shè)備、汽車工業(yè)等領(lǐng)域，在電子工業(yè)中發(fā)揮著不可替代的作用。 特別是隨著微電子技術(shù)、顯示技術(shù)和表面安裝技術(shù)向小型化、集成化、智能化和多功能化方 面發(fā)展，電子漿料用量更是W前所未有的速度快速增加，存在很大的發(fā)展空間。
[0003] 銀漿由銀粉、玻璃粉、有機載體S部分組成，其中固體含量超過70wt %。如何減少 銀粉用量，降低成本已成為急需解決的問題。石墨締是一種由碳原子構(gòu)成的單層二維層狀 結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性的優(yōu)勢。將石墨締與銀復(fù)合，使石墨締/銀復(fù) 合粉體具備各組元的優(yōu)良性能，發(fā)揮單一材料難W起到的作用，利用石墨締為銀顆粒提供 =維導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)和高強度結(jié)構(gòu)支撐，可有效降低銀的用量，兼具經(jīng)濟性和功能性兼?zhèn)涞膬?yōu)點。
[0004] 目前，石墨締與銀粉復(fù)合的方法也有很多。但大部分都是采用簡單的機械共混方 式，進而制備電子漿料，運樣的復(fù)合方式使得石墨締與銀粉滲雜不夠均勻，影響漿料的性 能。也有采用化學(xué)改性的方式制備石墨締/銀復(fù)合粉體，如公開號為CN103811130A的中國專 利文獻公開了石墨締復(fù)合銀漿及其制備方法，制備方法為:首先制備銀/石墨締復(fù)合體，再 制備銀包覆玻璃粉，然后制備有機載體，最后將上述獲得的銀/石墨締復(fù)合體、銀包覆玻璃 粉和有機載體與無機添加劑按配比混合后，得到石墨締復(fù)合銀漿。其中，銀/石墨締復(fù)合體 的制備采用銀還原法，在硝酸銀溶液中加入石墨締，再加入第一還原劑，使石墨締表面沉積 銀，最后經(jīng)洗涂、干燥得到銀/石墨締復(fù)合體。又如公開號為CN104700961A的中國專利文獻 中公開了一種石墨締/銀復(fù)合材料的制備方法，也是W硝酸銀溶液和石墨締水溶液為原料， 經(jīng)還原劑溶液還原后，再經(jīng)冷凍干燥與氨氣氣氛下還原處理，得到石墨締/銀復(fù)合粉。再如 公開號為CN103590089A的中國專利文獻中公開了一種石墨締/銀復(fù)合材料的制備方法，配 置石墨締分散液，再向石墨締分散液中加入銀離子鹽，采用電泳沉積法制備石墨締/銀復(fù)合 材料。
[0005] 可知，目前通過化學(xué)改性法制備石墨締/銀復(fù)合粉體的方法中，均W銀離子鹽為原 料，再經(jīng)還原反應(yīng)或電泳沉積等方式制備得到納米銀粉體，運種方式步驟繁瑣、操作復(fù)雜， 適用于研究，不利于大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。
[0006] 氧化鉛(PbO)能顯著降低玻璃粉的軟化溫度，使銀粉和基板獲得良好的附著力，所 W傳統(tǒng)的導(dǎo)電銀漿多數(shù)使用含PbO的玻璃粉。然而隨著社會的不斷發(fā)展，鉛的危害已經(jīng)引起 了人們的廣泛關(guān)注，國內(nèi)外相繼都制定了一系列相關(guān)的法律來限制鉛的使用及排放。目前， 市場上所用的電子漿料仍采用的是含鉛玻璃粉，不符合綠色環(huán)保的社會發(fā)展趨勢，因此開 發(fā)無鉛銀漿成為研究的主要方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明提供了一種無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿，一方面，W石墨締/納米銀 復(fù)合粉體取代傳統(tǒng)的銀粉，降低了銀粉的固含量，有效的降低了成本；另一方面，在電子銀 漿制備過程中使用無鉛玻璃粉，大大降低了對環(huán)境和人體的危害。
