一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具的制作方法
【專利摘要】本申請公開了一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具，包括基準平板、左限位板、右限位板、厚度通規(guī)和厚度止規(guī)。左限位板和右限位板均可拆卸連接在基準平板上，且左限位板和右限位板相互平行設(shè)置；瓷介質(zhì)芯片能放在左限位板和右限位板形成的限位槽內(nèi)。左限位板和右限位板均包括外板、內(nèi)板、彈簧和彈性耐磨層；外板和內(nèi)板相互平行，彈簧設(shè)置在外板與內(nèi)板之間；兩塊內(nèi)板相向的一側(cè)均設(shè)置有彈性耐磨層。限位槽的上方沿長度方向依次設(shè)置厚度通規(guī)和厚度止規(guī)。采用上述結(jié)構(gòu)后，勞動強度小、效率高、人力成本低且分選準確率高的能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具。
【專利說明】
一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請涉及一種陶瓷電容器生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的分立元件一陶瓷電容器以圓片形為主，這種結(jié)構(gòu)成型簡單、工藝成熟、操作簡便，便于批量化、規(guī)?；a(chǎn)。
[0003]陶瓷電容器中瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸，為成型壓制保證尺寸，由于瓷粉裝填重量差異、瓷粉松裝密度差異、瓷粉顆粒分布差異以及壓機原因等，將使沖壓后的瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸差異大。而瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸不良，將會對電容量以及裝配造成影響，因此，需要對瓷介質(zhì)芯片厚度尺寸進行檢測或全數(shù)分選。
[0004]目前，瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸分選，主要是人工操作分選，即分選操作人員，先手持厚度通規(guī)進行瓷介質(zhì)芯片厚度最大尺寸的分選，再手持厚度止規(guī)對瓷介質(zhì)芯片厚度最小尺寸進行分選?；蛘?，先采用厚度通規(guī)對所有待分選瓷介質(zhì)芯片進行厚度最大尺寸進行分選，最大尺寸分選完成后，再采用厚度止規(guī)對所有待分選瓷介質(zhì)芯片的厚度最小尺寸進行分選。
[0005]上述操作方式，勞動強度大，分選效率低下，人工成本高，而且遺漏分選的風險極尚O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本申請要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種勞動強度小、效率高、人力成本低且分選準確率高的能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的技術(shù)方案是:
一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具，包括基準平板、左限位板、右限位板、厚度通規(guī)和厚度止規(guī)。
[0008]左限位板和右限位板均可拆卸連接在基準平板上，且左限位板和右限位板相互平行設(shè)置;瓷介質(zhì)芯片能放置在左限位板和右限位板兩者之間形成的限位槽內(nèi)。
[0009]左限位板和右限位板均包括外板、內(nèi)板、彈簧和彈性耐磨層；外板和內(nèi)板相互平行，彈簧設(shè)置在外板與內(nèi)板之間;兩塊內(nèi)板相向的一側(cè)均設(shè)置有彈性耐磨層。
[0010]限位槽的上方沿長度方向依次設(shè)置厚度通規(guī)和厚度止規(guī);厚度通規(guī)的高度等于瓷介質(zhì)芯片的規(guī)格上限值，厚度止規(guī)的高度等于瓷介質(zhì)芯片的規(guī)格下限值。
[0011]所述厚度通規(guī)和厚度止規(guī)均通過支架固定設(shè)置在左限位板或右限位板上。
[0012]所述支架的高度能夠升降并鎖定。
[0013]所述厚度通規(guī)和厚度止規(guī)上均設(shè)置有高度傳感器，該高度傳感器能檢測厚度通規(guī)或厚度止規(guī)與基準平板之間的垂直距離值。
[0014]所述厚度通規(guī)和厚度止規(guī)與支架之間均為可拆卸連接。
[0015]本申請采用上述結(jié)構(gòu)后，只需將瓷介質(zhì)芯片依次放置在左限位板和右限位板形成的限位槽內(nèi)并向前推移，能通過厚度通規(guī)但不能通過厚度止規(guī)的瓷介質(zhì)芯片判定為合格，勞動強度小、效率高、人力成本低且分選準確率高。
