數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動終端以及轉(zhuǎn)接頭設備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動終端以及轉(zhuǎn)接頭設備，轉(zhuǎn)接頭設備包括電連接的TYPE?C公頭和耳機座，其中：TYPE?C公頭的VCONN端連接到耳機座的左聲道L端，TYPE?C公頭的D+端連接到耳機座的左聲道L端，TYPE?C公頭的D?端連接到耳機座的右聲道R端，TYPE?C公頭的SBU端通過第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到耳機座的麥克風端或接地端。本發(fā)明提供的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動終端以及轉(zhuǎn)接頭設備能夠自動識別并接入OMTP型耳機和CTIA型耳機，通用性較好。
【專利說明】
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動終端以及轉(zhuǎn)接頭設備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動終端以及轉(zhuǎn)接頭設備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，越來越多新一代的移動終端或電子設備僅配設有TypeC接口，取消了傳統(tǒng)的耳機接口，導致傳統(tǒng)的耳機無法直接通過Type C接口接入到該移動終端或電子設備中。
[0003]另外，傳統(tǒng)的耳機接口標準有兩種，一種是OMTP的標準，一種是CTIA的標準。
[0004]請參閱圖1，圖1是現(xiàn)有技術(shù)中OMTP型耳機和CTIA型耳機的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0005]在OMTP型耳機中，I為左聲道，2為右聲道，3為麥克風，4為GND；
[0006]在CTIA型耳機中，I為左聲道，2右聲道，3為GND，4為麥克風。
[0007]它們不同之處在于地線和麥克系統(tǒng)(MIC)兩個接觸點進行了前后互換。在轉(zhuǎn)接時需要對兩種耳機標準進行區(qū)分對待，現(xiàn)有的轉(zhuǎn)接頭設備對這兩種標準的耳機接口不能夠通用轉(zhuǎn)接。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]本發(fā)明提供一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動終端以及轉(zhuǎn)接頭設備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中轉(zhuǎn)接頭設備對兩種標準的耳機接口不能夠通用轉(zhuǎn)接的技術(shù)問題。
[0009]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種轉(zhuǎn)接頭設備，所述轉(zhuǎn)接頭設備包括電連接的TYPE-C公頭和耳機座，其中:
[0010]所述TYPE-C公頭的VCONN端連接到所述耳機座的左聲道L端，
[0011 ]所述TYPE-C公頭的D+端連接到所述耳機座的左聲道L端，
[0012]所述TYPE-C公頭的D-端連接到所述耳機座的右聲道R端，
[0013]所述TYPE-C公頭的SBU端通過第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述耳機座的麥克風立而或接地立而，
[0014]所述TYPE-C公頭的GND端通過所述第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述耳機座的接地或麥克風立而。
[0015]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述轉(zhuǎn)接頭設備還包括與所述TYPE-C公頭連接的存儲器。
[0016]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種移動終端，所述移動終端包括電連接的TYPE-C母座和AP芯片，其中:
[0017]所述TYPE-C母座的VCONN端及CC端連接到所述AP芯片的耳機檢測端，當耳機未插入時，所述檢測端為高電平，當耳機插入時，所述檢測端為低電平；
[0018]所述TYPE-C母座的D+端通過第二雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述AP芯片的左聲道L端或數(shù)據(jù)傳輸DP端，
[0019]所述TYPE-C母座的D-端通過所述第二雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述AP芯片的右聲道R端或數(shù)據(jù)傳輸DN端，
[0020]所述TYPE-C母座的SBU端連接到所述AP芯片的麥克信號輸入端，
[0021]所述AP芯片進一步包括耳機類型識別端，所述移動終端內(nèi)還設有連接到所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麥克信號輸入端以及所述耳機類型識別端的偏置電壓。
[0022]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述偏置電壓為2.8V。
