一種高效散熱集成led 封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，屬于半導(dǎo)體發(fā)光器件制造技術(shù)領(lǐng)域，裝置自下而上包括封裝基板、集成電路層、散熱體、LED芯片、封裝樹脂，集成電路層鋪設(shè)于封裝基板上，散熱體包括微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管和散熱工質(zhì)，LED芯片通過金線與鋪設(shè)在基板上的集成電路層電性連接，最后將封裝后的封裝結(jié)構(gòu)外接散熱系統(tǒng)。本發(fā)明采用在集成封裝結(jié)構(gòu)基板上鋪設(shè)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管，相比較常規(guī)散熱結(jié)構(gòu)，散熱體采用硬樹脂制備的散熱導(dǎo)管，與后期封裝樹脂能夠很好的親和，不會出現(xiàn)分層裂縫等問題，最主要的散熱體更靠近芯片位置，能夠有效降低結(jié)溫，提高集成LED封裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。
【專利說明】
一種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，屬于半導(dǎo)體發(fā)光器件制造技術(shù)領(lǐng)域?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)以其采用恒流驅(qū)動，具有節(jié)能環(huán)保、體積小、低功耗、使用壽命長而大獲發(fā)展。就目前的半導(dǎo)體制造技術(shù)，大功率集成LED只能轉(zhuǎn)換大約15%-20%的輸入功率為光能，其輸入功率的80%_85%都以熱能的形式耗散，這會造成點亮LED器件的溫升嚴(yán)重，而PN結(jié)高溫會導(dǎo)致結(jié)老化、熒光粉老化等一系列縮短LED壽命的不良后果。而對大功率集成LED封裝結(jié)構(gòu)散熱性能的改進(jìn)已成為封裝技術(shù)的重要方面。
[0003]集成封裝結(jié)構(gòu)以其高效的性能及較低的成本制造受到諸多封裝企業(yè)的追捧，然而其光效、壽命等可靠性問題卻一直無法得到可靠的保障，集成封裝能把一兩個尺寸規(guī)格較大的芯片，分成若干小尺寸芯片，可以做的比較小，因此在散熱效率的要求上也比較高。垂直面角度看來，集成封裝在有限的體積下可以達(dá)到比較好的效率，所以其在水平式和垂直式的散熱都要求有比較好的表現(xiàn)。目前集成LED封裝光源大多使用鋁基板作為材料，鋁基板熱阻大，可靠性不高，容易出現(xiàn)光衰、死燈現(xiàn)象，且集成封裝的散熱性也有待提高，C0B光源累加熱集中度較高，光源熱量若不能及時導(dǎo)出，將導(dǎo)致光源壽命縮減;另外還有如給封裝集成模塊進(jìn)行空調(diào)散熱的方式，該做法可能對高散熱的集成封裝屏進(jìn)行了較大幅度降溫，但是整體封裝成本顯著升高，且不能從根本上進(jìn)行有效改善散熱的問題。
[0004]專利CN201975421U提供一種新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括熱沉構(gòu)件、LED芯片、聚光透鏡和基板。所述LED芯片通過黏接材料固定于基板的上部，所述熱沉構(gòu)件由導(dǎo)熱硅膠黏接于基板的下部，所述熱沉構(gòu)件是一微型熱管結(jié)構(gòu)的散熱件，該熱沉構(gòu)件包括:封閉的管狀內(nèi)腔、固定設(shè)置于該管狀內(nèi)腔壁的吸液芯和注入于內(nèi)腔的熱媒介質(zhì)，所述管狀內(nèi)腔設(shè)置于熱沉構(gòu)件的內(nèi)部。
[0005]專利CN103824928A提供了一種LED橫向流體散熱⑶B光源及其封裝工藝，包括微陣列熱管平板、銅鍍層、鍍銀層、線路層、絕緣漆層依次復(fù)合而成。所述微陣列熱管平板外型呈薄板狀，微陣列熱管平板采用鋁材冷拔一體成型，微陣列熱管平板內(nèi)部并列分布復(fù)數(shù)根獨立運行的微細(xì)陣列通道，通道內(nèi)填充工質(zhì)，兩端密封。該發(fā)明下的微陣列熱管平板表面吸熱后，工質(zhì)蒸發(fā)迅速將熱傳遞到冷凝段放熱后再回流到蒸發(fā)段繼續(xù)吸熱，從而反復(fù)進(jìn)行這一系列連續(xù)相變傳熱傳質(zhì)過程。
[0006]以上現(xiàn)有技術(shù)雖然在散熱處理上取得一定效果，但均是從宏觀角度出發(fā)，仍然是在芯片封裝基板或是底座上進(jìn)行散熱加工，散熱效果仍然不夠理想。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)在集成散熱方面存在的不足，提供一種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，以及與該結(jié)構(gòu)適應(yīng)的封裝方法。
[0008] —種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，自下而上包括封裝基板、集成電路層、散熱體、 LED芯片、封裝樹脂，集成電路層鋪設(shè)于封裝基板上，LED芯片通過金線與鋪設(shè)在基板上的集成電路層電性連接。散熱體位于封裝基板和集成電路層之上，由于集成電路層并不是完全布滿封裝基板的整個表面積，而是根據(jù)電路設(shè)計走線，因而散熱體的方向走勢與集成電路層之間可能交叉，也可能無交集，交叉的話則是散熱體垂直方向上位于電路層上方。
