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      卡盤臺的制作方法

      文檔序號:10688985閱讀:471來源:國知局
      卡盤臺的制作方法
      【專利摘要】卡盤臺。防止切削屑等堆積到卡盤臺的上表面,以不弄臟環(huán)框架。解決手段:卡盤臺(10)具備:吸引面(120),其吸引板狀工件(1);吸引孔(122),其使吸引面(120)與吸引源(121)連通;以及框架保持單元(13),其利用磁吸附力保持環(huán)框架(2),框架保持單元(13)具備:載置面(130),其載置環(huán)框架(2);磁鐵(131);磁吸附力發(fā)生部(132),其以在載置面(130)中不露出磁鐵(131)的方式將磁吸附力作用于載置面(130),因此能夠構(gòu)成為在載置面(130)的上表面不形成凹凸部分。由此,能夠防止切削屑等堆積在載置面(130),防止弄臟環(huán)框架(2)的下表面,并防止磁鐵(131)對于環(huán)框架(2)的磁吸附力下降。
      【專利說明】
      卡盤臺
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001 ]本發(fā)明涉及用于保持板狀工件的卡盤臺。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在切削裝置中,當切削板狀工件時,為了在板狀工件完全被切斷時不導(dǎo)致芯片散開,例如在中央部分被開口的環(huán)框架的下表面粘貼粘接帶,并將板狀工件粘貼到從開口露出的粘接帶,從而隔著粘接帶而用環(huán)框架來支承板狀工件。并且,由卡盤臺而保持隔著粘接帶而與環(huán)框架構(gòu)成一體的板狀工件(例如,參照下面的專利文獻I)
      [0003]在此,在由可實現(xiàn)磁吸附的材料來形成環(huán)框架的情況下,例如可根據(jù)圖6所示的以往的卡盤臺20而保持被環(huán)框架支承的板狀工件??ūP臺20包括:圓板狀的框體21;吸引保持部22,其具有形成于框體21的中央部的矩形的吸引面22a;吸引孔23,如圖7所示,其與吸引面22a連通;圓弧狀的固定板24,其通過螺桿27而被固定于框體21的周緣;多個磁鐵25,其根據(jù)固定板24而被固定。
      [0004]固定板24的上端面構(gòu)成搭載環(huán)框架的載置面26。另外,如圖7所示,在卡盤臺20中,并不是通過粘合劑等而將各個磁鐵25固定于載置面26,而是構(gòu)成為由2個固定板24夾著磁鐵25的側(cè)表面?zhèn)榷冻龃盆F25的表面的結(jié)構(gòu),因此能夠形成一定高度的載置面26的表面,并將環(huán)框架可靠地磁吸附在載置面26。
      [0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻
      [0006]專利文獻
      [0007]專利文獻I特開2005-183586號公報
      [0008]但是,上述的卡盤臺20構(gòu)成為由在框體21的周緣中豎立的固定板24來固定磁鐵25的結(jié)構(gòu),因此在吸引保持部22的吸引面22a與固定板24的載置面26之間形成凹面28,由此卡盤臺20的上表面構(gòu)成凹凸形狀。因此,在板狀工件的切削中,切削肩和切削水等堆積到凹面28,弄臟載置于載置面26的環(huán)框架的下表面。并且,在切削板狀工件之后,帶著環(huán)框架一起將板狀工件搬送到下一個工序,因此附著于環(huán)框架的切削肩也被搬送。
      [0009]另外,在板狀工件的切削中,切削肩也有可能進入到載置面26,因此如果保持切削肩等堆積于載置面26的狀態(tài),則導(dǎo)致對于環(huán)框架的磁鐵25的磁吸附力下降的問題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0010]本發(fā)明是鑒于如上述的問題而研發(fā)的,本發(fā)明的目的在于,防止切削肩等堆積到卡盤臺的上表面,以不弄臟環(huán)框架。