[0008] 本發(fā)明公開了一種無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿，按質(zhì)量百分比計，組成為：
[0009] 石墨締/納米銀復(fù)合粉體 55~85%;
[0010] 有機粘合劑 5~40 %;
[00川無鉛玻璃粉 0.5~20 %。
[0012] 作為優(yōu)選，所述的石墨締/納米銀復(fù)合粉體是通過在納米銀粉表面修飾氨基，在石 墨締表面修飾簇基，再通過酸-胺縮合的方式，使石墨締與納米銀粉鍵合在一起，得到分散 良好的復(fù)合粉體。具體步驟如下：
[0013] (1)將納米銀粉與去離子水-乙醇溶劑混合，分散均勻后，加入含氨基的硅烷偶聯(lián) 劑，加熱反應(yīng)后，再經(jīng)洗涂干燥得到改性銀粉；
[0014] 所述的含氨基的硅烷偶聯(lián)劑包括(3-氨丙基)S乙氧基硅烷、（3-氨丙基)S甲氧基 硅烷或氨丙基甲基二甲氧基硅烷；
[0015] (2)將石墨締粉體均勻分散在去離子水中，加入堿性物質(zhì)后再與強氧化劑混合，超 聲反應(yīng)后，經(jīng)洗涂干燥得到改性石墨締；
[0016] 所述的石墨締粉體與堿性物質(zhì)的質(zhì)量比為1:10~50;
[0017] 所述石墨締粉體與強氧化劑的質(zhì)量比為1:5~20;
[0018] (3)將步驟(1)制備的改性銀粉與去離子水混合得到溶液A，步驟(2)制備的改性石 墨締與去離子水混合得到溶液B，將溶液A與溶液B混合后再加入縮合劑，反應(yīng)結(jié)束后，經(jīng)洗 涂、干燥得到所述的石墨締/納米銀復(fù)合粉體；
[0019] 所述改性銀粉與改性石墨締的質(zhì)量比為1:0.0 l~0.2。
[0020] 步驟（1)中：
[0021 ]作為優(yōu)選，所述的納米銀粉為粒徑為0.4~1.5皿的球形粉末；
[0022] 作為優(yōu)選，所述的納米銀粉與去離子水-乙醇溶劑的質(zhì)量體積比為5~20旨/1;;進 一步優(yōu)選為10~15g/L。
[0023] 作為優(yōu)選，所述的去離子水-乙醇溶劑中，去離子水-乙醇的體積比為1:1~5;進一 步優(yōu)選為1:3。
[0024] 作為優(yōu)選，所述的納米銀粉與含氨基的硅烷偶聯(lián)劑的質(zhì)量體積比為50~200g/M 進一步優(yōu)選為100~150g/L。
[0025] 作為優(yōu)選，加熱反應(yīng)的溫度為30~60°C，時間為2~lOh。進一步優(yōu)選，所述的反應(yīng) 通過水浴進行加熱，反應(yīng)在磁力攬拌下進行。
[0026] 作為優(yōu)選，反應(yīng)后的產(chǎn)物分別用乙醇、去離子水洗涂數(shù)次，除去過量的含氨基的娃 燒偶聯(lián)劑。
[0027] 步驟(2)中：
[00%]作為優(yōu)選，所述石墨締粉體與去離子水的質(zhì)量體積比為0.5~5g/L;
[0029] 作為優(yōu)選，所述的堿性物質(zhì)為強堿，包括氨氧化鋼或氨氧化鐘;進一步優(yōu)選，所述 的石墨締粉體與堿性物質(zhì)的質(zhì)量比為1:20~40。
[0030] 作為優(yōu)選，所述的強氧化劑為含有次氯酸根的強氧化劑，包括次氯酸鋼或次氯酸 鐘;進一步優(yōu)選，所述石墨締粉體與強氧化劑的質(zhì)量比為1:10~16。
[0031] 作為優(yōu)選，所述超聲反應(yīng)的時間為2~lOh。反應(yīng)后的產(chǎn)物分別經(jīng)乙醇和去離子水 洗涂后，去除過量的強氧化劑、陽離子。
[0032] 步驟(3)中：
[0033] 作為優(yōu)選，所述溶液A的濃度為1~20g/L，溶液B的濃度為0.1~5g/L，溶液A與溶液 B的體積比為1:1~3;