[0023]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述移動終端內(nèi)還在所述偏置電壓與所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麥克信號輸入端以及所述耳機類型識別端之間設有電阻。
[0024]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述電阻的阻值為2K歐姆。
[0025]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)包括上述的TYPE-C公頭轉(zhuǎn)耳機座的轉(zhuǎn)接頭設備及上述的移動終端，其中:
[0026]所述轉(zhuǎn)接頭設備通過所述TYPE-C公頭插入所述移動終端的所述TYPE-C母座時，若所述耳機座沒有耳機插入，所述轉(zhuǎn)接頭設備默認作為移動存儲設備接入，此時，所述第二雙刀四擲開關(guān)將所述TYPE-C母座的D+端連接到所述AP芯片的數(shù)據(jù)傳輸DP端，將所述TYPE-C母座的D-端連接到所述AP芯片的數(shù)據(jù)傳輸DN端。
[0027]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述轉(zhuǎn)接頭設備通過所述TYPE-C公頭插入所述移動終端的所述TYPE-C母座時，若所述耳機座接收耳機插入，所述移動終端的AP芯片的耳機檢測端由高電平變?yōu)榈碗娖?，所述AP芯片控制所述第二雙刀四擲開關(guān)進行切換，使所述TYPE-C母座的D+端連接到所述AP芯片的左聲道L端，使所述TYPE-C母座的D-端連接到所述AP芯片的右聲道R端。
[0028]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述耳機座若接收的是OMTP型耳機插入，則所述移動終端的耳機類型識別端為高電平，此時，所述第一雙刀四擲開關(guān)將所述TYPE-C公頭的GND端連接到所述耳機座的接地端，將所述TYPE-C公頭的SBU端連接到所述耳機座的麥克風端。
[0029]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述耳機座若接收的是CTIA型耳機插入，則所述移動終端的耳機類型識別端為低電平，此時，所述AP芯片控制所述第一雙刀四擲開關(guān)切換，使所述TYPE-C公頭的GND端連接到所述耳機座的接地端，使所述TYPE-C公頭的SBU端連接到所述耳機座的麥克風端。
[0030]本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明提供的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動終端以及轉(zhuǎn)接頭設備能夠自動識別并接入OMTP型耳機和CTIA型耳機，通用性較好。
【附圖說明】
[0031]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中:
[0032]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中OMTP型耳機和CTIA型耳機的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖2是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的轉(zhuǎn)接頭設備的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖3是圖2中所示的轉(zhuǎn)接頭設備的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖4是本發(fā)明實施例的轉(zhuǎn)接頭設備內(nèi)部電路連接示意圖；
[0036]圖5是本發(fā)明實施例的移動終端內(nèi)部電路連接示意圖。
【具體實施方式】
[0037]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0038]請一并參閱圖2和圖3，圖2是本發(fā)明一優(yōu)選實施例的轉(zhuǎn)接頭設備的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖2中所示的轉(zhuǎn)接頭設備的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]如圖2和圖3所示，本發(fā)明提供一種轉(zhuǎn)接頭設備100，該轉(zhuǎn)接頭設備100的兩頭分別設有TYPE-C公頭和耳機座。
[0040]具體而言，該轉(zhuǎn)接頭設備100包括上殼體101、下殼體102、電路板103，耳機座104、導電端子105、鎖扣端子106、接地端子107、端子安裝體108以及金屬套109。
[0041 ] 其中，上殼體101、下殼體102相扣合，將電路板103、耳機座104、導電端子105、鎖扣端子106、接地端子107、端子安裝體108以及金屬套109封裝，上殼體101、下殼體102的兩端分別設有圓形半孔和槽形半孔，以在扣合時露出TYPE-C公頭和耳機座孔。
[0042]電路板103呈叉型狀，包括主電路板和延伸于主電路板上的兩個夾壁，耳機座104插置于該兩個夾壁中裝配，電路板103上進一步設有存儲器1031和轉(zhuǎn)接IC1032，存儲器1031的設置使得該轉(zhuǎn)接頭設備100可以作為U盤使用，轉(zhuǎn)接IC1032起到雙刀四擲開關(guān)作用，使得該轉(zhuǎn)接頭設備100可以實現(xiàn)通用接入OMTP型耳機或CTIA型耳機，導電端子105卡接于電路板103上并伸入到端子安裝體108中，兩個鎖扣端子106位于導電端子105的兩側(cè)邊，兩個鎖扣端子106的一端固定在電路板103上，另一端彈性卡置在端子安裝體108的左右兩個側(cè)槽中，兩個接地端子107裝配在端子安裝體108的上下兩個表面上，金屬套109套置在端子安裝體108外露端的外周上。
