封裝膜及包括該封裝膜的有機(jī)電子裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種封裝膜、包括該封裝膜的有機(jī)電子裝置以及用于制造有機(jī)電子裝置的方法。在使用所述封裝膜封裝有機(jī)電子裝置的情況中，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)良的防潮性，也能通過(guò)經(jīng)過(guò)吸收并阻擋內(nèi)部或外部光而防止光的反射或散射來(lái)防止所述有機(jī)電子裝置的缺陷的出現(xiàn)。
【專利說(shuō)明】封裝膜及包括該封裝膜的有機(jī)電子裝置 【背景技術(shù)】 技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種封裝膜、包括該封裝膜的有機(jī)電子裝置(0H))以及所述0ED的制造 方法。
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)
[0003] 0ED指包括利用空穴和電子產(chǎn)生電荷交換的有機(jī)材料層的裝置。所述0ED的實(shí)例可 以包括光伏裝置、整流器、發(fā)送器和有機(jī)發(fā)光二極管(0LED)。
[0004] 在一個(gè)示范性實(shí)施例中，0LED具有較低能量消耗與較高響應(yīng)速度，并且有益于形 成比常規(guī)光源更薄的顯示裝置或光。因?yàn)樗?LED也具有優(yōu)良的空間利用率（space utilization)，所以預(yù)期所述0LED能應(yīng)用于包括所有類型的便攜裝置、監(jiān)控器、筆記本電腦 和TV的各種領(lǐng)域。
[0005] 為了擴(kuò)大所述0LED的商業(yè)化與用途，最重要的問(wèn)題是耐久性。所述0LED包括的有 機(jī)材料和金屬電極非常容易被諸如水氣的外部因素氧化。此外，當(dāng)顯示器通過(guò)應(yīng)用所述 0LED而實(shí)現(xiàn)時(shí)，包括電氣連接(electrical connection)沉積在所述顯示器的外周部上的 部分以及電氣連接未沉積在所述顯示器的外周部的部分。在未沉積的部分中，內(nèi)部或外部 光可能被反射或散射，并且有些從外側(cè)見到光亮的部分造成外部缺陷。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明旨在提供一種具有優(yōu)良防潮性并且能通過(guò)吸收并阻擋內(nèi)部或外部光而防 止光的反射或散射來(lái)防止0ED的外部缺陷的封裝膜、具有該封裝膜的0ED以及0ED的制造方 法。
[0007] 下文中，將引用附圖更詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。此外，為了說(shuō)明本發(fā) 明，省略了常規(guī)功能或構(gòu)型的相關(guān)已知的詳細(xì)描述。此外，附圖能有助于理解本發(fā)明以及更 清楚地說(shuō)明本發(fā)明，省略與說(shuō)明無(wú)關(guān)的部分。為了清楚地表示所述圖中的數(shù)個(gè)層和區(qū)域，厚 度或尺寸被夸大。本發(fā)明的范圍不限于圖中所示的厚度、尺寸與比率。
[0008] -方面，本發(fā)明提供一種有機(jī)電子組件的封裝膜。本發(fā)明的封裝膜可以應(yīng)用于封 裝或包封諸如0LED的所述有機(jī)電子組件的整個(gè)區(qū)域。
[0009] 所述示例性封裝膜可以包括光吸收區(qū)。在一個(gè)實(shí)例中，所述光吸收區(qū)可以包括封 裝樹脂與光吸收材料。在本發(fā)明中，所述光吸收區(qū)可以意指在所述封裝膜中具有1〇 ηΩ/cm2 或大于1011 Ω/cm2的表面電阻的區(qū)域。在本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述封裝膜可以 包括:含光吸收區(qū)的光吸收層，所述光吸收區(qū)包括封裝樹脂和光吸收材料，并且具有1〇 ηΩ/ cm2或大于10ηΩ/cm2的表面電阻；以及防潮層。另一方面，本發(fā)明提供一種0ED，包括基板、 在所述基板上存在的有機(jī)電子組件以及具有黏附于所述有機(jī)電子組件整個(gè)表面的光吸收 區(qū)的封裝膜。同時(shí)，當(dāng)所述封裝膜形成二層或更多層時(shí)，所述光吸收區(qū)可以意指包括在厚度 方向上的光吸收材料的區(qū)域。也就是說(shuō)，在這種情況中，除了所述光吸收層的部分外，所述 防潮層的部分也可以被定義為所述光吸收區(qū)。
[0010] 本文所用的術(shù)語(yǔ)"0ED 〃意指具有包括有機(jī)材料層的組件的產(chǎn)品或裝置，所述有機(jī) 材料層利用在一對(duì)面向彼此的電極之間的空穴和電子產(chǎn)生電荷交換，并且例如，可以包括 光伏裝置、整流器、發(fā)送器和0LED，但是本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明的一實(shí)例中，所述0ED可 以為0LED。
[0011] 本文所用的術(shù)語(yǔ)"光吸收層"或"防潮層"可以為形成所述封裝膜的黏著層、壓敏黏 著層或可固化的壓敏黏著層。因此，必要時(shí)，所述封裝膜和所述光吸收層和/或所述防潮層 可以互相使用相同的含義。這里，本文所用的術(shù)語(yǔ)〃可固化的壓敏黏著層〃意指在室溫時(shí)保 持固態(tài)或半固態(tài)以黏附黏附體而沒(méi)有由于在加熱時(shí)產(chǎn)生的流動(dòng)性引起的氣泡并且在凝固 之后利用黏附劑緊緊地固定住所述黏附體的類型的黏著層。在一示例性實(shí)施例中，所述"光 吸收層"意指包括所述光吸收區(qū)的層。此外，在一示例性實(shí)施例中，所述"防潮層"意指具有 水蒸氣透過(guò)率(WVTR)為50g/m 2 ·天或小于50g/m2 ·天，優(yōu)選地30g/m2 ·天或小于30g/m2 · 天，更優(yōu)選地20g/m2 ·天或小于20g/m2 ·天，以及又更優(yōu)選地15g/m2 ·天或小于15g/m2 ·天 的層。在本發(fā)明中，所述WVTR是相對(duì)于在如下所述的封裝樹脂在交聯(lián)或固化之后在38°C和 100%的相對(duì)濕度下的交聯(lián)產(chǎn)物或固化產(chǎn)物的厚度方向測(cè)得的速率，并且交聯(lián)產(chǎn)物或固化 產(chǎn)物形成具有80μπι厚度的膜狀。此外，所述WVTR根據(jù)ASTM F1249測(cè)量。因?yàn)樗鯳VTR控制在 以上范圍內(nèi)，所以可有效地抑制水氣、蒸氣或氧滲入所述0ED的封裝產(chǎn)物。在本發(fā)明中，因?yàn)?所述封裝膜的WVTR位準(zhǔn)(level)較低，所以封裝結(jié)構(gòu)展現(xiàn)了優(yōu)良的性能。所述WVTR的下限可 以為，但不特別限于，例如，〇、1或3g/m 2 ·天。所述防潮層可以包括封裝樹脂，并且還包括水 氣吸收劑。構(gòu)成所述防潮層的組分，例如，所述封裝樹脂或所述水氣吸收劑，可以等同于或 不同于構(gòu)成所述光吸收層的組分。
[0012] 本文所用的術(shù)語(yǔ)〃封裝組合物〃是構(gòu)成所述封裝膜的光吸收層或防潮層的組分。所 述封裝組合物可以包括封裝樹脂、光吸收材料、水氣吸收劑或其他添加劑。在所述封裝膜的 光吸收層和防潮層中，所述封裝組合物的組分的類型和含量，除了所述光吸收材料以外，例 如，所述封裝樹脂、所述水氣吸收劑、其他添加劑或填料能彼此相同或不同。除非特地另行 例舉，否則對(duì)下述封裝組合物的描述相當(dāng)于全部的所述封裝膜的光吸收層和防潮層。
[0013] 在一實(shí)例中，所述封裝膜的結(jié)構(gòu)沒(méi)有特別限制。所述封裝膜具有單層結(jié)構(gòu)或包括 至少兩層的多層結(jié)構(gòu)。在一實(shí)例中，當(dāng)所述封裝膜具有單層結(jié)構(gòu)時(shí)，可以包括上述光吸收 層，并且當(dāng)所述封裝膜具有含至少兩層的多層結(jié)構(gòu)時(shí)，可以包括上述的光吸收層和所述防 潮層。
[0014] 圖1是根據(jù)本發(fā)明的封裝膜的剖視圖。示例性封裝膜1可以包括光吸收層2。此外， 如圖2至圖4所示，封裝膜1可以具有含至少兩層的多層結(jié)構(gòu)，并且在此情況中，封裝膜1可以 包括至少一層光吸收層2。在一實(shí)例中，當(dāng)封裝膜1具有如圖1所示的單層結(jié)構(gòu)時(shí)，可以包括 光吸收層2。具體地講，當(dāng)封裝膜1包括單層結(jié)構(gòu)時(shí)，如圖1(a)所示，所述光吸收層可以包括 光吸收材料3，或如圖1 (b)所示，所述光吸收層可以包括光吸收材料3和水氣吸收劑5。此外， 如圖2所示，當(dāng)封裝膜1具有雙層結(jié)構(gòu)時(shí)，可以包括光吸收層2和防潮層4。當(dāng)所述封裝膜具有 多層結(jié)構(gòu)時(shí)，光吸收層和防潮層的堆棧順序沒(méi)有特別限制。此外，當(dāng)所述封裝膜具有包括至 少三層的多層結(jié)構(gòu)時(shí)，所述防潮層可以具有多層結(jié)構(gòu)。當(dāng)所述防潮層具有多層結(jié)構(gòu)時(shí)，可以 把所述光吸收層布置在所述至少兩個(gè)防潮層之間，或可以把所述光吸收層形成在堆棧至少 兩個(gè)防潮層的結(jié)構(gòu)的一個(gè)或兩個(gè)表面上。圖3顯示光吸收層2是布置在兩個(gè)防潮層4和6之 間，并且所述二層防潮層中的一者(所述防潮層6)不包括水氣吸收劑5,或考慮到封裝時(shí)與 有機(jī)電子組件接觸而包括少量的水氣吸收劑5。圖4顯示光吸收層2是形成在堆棧所述二防 潮層4和6的結(jié)構(gòu)的一個(gè)表面上，并且所述二層防潮層4和6中的一者(所述防潮層6)不包括 水氣吸收劑5,或考慮到封裝時(shí)與有機(jī)電子組件接觸而包括小量的水氣吸收劑5。此外，所述 封裝膜可包括至少兩個(gè)光吸收層。在此情況中，兩層光吸收層可連續(xù)地堆棧，并且所述二層 光吸收層之間可以包括所述防潮層。
