端子和端子的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種強(qiáng)度、耐熱性和成形加工性優(yōu)異，在初期和耐久試驗(yàn)后表現(xiàn)出低接觸電阻的端子及其制造方法。本發(fā)明的端子由金屬構(gòu)件(1、1')形成，該金屬構(gòu)件(1、1')包括基材(2)和形成于基材(2)上的局部或全部的金屬包覆層(3)?；?2)的組成中合計(jì)含有0.005質(zhì)量％～3.000質(zhì)量％的選自Mg、Si、Cu、Zn、Mn、Ni、Cr和Zr中的至少1種以上的元素，余量由Al和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，并且，具有500個(gè)/μm2以上的平均粒徑為10nm～100nm的析出物。金屬包覆層(3)由Sn或以Sn為主成分的合金形成。
【專利說(shuō)明】
端子和端子的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明主要涉及用于汽車的端子和該端子的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 汽車等所用的線束(鎧裝線）是接合包覆電線和端子而成的連接構(gòu)造體。目前，正 在將該線束所使用的包覆電線的芯線由銅合金替換為鋁合金。然而，存在在構(gòu)成芯線的鋁 (鋁合金)和構(gòu)成端子的銅(銅合金)的觸點(diǎn)處容易引起異種金屬之間的腐蝕的問(wèn)題。當(dāng)腐蝕 發(fā)展時(shí)，會(huì)在芯線和端子的連接部產(chǎn)生裂紋、接觸不良。因此，為了今后的進(jìn)一步的實(shí)用化， 研究了不易引起該腐蝕問(wèn)題的端子。
[0003] 例如，作為消除腐蝕的方法，提出了使銅端子和電線芯線的壓接部分呈密閉狀態(tài) 的連接構(gòu)造體(專利文獻(xiàn)1)。此外，提出了端子采用和電線的芯線相同的鋁合金的方法(專 利文獻(xiàn)2~5)。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1:日本特許第4326797號(hào)公報(bào)
[0007] 專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)昭53-122790號(hào)公報(bào)
[0008] 專利文獻(xiàn)3:日本特開(kāi)平4-41646號(hào)公報(bào) [0009] 專利文獻(xiàn)4:日本特開(kāi)平4-41648號(hào)公報(bào) [0010] 專利文獻(xiàn)5:日本特開(kāi)2013-54824號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]然而，在專利文獻(xiàn)1中，為了使銅端子和芯線的壓接部分呈密閉狀態(tài)，額外需要帽 形成工序，并且為了在帽和芯線之間設(shè)置防水用充填材料，因此，與以往的端子相比成本提 高。即使考慮將芯線由銅合金換為鋁合金所帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)，當(dāng)從端子和芯線整體來(lái)考慮 時(shí)也還是會(huì)使成本提高，這成為向鋁合金芯線的轉(zhuǎn)換不廣泛的原因之一。
[0012] 此外，在專利文獻(xiàn)2中，端子材料使用了鋁合金，但僅限于使用了純鋁的例子，其強(qiáng) 度和耐熱性不是用于具有嵌合彈簧的端子。此外，在專利文獻(xiàn)3、4中，端子材料使用了6000 系鋁合金，但6000系鋁合金是在固溶處理后在室溫下進(jìn)行過(guò)時(shí)效處理的材料，強(qiáng)度不足是 不可否認(rèn)的。此外，在專利文獻(xiàn)5中，端子材料使用了 2000、6000、7000系鋁合金，通過(guò)鑄造、 熱乳、冷乳和各種熱處理工序制造了端子，但存在成形加工時(shí)強(qiáng)度高，成型性差，難以由板 材加工成端子的問(wèn)題。
[0013] 本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種端子，該端子強(qiáng)度、耐應(yīng)力 緩和特性優(yōu)異，作為端子在初期和耐久試驗(yàn)后表現(xiàn)出低接觸電阻。此外，其目的在于提供用 于良好地成形具有上述效果的端子的制造方法。
[0014] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的端子由金屬構(gòu)件形成，該金屬構(gòu)件包括基材和形成 于所述基材上的局部或全部的金屬包覆層，其特征在于，所述基材具有如下組成:合計(jì)含有 0.005質(zhì)量％~3.000質(zhì)量％的選自Mg、Si、Cu、Zn、Mn、Ni、Cr和Zr中的至少l種以上的元素， 余量由A1和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，并且，具有500個(gè)Am2以上的平均粒徑為lOnm~lOOnm的 析出物，所述金屬包覆層由3]1、0、(：11、211、411或48、或者以它們中的任一種為主成分的合金 形成。
[0015]所述金屬構(gòu)件也可以還具有形成于所述金屬包覆層的表面的氧化物層，優(yōu)選所述 氧化物層以所述金屬包覆層的主成分的氧化物為主成分，厚度為50nm以下。
[0016]優(yōu)選在所述基材和所述金屬包覆層之間具有1層以上的基底層。
[0017]此外，優(yōu)選所述基底層由Ni、以Ni為主成分的合金、Co和以Co為主成分的合金中的 任一種形成。
[0018] 本發(fā)明的端子的制造方法的特征在于，依次包括:板材制備工序，用于制備板材， 該板材合計(jì)含有0.005質(zhì)量％~3.000質(zhì)量％的選自Mg、Si、Cu、Zn、Mn、Ni、Cr和Zr中的至少l 種以上的元素，余量由A1和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成；固溶工序，加熱所述板材而進(jìn)行固溶處 理;冷乳工序，對(duì)所述固溶處理后的板材進(jìn)行冷乳；金屬包覆層形成工序，用于在所述冷乳 后的板材的表面的局部或全部形成由311、(>、(：11、211^11或48、或者以它們中的任一種為主成 分的合金形成的金屬包覆層;第1端子加工工序，將形成了所述金屬包覆層的板材沖裁成端 子的展開(kāi)圖形狀，從而成形展開(kāi)端子件;第2端子加工工序，將所述展開(kāi)端子件成形為端子； 以及時(shí)效工序，對(duì)所述端子進(jìn)行時(shí)效處理。
