電子部件以及具備該電子部件的電子部件串的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子部件以及具備該電子部件的電子部件串，能夠抑制起因于焊角的熱收縮而在部件主體產(chǎn)生裂紋。電子部件(1A)具備：埋設(shè)有內(nèi)部導(dǎo)體(12)的部件主體(10A)、和被設(shè)置在部件主體(10A)的外表面的外部電極(20A1)。部件主體(10A)包括：露出了內(nèi)部導(dǎo)體(12)的端面(10b1)、和與端面(10b1)連續(xù)且與端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部電極(20A1)包括：至少覆蓋內(nèi)部導(dǎo)體(12)的在端面(10b1)露出的部分從而與內(nèi)部導(dǎo)體(12)連接的端面覆蓋部(20b)、和覆蓋主面(10a1)的至少一部分的主面覆蓋部(10b)。主面覆蓋部(10a1)的露出表面的至少一部分為Sn鍍覆層(24)，端面覆蓋部(10b1)的露出表面的至少一部分為Sn-Ni層(23)。
【專利說(shuō)明】
電子部件以及具備該電子部件的電子部件串
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子部件以及具備該電子部件的電子部件串，尤其涉及通過(guò)焊料來(lái)安裝的電子部件以及具備該電子部件的電子部件串?！颈尘凹夹g(shù)】[00〇2]作為公開(kāi)了由于起因于焊角(solder fillets)的熱收縮而產(chǎn)生的裂紋使得內(nèi)部電極層短路得到抑制的層疊陶瓷電容器的文獻(xiàn)，例如有日本特開(kāi)2003-22929號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)。
[0003]在專利文獻(xiàn)1所記載的層疊陶瓷電容器中，由于焊角的熱收縮所引起的拉伸應(yīng)力而在一對(duì)外部電極之中的一者的附近部分的坯體產(chǎn)生了裂紋的情況下，對(duì)與一對(duì)外部電極之中的另一者連接的內(nèi)部電極層和上述外部電極的位置關(guān)系進(jìn)行規(guī)定，使得該裂紋不到達(dá)該內(nèi)部電極層。由此，在水分進(jìn)入了裂紋的內(nèi)部的情況下產(chǎn)生的內(nèi)部電極層的短路得到抑制。
[0004]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2003-22929號(hào)公報(bào) [〇〇〇7]發(fā)明要解決的課題
[0008]然而，由于焊角的熱收縮所引起的拉伸應(yīng)力而在一對(duì)外部電極之中的一者的附近部分的坯體產(chǎn)生了裂紋的情況下，若該裂紋到達(dá)與該一個(gè)外部電極連接的內(nèi)部電極層而其被分?jǐn)?，則會(huì)產(chǎn)生層疊陶瓷電容器的靜電電容降低的問(wèn)題。
[0009]這樣，在電子部件的部件主體產(chǎn)生了裂紋的情況下，存在電子部件的電氣特性會(huì)產(chǎn)生各種影響的情況，因此對(duì)原本起因于焊角的熱收縮而在部件主體產(chǎn)生裂紋本身進(jìn)行抑制尤為重要。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]因此，本發(fā)明正是鑒于上述問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種能夠抑制起因于焊角的熱收縮而在部件主體產(chǎn)生裂紋的電子部件以及具備該電子部件的電子部件串。
[0011]用于解決課題的手段
[0012]基于本發(fā)明的電子部件，具備:埋設(shè)有內(nèi)部導(dǎo)體的部件主體、和被設(shè)置在上述部件主體的外表面的外部電極。上述部件主體包括:露出了上述內(nèi)部導(dǎo)體的端面、和與上述端面連續(xù)且與上述端面交叉的主面。上述外部電極包括:至少覆蓋上述內(nèi)部導(dǎo)體的在上述端面露出的部分從而與上述內(nèi)部導(dǎo)體連接的端面覆蓋部、和覆蓋上述主面的至少一部分的主面覆蓋部。在基于上述本發(fā)明的電子部件中，上述主面覆蓋部的露出表面的至少一部分為Sn 鍍覆層，上述端面覆蓋部的露出表面的至少一部分為含有Sn和Ni的金屬間化合物的Sn-Ni 層。[〇〇13] 在基于上述本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選上述端面覆蓋部的露出表面的上述Sn-Ni層在表面具有多個(gè)突起。
[0014]在基于上述本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選上述突起具有平板片狀的形狀。
[0015]在基于上述本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選上述端面覆蓋部包括:Ni鍍覆層、和在該Ni 鍍覆層上設(shè)置的上述端面覆蓋部的露出表面的上述Sn-Ni層。
[0016]在基于上述本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選上述主面覆蓋部包括:Ni鍍覆層、被設(shè)置在該Ni鍍覆層上的Sn-Ni層、和在該Sn-Ni層上設(shè)置的上述主面覆蓋部的露出表面的上述Sn鍍覆層。
[0017] 在基于上述本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選上述端面覆蓋部以及/或者上述主面覆蓋部包括:含有Cu的含Cu層、和被設(shè)置在該含Cu層上的上述Ni鍍覆層。
[0018] 在基于上述本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選上述主面覆蓋部之中作為與上述主面交叉的部分的端部的露出表面為含有Sn和Ni的金屬間化合物的Sn-Ni層。
[0019] 在基于上述本發(fā)明的電子部件中，也可以上述主面覆蓋部的露出表面的上述Sn鍍覆層從上述主面覆蓋部延伸至上述端面覆蓋部之中的一部分。