[0034] 作為優(yōu)選，所述的縮合劑包括1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亞胺鹽酸鹽和N- 徑基班巧酷亞胺組成的復(fù)合縮合劑，或者為碳二亞胺類縮合劑；W溶液A與溶液B的總體積 為基準(zhǔn)，所述縮合劑的用量為0.2~2g/L。
[0035] 進一步優(yōu)選，所述的縮合劑為1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亞胺鹽酸鹽和N- 徑基班巧酷亞胺組成的復(fù)合縮合劑，1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳二亞胺鹽酸鹽和N-徑 基班巧酷亞胺的質(zhì)量比為1:0.3~5。再優(yōu)選，兩者的質(zhì)量比為1:0.5~2。
[0036] 作為優(yōu)選，所述的反應(yīng)在攬拌下進行，反應(yīng)時間為5~24h。
[0037] 作為優(yōu)選，制備得到的石墨締/納米銀復(fù)合粉體中石墨締的質(zhì)量分數(shù)為1~20%。
[0038] 作為優(yōu)選，所述的有機粘合劑包括松油醇、鄰二甲酸二下醋、二乙二醇單下酸、乙 基纖維素、藍麻油、聚乙二醇和添加劑；
[0039] 按質(zhì)量百分比計，組成為： 松油醇 35~60%： 鄰二甲酸二下離 20~30%;
[0040] 二芭二醇單了磯 5~10%; 芒基纖維素 2~10〇/〇;: 當(dāng)麻油 I~m;
[0041] 聚乙二醇 1~5%; 添加劑 1~5%。
[0042] 所述有機粘合劑的制備步驟如下：
[0043] 按質(zhì)量百分比準(zhǔn)確稱量各組分，攬拌下，將液體原料混合，均勻后，加熱至70~120 °c，再加入固體原料，混合均勻后得到所述的有機粘合劑；
[0044] 所述的添加劑包括表面活性劑、消泡劑、流平劑、成膜劑、觸變劑或偶聯(lián)劑。
[0045] 作為優(yōu)選，加入固體原料后需溶解30~60min至混合均勻，得到均勻透明的有機粘 合劑。
[0046] 進一步優(yōu)選，按質(zhì)量百分比計，有機粘合劑的組成為： 松油醇 55%; 鄰二甲酸二T雕 20%; 二之二醇單了―麟 ]〇%；
[0047]乙基纖維素 7〇/〇; 蔑麻油 3%; 聚乙二醇 2%; 添加劑 3%。
[004引作為優(yōu)選，所述的無鉛玻璃粉包括B203、Bi203、Si02、Al203、ZnO和V205 ;
[0049]按質(zhì)量百分比計，組成為： 0~40%; Bi/一、 30 ~80%; Si〇2 5-15%；
[(K)加] 八1三0:; 0~10%; ZnO 2 ~5%: V2〇5 1~5%。
[0051 ]所述無鉛玻璃粉的制備步驟如下：
[0化2] 按質(zhì)量百分比準(zhǔn)確稱量各組分，混合均勻后經(jīng)1000~1400°C下烙煉0.5~化，經(jīng)澤 冷、球磨、過篩得到所述的無鉛玻璃粉。
[0053] 作為優(yōu)選，各組分經(jīng)球磨混合均勻置于相蝸中進行烙煉。
[0054] 進一步優(yōu)選，按質(zhì)量百分比計，無鉛玻璃粉的組成為： B20; 30%; Bi.O, 45%; SiO， 10%；
[0化5] AbO; 5%; ZiiO 5%； V2O5 5%。
[0056] 進一步優(yōu)選，按質(zhì)量百分比計，所述無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿的組成為： [0化7]石墨締/納米銀復(fù)合粉體 70~75%;
[005引有機粘合劑 20~25 %;
[0059] 無鉛玻璃粉 0.5~5 %。
[0060] 本發(fā)明還公開了該無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿的制備方法，將石墨締/納米 銀復(fù)合粉體、有機粘合劑和無鉛玻璃粉混合均勻后，研磨社漿后得到細度為20wiiW下的電 子銀漿。
