一種cob led封裝裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種COB LED封裝裝置及方法，所述裝置包括具有腔體的Bonding模板，該Bonding模板底面設(shè)有鋼網(wǎng)底板，該鋼網(wǎng)底板上設(shè)有封裝膠開口，Bonding模板的腔體內(nèi)活動(dòng)設(shè)有封裝膠體掛板，腔體內(nèi)置放有封裝膠，封裝膠包括LED熒光粉封裝膠和UV膠。本發(fā)明操作方便，效率高，簡化了封裝工藝和降低了封裝成本。
【專利說明】
一種COB LED封裝裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于LED光源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種COB LED絲網(wǎng)印刷封裝，利用SMT絲網(wǎng)印刷原理，將LED封裝膠或其他多組分封裝膠通過SMT Bonding模板鋼網(wǎng)印刷在⑶B LED的PCB 上。
【背景技術(shù)】
[0002]1.COB LED光源模組，COB LED光源模組首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋芯片安放點(diǎn)，然后將芯片直接安放在基底表面，熱處理至芯片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂膠、硅膠或其他多組分封膠膠覆蓋以確保可靠性。
[0003]2.傳統(tǒng)的⑶B LED光源模組工藝比較復(fù)雜，LED封裝前，需要圍壩或制作光源腔體，用以防止封裝膠體的流延，再進(jìn)行烘烤固化或其他方式固化。
[0004]3.傳統(tǒng)的COB LED光源模組工藝，其封裝膠體不能進(jìn)行異性或透鏡式封裝，只能進(jìn)行平面式的膠體封裝，大大局限了封裝膠體出光面的發(fā)光效果。
[0005]4.傳統(tǒng)的COB LED光源模組工藝比較復(fù)雜，其封裝工藝要經(jīng)過圍壩、固晶、焊線、烘烤、點(diǎn)膠、烘烤、切片等工序。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種操作方便，封裝成本較低的COBLED封裝裝置和方法。
[0007 ]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采取以下技術(shù)方案:
一種COB LED封裝裝置，包括具有腔體的Bonding模板，該Bonding模板底面設(shè)有鋼網(wǎng)底板，該鋼網(wǎng)底板上設(shè)有封裝膠開口，Bonding模板的腔體內(nèi)活動(dòng)設(shè)有封裝膠體掛板，腔體內(nèi)置放有封裝膠。
[0008]所述鋼網(wǎng)底板與Bonding模板為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0009]所述封裝膠包括LED熒光粉封裝膠和UV膠。
[0010]一種COB LED封裝方法，包括以下步驟:
將固晶焊線好LED芯片的PCB板放置在Bonding模板下方，將PCB板上的LED芯片及焊線區(qū)域?qū)?zhǔn)Bonding模板的鋼網(wǎng)模板上的封裝膠開口并卡裝在該封裝膠開口內(nèi)；
向Bonding模板的腔體內(nèi)加入封裝膠；
利用封裝膠體掛板將封裝膠在鋼網(wǎng)底板上均勻的印刷涂布，使PCB板上的LED芯片及焊線區(qū)域被印刷涂布；
抬起B(yǎng)onding模板，將Bonding模板與PCB板分離，使PCB板上的LED芯片及焊線區(qū)域形成成型封裝膠體；
將形成成型封裝膠體的PCB板進(jìn)行固化，完成封裝操作。
[0011 ]所述封裝膠為單組分膠體或者多組分膠體。
[0012]本發(fā)明中，利用封裝裝置及PCB板的配合實(shí)現(xiàn)絲網(wǎng)印刷，省去了傳統(tǒng)的點(diǎn)膠、灌膠作業(yè)，簡化了工藝，操作方便，降低封裝成本，適應(yīng)范圍廣泛，能夠應(yīng)用于各種類型的COBLED光源模組封裝工藝或封裝形式。
【附圖說明】
[0013]附圖1為本發(fā)明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2為本發(fā)明中成型有封裝膠體的PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖3為附圖2的A-A向剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
[0015]如附圖1所示，本發(fā)明揭示了一種⑶BLED封裝裝置，包括具有腔體的Bonding模板，該Bonding模板底面設(shè)有鋼網(wǎng)底板，該鋼網(wǎng)底板上設(shè)有封裝膠開口，Bonding模板的腔體內(nèi)活動(dòng)設(shè)有封裝膠體掛板，腔體內(nèi)置放有封裝膠。鋼網(wǎng)底板與Bonding模板為一體成型結(jié)構(gòu)。其中，封裝膠包括LED熒光粉封裝膠和UV膠，還可以含有其他多組分膠。Bonding模板的大小，一般根據(jù)需要封裝處理的PCB板的大小來設(shè)計(jì)。