[0015] 在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，所述封裝膜可以包括光吸收區(qū)，如上所述所述光吸 收區(qū)包括封裝樹脂和光吸收材料，并且具有1011 Ω/cm2或大于1011 Ω/cm2的表面電阻。在所 述封裝膜中，非光吸收區(qū)，不是所述光吸收區(qū)，可以由除了不包括光吸收材料以外，與構(gòu)成 所述光吸收區(qū)的組分相同的組分組成。
[0016] 當(dāng)利用0LED實(shí)現(xiàn)顯示器時(shí)，包括電氣連接沉積在所述顯示器的側(cè)表面上的顯示器 部分及電氣連接未沉積的顯示器部分。因此，在所述未沉積的部分中，外部光可能被反射或 散射，并且這里，所述封裝膜的光吸收區(qū)用以吸收且阻擋反射光或散射光。
[0017] 所述形成光吸收區(qū)的封裝膜部分沒(méi)有特別限制，但是例如，所述光吸收區(qū)可能形 成在所述封裝膜的至少一個(gè)外周部中。本文所用的術(shù)語(yǔ)〃外周部〃意指邊緣。也就是說(shuō)，所述 膜的外周部可以意指所述膜的周圍邊緣。在另一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述光吸收區(qū)可形成 在所述封裝膜的整個(gè)區(qū)域中。也就是說(shuō)，當(dāng)在平面視圖中觀察所述封裝膜時(shí)，所述封裝膜的 整個(gè)區(qū)域可以具有?ο 11 Ω /cm2或大于1011 Ω /cm2的表面電阻，或僅所述封裝膜的至少一個(gè)外 周部可以具有ΙΟ11 Ω /cm2或大于1011 Ω /cm2的表面電阻。在本發(fā)明中，當(dāng)所述膜具有單層結(jié) 構(gòu)時(shí)，所述表面電阻可以為相對(duì)于所述單層的光吸收區(qū)測(cè)量的表面電阻。此外，當(dāng)所述膜具 有多層結(jié)構(gòu)時(shí)，所述表面電阻可以為在所述包括至少一個(gè)光吸收層和/或至少一個(gè)防潮層 的多層堆棧結(jié)構(gòu)中測(cè)量的表面電阻。例如，上述光吸收區(qū)可以為包括光吸收材料并且具有 相對(duì)于所述與10 11 Ω /cm2或大于1011 Ω /cm2的有機(jī)電子組件接觸的封裝膜表面測(cè)得的表面 電阻的區(qū)域。此外，在一實(shí)例中，根據(jù)本發(fā)明的封裝膜的表面電阻上限可以為，但是不特別 限于，例如，l〇 18Q/cm2。所述表面電阻可以為，例如，10nQ/ cm2或大于1〇ηΩ/(3πι2、1〇12Ω/ cm 2或大于 1012 Ω /cm2、1013 Ω /cm2或大于 1013 Ω /cm2、1014 Ω /cm2或大于 1014 Ω /cm2或者 1015 Ω/cm2或大于1〇15Ω/cm2。因?yàn)樗霰砻骐娮璧姆秶粶y(cè)量并且被控制，所以所述封裝膜的 電導(dǎo)率可以在適當(dāng)范圍中調(diào)整。在所述包括光吸收材料的封裝膜是應(yīng)用在0ED封裝的情形 中時(shí)，當(dāng)所述膜具有電導(dǎo)率時(shí)，將引發(fā)所述0H)的不正常驅(qū)動(dòng)。因此，作為用于調(diào)整封裝膜電 導(dǎo)率的單元，表面電阻可以被測(cè)量以便控制。所述表面電阻可以通過(guò)本領(lǐng)域已知的常規(guī)方 法測(cè)量。例如，所述表面電阻可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)法使用Mitsubi shi Chemi ca 1有限公司制造 的表面電阻計(jì)MCP-HT450測(cè)量。在一實(shí)例中，為了測(cè)量所述表面電阻，測(cè)量移除了離型膜的 封裝膜的光吸收區(qū)的表面電阻，并且在23°C和50%相對(duì)濕度下施加500V的電壓1分鐘之后 測(cè)量所述表面電阻值。
[0018] 圖5至圖8是本發(fā)明的封裝膜的平面視圖。
[0019] 如上所述，在所述封裝膜中，如圖5所示，光吸收區(qū)可形成在所述封裝膜的整個(gè)區(qū) 域中，但是本發(fā)明不限于此。也就是說(shuō)，當(dāng)在平面視圖中觀察所述封裝膜時(shí)，如圖6至圖8所 示，所述光吸收區(qū)可以形成在至少一個(gè)外周部。也就是說(shuō)，當(dāng)將所述包括光吸收材料的封裝 膜1的區(qū)域稱作光吸收區(qū)或第一區(qū)10,并且將不包括光吸收材料的區(qū)稱作非光吸收區(qū)或第 二區(qū)11時(shí)，所述封裝膜的整個(gè)區(qū)域可以為所述第一區(qū)10。或者，僅封裝膜1的一個(gè)外周部可 以為第一區(qū)10。這里，所述外周部的厚度可以適當(dāng)?shù)卣{(diào)整。也就是說(shuō)，如圖6所示，四個(gè)外周 部中的一個(gè)是所述第一區(qū)10,并且其余的外周部可以為第二區(qū)11?；蛘?，如圖8所示，全部四 個(gè)外周部可以為第一區(qū)10。這里，每個(gè)外周部的厚度可以被本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)所述封裝 膜應(yīng)用的領(lǐng)域和用途適當(dāng)?shù)卣{(diào)整。此外，本文所用的術(shù)語(yǔ)〃第一區(qū)10〃可以使用與上述光吸 收區(qū)相同的含義。
[0020] 在本發(fā)明的一示例性實(shí)施例中，所述封裝膜可具有40%至90 %、55 %至85 %或 60%至80%的霧度(haze)。所述霧度可以通過(guò)本領(lǐng)域中已知的常規(guī)方法測(cè)量，并且當(dāng)所述 膜形成單層結(jié)構(gòu)時(shí)，所述霧度可以測(cè)量到所述膜的整個(gè)區(qū)域，并且當(dāng)所述膜形成多層結(jié)構(gòu) 時(shí)，所述霧度可以測(cè)量到所述具有多層堆棧結(jié)構(gòu)的膜的整個(gè)區(qū)域。例如，所述霧度可以根據(jù) JIS K7105標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)法利用霧度計(jì)測(cè)量。所述霧度值可以被本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)封裝膜 的期望用途控制在適當(dāng)范圍中。此外，所述霧度值可以通過(guò)調(diào)整下述水氣吸收劑或填料的 含量或直徑的方法控制在上述特定范圍中。因?yàn)樗鲮F度值被控制得保持在40%或大于 40%，所以能確認(rèn)所述防潮性得以保持而在膜的制造過(guò)程中沒(méi)有所述水氣吸收劑與空氣中 的水氣的反應(yīng)。
[0021] 在一實(shí)例中，所述封裝膜的光吸收區(qū)可以具有相對(duì)于可見光區(qū)為15%或小于15% 的透光率。在本發(fā)明中，當(dāng)所述膜形成單層結(jié)構(gòu)時(shí)，所述透光率可以為相對(duì)于可見光區(qū)的透 光率，所述透光率是在所述光吸收區(qū)的厚度方向上測(cè)量的。此外，當(dāng)所述膜是形成多層結(jié)構(gòu) 時(shí)，所述透光率可以為在所述包括至少一個(gè)光吸收層和/或至少一個(gè)防潮層的多層堆棧結(jié) 構(gòu)中測(cè)量的透光率。例如，當(dāng)在平面視圖中觀察根據(jù)本發(fā)明的封裝膜時(shí)，上述光吸收區(qū)可以 為在具有堆棧結(jié)構(gòu)的膜的厚度方向上具有15%或小于15%的透光率的區(qū)域。在一實(shí)例中， 在根據(jù)本發(fā)明的可見光區(qū)域中的透光率下限可以為，但是不特別限于，〇%。所述透光率可 為，例如，0.2至15%、0· 5%至15%、1 %至15%、1 %至14%、1 %至13%、2%至12%、3%至 11%、或3%至10%。特別是，當(dāng)所述顯示器是利用0LED實(shí)現(xiàn)時(shí)，包括電氣連接沉積在側(cè)表面 上的顯示器部分和電氣連接未沉積的顯示器部分。因此，在所述未沉積的部分中，外部光可 能被反射或散射，并且這里，所述封裝膜用以吸收并且阻擋反射光或散射光。在一實(shí)例中， 所述透光率可以在550nm利用UV-Vis光譜儀測(cè)量。
[0022] 在本發(fā)明中，構(gòu)成所述光吸收層或防潮層的封裝組合物可以由已知材料形成。例 如，如上所述，所述構(gòu)成光吸收層的封裝組合物可以包括所述封裝樹脂和所述光吸收材料。 此外，所述光吸收材料的類型或含量可以被本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員針對(duì)所述封裝膜的光吸 收區(qū)調(diào)整以具有上述范圍的表面電阻或透光率。