      [0011]解決課題的手段
      [0012]本發(fā)明的卡盤臺,其保持工件套,該工件套是在中央處具有開口部的環(huán)框架上粘貼粘接帶,并對從該開口部露出的該粘接帶粘貼板狀工件而成的,該卡盤臺包括:吸引面,其吸引板狀工件;吸引孔,其使該吸引面與吸引源連通;以及框架保持單元,其利用磁吸附力保持該環(huán)框架,該框架保持單元包括:載置面,其載置該環(huán)框架;磁鐵,其將該環(huán)框架磁吸附到該載置面;以及磁吸附力發(fā)生部,其以在該載置面中不露出該磁鐵的方式將磁吸附力作用于該載置面。
      [0013]另外,優(yōu)選為,本發(fā)明的卡盤臺包括連接面,該連接面從載置面朝向徑向內(nèi)側(cè)延伸,并與吸引面的外周連接。
      [0014]發(fā)明效果
      [0015]本發(fā)明的卡盤臺在用于載置環(huán)框架的載置面配置了具有磁吸附力的框架保持單元,該框架保持單元具備以在該載置面中不露出磁鐵的方式施加磁吸附力的磁吸附力發(fā)生部,因此在載置面的上表面不形成凹凸部分。從而,防止在切削板狀工件時發(fā)生的切削肩等堆積到載置面,不會弄臟環(huán)框架的下表面,也不會導(dǎo)致磁鐵的磁吸附力的下降。
      [0016]另外,在本發(fā)明的卡盤臺中具備從載置面朝向徑向內(nèi)側(cè)延伸并連接到吸引面的外周的連接面,因此在載置面與吸引面之間不形成凹部,能夠抑制切削肩等堆積。
      【附圖說明】
      [0017]圖1是表示卡盤臺的一例結(jié)構(gòu)的俯視圖。
      [0018]圖2是表示工件套的一例的立體圖。
      [0019]圖3的(a)是表示在將磁鐵插入磁鐵插入孔之前的狀態(tài)下的卡盤臺的結(jié)構(gòu)的截面圖。圖3的(b)是表示在將磁鐵插入了磁鐵插入孔的狀態(tài)下的卡盤臺的結(jié)構(gòu)的截面圖。
      [0020]圖4是表示在卡盤臺保持工件套的同時,使用切削刀片而切削板狀工件的狀態(tài)的截面圖。
      [0021]圖5是表示卡盤臺的變形例的結(jié)構(gòu)的截面圖。
      [0022]圖6是表示以往的卡盤臺的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
      [0023]圖7是表示以往的卡盤臺的結(jié)構(gòu)的截面圖。
      [0024]符號說明
      [0025]1:板狀工件2:環(huán)框架3:粘接帶4:工件套5:芯片
      [0026]6:分割預(yù)定線
      [0027]10,10a:卡盤臺ll,lla:框體12:吸引保持部
      [0028]120:吸引面120a:側(cè)表面121:吸引源122:吸引孔
      [0029]13:框架保持單元130:載置面131:磁鐵132:磁吸附力發(fā)生部
      [0030]133:底面134:磁鐵插入孔135:卡環(huán)14:連接面
      [0031]15:切削單元150:主軸151:切削刀片152:噴嘴
      [0032]16:連接面
      【具體實施方式】
      [0033]圖1所示的卡盤臺10是用于保持與圖2所示的環(huán)框架2構(gòu)成一體的板狀工件I的卡盤臺的一例??ūP臺10具備:圓板狀的框體11;矩形的吸引保持部12,其形成于框體11的中央部分;框架保持單元13,其在框體11的周緣側(cè)載置環(huán)框架2而進行磁吸附。
      [0034]吸引保持部12例如由多孔陶瓷等的多孔部件形成。吸引保持部12的上表面成為具備面積與矩形的板狀工件相應(yīng)的吸引面120。如圖3的(a)所示,在吸引保持部12的下方具有將吸引面120與吸引源121連通的吸引孔122。當吸引源121的吸引力通過吸引孔122而作用于吸引面120時,能夠?qū)鍫罟ぜ3钟谖?20。