[0016]另外，上述左限位板及右限位板的設(shè)置，能適應(yīng)不同直徑的瓷介質(zhì)芯片，不需來回將其拆卸并按照；進一步，支架高度能夠升降，能適應(yīng)不同厚度瓷介質(zhì)芯片的厚度尺寸分選，從而通用性強，不需配備多套檢測治具，節(jié)省成本。
【附圖說明】
[0017]圖1是本申請一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體較佳實施方式對本申請作進一步詳細的說明。
[0019]如圖1所示，其中有基準平板1、左限位板2、外板21、內(nèi)板22、彈性耐磨層221、彈簧23、右限位板3、厚度通規(guī)4、厚度止規(guī)5、瓷介質(zhì)芯片6和支架7等主要技術(shù)特征。
[0020]—種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具，包括基準平板、左限位板、右限位板、厚度通規(guī)和厚度止規(guī)。
[0021]左限位板和右限位板均可拆卸連接在基準平板上，且左限位板和右限位板相互平行設(shè)置;瓷介質(zhì)芯片能放置在左限位板和右限位板兩者之間形成的限位槽內(nèi)。
[0022]左限位板和右限位板均包括外板、內(nèi)板、彈簧和彈性耐磨層；外板和內(nèi)板相互平行，彈簧設(shè)置在外板與內(nèi)板之間;兩塊內(nèi)板相向的一側(cè)均設(shè)置有彈性耐磨層。
[0023]限位槽的上方沿長度方向依次設(shè)置厚度通規(guī)和厚度止規(guī);厚度通規(guī)的高度等于瓷介質(zhì)芯片的規(guī)格上限值，厚度止規(guī)的高度等于瓷介質(zhì)芯片的規(guī)格下限值。
[0024]所述厚度通規(guī)和厚度止規(guī)均通過支架固定設(shè)置在左限位板或右限位板上。
[0025]所述支架的高度能夠升降并鎖定。
[0026]所述厚度通規(guī)和厚度止規(guī)上均設(shè)置有高度傳感器，該高度傳感器能檢測厚度通規(guī)或厚度止規(guī)與基準平板之間的垂直距離值。高度傳感器的設(shè)置，能夠方便對厚度通規(guī)和厚度止規(guī)的高度尺寸進行調(diào)節(jié)。
[0027]所述厚度通規(guī)和厚度止規(guī)與支架之間均優(yōu)選為可拆卸連接，當厚度通規(guī)和厚度止規(guī)磨損時，能將其拆卸并更換，節(jié)省成本。
[0028]以上詳細描述了本申請的優(yōu)選實施方式，但是，本申請并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本申請的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本申請的技術(shù)方案進行多種等同變換，這些等同變換均屬于本申請的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具，其特征在于:包括基準平板、左限位板、右限位板、厚度通規(guī)和厚度止規(guī)； 左限位板和右限位板均可拆卸連接在基準平板上，且左限位板和右限位板相互平行設(shè)置;瓷介質(zhì)芯片能放置在左限位板和右限位板兩者之間形成的限位槽內(nèi)； 左限位板和右限位板均包括外板、內(nèi)板、彈簧和彈性耐磨層;外板和內(nèi)板相互平行，彈簧設(shè)置在外板與內(nèi)板之間;兩塊內(nèi)板相向的一側(cè)均設(shè)置有彈性耐磨層； 限位槽的上方沿長度方向依次設(shè)置厚度通規(guī)和厚度止規(guī);厚度通規(guī)的高度等于瓷介質(zhì)芯片的規(guī)格上限值，厚度止規(guī)的高度等于瓷介質(zhì)芯片的規(guī)格下限值。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具，其特征在于:所述厚度通規(guī)和厚度止規(guī)均通過支架固定設(shè)置在左限位板或右限位板上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具，其特征在于:所述支架的高度能夠升降并鎖定。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具，其特征在于:所述厚度通規(guī)和厚度止規(guī)上均設(shè)置有高度傳感器，該高度傳感器能檢測厚度通規(guī)或厚度止規(guī)與基準平板之間的垂直距離值。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片厚度分選治具，其特征在于:所述厚度通規(guī)和厚度止規(guī)與支架之間均為可拆卸連接。
【文檔編號】G01B5/06GK106057502SQ201610551049
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月14日
【發(fā)明人】陸全明
【申請人】吳江佳億電子科技有限公司