[0023] 在本發(fā)明的一示例性實(shí)施例中，所述構(gòu)成封裝組合物的封裝樹脂的類型沒(méi)有特別 限制。本文所述的封裝樹脂可以包括在所有所述光吸收層和所述防潮層中。
[0024] 在一實(shí)例中，所述封裝樹脂可以在室溫下為固態(tài)或半固態(tài)，優(yōu)選地為固態(tài)。這里， 當(dāng)所述樹脂在室溫下為固態(tài)或半固態(tài)時(shí)，所述樹脂可能在室溫下沒(méi)有流動(dòng)性。例如，本文使 用的"在室溫下為固態(tài)或半固態(tài)"可以意指在室溫下的目標(biāo)物的黏度為大約1〇 6泊或大于1〇6 泊或者大約1〇7泊或大于1〇7泊。這里，所述黏度是在5 %應(yīng)變和1Hz頻率使用Advanced Rheometric Expansion System(ARES)測(cè)量的。
[0025] 當(dāng)所述封裝樹脂在室溫下為固態(tài)或半固態(tài)時(shí)，所述封裝樹脂能以未固化狀態(tài)保持 膜形或片形。因此，在使用所述封裝膜的所述有機(jī)電子組件的封裝或包封中，可以防止施加 在所述組件的物理或化學(xué)損壞，并且可以平穩(wěn)地進(jìn)行所述工藝。此外，可以防止在封裝或包 封所述有機(jī)電子組件時(shí)氣泡的加入或所述組件的使用壽命縮減。所述封裝樹脂的黏度上限 沒(méi)有特別限制，并且例如，可以考慮可加工性而控制在大約1〇 9泊或小于1〇9泊的范圍內(nèi)。
[0026] 例如，所述封裝樹脂可以為丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、硅樹脂、氟樹脂、苯乙烯樹脂、 聚烯烴樹脂、熱塑性彈性體、聚氧化烯烴樹脂、聚酯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚 苯硫醚樹脂、聚酰胺樹脂或其混合物。
[0027]這里，所述苯乙烯樹脂可以為，例如，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 (SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 (ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物(ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 (SBS)、苯乙烯系均聚物或其混合物。所述烯烴樹脂可以為，例如，高密度聚乙烯系樹脂、低 密度聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂或其混合物。所述熱塑性彈性體可以為例如，酯系熱塑性 彈性體、烯烴系熱塑性彈性體或其混合物。這里，可以使用聚丁二烯樹脂或聚異丁烯樹脂作 為所述烯烴系熱塑性彈性體。可以使用例如，聚氧化甲烯系樹脂、聚氧化乙烯系樹脂或其混 合物作為所述聚氧化烯烴樹脂?？梢允褂美?，聚對(duì)苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚對(duì)苯二甲酸 丁二酯系樹脂或其混合物作為所述聚酯樹脂?？梢允褂美?，聚偏氯乙烯作為所述聚氯乙 烯樹脂。此外，可以使用烴樹脂，例如，三十六烷或鏈烷烴的混合物。可以使用例如，尼龍作 為所述聚酰胺樹脂?？梢允褂美?，聚（甲基)丙烯酸丁酯作為所述丙烯酸酯樹脂?？梢允褂?例如，聚二甲基硅氧烷作為所述硅樹脂。此外，可以使用聚三氟乙烯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、 聚氯三氟乙烯樹脂、聚六氟丙烯樹脂、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚氟化乙烯丙烯或其混合物 作為所述氟樹脂。
[0028]以上列出的樹脂可以接枝(graft)到例如，順丁烯二酸酐，與所列出的樹脂中的另 一者或用于制備樹脂的單體聚合，或被不同化合物改性。作為所述不同化合物的實(shí)例，可以 使用末端為羧基的丁二烯-丙烯腈共聚物。
[0029] 在一實(shí)例中，所述封裝組合物的封裝樹脂可以包括聚異丁烯系樹脂。所述聚異丁 烯系樹脂可以由于疏水性而具有低WVTR和低表面能。具體地講，可以使用例如，異丁烯單體 的均聚物或通過(guò)將另一種與異丁烯單體聚合的單體共聚合制備而成的共聚物作為所述聚 異丁烯系樹脂。這里，所述另一種與異丁烯單體聚合的單體可以為例如，1-丁烯、2-丁烯、異 戊二烯或丁二烯。在一實(shí)例中，所述共聚物可為丁基橡膠。
[0030] 可以使用具有能模塑成膜形的重均分子量(Mw)的基底樹脂作為所述封裝樹脂的 組分。在一實(shí)例中，所述能模塑成膜形的重均分子量的范圍可以為大約1〇〇,〇〇〇至2,000， 000、100,000至1，500,000、或100,000至1，000,000。本文所用的術(shù)語(yǔ)〃重均分子量〃意指通 過(guò)凝膠滲透色譜法(GPC)測(cè)得的相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的轉(zhuǎn)換值。
[0031] 此外，可以使用以上組分中的一者或至少二者作為所述封裝樹脂的組分。當(dāng)使用 至少兩種組分時(shí)，可以使用至少二不同類型的樹脂、至少兩種具有不同重均分子量的樹脂 或至少二種不同類型的重均分子量不同的樹脂。
[0032]在又一示例性實(shí)施例中，根據(jù)本發(fā)明的封裝樹脂可以為可固化的樹脂。可用在本 發(fā)明中的特定類型的可固化的樹脂沒(méi)有特別限制，并且可以使用例如，本領(lǐng)域中已知的可 熱固化或可光固化的樹脂。本文所用的術(shù)語(yǔ)〃可熱固化的樹脂〃意指能通過(guò)適當(dāng)加熱的程序 或老化程序固化的樹脂，并且術(shù)語(yǔ)"可光固化的樹脂"意指能通過(guò)放射電磁波而固化的樹 月旨。此外，所述可固化的樹脂可以為包括所有熱固化和光固化特性的雙固化的樹脂。在一實(shí) 例中，考慮到所述封裝組合物是由下述含有光吸收材料的可固化的樹脂構(gòu)成，所以本發(fā)明 的可固化的樹脂可以為可熱固化的樹脂，不是可光固化的樹脂，但是本發(fā)明不限于此。
[0033] 本發(fā)明的特定類型的可固化的樹脂可為具有上述特性的任何類型而沒(méi)有特別限 制。例如，所述可固化的樹脂可以通過(guò)固化而具有黏著特性，并且可以為包括至少一個(gè)諸如 縮水甘油基、異氰酸酯基、羥基、羧基或酰胺基的可熱固化官能團(tuán)的樹脂，或包括至少一個(gè) 能通過(guò)放射電磁波而固化的諸如環(huán)氧基、環(huán)醚基、硫醚基、縮醛基或內(nèi)酯基的官能團(tuán)的樹 月旨。此外，特定類型的上述樹脂可以為丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、異氰酸酯樹脂或環(huán)氧樹脂，但 是本發(fā)明不限于此。
[0034] 在本發(fā)明中，作為所述可固化的樹脂，可以使用芳族或脂族或者直鏈或支鏈環(huán)氧 樹脂。在本發(fā)明的一示例性實(shí)施例中，可以使用包括至少兩個(gè)官能團(tuán)并且具有180至1， OOOg/eq的環(huán)氧當(dāng)量的環(huán)氧樹脂。當(dāng)使用所述具有以上范圍的環(huán)氧當(dāng)量的環(huán)氧樹脂時(shí)，可以 有效地保持所述固化產(chǎn)物的諸如黏著性能和玻璃化溫度的性質(zhì)。此環(huán)氧樹脂可以為甲酚-酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酸A型酚醛環(huán)氧樹脂、酚-酚醛環(huán)氧樹脂、四官能環(huán)氧樹 月旨、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、三酚甲烷型環(huán)氧樹脂、烷基改性的三酚甲烷環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、 二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂及二環(huán)戊二烯改性的酚型環(huán)氧樹脂中的一者或至少二者的混合物。
[0035] 在本發(fā)明中，可以使用在分子結(jié)構(gòu)中包括環(huán)狀結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂作為所述可固化的 樹脂，或可以使用包括芳基(例如，苯基)的環(huán)氧樹脂作為所述可固化的樹脂。當(dāng)所述環(huán)氧樹 脂包括芳基時(shí)，固化產(chǎn)物可以具有優(yōu)良的熱和化學(xué)安定性，并且展現(xiàn)低水氣吸收量，并且因 此可增進(jìn)所述0ED的封裝結(jié)構(gòu)的可靠性?？梢允褂寐?lián)苯型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹 月旨、萘型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯改性的酚型環(huán)氧樹脂、甲酚系環(huán)氧樹脂、雙酚系環(huán)氧樹脂、二 甲苯系環(huán)氧樹脂、多官能環(huán)氧樹脂、酚-酚醛環(huán)氧樹脂、三酚甲烷型環(huán)氧樹脂以及烷基改性 的三酚甲烷環(huán)氧樹脂中的一者或至少兩者的混合物作為所述能用在本發(fā)明的包含芳族的 環(huán)氧樹脂，但是本發(fā)明不限于此。