[0019] 此外，本發(fā)明的端子的制造方法的特征在于，依次包括:板材制備工序，用于制備 板材，該板材合計(jì)含有0.005質(zhì)量％~3.000質(zhì)量％的選自Mg、Si、Cu、Zn、Mn、Ni、Cr和Zr中的 至少1種以上的元素，余量由A1和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成；固溶工序，加熱所述板材而進(jìn)行固 溶處理;冷乳工序，對(duì)所述固溶處理后的板材進(jìn)行冷乳;第1端子加工工序，將所述冷乳后的 板材沖裁成端子的展開(kāi)圖形狀而成形展開(kāi)端子件;金屬包覆層形成工序，在所述展開(kāi)端子 件的表面的局部或全部形成由3]1、0、(：11、211、411或48、或者以它們中任一種為主成分的合金 形成的金屬包覆層;第2端子加工工序，將形成了所述金屬包覆層的展開(kāi)端子成形為端子； 以及時(shí)效工序，對(duì)所述端子進(jìn)行時(shí)效處理。
[0020] 優(yōu)選所述金屬包覆層形成工序包括在所述板材和所述金屬包覆層之間形成基底 層的基底層形成工序。
[0021] 本發(fā)明的端子具有優(yōu)異的強(qiáng)度、耐應(yīng)力緩和特性，在初期和耐久試驗(yàn)后表現(xiàn)出低 接觸電阻。此外，本發(fā)明的端子的制造方法能夠很好地制造具有上述效果的端子。
【附圖說(shuō)明】
[0022] 圖1的(a)和(b)是示意性地表示用于形成本實(shí)施方式的端子的金屬構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的 圖。
[0023]圖2是表示本實(shí)施方式的鋁合金端子的立體圖。
[0024] 圖3的（a)是用于制造本實(shí)施方式的鋁合金端子的鋁合金條的俯視圖。（b)是用于 制造本實(shí)施方式的鋁合金端子的端子展開(kāi)件的俯視圖。
[0025] 圖4是用于說(shuō)明端子的制造方法的圖。
[0026] 圖5是用于說(shuō)明端子的制造方法的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]基于【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0028](構(gòu)成端子的金屬構(gòu)件）
[0029] 圖1是示意性地表示構(gòu)成本實(shí)施方式的端子的金屬構(gòu)件的圖。如圖1所示，金屬構(gòu) 件1包括基材2、形成于基材2上的金屬包覆層3以及形成于金屬包覆層3上的氧化物層4。
[0030] 基材2是由鋁合金形成的基材。其組成合計(jì)含有0.005質(zhì)量％~3.000質(zhì)量％的選 自皿8、5;[、(]11、211、]\111、附、0和21'中的至少1種以上的元素，余量由41和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。 優(yōu)選的組成是合計(jì)含有1.000質(zhì)量％~2.300質(zhì)量％的選自1%、31、〇1、111和(>的至少1種以 上的元素，余量由A1和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
[0031] Mg與Si形成Mg2Si，起到增大材料強(qiáng)度的作用。Si與Mg形成Mg2Si，起到增大材料強(qiáng) 度的作用。Cu除了促進(jìn)Mg2Si的形成，還形成Al-Cu系析出物，起到增大材料強(qiáng)度的作用。Zn 與Mg形成Mg Zn 2，起到增大材料強(qiáng)度的作用。Μη形成A1 -Μη析出物，起到增大材料強(qiáng)度的作 用。Ni、Zr、Cr起到提高耐熱性的作用。因此，當(dāng)選自1%、5;[、(]11、211、]\111、附、0和21'中的至少1 種以上的元素的合計(jì)含量不足0.005質(zhì)量％時(shí)，增大材料強(qiáng)度的效果小。另一方面，當(dāng)合計(jì) 含量超過(guò)3.000質(zhì)量％時(shí)，增大材料強(qiáng)度的效果飽和。此外，由于固溶狀態(tài)下發(fā)生鋁母相的 腐蝕，或者由于表面上存在未完全固溶的元素而促進(jìn)與鋁母相之間的金屬間腐蝕，因此，導(dǎo) 致耐腐蝕性變差。除此之外，有時(shí)也會(huì)含有來(lái)自原料等的雜質(zhì)量的Fe，只要在0.200質(zhì)量％ 以下，含有Fe也沒(méi)問(wèn)題。當(dāng)Fe的含量超過(guò)0.200質(zhì)量％時(shí)，容易引起耐腐蝕性變差、韌性變差 等，因此，盡可能不要超過(guò)0.200質(zhì)量％。另外，]\%、5;[、(]11、211、]\111、附、0和21'等元素在合金中 未必需要與其他元素形成金屬間化合物，有時(shí)也以單相的形態(tài)存在。
[0032] 在基材2的合金組織中存在500個(gè)/μπι2以上的平均粒徑為10nm~100nm的析出物。 當(dāng)析出物的密度不足500個(gè)/μπι2時(shí)，為了充分確保端子接觸力而要求鋁合金所具有的強(qiáng)度 (屈服強(qiáng)度）、耐應(yīng)力緩和特性不充分。通常，這種微細(xì)且分散的析出物通過(guò)對(duì)基材2進(jìn)行固 溶處理，再進(jìn)行時(shí)效處理而設(shè)置。但是，如果要將析出物的密度為500個(gè)/μπι 2以上的板狀基 材2加工成端子形狀，則存在由于其強(qiáng)度高而導(dǎo)致加工成形性差的問(wèn)題。也就是說(shuō)，在加工 成端子形狀的過(guò)程中，容易因彎曲加工等而產(chǎn)生裂縫，難以加工成端子。因此，并不優(yōu)選將 經(jīng)過(guò)固溶處理和時(shí)效處理的基材2成形為端子。于是，在本實(shí)施方式中，在將固溶處理后的 基材2加工成端子形狀之后再對(duì)端子進(jìn)行時(shí)效處理。由此，成為在基材2中存在500個(gè)/μπι 2以 上的平均粒徑為1 Onm~1 OOnm的析出物的端子。
