一種高密度錯層搭疊pcb板連接裝置及其實現(xiàn)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置及其實現(xiàn)方法，屬于服務(wù)器存儲及交換機硬件研發(fā)領(lǐng)域，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題為如何能夠?qū)崿F(xiàn)在不增加連接器寬度和連接器高度的情況下，實現(xiàn)PCB板的高密度信號傳輸，采用的技術(shù)方案為：包括線端連接器和板端連接器，線端連接器采用一塊PCB板，PCB板上設(shè)置有H1區(qū)域和H2區(qū)域，H1區(qū)域兩側(cè)設(shè)置有前端接觸金手指，H2區(qū)域兩側(cè)設(shè)置有后端接觸金手指；板端連接器包括四排接觸端子，外側(cè)的兩排接觸端子形成前排接觸bellow2開口區(qū)域，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子形成后排接觸bellow1開口區(qū)域；前端接觸金手指與后排接觸bellow1開口區(qū)域卡接配合，后端接觸金手指與前排接觸bellow2開口區(qū)域卡接配合。
【專利說明】
一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置及其實現(xiàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及服務(wù)器存儲及交換機硬件研發(fā)領(lǐng)域，具體地說是一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置及其實現(xiàn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有高速線接口線端很多使用PCB板的方式和板端連接器做接觸互聯(lián)，而PCB板現(xiàn)在多為正反兩面插入端有接觸金手指pin(引腳)，受限于PCB金手指pin間距的影響，如果要增加多口密度或希望有更多的傳輸通道，又不希望增加額外的連接器寬度，現(xiàn)在一般采取做兩塊堆疊起來，形成雙層PCB板，要么增加連接器寬度，要么增加連接器高度，利用兩塊PCB板形成上下層結(jié)構(gòu)來滿足高密度的信號傳輸，例如mini SAS HD系列產(chǎn)品，但是這樣結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜且成本較高。
[0003]專利號CN1988681 B專利文獻(xiàn)公開了一種前后錯層的雙面插板背板，該雙面插背板要求前插單板和后插單板在垂直位置上下錯開一定的高度。背板上前插板連接器和后插板連接器是完全相同的連接器，前插板連接器和后插板連接器在背板正面和背面的布置順序和方向完全相同，插針定義也完全相同，單相對位置垂直上下錯開，相互間插。但是該技術(shù)方案不能實現(xiàn)PCB板高密度信號傳輸?shù)囊蟆?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是提供一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置及其實現(xiàn)方法，來解決如何能夠?qū)崿F(xiàn)在不增加連接器寬度和連接器高度的情況下，實現(xiàn)PCB板的高密度信號傳輸?shù)膯栴}。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是按以下方式實現(xiàn)的，一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置，包括線端連接器和板端連接器，線端連接器與板端連接器連接形成PCB板的信號傳輸通道;其中，線端連接器采用一塊PCB板，PCB板上設(shè)置有H1區(qū)域和H2區(qū)域，H1區(qū)域的厚度小于出區(qū)域的厚度,H1區(qū)域兩側(cè)設(shè)置有前端接觸金手指，H2區(qū)域兩側(cè)設(shè)置有后端接觸金手指;板端連接器包括四排接觸端子，外側(cè)的兩排接觸端子形成前排接觸bellows開口區(qū)域，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子形成后排接觸“^冊工開口區(qū)域，前排接觸bellow2開口區(qū)域的開口寬度大于后排接觸bel1wi開口區(qū)域的開口寬度;前端接觸金手指與后排接觸bel1wi開口區(qū)域卡接配合，使前端接觸金手指與后排接觸belloWl開口區(qū)域連接導(dǎo)通，實現(xiàn)PCB板間的信號傳輸，后端接觸金手指與前排接觸bellow2開口區(qū)域卡接配合，使后端接觸金手指與前排接觸bellow2開口區(qū)域連接導(dǎo)通，實現(xiàn)PCB板間的信號傳輸。其中，線端連接器作為公頭，板端連接器作為母頭，線端連接器與板端連接器連接實現(xiàn)錯層搭疊的PCB板的導(dǎo)通，進(jìn)行信號的傳輸。