[0036] 在本發(fā)明中，可以使用硅烷改性的環(huán)氧樹脂、或具有芳基的硅烷改性的環(huán)氧樹脂 作為所述環(huán)氧樹脂。同樣地，當(dāng)使用結(jié)構(gòu)上經(jīng)硅烷改性的具有硅烷基的環(huán)氧樹脂時(shí)，可以將 對(duì)玻璃基板或所述0ED基板的無(wú)機(jī)材料的黏著性最大化，并且可以增進(jìn)防潮性或耐久性與 可靠性。能用在本發(fā)明的特定類型的所述環(huán)氧樹脂沒(méi)有特別限制，并且這樣的樹脂可以自 諸如Kukdo Chemical有限公司的制造商輕易地購(gòu)得。
[0037] 在本發(fā)明的一示例性實(shí)施例中，所述封裝膜的光吸收區(qū)以可包括光吸收材料，并 且所述光吸收材料的類型和含量可以由本領(lǐng)域的技術(shù)人員適當(dāng)?shù)丶右钥刂埔詽M足上述所 述膜的透光率范圍。
[0038]本文所用的術(shù)語(yǔ)"光吸收材料"可以為能吸收可見光線的材料，例如，顏料或染料。
[0039]在一實(shí)例中，所述光吸收材料可以為非導(dǎo)電材料。當(dāng)所述包括光吸收材料的封裝 組合物制造成應(yīng)用在封裝所述0ED的膜形狀時(shí)，如果所述膜具有電導(dǎo)率，將引發(fā)驅(qū)動(dòng)所述 0ED時(shí)的缺陷。因此，當(dāng)使用非導(dǎo)電材料作為光吸收材料時(shí)，所述膜的表面電阻可以被限制 在上述范圍內(nèi)，可以防止根據(jù)所述膜的電導(dǎo)率驅(qū)動(dòng)所述0H)的缺陷。
[0040] 所述光吸收材料沒(méi)有特別限制，但是可以為，例如，顏料或染料。在一實(shí)例中，所述 光吸收材料可以為能吸收全波長(zhǎng)范圍或特定波長(zhǎng)范圍的光的任何材料，并且可以為，但是 不特別限于，例如，碳黑、碳納米管、芴(C6)、酞菁衍生物、Π卜啉衍生物、三苯胺衍生物或其混 合物。在一實(shí)例中，所述光吸收材料的含量可以相對(duì)于100重量份的封裝樹脂為0.01重量份 或大于0.01重量份、0.01至50重量份、0.6至40重量份、0.7至30重量份、0.8至20重量份、0.9 至14重量份、1.0至13、或1.0至12重量份。因?yàn)樗龉馕詹牧鲜窃谝陨戏秶鷥?nèi)調(diào)整，所以 當(dāng)所述封裝組合物應(yīng)用于0ED時(shí)，內(nèi)部或外部光可以被有效吸收和阻擋以防止所述光的反 射或散射。
[0041] 在又一示例性實(shí)施例中，所述光吸收材料可以視需要調(diào)整以吸收特定波長(zhǎng)范圍的 光源。
[0042] 本發(fā)明的封裝膜的光吸收層或防潮層可以視需要包括水氣吸收劑。術(shù)語(yǔ)"水氣吸 收劑〃可以包括所有能經(jīng)過(guò)物理或化學(xué)反應(yīng)吸附或移除自外在環(huán)境滲入的水氣或蒸氣的組 分。也就是說(shuō)，所述水氣吸收劑可為水氣反應(yīng)性吸附劑、物理吸附劑或其混合物。
[0043] 所述水氣反應(yīng)性吸附劑通過(guò)與滲入所述封裝膜的蒸氣、水氣或氧的化學(xué)反應(yīng)吸附 水氣或蒸氣?？梢酝ㄟ^(guò)延長(zhǎng)水氣或蒸氣滲入所述封裝結(jié)構(gòu)的移動(dòng)路徑而抑制對(duì)所述物理吸 附劑滲透，并且所述物理吸附劑可以通過(guò)與所述封裝樹脂的矩陣結(jié)構(gòu)與所述水氣反應(yīng)性吸 附劑的交互作用將對(duì)水氣和蒸氣的阻擋性質(zhì)最大化。
[0044] 能用在本發(fā)明的特定類型的水氣吸收劑沒(méi)有特別限制，并且例如，所述水氣反應(yīng) 性吸附劑可以為諸如鋁、金屬氧化物、金屬鹽的金屬粉末和五氧化磷(P 2〇5)中的一者或至少 二者的混合物，并且所述物理吸附劑可為氧化硅、沸石、氧化鈦、氧化鋯或蒙脫石。
[0045] 這里，具體地講，所述金屬氧化物可以為氧化鋰（Li20)、氧化鈉（Na20)、氧化鋇 (BaO)、氧化鈣（CaO)或氧化鎂(MgO)，并且所述金屬鹽可以為，但是不限于，諸如硫酸鋰 (Li 2S〇4)、硫酸鈉(Na2S〇4)、硫酸鈣（CaS〇4)、硫酸鎂(MgS〇4)、硫酸鈷（CoS〇4)、硫酸鎵(Ga 2 (S〇4) 3)、硫酸鈦（Ti (S〇4) 2)或硫酸鎳（Ni S〇4)的硫酸鹽；諸如氯化鈣（CaCl2)、氯化鎂 (MgCh)、氯化鍶(SrCl2)、氯化釔(YC1 3)、氯化銅(CuCl2)、氟化銫(CsF)、氟化鉭(TaF5)、氟化 銀(NbFs)、溴化鋰(LiBr)、溴化媽(CaBr2)、溴化鋪(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化銀(VBr3)、溴 化鎂(MgBr 2)、碘化鋇(Bal2)或碘化鎂(Mgl2)的金屬鹵化物;或諸如高氯酸鋇(Ba(Cl〇4) 2)或 高氯酸鎂(Mg(C104)2)的金屬氯酸鹽，但是本發(fā)明不限于此。
[0046] 在本發(fā)明中，諸如金屬氧化物的所述水氣吸收劑可以適當(dāng)?shù)靥幚?，并且混合在?述組合物中。例如，依據(jù)所述封裝膜應(yīng)用的0ED類型，所述封裝組合物可以形成厚度為30μπι 或小于30μπι的薄膜的形式，并且在此情況中，可能需要所述水氣吸收劑的磨細(xì)工藝。為了將 所述水氣吸收劑磨細(xì)，可以使用三輥式研磨機(jī)、珠磨機(jī)或球磨機(jī)。
[0047] 本發(fā)明的封裝膜的光吸收層或防潮層可以相對(duì)于100重量份的所述封裝樹脂包括 0至100、1至90、5至80、或10至60重量份的水氣吸收劑。所述水氣吸收劑是任選的組分，并且 因此可不被包括在內(nèi)。然而，因?yàn)樗鏊畾馕談┑暮靠刂圃?重量份或大于5重量份，所 以固化產(chǎn)物可以展現(xiàn)優(yōu)良的水氣和蒸氣阻擋性質(zhì)。此外，因?yàn)樗鏊畾馕談┑暮渴强?制在100重量份或小于100重量份，所以可以形成薄膜型封裝結(jié)構(gòu)，并且可展現(xiàn)優(yōu)良的防潮 性。
[0048] 在本說(shuō)明書中，除非特別另行限定，否則所述單位〃重量份〃意指組分之間的重量 比。
[0049] 在本發(fā)明的一示例性實(shí)施例中，所述水氣吸收劑可以根據(jù)用于封裝有機(jī)電子組件 的結(jié)構(gòu)適當(dāng)?shù)乜刂?。例如，在與所述有機(jī)電子組件接觸的層中，所述水氣吸收劑可以基于所 述封裝膜的水氣吸收劑總重量為〇至20%。例如，如圖3和圖4所示，當(dāng)所述組件與所述依序 堆棧的二層防潮層4和6中的一者(所述防潮層6)接觸時(shí)，在所述有機(jī)電子組件的封裝期間， 下面的防潮層6可以包括基于所述水氣吸收劑的總重量為0至20%的水氣吸收劑，并且未與 所述有機(jī)電子組件接觸的上面的防潮層4可以基于所述水氣吸收劑的總重量包括80%至 100%的水氣吸收劑。
[0050] 本發(fā)明的封裝膜的光吸收層或防潮層可以視需要包括填料，并且優(yōu)選地，無(wú)機(jī)填 料。所述填料可以延長(zhǎng)滲入所述封裝結(jié)構(gòu)的水氣或蒸氣的移動(dòng)路徑以抑制滲透，并且通過(guò) 所述封裝樹脂的矩陣結(jié)構(gòu)與所述水氣吸收劑的交互作用將對(duì)水氣和蒸氣的阻擋性質(zhì)最大 化。能用在本發(fā)明中的特定類型的填料可以為，但是不特別限于，例如，黏土、滑石和氧化硅 中的一者或至少二者的混合物。
[0051]此外，在本發(fā)明中，為了提高對(duì)所述填料和有機(jī)黏合劑的黏合效率，作為所述填 料，可以使用表面被有機(jī)材料處理過(guò)的產(chǎn)品，或可以額外地使用耦合劑。
[0052] 本發(fā)明的封裝膜的光吸收層或防潮層可以相對(duì)于100重量份的所述封裝樹脂包括 0至50、1至40、或1至20重量份的填料。在本發(fā)明中，所述填料是任選組分，并且可以不被包 括在所述封裝膜中。然而，所述填料的含量控制在1重量份或大于1重量份，并且因此可以提 供具有優(yōu)良的水氣或蒸氣阻擋性質(zhì)和物理性質(zhì)的封裝結(jié)構(gòu)。此外，在本發(fā)明中，當(dāng)所述填料 的含量是控制在50重量份或小于50重量份時(shí)，所述封裝膜可以制造成膜形，并且甚至當(dāng)所 述封裝膜制造成薄膜時(shí)，固化產(chǎn)物也可以展現(xiàn)優(yōu)良的防潮性。
[0053] 本文所用的術(shù)語(yǔ)〃封裝結(jié)構(gòu)〃可以為具有單層或多層結(jié)構(gòu)的上述封裝膜，并且可以 為用于封裝包括封裝膜的0ED的產(chǎn)品，所述封裝膜封裝所述0ED和有機(jī)電子組件的整個(gè)表 面。
[0054] 此外，在一實(shí)例中，所述封裝膜還可以包括分散劑使得所述光吸收材料或所述水 氣吸收劑可以被均勻地分散。可以使用例如，對(duì)所述光吸收材料的表面具有親和力以及與 所述封裝樹脂具有兼容性的非離子型表面活性劑作為能用在本文中的分散劑。
[0055] 在本發(fā)明的一示例性實(shí)施例中，所述封裝膜的光吸收層或防潮層根據(jù)所述封裝樹 脂的類型還可以包括固化劑。例如，還可以包括能通過(guò)與上述封裝樹脂的反應(yīng)形成交聯(lián)結(jié) 構(gòu)的固化劑或能引發(fā)所述樹脂的固化反應(yīng)的引發(fā)劑。
[0056] 所述固化劑的適當(dāng)類型可以根據(jù)所述封裝樹脂的類型或在所述樹脂中包括的官 能團(tuán)的類型而選擇與使用。