[0033]金屬包覆層3是設(shè)于基材2上的局部或全部的層。通常，是為了防止腐蝕、改善觸點(diǎn) 特性而設(shè)置。設(shè)置于局部或全部是因?yàn)閮H設(shè)置于基材2上的必要部分（在最終形成端子之 后，對(duì)于端子的表面特性來(lái)說(shuō)必要的部分）即可。作為一個(gè)例子，金屬包覆層3由Sn或以Sn為 主成分的合金形成。以Sn為主成分的合金是指，Sn的含量按質(zhì)量比計(jì)算超過(guò)50 %的合金。其 中，作為金屬包覆層3,優(yōu)選Sn為80%以上。在本實(shí)施方式中，示出了在基材2上形成1層由Sn 形成的金屬包覆層3的例子，但金屬包覆層3也可以為2層以上。此外，作為金屬包覆層3的基 底，可以設(shè)置由鎳、鈷或以它們?yōu)橹鞒煞值暮辖鹦纬傻幕讓?未圖示）?；讓邮菫榱颂岣?金屬包覆層3的密合性、防止基材2和金屬包覆層3的成分互相擴(kuò)散而設(shè)于基材2和金屬包覆 層3之間的層。金屬包覆層3的厚度(層的厚度)根據(jù)其功能通常為0.2μπι~2.Ομπι。金屬包覆 層3通常通過(guò)鍍敷來(lái)設(shè)置，但并不限定于此。
[0034]氧化物層4是設(shè)于金屬包覆層3上的以金屬包覆層的金屬的氧化物為主成分的層。 因此，在金屬包覆層3由Sn或以Sn為主成分的合金形成時(shí)，氧化物層4也是由Sn或以Sn為主 成分的合金的氧化物形成的層，主成分為氧化錫(Sn0 2等）。氧化物層4即使不滿足氧化錫的 結(jié)晶構(gòu)造，但只要是與設(shè)在金屬包覆層3上的氧化被膜同等的物質(zhì)也是可以的。氧化物層4 在端子的設(shè)計(jì)上通常不是特意要設(shè)置的層。本發(fā)明的端子是通過(guò)在加工成端子形狀之后進(jìn) 行時(shí)效處理來(lái)制造的，因此，金屬包覆層3的表面被氧化。但是，若無(wú)條件地進(jìn)行時(shí)效處理， 則會(huì)產(chǎn)生Sn或以Sn為主成分的合金熔融，或氧化物層變得過(guò)厚的問(wèn)題。因此，為了不影響金 屬包覆層3的觸點(diǎn)特性，氧化物層4的厚度要設(shè)定為50nm以下。當(dāng)厚度超過(guò)50nm時(shí)，氧化物層 的電阻高，因此，作為端子的接觸電阻提高，不滿足觸點(diǎn)特性。
[0035]此外，金屬包覆層3也可以由Sn或以Sn為主成分的合金以外的金屬形成，氧化物層 4則以該金屬的氧化物為主成分。即，在金屬包覆層3為金屬X或以X為主成分的合金時(shí)，氧化 物層4可以以金屬X的氧化物為主成分。
[0036] 在本實(shí)施方式中，作為金屬X的元素，除了上述Sn之外，還可以選擇Cr、Cu、Zn、AuS Ag〇
[0037] 其中，當(dāng)金屬X為Au時(shí)，Au在本實(shí)施方式所進(jìn)行的制造條件下不能被氧化，但有時(shí) 在特殊條件下也能形成以Au為主成分的氧化物層，因此，該情況也包含于本發(fā)明。此外，在 金屬X為Au以外時(shí)，由于檢測(cè)極限的關(guān)系，氧化物層4未必能檢測(cè)得到。此外，如上所述，在本 發(fā)明中，氧化物層4并非特意形成，且并非積極地形成，因此不是必需結(jié)構(gòu)。因此，如圖1的 (b)所示那樣，金屬構(gòu)件Γ也可以是包括基材2和形成于基材2上的金屬包覆層3,而在金屬 被膜層3上不具有氧化物層4的構(gòu)造。
[0038] (端子）
[0039] 圖2是本實(shí)施方式的端子的立體圖。
[0040] 端子10包括端子連接部20、與電線的導(dǎo)體部分連接的導(dǎo)體連接部30a以及與電線 的絕緣包覆部分連接的包覆電線連接部30b，端子連接部20和導(dǎo)體連接部30a借助第1過(guò)渡 部40a連結(jié)，導(dǎo)體連接部30a和包覆電線連接部30b借助第2過(guò)渡部40b連結(jié)。本實(shí)施方式的端 子例如通過(guò)在與包覆電線連接之后被容納于連接器殼體而構(gòu)成線束(鎧裝線）。另外，對(duì)于 本實(shí)施方式的端子，示出了陰端子的例子，但也可以是陽(yáng)端子。此外，在本實(shí)施方式的端子 中，與包覆電線連接的連接部是所謂的開(kāi)放筒型的端子，但也可以是與包覆電線連接的連 接部被封閉的閉合筒型的構(gòu)造。
[0041 ](端子的制造方法）
[0042 ]說(shuō)明本實(shí)施方式的端子的制造方法。
[0043]本實(shí)施方式的端子的第一制造方法依次包括如下工序:板材制備工序，用于制備 板材，該板材合計(jì)含有0.005質(zhì)量％~3.000質(zhì)量％的選自Mg、Si、Cu、Zn、Mn、Ni、Cr和Zr中的 至少1種以上的元素，余量由A1和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成；固溶工序，加熱板材而進(jìn)行固溶處 理;冷乳工序，對(duì)固溶處理后的板材進(jìn)行冷乳;金屬包覆層形成工序，在冷乳后的板材的表 面的局部或全部形成例如由Sn或以Sn為主成分的合金形成的金屬包覆層3;第1端子加工工 序，將形成有金屬包覆層3的基材沖裁成端子10的展開(kāi)圖形狀，從而成形展開(kāi)端子件;第2端 子加工工序，將展開(kāi)端子件成形為端子10;以及時(shí)效工序，對(duì)端子10進(jìn)行時(shí)效處理。
[0044] <板材制備工序>
[0045] 在該工序中，將具有上述組成的鋁合金熔化之后，通過(guò)半連續(xù)鑄造法等得到鋁合 金鑄錠。然后，進(jìn)行均質(zhì)化處理、熱加工處理、冷加工處理等而得到具有期望的合金組成的 板材。這些處理和工序可以按通常公知的方法進(jìn)行?？梢詫⒑罄m(xù)工序即固溶工序之前所進(jìn) 行的所有處理工序總稱為板材制備工序。
[0046] <固溶工序>
