一種微電子器件散熱裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種微電子器件散熱裝置，包括扁平熱管，扁平熱管為金屬材料加工成型的兩個及以上并排排列的通孔陣列平板結(jié)構(gòu)，所述通孔內(nèi)灌裝有液體工質(zhì)并且扁平熱管兩端密封封裝，灌裝有液體工質(zhì)的通孔自然形成熱管效應(yīng)；所述扁平熱管彎曲成倒π型，所述倒π型的扁平熱管底部為蒸發(fā)段，兩側(cè)為冷凝段，扁平熱管的蒸發(fā)段與微電子器件的發(fā)熱面面接觸，其冷凝段通過散熱部件散熱。通過上述方式，本發(fā)明能夠增加散熱面積、提高散熱效率。
【專利說明】
一種微電子器件散熱裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種微電子器件散熱技術(shù)，特別是涉及一種整體呈倒JT型的扁平熱管形成的用于微電子器件散熱的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，微電子芯片的發(fā)熱量和熱流密度大幅度增加，散熱裝置的布置和設(shè)計(jì)遇到的約束越來越多。傳統(tǒng)的散熱方式如風(fēng)冷使之形成強(qiáng)制對流，其冷卻效率與風(fēng)扇的速度成正比，當(dāng)熱流密度達(dá)到一定數(shù)值時，這種冷卻方式無法達(dá)到預(yù)定冷卻效果。而水冷技術(shù)冷卻效果突出，但是水冷系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，并對水桶容量有要求，而且水冷技術(shù)本身存在安全隱患，一旦水冷系統(tǒng)出現(xiàn)泄漏，將會導(dǎo)致微電子器件損壞。利用相變換熱技術(shù)對CPU等微電子器件進(jìn)行冷卻的產(chǎn)品的方式也有一定應(yīng)用，尤其是熱管技術(shù)，這種方式傳熱效率很高，但是熱管的制作工藝非常復(fù)雜，而且普通熱管如圓形熱管與微電子器件發(fā)熱面的接觸面積非常小，導(dǎo)致等效熱阻大，使得應(yīng)用受到很大限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種微電子器件散熱裝置，用整體呈倒型的扁平熱管形成的散熱器對微電子器件散熱，具有散熱面積大、散熱效率高、工藝簡單的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種微電子器件散熱裝置，包括扁平熱管，所述扁平熱管為金屬材料加工成型的兩個及以上并排排列的通孔陣列平板結(jié)構(gòu)，所述通孔內(nèi)灌裝有液體工質(zhì)并且扁平熱管兩端密封封裝，灌裝有液體工質(zhì)的通孔自然形成熱管效應(yīng);所述扁平熱管彎曲成倒η型，所述倒η型的扁平熱管的底部為蒸發(fā)段，兩側(cè)為冷凝段，扁平熱管的蒸發(fā)段與微電子器件的發(fā)熱面面接觸，其冷凝段通過散熱部件散熱。
[0005]所述散熱部件為扁平熱管冷凝段外部安裝的金屬散熱部件。
[0006]所述金屬散熱部件為翅片，所述翅片由鋁或銅制備。
[0007]所述通孔兩端密封封裝形成獨(dú)立工作的微熱管。
[0008]區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明的有益效果是:扁平熱管彎曲成倒型，由于該扁平熱管是自然形成熱管效應(yīng)的，將扁平熱管彎曲成型，作為微電子器件散熱器，其蒸發(fā)段中液體工質(zhì)吸熱后蒸發(fā)汽化，向上流動至兩側(cè)各兩段冷凝段，冷凝段放熱液化，并依靠重力作用向下流回蒸發(fā)段，自動完成循環(huán)，這種結(jié)構(gòu)更利于熱交換，達(dá)到將微電子器件快速冷卻的目的。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明一種微電子器件散熱裝置的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0011]圖1為本發(fā)明微電子器件散熱器的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，該新型微電子器件散熱器，包括扁平熱管1，該扁平熱管為金屬材料經(jīng)過擠壓或沖壓成型的兩個及以上并排排列的通孔陣列平板結(jié)構(gòu)，考慮到微電子器件的發(fā)熱面的散熱特性以及微電子器件安裝的結(jié)構(gòu)特性以及工作環(huán)境因素的影響等因素而設(shè)置特定大小的通孔等效直徑，例如筆記本電腦內(nèi)部安裝空間狹小，并且要求該電腦機(jī)身比較薄，而臺式機(jī)的安裝空間則相對大些，CPU芯片的工作溫度通常在80°C以內(nèi)，工作的熱流密度通常在10-120W/Cm2，故設(shè)置通孔的等效直徑為
0.，優(yōu)選I ，在通孔內(nèi)灌裝有液體工質(zhì)形成微熱管，大大增強(qiáng)了液體工質(zhì)的換熱能力，同時又能有效減少接觸熱阻。在通孔內(nèi)灌裝有液體工質(zhì)，扁平熱管兩端密封封裝。扁平熱管內(nèi)封裝的液體工質(zhì)的最佳工作溫度在75°C以內(nèi)，扁平熱管的最大臨界熱流密度大約能夠達(dá)到180W/cm2。本實(shí)施例中沒有展示扁平熱管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，而是將其作為一個整體。倒π型的扁平熱管I的底部為蒸發(fā)段，該蒸發(fā)段與微電子器件2的發(fā)熱面面接觸，倒π型的扁平熱管I的兩側(cè)為冷凝段，該冷凝段通過安裝翅片3散熱，該翅片3為金屬散熱部件，可以由鋁或銅或其它金屬材料制備，該翅片能夠增大散熱面積以強(qiáng)化傳熱，加快扁平熱管在冷凝段放熱，使得液體工質(zhì)快速放熱冷凝流回扁平熱管的蒸發(fā)段。其中，微電子器件2可以是(PU或其它微電子芯片。
[0012]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種微電子器件散熱裝置，其特征在于，包括扁平熱管，所述扁平熱管為金屬材料加工成型的兩個及以上并排排列的通孔陣列平板結(jié)構(gòu)，所述通孔內(nèi)灌裝有液體工質(zhì)并且扁平熱管兩端密封封裝，灌裝有液體工質(zhì)的通孔自然形成熱管效應(yīng);所述扁平熱管彎曲成倒JT型，所述倒型的扁平熱管底部為蒸發(fā)段，兩側(cè)為冷凝段，扁平熱管的蒸發(fā)段與微電子器件的發(fā)熱面面接觸，其冷凝段通過散熱部件散熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子器件散熱裝置，其特征在于，所述通孔兩端密封封裝形成獨(dú)立工作的微熱管。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子器件散熱裝置，其特征在于，所述散熱部件為扁平熱管的冷凝段外部安裝的金屬散熱部件。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微電子器件散熱裝置，其特征在于，所述金屬散熱部件為翅片，所述翅片由鋁或銅制備。
【文檔編號】H01L23/427GK105977229SQ201610308848
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年5月10日
【發(fā)明人】蔣孝林, 李翔
【申請人】成都中微電微波技術(shù)有限公司