[0057] 在一實(shí)例中，當(dāng)所述封裝樹脂是環(huán)氧樹脂時(shí)，例如，可以使用胺固化劑、咪唑固化 劑、酚固化劑、磷固化劑和酸酐固化劑中的一者或至少二者作為本領(lǐng)域已知的環(huán)氧樹脂的 固化劑，但是本發(fā)明不限于此。
[0058]在一實(shí)例中，在室溫下為固體并且具有熔點(diǎn)或降解溫度為80°C或大于80°C的咪唑 化合物可以用作所述固化劑。此化合物可以為，但是不限于，例如，2-甲基咪唑、2-十七烷基 咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、或1-氰乙基-2-苯基咪唑。
[0059]所述固化劑的含量可以根據(jù)例如，所述封裝樹脂的類型或比率選擇。例如，所述固 化劑的含量可以相對(duì)于100重量份的所述封裝樹脂包括1至20、1至10、或1至5重量份。然而， 所述重量比可以根據(jù)所述封裝樹脂或所述樹脂的官能團(tuán)的類型或比率、或待實(shí)現(xiàn)的交聯(lián)密 度而改變。
[0000]當(dāng)所述封裝樹脂是可以通過(guò)活性能量射線(active energy ray)的放射而固化的 樹脂時(shí)，例如，可以使用陽(yáng)離子型光聚合引發(fā)劑作為引發(fā)劑。
[0061] 可以使用鑰鹽或有機(jī)金屬鹽系離子化陽(yáng)離子型引發(fā)劑、或有機(jī)硅烷或潛在磺酸 (latent sulfonic acid)系離子化陽(yáng)離子型光聚合引發(fā)劑、或未離子化陽(yáng)離子型光聚合引 發(fā)劑作為所述陽(yáng)離子型光聚合引發(fā)劑。所述鑰鹽系引發(fā)劑可為二芳基碘鹽、三芳基硫鹽、或 芳基偶氮鑰鹽，所述有機(jī)金屬鹽系引發(fā)劑可以為鐵芳烴（iron arene)，所述有機(jī)硅烷系引 發(fā)劑可以為鄰硝基苯甲基三芳基硅烷基醚、過(guò)氧化三芳基硅烷基、或?；柰?，并且所述潛 在磺酸系引發(fā)劑可為磺酰氧基酮或羥甲基安息香磺酸酯，但是本發(fā)明不限于此。
[0062] 在一實(shí)例中，可以使用離子化陽(yáng)離子型光聚合引發(fā)劑作為所述陽(yáng)離子型引發(fā)劑。
[0063] 此外，當(dāng)所述封裝樹脂是能通過(guò)活性能量射線的放射而固化的樹脂時(shí)，例如，可以 使用自由基引發(fā)劑作為引發(fā)劑。
[0064] 所述自由基引發(fā)劑可以為光引發(fā)劑或熱引發(fā)劑。特定類型的光引發(fā)劑可以考慮固 化速度和黃化可能性而適當(dāng)?shù)剡x擇。例如，所述光引發(fā)劑可以為安息香、羥基酮、胺基酮、或 氧化膦系的光引發(fā)劑，并且具體地講，安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丙基 醚、安息香正丁基醚、安息香異丁基醚、苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基 苯乙酬、2，2_二乙氧基_2_苯基苯乙酬、2_羥基_2_甲基-1-苯基丙烷-1-酬、1_羥基環(huán)己基苯 基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥 基-2-丙基）酮、苯甲酮、對(duì)-苯基苯甲酮、4,4'_二乙基胺基苯甲酮、二氯苯甲酮、2-甲基蒽 醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2， 4-二甲基噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、芐基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對(duì)-二甲基胺基 苯甲酸酯、低聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(l-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、或2,4,6_三甲基苯甲 酰 -二苯基_氧化勝。
[0065] 如同所述固化劑的所述引發(fā)劑的含量可以根據(jù)所述封裝樹脂或所述樹脂的官能 團(tuán)的類型或比率、或待實(shí)現(xiàn)的交聯(lián)密度而改變。例如，所述引發(fā)劑相對(duì)于100重量份的封裝 樹脂可以包括0.01至10重量份或0.1至3重量份。
[0066] 本發(fā)明的封裝膜的光吸收層或防潮層還可以包括高分子量樹脂。當(dāng)本發(fā)明的封裝 組合物模塑成膜形或片形時(shí)，所述高分子量樹脂可能有助于改善可塑性。此外，當(dāng)執(zhí)行熱熔 工藝時(shí)，所述高分子量樹脂可以用作用于控制流動(dòng)性的高溫黏度控制劑。
[0067] 能用在本文的高分子量樹脂的類型沒(méi)有特別限制，只要所述樹脂與所述封裝樹脂 的另一種組分具有兼容性。能用在本文的高分子量樹脂的特定實(shí)例是具有20,000或大于 20,000的重均分子量的樹脂，例如，苯氧基樹脂、丙烯酸酯樹脂、高分子量環(huán)氧樹脂、超高分 子量環(huán)氧樹脂、含尚極性官能團(tuán)的橡|父以及含尚極性官能團(tuán)的反應(yīng)性橡|父中的一者或至少 二者的混合物，但是本發(fā)明不限于此。
[0068] 當(dāng)本發(fā)明的封裝組合物包括所述高分子量樹脂時(shí)，所述樹脂的含量根據(jù)期望的物 理性質(zhì)調(diào)整，并且沒(méi)有特別限制。例如，在本發(fā)明中，所述高分子量樹脂相對(duì)于1〇〇重量份的 封裝樹脂可以包括大約200重量份或小于200重量份，優(yōu)選地150重量份或小于150重量份， 并且更優(yōu)選地大約100重量份或小于100重量份。因?yàn)楸景l(fā)明的高分子量樹脂的含量是控制 在200重量份或小于200重量份，所以可以有效地保持與所述樹脂組合物的各組分的兼容 性，并且因此所述樹脂可以用作黏著劑。
[0069] 在根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)成所述光吸收層或所述防潮層的封裝組合物中，除了上述組分 以外，可以根據(jù)用途、所述封裝樹脂的類型和封裝膜的制造工藝而包括各種添加劑，所述添 加劑將在下文中描述而不會(huì)影響本發(fā)明的效果。例如，所述封裝組合物可以根據(jù)期望的物 理性質(zhì)而包括在適當(dāng)含量范圍內(nèi)的偶合劑、交聯(lián)劑、可固化材料、增黏劑、紫外穩(wěn)定劑或抗 氧化劑。這里，所述可固化材料可以意指單獨(dú)包括可熱固化的官能團(tuán)和/或活性能量射線可 固化的官能團(tuán)的材料，而不是構(gòu)成所述光吸收層的上述組分。例如，所述可固化材料可以意 指包括下述官能團(tuán)中的至少二者的化合物:能通過(guò)活性能量射線的放射參與聚合的官能團(tuán) (例如，包括諸如丙烯?；蚣谆；囊蚁┗伙柡碗p鍵的官能團(tuán)）以及諸如環(huán)氧基 或氧雜環(huán)丁烷基的官能團(tuán)。
[0070] 在本發(fā)明的一示例性實(shí)施例中，除了所述光吸收層或所述防潮層以外，所述封裝 膜還可以包括金屬層。根據(jù)本發(fā)明的一示例性實(shí)施例的金屬層可能是透明的或不透明的。 所述金屬層可以為薄膜型金屬箱或通過(guò)將金屬沉積在聚合物基膜(base film)上而形成的 層。所述金屬層可以由能具有導(dǎo)熱率和防潮性的任何材料形成而沒(méi)有限制。所述金屬層可 以包括金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬氮氧化物、金屬硼氧化物和其混合 物中的任一者。例如，所述金屬層可以包括通過(guò)將至少一種金屬元素或非金屬元素加入一 種金屬而制備的合金，例如，鐵-鎳合金或不銹鋼(SUS)。此外，在一實(shí)例中，所述金屬層可以 包括銅、鋁、鎳、氧化娃、氧化鋁、氧化鈦、氧化銦、氧化錫、氧化銦錫、氧化鉭、氧化錯(cuò)、氧化銀 以及其混合物。所述金屬層可以通過(guò)電解法、輥乳法(rolling)、汽化法、電子束汽化法、濺 射法、反應(yīng)性濺射法、化學(xué)氣相沉積法、等離子體化學(xué)氣相沉積法或電子回旋共振源等離子 體化學(xué)氣相沉積法沉積。在本發(fā)明的一示例性實(shí)施例中，所述金屬層可以通過(guò)反應(yīng)性濺射 法沉積。在本發(fā)明的一示例性實(shí)施例中，所述包括金屬層的封裝膜可以通過(guò)所述金屬層利 用所述光吸收區(qū)防止所述0H)的電氣連接的未沉積部分中的外部光的反射或散射。
[0071 ]在一實(shí)例中，所述金屬層在包含鏡面反射分量(SCI)測(cè)量中可以具有15 %至90 %、 18 %至88 %或20 %至86 %的反射率。此外，所述金屬層在去除鏡面反射分量(SCE)測(cè)量中可 以具有15%至80%、18%至75%、20%至70%、或20%至65%的反射率。這里，所述SCI表示 全反射率，并且所述SCE表示散射引起的不規(guī)則反射率。所述反射率可以通過(guò)本領(lǐng)域中已知 的方法利用例如，Konika Minolta生產(chǎn)的CM2006d測(cè)量（測(cè)量條件：來(lái)自M/I+E、M/SCI、M/ SCE、S/I+E、S/SCI和S/SCE中的任一個(gè)預(yù)定值、來(lái)自UV 0至100%中的任一個(gè)預(yù)定值、來(lái)自 065、050、(：^小2、？6^7、？8小10^11和？12中的任一種光源以及10°或2°的觀察視角）。當(dāng)所 述封裝膜包括金屬層時(shí)，由于所述0ED的電金屬連接(electrical metal connection)與所 述金屬層之間的反射率差異，所以在從外在環(huán)境觀察所述0ED時(shí)，觀察到所述電氣連接。特 別是，當(dāng)所述光吸收層包括水氣吸收劑或填料時(shí)，或者當(dāng)所述防潮層包括水氣吸收劑或填 料時(shí)，所述光吸收層或所述防潮層用作光散射的中間層。因此，使得形成在所述0ED的一個(gè) 表面上的偏光鏡的反射率降低的效果劣化，并且因此使不含所述電金屬連接的部分看起來(lái) 模糊不清。因此，如上所述，所述包括金屬層的封裝膜可以通過(guò)所述金屬層利用光吸收區(qū)防 止來(lái)自所述0ED的電氣連接的未沉積部分的外部光的反射或散射。
