一種cob封裝器件低成本生產(chǎn)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種COB封裝器件低成本生產(chǎn)工藝，根據(jù)PCB板圖形化工藝，在PCB板上圖形化得到各封裝單元；封裝單元之間通過圖形化工藝形成切割引槽；每一塊封裝單元圖形化形成芯片容置腔和電極；芯片容置腔內(nèi)通過固晶工藝粘貼芯片，芯片與對應(yīng)的電極電連接，然后灌注封裝膠以將芯片封裝；最后沿切割引槽切割，使每一塊封裝單元分離，從而得到各個COB封裝器件。本發(fā)明通過PCB板圖形化工藝代替了現(xiàn)有的支架，故不需要開模，大大降低了生產(chǎn)費用。PCB板圖形化工藝成熟，易于批量化生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率。在同一塊PCB板上，可以設(shè)計不同的圖形，得到大小、結(jié)構(gòu)、形狀不同的器件，易于低成本實現(xiàn)用戶個性化的需求。
【專利說明】
一種COB封裝器件低成本生產(chǎn)工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本發(fā)明涉及COB封裝器件，具體涉及一種COB封裝器件低成本生產(chǎn)工藝，屬于COB封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]C0B(chip on board)封裝即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。現(xiàn)有⑶B封裝幾乎都用到支架，而支架都是通過開模形成，在支架上設(shè)有容置芯片的腔體并設(shè)置了引線電極，芯片通過膠粘接安裝在腔體內(nèi)并與電極電連接?，F(xiàn)有技術(shù)通過支架生產(chǎn)COB封裝器件的方法存在以下不足:1、費用高。支架由于通過開模形成，而開模費用很高，往往高達幾十萬元;2、靈活性差。開模形成的支架靈活性差，支架一旦形成，結(jié)構(gòu)、形狀便固定，如要更改，只能重新開模;3、效率低。不管是開模，還是芯片在支架內(nèi)的安裝和封裝，由于需要單獨對每個支架進行上述處理，影響效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本發(fā)明的目的在于提供一種COB封裝器件低成本生產(chǎn)工藝，本工藝不但生產(chǎn)成本明顯降低，而且大大提高了生產(chǎn)效率。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
一種COB封裝器件低成本生產(chǎn)工藝，步驟如下，
1)根據(jù)最終需要得到的COB封裝器件外形尺寸選擇合適的PCB板，以使在PCB板能夠分隔出與所有COB封裝器件各自對應(yīng)的封裝單元；
2)根據(jù)PCB板圖形化工藝，在PCB板上圖形化得到與需要得到的COB封裝器件對應(yīng)的封裝單元;任何一塊封裝單元與周圍相鄰的封裝單元之間通過圖形化工藝形成便于后續(xù)切割的切割引槽;每一塊封裝單元通過圖形化工藝形成芯片容置腔和電極，芯片容置腔周圍構(gòu)成金屬圍堰；
3)在每塊封裝單元芯片容置腔內(nèi)通過固晶工藝粘貼芯片，芯片與對應(yīng)的電極通過鍵合工藝實現(xiàn)電連接，然后在芯片容置腔內(nèi)灌注封裝膠以將芯片封裝；
4)沿切割引槽切割，使每一塊封裝單元分離，從而得到彼此獨立的各個COB封裝器件。
[0005]所有封裝單元形狀、大小和結(jié)構(gòu)完全相同并呈矩陣排列在PCB板上。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果:
1、雖然同為COB封裝，但由于本發(fā)明通過PCB板圖形化工藝代替了現(xiàn)有的支架，故不需要開模，大大降低了生產(chǎn)費用。
[0007]2、由于封裝膠灌裝于銅皮圍堰圍成的腔體內(nèi)，增加了產(chǎn)品結(jié)合面的剪切強度，封裝膠不易脫落。
[0008]3、本發(fā)明利用成熟的PCB板圖形化工藝，易于批量化生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率。
[0009]4、即使在同一塊PCB板上，也可以針對最終得到的產(chǎn)品而設(shè)計不同的圖形，得到大小、結(jié)構(gòu)、形狀不同的器件，易于低成本實現(xiàn)用戶個性化的需求。
【附圖說明】
[0010]圖1-本發(fā)明PCB板上陣列批量生產(chǎn)COB封裝器件示意圖。
