被加工物的切削加工方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種被加工物的切削加工方法，能夠?qū)Ρ患庸の镞m當(dāng)?shù)剡M(jìn)行切削加工。被加工物(11)的切削加工方法包括：貼附工序，在被加工物的正面(11a)或背面(11b)貼附粘結(jié)帶(15)；涂布工序，向支承部件(17)的正面(17a)或背面(17b)涂布液狀的樹脂(19)；按壓工序，在以使得樹脂與粘結(jié)帶相接的方式將被加工物重疊于支承部件上的狀態(tài)下，按壓被加工物或支承部件；固定工序，使樹脂硬化而將被加工物固定于該支承部件；以及切削工序，利用切削刀具(38)對固定于支承部件上的被加工物進(jìn)行切削加工。
【專利說明】
被加工物的切削加工方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及在對板狀的被加工物進(jìn)行切削加工時(shí)使用的被加工物的切削加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在以移動(dòng)電話為代表的各種電子設(shè)備中，組裝入具有IC、LSI等的電子回路(器件)的半導(dǎo)體芯片。如下得到半導(dǎo)體芯片，例如由多條分割預(yù)定線(切割線)劃分由硅等的半導(dǎo)體材料構(gòu)成的晶片的正面，在各區(qū)域形成了器件后，沿著分割預(yù)定線對晶片進(jìn)行切削加工。
[0003]上述晶片所代表的板狀的被加工物例如隔著粘結(jié)帶而被吸引、保持于卡盤臺(tái)上，并且在被保持的狀態(tài)下被切削加工。然而，這種被加工物未必足夠平坦。因此，有時(shí)無法適當(dāng)?shù)赝ㄟ^卡盤臺(tái)吸引、保持被加工物。
[0004]針對該問題，提出了一種在能夠通過卡盤臺(tái)吸引、保持的平坦性較高的支承部件上固定被加工物的方法(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在這種方法中，隔著紫外線硬化型樹脂將被加工物固定于支承部件上，從而能夠利用卡盤臺(tái)吸引、保持平坦性較低的被加工物。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)I:日本特開2010-155298號(hào)公報(bào)
[0008]然而，在上述的方法中利用切削刀具對固定于支承部件上的被加工物進(jìn)行切削加工時(shí)，例如被切斷的半導(dǎo)體芯片可能會(huì)從紫外線硬化型樹脂上脫落并飛散。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明就是鑒于上述問題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供能夠?qū)Ρ患庸の镞m當(dāng)?shù)剡M(jìn)行切削加工的被加工物的切削加工方法。
[0010]本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種被加工物的切削加工方法，其特征在于，包括:貼附工序，在被加工物的正面或背面貼附粘結(jié)帶;涂布工序，向支承部件的正面或背面涂布液狀的樹脂;按壓工序，在以使得該樹脂與該粘結(jié)帶相接的方式將該被加工物重疊于該支承部件上的狀態(tài)下，按壓該被加工物或該支承部件；固定工序，使該樹脂硬化而將該被加工物固定于該支承部件；以及切削工序，利用切削刀具對固定于該支承部件上的該被加工物進(jìn)行切削加工。
[0011]此外，本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種被加工物的切削加工方法，其特征在于，包括:貼附工序，在被加工物的正面或背面貼附粘結(jié)帶；涂布工序，向貼附于被加工物上的該粘結(jié)帶涂布液狀的樹脂;按壓工序，在以使得支承部件的正面或背面與該樹脂相接的方式將該被加工物重疊于該支承部件上的狀態(tài)下，按壓該被加工物或該支承部件；固定工序，使該樹脂硬化而將該被加工物固定于該支承部件；以及切削工序，利用切削刀具對固定于該支承部件上的該被加工物進(jìn)行切削加工。