[0072] 所述金屬層可具有以下導(dǎo)熱率:50W/mK或大于50W/mK、60W/mK或大于60W/mK、70W/ mK 或大于 70W/mK、80W/mK 或大于 80W/mK、90W/mK 或大于 90W/mK、100W/mK 或大于 100W/mK、 11 OW/mK或大于 11 OW/mK、120W/mK或大于 120W/mK、130W/mK或大于 130W/mK、140W/mK或大于 140W/mK、150W/mK 或大于 150W/mK、200W/mK 或大于 200W/mK 或者 250W/mK 或大于 250W/mK。因 為所述金屬層具有上述高導(dǎo)熱率，所以在接觸所述金屬層的工藝中在接觸界面處產(chǎn)生的熱 可以更快速地排出。此外，由于所述高導(dǎo)熱率，使所述0ED運(yùn)行時(shí)累積的熱迅速排出到外部 環(huán)境，因此所述0H)的溫度可以保持較低，并且減少裂紋和缺陷的產(chǎn)生。
[0073] 本文所用的術(shù)語(yǔ)〃導(dǎo)熱率〃是材料通過(guò)傳導(dǎo)傳送熱的能力的程度，并且單位可以為 W/mK。所述單位顯示在相同溫度和距離下的材料傳送熱的程度，并且是相對(duì)于距離單位 (米)和溫度單位(開爾文)的熱單位(瓦特）。
[0074] 本發(fā)明的封裝膜的結(jié)構(gòu)可以為，但是不特別限于，例如，包括基膜或離型膜(下文 中，也稱作〃第一膜〃）以及所述形成在基膜或離型膜上的光吸收層或防潮層的結(jié)構(gòu)。
[0075] 本發(fā)明的封裝膜還可以包括形成在光吸收層或防潮層上的基膜或離型膜（下文 中，也稱作〃第二膜〃）。
[0076] 能用在本發(fā)明的特定類型的第一膜沒(méi)有特別限制。在本發(fā)明中，例如，可以使用本 領(lǐng)域中通常使用的聚合物膜作為所述第一膜。在本發(fā)明中，例如，可以使用聚對(duì)苯二甲酸乙 二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚 胺酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯 酸甲酯共聚物膜或聚酰亞胺膜作為所述基膜或離型膜。此外，本發(fā)明的基膜或離型膜的一 個(gè)或二個(gè)表面可以進(jìn)行適當(dāng)?shù)碾x型處理。可以使用以醇酸、硅酮、氟、不飽和酯、聚烯烴或石 蠟系的離型劑作為所述基膜的離型處理時(shí)使用的離型劑的實(shí)例，并且就耐熱性而言，優(yōu)選 地使用以醇酸、硅酮或氟系的離型劑，但是本發(fā)明不限于此。
[0077] 此外，能用在本發(fā)明的第二膜類型（下文中，稱作〃覆蓋膜〃）也沒(méi)有特別限制。例 如，在本發(fā)明中，與所述第一膜相比，可以使用與以上列出的第一膜種類相同或不同類型的 膜作為所述第二膜。此外，在本發(fā)明中，所述第二膜也可以用適當(dāng)?shù)碾x型處理法處理。
[0078] 在本發(fā)明中，上述基膜或離型膜(第一膜)的厚度可以，但是不特別限于，根據(jù)用途 而適當(dāng)?shù)靥暨x。例如，本發(fā)明的第一膜的厚度可以為大約1〇μπι至500μπι，并且優(yōu)選地20μπι至 200μπι。當(dāng)所述厚度小于ΙΟμπι時(shí)，所述基膜在制造過(guò)程中可能容易變形，并且當(dāng)所述厚度大 于500μηι時(shí)，經(jīng)濟(jì)可行性劣化。
[0079] 在本發(fā)明中，所述第二膜的厚度也沒(méi)有特別限制。在本發(fā)明中，例如，所述第二膜 的厚度可以調(diào)設(shè)成與所述第一膜相同。在本發(fā)明中，在考慮可加工性時(shí)，所述第二膜的厚度 可以調(diào)設(shè)成較小于所述第一膜。
[0080] 本發(fā)明的封裝膜中包括的光吸收層或防潮層的厚度沒(méi)有特別限制，并且可以考慮 所述膜應(yīng)用的用途而根據(jù)以下條件適當(dāng)?shù)剡x擇。本發(fā)明的封裝膜中包括的光吸收層或防潮 層的厚度可以為大約5μηι至200μηι，并且優(yōu)選地ΙΟμπι至150μηι。
[0081] 在本發(fā)明中，所述封裝膜的制造方法沒(méi)有特別限制。例如，所述封裝膜可通過(guò)包括 以下步驟的方法制造：以包括上述封裝組合物的涂布液涂布基膜或離型膜的第一操作步 驟;以及將所述第一操作步驟涂布的涂布液干燥的第二操作步驟。
[0082] 光吸收層或防潮層的堆棧方法沒(méi)有特別限制。例如，所述形成在單獨(dú)離型膜上的 光吸收層或防潮層可以被層壓，從而形成具有多層結(jié)構(gòu)的封裝膜，并且防潮層可以直接形 成在所述光吸收層上，或反之亦然。
[0083] 在本發(fā)明的封裝膜的制造方法中，還可以包括附帶地將基膜或離型膜壓在已在所 述第二操作步驟中干燥的涂布液上的第三操作步驟。
[0084] 本發(fā)明的第一操作步驟是通過(guò)將上述封裝組合物溶解或分散在適當(dāng)溶劑中而制 備涂布液。在此操作步驟中，所述涂布液包括的封裝樹脂含量可以根據(jù)期望的防潮性和膜 可塑性適當(dāng)?shù)乜刂啤?br>[0085] 在制備本發(fā)明的涂布液時(shí)使用的溶劑類型沒(méi)有特別限制。然而，當(dāng)所述溶劑的干 燥時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，或必需在高溫干燥時(shí)，可能發(fā)生所述封裝膜的可使用性或耐久性的問(wèn)題，并且 因此優(yōu)選地使用揮發(fā)溫度為l〇〇°C或小于KKTC的溶劑。在本發(fā)明中，在考慮膜可塑性時(shí)，可 以混合少量的揮發(fā)溫度在以上范圍內(nèi)或大于以上范圍的溶劑?？梢允褂孟率鋈軇┳鳛槟苡?在本發(fā)明的溶劑實(shí)例，所述溶劑為甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺(DMF)、甲基 溶纖劑(MCS)、四氫呋喃(THF)或N-甲基吡咯烷酮(NMP)中的一者或至少二者的混合物，但是 本發(fā)明不限于此。
[0086] 在本發(fā)明的第一操作步驟中，以所述涂布液涂布基膜或離型膜的方法可以為，但 是不特別限于，例如，諸如刮涂法、輥涂法、噴涂法、凹版涂布法、簾涂法、逗號(hào)涂布法(co_a coating)或唇式涂布法（lip coating)已知方法。
[0087] 本發(fā)明的第二操作步驟是通過(guò)將所述第一操作步驟涂布的涂布液干燥而形成光 吸收層或防潮層。也就是說(shuō)，在本發(fā)明的第二操作步驟中，所述光吸收層或所述防潮層可以 通過(guò)加熱涂布在所述膜上的涂布液以將所述溶劑干燥并移除而形成。這里，干燥條件沒(méi)有 特別限制，并且例如，所述干燥可以在70 °C至200 °C下進(jìn)行1分鐘至10分鐘。
[0088] 在本發(fā)明的封裝膜的制造方法中，經(jīng)過(guò)所述第二操作步驟之后，可以進(jìn)一步執(zhí)行 將附加的基膜或離型膜壓在所述形成在所述膜上的光吸收層或防潮層上的第三操作步驟。
[0089] 本發(fā)明的第三操作步驟可以通過(guò)將附加的離型膜或基膜(覆蓋膜或第二膜)壓在 以所述涂布液涂布所述膜并經(jīng)過(guò)熱輥層壓或加壓將所述涂層干燥而形成的光吸收層或防 潮層上而執(zhí)行。
[0090] 此外，如圖9所示，本發(fā)明涉及一種0ED，所述0ED包括:基板21;有機(jī)電子組件23，包 括在所述基板上存在的透明電極層、在所述透明電極層上存在的并且包括至少一個(gè)發(fā)射層 的有機(jī)層以及在所述有機(jī)層上存在的反射電極層；以及封裝膜1，封裝所述有機(jī)電子組件23 的整個(gè)表面，并且具有表面電阻為10 11 Ω /cm2或大于1011 Ω /cm2的光吸收區(qū)。
[0091] 所述有機(jī)層可以形成各種下述結(jié)構(gòu)，所述各種結(jié)構(gòu)進(jìn)一步可以包括本領(lǐng)域已知的 不同功能層，只要包括發(fā)射層。能包含在所述有機(jī)層內(nèi)的層可以為電子注入層、空穴阻擋 層、電子轉(zhuǎn)移層、空穴轉(zhuǎn)移層以及空穴注入層。
[0092] 本領(lǐng)域中已知的各種材料及形成所述材料的方法可以用以形成空穴或電子注入 電極層和有機(jī)層，例如，發(fā)射層、電子注入或轉(zhuǎn)移層或者空穴注入或轉(zhuǎn)移層，但是本發(fā)明不 限于此。
[0093] 本發(fā)明的有機(jī)電子組件23可以為0LED。
[0094]在一實(shí)例中，根據(jù)本發(fā)明的0ED可以為底部發(fā)射0ED。
[0095]所述0ED還可以包括保護(hù)在所述封裝膜與所述有機(jī)電子組件之間的所述有機(jī)電子 組件的保護(hù)層。