[0011 ]圖2-本發(fā)明得到的單個COB封裝器件結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0013]本發(fā)明COB封裝器件低成本生產(chǎn)工藝，步驟如下，
1)根據(jù)最終需要得到的COB封裝器件外形尺寸選擇合適大小的PCB板(PCB板由中間的纖維層和兩面的銅層構(gòu)成)，以使在PCB板能夠分隔出與所有COB封裝器件各自對應(yīng)的封裝單元；
2)根據(jù)PCB板圖形化工藝，在PCB板上圖形化得到與需要得到的COB封裝器件對應(yīng)的封裝單元;任何一塊封裝單元與周圍相鄰的封裝單元之間通過圖形化工藝形成便于后續(xù)切割的切割引槽3;每一塊封裝單元通過圖形化工藝形成芯片容置腔和電極2，芯片容置腔周圍構(gòu)成金屬圍堰;所有封裝單元的芯片容置腔位于PCB板同一面，該面稱之為正面，電極從背面引出。
[0014]3)在每塊封裝單元芯片容置腔內(nèi)通過固晶工藝粘貼芯片I，芯片與對應(yīng)的電極通過鍵合工藝實現(xiàn)電連接，然后在芯片容置腔內(nèi)灌注封裝膠以將芯片和鍵合引線封裝;此時形態(tài)如圖1所示；
4)沿切割引槽切割，使每一塊封裝單元分離，從而得到彼此獨立的各個COB封裝器件，見圖2。
[0015]所有封裝單元形狀、大小和結(jié)構(gòu)完全相同并呈矩陣排列在PCB板上，此時切割引槽3為縱橫交錯的網(wǎng)格狀，如圖1所示。
[0016]PCB( Printed Circuit Board)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。其圖形化非常成熟，根據(jù)需要可以得到任何電連接需要的圖形。本發(fā)明正是利用其圖形化成熟的優(yōu)勢，首先將PCB板分隔為若干封裝單元，各封裝單元之間的分隔線也是通過圖形化腐蝕得到的切割引槽，以方便最后的切割分離;然后對每塊封裝單元圖形化得到芯片容置腔和需要的電極(此時相當于傳統(tǒng)的支架)，只是傳統(tǒng)工藝支架上的腔體和電極是通過開模形成，而本發(fā)明是直接通過PCB板圖形化工藝得到；然后再按照COB封裝工藝粘貼芯片，芯片與電極電連接后通過灌膠封裝，最后沿切割引槽切割即得到需要的COB封裝器件。本發(fā)明COB封裝器件形狀可以靈活更改，只需要對PCB板設(shè)計不同的圖形即可。同一塊PCB板上得到的多個COB封裝器件既可以相同，也可以不同。不同時，既可以是大小不同，形狀不同，也可以是電路結(jié)構(gòu)不同，或者都不相同，因此非常靈活，可以滿足用戶個性化的需求。
[0017]最后需要說明的是，本發(fā)明的上述實例僅僅是為說明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對本發(fā)明的實施方式的限定。盡管
【申請人】參照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其他不同形式的變化和變動。這里無法對所有的實施方式予以窮舉。凡是屬于本發(fā)明的技術(shù)方案所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明的保護范圍之列。
【主權(quán)項】
1.一種COB封裝器件低成本生產(chǎn)工藝，其特征在于:步驟如下， 1)根據(jù)最終需要得到的COB封裝器件外形尺寸選擇合適的PCB板，以使在PCB板能夠分隔出與所有COB封裝器件各自對應(yīng)的封裝單元； 2)根據(jù)PCB板圖形化工藝，在PCB板上圖形化得到與需要得到的COB封裝器件對應(yīng)的封裝單元;任何一塊封裝單元與周圍相鄰的封裝單元之間通過圖形化工藝形成便于后續(xù)切割的切割引槽;每一塊封裝單元通過圖形化工藝形成芯片容置腔和電極，芯片容置腔周圍構(gòu)成金屬圍堰； 3)在每塊封裝單元芯片容置腔內(nèi)通過固晶工藝粘貼芯片，芯片與對應(yīng)的電極通過鍵合工藝實現(xiàn)電連接，然后在芯片容置腔內(nèi)灌注封裝膠以將芯片封裝； 4)沿切割引槽切割，使每一塊封裝單元分離，從而得到彼此獨立的各個COB封裝器件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝器件低成本生產(chǎn)工藝，其特征在于:所有封裝單元形狀、大小和結(jié)構(gòu)完全相同并呈矩陣排列在PCB板上。
【文檔編號】H01L21/56GK106024647SQ201610413713
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年6月14日
【發(fā)明人】羅安理, 舒斌, 袁杰, 牟維清
【申請人】重慶切普電子技術(shù)有限公司