      [0035]另一方面,框架保持單元13具備:載置面130,其在框體11的周緣側(cè)載置環(huán)框架2;磁鐵131,其將環(huán)框架2磁吸附到載置面130;磁吸附力發(fā)生部132,其向載置面130施加磁鐵131的磁吸附力。圖示的例子的載置面130的高度比吸引面120低。例如,載置面130的高度被設(shè)定為如下:在將環(huán)框架2載置于載置面130時的環(huán)框架2的上表面被定位于比吸引面120低的位置處。
      [0036]如圖3的(a)所示,磁吸附力發(fā)生部132由磁鐵插入孔134和卡環(huán)135構(gòu)成,該磁鐵插入孔134具有從載置面130的相反側(cè)的下表面130a朝向上方凹陷而不到達載置面130的底面133,該卡環(huán)135用于固定插入磁鐵插入孔134的磁鐵131。關(guān)于卡環(huán)135的材質(zhì),只要是相對于磁鐵插入孔134的內(nèi)周壁推斥的材質(zhì)即可。另外,關(guān)于卡環(huán)135的形狀,只要是環(huán)狀即可,例如也可以是形成為多角形狀(例如,三角形)的環(huán)形的類型的卡環(huán)。
      [0037]如圖3的(b)所示,為了使磁吸附力發(fā)生部132在卡盤臺10中發(fā)揮作用,在將磁鐵131插入磁鐵插入孔134的同時,將卡環(huán)135從磁鐵131的下端側(cè)嵌入磁鐵插入孔134而進行固定。這樣,以磁鐵131的表面不從載置面130露出的方式,在載置面130的正下方配置磁鐵130,向載置面130施加磁吸附力,從而構(gòu)成可磁吸附環(huán)框架的狀態(tài)。
      [0038]另外,在載置面130與吸引面120之間形成有從載置面130朝向徑向內(nèi)側(cè)延伸的平面狀的連接面14,連接面14與吸引面120的外周連接,例如與從吸引面120的外周緣下垂的側(cè)表面120a的下端連接。
      [0039]接著,對利用卡盤臺10而保持矩形的板狀工件的動作進行說明。圖2所示的板狀工件I是矩形的被加工物的一例,例如是CSP基板。在板狀工件I上配置有由縱橫交叉的多個分割預(yù)定線6進行劃分的多個芯片5。板狀工件I以工件套4的狀態(tài)保持于卡盤臺10,該工件套4是在中央具有開口部的環(huán)框架2的下端粘貼粘接帶3并將板狀工件I粘貼到從開口部露出的粘接帶3而成的。
      [0040]具體地,如圖4所示,將板狀工件I從粘接帶3側(cè)載置到吸引面120,并且將環(huán)框架2從粘接帶3側(cè)載置到載置面130。此時,插入磁鐵插入孔134而固定的磁鐵131的磁吸附力作用于載置面130,將環(huán)框架2磁吸附到載置面130。另外,吸引源121通過吸引孔122而向吸引面120作用吸引力,吸引板狀工件I的下表面而進行保持。這樣,由卡盤臺10保持工件套4。
      [0041]接著,對通過切削單元15而切削板狀工件I的動作進行說明。切削單元15至少具備:主軸150,其軸心的方向相對于板狀工件I的表面平行;切削刀片151,其可拆裝地安裝于主軸15 O的前端;噴嘴15 2,其向切削刀片151噴出切削水。
      [0042 ]在由切削單元15切削板狀工件I時,一邊朝規(guī)定的方向旋轉(zhuǎn)卡盤臺10,一邊將卡盤臺10例如在X方向上水平地移動,并且旋轉(zhuǎn)切削單元15的主軸150,并將切削刀片151例如在箭頭A方向上旋轉(zhuǎn),將切削刀片151下降到與板狀工件I接觸為止。
      [0043]使旋轉(zhuǎn)的切削刀片151進一步下降而從板狀工件I的表面切入,并沿著圖2所示的分割預(yù)定線6而進行切削。在板狀工件I的切削中,從噴嘴152向切削刀片151繼續(xù)噴射切削水。載置面130形成為平面狀,未形成有凹凸,因此能夠防止在切削板狀工件I時所產(chǎn)生的切削肩和包含該切削肩的切削水堆積于載置面130。另外,連接面14也從載置面130擴展到吸引面120的外周而形成,因此能夠防止切削肩和切削水堆積在連接面14。