[0009]根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的，散熱體包括微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管和散熱工質(zhì)，散熱工質(zhì)填充于微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管內(nèi)。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)選的，微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管靠近封裝基板邊緣位置設(shè)有入口端和口出端。
[0011]進(jìn)一步優(yōu)選的，入口端和口出端分別設(shè)于封裝基板相對兩側(cè)。
[0012]進(jìn)一步優(yōu)選的，在封裝基板上的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管部分的縱切面為半圓環(huán)， 微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管在封裝基板邊緣位置的入口端和出口端的縱切面均為圓環(huán)形。在封裝基板上的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管為半圓環(huán)狀，微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管本身材料是硬樹月旨，是一種封裝膠，能直接粘結(jié)在集成電路層/封裝基板之上;入口端和出口端的縱切面均為圓環(huán)形，便于外接制冷管道。[0〇13] 進(jìn)一步優(yōu)選的，半圓環(huán)的內(nèi)圓半徑為H，H取值范圍為50wi1-80iim，半圓環(huán)的外圓半徑與內(nèi)圓半徑的差為L，L取值范圍為15-20M1。[〇〇14]進(jìn)一步優(yōu)選的，半圓環(huán)下方設(shè)有封底層，封底層為硬樹脂層。[〇〇15]進(jìn)一步優(yōu)選的，封底層厚度為D，D的取值范圍為2M1-3M1。封底層用以將散熱工質(zhì)與集成電路層、封裝基板隔離。
[0016]進(jìn)一步優(yōu)選的，高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)還包括外接散熱系統(tǒng)，外接散熱系統(tǒng)與入口端和出口端相連。也可在多塊基板組裝時端口與端口之間相連，然后再外接散熱系統(tǒng)。
[0017]進(jìn)一步優(yōu)選的，所述散熱體的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管在封裝基板上的鋪設(shè)方式為并聯(lián)結(jié)構(gòu)或S型結(jié)構(gòu)。
[0018]本發(fā)明為了使散熱體更靠近芯片位置，更好的散熱，采用使用封裝硬樹脂在封裝結(jié)構(gòu)體中建立散熱管道的方式給芯片散熱，由于封裝體內(nèi)空間結(jié)構(gòu)狹小，通常的散熱方式是在封裝體結(jié)構(gòu)外面設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)，本發(fā)明使用封裝膠材硬樹脂直接在封裝體內(nèi)建立散熱管道，由于散熱管道本身是封裝膠所以不會影響整個封裝結(jié)構(gòu)的致密可靠性，同時對出光不會產(chǎn)生影響。
[0019] —種制備上述高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟:
[0020] (1)在封裝基板上鋪設(shè)集成電路層；
[0021] (2)在步驟(1)鋪設(shè)的集成電路層的封裝基板上鋪設(shè)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管，在靠近封裝基板邊緣位置留余一段微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管入口端和口出端；
[0022] (3)在步驟(2)所述微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管內(nèi)填充散熱工質(zhì)；
[0023] (4)在步驟(3)所述結(jié)構(gòu)上固定LED芯片并進(jìn)行打線，使LED芯片與集成電路層之間電性連接；
[0024] (5)在步驟(4)所述結(jié)構(gòu)上進(jìn)行封裝樹脂灌封，形成完整的集成LED封裝結(jié)構(gòu)；
[0025] (6)將步驟(5)所述集成LED封裝結(jié)構(gòu)外接散熱系統(tǒng);或重復(fù)步驟(1)至(5)至少一次，將得到的相鄰的集成LED封裝結(jié)構(gòu)之間的入口端與出口端連接，形成集成LED封裝結(jié)構(gòu)的組裝單元，將組裝單元的入口端、出口端與外接散熱系統(tǒng)相連。
[0026]本發(fā)明的優(yōu)勢在于:
