功率模塊封裝件及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種功率模塊封裝件及其制作方法。所述功率模塊封裝件由上部封裝部和下部散熱部構(gòu)成，所述上部封裝部具有由散熱基板的第一貫通孔和注塑成型部件的第二貫通孔構(gòu)成的貫通孔，通過將下部散熱部的桿件插入到這樣的上部封裝部而將上部封裝部與下部散熱部予以接合，并能夠迅速釋放產(chǎn)生于上部封裝部的熱量。而且，本發(fā)明的功率模塊封裝件的制作方法可以使下部散熱部的桿件插穿于上部封裝部的貫通孔。
【專利說明】
功率模塊封裝件及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種功率模塊封裝件及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著能源使用量在全世界的范圍內(nèi)增加，開始對(duì)有限的能源的有效利用予以莫大的關(guān)心。于是，在現(xiàn)有的家電用和/或工業(yè)用產(chǎn)品中，應(yīng)用旨在有效地變換(convers1n)能源的智能功率模塊(IPM !Intelligent Power Module)的逆變器的采用得到加速化。
[0003]隨著這樣的功率模塊的擴(kuò)大應(yīng)用，市場(chǎng)的需求越來越趨向高集成化/高容量化/小型化，伴隨而來的電子部件的散熱問題導(dǎo)致整個(gè)模塊的性能下降的結(jié)果。
[0004]通常，在功率變換過程中產(chǎn)生較高的熱量，如果產(chǎn)生的熱量得不到有效的消除，則甚至可能導(dǎo)致模塊乃至整個(gè)系統(tǒng)的性能降低以及損壞。并且，近來的趨勢(shì)為在智能功率模塊中也需要部件的多功能、小型化，因此用于多功能、小型化的結(jié)構(gòu)改善固然是重要因素，由此產(chǎn)生的熱量的有效釋放也成為重要的因素。
[0005]在現(xiàn)有技術(shù)中，為了提高功率半導(dǎo)體模塊的熱學(xué)性能而制作為如下結(jié)構(gòu):在由熱傳導(dǎo)率較高的金屬構(gòu)成的散熱基板上貼裝電力元件，然后用密封材料注塑成型。
[0006]此時(shí)，在注塑成型工藝中考慮到量產(chǎn)性和生產(chǎn)效率而利用模具加以實(shí)現(xiàn)，通常將環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound ；EMC)使用為注塑成型材料。注塑成型材料提供絕緣性，并可作為熱傳遞路徑而利用。
[0007]專利文獻(xiàn)I提出一種貼附有散熱器的功率模塊封裝件，包括如下步驟:在貼附多個(gè)芯片并被引線鍵合的引線框架的下表面粘接散熱器，然后將其密封(sealing)。為了使散熱器的下表面暴露于環(huán)氧塑封料的外部，需要在下部模具中形成用于固定散熱器下表面的槽。
[0008][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0009][專利文獻(xiàn)]
[0010]專利文獻(xiàn)1:美國(guó)公開專利US2001/0052639號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的目的在于提供一種可通過保障被注塑成型材料所密封的散熱基板與散熱器的良好的接合狀態(tài)而將產(chǎn)生于半導(dǎo)體芯片的熱量朝多個(gè)方向釋放的功率模塊封裝件及其制作方法。
[0012]為了達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的一種功率模塊封裝件，包括:上部封裝部，具有沿厚度方向形成的一個(gè)以上的貫通孔；下部散熱部，具有主體和一個(gè)以上的桿件，所述一個(gè)以上的桿件在所述主體的上表面朝豎直方向延伸，所述下部散熱部布置為與上部封裝部的下表面形成面接觸，其中，下部散熱部的桿件插穿于上部封裝部的貫通孔，從而結(jié)合為可相互散熱。
[0013]并且，本發(fā)明提供一種前述的功率模塊封裝件的制作方法，包括如下步驟:第一步驟，提供沿厚度方向形成有一個(gè)以上的第一貫通孔的散熱基板；第二步驟，將散熱基板裝載于模具的下部注塑模；第三步驟，將模具的上部注塑模設(shè)置于下部注塑模上；第四步驟，將注塑成型材料注入到模具內(nèi)而形成上部封裝部；第五步驟，將上部封裝部與下部散熱部進(jìn)行組裝。
