一種用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)，包括基板和成型在所述基板上的矩形的框體，所述框體的內(nèi)壁上成型有多道臺(tái)階，所述臺(tái)階的左右兩側(cè)固定設(shè)置有多個(gè)觸點(diǎn)，臺(tái)階上架設(shè)有蛇形的散熱管，所述散熱管的外壁上成型有多個(gè)吸氣孔，散熱管上的臺(tái)階內(nèi)安置有IC芯片，所述IC芯片與觸點(diǎn)電連接；所述框體的頂端設(shè)有封蓋，所述封蓋的底面左右兩側(cè)成型有卡置塊，框體的頂端左右兩側(cè)成型有與所述卡置塊配合的卡槽，卡置塊的底部固定有鐵制塊，所述卡槽的內(nèi)壁上固定有與所述鐵制塊配合的磁鐵塊，封蓋的底面前后兩側(cè)成型有多個(gè)定位柱，框體的頂端前后兩側(cè)成型有與所述定位柱配合的定位孔。本發(fā)明能實(shí)現(xiàn)快速散熱，延長(zhǎng)多芯片的使用壽命。
【專利說明】
一種用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
:
[0001]本發(fā)明涉及集成電路的技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)。【背景技術(shù)】:
[0002]電子產(chǎn)業(yè)不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件上持續(xù)增加功能，使得集成電路的功能及復(fù)雜度不斷提升。而此趨勢(shì)亦驅(qū)使集成電路元件的封裝技術(shù)朝向小尺寸、高腳數(shù)且高電/熱效能的方向發(fā)展，并符合預(yù)定的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。由于高效能集成電路元件產(chǎn)生更高的熱量，且現(xiàn)行的小型封裝技術(shù)僅提供設(shè)計(jì)人員少許的散熱機(jī)制，因此需要在其小型的封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)以便于實(shí)現(xiàn)散熱，延長(zhǎng)集成電路的使用壽命，現(xiàn)有的小型封裝結(jié)構(gòu)上的散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果不理想，尤其是一些多IC芯片的封裝結(jié)構(gòu)，尤其需要高效的散熱機(jī)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0003]本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種能實(shí)現(xiàn)快速散熱，延長(zhǎng)多芯片的使用壽命的用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明涉及一種用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)，包括基板和成型在所述基板上的矩形的框體，所述框體的內(nèi)壁上成型有多道臺(tái)階，所述臺(tái)階的左右兩側(cè)固定設(shè)置有多個(gè)觸點(diǎn)，所述觸點(diǎn)通過導(dǎo)線與針腳電連接，所述針腳固定在基板上，臺(tái)階上架設(shè)有蛇形的散熱管，所述散熱管的外壁上成型有多個(gè)吸氣孔，臺(tái)階一端側(cè)壁上成型有插孔，散熱管的一端穿出所述插孔并連接有吸風(fēng)機(jī)，散熱管上的臺(tái)階內(nèi)安置有IC芯片，所述IC芯片的兩端與臺(tái)階上的觸點(diǎn)電連接；
[0005]所述框體的頂端設(shè)有封蓋，所述封蓋的底面左右兩側(cè)成型有卡置塊，框體的頂端左右兩側(cè)成型有與所述卡置塊配合的卡槽，卡置塊的底部固定有鐵制塊，所述卡槽的內(nèi)壁上固定有與所述鐵制塊配合的磁鐵塊，封蓋的底面前后兩側(cè)成型有多個(gè)定位柱，框體的頂端前后兩側(cè)成型有與所述定位柱配合的定位孔，封蓋的中部成型有多個(gè)與框體內(nèi)部連通的散熱通孔。
[0006]借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明在使用時(shí)，IC芯片設(shè)置在框體內(nèi)的臺(tái)階上，IC芯片和散熱管在框體內(nèi)上下堆疊設(shè)置，IC芯片通過觸點(diǎn)和導(dǎo)線與基板上的針腳電連接。吸風(fēng)機(jī)工作使得蛇形的散熱管上的吸氣孔產(chǎn)生吸力，從而對(duì)IC芯片產(chǎn)生的熱量進(jìn)行快速吸熱。封蓋設(shè)置在框體的頂端，對(duì)框體內(nèi)部的部件進(jìn)行保護(hù)，蓋上封蓋時(shí)，定位柱插套在定位孔內(nèi)對(duì)封蓋的位置進(jìn)行定位，卡置塊插套在卡槽內(nèi)，且鐵制塊被磁鐵塊牢牢吸附，從而封蓋被固定在框體上，當(dāng)需要拆卸下封蓋時(shí)，只需用力拉動(dòng)封蓋使得鐵制塊與磁鐵塊分離即可；另外，封蓋上的散熱通孔可在散熱管在框體內(nèi)部形成吸力吸熱時(shí)，避免框體因?yàn)榉忾]而內(nèi)部壓力產(chǎn)生變化。