[0061] 作為優(yōu)選，采用=漉研磨機進行研磨。
[0062] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點：
[0063] 1.本發(fā)明采用石墨締/納米銀復(fù)合粉體取代傳統(tǒng)的銀粉，降低了銀粉的固含量，有 效的降低了成本。
[0064] 2.在電子銀漿制備過程中使用無鉛玻璃粉，大大降低了對環(huán)境和人體的危害。
[0065] 3.本發(fā)明的制備工藝簡單，易于操作，有利于工業(yè)化生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0066] 圖1為實施例1制備的石墨締/納米銀復(fù)合粉體的掃描電子顯微鏡(SEM)照片。
【具體實施方式】
[0067] 實施例1
[0068] 1.石墨締/納米銀復(fù)合粉體的制備
[0069] 石墨締/納米銀復(fù)合粉體復(fù)合均勻、分散性良好，納米銀粉為粒徑為0.4皿的銀納 米粒子，改性石墨締質(zhì)量分數(shù)為2%。制備步驟如下：
[0070] (1)銀納米粒子表面氨基改性：
[0071] 取銀納米粒子5g，將其超聲分散在400mL乙醇和去離子水的混合溶液中（去離子 水-乙醇的體積比為1:3)，待分散均勻后，加入40mL的（3-氨丙基)=乙氧基硅烷試劑，在水 浴40°C下，磁力攬拌，反應(yīng)化。分別用乙醇、去離子水清洗數(shù)次，再經(jīng)真空干燥即可得到改性 銀粉。
[0072] (2)石墨締表面簇基改性：
[0073] 取片狀石墨締粉體500mg，將其超聲分散在SOOmL去離子水中，待分散均勻后，加入 20g氨氧化鋼，混合均勻后，加入Sg次氯酸鋼，繼續(xù)保持超聲4h，最后用乙醇和水分別清洗數(shù) 次，經(jīng)真空干燥即可得到改性石墨締。
[0074] (3)石墨締/納米銀復(fù)合粉體的制備：
[0075] 取3g步驟（1)制備的改性銀粉超聲分散于IL去離子水中，分散均勻記為溶液A。同 時，取60mg步驟(2)制備的簇基改性石墨締超聲分散于化去離子水中，待分散均勻后記為溶 液B，兩種溶液混合均勻后，改為磁力攬拌，緩慢加入0.6g質(zhì)量比為1:1的1-乙基-(3-二甲基 氨基丙基)碳二亞胺鹽酸鹽和N-徑基下二酷亞胺，在劇烈攬拌下反應(yīng)12h，反應(yīng)結(jié)束后用去 離子水清洗數(shù)次，真空干燥即可得到石墨締/納米銀復(fù)合粉體，得到的復(fù)合粉體中改性石墨 締質(zhì)量分數(shù)為2 %。
[0076] 2.有機粘合劑的制備
[0077] 按質(zhì)量百分比計，稱取55%的松油醇、20%的鄰二甲酸二下醋、10%的二乙二醇單 下酸、3 %的藍麻油、2 %的聚乙二醇、3 %的添加劑(憐酸S下醋和司班80，質(zhì)量比為1:2 )，混 合均勻后，加熱到70°C下，緩慢加入7%的乙基纖維素，溶解50min后獲得均勻透明的有機粘 合劑。
[007引3.無鉛玻璃粉的制備
[0079]按質(zhì)量百分比稱取 30% 的 B203、45% 的 Bi2〇3、10% 的 Si〇2、5% 的 Al2〇3、5% 的 ZnO 和 5%的V2化，經(jīng)球磨混合均勻后置于相蝸中，在1000°C下烙煉，烙煉化。將得到的玻璃液在去 離子水中澤冷，將得到的玻璃顆粒經(jīng)球磨、過300目篩得到無鉛玻璃粉。
[0080] 4.復(fù)合電子銀漿的制備
[0081] 按質(zhì)量百分比稱取75%的石墨締/納米銀復(fù)合粉體、20%的有機粘合劑、5%的無 鉛玻璃粉，混合均勻后，用=漉研磨機研磨社漿得到細度為20wiiW下的銀漿。
[0082] 經(jīng)檢測，本實施例制備的無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿的技術(shù)指標(biāo)如下：
[0083] (1)粘度:40-120PaS;