[0020]在基于上述本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選上述內(nèi)部導(dǎo)體不位于以最短距離連結(jié)從上述主面覆蓋部延伸至上述端面覆蓋部的一部分的上述Sn鍍覆層的在上述端面覆蓋部上的緣部和在上述主面覆蓋部上的緣部而成的虛擬面上。
[0021]基于本發(fā)明的電子部件串具備多個(gè)基于上述本發(fā)明的電子部件，并且還具備包裝體，該包裝體包括隔著間隔設(shè)有多個(gè)凹部的長(zhǎng)條狀的載帶、以及被粘附于上述載帶以堵塞上述多個(gè)凹部的蓋帶。在基于上述本發(fā)明的電子部件串中，上述多個(gè)電子部件分別被收容在上述多個(gè)凹部?jī)?nèi)，以使上述多個(gè)電子部件的各自的上述主面成為面向上述多個(gè)凹部的各自的底部側(cè)的狀態(tài)。[〇〇22]發(fā)明效果
[0023]根據(jù)本發(fā)明，可以獲得能夠抑制起因于焊角的熱收縮而在部件主體產(chǎn)生裂紋的電子部件以及具備該電子部件的電子部件串?！靖綀D說(shuō)明】
[0024]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式1中的層疊陶瓷電容器的立體圖。
[0025]圖2是沿著圖1中示出的IIA-1IA線以及IIB-1IB線的示意剖視圖。
[0026]圖3是沿著圖2中示出的II1-1II線的示意剖視圖。
[0027]圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1中的層疊陶瓷電容器以及變形例所涉及的層疊陶瓷電容器的制造方法的流程圖。[〇〇28]圖5是用于說(shuō)明將圖4所示的Sn鍍覆層除去一部分的工序的示意圖。[〇〇29]圖6是包含本發(fā)明的實(shí)施方式1中的層疊陶瓷電容器的安裝構(gòu)造體的示意剖視圖。
[0030]圖7是Sn-Ni層以及Ni鍍覆層的各個(gè)表面的顯微鏡照片。
[0031]圖8是本發(fā)明的實(shí)施方式1中的層疊陶瓷電容器的主要部分放大剖視圖。
[0032]圖9是本發(fā)明的實(shí)施方式1中的層疊陶瓷電容器串的俯視圖以及剖視圖。
[0033]圖10是本發(fā)明的實(shí)施方式2中的層疊陶瓷電容器的示意剖視圖。
[0034]圖11是本發(fā)明的實(shí)施方式3中的層疊陶瓷電容器的示意剖視圖。[〇〇35] 符號(hào)說(shuō)明:
[0036]IA?IC層疊陶瓷電容器、10A、10B坯體、1al第I主面、10a2第2主面、1bl第I端面、10b2第2端面、1cl第I側(cè)面、10c2第2側(cè)面、11電介質(zhì)層、12導(dǎo)電體層、20A1、20B1第I外部電極、20A2、20B2第2外部電極、20a主面覆蓋部、20b端面覆蓋部、21含Cu層、22Ni鍍覆層、23Sn-Ni層、24Sn鍍覆層、100布線基板、101第I連接盤(pán)(land)、102第2連接盤(pán)、111、112焊料、200粘接片、210剝離液、300層疊陶瓷電容器串、301包裝體、302載帶、302a凹部、302b底部、303蓋帶(cover tape)。
【具體實(shí)施方式】
[0037]以下，參照附圖來(lái)詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。在以下所示的實(shí)施方式中，作為適用了本發(fā)明的電子部件以及具備該電子部件的電子部件串，例示層疊陶瓷電容器以及具備該層疊陶瓷電容器的層疊陶瓷電容器串來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。其中，在以下所示的實(shí)施方式中，對(duì)于相同或者相應(yīng)的部分，在附圖中賦予相同的符號(hào)，并不重復(fù)其說(shuō)明。
[0038](實(shí)施方式I)
[0039]圖1(A)以及圖1(B)是本發(fā)明的實(shí)施方式I中的層疊陶瓷電容器的立體圖。圖2(A)以及圖2(B)是沿著圖1中示出的IIA-1IA線以及IIB-1IB線的示意剖視圖。此外，圖3是沿著圖2中示出的II1-1II線的示意剖視圖。首先，參照這些圖1至圖3來(lái)說(shuō)明本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器IA的構(gòu)成。
[0040]如圖1至圖3所示，層疊陶瓷電容器IA是整體上具有長(zhǎng)方體形狀的電子部件，具備作為部件主體的還體10A、和作為外部電極的第I以及第2外部電極20A1、20A2。還體1A具有細(xì)長(zhǎng)的長(zhǎng)方體形狀，在其外表面形成為膜狀的第I以及第2外部電極20AU20A2相互隔離開(kāi)。
[0041]在此提及的長(zhǎng)方體形狀中包含:在層疊陶瓷電容器IA以及坯體1A的角部以及棱部帶圓角的形狀、在層疊陶瓷電容器IA以及坯體1A的外表面設(shè)有高低差、凹凸的形狀等。
[0042]如圖2所示，坯體1A由沿著給定的方向交替層疊的多個(gè)電介質(zhì)層11以及多個(gè)導(dǎo)電體層12構(gòu)成。電介質(zhì)層11由例如以鈦酸鋇為主成分的陶瓷材料來(lái)形成。此外，電介質(zhì)層11也可以包含作為副成分的Mn化合物、Mg化合物、S i化合物、Co化合物、N i化合物、稀土類化合物等。另一方面，導(dǎo)電體層12由例如N1、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等所代表的金屬材料來(lái)形成。
[0043]通過(guò)準(zhǔn)備多個(gè)在成為電介質(zhì)層11的陶瓷片(所謂的生片)的表面印刷有成為導(dǎo)電體層12的導(dǎo)電性膏的坯料片，并將這多個(gè)坯料片進(jìn)行層疊、壓接以及燒成，由此來(lái)制作坯體1A0
[0044]另外，電介質(zhì)層11的材質(zhì)并不限于上述的以鈦酸鋇為主成分的陶瓷材料，作為電介質(zhì)層11的材質(zhì)也可以選擇其他的陶瓷材料(例如，以CaTi03、SrTi03、CaZr03等為主成分的材料)。此外，導(dǎo)電體層12的材質(zhì)也并不限于上述的金屬材料，作為導(dǎo)電體層12的材質(zhì)也可以選擇其他的導(dǎo)電材料。