[0006]金手指(connecting finger)是電腦硬件如:(內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等)，所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。
[0007]作為優(yōu)選，所述PCB板呈凸字形。
[0008]作為優(yōu)選，所述H1區(qū)域與H2區(qū)域之間設(shè)置有圓弧，通過弧形實現(xiàn)出區(qū)域和H2區(qū)域之間的平滑過渡，確保安裝連接方便。
[0009]—種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置的實現(xiàn)方法，該實現(xiàn)方法包括如下步驟:
(1)、線端連接器采用一塊PCB板，PCB板制作成錯層結(jié)構(gòu)，即在PCB板上設(shè)置有兩種厚度不同的區(qū)域，分別為扭區(qū)域和H2區(qū)域，H1區(qū)域的厚度小于出區(qū)域的厚度，H1區(qū)域兩側(cè)安裝有前端接觸金手指，H2區(qū)域兩側(cè)安裝有后端接觸金手指；
(2)、板端連接器包括四排接觸端子，外側(cè)的兩排接觸端子形成前排接觸1^110?2開口區(qū)域，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子形成后排接觸be 11 owi開口區(qū)域，前排接觸be 11OW2開口區(qū)域的開口寬度大于后排接觸be 110奶開口區(qū)域的開口寬度;前排接觸be 11 ow2開口區(qū)域的開口大小與^區(qū)域和安裝在H1區(qū)域兩側(cè)前端接觸金手指的總厚度相同；后排接觸belloW1開口區(qū)域的開口大小與H2區(qū)域和安裝在出區(qū)域兩側(cè)的后端接觸金手指的總厚度相同；
(3)、當(dāng)線端連接器插入板端連接器時，線端連接器的前端接觸金手指經(jīng)過板端連接器前排接觸bel low2開口區(qū)域后，到達(dá)后端接觸bel 1wi開口區(qū)域，后端接觸bel 1wi開口區(qū)域與前端接觸金手指接觸形成連接導(dǎo)通PCB板并傳輸信號；同時后端接觸金手指到達(dá)前排接觸bellow2開口區(qū)域，前排接觸bellow2開口區(qū)域與后端接觸金手指接觸形成連接導(dǎo)通PCB板并傳輸信號。
[0010]本發(fā)明的一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置及其實現(xiàn)方法具有以下優(yōu)點:
1、本發(fā)明在同一塊PCB板上利用錯層疊加方式，無需增加連接器寬度，僅稍許增加單塊PCB厚度，而可以增加更多的信號傳輸通道;一塊PCB板上可以實現(xiàn)兩倍的連接通道數(shù)量，從而可以提高端口密度，節(jié)約主板空間和減低線纜成本，以利于主板空間的節(jié)省和線纜結(jié)構(gòu)簡化及成本的降低，也可以實現(xiàn)更高的密度傳輸信號；
2、本發(fā)明在不增加主板封裝布局空間的情況，提高信號連接系統(tǒng)輸入輸出的密度，簡化線纜結(jié)構(gòu)，并有利于降低線纜組件的成本；
3、傳統(tǒng)的提高端口及線纜連接的傳輸密度方式一種為橫向增加連接器pin數(shù)，這樣連接器必然變寬會占據(jù)主板更多的空間，另一種或是縱向增加連接器高度做成2層結(jié)構(gòu)以增加傳輸信號的Pin數(shù)，這樣互配的線端需要使用兩塊PCB，而本發(fā)明的優(yōu)點:(1)、利用一塊PCB板做出錯層的結(jié)構(gòu)，滿足更高密度的信號傳輸要求；(2)、一塊PCB板結(jié)構(gòu)使線纜端結(jié)構(gòu)簡單，可靠性增強，成本降低；(3)、板端連接器無需增加寬度，節(jié)約主板空間；