[0027]在集成封裝基板上鋪設(shè)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管，散熱導(dǎo)管內(nèi)填充散熱工質(zhì)，然后將集成封裝結(jié)構(gòu)與外接散熱器相連，相比較常規(guī)散熱結(jié)構(gòu)，本發(fā)明散熱體采用硬樹脂制備微陣列散熱導(dǎo)管，與后期封裝樹脂灌封能夠很好的親和，不會出現(xiàn)分層裂縫等問題;最主要的，散熱導(dǎo)管內(nèi)填充散熱工質(zhì)，使得散熱體更靠近芯片位置，有效降低結(jié)溫，保證了封裝材質(zhì)及芯片的使用壽命?！靖綀D說明】[〇〇28]圖1是本發(fā)明步驟(1)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2是本發(fā)明步驟(2)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管呈并聯(lián)結(jié)構(gòu)鋪設(shè)的結(jié)構(gòu)示意圖；[〇〇3〇]圖3是本發(fā)明步驟(2)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管呈S型結(jié)構(gòu)鋪設(shè)的結(jié)構(gòu)示意圖；[〇〇31 ]圖4是在封裝基板上的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管部分的縱切面示意圖；
[0032]圖中，1、封裝基板;2、集成電路層;3、散熱體;4、入口端;5、出口端;6、微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管;7、散熱工質(zhì)。【具體實施方式】
[0033]下面結(jié)合說明書附圖和實施例對本發(fā)明做詳細(xì)的說明，但不限于此。
[0034]如圖1-4所示。
[0035]實施例1
[0036]—種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，自下而上包括封裝基板、集成電路層、散熱體、 LED芯片、封裝樹脂，集成電路層鋪設(shè)于封裝基板上，LED芯片通過金線與鋪設(shè)在基板上的集成電路層電性連接。散熱體包括微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管和散熱工質(zhì)，散熱工質(zhì)填充于微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管內(nèi)。散熱體的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管在封裝基板上的鋪設(shè)方式為并聯(lián)結(jié)構(gòu)，如圖2所示。
[0037]散熱體位于封裝基板和集成電路層之上，由于集成電路層并不是完全布滿封裝基板的整個表面積，而是根據(jù)電路設(shè)計走線，因而散熱體的方向走勢與集成電路層之間可能交叉，也可能無交集，交叉的話則是散熱體垂直方向上位于電路層上方。
[0038]實施例2
[0039]—種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)如實施例1所述，區(qū)別在于，微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管靠近封裝基板邊緣位置設(shè)有入口端和口出端，入口端和口出端分別設(shè)于封裝基板相對兩側(cè)，如圖2、3所示。
[0040]實施例3
[0041]—種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)如實施例2所述，區(qū)別在于，在封裝基板上的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管部分的縱切面為半圓環(huán)，微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管在封裝基板邊緣位置的入口端和出口端的縱切面均為圓環(huán)形。在封裝基板上的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管為半圓環(huán)狀，微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管本身材料是硬樹脂，是一種封裝膠，能直接粘結(jié)在集成電路層/封裝基板之上;入口端和出口端的縱切面均為圓環(huán)形，便于外接制冷管道。
[0042]實施例4
[0043]—種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)如實施例3所述，區(qū)別在于，半圓環(huán)的內(nèi)圓半徑為H，H取值為80mi，半圓環(huán)的外圓半徑與內(nèi)圓半徑的差為L，L取值為1 5mi，如圖4所示。
[0044]實施例5
[0045]—種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)如實施例4所述，區(qū)別在于，半圓環(huán)下方設(shè)有封底層，封底層為硬樹脂層，如圖4所示。
[0046]封底層厚度為D，D的取值為2wii。封底層用以將散熱工質(zhì)與集成電路層、封裝基板隔離。
[0047]實施例6[0048 ] —種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)如實施例4所述，區(qū)別在于，半圓環(huán)的內(nèi)圓半徑為H，H取值為50wii，半圓環(huán)的外圓半徑與內(nèi)圓半徑的差為L，L取值為20wii。
[0049] 實施例7[〇〇5〇] 一種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)如實施例5所述，區(qū)別在于，封底層厚度為 D，D的取值為3mi。[0051 ] 實施例8