[0012]上述本發(fā)明中，優(yōu)選為，作為上述樹脂，使用紫外線硬化型樹脂，該紫外線硬化型樹脂利用紫外線而硬化。
[0013]發(fā)明的效果
[0014]在本發(fā)明的被加工物的切削加工方法中，在被加工物的正面或背面貼附粘結(jié)帶，向支承部件的正面或背面涂布液狀的樹脂，在以使得樹脂與粘結(jié)帶相接的方式將被加工物重疊于支承部件上的狀態(tài)下，按壓被加工物或支承部件，此后使樹脂?；蛘撸诒患庸の锏恼婊虮趁尜N附粘結(jié)帶，向貼附于被加工物上的粘結(jié)帶涂布液狀的樹脂，在以使得支承部件的正面或背面與樹脂相接的方式將被加工物重疊于支承部件上的狀態(tài)下，按壓被加工物或支承部件，此后使樹脂硬化。
[0015]S卩，被加工物隔著粘結(jié)帶和樹脂而固定于支承部件，因此通過使用具備充足的粘結(jié)力的粘結(jié)帶，在樹脂的粘結(jié)力較低的情況下也能夠防止被加工物的剝離。這樣，根據(jù)本發(fā)明的被加工物的切削加工方法，能夠?qū)Ρ患庸の镞m當(dāng)?shù)厍邢骷庸ぁ?br>【附圖說明】
[0016]圖1的(A)是示意性表示貼附工序的剖視圖，圖1的(B)是示意性表示涂布工序的剖視圖，圖1的(C)是示意性表示按壓工序的局部截面?zhèn)纫晥D。
[0017]圖2是示意性表示在按壓工序和固定工序中使用的按壓固定裝置的立體圖。
[0018]圖3的(A)是示意性表示固定工序的局部截面?zhèn)纫晥D，圖3的(B)是示意性表示切削工序的局部截面?zhèn)纫晥D。
[0019]標(biāo)號(hào)說明
[0020]11:被加工物，IIa:正面，IIb:背面，13:器件，15:粘結(jié)帶，17:支承部件，17a:正面，17b:背面，19:樹脂(紫外線硬化型樹脂)，2:按壓固定裝置，4:基臺(tái)，6:升降臺(tái)，8:光源，10:閘門，12:濾片，14:排氣管，16:支承結(jié)構(gòu)，16a:柱部，16b:遮擋部，18:按壓機(jī)構(gòu)，20:主桿，22:副桿，24:按壓板，32:切削裝置，34:切削組件，36:主軸，38:切削刀具。
【具體實(shí)施方式】
[0021]參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。本實(shí)施方式的器件封裝的制造方法包括貼附工序(參照圖1的(A))、涂布工序(參照圖1的(B))、按壓工序(參照圖1的(C)和圖2)、固定工序(參照圖2和圖3的(A))和切削工序(參照圖3的(B))。
[0022]在貼附工序中，在被加工物上貼附粘結(jié)帶。在涂布工序中，向支承部件涂布液狀的樹脂。在按壓工序中，以使得樹脂與粘結(jié)帶相接的方式重疊支承部件和被加工物，按壓被加工物。在固定工序中，使樹脂硬化而將被加工物固定于支承部件。在切削工序中，利用切削刀具對固定于支承部件上的被加工物進(jìn)行切削加工。以下，詳細(xì)描述本實(shí)施方式的被加工物的切削加工方法。
[0023]在本實(shí)施方式的器件封裝的制造方法中，首先實(shí)施在被加工物上貼附粘結(jié)帶的貼附工序。圖1的(A)是示意性表示貼附工序的剖視圖。被加工物11例如是由硅等的半導(dǎo)體材料構(gòu)成的圓形的晶片，其正面Ila側(cè)被劃分為中央的器件區(qū)域和包圍器件區(qū)域的外周剩余區(qū)域。
[0024]器件區(qū)域由呈格子狀排列的分割預(yù)定線(切割線)進(jìn)一步劃分為多個(gè)區(qū)域，在各區(qū)域形成有IC、LSI等的器件13。如圖1的(A)等所示，在本實(shí)施方式的被加工物11的背面Ilb側(cè)形成有微小的起伏(凹凸)。在本實(shí)施方式的貼附工序中，在該被加工物11的背面lib側(cè)貼附粘結(jié)帶15。
[0025]粘結(jié)帶15例如具有由樹脂等的材料構(gòu)成的膜狀的基材。在基材的一側(cè)的面設(shè)有對于被加工物11的背面Ub具備充足的粘結(jié)力的粘結(jié)層。在貼附工序中，將該粘結(jié)帶15的粘結(jié)層側(cè)緊密貼合于被加工物11的背面lib。由此，如圖1的(A)所示，能夠?qū)⒄辰Y(jié)帶15貼附于被加工物11。