[0045]第I以及第2外部電極20AU20A2由燒結(jié)金屬層和鍍覆層被層疊而成的導(dǎo)電膜來(lái)構(gòu)成。燒結(jié)金屬層成為鍍覆層的基底層，由含有Cu的含Cu層21構(gòu)成。鍍覆層包含:形成在含Cu層21上來(lái)覆蓋含Cu層21的Ni鍍覆層22、形成在Ni鍍覆層22上來(lái)覆蓋Ni鍍覆層22的含有Sn和Ni的金屬間化合物的Sn-Ni層23、以及形成在Sn-Ni層23上的一部分來(lái)覆蓋該一部分的Sn鍍覆層24。
[0046]例如將Cu膏涂覆在坯體1A的給定部位并對(duì)其進(jìn)行烘焙，由此來(lái)形成含Cu層21。在此，作為燒結(jié)金屬層，也可以烘焙例如N1、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的膏，由此來(lái)形成。Ni鍍覆層22以及Sn鍍覆層24均通過(guò)對(duì)形成有燒結(jié)金屬層的坯體10A進(jìn)行鍍覆處理，由此來(lái)形成。此外，Sn-Ni層23通過(guò)對(duì)形成有Ni鍍覆層22以及Sn鍍覆層24的坯體10A進(jìn)行例如熱處理等，由此形成在Ni鍍覆層22和Sn鍍覆層24的邊界部。[〇〇47]另外，在后面闡述第1以及第2外部電極20AU20A2的更詳細(xì)的內(nèi)容。[〇〇48]在此，如圖1以及圖2所示，將第1以及第2外部電極20A1、2(^排列的方向定義為層疊陶瓷電容器1A的長(zhǎng)度方向L，將與向作為被安裝體的布線基板等進(jìn)行安裝的該層疊陶瓷電容器1A的安裝面正交的方向定義為高度方向H，將與這些長(zhǎng)度方向L以及高度方向H均正交的方向定義為寬度方向W，在以后的說(shuō)明中使用該術(shù)語(yǔ)。
[0049]在此情況下，如圖1至圖3所示，還體10A具有:在高度方向H上相對(duì)的第1以及第2主面10al、10a2、在長(zhǎng)度方向L上相對(duì)的第1以及第2端面10bl、10b2、和在寬度方向W上相對(duì)的第1以及第2側(cè)面10cl、10c2,其中的第1主面10al相當(dāng)于上述的安裝面。此外，在本實(shí)施方式中，多個(gè)電介質(zhì)層11以及多個(gè)導(dǎo)電體層12的層疊方向與高度方向H相一致。[〇〇5〇]如圖1至圖3所示，第1外部電極20A1被設(shè)置為與坯體10A的第1端面10bl、相鄰于該第1端面10bl的第1以及第2主面10al、10a2和第1以及第2側(cè)面10cl、10c2的各部分相連。由此，如圖2所示，第1外部電極20A1至少包含:覆蓋坯體10A的第1端面10bl的端面覆蓋部20b、 和覆蓋坯體10A的上述安裝面即第1主面10al的靠近第1端面10bl的部分的主面覆蓋部20a。
[0051]另一方面，如圖1至圖3所示，第2外部電極20A2被設(shè)置為與坯體10A的第2端面 10b2、相鄰于該第2端面10b2的第1以及第2主面10al、10a2和第1以及第2側(cè)面10cl、10c2的各部分相連。由此，如圖2所示，第2外部電極20A2至少包含:覆蓋坯體10A的第2端面10b2的端面覆蓋部20b、和覆蓋坯體10A的上述安裝面即第1主面10al的靠近第2端面10b2的部分的主面覆蓋部20a。[〇〇52]參照?qǐng)D2以及圖3,多個(gè)導(dǎo)電體層12分別相當(dāng)于被埋設(shè)在坯體10A的內(nèi)部的內(nèi)部導(dǎo)體，具有沿著長(zhǎng)度方向L以及寬度方向W延伸的矩形狀的形狀。沿著高度方向H隔著電介質(zhì)層 11而相鄰的一對(duì)導(dǎo)電體層12之中的一者被引出至坯體10A的第1端面10bl，從而在該第1端面l〇bl露出(尤其參照?qǐng)D3)。此外，沿著高度方向H隔著電介質(zhì)層11而相鄰的一對(duì)導(dǎo)電體層 12之中的另一者被引出至坯體10A的第2端面10b2,從而在該第2端面10b2露出。[〇〇53]由此，多個(gè)導(dǎo)電體層12之中的上述一者在上述第1端面10bl處與第1外部電極20A1 的端面覆蓋部20b連接，多個(gè)導(dǎo)電體層12之中的上述另一者在上述第2端面10b2處與第2外部電極20A2的端面覆蓋部20b連接。由此，位于層疊陶瓷電容器1A的內(nèi)部的多個(gè)導(dǎo)電體層12 作為內(nèi)部電極層發(fā)揮功能，第1以及第2外部電極20AU20A2之間成為多個(gè)電容器要素被并聯(lián)地電連接的狀態(tài)。[〇〇54]如圖1至圖3所示，在本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器1A之中，第1以及第2外部電極20AU20A2的主面覆蓋部20a的露出表面的一部分和端面覆蓋部20b的露出表面的一部分由Sn鍍覆層24構(gòu)成，第1以及第2外部電極20AU20A2的其余部分的露出表面由Sn-Ni層23構(gòu)成。
[0055] 更詳細(xì)而言，第1以及第2外部電極20A1、20A2遍及其整個(gè)區(qū)域而包含上述的含Cu 層21、Ni鍍覆層22以及Sn-Ni層23這3層的膜，位于該3層的膜的最外層的Sn-Ni層23的一部分進(jìn)一步由Sn鍍覆層24覆蓋。因此，第1以及第2外部電極20A1、20A2的一部分包含:含Cu層21、Ni鍍覆層22、Sn-Ni層23以及Sn鍍覆層24這4層的膜。
[0056]在此，Sn-Ni層23的由Sn鍍覆層24覆蓋的部分主要相當(dāng)于:主面覆蓋部20a之中的除了位于與端面覆蓋部20b相反的一側(cè)的端部以外的部分、和端面覆蓋部20b之中的主面覆蓋部20a側(cè)的端部。即，Sn鍍覆層24從主面覆蓋部20a延伸至端面覆蓋部20b之中的主面覆蓋部20a側(cè)的端部，與主面覆蓋部20a的大致整個(gè)區(qū)域和端面覆蓋部20b之中的主面覆蓋部20a側(cè)的端部相連。
[0057]由此，在層疊陶瓷電容器IA中，位于上述的安裝面即坯體1A的第I主面1al上的第I以及第2外部電極20A1、20A2的露出表面的大部分由Sn鍍覆層24構(gòu)成，其余的露出表面的大部分由Sn-Ni層23構(gòu)成。