[0014]通過基于附圖的以下詳細(xì)說明將會(huì)更加明白本發(fā)明的特征及優(yōu)點(diǎn)。
[0015]應(yīng)予說明，在本說明書和權(quán)利要求書中使用的術(shù)語或詞語不應(yīng)局限于普通的詞典含義而進(jìn)行解釋，而是應(yīng)當(dāng)立足于發(fā)明人可以為了以最優(yōu)的方式說明自己的發(fā)明而恰當(dāng)定義術(shù)語概念的原則而解釋為符合本發(fā)明技術(shù)思想的含義和概念。
【附圖說明】
[0016]圖1是從上方觀察根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的功率模塊封裝件的立體圖。
[0017]圖2是在安裝下部散熱部之前從上方觀察功率模塊封裝件的立體圖。
[0018]圖3為概略地圖示以圖1的II1-1II線截取的功率模塊封裝件的剖面圖。
[0019]圖4a至圖4e為圖示根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的功率模塊封裝件的制作方法的圖。
[0020]符號(hào)說明
[0021]1:功率模塊封裝件100:上部封裝部
[0022]110:散熱基板116:第一貫通孔
[0023]120:半導(dǎo)體芯片130:引線框架
[0024]140:導(dǎo)電性引線150:注塑成型部件
[0025]156:第二貫通孔160:貫通孔
[0026]200:下部散熱部211:散熱翅片
[0027]216:桿件1000:模具
[0028]1100:上部注塑模1200:下部注塑模
【具體實(shí)施方式】
[0029]通過結(jié)合附圖而說明的實(shí)施例將會(huì)明白本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)、特征及用于達(dá)到目的的方法。在本說明書中，在將附圖標(biāo)記賦予給各個(gè)附圖的構(gòu)成要素時(shí)，相同的附圖標(biāo)記在整個(gè)說明書中表示相同或相近的構(gòu)成要素。而且，如果認(rèn)為在本說明書中對(duì)相關(guān)公知技術(shù)的具體說明有可能對(duì)本發(fā)明的主旨造成不必要的混亂，則省略其詳細(xì)說明。
[0030]以下，參照附圖詳細(xì)說明根據(jù)本發(fā)明的功率模塊封裝件及其制作方法。
[0031]圖1至圖3為概略地表示根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的功率模塊封裝件I的圖，尤其，圖2以圖解方式示出安裝下部散熱部200之前的功率模塊封裝件I。
[0032]參照附圖，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的功率模塊封裝件I具有:上部封裝部100，借助于注塑成型部件150而封裝(encapsulat1n)散熱基板110、半導(dǎo)體芯片120、引線框架130等；下部散熱部200，貼附于上部封裝部100的散熱基板110的下表面而向外部釋放熱量。其中，下部散熱部200可以是散熱器(heat sink)。
[0033]在根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的功率模塊封裝件I中，上部封裝部100可具有:散熱基板110、半導(dǎo)體芯片120、引線框架130、導(dǎo)電性引線140、以及注塑成型部件150。
[0034]具體而言，散熱基板110在貼裝面(即，散熱基板110的一面)111上幫助半導(dǎo)體芯片120的貼裝，與此同時(shí)，散熱基板110通過將貼裝面111背面的接合面(即，散熱基板110的另一面)112向外部暴露而與下部散熱部200接合。上部封裝部100封裝成使前述的散熱基板I1的接合面112暴露于外部。尤其，散熱基板110形成有從一面向另一面沿厚度方向穿孔的一個(gè)以上的第一貫通孔116。第一貫通孔116幫助后述的作為散熱器的下部散熱部200的結(jié)合。