[0026]另外，在本實(shí)施方式的貼附工序中，將在單面設(shè)置有粘結(jié)層的粘結(jié)帶15貼附于被加工物11上，也可以將在兩面設(shè)置有粘結(jié)層的粘結(jié)帶(所謂的雙面膠帶)貼附于被加工物11上。此外，在后述的切削工序中希望被從背面Ilb側(cè)對加工物11進(jìn)行切削加工等的情況下，可以在被加工物11的正面Ila貼附粘結(jié)帶15。
[0027]在貼附工序之后，實(shí)施向支承部件涂布液狀的樹脂的涂布工序。圖1的(B)是示意性表示涂布工序的剖視圖。支承部件17例如是由硼酸玻璃、石英玻璃、氧化鋁等的材料構(gòu)成的圓形的晶片，使在后面的固定工序中使用的紫外線(紫外光)透過。支承部件17的正面17a和背面17b形成為大致平坦。
[0028]在本實(shí)施方式的涂布工序中，向支承部件17的正面17a涂布利用紫外線而硬化的液狀的樹脂(紫外線硬化型樹脂)19。具體而言，如圖1的(B)所示，向支承部件17的正面17a的中央附近滴落樹脂19。另外，樹脂19也可以涂布于背面17b。
[0029]在涂布工序之后，實(shí)施以使得樹脂19與粘結(jié)帶15相接的方式重疊支承部件17與被加工物11，按壓被加工物11的按壓工序。圖1的(C)是示意性表示按壓工序的局部截面?zhèn)纫晥D，圖2是示意性表示在按壓工序和此后的固定工序中使用的按壓固定裝置的立體圖。
[0030]如圖2所示，按壓固定裝置2具有在內(nèi)部具有空間的長方體狀的基臺(tái)4。在基臺(tái)4的上部配置有以封閉內(nèi)部的空間的方式而具有大致平坦的上面的升降臺(tái)6。升降臺(tái)6例如由硼酸玻璃、石英玻璃、氧化鋁等構(gòu)成，使紫外線(紫外光)透過。該升降臺(tái)6的上表面成為對支承部件17進(jìn)行支承的支承面。
[0031]在升降臺(tái)6的下方配置有放射紫外線的光源8。在升降臺(tái)6與光源8之間設(shè)置有切斷來自光源8的紫外線的閘門10。此外，在閘門10的上方配置有例如切斷樹脂19的硬化所不需要的波長的光的濾片12。
[0032]在將閘門10完全關(guān)閉時(shí)，來自光源8的紫外線會(huì)被閘門10遮擋，不會(huì)到達(dá)升降臺(tái)6。另一方面，如果打開閘門10，則來自光源8的紫外線會(huì)透過濾片12和升降臺(tái)6而照射在支承部件17上。
[0033]在基臺(tái)4的側(cè)壁設(shè)有與內(nèi)部的空間相連的排氣管14。該排氣管14在基臺(tái)4的外部與排氣栗(未圖示)等連接。在光源8的光使得基臺(tái)4的內(nèi)部溫度上升時(shí)，升降臺(tái)6發(fā)生變形而使得支承面的平坦性降低。于是，通過與排氣管14連接的排氣栗等對基臺(tái)4的內(nèi)部排氣，抑制溫度上升。
[0034]在與升降臺(tái)6相鄰的位置處設(shè)置有支承結(jié)構(gòu)16。支承結(jié)構(gòu)16包括從基臺(tái)4向上方伸長的柱部16a、以及從柱部16a的上端沿水平方向伸展的遮擋部16b。遮擋部16b的中央設(shè)置有朝下按壓被加工物11的按壓機(jī)構(gòu)18。
[0035]按壓機(jī)構(gòu)18包括在鉛直方向上伸長的中央的主桿20和與主桿20平行配置的多根(本實(shí)施方式中為4根)副桿22。多個(gè)副桿22以包圍主桿20的方式大致等間隔配置。在主桿20和多個(gè)副桿22的下端固定有與被加工物11的形狀對應(yīng)的圓盤狀的按壓板24。
[0036]主桿20和多個(gè)副桿22分別與包含馬達(dá)等的升降機(jī)構(gòu)(未圖示)連結(jié)。通過該升降機(jī)構(gòu)使主桿20和多個(gè)副桿22下降，從而能夠利用按壓板24向下按壓被加工物11的正面Ila側(cè)以施加壓力。另外，該升降機(jī)構(gòu)能夠使主桿20和多個(gè)副桿22獨(dú)立升降，以調(diào)整施加給被加工物11的壓力。
[0037]在按壓工序中，首先，以使升降臺(tái)6的支承面與支承部件17的背面17b接觸的方式，將支承部件17放置于升降臺(tái)6上。然后，以使得樹脂19與粘結(jié)帶15相接的方式，將被加工物11重疊于支承部件17上。