[0047] 接下來(lái)，對(duì)該板材進(jìn)行固溶處理。通過(guò)進(jìn)行該處理，能夠使板材(基材）中偏析的析 出物、結(jié)晶物等過(guò)飽和地固溶于板材的鋁母相中。當(dāng)固溶處理在上述溫度、時(shí)間的范圍外進(jìn) 行時(shí)，成為析出物的合金元素的固溶不充分，容易成為時(shí)效處理后的強(qiáng)度不足的原因。固溶 處理宜在300°C~550°C下保持1秒鐘~180分鐘，然后進(jìn)行急冷到室溫。
[0048] <冷乳工序>
[0049]對(duì)固溶處理后的板材進(jìn)行冷乳。冷乳優(yōu)選以90%以下的壓延率進(jìn)行。對(duì)板厚等、板 材的各狀態(tài)進(jìn)行調(diào)整。當(dāng)冷乳率超過(guò)90%時(shí)，板材可能會(huì)變得過(guò)硬，因此不優(yōu)選。另外，壓延 率由下式定義。
[0050]壓延率（％) = {(乳制前的板厚)-(乳制后的板厚）} X 100/(乳制前的板厚）
[0051 ] <金屬包覆層形成工序>
[0052]接下來(lái)，在板材表面的局部或全部形成由Sn或以Sn為主成分的合金形成的金屬包 覆層。根據(jù)情況，也可以在形成基底層之后再設(shè)置金屬包覆層3。形成金屬包覆層3的方法沒(méi) 有特別限定。金屬包覆層形成工序可以包括脫脂工序、鈍態(tài)膜去除工序、浸鋅(zincate)處 理工序、基底層形成工序等。金屬包覆層形成工序例如在通過(guò)鍍敷在板材的表面形成Ni基 底層之后，再通過(guò)在該Ni基底表面鍍Sn而作為金屬包覆層來(lái)設(shè)置。基底層形成工序可以在 進(jìn)行鍍Zn處理之后，通過(guò)進(jìn)行與Zn的置換鍍敷來(lái)設(shè)置基底層。
[0053] <第1端子加工工序>
[0054]將形成有金屬包覆層3的板材沖裁成端子10的展開(kāi)圖形狀。該情況示于圖3。圖3的 (a)是形成有金屬包覆層3的板材100的俯視圖。RD表示乳制方向，TD表示乳制垂直方向，ND 表示乳制面垂直方向。在該端子加工工序中，將板材100沖裁加工成平面展開(kāi)后的端子形 狀，得到圖3的(b)所示那樣的展開(kāi)端子件101。展開(kāi)端子件101通過(guò)一體連結(jié)加工后成為端 子連接部20的端子連接部用板材200、加工后成為導(dǎo)體連接部30a的導(dǎo)體連接部用板材 300a、加工后成為包覆電線連接部30b的包覆電線連接部用板材300b以及加工后成為第1過(guò) 渡部40a和第2過(guò)渡部40b的第1過(guò)渡部用板材400a和第2過(guò)渡部用基材400b而成。另外，金屬 包覆層可以形成于展開(kāi)端子件101的整個(gè)表面，但只要至少形成于（1)與包覆電線導(dǎo)體連接 的導(dǎo)體連接部用基材300a的表面、（2)與其他端子連接的端子連接部用板材200的部分即 可。
[0055] <第2端子加工工序>
[0056] 接下來(lái)，將展開(kāi)端子件101成形為最終的端子形狀。本實(shí)施方式的端子10通過(guò)對(duì)展 開(kāi)端子件101進(jìn)行彎曲加工而制造。在該加工中或加工后，將各端子自連結(jié)部500切下而得 到端子?；蛘?，各端子也可以呈保持利用連結(jié)部500連結(jié)的狀態(tài)。在本說(shuō)明書(shū)中，即便像這樣 利用連結(jié)部500連結(jié)的狀態(tài)，但形成了即將切下之前的端子形狀的部分與切下后的部分同 樣稱為端子10。
[0057] <時(shí)效工序>
[0058] 最后，對(duì)端子10進(jìn)行時(shí)效處理。時(shí)效處理是使在固溶處理工序中過(guò)飽和地固溶于 鋁母相的合金元素以析出物的形態(tài)析出的工序。通過(guò)該工序，使構(gòu)成端子的基材中析出均 質(zhì)且微細(xì)的析出物，從而提高強(qiáng)度。此外，隨著該強(qiáng)度提升，耐應(yīng)力緩和特性也提高。若不將 該時(shí)效處理設(shè)為最后的工序，則板材的強(qiáng)度會(huì)變高，難以將板材成形為端子形狀。此外，通 過(guò)該時(shí)效工序，在金屬包覆層3上形成氧化物層4。
[0059] 對(duì)于時(shí)效溫度的設(shè)定，當(dāng)時(shí)效溫度過(guò)高時(shí)，該氧化物層4會(huì)變得過(guò)厚，由此，接觸電 阻容易上升，此外，當(dāng)金屬包覆層的熔點(diǎn)低于時(shí)效溫度時(shí)，有時(shí)還會(huì)導(dǎo)致金屬包覆層3熔融。 此外，當(dāng)時(shí)效處理的溫度過(guò)低時(shí)，時(shí)效不充分，強(qiáng)度和耐應(yīng)力緩和特性不充分。
[0060] 考慮以上條件，例如金屬包覆層3為Sn或Sn合金時(shí)，純Sn的熔點(diǎn)為232°C，因此，時(shí) 效處理優(yōu)選在150 °C~190 °C下進(jìn)行60分鐘~600分鐘。在由Sn、Sn合金以外的兀素構(gòu)成金屬 包覆層3時(shí)，只要考慮以上條件適當(dāng)設(shè)定制造條件即可。
[0061] 以上為本實(shí)施方式的端子的制造方法，但也可以采用調(diào)換金屬包覆形成工序和第 1端子加工工序的順序的制法。即，也可以是這樣的制造方法，該方法依次包括如下工序:板 材制備工序，用于制備板材，該板材合計(jì)含有0.005質(zhì)量％~3.000質(zhì)量％的選自Mg、Si、Cu、 211、]\111、附、(>和21中的至少1種以上的元素，余量由41和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成 ；固溶工序，加 熱板材而進(jìn)行固溶處理;冷乳工序，對(duì)固溶處理后的板材進(jìn)行冷乳;第1端子加工工序，將冷 乳后的板材沖裁成端子的展開(kāi)圖形狀，從而成形展開(kāi)端子件;金屬包覆層形成工序，在展開(kāi) 端子件的表面的局部或全部形成由Sn或以Sn為主成分的合金形成的金屬包覆層3;第2端子 加工工序，將形成有金屬包覆層3的展開(kāi)端子成形為端子；以及時(shí)效工序，對(duì)端子進(jìn)行時(shí)效 處理。在該制法中，由于在沖裁展開(kāi)端子件101之后設(shè)置金屬包覆層3,因此，能夠?qū)⒔饘侔?覆層3-直設(shè)置到展開(kāi)端子件101的端面(切口）。