[0058]圖4(A)是表示本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器的制造方法的流程圖，圖4(B)是表示基于本實(shí)施方式的變形例所涉及的層疊陶瓷電容器的制造方法的流程圖。此外，圖5(A)以及圖5(B)是用于說(shuō)明圖4所示的將Sn鍍覆層除去一部分的工序的示意圖。以下，參照這些圖4以及圖5來(lái)說(shuō)明上述的層疊陶瓷電容器IA的制造方法。
[0059]如圖4(A)所示，在制造本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器IA之際，首先在步驟STl中制作坯體10A，然后在步驟ST2A中形成第I以及第2外部電極20AU20A2。
[0060]更詳細(xì)而言，在步驟STl中，如上所述，準(zhǔn)備多個(gè)在成為電介質(zhì)層11的陶瓷片的表面印刷有成為導(dǎo)電體層12的導(dǎo)電性膏的坯料片，將這多個(gè)坯料片層疊并進(jìn)行壓接以及燒成，由此來(lái)制作坯體10A。在此，也可以預(yù)先準(zhǔn)備多個(gè)坯體1A被一體化的集合體，通過(guò)割開(kāi)該集合體，從而一并制作多個(gè)坯體10A。
[0061]關(guān)于坯體1A的大小，并不特別對(duì)其進(jìn)行限制，但作為一例，其長(zhǎng)度方向L的尺寸被設(shè)為0.6[_]，寬度方向W以及高度方向H的尺寸均被設(shè)為0.3[_]。
[0062]在步驟ST2A中，首先，在坯體1A的包括第I以及第2端面1bl、10b2的部分涂覆Cu膏(步驟ST21)。接下來(lái)，燒成Cu膏(步驟ST22)，從而形成作為燒結(jié)金屬層的含Cu層21。
[0063]關(guān)于含Cu層21的厚度，并不特別對(duì)其進(jìn)行限制，但作為一例，在相當(dāng)于端面覆蓋部20b的部分中其最大厚度被設(shè)為25[μπι]，在相當(dāng)于主面覆蓋部20a的部分中其最大厚度被設(shè)為 15[μηι]。
[0064]其次，將形成有含Cu層21的坯體1A浸漬在Ni鍍覆處理用的鍍覆浴中，從而在含Cu層21上形成Ni鍍覆層22(步驟ST23)，接下來(lái)將形成有Ni鍍覆層22的坯體1A浸漬在Sn鍍覆處理用的鍍覆浴中，從而在Ni鍍覆層22上形成Sn鍍覆層24(步驟ST24)。另外，在此時(shí)間點(diǎn)，Ni鍍覆層22的表面的整個(gè)區(qū)域由Sn鍍覆層24覆蓋。
[0065]關(guān)于Ni鍍覆層22以及Sn鍍覆層24的厚度，并不特別對(duì)它們進(jìn)行限制，但作為一例，Ni鍍覆層22的厚度被設(shè)為2[μπι]以上且4[μπι]以下，Sn鍍覆層24的厚度被設(shè)為3[μπι]以上且5[ym]以下。
[0066]然后，進(jìn)行形成有Sn鍍覆層24的坯體1A的熱處理(步驟ST25)。該熱處理是在Ni鍍覆層22和Sn鍍覆層24的邊界部促進(jìn)Sn元素以及/或者Ni元素的擴(kuò)散，形成Sn和Ni的金屬間化合物來(lái)形成Sn-Ni層23的處理。
[0067]關(guān)于該熱處理，其條件并不特別限制，但優(yōu)選在100[°C]以上且200[°C]以下的大氣下歷經(jīng)10[min]以上來(lái)進(jìn)行。另外，通過(guò)進(jìn)行該熱處理，從而可靠地形成Sn-Ni層23，但即便在省略了該熱處理的情況下，也在某種程度上形成Sn-Ni層23。
[0068] 接下來(lái)，從形成Sn-Ni層23之后的坯體10A除去Sn鍍覆層24的一部分(步驟ST26)。 作為選擇性除去該Sn鍍覆層24的一部分的方法，例如能夠利用以下的方法。[〇〇69] 如圖5(A)所示，首先，形成Sn-Ni層23之后的坯體10A(即，作為制造中途產(chǎn)品的層疊陶瓷電容器1A’)被粘附于粘接片200。此時(shí)，針對(duì)粘接片200而粘附上述的安裝面即坯體 10A的第1主面10al側(cè)。作為粘接片200,優(yōu)選利用適當(dāng)具有彈性的片材，例如能夠適合地利用發(fā)泡剝離片。
[0070]此時(shí)，成為由粘接片200覆蓋了層疊陶瓷電容器1A’的主面覆蓋部20a的狀態(tài)。在此，關(guān)于位于一對(duì)主面覆蓋部20a之間的坯體10A的露出表面(S卩，坯體10A的第1主面10al)， 也是既可以由粘接片200對(duì)其進(jìn)行覆蓋，也可以不對(duì)其進(jìn)行覆蓋。
[0071]在本實(shí)施方式中，通過(guò)適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)粘接片200的彈性，并且適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)層疊陶瓷電容器1A’對(duì)于粘接片200的按壓強(qiáng)度，從而上述坯體10A的露出表面不被粘接片200覆蓋。如此一來(lái)，在選擇性除去Sn鍍覆層24的一部分之后，能夠由Sn-Ni層23構(gòu)成主面覆蓋部20a之中的與第1主面l〇al交叉的部分即端部的露出表面(尤其是，主面覆蓋部20a的位于與端面覆蓋部20b相反的一側(cè)的端部的露出表面)。[〇〇72]接下來(lái)，如圖5(B)所示，在維持層疊陶瓷電容器1A’被粘附于粘接片200的狀態(tài)的同時(shí)，按照每個(gè)粘接片200而將層疊陶瓷電容器1A’浸漬在剝離液210中。作為剝離液210,能夠利用可使Sn選擇性溶解的蝕刻液，例如能夠適當(dāng)利用Me 1 tex公司制造的ENSTRIP TL-105〇
[0073]在該剝離液210中歷經(jīng)給定時(shí)間來(lái)浸漬層疊陶瓷電容器1A’，從而選擇性除去不被粘接片200覆蓋的部分的Sn鍍覆層24,在除去了該Sn鍍覆層24的部分中露出Sn-Ni層23。由此，從形成Sn-Ni層23之后的坯體10A選擇性除去Sn鍍覆層24的一部分。另外，在同時(shí)除去多個(gè)層疊陶瓷電容器1A’的Sn鍍覆層24的情況下，優(yōu)選在粘附于粘接片200的多個(gè)層疊陶瓷電容器1A’的各自之間設(shè)置給定的間隔。[〇〇74]另外，Sn-Ni層23呈現(xiàn)顏色比Sn鍍覆層24要濃、且比較接近灰色或者黑色的顏色。 為此，通過(guò)確認(rèn)第1以及第2外部電極20AU20A2的露出表面的顏色，從而能夠容易判別層疊陶瓷電容器1A的朝向。