      [0044]這樣,根據(jù)切削刀片151而沿著圖2所示的所有分割預(yù)定線6而在縱向和橫向上進行切削,將板狀工件I分割成各個芯片5。單片化的芯片5根據(jù)粘接帶3而被支承,由此不會散開。
      [0045]這樣,本發(fā)明的卡盤臺10具備以在框體11的周緣側(cè)的載置面130中不露出磁鐵131的表面的方式施加磁吸附力的磁吸附力發(fā)生部132,該磁吸附力發(fā)生部132具備磁鐵插入孔134和用于固定插入磁鐵插入孔134的磁鐵131的卡環(huán)135,因此將載置面130形成為平面狀,在上表面不形成凹凸部分。由此,能夠防止切削肩等堆積于載置面130,因此不會弄臟環(huán)框架2的下表面,也不會導(dǎo)致磁鐵131針對環(huán)框架2的磁吸附力下降。另外,即便在載置面130附著了切削肩等,也能夠通過清掃而容易地將切削肩等去除。
      [0046]圖5所示的卡盤臺1a是卡盤臺的變形例。除了包括具有傾斜的上表面的框體Ila的情況之外,卡盤臺1a與上述的卡盤臺10相同。在卡盤臺1a中,在載置面130與吸引面120之間形成有連接面16,該連接面16從載置面130朝向徑向內(nèi)側(cè)上升而傾斜。在該卡盤臺1a中,在框體Ila的上表面未形成凹凸部分,因此能夠防止切削肩等堆積在連接面16。另外,載置面130也形成為平面狀,因此能夠防止切削肩等堆積在載置面130。
      [0047]在實施方式中所示的卡盤臺10,1a中,對與矩形的板狀工件I的形狀對應(yīng)地具備矩形的吸引面120的情況進行了說明,但不限于該結(jié)構(gòu)。例如也可以與圓板狀的板狀工件的形狀對應(yīng)地,將吸引面形成為圓板狀。
      [0048]在實施方式中所示的卡盤臺10,1a中,載置面130形成于比吸引面120低的位置處,但也可以使吸引面的高度與載置面的高度相同。在通過這樣構(gòu)成的卡盤臺來保持工件套時,載置于載置面的環(huán)框架的上表面比吸引面高,因此在切削板狀工件時,有必要使切削刀片不與環(huán)框架接觸,但例如在形成圖2所示的工件套4時,以在環(huán)框架的內(nèi)周與板狀工件的外周之間設(shè)定規(guī)定的間隔,使切削刀片不與環(huán)框架的內(nèi)周接觸的方式控制切削刀片的切削給送動作和升降動作而切削板狀工件即可。
      [0049]另外,磁吸附力發(fā)生部構(gòu)成為以在載置面130不露出磁鐵的方式配置磁鐵的結(jié)構(gòu),但也可以由磁性體來構(gòu)成載置面130。即,也可以將載置面130本身作為磁吸附力發(fā)生部。
      【主權(quán)項】
      1.一種卡盤臺,其保持工件套,該工件套是在中央處具有開口部的環(huán)框架上粘貼粘接帶,并對從該開口部露出的該粘接帶粘貼板狀工件而成的, 該卡盤臺包括: 吸引面,其吸引板狀工件; 吸引孔,其使該吸引面與吸引源連通;以及 框架保持單元,其利用磁吸附保持該環(huán)框架, 該框架保持單元包括: 載置面,其載置該環(huán)框架; 磁鐵,其將該環(huán)框架磁吸附到該載置面;以及 磁吸附力發(fā)生部,其以在該載置面中不露出該磁鐵的方式將磁吸附力作用于該載置面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡盤臺,其中,該卡盤臺包括連接面,該連接面從上述載置面朝向徑向內(nèi)側(cè)延伸,并與上述吸引面的外周連接。
      【文檔編號】H01L21/687GK106057725SQ201610230634
      【公開日】2016年10月26日
      【申請日】2016年4月14日 公開號201610230634.5, CN 106057725 A, CN 106057725A, CN 201610230634, CN-A-106057725, CN106057725 A, CN106057725A, CN201610230634, CN201610230634.5
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