[0084] (2)附著力：>3N/mm2;
[0085] (3)方阻：<10mQ/c;
[0086] (4)外觀性能優(yōu)良，印刷適應(yīng)性好。
[0087] 實施例2
[0088] 1.石墨締/納米銀復(fù)合粉體的制備
[0089] 直接采用實施例1制備的石墨締含量為2%的石墨締/納米銀復(fù)合粉體。
[0090] 2.有機粘合劑的制備
[0091] 按質(zhì)量百分比計，稱取55%的松油醇、20%的鄰二甲酸二下醋、10%的二乙二醇單 下酸、3 %的藍麻油、2 %的聚乙二醇、3 %的添加劑(憐酸S下醋和司班80，質(zhì)量比為1:2 )，混 合均勻后，加熱到80°C下，緩慢加入7%的乙基纖維素，溶解50min，獲得均勻透明的有機粘 合劑。
[0092] 3.無鉛玻璃粉的制備
[0093] 按質(zhì)量比稱取 30% 的 B203、45% 的 Bi2〇3、10% 的 Si〇2、5% 的 Al2〇3、5% 的化0、5% 的 V2化，經(jīng)球磨混合均勻后置于相蝸中，在1200°C下烙煉，烙煉化。將得到的玻璃液在去離子水 中澤冷，將得到的玻璃顆粒經(jīng)球磨、過300目篩得到所需要的無鉛玻璃粉。
[0094] 4.復(fù)合電子銀漿的制備
[00M]按質(zhì)量比稱取73%的石墨締/納米銀復(fù)合粉體、22%的有機粘合劑、5%的無鉛玻 璃粉，混合均勻后，用=漉研磨機研磨社漿得到細度為20wiiW下的銀漿。
[0096] 實施例3
[0097] 1.石墨締/銀復(fù)合銀粉的制備
[0098] 直接采用實施例1制備的石墨締含量為2%的石墨締/納米銀復(fù)合粉體。
[0099] 2.有機粘合劑的制備
[0100] 按質(zhì)量百分比計，稱取55%的松油醇、20%的鄰二甲酸二下醋、10%的二乙二醇單 下酸、3 %的藍麻油、2 %的聚乙二醇、3 %的添加劑(憐酸S下醋和司班80，質(zhì)量比為1:2 )，混 合均勻后，加熱到100 °C下，緩慢加入7 %的乙基纖維素，溶解為50min，獲得均勻透明的有機 粘合劑。
[0101] 3.無鉛玻璃粉的制備
[0102] 按質(zhì)量比稱取 30% 的 B203、45% 的 Bi2〇3、10% 的 Si〇2、5% 的 Al2〇3、5% 的化0、5% 的 V2化，經(jīng)球磨混合均勻后置于相蝸中，在1400°C下烙煉，烙煉化。將得到的玻璃液在去離子水 中澤冷，將得到的玻璃顆粒經(jīng)球磨、過300目篩得到所需要的無鉛玻璃粉。
[0103] 4.復(fù)合電子銀漿的制備
[0104] 按質(zhì)量比稱取70%的石墨締/納米銀復(fù)合粉體、25%的有機粘合劑、5%的無鉛玻 璃粉，混合均勻后，用=漉研磨機研磨社漿得到細度為20wiiW下的銀漿。
【主權(quán)項】
1. 一種無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿，其特征在于，按質(zhì)量百分比計組成為： 石墨締/納米銀復(fù)合粉體 55~85 %; 有機粘合劑 5~40 %; 無鉛玻璃粉 0.5~20 %。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿，其特征在于，所述的石墨 締/納米銀復(fù)合粉體是通過在納米銀粉表面修飾氨基，在石墨締表面修飾簇基，再通過酸- 胺縮合的方式，使石墨締與納米銀粉鍵合在一起，得到分散良好的復(fù)合粉體。