[0075]以上，能夠容易制造上述的本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器1A。
[0076]此外，在采用了圖4(B)所示的制造方法的情況下，能夠制造具有以上述的本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器1A為基準(zhǔn)的構(gòu)成的變形例所涉及的層疊陶瓷電容器。該變形例所涉及的層疊陶瓷電容器，作為燒結(jié)金屬層，取代含有Cu的含Cu層，而由含有Ni的含Ni層來(lái)構(gòu)成該燒結(jié)金屬層，在該含Ni層上形成了 Cu鍍覆層，在該Cu鍍覆層上形成了 Ni鍍覆層22、Sn-Ni層23以及Sn鍍覆層24(其中，局部地形成Sn鍍覆層24)。
[0077]具體而言，在變形例所涉及的制造方法中，首先在步驟ST1中制作坯體10A，然后在步驟ST2B中形成第1以及第2外部電極20AU20A2。[〇〇78] 在步驟ST2B中，首先，在坯體10A的包括第1以及第2端面10bl、10b2的部分涂覆Ni 膏(步驟ST21’)。接下來(lái)，按照每個(gè)坯體10A來(lái)燒成Ni膏(步驟ST22)，從而形成作為燒結(jié)金屬層的含Ni層。[〇〇79]其次，將形成有含Ni層的坯體10A浸漬在Cu鍍覆處理用的鍍覆浴中，從而在含Ni層上形成Cu鍍覆層(步驟ST22’)。然后，將形成有Cu鍍覆層的坯體10A浸漬在Ni鍍覆處理用的鍍覆浴中，從而在Cu鍍覆層上形成Ni鍍覆層22(步驟ST23)，接下來(lái)將形成有Ni鍍覆層22的坯體1A浸漬在Sn鍍覆處理用的鍍覆浴中，從而在Ni鍍覆層22上形成Sn鍍覆層24(步驟ST24)0
[0080]接下來(lái)，進(jìn)行形成有Sn鍍覆層24的坯體1A的熱處理(步驟ST25)，形成Sn和Ni的金屬間化合物來(lái)形成Sn-Ni層23，然后從形成Sn-Ni層23之后的坯體1A除去Sn鍍覆層24的一部分(步驟ST26)。
[0081]如以上，能夠容易制造上述的變形例所涉及的層疊陶瓷電容器。
[0082]另外，歸納上述的本發(fā)明的實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器的制造方法以及變形例所涉及的層疊陶瓷電容器的制造方法，則如下所述。
[0083]上述的制造方法是用于制造作為電子部件的層疊陶瓷電容器的制造方法，具備:制造作為部件主體的坯體的工序，該部件主體包括露出了導(dǎo)電體層的端面以及與該端面連續(xù)且與該端面交叉的主面，該導(dǎo)電體層作為被埋設(shè)的內(nèi)部導(dǎo)體;在上述坯體的外表面設(shè)置外部電極，使得包含至少覆蓋上述坯體的上述導(dǎo)電體層的在上述端面露出的部分從而與該導(dǎo)電體層連接的端面覆蓋部、以及覆蓋上述主面的至少一部分的主面覆蓋部的工序。
[0084]在上述的制造方法中，設(shè)置上述外部電極的工序包括:形成Ni鍍覆層的工序;在上述Ni鍍覆層上形成Sn鍍覆層的工序;在上述Ni鍍覆層和上述Sn鍍覆層的邊界部處形成含有Sn和Ni的金屬間化合物的Sn-Ni層的工序;在形成上述Sn-Ni層之后選擇性除去上述Sn鍍覆層的一部分，使得由上述Sn鍍覆層構(gòu)成上述主面覆蓋部的露出表面的至少一部分、且由上述Sn-Ni層構(gòu)成上述端面覆蓋部的露出表面的至少一部分的工序。
[0085]通過(guò)采用該制造方法，從而能夠容易制造上述的本發(fā)明的實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器以及變形例所涉及的層疊陶瓷電容器，在作為按照該制造方法制造出的電子部件的層疊陶瓷電容器中，可獲得后述的效果。
[0086]圖6是包含本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器的安裝構(gòu)造體的示意剖視圖。此外，圖7(A)以及圖7(B)是Sn-Ni層以及Ni鍍覆層的各個(gè)表面的顯微鏡照片。接下來(lái)，參照這些圖6以及圖7，來(lái)說(shuō)明包含本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器IA的安裝構(gòu)造體的構(gòu)成、以及采用本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器IA所帶來(lái)的效果。
[0087]如圖6所示，本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器IA被配置為上述的安裝面即坯體1A的第I主面1al與作為被安裝體的布線基板100的主面對(duì)置，在該狀態(tài)下利用焊料來(lái)進(jìn)行安裝。由此，構(gòu)成了包含層疊陶瓷電容器IA以及布線基板100的安裝構(gòu)造體。
[0088]布線基板100是在與層疊陶瓷電容器IA對(duì)置的主面形成有導(dǎo)電圖案的絕緣性的基板。作為布線基板100的材質(zhì)，能夠利用由環(huán)氧樹(shù)脂等樹(shù)脂材料或氧化鋁等陶瓷材料構(gòu)成的材質(zhì)、或者在它們之中添加由無(wú)機(jī)材料或者有機(jī)材料構(gòu)成的填料、織布等的材質(zhì)等。一般而言，作為布線基板100，適合利用在由環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的基材中添加玻璃制的織布的玻璃環(huán)氧基板。
[0089]在布線基板100的上述主面，與層疊陶瓷電容器IA對(duì)應(yīng)地設(shè)置第I以及第2連接盤(pán)101、102。這些第I以及第2連接盤(pán)101、102均相當(dāng)于上述的導(dǎo)電圖案的一部分，相互隔離開(kāi)。