[0052]—種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)如實施例2所述，區(qū)別在于，高效散熱集成 LED封裝結(jié)構(gòu)還包括外接散熱系統(tǒng)，外接散熱系統(tǒng)與入口端和出口端相連。也可在多塊基板組裝時端口與端口之間相連，然后再外接散熱系統(tǒng)。
[0053]實施例9
[0054]—種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)如實施例1所述，區(qū)別在于，散熱體的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管在封裝基板上的鋪設(shè)方式為S型結(jié)構(gòu)，如圖3所示。
[0055]實施例10
[0056]—種制備實施例4所述的高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟:
[0057](1)在封裝基板上鋪設(shè)集成電路層，如圖1示結(jié)構(gòu)；
[0058](2)在鋪設(shè)集成電路層的封裝基板上，呈并聯(lián)結(jié)構(gòu)鋪設(shè)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管，如圖2示結(jié)構(gòu);在封裝基板上的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管部分的縱切面為半圓環(huán)，半圓環(huán)的內(nèi)圓半徑為80wn，半圓環(huán)的外圓半徑與內(nèi)圓半徑的差為15wn，在靠近基板邊緣位置分設(shè)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管入口端和出口端；
[0059](3)在步驟(2)所述呈并聯(lián)結(jié)構(gòu)鋪設(shè)的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管內(nèi)填充散熱工質(zhì)，如圖4示結(jié)構(gòu)；
[0060](4)在步驟(3)所述結(jié)構(gòu)上固定LED芯片并進(jìn)行打線，使LED芯片與集成電路層之間電性連接；
[0061](5)在步驟(4)所述結(jié)構(gòu)上進(jìn)行封裝樹脂灌封，形成完整的集成LED封裝結(jié)構(gòu)；[〇〇62](6)將步驟(5)所述集成LED封裝結(jié)構(gòu)外接散熱系統(tǒng)。
[0063]實施例11
[0064]—種制備實施例5所述的高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟:
[0065](1)在封裝基板上鋪設(shè)集成電路層，如圖1示結(jié)構(gòu)；
[0066](2)在鋪設(shè)集成電路層的封裝基板上，呈并聯(lián)結(jié)構(gòu)鋪設(shè)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管，如圖2示結(jié)構(gòu);在封裝基板上的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管部分的縱切面為半圓環(huán)，在半圓環(huán)下方設(shè)有封底層，封底層為硬樹脂層，封底層厚度為2wii，半圓環(huán)的內(nèi)圓半徑為80M1，半圓環(huán)的外圓半徑與內(nèi)圓半徑的差為15wn，在靠近基板邊緣位置分設(shè)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管入口端和出口端；
[0067](3)在步驟(2)所述呈并聯(lián)結(jié)構(gòu)鋪設(shè)的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管內(nèi)填充散熱工質(zhì)，如圖4示結(jié)構(gòu)；
[0068](4)在步驟(3)所述結(jié)構(gòu)上固定LED芯片并進(jìn)行打線，使LED芯片與集成電路層之間電性連接；
[0069](5)在步驟(4)所述結(jié)構(gòu)上進(jìn)行封裝樹脂灌封，形成完整的集成LED封裝結(jié)構(gòu)；
[0070](6)將步驟(5)所述集成LED封裝結(jié)構(gòu)外接散熱系統(tǒng)。[〇〇71] 實施例12[0072 ]—種制備實施例5所述的高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟:
[0073](1)在封裝基板上鋪設(shè)集成電路層，如圖1示結(jié)構(gòu)；[〇〇74](2)在鋪設(shè)集成電路層的封裝基板上，呈并聯(lián)結(jié)構(gòu)鋪設(shè)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管，如圖2示結(jié)構(gòu);在封裝基板上的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管部分的縱切面為半圓環(huán)，在半圓環(huán)下方設(shè)有封底層，封底層為硬樹脂層，封底層厚度為2wii，半圓環(huán)的內(nèi)圓半徑為80M1，半圓環(huán)的外圓半徑與內(nèi)圓半徑的差為15wii，在靠近基板邊緣位置分設(shè)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管入口端和出口端；
[0075](3)在步驟(2)所述呈并聯(lián)結(jié)構(gòu)鋪設(shè)的微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管內(nèi)填充散熱工質(zhì)，如圖4示結(jié)構(gòu)；