[0096]此外，所述0ED可以包括封裝膜，所述封裝膜還包括金屬層，并且在此情況中，可以 省略將在下文中描述的覆蓋基板。
[0097]在本發(fā)明的又一實(shí)施例中，0ED的制造方法包括:將有機(jī)電子組件形成在基板上， 所述有機(jī)電子組件包括透明電極層、在所述透明電極層上存在并且包括至少一個(gè)發(fā)射層的 有機(jī)層以及在所述有機(jī)層上存在的反射電極層；以及將上述封裝膜施加于所述上面形成有 機(jī)電子組件的基板，以封裝所述有機(jī)電子組件的整個(gè)表面。
[0098]將所述封裝膜施加在所述0ED的操作可以通過(guò)所述封裝膜的熱輥層壓、熱壓或真 空壓制執(zhí)行，但是本發(fā)明并不特別限于此。
[0099]將所述封裝膜施加于所述0ED的操作可以在50 °C至90 °C下執(zhí)行，然后固化可通過(guò) 在70°C至110°C的溫度范圍下加熱或放射UV射線而在所述封裝膜上進(jìn)行。
[0100]圖9是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的0ED的剖視圖。
[0101 ]根據(jù)本發(fā)明的0ED制造方法，例如，通過(guò)真空沉積或?yàn)R射將透明電極形成在諸如玻 璃或膜的所述基板21上，并且將有機(jī)材料層形成在所述透明電極上。所述有機(jī)材料層可以 包括空穴注入層、空穴轉(zhuǎn)移層、發(fā)射層、電子注入層和/或電子轉(zhuǎn)移層。其后，再將第二電極 形成在所述有機(jī)材料層上。此后，將上封裝膜1施加在在所述基板21上的0ED 23的上部以完 全覆蓋所述0ED 23。這里，封裝膜1的施加方法沒(méi)有特別限制，并且可以為將本發(fā)明的封裝 膜1已經(jīng)預(yù)先轉(zhuǎn)移到的覆蓋基板22(例如，玻璃或聚合物膜)加熱、壓制或熱壓(autoclave) 到，例如形成在所述基板21上的0ED 23上。在此操作步驟中，例如，當(dāng)封裝膜1轉(zhuǎn)移至所述覆 蓋基板22時(shí)，在形成在所述膜上的基膜或離型膜可以脫層之后，封裝膜1可在加熱的同時(shí)通 過(guò)真空壓制機(jī)或真空層壓機(jī)轉(zhuǎn)移至覆蓋基板22。在此操作步驟中，當(dāng)封裝膜1的固化在預(yù)定 范圍內(nèi)或大于預(yù)定范圍執(zhí)行時(shí)，封裝膜1的內(nèi)聚強(qiáng)度或黏著強(qiáng)度可能會(huì)降低，并且因此工藝 溫度可以控制在大約100°C或小于100°C，并且工藝時(shí)間可以控制在5分鐘內(nèi)。同樣地，即使 在通過(guò)熱壓將封裝膜1轉(zhuǎn)移到的覆蓋基板22施加到0ED23時(shí)，也可以使用真空壓制機(jī)或真空 層壓機(jī)。此操作步驟的溫度條件可以按上述調(diào)設(shè)，并且工藝時(shí)間可以調(diào)設(shè)在10分鐘內(nèi)。
[0102] 此外，在本發(fā)明中，可以在所述壓制0ED的封裝膜上進(jìn)行另一個(gè)固化程序，并且此 固化程序(主要固化，main curing)可以，例如，在加熱室或UV室中，并且優(yōu)選地在加熱室中 進(jìn)行。所述主要固化的條件可以考慮所述0H)的穩(wěn)定性適當(dāng)?shù)靥暨x。
[0103] 然而，上述制造工藝僅為封裝本發(fā)明的0ED的實(shí)例，并且工藝順序或工藝條件可以 改變而沒(méi)有限制。例如，在本發(fā)明中，所述轉(zhuǎn)移和壓制工藝的順序可以改為將本發(fā)明的封裝 膜1轉(zhuǎn)移至在基板21上的0ED 23,以及壓緊所述覆蓋基板22。此外，可以將保護(hù)層形成在0ED 23上，可以將所述封裝膜施加到所述保護(hù)層，然后可以在封裝膜上面進(jìn)行固化而不含所述 覆蓋基板22。
[0104] 有益效果
[0105] 當(dāng)0ED是利用根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝膜封裝時(shí)，能實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的防潮性， 并且因?yàn)楣獾姆瓷浠蛏⑸涫峭ㄟ^(guò)吸收與阻擋內(nèi)部或外部光而防止的，所以能防止所述0ED 的外部缺陷。 【附圖說(shuō)明】
[0106] 圖1至圖4是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝膜的剖視圖；
[0107] 圖5至圖8是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的封裝膜的平面圖；以及
[0108] 圖9是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的0ED的剖視圖。
[0109] 【符號(hào)說(shuō)明】
[0110] 1:封裝膜
[0111] 2:光吸收層
[0112] 3:光吸收材料
[0113] 4、6:防潮層
[0114] 5:水氣吸收劑
[0115] 10:第一區(qū)(光吸收區(qū)）
[0116] 11:第二區(qū)(非光吸收區(qū)）
[0117] 21:基板
[0118] 22:覆蓋基板
[0119] 23:有機(jī)電子組件 【具體實(shí)施方式】
[0120] 下文中，本發(fā)明的示例性實(shí)施例將參見根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例和非根據(jù)本發(fā)明的比 較例詳細(xì)描述。然而，本發(fā)明的范圍并不限于將在下文揭露的實(shí)施例。
[0121] 實(shí)例 1
[0122] 碳黑分散溶液通過(guò)添加作為光吸收材料的具有大約20nm或小于20nm的主要粒徑 的碳黑（#2600Mitsubishi Carbon black)以及作為溶劑的甲基乙基酮(MEK)被制備成 10wt %固體濃度。同時(shí)，水氣吸收劑溶液通過(guò)添加100g的作為水氣吸收劑的煅燒白云石及 作為溶劑的MEK而制備成50wt%固體濃度。
[0123] 在室溫下將200g的硅烷改性的環(huán)氧樹脂(KSR_177，Kukdo Chemical有限公司）和 150g的苯氧基樹脂(YP-50，Tohto Kasei有限公司）加至反應(yīng)器，并且用MEK稀釋。通過(guò)將4g 作為固化劑的咪唑（Shikoku Chemicals股份有限公司）加至所述勾衆(zhòng)溶液中，并且高速攪 拌所得的溶液1小時(shí)制備用于光吸收層的溶液。所述用于光吸收層的溶液是通過(guò)下述方式 制備:將預(yù)先制備的水氣吸收劑溶液加至所述溶液以相對(duì)于100重量份的光吸收層封裝樹 脂具有30重量份的煅燒白云石含量，添加所述碳黑分散溶液以相對(duì)于100重量份的所述光 吸收層封裝樹脂具有10重量份的碳黑含量，并混合所述溶液。
[0124] 封裝膜是通過(guò)用所述光吸收層溶液涂布離型PET膜的離型面并且在130°C下將所 述涂布液干燥3分鐘形成厚度為20μηι的光吸收層制造而成。
[0125] 實(shí)例2
[0126] 碳黑分散溶液通過(guò)添加作為光吸收材料的具有大約20nm或小于20nm的主要粒徑 的碳黑(#2600Mitsubishi Carbon black)以及作為溶劑的MEK被制備成10wt%固體濃度。
[0127] 在室溫下將200g的硅烷改性的環(huán)氧樹脂(KSR_177，Kukdo Chemical有限公司）和 150g的苯氧基樹脂(YP-50，Tohto Kasei有限公司）加至反應(yīng)器，并且用MEK稀釋。通過(guò)將4g 作為固化劑的咪唑（Shikoku Chemicals股份有限公司）加至所述勾衆(zhòng)溶液中，并且高速攪 拌所得的溶液1小時(shí)制備用于光吸收層的溶液。所述用于光吸收層的溶液是通過(guò)下述方式 制備:添加并混合預(yù)先制備的碳黑分散溶液至所得的溶液以相對(duì)于100重量份的光吸收層 封裝樹脂具有10重量份的碳黑含量。
[0128] 同時(shí)，水氣吸收劑溶液通過(guò)添加 100g作為水氣吸收劑的煅燒白云石以及作為溶劑 的MEK被制備成50wt%固含量。
[0129] 在室溫下將200g的硅烷改性的環(huán)氧樹脂(KSR_177，Kukdo Chemical有限公司）和 150g的苯氧基樹脂(YP-50，Tohto Kasei有限公司）加至反應(yīng)器，并且用MEK稀釋。通過(guò)將4g 作為固化劑的咪唑（Shikoku Chemicals股份有限公司）加至所述勾衆(zhòng)溶液中，并且高速攪 拌所得的溶液1小時(shí)制備用于防潮層的溶液。將所述預(yù)先制備的水氣吸收劑溶液加至所述 溶液以相對(duì)于100重量份的防潮層封裝樹脂具有30重量份的煅燒白云石含量。
[0130]具有20μπι厚度的防潮層通過(guò)用所述防潮層溶液涂布離型PET膜的離型面并且在 130°C下將所得的表面干燥3分鐘而形成。根據(jù)上述相同方法，具有ΙΟμπι厚度的光吸收層通 過(guò)用所述光吸收層溶液涂布離型PET膜的離型面并且在130Γ下將所得的表面干燥3分鐘而 形成。將所述防潮層和所述光吸收層層壓，從而制造具有包括所述防潮層和所述光吸收層 的雙層結(jié)構(gòu)的封裝膜。
[0131] 實(shí)例3
[0132] 具有20μπι厚度的防潮層通過(guò)用實(shí)例2制備的防潮層溶液涂布離型PET膜的離型面 并且在130°C下將所得的表面干燥3分鐘而形成。根據(jù)上述相同方法，具有5μπι厚度的光吸收 層是通過(guò)用實(shí)例2制備的光吸收層溶液涂布離型PET膜的離型面并且在130Γ下將所得的表 面干燥3分鐘而形成。