[0090]此外，這些第I以及第2連接盤(pán)101、102分別形成為與層疊陶瓷電容器IA所具有的第I以及第2外部電極20AU20A2對(duì)應(yīng)的大小，且包含沿著布線基板100的上述主面的法線方向而與第I以及第2外部電極20AU20A2對(duì)置的部分。另外，作為第I以及第2連接盤(pán)101、102的材質(zhì)，雖然能夠利用各種的導(dǎo)電材料，但一般適合利用Cu等的金屬材料。
[0091]層疊陶瓷電容器1A所具有的第1以及第2外部電極20A1、20A2、和被設(shè)置于布線基板1 〇〇的第1以及第2連接盤(pán)101、102分別通過(guò)焊料111、112來(lái)接合。
[0092]在此，如上所述，在層疊陶瓷電容器1A中，位于上述的安裝面即坯體10A的第1主面 l〇al側(cè)的部分的第1以及第2外部電極20AU20A2的露出表面的大部分由Sn鍍覆層24構(gòu)成， 并且其余的露出表面的大部分由Sn-Ni層23構(gòu)成。[〇〇93] 一般而言，Sn-Ni層與焊料濕潤(rùn)性良好的Sn鍍覆層相比，其焊料濕潤(rùn)性大幅次之， 此外與焊料濕潤(rùn)性比較良好的Ni鍍覆層相比，其焊料濕潤(rùn)性也次之。因而，在安裝該層疊陶瓷電容器1A時(shí)，在第1以及第2外部電極20AU20A2之中的由Sn-Ni層23構(gòu)成其露出表面的部分中，熔化的焊料難以發(fā)生濕潤(rùn)擴(kuò)展，在第1以及第2外部電極20A1、20A2之中的由Sn鍍覆層 24構(gòu)成其露出表面的部分中，熔化的焊料會(huì)發(fā)生濕潤(rùn)擴(kuò)展。[〇〇94]在此，Sn和Ni的金屬間化合物，與Sn相比在焊料濕潤(rùn)性方面次之，但進(jìn)而作為Sn-Ni 層的焊料濕潤(rùn)性次之的其他理由 ，推測(cè)為受到其表面的微觀形狀的影響 。即，參照?qǐng)D 7 (A)，在通過(guò)剝離液除去Sn鍍覆層之后的Sn-Ni層的表面存在多個(gè)微小的突起，該突起具有平板片狀的形狀。相對(duì)于此，參照?qǐng)D7(B)，形成Sn鍍覆層之前的Ni鍍覆層其表面比較平滑。 因此，推測(cè)為由于該平板片狀的突起的存在而使得Sn-Ni層的焊料濕潤(rùn)性較差。
[0095]因而，在安裝后的狀態(tài)下，如圖6所示，第1以及第2外部電極20AU20A2之中的主面覆蓋部20a的大部分成為分別通過(guò)焊料111、112被接合至第1以及第2連接盤(pán)101、102的狀態(tài)，而端面覆蓋部20b的大部分維持不被焊料111、112接合至第1以及第2連接盤(pán)101、102而露出的狀態(tài)。
[0096]因此，能夠適當(dāng)控制由焊料111、112構(gòu)成的接合部(即焊角)的大小，能夠適當(dāng)降低伴隨焊角的熱收縮而產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力，其結(jié)果，能夠抑制坯體10A產(chǎn)生裂紋。
[0097]如以上，在本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器1A之中，能夠抑制起因于焊角的熱收縮而在坯體10A產(chǎn)生裂紋，與以往相比能夠大幅抑制內(nèi)部電極層的短路、靜電電容的降低等的電氣特性的劣化。
[0098]在此，以往，存在通過(guò)由樹(shù)脂材料、玻璃材料、陶瓷材料等構(gòu)成的覆膜覆蓋外部電極的端面覆蓋部的一部分或者全部來(lái)適當(dāng)控制焊角的大小的技術(shù)。然而，在采用了該技術(shù)的情況下，存在該覆膜會(huì)剝落等的問(wèn)題、形成追加的覆膜而使得制造極端復(fù)雜化或者層疊陶瓷電容器大型化等的問(wèn)題。
[0099]相對(duì)于此，通過(guò)采用如本實(shí)施方式那樣的構(gòu)成，從而不存在產(chǎn)生上述剝落的問(wèn)題的余地，此外也不會(huì)產(chǎn)生制造極端復(fù)雜化等的問(wèn)題、層疊陶瓷電容器大型化等的問(wèn)題。
[0100]另外，如上所述，在本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器1A之中，主面覆蓋部20a之中的位于與端面覆蓋部20b相反的一側(cè)的端部的露出表面由Sn-Ni層23構(gòu)成，并且端面覆蓋部 20b之中的主面覆蓋部20a側(cè)的端部的露出表面由Sn鍍覆層24構(gòu)成。
[0101] 通過(guò)這樣構(gòu)成，從而在主面覆蓋部20a之中的位于與端面覆蓋部20b相反的一側(cè)的端部，在安裝后成為焊料111、112從坯體10A的露出表面后退的位置，能夠避免在坯體10A和第1以及第2外部電極20AU20A2的邊界部處產(chǎn)生應(yīng)力集中，在該意思下也能夠抑制起因于焊角的熱收縮而在坯體10A產(chǎn)生裂紋。
[0102]此外，在端面覆蓋部20b之中的主面覆蓋部20a側(cè)的端部中，在安裝后焊料會(huì)適當(dāng)發(fā)生濕潤(rùn)擴(kuò)展，從而形成適當(dāng)大小的焊角，使得層疊陶瓷電容器1A的安裝穩(wěn)定性得到增加。
[0103]圖8是本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器的主要部分放大剖視圖。如圖8所示，在本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器1A之中，適合構(gòu)成為:導(dǎo)電體層12不位于以最短距離連結(jié)從主面覆蓋部20a延伸至端面覆蓋部20b之中的主面覆蓋部20a側(cè)的端部為止的Sn鍍覆層24在端面覆蓋部20b上的緣部(在圖中由點(diǎn)P1表示該緣部之中的一點(diǎn))和在主面覆蓋部20a上的緣部(在圖中由點(diǎn)P2表示該緣部之中的一點(diǎn))的虛擬面VP上。