[0038]此后，如圖1的(C)所示，使按壓板24下降，對被加工物11施加朝下的壓力。由此，在支承部件17的正面17a與被加工物11的背面llb(粘結(jié)帶15)之間，能夠使樹脂19均勻延展。在使樹脂19均勻延展后，使按壓板24上升。
[0039]在按壓工序之后，實(shí)施使樹脂19硬化而將被加工物11固定于支承部件17上的固定工序。圖3的(A)是示意性表示固定工序的局部截面?zhèn)纫晥D。在固定工序中，如圖3的(A)所示，在從光源8放射出紫外線的狀態(tài)下打開閘門10(圖2)。
[0040]在打開閘門10時(shí)，來自光源8的紫外線透過濾片12和升降臺(tái)6而照射在支承部件17上。支承部件17由可透過紫外線的材質(zhì)構(gòu)成，因此樹脂19利用透過支承部件17的紫外線而硬化。由此，能夠?qū)⒈患庸の?1固定于支承部件17。
[0041]在固定工序之后，實(shí)施利用切削刀具對固定于支承部件17上的被加工物11進(jìn)行切削加工的切削工序。圖3的(B)是示意性表示切削工序的局部截面?zhèn)纫晥D。切削工序例如通過圖3的(B)所示的切削裝置32實(shí)施。
[0042]切削裝置32具有保持支承部件17的背面17b側(cè)的卡盤臺(tái)(未圖示)?？ūP臺(tái)與包含馬達(dá)等的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(未圖示)連結(jié)，并且繞大致平行于鉛直方向的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。此外，在卡盤臺(tái)的下方設(shè)置有移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)，卡盤臺(tái)通過該移動(dòng)機(jī)構(gòu)在水平方向移動(dòng)。
[0043]卡盤臺(tái)的上表面成為保持支承部件17的背面17b側(cè)的保持面。在該保持面上通過形成于卡盤臺(tái)的內(nèi)部的流路等而作用有吸引源的負(fù)壓，并且會(huì)產(chǎn)生用于吸引支承部件17的吸引力。
[0044]在卡盤臺(tái)的上方配置有切削組件34。切削組件34具有被支承于升降機(jī)構(gòu)(未圖示)上的主軸外殼(未圖示)。在主軸外殼的內(nèi)部收納有與包含馬達(dá)等的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(未圖示)連結(jié)的主軸36。
[0045]主軸36利用從旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)傳遞來的旋轉(zhuǎn)力而繞大致平行于水平方向的旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，且通過升降機(jī)構(gòu)與主軸外殼一起升降。此外，主軸36的一端部在主軸外殼的外部露出。在該主軸36的一端部安裝有圓環(huán)狀的切削刀具38。
[0046]在切削工序中，使支承部件17的背面17b接觸卡盤臺(tái)的保持面，使吸引源的負(fù)壓產(chǎn)生作用。由此，被加工物11以正面Ila在上方露出的狀態(tài)被保持于卡盤臺(tái)。
[0047]接著，使卡盤臺(tái)與切削刀具38相對移動(dòng)并旋轉(zhuǎn)，將切削刀具38對準(zhǔn)與加工對象的分割預(yù)定線對應(yīng)的位置。此后，將旋轉(zhuǎn)中的切削刀具38下降至與被加工物11接觸的高度，并使卡盤臺(tái)移動(dòng)至與加工對象的分割預(yù)定線13平行的方向上。
[0048]切削刀具38的切入深度例如為被加工物11的厚度以上。由此，能夠?qū)⒈患庸の?1沿著加工對象的分割預(yù)定線切斷。重復(fù)執(zhí)行該步驟，在被加工物11被分割為與各器件13對應(yīng)的多個(gè)半導(dǎo)體芯片時(shí)，分割工序結(jié)束。