[0007]通過上述方案，本發(fā)明的散熱機(jī)構(gòu)在多IC芯片的封裝機(jī)構(gòu)基礎(chǔ)上增設(shè)新的散熱機(jī)構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)快速散熱，延長(zhǎng)多芯片的使用壽命。
[0008]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述卡置塊的底面成型有安置槽，所述鐵制塊固定在所述安置槽內(nèi)，所述卡槽的內(nèi)壁上成型有與安置槽配合的凸出的安置塊，所述磁鐵塊固定在所述安置塊的頂端。
[0009]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述蛇形的散熱管的前后兩側(cè)架設(shè)在臺(tái)階的前后側(cè)壁上，散熱管的上端面與觸點(diǎn)的上端面位于同一水平面上。
[0010]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述框體的頂端前側(cè)和后側(cè)分別成型有3個(gè)所述定位孔，所述封蓋的底面前側(cè)和后側(cè)分別成型有3個(gè)所述定位柱。
[0011]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述IC芯片的下端面抵靠在散熱管的上端面上。
[0012]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述導(dǎo)線嵌置在框體內(nèi)部，所述針腳固定在基板底部的前后兩側(cè)。
[0013]作為上述方案的一種優(yōu)選，所述吸氣孔均勻分布在散熱管上。
[0014]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
:
[0015]以下附圖僅旨在于對(duì)本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中:
[0016]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明去掉封蓋后的俯視圖的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為圖1的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為圖1的另一結(jié)構(gòu)不意圖；
[0020]圖5為本發(fā)明中封蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
:
[0021]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0022]參見圖1至圖3，本發(fā)明所述的一種用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)，包括基板10和成型在所述基板上的矩形的框體20，所述框體的內(nèi)壁上成型有多道臺(tái)階21，所述臺(tái)階的左右兩側(cè)固定設(shè)置有多個(gè)觸點(diǎn)22，所述觸點(diǎn)通過導(dǎo)線30與針腳31電連接，所述導(dǎo)線30嵌置在框體20內(nèi)部，所述針腳31固定在基板10底部的前后兩側(cè)，臺(tái)階21上架設(shè)有蛇形的散熱管40，所述蛇形的散熱管的前后兩側(cè)架設(shè)在臺(tái)階21的前后側(cè)壁上，散熱管40的上端面與觸點(diǎn)22的上端面位于同一水平面上，散熱管40的外壁上成型有多個(gè)吸氣孔41，所述吸氣孔均勻分布在散熱管40上，臺(tái)階21—端側(cè)壁上成型有插孔(未圖示)，散熱管40的一端穿出所述插孔并連接有吸風(fēng)機(jī)(未圖示)，散熱管40上的臺(tái)階21內(nèi)安置有IC芯片50，所述IC芯片的下端面抵靠在散熱管40的上端面上，IC芯片50的兩端與臺(tái)階21上的觸點(diǎn)22電連接。
[0023]參見圖1、圖4、圖5，所述框體20的頂端設(shè)有封蓋60，所述封蓋的底面左右兩側(cè)成型有卡置塊61，框體20的頂端左右兩側(cè)成型有與所述卡置塊61配合的卡槽23，卡置塊61的底部固定有鐵制塊71，所述卡槽23的內(nèi)壁上固定有與所述鐵制塊71配合的磁鐵塊72，所述卡置塊61的底面成型有安置槽611，所述鐵制塊71固定在所述安置槽611內(nèi)，所述卡槽23的內(nèi)壁上成型有與安置槽611配合的凸出的安置塊231，所述磁鐵塊72固定在所述安置塊231的頂端，封蓋60的底面前后兩側(cè)成型有多個(gè)定位柱62，框體20的頂端前后兩側(cè)成型有與所述定位柱62配合的定位孔(未圖示)，所述框體20的頂端前側(cè)和后側(cè)分別成型有3個(gè)所述定位孔，所述封蓋60的底面前側(cè)和后側(cè)分別成型有3個(gè)所述定位柱62，封蓋60的中部成型有多個(gè)與框體20內(nèi)部連通的散熱通孔63。