[0043]本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)接頭設備具有存儲功能，并能夠自動識別并接入OMTP型耳機和CTIA型耳機，通用性較好。
[0044]請一并參閱圖4，圖4是本發(fā)明實施例的轉(zhuǎn)接頭設備內(nèi)部電路連接示意圖。
[0045 ]如圖4所示，本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)接頭設備包括電連接的TYPE-C公頭和耳機座。
[0046]首先，簡介一下TYPE-C的標準接口，其中，TX/RX用于高速數(shù)據(jù)傳輸，D+/D-用于向下兼容USB2.0，VBUS為電源管腳，SBU為顯示管腳(display port)，CC為識別管腳。
[0047]本發(fā)明提供的轉(zhuǎn)接頭設備中:
[0048]TYPE-C公頭的VCONN端連接到耳機座的左聲道L端，
[0049]TYPE-C公頭的D+端連接到耳機座的左聲道L端，
[0050]TYPE-C公頭的D-端連接到耳機座的右聲道R端，
[0051 ] TYPE-C公頭的SBU端通過第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到耳機座的麥克風端或接地端，
[0052]TYPE-C公頭的GND端通過第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到耳機座的接地端或麥克風端。
[0053]其中，第一雙刀四擲開關(guān)可以通過上文路板103上的轉(zhuǎn)接IC1032來實現(xiàn)。
[0054]請一并參閱圖5，圖5是本發(fā)明實施例的移動終端內(nèi)部電路連接示意圖。
[0055]如圖5所示，本發(fā)明提供的移動終端包括電連接的TYPE-C母座和AP(Applicat1nProcessor，應用芯片)芯片，其中:
[0056]TYPE-C母座的VCONN端及CC端連接到AP芯片的耳機檢測端I，該耳機檢測端I預置為高電平，當耳機未插入時，檢測端為高電平，當耳機插入時，檢測端為低電平；
[0057]TYPE-C母座的D+端通過第二雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到AP芯片的左聲道L端或數(shù)據(jù)傳輸DP端，
[0058]TYPE-C母座的D-端通過第二雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到AP芯片的右聲道R端或數(shù)據(jù)傳輸DN端，
[0059]TYPE-C母座的SBU端連接到AP芯片的麥克信號輸入端6，
[0060]AP芯片進一步包括耳機類型識別端7，移動終端內(nèi)還設有連接到TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麥克信號輸入端6以及耳機類型識別端7的偏置電壓。
[0061]在優(yōu)選實施例中，該偏置電壓可設為2.8V，但并不限于此，可根據(jù)相應電子設備的實際需要進行調(diào)整。
[0062]進一步，移動終端內(nèi)還在偏置電壓與TYPE-C母座的SBU端、AP芯片的麥克信號輸入端6以及耳機類型識別端7之間設有電阻，在優(yōu)選實施例中，該電阻的阻值為2K歐姆，但并不限于此，可根據(jù)相應電子設備的實際需要進行調(diào)整。
[0063]本發(fā)明還提供一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)，該數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)包括上述的轉(zhuǎn)接頭設備及上述的移動終端，其中:
[0064]在轉(zhuǎn)接頭設備通過TYPE-C公頭插入移動終端的TYPE-C母座時，若耳機座沒有耳機插入，轉(zhuǎn)接頭設備默認作為移動存儲設備接入，此時，第二雙刀四擲開關(guān)默認將TYPE-C母座的D+端連接到AP芯片的數(shù)據(jù)傳輸DP端，將TYPE-C母座的D-端連接到AP芯片的數(shù)據(jù)傳輸DN端。
[0065]在轉(zhuǎn)接頭設備通過TYPE-C公頭插入移動終端的TYPE-C母座時，若耳機座接收耳機插入，移動終端的AP芯片的耳機檢測端I由高電平變?yōu)榈碗娖剑珹P芯片控制第二雙刀四擲開關(guān)進行切換，使TYPE-C母座的D+端連接到AP芯片的左聲道L端，使TYPE-C母座的D-端連接到AP芯片的右聲道R端。
[0066]耳機座若接收的是OMTP型耳機插入，則移動終端的耳機類型識別端7保持為高電平，此時，第一雙刀四擲開關(guān)默認將TYPE-C公頭的GND端連接到耳機座的接地端4，將TYPE-C公頭的SBU端連接到耳機座的麥克風端3。
[0067]耳機座若接收的是CTIA型耳機插入，則移動終端的耳機類型識別端7變?yōu)榈碗娖?，此時，AP芯片控制第一雙刀四擲開關(guān)切換，使TYPE-C公頭的GND端連接到耳機座的接地端3，使TYPE-C公頭的SBU端連接到耳機座的麥克風端4，由此實現(xiàn)兩種類型的耳機自動識別接入。