[0035]功率模塊封裝件I可在散熱基板110的貼裝面111上層疊絕緣層(未圖示)。絕緣層可由環(huán)氧材料(epoxy)、聚酰亞胺(polyimide ;PI)、液晶高分子(Liquid CrystalPolymer ;LCP)、酸樹脂(Phenol resin)、BT 樹脂(Bismaleimide-Triazine resin ;雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂)所組成的組中的一個(gè)構(gòu)成，且并不局限于此。絕緣層使下述的電路圖案與散熱基板之間電絕緣，并起到使電路圖案中產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱基板110的作用。
[0036]在本發(fā)明中，還可以在絕緣層上層疊電路圖案(未圖示)。該電路圖案可通過在絕緣層上層疊圖案化的金屬箔或圖案化的引線框架而形成，或者可通過包含無電解鍍覆工藝和電解鍍覆工藝的鍍覆工藝而形成。電路圖案并不局限于此，事先說明可通過多樣的方式而形成于絕緣層上。電路圖案可以與引線框架130接合，或者可貼裝半導(dǎo)體芯片120，且與各個(gè)構(gòu)成部件電連接。與此不同，半導(dǎo)體芯片120也可以貼裝于引線框架130。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的功率模塊封裝件I能夠以采用導(dǎo)電性引線140的引線鍵合方式將半導(dǎo)體芯片120和/或引線框架130予以電連接。
[0038]如圖所示，功率模塊封裝件I形成有:半導(dǎo)體芯片120 ;引線框架130，使用為外部連接端子；以及注塑成型部件150，由環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound ;EMC)構(gòu)成以包覆導(dǎo)電性引線140和散熱基板110。朝該注塑成型部件150的外側(cè)突出形成有引線框架130，且該注塑成型部件150封裝成使散熱基板110的接合面112暴露于外部。注塑成型部件150可采用娃膠(silicon gel)或廣為人知的高導(dǎo)熱率的環(huán)氧塑封料等材料。
[0039]在本發(fā)明的實(shí)施例中，注塑成型部件150沿其厚度方向形成有一個(gè)以上的第二貫通孔156。優(yōu)選地，第二貫通孔156對(duì)準(zhǔn)為與散熱基板110的第一貫通孔116共線，以便可以將第二貫通孔156與第一貫通孔116布置為相互面對(duì)。
[0040]并且，本發(fā)明還具有下部散熱部200，該下部散熱部200貼附于上部封裝部100的下表面，更具體而言貼附于散熱基板I1的接合面112下部，以用于將操作中產(chǎn)生的熱量迅速釋放到外部而提高半導(dǎo)體芯片的操作可靠性。下部散熱部200作為一種散熱器，可由金屬材料構(gòu)成，且并不局限于此而可以采用能夠改善散熱特性的所有材料。
[0041]下部散熱部200在主體210下部具有多個(gè)散熱翅片211。這樣的下部散熱部200具有通過使制冷劑循環(huán)于散熱翅片211與散熱翅片之間的空間而提高散熱效果的結(jié)構(gòu)，所述制冷劑例如就是空氣。
[0042]尤其，下部散熱部200具有從主體210的平整的上部朝垂直方向延伸的一個(gè)以上的桿件(rod) 216。桿件216作為一種以過盈插入方式插穿上部封裝部100的貫通孔160而將下部散熱部200與上部封裝部100固定為可實(shí)現(xiàn)面接觸的介質(zhì)，還可以使用為將產(chǎn)生于上部封裝部100的內(nèi)部的熱量傳遞到外部的熱量移動(dòng)路徑。桿件216的長(zhǎng)度應(yīng)當(dāng)與將上部封裝部100沿厚度方向貫通的貫通孔160的形成長(zhǎng)度相等或者比它更長(zhǎng)。其中，上部封裝部100的貫通孔160是指將散熱基板110的第一貫通孔116與形成于注塑成型部件150的第二貫通孔156對(duì)準(zhǔn)為一條直線而一體形成的孔。
[0043]半導(dǎo)體芯片120貼裝于散熱基板110的一面，例如貼裝于貼裝面111上。半導(dǎo)體芯片120可以是功率元件或控制元件。功率元件可由娃可控整流器(Silicon ControlledRectifier ；SCR)、功率晶體管、絕緣柵雙極型晶體管(Insulated Gate BipolarTransistor ;IGBT)、MOS晶體管、功率整流器、功率調(diào)節(jié)器、逆變器(inverters)、變換器(convertor)或者其組合形態(tài)的高功率半導(dǎo)體芯片或二極管(d1de)構(gòu)成，且并不特別局限于此。