[0062] 如上所述，本實(shí)施方式的端子包括基材2、形成于基材2上的局部或全部的金屬包 覆層3以及形成于金屬包覆層4的表面的氧化物層，其中，基材的組成合計(jì)含有0.005質(zhì)量％ ~3.000質(zhì)量％的選自Mg、Si、Cu、Zn、Mn、Ni、Cr和Zr中的至少l種以上的元素，余量由Al和不 可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，并且，具有500個(gè)Λ? 2以上的平均粒徑為10nm~100nm的析出物。
[0063]在金屬包覆層3例如由Sn或以Sn為主成分的合金形成時(shí)，氧化物層4以Sn氧化物為 主成分，厚度為50nm以下，因此，強(qiáng)度、耐熱性和成形加工性優(yōu)異，在初期和耐久試驗(yàn)后表現(xiàn) 出低接觸電阻。
[0064]作為金屬包覆層3使用Sn或Sn合金以外的材料時(shí)，通過(guò)使金屬氧化物層4的厚度為 50nm以下，也能使強(qiáng)度、耐熱性和成形加工性優(yōu)異，在初期和耐久試驗(yàn)后表現(xiàn)出低接觸電 阻。但是，如上所述，也可以是不形成金屬氧化物層4的構(gòu)造，在該情況下，也能使強(qiáng)度、耐熱 性和成形加工性優(yōu)異，在初期和耐久試驗(yàn)后表現(xiàn)出低接觸電阻。
[0065] 實(shí)施例
[0066] 以下，基于實(shí)施例更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不限定于此。
[0067]表1中不出了合金No. 1~9的合金組成。單位為質(zhì)量％。空白欄表不未添加，余量為 A1和不可避免的雜質(zhì)。
[0068][表1]
[0070] 注)表中的斜體加粗的數(shù)值表示該數(shù)值在本發(fā)明的適當(dāng)范圍外。
[0071] 作為端子的制造方法，在圖4、圖5中示出了制造條件A1~A5和B~J。制造條件A1~ A5和B~F均在中途工序之前實(shí)施了鑄造、均質(zhì)化熱處理、熱加工、冷加工、固溶熱處理。各條 件采用通常進(jìn)行的一般性條件。對(duì)于制造條件A1~A5和B~F，僅記載了冷乳處理以后的工 序。
[0072] A1:冷乳率為40 %的冷乳處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、第2端子 加工處理、175°C下10h的時(shí)效處理
[0073] A2:冷乳率為40 %的冷乳處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、第2端子 加工處理、170°C下8h的時(shí)效處理
[0074] A3:冷乳率為80 %的冷乳處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、第2端子 加工處理、160°C下2h的時(shí)效處理
[0075] A4:冷乳率為30 %的冷乳處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、第2端子 加工處理、170°C下8h的時(shí)效處理
[0076] A5:冷乳率為30 %的冷乳處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、第2端子 加工處理、190°C下5h的時(shí)效處理
[0077]在比較例5~19、22~27中，按以下的B~F的制造條件進(jìn)行冷乳處理以后的工序。 [0078] B:冷乳率為40 %的冷乳處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、第2端子加 工處理、140 °C下5h的時(shí)效處理
[0079] C:冷乳率為40 %的冷乳處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、第2端子加 工處理、210°C下5h的時(shí)效處理
[0080] D:冷乳率為40 %的冷乳處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、第2端子加 工處理
[0081 ] E:冷乳率為40 %的冷乳處理、175 °C下10h的時(shí)效處理、金屬包覆層形成處理、第1 端子加工處理、第2端子加工處理
[0082] F:冷乳率為95 %的冷乳處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、第2端子加 工處理、170 °C下8h的時(shí)效處理
[0083]在比較例20、21、28、29中，按以下的G~J的制造條件進(jìn)行。
[0084] G:鑄造、均質(zhì)化處理、熱乳處理、冷乳處理、540 °C下保持lmin后強(qiáng)制空冷的固溶處 理、室溫30天的時(shí)效處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、第2端子加工處理 [0085] Η:鑄造、均質(zhì)化處理、熱乳處理、冷乳處理、550 °C下保持lmin后強(qiáng)制空冷的固溶處 理、室溫30天的時(shí)效處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、第2端子加工處理
[0086] I:鑄造、均質(zhì)化處理、熱乳處理、冷乳處理、550 °C下保持3h后水冷的固溶處理、175 °CTl6h的時(shí)效處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、第2端子加工處理 [0087] J:鑄造、均質(zhì)化處理、熱乳處理、冷乳處理、550°C下保持3h后水冷的固溶處理、175 °CTl6h的時(shí)效處理、冷乳率為38%的冷乳處理、金屬包覆層形成處理、第1端子加工處理、 第2端子加工處理
[0088] K:鑄造、均質(zhì)化處理、熱乳處理、冷乳處理、第1端子加工處理、第2端子加工處理、 550°C下保持3h后水冷的固溶處理之后以100°C/s進(jìn)行冷卻、180°C下2h的時(shí)效處理
[0089] 另外，在任意金屬包覆層形成處理中，在去除了鋁合金表面的鈍態(tài)膜后，都進(jìn)行了 浸鋅處理工序。然后，進(jìn)行通過(guò)Zn和Ni的置換鍍敷形成Ιμπι厚的Ni的基底層形成工序。然后， 進(jìn)行了厚度為lwn的鍍Sn處理。