[0068]綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，本發(fā)明提供的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)、移動終端以及轉(zhuǎn)接頭設備能夠自動識別并接入OMTP型耳機和CTIA型耳機，通用性較好。
[0069]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種轉(zhuǎn)接頭設備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接頭設備包括電連接的TYPE-C公頭和耳機座，其中: 所述TYPE-C公頭的VCONN端連接到所述耳機座的左聲道L端， 所述TYPE-C公頭的D+端連接到所述耳機座的左聲道L端， 所述TYPE-C公頭的D-端連接到所述耳機座的右聲道R端， 所述TYPE-C公頭的SBU端通過第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述耳機座的麥克風端或接地端， 所述TYPE-C公頭的GND端通過所述第一雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述耳機座的接地?而或麥克風?而。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭設備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接頭設備還包括與所述TYPE-C公頭連接的存儲器。3.—種移動終端，其特征在于，所述移動終端包括電連接的TYPE-C母座和AP芯片，其中: 所述TYPE-C母座的VCONN端及CC端連接到所述AP芯片的耳機檢測端，當耳機未插入時，所述檢測端為高電平，當耳機插入時，所述檢測端為低電平； 所述TYPE-C母座的D+端通過第二雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述AP芯片的左聲道L端或數(shù)據(jù)傳輸DP端， 所述TYPE-C母座的D-端通過所述第二雙刀四擲開關(guān)選擇性連接到所述AP芯片的右聲道R端或數(shù)據(jù)傳輸DN端， 所述TYPE-C母座的SBU端連接到所述AP芯片的麥克信號輸入端， 所述AP芯片進一步包括耳機類型識別端，所述移動終端內(nèi)還設有連接到所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麥克信號輸入端以及所述耳機類型識別端的偏置電壓。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動終端，其特征在于，所述偏置電壓為2.8V。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端內(nèi)還在所述偏置電壓與所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麥克信號輸入端以及所述耳機類型識別端之間設有電阻。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動終端，其特征在于，所述電阻的阻值為2Κ歐姆。7.—種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)，其特征在于，所述數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)包括權(quán)利要求1至2所述的轉(zhuǎn)接頭設備及權(quán)利要求3至6所述的移動終端，其中: 所述轉(zhuǎn)接頭設備通過所述TYPE-C公頭插入所述移動終端的所述TYPE-C母座時，若所述耳機座沒有耳機插入，所述轉(zhuǎn)接頭設備默認作為移動存儲設備接入，此時，所述第二雙刀四擲開關(guān)將所述TYPE-C母座的D+端連接到所述AP芯片的數(shù)據(jù)傳輸DP端，將所述TYPE-C母座的D-端連接到所述AP芯片的數(shù)據(jù)傳輸DN端。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接頭設備通過所述TYPE-C公頭插入所述移動終端的所述TYPE-C母座時，若所述耳機座接收耳機插入，所述移動終端的AP芯片的耳機檢測端由高電平變?yōu)榈碗娖剑鯝P芯片控制所述第二雙刀四擲開關(guān)進行切換，使所述TYPE-C母座的D+端連接到所述AP芯片的左聲道L端，使所述TYPE-C母座的D-端連接到所述AP芯片的右聲道R端。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)，其特征在于，所述耳機座若接收的是OMTP型耳機插入，則所述移動終端的耳機類型識別端為高電平，此時，所述第一雙刀四擲開關(guān)將所述TYPE-C公頭的GND端連接到所述耳機座的接地端，將所述TYPE-C公頭的SBU端連接到所述耳機座的麥克風端。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接連接系統(tǒng)，其特征在于，所述耳機座若接收的是CTIA型耳機插入，則所述移動終端的耳機類型識別端為低電平，此時，所述AP芯片控制所述第一雙刀四擲開關(guān)切換，使所述TYPE-C公頭的GND端連接到所述耳機座的接地端，使所述TYPE-C公頭的SBU端連接到所述耳機座的麥克風端。
【文檔編號】H01R31/06GK106025741SQ201610538458
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月8日
【發(fā)明人】倪漫利, 韓成, 劉雷
【申請人】深圳天瓏無線科技有限公司