[0044]正如本領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員周知的那樣，控制元件可包括低功率半導(dǎo)體芯片，該低功率半導(dǎo)體芯片用于控制高功率半導(dǎo)體芯片，例如用于控制功率元件，然而并不局限于此。
[0045]另外，半導(dǎo)體芯片120可借助于粘接部件(未圖示)而被貼裝于散熱基板110上，且粘接部件可以是導(dǎo)電性部件或非導(dǎo)電性部件。
[0046]此外，粘接部件可通過鍍覆金屬而形成，粘接部件也可以是導(dǎo)電性漿料或?qū)щ娦阅z帶。粘接部件可以是焊料(solder)、金屬環(huán)氧材料、金屬楽料、樹脂系環(huán)氧材料或耐熱性優(yōu)良的粘接膠帶。
[0047]在功率模塊封裝件i中，引線框架130的一端部位于散熱基板110的外周邊緣，并與半導(dǎo)體芯片120電連接。引線框架130的另一端部延伸為向注塑成型部件150的外側(cè)突出。
[0048]圖4a至圖4e表示根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的功率模塊封裝件的制作方法。
[0049]參照?qǐng)D4a，本發(fā)明包括步驟S100，在步驟S100中提供具有一個(gè)以上的第一貫通孔116的散熱基板110。在步驟S100中，散熱基板110在其貼裝面上被貼裝引線框架130和半導(dǎo)體芯片120，且用導(dǎo)電性引線140將引線框架130與半導(dǎo)體芯片120電連接。
[0050]然后，如圖4b所示，本發(fā)明包括步驟S200，在步驟S200中將散熱基板110裝載(loading)于模具1000的下部注塑模1200。
[0051]尤其，下部注塑模1200將一個(gè)以上的引導(dǎo)銷1210構(gòu)成為朝豎直上方突出。該引導(dǎo)銷1210可通過將要安置于下部注塑模1200的散熱基板110的第一貫通孔116而突出到散熱基板110的貼裝面上方。為此，引導(dǎo)銷1210的長(zhǎng)度應(yīng)當(dāng)比散熱基板110的厚度更長(zhǎng)?？晒┻x擇地，引導(dǎo)銷1210可在其上端部形成有結(jié)合槽1211。
[0052]引導(dǎo)銷1210不僅可以在后續(xù)的注塑成型步驟中阻斷注塑成型部件150向第一貫通孔116內(nèi)部流入，而且還幫助裝載于下部注塑模1200的散熱基板110的位置的確定。另夕卜，引導(dǎo)銷1210以插入到散熱基板110的第一貫通孔116的狀態(tài)持續(xù)提供支撐，從而防止工藝中散熱基板110的彎曲現(xiàn)象，由此可以維持散熱基板110的平整度。
[0053]引線框架130和半導(dǎo)體芯片120所需的引線鍵合工序既可以如前所述地在步驟S100中預(yù)先實(shí)施，也可以根據(jù)需要而在步驟S200中先將散熱基板110的第一貫通孔116插入到下部注塑模1200的引導(dǎo)銷1210之后執(zhí)行。
[0054]圖4c表示將上部注塑模1100設(shè)置于下部注塑模1200上的步驟S300。
[0055]上部注塑模1100朝豎直下方突出形成有一個(gè)以上的引導(dǎo)銷1110，所述一個(gè)以上的引導(dǎo)銷1110對(duì)應(yīng)于下部注塑模1200的引導(dǎo)銷1210。將該引導(dǎo)銷1110布置為能夠與下部注塑模1200的引導(dǎo)銷1210沿一條直線配合。因此，為了能夠?qū)⑸喜孔⑺苣?100安置于下部注塑模1200，引導(dǎo)銷1100應(yīng)從上部注塑模1100的內(nèi)表面延伸至下部注塑模1200的引導(dǎo)銷1210處?？晒┻x擇地，引導(dǎo)銷1110在其下端部形成有結(jié)合突起1111，該結(jié)合突起1111插入到形成于下部注塑模1200的引導(dǎo)銷1210的結(jié)合槽1211，從而幫助上部注塑模1100的位置的確定(參照?qǐng)D4b)。