[0016]通過封裝膠體掛板在Bonding模板的鋼網(wǎng)底板上將封裝膠均勻的印刷涂布，實(shí)現(xiàn)封裝膠的成型。
[0017]此外，本發(fā)明還揭示了一種COBLED封裝方法，包括以下步驟:
步驟I，將固晶焊線好LED芯片的PCB板放置在Bonding模板下方，將PCB板上的LED芯片及焊線區(qū)域?qū)?zhǔn)Bonding模板的鋼網(wǎng)模板上的封裝膠開口并卡裝在該封裝膠開口內(nèi)，從而將PCB板與Bonding模板相互裝配在一起。依據(jù)LED光源的膠體外形和尺寸及出光面積，按SMT鋼網(wǎng)的制作工藝，制作Bonding模板的鋼網(wǎng)底板和合適的封裝膠開口，沒有特定的形狀限定。PCB板上設(shè)有光源電極焊盤即焊線區(qū)域。
[0018]步驟2，向Bonding模板的腔體內(nèi)加入封裝膠。該封裝膠為單組分膠體或者多組分膠體，可包含LED熒光粉封裝膠、UV膠及其他多組分膠。
[0019]步驟3，利用封裝膠體掛板將封裝膠在鋼網(wǎng)底板上均勻的印刷涂布，使PCB板上的LED芯片及焊線區(qū)域被印刷涂布。即推動(dòng)封裝膠體掛板使封裝膠涂布在鋼網(wǎng)底板上，從而將卡裝在Bonding模板上的PCB板的LED芯片所在區(qū)域及光源電極焊盤即焊線區(qū)域進(jìn)行印刷涂布，使封裝膠將其覆蓋封裝。
[0020]步驟4，抬起B(yǎng)onding模板，將Bonding模板與PCB板分離，使PCB板上的LED芯片及焊線區(qū)域形成成型封裝膠體。即離膜操作，將印刷涂布好封裝膠的PCB板取出，此時(shí)已經(jīng)對LED芯片和PCB板上的焊線區(qū)域進(jìn)行了膠體封裝。
[0021]步驟5，將形成成型封裝膠體的PCB板進(jìn)行固化，完成封裝操作?？赏ㄟ^烘烤或者其他方式進(jìn)行固化，使封裝膠體完全固化在PCB板上，成成封裝操作。如附圖2和3所示，為封裝好封裝膠的PCB板。
[0022]通過以上封裝裝置及相應(yīng)的操作方式，COBLED封裝膠體外形結(jié)構(gòu)和封裝膠出光面積由Bonding模板的封裝膠開口外形決定，無需在光源前進(jìn)行圍壩或制作封裝膠腔體，免除傳統(tǒng)的點(diǎn)膠、灌膠工序，簡化了工藝，降低了工藝成本?？梢罁?jù)LED光源的膠體外形和尺寸及出光面積來設(shè)計(jì)Bonding模板及封裝膠開口的形狀，可以做成多種外形設(shè)計(jì)，更加靈活。應(yīng)用范圍廣泛，所有的COB LED光源模組封裝工藝或封裝形式均可。
[0023]需要說明的是，以上所述并非是對本發(fā)明技術(shù)方案的限定，在不脫離本發(fā)明的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種COB LED封裝裝置，其特征在于，所述裝置包括具有腔體的Bonding模板，該Bonding模板底面設(shè)有鋼網(wǎng)底板，該鋼網(wǎng)底板上設(shè)有封裝膠開口，Bonding模板的腔體內(nèi)活動(dòng)設(shè)有封裝膠體掛板，腔體內(nèi)置放有封裝膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COBLED封裝裝置，其特征在于，所述鋼網(wǎng)底板與Bonding模板為一體成型結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的COBLED封裝裝置，其特征在于，所述封裝膠包括LED熒光粉封裝膠和UV膠。4.一種根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的COB LED封裝方法，包括以下步驟: 將固晶焊線好LED芯片的PCB板放置在Bonding模板下方，將PCB板上的LED芯片及焊線區(qū)域?qū)?zhǔn)Bonding模板的鋼網(wǎng)模板上的封裝膠開口并卡裝在該封裝膠開口內(nèi)； 向Bonding模板的腔體內(nèi)加入封裝膠； 利用封裝膠體掛板將封裝膠在鋼網(wǎng)底板上均勻的印刷涂布，使PCB板上的LED芯片及焊線區(qū)域被印刷涂布； 抬起B(yǎng)onding模板，將Bonding模板與PCB板分離，使PCB板上的LED芯片及焊線區(qū)域形成成型封裝膠體； 將形成成型封裝膠體的PCB板進(jìn)行固化，完成封裝操作。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的COBLED封裝方法，其特征在于，所述封裝膠為單組分膠體或者多組分膠體。
【文檔編號】H01L33/00GK105977365SQ201610334150
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年5月19日
【發(fā)明人】鄭小平, 童玉珍
【申請人】北京大學(xué)東莞光電研究院, 東莞市中皓照明科技有限公司