本發(fā)明具有設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、易于加工、體積小、使用方便、一物多用等特點，因而，具有很好的推廣使用價值。
【附圖說明】
[0011 ]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0012]附圖1為一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1、線端連接器，2、板端連接器，3、PCB板，4、H1區(qū)域，5、H2區(qū)域，6、前端接觸金手指，7、后端接觸金手指，8、如排接觸bellow2開口區(qū)域，9、后端接觸bellowi開口區(qū)域，10、接觸端子。
【具體實施方式】
[0014]參照說明書附圖和具體實施例對本發(fā)明的一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置及其實現(xiàn)方法作以下詳細(xì)地說明。
[0015]實施例1:
如附圖1所示，本發(fā)明的一種高密度錯層搭疊PCB板連接器，其結(jié)構(gòu)包括線端連接器I和板端連接器2，線端連接器I與板端連接器2連接形成PCB板3的信號傳輸通道;其中，線端連接器I采用一塊PCB板3，PCB板3呈凸字形。PCB板3上設(shè)置有出區(qū)域4和H2區(qū)域5 ,H1區(qū)域4與H2區(qū)域5之間設(shè)置有圓弧，通過弧形實現(xiàn)出區(qū)域4和出區(qū)域5之間的平滑過渡，H1區(qū)域4的厚度小于H2區(qū)域5的厚度,H1區(qū)域4兩側(cè)設(shè)置有前端接觸金手指6，H2區(qū)域5兩側(cè)設(shè)置有后端接觸金手指7;板端連接器2包括四排接觸端子10，外側(cè)的兩排接觸端子10形成前排接觸化110?2開口區(qū)域8，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子10形成后排接觸bellowi開口區(qū)域9，前排接觸bellow2開口區(qū)域8的開口寬度大于后排接觸^^^奶開口區(qū)域9的開口寬度;前端接觸金手指6與后排接觸bel 1wi開口區(qū)域9卡接配合，使前端接觸金手指6與后排接觸bel 1wi開口區(qū)域9連接導(dǎo)通，實現(xiàn)PCB板3間的信號傳輸，后端接觸金手指7與前排接觸be I10W2開口區(qū)域8卡接配合，使后端接觸金手指7與前排接觸bel 10?2開口區(qū)域8連接導(dǎo)通，實現(xiàn)PCB板3間的信號傳輸。
[0016]實施例2:
本發(fā)明的一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置的實現(xiàn)方法，該實現(xiàn)方法包括如下步驟:(I )、線端連接器I采用一塊PCB板3，PCB板3制作成錯層結(jié)構(gòu)，即在PCB板3上設(shè)置有兩種厚度不同的區(qū)域，分別為Hi區(qū)域4和H2區(qū)域5，H1區(qū)域4的厚度小于H2區(qū)域5的厚度，H1區(qū)域4兩側(cè)安裝有前端接觸金手指6，H2區(qū)域5兩側(cè)安裝有后端接觸金手指7;
(2)、板端連接器2包括四排接觸端子10，外側(cè)的兩排接觸端子10形成前排接觸bellows開口區(qū)域8，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子1形成后排接觸be 11 owi開口區(qū)域9，前排接觸bel 10W2開口區(qū)域8的開口寬度大于后排接觸bel“奶開口區(qū)域9的開口寬度;前排接觸bel1w2開口區(qū)域9的開口大小與H1區(qū)域4和安裝在出區(qū)域4兩側(cè)前端接觸金手指6的總厚度相同；后排接觸匕6110奶開口區(qū)域9的開口大小與H2區(qū)域5和安裝在H2區(qū)域5兩側(cè)的后端接觸金手指7的總厚度相同；
(3)、當(dāng)線端連接器I插入板端連接器2時，線端連接器I的前端接觸金手指6經(jīng)過板端連接器2前排接觸bel low2開口區(qū)域8后，到達(dá)后端接觸bel 1wi開口區(qū)域9，后端接觸bel 1wi開口區(qū)域9與前端接觸金手指6接觸形成連接導(dǎo)通PCB板3并傳輸信號；同時后端接觸金手指7至Ij達(dá)前排接觸bel low2開口區(qū)域8，前排接觸bel low2開口區(qū)域8與后端接觸金手指7接觸形成連接導(dǎo)通PCB板3并傳輸信號。