[0090] 此外，基材的合金組成采用表1的合金No. 1，分別進(jìn)行鍍敷處理以使金屬包覆層的 最外層成為由3]1、0、(：11、211、411、48中的任一元素形成的被膜(參見(jiàn)表6的被膜1'1〇.1~6)，按 制造條件A1和B~D的任一項(xiàng)進(jìn)行制造。
[0091] 以下，示出端子的分析方法。
[0092] (1)析出物的密度
[0093] 使用SEM(掃描型電子顯微鏡）或TEM(透射型電子顯微鏡）測(cè)定存在于構(gòu)成端子的 鋁合金中的析出物的密度。以10000~100000的倍率計(jì)數(shù)最低能確認(rèn)200個(gè)的視野范圍中的 析出物的個(gè)數(shù)，然后換算成每單位面積(μπι 2)的個(gè)數(shù)。
[0094] (2)氧化物層的厚度
[0095]對(duì)于不足20nm的膜厚較薄的試樣，利用俄歇電子光譜分析裝置（日本ULVAC-PHI公 司生產(chǎn)、掃描型俄歇電子光譜分析裝置SAM680型），沿膜厚方向反復(fù)進(jìn)行切削和俄歇電子光 譜分析，將氧化物層消失時(shí)的總切削深度作為氧化物層的厚度。此外，對(duì)于具有20nm以上的 膜厚的試樣，不進(jìn)行上述那樣的試樣切削，而是利用SEM的二次電子像、反射電子像的實(shí)際 觀察和附帶的EDX分析裝置（日本堀場(chǎng)制作所生產(chǎn)、裝置名"7021-H"）確定其膜厚?？紤]到測(cè) 定精度的問(wèn)題，以5nm等級(jí)判斷膜厚，不足5nm的在實(shí)施例中用"<5nm"表示，推定實(shí)際存在 微小厚度(〇<)的氧化物層，在各實(shí)施例中，即使"<5nm"也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
[0096]以下，示出端子的評(píng)價(jià)方法。
[0097] a.屈服強(qiáng)度[YS]:
[0098]為了測(cè)定端子的金屬構(gòu)件的強(qiáng)度，應(yīng)該在形成為端子形狀之后進(jìn)行強(qiáng)度試驗(yàn)，但 由于在端子成形后不易進(jìn)行試驗(yàn)，因此，從板狀的金屬構(gòu)件切出試驗(yàn)片進(jìn)行測(cè)定。但是，為 了模擬按上述A1~A5、B~J的條件制造出的端子的狀態(tài)，從按照從各自的條件除去第1端子 加工處理和第2端子加工處理后的條件得到的金屬構(gòu)件切出各試驗(yàn)片。例如，作為按條件A1 得到的端子的模擬材料，使用分別依次實(shí)施了鑄造、均質(zhì)化熱處理、熱加工、冷加工、固溶熱 處理、冷乳率為40%的冷乳處理、金屬包覆層形成處理、175°C下10h的時(shí)效處理所得的金屬 構(gòu)件。
[0099]屈服強(qiáng)度的測(cè)定基于JIS Z2241，測(cè)定了3條從金屬構(gòu)件的乳制平行方向切出的 JISZ2201-13B號(hào)的試驗(yàn)片，示出了其平均值。將屈服強(qiáng)度為230MPa以上的情況判斷為良好 的結(jié)果，記作"〇"。另一方面，將屈服強(qiáng)度不足230MPa的情況判斷為不良的結(jié)果，記作"X"。
[0100] 匕應(yīng)力緩和率[51?]:
[0101] 應(yīng)力緩和率的測(cè)定也和上述a同樣，通過(guò)對(duì)板狀的金屬構(gòu)件進(jìn)行試驗(yàn)來(lái)進(jìn)行測(cè)定。 基于日本銅及黃銅協(xié)會(huì)JCBA T309:2004(通過(guò)彎曲銅和銅合金薄板條進(jìn)行的應(yīng)力緩和試驗(yàn) 方法），以在120°C下保持100小時(shí)后的條件進(jìn)行測(cè)定。使用懸臂梁式夾具，加載屈服強(qiáng)度的 80 %作為初始應(yīng)力。將應(yīng)力緩和率小于50%的情況判斷為良好的結(jié)果，記作"〇"。另一方 面，將應(yīng)力緩和率為50%以上的情況判斷為不良的結(jié)果，記作"X"。
[0102] c.初期接觸電阻
[0103] 作為本發(fā)明的端子，準(zhǔn)備通常作為汽車端子而制造的陽(yáng)型端子、陰型端子，將它們 嵌合。使用利用四端子法的電阻測(cè)定器對(duì)兩端進(jìn)行了測(cè)定。將表現(xiàn)出不足5πιΩ的電阻的端 子判斷為良好的結(jié)果，記作"〇"。另一方面，將表現(xiàn)出5πιΩ以上的電阻的端子判斷為不良的 結(jié)果，記作"X"。
[0104] d.腐蝕試驗(yàn)后的接觸電阻
[0105] 將在上述c中試制的陽(yáng)端子、陰端子嵌合，在5%的NaCl的噴霧環(huán)境下放置96h，然 后，使用利用四端子法的電阻測(cè)定器對(duì)兩端進(jìn)行了測(cè)定。將表現(xiàn)出不足5πιΩ的電阻的端子 判斷為良好的結(jié)果，記作"〇"。另一方面，將表現(xiàn)出5πιΩ以上的電阻的端子判斷為不良的結(jié) 果，記作"X"。在不能維持接觸狀態(tài)的情況下判斷為不良的結(jié)果，記作"X"。需要說(shuō)明的是， 只對(duì)充分滿足初期接觸電阻的條件的試制件進(jìn)行本測(cè)定試驗(yàn)。
[0106] e.熱處理試驗(yàn)后的接觸電阻
[0107] 將在上述c中試制的陽(yáng)端子、陰端子嵌合，在120°C的大氣環(huán)境下放置100h，然后， 使用利用四端子法的電阻測(cè)定器對(duì)兩端進(jìn)行了測(cè)定。將表現(xiàn)出不足5πιΩ的電阻的端子判斷 為良好的結(jié)果，記作"〇"。另一方面，將表現(xiàn)出5πιΩ以上的電阻的端子判斷為不良的結(jié)果， 記作"X"。需要說(shuō)明的是，只對(duì)充分滿足初期接觸電阻的條件的試制件進(jìn)行本測(cè)定試驗(yàn)。
[0108] 表2~4中示出了實(shí)施例1~5和比較例1~22的、針對(duì)各合金組成(合金No. 1~9)按 各制造條件(A1~A5和B~D、G、Η、K)制造的端子的評(píng)價(jià)結(jié)果。