[0104]在如此構(gòu)成的情況下，萬(wàn)一坯體10A產(chǎn)生了裂紋時(shí)，也能夠大幅降低該裂紋到達(dá)導(dǎo)電體層12的顧慮，能夠更顯著地抑制內(nèi)部電極層的短路、靜電電容的降低等的電氣特性的劣化。另外，在圖8中，雖然僅圖示第1外部電極20A1所處的一側(cè)，但優(yōu)選在第2外部電極20A2 所處的一側(cè)也采用同樣的構(gòu)成。[〇1〇5]在此，對(duì)于外部電極的露出表面的構(gòu)造分析，能夠利用SEM(掃描型電子顯微鏡)。 此外，對(duì)于外部電極的表層部分的組成分析，能夠利用SEM所附帶的EDX。通過(guò)利用該EDX，從而可進(jìn)行在外部電極的表層部分是存在Ni還是存在Si的確認(rèn)。進(jìn)而，對(duì)于外部電極的表層部分的組成分析，也能夠利用XRD(X射線衍射裝置)。通過(guò)利用該XRD，從而可進(jìn)行在外部電極的表層部分是否存在Sn和Ni的金屬間化合物的確認(rèn)。
[0106]圖9(A)以及圖9(B)是本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器串的俯視圖以及剖視圖。另夕卜，圖9(B)所示的剖面是沿著圖9(A)中示出的IXB-1XB線的剖面。以下，參照該圖9來(lái)說(shuō)明本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器串300。
[0107]如圖9所示，本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器串300具備:多個(gè)上述本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器1A、和一并包裝這多個(gè)層疊陶瓷電容器1A的包裝體301。包裝體301包括: 長(zhǎng)條狀的載帶302,其隔著間隔而設(shè)有分別收容多個(gè)層疊陶瓷電容器1A的多個(gè)凹部302a;和蓋帶303,其被粘附于該載帶302以堵塞多個(gè)凹部302a。多個(gè)層疊陶瓷電容器1A分別被收容在多個(gè)凹部302a內(nèi)，以使這些坯體10A的第1主面10al成為分別朝向多個(gè)凹部302a的底部 302b側(cè)的狀態(tài)。[〇1〇8] 層疊陶瓷電容器串300中包含的多個(gè)層疊陶瓷電容器1A從包裝體301中一個(gè)一個(gè)地取出并被安裝于上述的布線基板100。具體而言，在從載帶302剝離了蓋帶303的狀態(tài)下， 層疊陶瓷電容器1A從其坯體10A的第2主面10a2側(cè)被芯片安裝器等的吸附頭吸附保持，由此從載帶302中被取出并被安裝于布線基板100。[〇1〇9]因而，如上所述，載帶302的凹部302a內(nèi)所收容的層疊陶瓷電容器1A成為其坯體 10A的第1主面10al朝向凹部302a的底部302b側(cè)的狀態(tài)，從而可順暢地進(jìn)行基于芯片安裝器等的安裝作業(yè)。因此，通過(guò)采用本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器串300,從而能夠容易制造包括上述層疊陶瓷電容器1A的安裝構(gòu)造體。
[0110](實(shí)施方式2)
[0111]圖10(A)以及圖10(B)是本發(fā)明的實(shí)施方式2中的層疊陶瓷電容器的示意剖視圖。 以下，參照該圖10來(lái)說(shuō)明本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器1B。
[0112]如圖10所示，在本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器1B與上述的層疊陶瓷電容器1A相比較的情況下，僅在具備不同構(gòu)成的第1以及第2外部電極20BU20B2的方面有差異。
[0113]具體而言，上述的層疊陶瓷電容器1A所具備的第1以及第2外部電極20A1、20A2是僅位于坯體10A的第1主面10al側(cè)的主面覆蓋部20a其露出表面主要由Sn鍍覆層24覆蓋的構(gòu)成，但本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器IB所具備的第I以及第2外部電極20B1、20B2被設(shè)為不僅位于坯體1A的第I主面1al側(cè)的主面覆蓋部20a而且位于第2主面10a2側(cè)的主面覆蓋部20a也是其露出表面主要由Sn鍍覆層24覆蓋的構(gòu)成。
[0114]在如此構(gòu)成的情況下，不僅坯體1A的第I主面1al側(cè)而且坯體1A的第2主面10a2側(cè)的面也能夠?qū)⑵渥鳛橄鄬?duì)于被安裝體的安裝面，因此除了獲得在上述的實(shí)施方式I中所說(shuō)明的效果之外，還可獲得不論高度方向H上的層疊陶瓷電容器IB的朝向如何均能將層疊陶瓷電容器IB安裝于被安裝體的效果。
[0115](實(shí)施方式3)
[0116]圖1l(A)以及圖1l(B)是本發(fā)明的實(shí)施方式3中的層疊陶瓷電容器的示意剖視圖。以下，參照該圖11來(lái)說(shuō)明本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器1C。
[0117]如圖11所示，在本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器IC與上述的層疊陶瓷電容器IA相比較的情況下，僅在具備不同構(gòu)成的坯體1B的方面有差異。
[0118]具體而言，上述的層疊陶瓷電容器IA所具備的坯體1A被構(gòu)成為電介質(zhì)層11以及導(dǎo)電體層12的層疊方向與層疊陶瓷電容器IA的高度方向H—致，但本實(shí)施方式中的層疊陶瓷電容器IC所具備的坯體1B被構(gòu)成為電介質(zhì)層11以及導(dǎo)電體層12的層疊方向與層疊陶瓷電容器IC的寬度方向W—致。
[0119]在如此構(gòu)成的情況下，也能夠獲得與在上述的實(shí)施方式I中說(shuō)明過(guò)的效果相同的效果。
[0120]在上述的本發(fā)明的實(shí)施方式I至3中，例示由Sn-Ni層構(gòu)成在相當(dāng)于層疊陶瓷電容器的安裝面的一側(cè)所設(shè)的主面覆蓋部的位于與端面覆蓋部相反的一側(cè)的端部的露出表面，并且由Sn鍍覆層構(gòu)成主面覆蓋部的其余部分的露出表面的情況，來(lái)進(jìn)行了說(shuō)明，但既可以由Sn鍍覆層構(gòu)成該主面覆蓋部的整個(gè)區(qū)域的露出表面，也可以由Sn-Ni層構(gòu)成該主面覆蓋部的位于與端面覆蓋部相反的一側(cè)的端部以外的部分的進(jìn)一步的其他的一部分的露出表面。即，如果由Sn鍍覆層構(gòu)成主面覆蓋部的露出表面的至少一部分，則能夠以同等程度獲得上述的效果。