[0017]通過上面【具體實施方式】，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易的實現(xiàn)本發(fā)明。但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于上述的兩種【具體實施方式】。在公開的實施方式的基礎(chǔ)上，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可任意組合不同的技術(shù)特征，從而實現(xiàn)不同的技術(shù)方案。
[0018]除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
【主權(quán)項】
1.一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置，其特征在于:包括線端連接器和板端連接器，線端連接器與板端連接器連接形成PCB板的信號傳輸通道;其中，線端連接器采用一塊PCB板，PCB板上設(shè)置有H1區(qū)域和H2區(qū)域，H1區(qū)域的厚度小于出區(qū)域的厚度，H1區(qū)域兩側(cè)設(shè)置有前端接觸金手指，H2區(qū)域兩側(cè)設(shè)置有后端接觸金手指;板端連接器包括四排接觸端子，外側(cè)的兩排接觸端子形成前排接觸bellow2開口區(qū)域，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子形成后排接觸bel1wi開口區(qū)域，前排接觸bel1w2開口區(qū)域的開口寬度大于后排接觸bel1w1開口區(qū)域的開口寬度；前端接觸金手指與后排接觸bellow開口區(qū)域卡接配合，后端接觸金手指與前排接觸bellow〗開口區(qū)域卡接配合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置，其特征在于:所述PCB板呈凸字形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置，其特征在于:所述H1區(qū)域與出區(qū)域之間設(shè)置有圓弧。4.一種高密度錯層搭疊PCB板連接裝置的實現(xiàn)方法，其特征在于:該實現(xiàn)方法包括如下步驟: (1)、線端連接器采用一塊PCB板，PCB板制作成錯層結(jié)構(gòu)，即在PCB板上設(shè)置有兩種厚度不同的區(qū)域，分別為扭區(qū)域和H2區(qū)域，H1區(qū)域的厚度小于出區(qū)域的厚度，H1區(qū)域兩側(cè)安裝有前端接觸金手指，H2區(qū)域兩側(cè)安裝有后端接觸金手指； (2)、板端連接器包括四排接觸端子，外側(cè)的兩排接觸端子形成前排接觸bellows開口區(qū)域，內(nèi)側(cè)的兩排接觸端子形成后排接觸be 11 owi開口區(qū)域，前排接觸bel 10W2開口區(qū)域的開口寬度大于后排接觸bel“奶開口區(qū)域的開口寬度;前排接觸bel 10?2開口區(qū)域的開口大小與H1區(qū)域和安裝在H1區(qū)域兩側(cè)前端接觸金手指的總厚度相同；后排接觸belloW1開口區(qū)域的開口大小與出區(qū)域和安裝在出區(qū)域兩側(cè)的后端接觸金手指的總厚度相同； (3)、當(dāng)線端連接器插入板端連接器時，線端連接器的前端接觸金手指經(jīng)過板端連接器前排接觸bel low2開口區(qū)域后，到達(dá)后端接觸bel 1wi開口區(qū)域，后端接觸bel 1wi開口區(qū)域與前端接觸金手指接觸形成連接導(dǎo)通PCB板并傳輸信號；同時后端接觸金手指到達(dá)前排接觸bellow2開口區(qū)域，前排接觸bellow2開口區(qū)域與后端接觸金手指接觸形成連接導(dǎo)通PCB板并傳輸信號。
【文檔編號】H01R12/72GK106025623SQ201610300083
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月9日
【發(fā)明人】吳江紅
【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司