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿，其特征在于，所述石墨締/ 納米銀復(fù)合粉體的具體制備步驟如下： (1) 將納米銀粉與去離子水-乙醇溶劑混合，分散均勻后，加入含氨基的硅烷偶聯(lián)劑，加 熱反應(yīng)后，再經(jīng)洗涂干燥得到改性銀粉； 所述的含氨基的硅烷偶聯(lián)劑包括(3-氨丙基)Ξ乙氧基硅烷、（3-氨丙基)Ξ甲氧基硅烷 或氨丙基甲基二甲氧基硅烷； (2) 將石墨締粉體均勻分散在去離子水中，加入堿性物質(zhì)后再與強氧化劑混合，超聲反 應(yīng)后，經(jīng)洗涂干燥得到改性石墨締； 所述的石墨締粉體與堿性物質(zhì)的質(zhì)量比為1:10~50; 所述石墨締粉體與強氧化劑的質(zhì)量比為1:5~20; (3) 將步驟（1)制備的改性銀粉與去離子水混合得到溶液A，步驟(2)制備的改性石墨締 與去離子水混合得到溶液B，將溶液A與溶液B混合后再加入縮合劑，反應(yīng)結(jié)束后，經(jīng)洗涂、干 燥得到所述的石墨締/納米銀復(fù)合粉體； 所述改性銀粉與改性石墨締的質(zhì)量比為1:0.01~0.2。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿，其特征在于，所述的納米 銀粉為粒徑為0.4~1.5WI1的球形粉末； 所述的石墨締/納米銀復(fù)合粉體中石墨締的質(zhì)量分數(shù)為1~10%。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿，其特征在于，所述的有機 粘合劑包括松油醇、鄰二甲酸二下醋、二乙二醇單下酸、乙基纖維素、藍麻油、聚乙二醇和添 加劑； 按質(zhì)量百分比計，組成為： 松油醇 35~60%; 鄰二甲酸二下醋 20~30%; 二藝二醇單了酸 5~10%; 乙基纖維素 2~10%; 藍麻油 1~5%; 聚&二醇 1~5%; 添加魏 1~5%。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿，其特征在于，所述有機粘 合劑的制備步驟如下： 按質(zhì)量百分比準(zhǔn)確稱量各組分，攬拌下，將液體原料混合，均勻后，加熱至70~12(TC， 再加入固體原料，混合均勻后得到所述的有機粘合劑； 所述的添加劑包括表面活性劑、消泡劑、流平劑、成膜劑、觸變劑或偶聯(lián)劑。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿，其特征在于，所述的無鉛 玻璃粉包括 B203、Bi2〇3、Si〇2、Al2〇3、ZnO 和 V2〇5; 按質(zhì)量百分比計，組成為： 攻化 0~40%; Bi:〇3 30-80%； Si〇2 5-15%； Ab〇3 0~10%; ZnO 2 ~5%; V2〇5 1 ~5%。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿，其特征在于，所述無鉛玻 璃粉的制備步驟如下： 按質(zhì)量百分比準(zhǔn)確稱量各組分，混合均勻后經(jīng)1000~1400°C下烙煉0.5~化，經(jīng)澤冷、 球磨、過篩得到所述的無鉛玻璃粉。9. 根據(jù)權(quán)利要求1~8任一權(quán)利要求所述的無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿，其特征 在于，按質(zhì)量百分比計組成為： 石墨締/納米銀復(fù)合粉體 70~75 %; 有機粘合劑 20~25 %; 無鉛玻璃粉 0.5~5 %。10. -種根據(jù)權(quán)利要求1~9任一權(quán)利要求所述的無鉛石墨締/納米銀復(fù)合電子銀漿的 制備方法，其特征在于，將石墨締/納米銀復(fù)合粉體、有機粘合劑和無鉛玻璃粉混合均勻后， 研磨社漿后得到細度為下的電子銀漿。
【文檔編號】H01B13/00GK105976893SQ201610465007
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月22日
【發(fā)明人】張建飛, 段雷, 程昱川, 許高杰, 陳鋼強, 宋財根
【申請人】中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所