[0024]本發(fā)明在使用時(shí)，IC芯片50設(shè)置在框體20內(nèi)的臺(tái)階21上，IC芯片50和散熱管40在框體20內(nèi)上下堆疊設(shè)置，IC芯片50通過觸點(diǎn)22和導(dǎo)線30與基板10上的針腳31電連接。吸風(fēng)機(jī)工作使得蛇形的散熱管40上的吸氣孔41產(chǎn)生吸力，從而對(duì)IC芯片50產(chǎn)生的熱量進(jìn)行快速吸熱。封蓋60設(shè)置在框體20的頂端，對(duì)框體20內(nèi)部的部件進(jìn)行保護(hù)，蓋上封蓋60時(shí)，定位柱62插套在定位孔內(nèi)對(duì)封蓋60的位置進(jìn)行定位，卡置塊61插套在卡槽23內(nèi)，且鐵制塊71被磁鐵塊72牢牢吸附，從而封蓋60被固定在框體20上，當(dāng)需要拆卸下封蓋60時(shí)，只需用力拉動(dòng)封蓋60使得鐵制塊71與磁鐵塊72分離即可；另外，封蓋60上的散熱通孔63可在散熱管40在框體20內(nèi)部形成吸力吸熱時(shí)，避免框體20因?yàn)榉忾]而內(nèi)部壓力產(chǎn)生變化。
[0025]綜上所述，本發(fā)明的散熱機(jī)構(gòu)在多IC芯片的封裝機(jī)構(gòu)基礎(chǔ)上增設(shè)新的散熱機(jī)構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)快速散熱，延長(zhǎng)多芯片的使用壽命。
[0026]本發(fā)明所提供的用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)，包括基板(10)和成型在所述基板上的矩形的框體(20)，其特征在于: 所述框體(20)的內(nèi)壁上成型有多道臺(tái)階(21)，所述臺(tái)階的左右兩側(cè)固定設(shè)置有多個(gè)觸點(diǎn)(22)，所述觸點(diǎn)通過導(dǎo)線(30)與針腳(31)電連接，所述針腳固定在基板(10)上，臺(tái)階(21)上架設(shè)有蛇形的散熱管(40)，所述散熱管的外壁上成型有多個(gè)吸氣孔(41)，臺(tái)階(21)—端側(cè)壁上成型有插孔，散熱管(40)的一端穿出所述插孔并連接有吸風(fēng)機(jī)，散熱管(40)上的臺(tái)階(21)內(nèi)安置有IC芯片(50)，所述IC芯片的兩端與臺(tái)階(21)上的觸點(diǎn)(22)電連接； 所述框體(20)的頂端設(shè)有封蓋(60)，所述封蓋的底面左右兩側(cè)成型有卡置塊(61)，框體(20)的頂端左右兩側(cè)成型有與所述卡置塊(61)配合的卡槽(23)，卡置塊(61)的底部固定有鐵制塊(71)，所述卡槽(23)的內(nèi)壁上固定有與所述鐵制塊(71)配合的磁鐵塊(72)，封蓋(60)的底面前后兩側(cè)成型有多個(gè)定位柱(62)，框體(20)的頂端前后兩側(cè)成型有與所述定位柱(62)配合的定位孔，封蓋(60)的中部成型有多個(gè)與框體(20)內(nèi)部連通的散熱通孔(63)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述卡置塊(61)的底面成型有安置槽(611)，所述鐵制塊(71)固定在所述安置槽(611)內(nèi)，所述卡槽(23)的內(nèi)壁上成型有與安置槽(611)配合的凸出的安置塊(231)，所述磁鐵塊(72)固定在所述安置塊(231)的頂端。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述蛇形的散熱管(40)的前后兩側(cè)架設(shè)在臺(tái)階(21)的前后側(cè)壁上，散熱管(40)的上端面與觸點(diǎn)(22)的上端面位于同一水平面上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述框體(20)的頂端前側(cè)和后側(cè)分別成型有3個(gè)所述定位孔，所述封蓋(60)的底面前側(cè)和后側(cè)分別成型有3個(gè)所述定位柱(62)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述IC芯片(50)的下端面抵靠在散熱管(40)的上端面上。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)線(30)嵌置在框體(20)內(nèi)部，所述針腳(31)固定在基板(10)底部的前后兩側(cè)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于多芯片封裝的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述吸氣孔(41)均勻分布在散熱管(40)上。
【文檔編號(hào)】H01L23/467GK106057755SQ201610705008
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年8月22日
【發(fā)明人】王文慶
【申請(qǐng)人】王文慶