[0133] 將所述防潮層和所述光吸收層層壓以具有包括所述光吸收層/防潮層/光吸收層 的三層結(jié)構(gòu)，從而制造封裝膜。
[0134] 實(shí)例4
[0135] 除了添加碳黑分散溶液以相對(duì)于100重量份的光吸收層封裝樹脂具有1重量份的 碳黑含量以外，封裝膜是通過(guò)實(shí)例1所述的相同方法制造。
[0136] 實(shí)例5
[0137] 除了添加水氣吸收劑以相對(duì)于100重量份的封裝樹脂具有10重量份的含量之外， 封裝膜是通過(guò)實(shí)例2所述的相同方法制造。
[0138] 比較例1
[0139] 除了添加具有導(dǎo)電率的碳黑（#3030B,Mitsubishi Carbon black,大約55nm)以作 為相對(duì)于100重量份的封裝樹脂具有15重量份的碳黑之外，封裝膜是通過(guò)實(shí)例1所述的相同 方法制造。
[0140] 比較例2
[0141 ] 除了添加具有導(dǎo)電率的碳黑（#3030B,Mitsubishi Carbon black,大約55nm)以作 為相對(duì)于100重量份的封裝樹脂具有10重量份的碳黑之外，封裝膜是通過(guò)實(shí)例2所述的相同 方法制造。
[0142] 比較例3
[0143] 除了添加水氣吸收劑以相對(duì)于100重量份的封裝樹脂具有5重量份之外，封裝膜是 通過(guò)比較例2所述的相同方法制造。
[0144] 1.透光率和霧度的測(cè)量
[0145] 以上制造的膜的光吸收區(qū)的透光率是利用UV-Vis光譜儀在550nm測(cè)量的。當(dāng)所述 膜制造成單層結(jié)構(gòu)時(shí)，在厚度方向上的光吸收層的光吸收區(qū)上測(cè)量透光率，并且當(dāng)所述膜 制造成多層結(jié)構(gòu)時(shí)，在多個(gè)層堆棧的狀態(tài)下在厚度方向的光吸收區(qū)上測(cè)量透光率。
[0146] 此外，霧度根據(jù)JIS K7105標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)法利用霧度計(jì)測(cè)量。當(dāng)所述膜制造成單層結(jié)構(gòu) 時(shí)，在所述光吸收層的整個(gè)區(qū)域上測(cè)量霧度，并且并當(dāng)所述膜制造成多層結(jié)構(gòu)時(shí)，在多個(gè)層 堆棧的狀態(tài)下在整個(gè)區(qū)域上測(cè)量霧度。
[0147] 2.表面電阻的測(cè)量
[0148] 表面電阻是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)法利用Mitsubishi Chemical股份有限公司制造的MCP-HT450表面電阻計(jì)在實(shí)例和比較例制造的膜的光吸收區(qū)上測(cè)量的。表面電阻是在離型膜被 移除的封裝膜光吸收區(qū)上測(cè)量的，并且是在23°C和50%相對(duì)濕度下施加500V電壓1分鐘之 后測(cè)量的。當(dāng)所述膜制造成單層結(jié)構(gòu)時(shí)，在所述光吸收層的光吸收區(qū)上測(cè)量表面電阻，并且 當(dāng)所述膜制造成多層結(jié)構(gòu)時(shí)，在多個(gè)層堆棧的狀態(tài)下在所述光吸收區(qū)上測(cè)量表面電阻。
[0149] 3.面板驅(qū)動(dòng)中的缺陷
[0150] 0ED面板是通過(guò)將實(shí)例和比較例制造的封裝膜熱層壓在TFT與玻璃之間制造而成， 有機(jī)電子組件沉積在所述TFT上面。這里，所述封裝膜是以使所述光吸收層與TFT表面接觸 的方式黏附。當(dāng)將電力供應(yīng)給上述制造的面板，并且發(fā)生短路或產(chǎn)生亮點(diǎn)時(shí)，將它表示為〇， 并且當(dāng)沒(méi)發(fā)生短路或沒(méi)產(chǎn)生亮點(diǎn)時(shí)，將它表示為X。
[0151] 表1
[0152]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于有機(jī)電子組件的封裝膜，包括： 光吸收區(qū)，包括封裝樹脂以及光吸收材料，并且具有?ο11 Ω /cm2或大于ΙΟ11 Ω /cm2的表 面電阻。2. 如權(quán)利要求1所述的膜，其中，所述光吸收區(qū)在所述封裝膜的至少一個(gè)外周部中形 成。3. 如權(quán)利要求1所述的膜，其中，所述光吸收區(qū)在所述封裝膜的整個(gè)區(qū)域中形成。4. 如權(quán)利要求1所述的膜，具有40 %至90 %的霧度。5. 如權(quán)利要求1所述的膜，其中，所述封裝樹脂包括丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、硅樹脂、氟 樹脂、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂、熱塑性彈性體、聚氧化烯烴樹脂、聚酯樹脂、聚氯乙烯樹脂、 聚碳酸酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚酰胺樹脂或其混合物。6. 如權(quán)利要求1所述的膜，其中，所述封裝樹脂包括可固化樹脂。7. 如權(quán)利要求6所述的膜，其中，所述可固化樹脂是可熱固化樹脂。8. 如權(quán)利要求6所述的膜，其中，所述可固化樹脂包括選自縮水甘油基、異氰酸酯基、羥 基、羧基、酰胺基、環(huán)氧基、環(huán)醚基、硫醚基、縮醛基及內(nèi)酯基的至少一種可固化官能團(tuán)。9. 如權(quán)利要求6所述的膜，其中，所述可固化樹脂是在分子結(jié)構(gòu)中包括環(huán)狀結(jié)構(gòu)的環(huán)氧 樹脂。10. 如權(quán)利要求6所述的膜，其中，所述可固化樹脂是硅烷改性的環(huán)氧樹脂。11. 如權(quán)利要求1所述的膜，其中，所述光吸收材料是非導(dǎo)電材料。12. 如權(quán)利要求1所述的膜，其中，所述光吸收材料是選自由碳黑、碳納米管、芴、酞菁衍 生物、撲啉衍生物以及三苯胺衍生物所組成的群組中的至少一者。13. 如權(quán)利要求1所述的膜，其中，所述光吸收材料相對(duì)于100重量份的封裝樹脂包括 0.01至50重量份。14. 如權(quán)利要求1所述的膜，還包括水氣吸收劑。15. 如權(quán)利要求14所述的膜，其中，所述水氣吸收劑是選自由P205、Li20、Na 20、Ba0、Ca0、 MgO、Li2S〇4、Na2S〇4、CaS〇4、MgS〇4、CoS〇4、Ga2(S〇4)3、Ti(S〇4)2、NiS〇4、CaCl2、MgCl2、SrCl2、 YCl3、CuCl2、CsF、TaF5、NbF5、LiBr、CaBr2、CeBr3、SeBr4、VBr3、MgBr2、Bal2、Mgl2、Ba(Cl〇4)2W 及Mg(C104)2所組成的群組中的至少一者。16. 如權(quán)利要求1所述的膜，包括： 光吸收層，包括所述光吸收區(qū)；以及 防潮層。17. 如權(quán)利要求16所述的膜，其中，所述防潮層具有50g/m2 ·天或小于50g/m2 ·天的水 蒸氣透過(guò)率(WVTR)。18. 如權(quán)利要求1所述的膜，還包括： 金屬層。19. 如權(quán)利要求18所述的膜，其中，所述金屬層具有50W/mK或大于50W/mK的導(dǎo)熱率。20. 如權(quán)利要求18所述的膜，其中，所述金屬層在包含鏡面反射分量SCI測(cè)量中具有 15 %至90 %的反射率，或在去除鏡面反射分量SCE測(cè)量中具有15 %至80 %的反射率。21. -種有機(jī)電子裝置，包括： 基板； 有機(jī)電子組件，包括在所述基板上存在的透明電極層、在所述透明電極層上存在的并 且包括至少一個(gè)發(fā)射層的有機(jī)層以及在所述有機(jī)層上存在的反射電極層；以及 封裝膜，封裝所述有機(jī)電子組件的整個(gè)表面，并且包括具有?ο11 Ω /cm2或大于ΙΟ11 Ω / cm2的表面電阻的光吸收區(qū)。22. 如權(quán)利要求21所述的有機(jī)電子裝置，其中，所述光吸收區(qū)在所述封裝膜的至少一個(gè) 外周部中形成。23. 如權(quán)利要求21所述的有機(jī)電子裝置，其中，所述光吸收區(qū)在所述封裝膜的整個(gè)區(qū)域 中形成。24. 如權(quán)利要求21所述的有機(jī)電子裝置，其中，所述封裝膜還包括金屬層。25. -種有機(jī)電子裝置的制造方法，包括： 將有機(jī)電子組件形成在基板上，所述有機(jī)電子組件包括透明電極層、在所述透明電極 層上存在的并且包括至少一個(gè)發(fā)光層的有機(jī)層以及在所述有機(jī)層上存在的反射電極層；以 及 將權(quán)利要求1的所述封裝膜施加至上面形成有所述有機(jī)電子組件的所述基板，以封裝 所述有機(jī)電子組件的整個(gè)表面。
【文檔編號(hào)】H01L51/52GK106030846SQ201580009337
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2015年2月17日
【發(fā)明人】崔盤石, 柳賢智, 金賢碩, 李承民, 文晶玉, 梁世雨
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社Lg化學(xué)