[0121]此外，在上述的本發(fā)明的實(shí)施方式I至3中，例示由Sn鍍覆層構(gòu)成層疊陶瓷電容器的端面覆蓋部之中的位于主面覆蓋部側(cè)的端部，并且由Sn-Ni層構(gòu)成端面覆蓋部的其余部分的露出表面的情況，來(lái)進(jìn)行了說(shuō)明，但既可以由Sn-Ni層構(gòu)成該端面覆蓋部的整個(gè)區(qū)域的露出表面，也可以由Sn鍍覆層構(gòu)成該端面覆蓋部的位于主面覆蓋部側(cè)的端部以外的部分的進(jìn)一步的其他的一部分的露出表面。即，如果由Sn-Ni層構(gòu)成端面覆蓋部的露出表面的至少一部分，則能夠以同等程度獲得上述的效果。
[0122]進(jìn)而，在上述的本發(fā)明的實(shí)施方式I至3中，作為應(yīng)用了本發(fā)明的電子部件以及具備該電子部件的電子部件串，例示層疊陶瓷電容器以及具備該層疊陶瓷電容器的層疊陶瓷電容器串，來(lái)進(jìn)行了說(shuō)明，但如果為利用焊料向被安裝體進(jìn)行安裝的電子部件以及具備該電子部件的電子部件串，則何種構(gòu)成均能應(yīng)用本發(fā)明。在此情況下，向被安裝體接合的外部電極的數(shù)目并不限定為2個(gè)，其數(shù)目既可以為I個(gè)，也可以為3個(gè)以上的多個(gè)。進(jìn)而，在具有2個(gè)以上的外部電極的情況下，如果本發(fā)明應(yīng)用于其中的至少一個(gè)，則也能夠獲得同等程度的效果。
[0123]而且，在上述的本發(fā)明的實(shí)施方式I至3中示出的特征構(gòu)成只要不脫離本發(fā)明主旨當(dāng)然也能夠相互進(jìn)行組合。
[0124]如此，本次公開(kāi)的上述實(shí)施方式在所有方面均為例示，并非限制性。本發(fā)明的技術(shù)范圍由權(quán)利要求書(shū)來(lái)劃定，此外還包含與權(quán)利要求書(shū)的記載相同的意思以及范圍內(nèi)的所有變更。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子部件，具備: 部件主體，其埋設(shè)有內(nèi)部導(dǎo)體;和 外部電極，其被設(shè)置在所述部件主體的外表面， 所述部件主體包括:端面，其露出了所述內(nèi)部導(dǎo)體;和主面，其與所述端面連續(xù)且與所述端面交叉， 所述外部電極包括:端面覆蓋部，其至少覆蓋所述內(nèi)部導(dǎo)體的在所述端面露出的部分，從而與所述內(nèi)部導(dǎo)體連接;和主面覆蓋部，其覆蓋所述主面的至少一部分， 所述主面覆蓋部的露出表面的至少一部分為Sn鍍覆層， 所述端面覆蓋部的露出表面的至少一部分為含有Sn和Ni的金屬間化合物的Sn-Ni層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中， 所述端面覆蓋部的露出表面的所述Sn-Ni層在表面具有多個(gè)突起。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件，其中， 所述突起具有平板片狀的形狀。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子部件，其中， 所述端面覆蓋部包括:Ni鍍覆層;和在該Ni鍍覆層上設(shè)置的所述端面覆蓋部的露出表面的所述Sn-Ni層。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子部件，其中， 所述主面覆蓋部包括:Ni鍍覆層;被設(shè)置在該Ni鍍覆層上的Sn-Ni層;和在該Sn-Ni層上設(shè)置的所述主面覆蓋部的露出表面的所述Sn鍍覆層。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電子部件，其中， 所述端面覆蓋部以及/或者所述主面覆蓋部包括:含有Cu的含Cu層;和被設(shè)置在該含Cu層上的所述Ni鍍覆層。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電子部件，其中， 所述主面覆蓋部之中作為與所述主面交叉的部分的端部的露出表面為含有Sn和Ni的金屬間化合物的Sn-Ni層。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的電子部件，其中， 所述主面覆蓋部的露出表面的所述Sn鍍覆層從所述主面覆蓋部延伸至所述端面覆蓋部之中的一部分。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件，其中， 所述內(nèi)部導(dǎo)體不位于虛擬面上，該虛擬面是以最短距離連結(jié)從所述主面覆蓋部延伸至所述端面覆蓋部的一部分的所述Sn鍍覆層的在所述端面覆蓋部上的緣部和在所述主面覆蓋部上的緣部而成的虛擬面。10.—種電子部件串，具備: 權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的多個(gè)電子部件;和 包裝體，其包括隔著間隔設(shè)有多個(gè)凹部的長(zhǎng)條狀的載帶、以及被粘附于所述載帶以堵塞所述多個(gè)凹部的蓋帶， 所述多個(gè)電子部件分別被收容在所述多個(gè)凹部?jī)?nèi)，以使所述多個(gè)電子部件各自的所述主面成為面向所述多個(gè)凹部各自的底部側(cè)的狀態(tài)。
【文檔編號(hào)】H01G4/252GK105990024SQ201610153312
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年3月17日
【發(fā)明人】黑巖慎郎, 黑巖慎一郎, 服部和生, 藤本力, 關(guān)本裕之
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社村田制作所