[0049]如上所述，在本實(shí)施方式的被加工物的切削加工方法中，在被加工物11的背面IIb貼附粘結(jié)帶15，向支承部件17的正面17a涂布液狀的樹脂19，在以使得樹脂19與粘結(jié)帶15相接的方式將被加工物11重疊于支承部件17上的狀態(tài)下，按壓被加工物11，此后使樹脂19硬化，因此被加工物11隔著粘結(jié)帶15和樹脂19而被固定于支承部件17。因此，通過使用具備充足的粘結(jié)力的粘結(jié)帶15，在樹脂19的粘結(jié)力較低的情況下也能夠防止被加工物的剝離。
[0050]另外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式的描述，可以進(jìn)行各種變更并實(shí)施。例如，上述實(shí)施方式中，在實(shí)施了貼附工序后實(shí)施涂布工序，然而對于貼附工序和涂布工序的順序不做限制。例如，可以在實(shí)施了涂布工序后實(shí)施貼附工序。此外，上述實(shí)施方式的按壓工序中，利用按壓板24按壓被加工物11，施加壓力，也可以按壓支承部件17，施加壓力。
[0051]此外，在上述實(shí)施方式的涂布工序中，在支承部件17上涂布樹脂19，也可以向貼附于被加工物11上的粘結(jié)帶15涂布樹脂19。另外，在這種情況下，在按壓工序中，以使得支承部件17的正面17a或背面17b與在粘結(jié)帶上涂布的樹脂19相接的方式將被加工物11重疊于支承部件17上。
[0052]此外，在上述實(shí)施方式中，使用利用紫外線而硬化的紫外線硬化型的樹脂19，而本發(fā)明也可以使用其他的樹脂實(shí)施。具體而言，可以使用通過溶劑的揮發(fā)而硬化的蠟或熱硬化型樹脂等。例如，在現(xiàn)有方法中使用蠟時(shí)，存在粘結(jié)力過強(qiáng)而無法容易地拾取分割后的半導(dǎo)體芯片的情況。
[0053]對此，在本發(fā)明的被加工物的切削加工方法中，利用粘結(jié)帶15能夠得到適當(dāng)?shù)恼辰Y(jié)力，因此，在這種情況下半導(dǎo)體芯片的拾取也較為容易。此外，在硬化工序中不使用紫外線，因此可以使用無法透過紫外線的材質(zhì)的支承部件。
[0054]此外，上述實(shí)施方式和變形例的結(jié)構(gòu)、方法等可以在不脫離本發(fā)明目的的范圍內(nèi)適當(dāng)變更并實(shí)施。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種被加工物的切削加工方法，其特征在于，包括: 貼附工序，在被加工物的正面或背面貼附粘結(jié)帶； 涂布工序，向支承部件的正面或背面涂布液狀的樹脂； 按壓工序，在以使得該樹脂與該粘結(jié)帶相接的方式將該被加工物重疊于該支承部件上的狀態(tài)下，按壓該被加工物或該支承部件； 固定工序，使該樹脂硬化而將該被加工物固定于該支承部件上；以及 切削工序，利用切削刀具對固定于該支承部件上的該被加工物進(jìn)行切削加工。2.一種被加工物的切削加工方法，其特征在于，包括: 貼附工序，在被加工物的正面或背面貼附粘結(jié)帶； 涂布工序，向貼附于被加工物上的該粘結(jié)帶涂布液狀的樹脂； 按壓工序，在以使得支承部件的正面或背面與該樹脂相接的方式將該被加工物重疊于該支承部件上的狀態(tài)下，按壓該被加工物或該支承部件； 固定工序，使該樹脂硬化而將該被加工物固定于該支承部件上；以及 切削工序，利用切削刀具對固定于該支承部件上的該被加工物進(jìn)行切削加工。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的被加工物的切削加工方法，其特征在于， 作為該樹脂，使用紫外線硬化型樹脂，該紫外線硬化型樹脂利用紫外線而硬化。
【文檔編號(hào)】H01L21/683GK106057718SQ201610223718
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年4月12日 公開號(hào)201610223718.6, CN 106057718 A, CN 106057718A, CN 201610223718, CN-A-106057718, CN106057718 A, CN106057718A, CN201610223718, CN201610223718.6
【發(fā)明人】深澤隆, 小野寺寬
【申請人】株式會(huì)社迪思科