[0056]沿一條直線排布的引導(dǎo)銷1210與引導(dǎo)銷1110在后續(xù)的注塑成型步驟中可以使一個(gè)以上的第二貫通孔156沿注塑成型部件150的厚度方向形成(參照?qǐng)D4e)。
[0057]圖4d以圖解方式示出注塑成型部件150形成的步驟S400。散熱基板110被下部注塑模1200的引導(dǎo)銷1210所插入，上部注塑模1100與下部注塑模1200合體。然后，注塑成型材料被注入到模具1000內(nèi)部而填充模具內(nèi)部空間，注塑成型材料例如可使用已經(jīng)廣為人知的導(dǎo)熱率較高的環(huán)氧塑封料。
[0058]如果注塑成型工序結(jié)束，則本發(fā)明中將上部封裝部100從模具1000中脫模。上部封裝部100通過注塑成型部件150形成步驟S400而在注塑成型部件150中形成一個(gè)以上的第二貫通孔156 (參照?qǐng)D4e)。第二貫通孔156就是在注塑成型部件形成步驟S400中由于以配合狀態(tài)排列的2個(gè)引導(dǎo)銷1110、1210的存在而沒有被環(huán)氧塑封料填充的區(qū)域。
[0059]在將上部封裝部100脫模之后，本發(fā)明還可以額外包括成型體毛刺去除工序，該工序用于去除因通過上部注塑模和下部注塑?；蛘咦⑺艹尚筒牧献⑷肟诙槐匾亓鞒龅淖⑺艹尚筒牧隙谏喜糠庋b部100外部表面產(chǎn)生的的成型體毛刺。成型體毛刺可能會(huì)在后續(xù)工序中導(dǎo)致鍍覆金屬不良以及上部封裝部100與下部散熱部200之間的接合狀態(tài)不良。
[0060]圖4e表示上部封裝部100與下部散熱部200的組裝步驟S500。
[0061]上部封裝部100形成有由散熱基板110的第一貫通孔116和注塑成型部件150的第二貫通孔156構(gòu)成的貫通孔160。下部散熱部200布置為與上部封裝部100的下表面、散熱基板110的接合面相鄰。根據(jù)需要，下部散熱部200的主體上部與散熱基板的接合面之間可額外涂布接合部件或?qū)嵊椭?thermal grease)。然后，將下部散熱部200的一個(gè)以上的桿件216設(shè)置于貫通孔160的下部即第一貫通孔116的下方。隨著下部散熱部200向上方移動(dòng)(或者上部封裝部100向下方移動(dòng)，亦或者下部散熱部200與上部封裝部100相向移動(dòng))，桿件216完全插穿于貫通孔160的內(nèi)部，從而使下部散熱部200的上表面與上部封裝部100的下表面可靠地形成面接觸，由此可以將產(chǎn)生于上部封裝部100的熱量通過下部散熱部200而釋放到外部。在上部封裝部100中產(chǎn)生的高熱量還可以通過下部散熱部200的桿件216而從上部封裝部100的上表面釋放。
[0062]在本發(fā)明的實(shí)施例中，由于在對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體芯片下部的區(qū)域中布置下部散熱部，因此可以迅速消除源自半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)熱，于是不僅可以提高功率模塊封裝件的操作的可靠性，而且還可以保障上部封裝部與下部散熱部之間的良好的結(jié)合狀態(tài)。
[0063]以上已通過具體的實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明，然而這只是為了具體說明本發(fā)明，根據(jù)本發(fā)明的功率模塊封裝件及其制作方法并不局限于此，本領(lǐng)域中具有普通知識(shí)的人員能夠在本發(fā)明的技術(shù)思想范圍內(nèi)對(duì)其實(shí)施變形或改良乃是不言而喻的。