[0109] 此外，表5示出了比較例23~30的、按各合金組成(合金No. 1~5)和各制造條件(Ε、 F、I、J)制造的端子的評(píng)價(jià)結(jié)果。
[0110] [表 2]
[0111]
[0112][表 3]
[0113]
[0114] 注)表中的斜體加粗的數(shù)值表示該數(shù)值在本發(fā)明的適當(dāng)范圍外。
[0115] [表 4]
[0116]
[0117] 注)表中的斜體加粗的數(shù)值表示該數(shù)值在本發(fā)明的適當(dāng)范圍外。
[0118] [表 5]
[0119]
[0120] 如表2所示，可知，實(shí)施例1~5的端子的組成由于合計(jì)含有0.005質(zhì)量％~3.000質(zhì) 量％的選自1@、5;[、(]11、211、]\111、附、0和21'中的至少1種以上的元素，余量由41和不可避免的 雜質(zhì)構(gòu)成，并且，具有500個(gè)/mi 2以上的平均粒徑為10nm~100nm的析出物，因此，屈服強(qiáng)度 為230MPa以上，并且，應(yīng)力緩和率小于50%。即，強(qiáng)度和耐熱性優(yōu)異。同時(shí)，以Sn氧化物為主 成分的氧化物層的厚度為50nm以下，因此，實(shí)施例1~5的鋁端子的初期接觸電阻、腐蝕試驗(yàn) 后的接觸電阻和熱處理試驗(yàn)后的接觸電阻均較低。
[0121] 需要說(shuō)明的是，在實(shí)施例1~5中，均是在端子成形后進(jìn)行時(shí)效工序的，因此，在端 子成形時(shí)，時(shí)效析出效果所帶來(lái)的強(qiáng)度的提高尚未產(chǎn)生，端子成形加工容易。
[0122] 另一方面，如表3所示，可知，比較例1的端子合計(jì)含有0.002質(zhì)量％的選自Mg、Si、 Cu、Zn、Mn、Ni、Cr和Zr中的至少1種以上的元素，并且，平均粒徑為10nm~lOOnm的析出物為0 個(gè)Λ?2，因此，強(qiáng)度和耐熱性差。此外，初期接觸電阻高，不滿足端子特性。
[0123] 比較例2、4的端子合計(jì)含有3.000質(zhì)量％以上的選自1^、3丨、〇1、211、111、附、0和2『 中的至少1種以上的元素，因此，會(huì)促進(jìn)母材鋁腐蝕的化合物的存在量過(guò)多，因此，腐蝕試驗(yàn) 后的接觸電阻高，不滿足端子特性。
[0124] 比較例3的端子合計(jì)含有4.850質(zhì)量％的選自Mg、Si、Cu、Zn、Mn、Ni、Cr和Zr中的至 少1種以上的元素，并且，平均粒徑為l〇nm~lOOnm的析出物為100個(gè)/μπι2,因此，耐熱性差。 此外，熱處理試驗(yàn)后的接觸電阻高，不滿足端子特性。
[0125] 由表4所示可知，比較例5,7、8、10、11、13、14、16、17、19、20、21的端子由于平均粒 徑為10nm~lOOnm的析出物不足500個(gè)/μπι2,因此，強(qiáng)度和耐熱性差。此外，初期接觸電阻高， 不滿足端子特性。
[0126] 比較例5、7、8、10、13、16、19的端子沒(méi)有進(jìn)行所述時(shí)效工序，或者時(shí)效工序中的熱 處理因溫度低、時(shí)間短而不足，未獲得充分的析出物密度，導(dǎo)致材料強(qiáng)度不夠，未獲得充分 的初期電阻。此外，是耐應(yīng)力緩和特性差的合金，推想熱處理試驗(yàn)后的電阻也達(dá)不到充分的 特性。此外，比較例6、9、12、15、18的端子由于由氧化錫形成的氧化物層的厚度超過(guò)5〇11 111，因 此，初期接觸電阻高，不滿足端子特性。
[0127]在比較例22中，由于未經(jīng)金屬包覆形成工序，因此，基材未形成金屬包覆層，在觸 點(diǎn)處無(wú)法取得導(dǎo)通，初期接觸電阻高，不滿足端子特性。
[0128] 此外，如表5所示，可知，在比較例23~30中，在第1端子加工工序或第2端子加工工 序中，加工部分出現(xiàn)斷裂，若成形為端子形狀，則在基材中產(chǎn)生裂縫。也就是說(shuō)，在端子制造 時(shí)導(dǎo)致不良情況。因此，不能作為端子而進(jìn)行上述評(píng)價(jià)。這樣的端子可靠性不足，因此，不能 作為端子使用。由此可知，在條件E、F、I、J下不能成形良好的鋁制端子。
[0129] 此外，表7中示出了實(shí)施例6~11和比較例31~42的端子的評(píng)價(jià)結(jié)果，所述端子在 合金組成No. 1的基材上形成表6的被膜No. 1~6所示的任一被膜，并按各制造條件(A1、和B ~D)制造。
[0134] 注)表中的斜體加粗的數(shù)值表示該數(shù)值在本發(fā)明的適當(dāng)范圍外。
[0135] 由表7的結(jié)果可知，實(shí)施例6~10的端子的基材的組成合計(jì)含有2.15質(zhì)量％的1%、 Si、Cu和Cr，余量由A1和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，并且，具有3500個(gè)/μπι2的平均粒徑為10nm~ 100nm的析出物，此外，以Sn、Cr、Cu、Zn、Ag氧化物中的任一氧化物為主成分的氧化物層的厚 度為50nm以下，且屈服強(qiáng)度為230MPa以上，應(yīng)力緩和率小于50%，因此，端子成形加工性優(yōu) 異，初期接觸電阻、腐蝕試驗(yàn)后的接觸電阻和熱處理試驗(yàn)后的接觸電阻均較低。
[0136] 此外，實(shí)施例11的端子的基材的組成合計(jì)含有2.15質(zhì)量％的1^51、Cu和Cr，余量 由A1和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，并且，具有3500個(gè)/μπι 2的平均粒徑為10nm~100nm的析出物， 金屬被膜層由Au形成，在制造條件A1下未形成Au氧化物層，但端子成形加工性優(yōu)異，初期接 觸電阻、腐蝕試驗(yàn)后的接觸電阻和熱處理試驗(yàn)后的接觸電阻均較低。
[0137] 在比較例31、33、34、36、37、39、40、42中，沒(méi)有時(shí)效工序或者熱處理因溫度低、時(shí)間 短而不足，因此，未獲得充分的析出物密度，材料強(qiáng)度不夠，未獲得充分的初期電阻。此外， 是耐應(yīng)力緩和特性差的合金，推想熱處理試驗(yàn)后的電阻也達(dá)不到充分的特性。
