一種白光led芯片的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種白光LED芯片的制備方法，其特征在于包含如下制作步驟：（1）準(zhǔn)備透明玻璃，在玻璃表面覆蓋一層UV膠；（2）將倒裝芯片整齊排列在帶著UV膠的玻璃片上，電極與UV膠接觸；（3）將半固化的熒光粉膜片貼在倒裝芯片上并貼合；（4）將上述貼合后的整體放入平面治具，隨治具放入真空壓合機(jī)壓合；（5）將壓合后的芯片與治具一起加熱固化，固化后將芯片脫出平面治具；（6）將固化后的了的芯片用UV光照射，使芯片與透明玻璃分離；（7）將分離后的LED芯片切割成單顆白光芯片。由本發(fā)明技術(shù)方案制得的白光LED芯片發(fā)光角度大，色區(qū)易于控制，光斑均勻且避免熒光粉浪費(fèi)的現(xiàn)象，提高熒光粉的利用效率。
【專利說明】
一種白光LED芯片的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體發(fā)光二極管領(lǐng)域，特別涉及一種白光LED芯片的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED芯片是通過在PN結(jié)上加正向電流，自由電子與空穴復(fù)合而發(fā)光，直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，它作為一種新的照明光源材料被廣泛應(yīng)用著，它具有反應(yīng)速度快、抗震性好、壽命長、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)而快速發(fā)展，目前已被廣泛應(yīng)用于景觀美化及室內(nèi)外照明等領(lǐng)域，而又尤其是白光LED的市場前景和應(yīng)用范圍最為廣泛。
[0003]以往的白光芯片制作過程中，往往是在藍(lán)光芯片表面涂覆黃色熒光粉的模式制得白光LED芯片，熒光粉層的制作可以分為兩個(gè)大類:一類是涂覆熒光粉膠的方式，這種方法可以制得出光角度大的LED芯片，但是熒光粉在涂覆的過程中浪費(fèi)較多，不利于成本的控制，且批次之間的色區(qū)不容易控制；一類是貼熒光粉膜片的方式，而目前主流的熒光粉膜片都是貼在芯片表面，這樣制得的LED芯片正面發(fā)出的是白色的光，而側(cè)面發(fā)出的則是藍(lán)色的光，在泛光燈、日光燈等出光角度要求較大的領(lǐng)域不能得到很好的應(yīng)用。因此，有必要提供一種新的白光LED芯片的制備方法來解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的問題是:提供一種白光LED芯片的制備方法，由該方法制得的白光LED芯片發(fā)光角度大，色區(qū)易于控制，光斑均勻且避免熒光粉浪費(fèi)的現(xiàn)象，提高熒光粉的利用效率。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種白光LED芯片的制備方法，包括如下制作步驟:準(zhǔn)備透明玻璃，在玻璃表面覆蓋一層UV膠；將倒裝芯片整齊排列在帶著UV膠的玻璃片上，電極與UV膠接觸；將半固化的熒光粉膜片貼在倒裝芯片上并貼合；將上述貼合后的整體放入平面治具，隨治具放入真空壓合機(jī)壓合；將壓合后的芯片與治具一起加熱固化，固化后將芯片脫出平面治具；將固化后的了的芯片用UV光照射，使芯片與透明玻璃分離；將分離后的LED芯片切割成單顆白光芯片。
[0006]優(yōu)選地，所述熒光粉膜片為半固化狀態(tài)。
[0007]優(yōu)選地，所述平面治具為平整度較高的平面鋼板。
[0008]本發(fā)明的有益效果:
使用本發(fā)明所述技術(shù)方案制得的白光LED芯片，側(cè)面和正面均涂覆有熒光粉膜片，由該方法制得的白光LED芯片發(fā)光角度大，色區(qū)易于控制，光斑均勻且避免熒光粉浪費(fèi)的現(xiàn)象，提高熒光粉的利用效率。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的正面示意圖。
[0010]圖2至圖5為本發(fā)明實(shí)施例的制作過程側(cè)面示意圖。
[0011]圖中標(biāo)識(shí)說明
I為透明玻璃，2為UV膠，3為倒裝芯片，4為半固化熒光粉膜片，5為平面鋼板治具。
【具體實(shí)施方式】
[0012]本實(shí)施例采用如下步驟:
如圖1所示，挑選透明玻璃1，在玻璃表面貼上一層UV膠2 ;將倒裝芯片3通過分選機(jī)按照預(yù)先設(shè)計(jì)好的間距排列在UV膠2上，倒裝芯片的電極與UV膠2接觸，側(cè)面如圖2所示；將半固化的熒光粉膜片4覆蓋在倒裝芯片3上，熒光粉膜片與藍(lán)寶石面接觸；如圖3所示，將上述倒裝芯片放入平整度較高的平面鋼板治具5中，隨治具5放入真空壓合機(jī)中壓合；將壓合后的倒裝芯片與治具5 —起放入烤箱中，以150°C的溫度烘烤2~6個(gè)小時(shí)后取出；將倒裝芯片從治具5中脫出；如圖4所示，以UV光照射上述倒裝芯片，使得倒裝芯片與透明玻璃I脫離；而后沿溝槽切割得到如圖5所示的單顆五面出光的LED芯片。
[0013]以上所述，僅為本發(fā)明中的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變換或替換都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種白光LED芯片的制備方法，包括如下制作步驟: (1)準(zhǔn)備透明玻璃，在玻璃表面覆蓋一層UV膠； (2)將倒裝芯片整齊排列在帶著UV膠的玻璃片上，電極與UV膠接觸； (3)將半固化的熒光粉膜片貼在倒裝芯片上并貼合； (4)將上述貼合后的整體放入平面治具，隨治具放入真空壓合機(jī)壓合； (5)將壓合后的芯片與治具一起加熱固化，固化后將芯片脫出平面治具； (6)將固化后的了的芯片用UV光照射，使芯片與透明玻璃分離； (7)將分離后的LED芯片切割成單顆白光芯片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種白光LED芯片的制備方法，其特征在于所述熒光粉膜片為半固化狀態(tài)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種白光LED芯片的制備方法，其特征在于所述平面治具為平整度較高的平面鋼板。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK105990503SQ201510056876
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月4日
【發(fā)明人】肖偉民, 趙漢民, 封 波, 孫錢, 劉聲龍
【申請人】晶能光電（江西）有限公司