[0076](4)在步驟(3)所述結(jié)構(gòu)上固定LED芯片并進(jìn)行打線，使LED芯片與集成電路層之間電性連接；
[0077](5)在步驟(4)所述結(jié)構(gòu)上進(jìn)行封裝樹脂灌封，形成完整的集成LED封裝結(jié)構(gòu)；
[0078](6)重復(fù)步驟(1)至(5)—次，總共得到兩個完整的集成LED封裝結(jié)構(gòu)，將得到的相鄰的集成LED封裝結(jié)構(gòu)之間入口端與出口端連接，形成集成LED封裝結(jié)構(gòu)的組裝單元，將組裝單元的入口端、出口端與外接散熱系統(tǒng)相連。
[0079]實驗例
[0080]根據(jù)本發(fā)明實施例5所述的技術(shù)方案制成完整的集成LED封裝結(jié)構(gòu)，即一種封裝有 8*8陣列芯片，單顆芯片功率為0.5W的封裝結(jié)構(gòu)。不使用本發(fā)明所述技術(shù)方案的封裝結(jié)構(gòu)， 經(jīng)過1000小時老化測試后，其光衰在7%-10%，而采用本發(fā)明技術(shù)方案的散熱封裝結(jié)構(gòu)，光衰僅在4 %左右，大大提高了封裝結(jié)構(gòu)的光衰壽命。
【主權(quán)項】
1.一種高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，自下而上包括封裝基板、集成電路層、 散熱體、LED芯片、封裝樹脂，集成電路層鋪設(shè)于封裝基板上，LED芯片通過金線與鋪設(shè)在基 板上的集成電路層電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，散熱體包括微陣列 硬樹脂散熱導(dǎo)管和散熱工質(zhì)，散熱工質(zhì)填充于微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，微陣列硬樹脂散熱 導(dǎo)管靠近封裝基板邊緣位置設(shè)有入口端和口出端;優(yōu)選的，入口端和口出端分別設(shè)于封裝 基板相對兩側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在封裝基板上的微 陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管部分的縱切面為半圓環(huán)，微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管在封裝基板邊緣位置 的入口端和出口端的縱切面均為圓環(huán)形。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，半圓環(huán)的內(nèi)圓半徑 為H，H取值范圍為50M1-80M1，半圓環(huán)的外圓半徑與內(nèi)圓半徑的差為L，L取值范圍為15-20y m〇6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，半圓環(huán)下方設(shè)有封 底層，封底層為硬樹脂層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，封底層厚度為D，D的 取值范圍為8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，高效散熱集成LED封 裝結(jié)構(gòu)還包括外接散熱系統(tǒng)，外接散熱系統(tǒng)與入口端和出口端相連。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱體的微陣 列硬樹脂散熱導(dǎo)管在封裝基板上的鋪設(shè)方式為并聯(lián)結(jié)構(gòu)或S型結(jié)構(gòu)。10.—種制備權(quán)利要求2-9任意一項權(quán)利要求所述高效散熱集成LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方 法，包括步驟如下:(1)在封裝基板上鋪設(shè)集成電路層；(2)在步驟(1)所述鋪設(shè)集成電路層的基板上鋪設(shè)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管，在靠近基板 邊緣位置分設(shè)微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管入口端和出口端；(3)在步驟(2)所述微陣列硬樹脂散熱導(dǎo)管內(nèi)填充散熱工質(zhì)；(4)在步驟(3)所述結(jié)構(gòu)上固定LED芯片并進(jìn)行打線，使LED芯片與集成電路層之間電性 連接；(5)在步驟(4)所述結(jié)構(gòu)上進(jìn)行封裝樹脂灌封，形成完整的集成LED封裝結(jié)構(gòu)；(6)將步驟(5)所述集成LED封裝結(jié)構(gòu)外接散熱系統(tǒng);或重復(fù)步驟(1)至(5)至少一次，將 得到的相鄰的集成LED封裝結(jié)構(gòu)之間入口端與出口端連接，形成集成LED封裝結(jié)構(gòu)的組裝單 元，將組裝單元的入口端、出口端與外接散熱系統(tǒng)相連。
【文檔編號】H01L33/48GK105977362SQ201610498148
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月29日
【發(fā)明人】于峰, 李君 , 張兆梅, 彭璐, 趙霞焱, 徐現(xiàn)剛
【申請人】山東浪潮華光光電子股份有限公司