[0138] 在比較例32、35、38、41中，由氧化錫形成的氧化物層的厚度均超過(guò)了5〇11111，因此， 初期接觸電阻高，不滿足端子特性。
[0139] 如上，本實(shí)施例的端子包括基材、金屬包覆層和氧化物層，基材的組成合計(jì)含有 0.005質(zhì)量％~3.000質(zhì)量％的選自Mg、Si、Cu、Zn、Mn、Ni、Cr和Zr中的至少l種以上的元素， 余量由A1和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，并且，具有500個(gè)Am 2以上的平均粒徑為10nm~lOOnm的 析出物，金屬包覆層由3]1、0、(：11、211、411或48、或者以它們中的任一種為主成分的合金形成， 在存在氧化物層的情況下，該氧化物層以311、(^、〇1、211^8氧化物中的任一氧化物為主成 分，厚度為50nm以下，因此，強(qiáng)度、耐熱性和成形加工性優(yōu)異，在初期和耐久試驗(yàn)后表現(xiàn)出低 接觸電阻。
[0140] 本發(fā)明的端子能很好地用于搭載了鋁線束的汽車用端子。
[0141] 附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0142] 1:金屬構(gòu)件
[0143] Γ:金屬構(gòu)件
[0144] 2:基材
[0145] 3:金屬包覆層
[0146] 4:氧化物層 [0147] 10:端子
[0148] 20:端子連接部
[0149] 30a:導(dǎo)體連接部
[0150] 30b:包覆電線連接部
[0151] 40a:第1過(guò)渡部
[0152] 40b:第2過(guò)渡部
[0153] 100:鋁合金板材
[0154] 101:端子展開(kāi)件
[0155] 200:端子連接部用基材
[0156] 300a:導(dǎo)體連接部用基材
[0157] 300b:包覆電線連接部用基材
[0158] 400a:第1過(guò)渡部用基材
[0159] 400b:第2過(guò)渡部用基材
[0160] 500:連結(jié)部。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種端子，其由金屬構(gòu)件形成，該金屬構(gòu)件包括基材和形成于所述基材上的局部或 全部的金屬包覆層，其特征在于， 所述基材具有如下組成:合計(jì)含有0.005質(zhì)量％~3.000質(zhì)量％的選自Mg、Si、Cu、Zn、 111、附、(>和21中的至少1種以上的元素，余量由41和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，并且，具有500 個(gè)/μπι2以上的平均粒徑為1 Onm~1 OOnm的析出物， 所述金屬包覆層由3]1、0、(：11、211、411或48、或者以它們中的任一種為主成分的合金形 成。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子，其特征在于， 所述金屬構(gòu)件還具有形成于所述金屬包覆層的表面的氧化物層， 所述氧化物層以所述金屬包覆層的主成分的氧化物為主成分，厚度為50nm以下。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的端子，其中，在所述基材和所述金屬包覆層之間具有1層以 上的基底層。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的端子，其中，所述基底層由Ni、Co、以Ni為主成分的合金和以Co 為主成分的合金中的任一種形成。5. -種端子的制造方法，其特征在于， 該端子的制造方法依次包括： 板材制備工序，用于制備板材，該板材合計(jì)含有〇. 005質(zhì)量％~3.000質(zhì)量％的選自Mg、 3;[、(]11、211、]\111、附、0和21'中的至少1種以上的元素，余量由41和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成； 固溶工序，加熱所述板材而進(jìn)行固溶處理； 冷乳工序，對(duì)所述固溶處理后的板材進(jìn)行冷乳； 金屬包覆層形成工序，在所述冷乳后的板材的表面的局部或全部形成由Sn、Cr、Cu、Zn、 Au或Ag、或者以它們中的任一種為主成分的合金形成的金屬包覆層； 第1端子加工工序，將形成有所述金屬包覆層的板材沖裁成端子的展開(kāi)圖形狀，從而成 形展開(kāi)端子件； 第2端子加工工序，將所述展開(kāi)端子件成形為端子；以及 時(shí)效工序，對(duì)所述端子進(jìn)行時(shí)效處理。6. -種端子的制造方法，其特征在于， 該端子的制造方法依次包括： 板材制備工序，用于制備板材，該板材合計(jì)含有〇. 005質(zhì)量％~3.000質(zhì)量％的選自Mg、 3;[、(]11、211、]\111、附、0和21'中的至少1種以上的元素，余量由41和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成； 固溶工序，加熱所述板材而進(jìn)行固溶處理； 冷乳工序，對(duì)所述固溶處理后的板材進(jìn)行冷乳； 第1端子加工工序，將所述冷乳后的板材沖裁成端子的展開(kāi)圖形狀，從而成形展開(kāi)端子 件； 金屬包覆層形成工序，在所述展開(kāi)端子件的表面的局部或全部形成由Sn、Cr、Cu、Zn、Au 或Ag、或者以它們中任一種為主成分的合金形成的金屬包覆層； 第2端子加工工序，將形成有所述金屬包覆層的展開(kāi)端子成形為端子；以及 時(shí)效工序，對(duì)所述端子進(jìn)行時(shí)效處理。7. 根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的端子的制造方法，其中，所述金屬包覆層形成工序包括在
【文檔編號(hào)】H01R13/03GK106030918SQ201580008779
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2015年3月5日
【發(fā)明人】松尾亮佑, 水戶瀨賢悟
【申請(qǐng)人】古河電氣工業(yè)株式會(huì)社, 古河As株式會(huì)社