[0064]本發(fā)明的簡(jiǎn)單的變形或變更均屬于本發(fā)明的范圍，通過權(quán)利要求書將會(huì)明白本發(fā)明的具體保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種功率模塊封裝件，包括: 上部封裝部，具有沿厚度方向形成的一個(gè)以上的貫通孔； 下部散熱部，具有主體和一個(gè)以上的桿件，所述一個(gè)以上的桿件在所述主體的上表面朝豎直方向延伸，所述下部散熱部布置為與所述上部封裝部的下表面形成面接觸， 其中，所述下部散熱部的桿件插穿于所述上部封裝部的貫通孔。2.如權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝件，其中，所述桿件的延伸的長(zhǎng)度等于或大于所述貫通孔的形成長(zhǎng)度。3.如權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝件，其中，所述下部散熱部的桿件排布于與所述上部封裝部的貫通孔對(duì)應(yīng)的位置。4.如權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝件，其中，所述上部封裝部包括: 散熱基板，沿厚度方向形成有一個(gè)以上的第一貫通孔； 半導(dǎo)體芯片，貼裝于所述散熱基板的貼裝面； 引線框架，與所述散熱基板或半導(dǎo)體芯片電連接，并向外部突出； 注塑成型部件，將所述半導(dǎo)體芯片和散熱基板封裝，并沿厚度方向形成有一個(gè)以上的第二貫通孔。5.如權(quán)利要求4所述的功率模塊封裝件，其中，所述半導(dǎo)體芯片或散熱基板通過導(dǎo)電性引線而與所述引線框架電連接。6.如權(quán)利要求4所述的功率模塊封裝件，其中，所述注塑成型部件不密封所述散熱基板的下表面。7.如權(quán)利要求4所述的功率模塊封裝件，其中，所述上部封裝件的貫通孔通過將所述散熱基板的第一貫通孔與所述注塑成型部件的第二貫通孔對(duì)準(zhǔn)為一條直線而形成。8.如權(quán)利要求1所述的功率模塊封裝件，其中，所述下部散熱部由散熱器構(gòu)成，且所述下部散熱部的主體在下部具有多個(gè)散熱翅片。9.一種功率模塊封裝件的制作方法，包括如下步驟: 第一步驟，提供沿厚度方向形成有一個(gè)以上的第一貫通孔的散熱基板； 第二步驟，將所述散熱基板裝載于模具的下部注塑模； 第三步驟，將所述模具的上部注塑模設(shè)置于所述下部注塑模上； 第四步驟，將注塑成型材料注入到所述模具內(nèi)而形成上部封裝部； 第五步驟，將所述上部封裝部與下部散熱部進(jìn)行組裝。10.如權(quán)利要求9所述的功率模塊封裝件的制作方法，其中，所述模具包括: 下部注塑模，具有朝豎直上方突出的一個(gè)以上的引導(dǎo)銷； 上部注塑模，具有與所述下部注塑模的引導(dǎo)銷對(duì)應(yīng)地朝豎直下方突出的一個(gè)以上的引導(dǎo)銷。11.如權(quán)利要求9所述的功率模塊封裝件的制作方法，其中，在所述第二步驟中，所述下部注塑模的引導(dǎo)銷插穿于所述散熱基板的第一貫通孔。12.如權(quán)利要求9所述的功率模塊封裝件的制作方法，其中，在所述第二步驟中，所述散熱基板的下表面排布為與所述下部注塑模形成面接觸。13.如權(quán)利要求10所述的功率模塊封裝件的制作方法，其中，在所述第三步驟中，使所述下部注塑模的引導(dǎo)銷與所述上部注塑模的引導(dǎo)銷相互沿一條直線配合。14.如權(quán)利要求9所述的功率模塊封裝件的制作方法，其中，在所述第四步驟中，所述注塑成型部件沿該注塑成型部件的厚度方向形成第二貫通孔。15.如權(quán)利要求14所述的功率模塊封裝件的制作方法，其中，所述散熱基板的第一貫通孔與所述注塑成型部件的第二貫通孔沿一條直線對(duì)準(zhǔn)。16.如權(quán)利要求9所述的功率模塊封裝件的制作方法，其中，所述下部散熱部包括: 主體，具有平整的上部； 多個(gè)散熱翅片，配備于所述主體的下部； 一個(gè)以上的桿件，在所述主體的上部朝豎直方向延伸。17.如權(quán)利要求16所述的功率模塊封裝件的制作方法，其中，在所述第五步驟中，所述下部散熱部的桿件插穿到所述上部封裝部的貫通孔。18.如權(quán)利要求10所述的功率模塊封裝件的制作方法，其中，所述下部注塑模的引導(dǎo)銷在上端部具有結(jié)合槽，而上部注塑模的引導(dǎo)銷在下端部具有結(jié)合突起。
【文檔編號(hào)】H01L23/367GK105990275SQ201510090493
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年2月27日
【發(fā)明人】韓京昊, 朱龍輝, 張范植
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社