系統(tǒng)級(jí)封裝芯片及其制備方法以及包含該芯片的設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及微電子領(lǐng)域，公開了一種系統(tǒng)級(jí)封裝芯片、包含該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的設(shè)備以及該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的制備方法，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片包含：射頻前端模塊；模數(shù)轉(zhuǎn)換器及數(shù)模轉(zhuǎn)換器；微控制器處理單元；以及BT BB/MAC/PHY處理單元，用于將來自所述微控制器處理單元的信號(hào)經(jīng)由所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換之后，通過所述射頻前端模塊發(fā)送出去；和/或接收由射頻前端模塊接收、并由所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的信號(hào)，并將該信號(hào)發(fā)送至所述微控制器處理單元。通過在系統(tǒng)級(jí)封裝芯片內(nèi)封裝BT BB/MAC/PHY處理單元，可使其直接與藍(lán)牙設(shè)備進(jìn)行通信。
【專利說明】
系統(tǒng)級(jí)封裝芯片及其制備方法以及包含該芯片的設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及微電子領(lǐng)域，具體地，涉及一種系統(tǒng)級(jí)封裝芯片、包含該系統(tǒng)級(jí)封裝芯 片的設(shè)備以及該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，物聯(lián)網(wǎng)就是物 物相連的互聯(lián)網(wǎng)。它利用局部網(wǎng)絡(luò)或互聯(lián)網(wǎng)等通信技術(shù)把傳感器、控制器、機(jī)器、人員和物 等通過新的方式聯(lián)在一起，形成人與物、物與物相聯(lián)，實(shí)現(xiàn)信息化、遠(yuǎn)程管理控制和智能化 的網(wǎng)絡(luò)。它是一種建立在互聯(lián)網(wǎng)上的泛在網(wǎng)絡(luò)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的重要基礎(chǔ)和核心仍舊是互聯(lián) 網(wǎng)，通過各種有線和無線網(wǎng)絡(luò)與互聯(lián)網(wǎng)融合，將物體的信息實(shí)時(shí)準(zhǔn)確地傳遞出去。在物聯(lián)網(wǎng) 上的傳感器定時(shí)采集的信息需要通過網(wǎng)絡(luò)傳輸，由于其數(shù)量極其龐大，形成了海量信息，在 傳輸過程中，為了保障數(shù)據(jù)的正確性和及時(shí)性，必須適應(yīng)各種異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)和協(xié)議。
[0003] 隨著物聯(lián)網(wǎng)對(duì)高集成度、超小尺寸以及超低功耗等芯片的不斷需求，以及芯片及 通訊技術(shù)的不斷進(jìn)步，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要將更多的功能芯片封裝在一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)里面， 預(yù)計(jì)在未來5到10年的時(shí)間里，80%的物聯(lián)網(wǎng)智慧家居和可穿戴設(shè)備將會(huì)采用SiP模組，因 為SiP尺寸更小，具有更好的抗機(jī)械和化學(xué)腐蝕能力，能夠顯著縮短產(chǎn)品研制和投放市場(chǎng)的 周期，無線射頻性能更穩(wěn)定，可靠性更高等諸多優(yōu)點(diǎn)。
[0004] 圖1為現(xiàn)有的一種可應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的SiP模塊的方塊圖。該SiP模塊包含BB/MAC/ PHY處理單元100、射頻前端模塊102、濾波器110、濾波器112、振蕩器106、振蕩器108、以及存 貯器104 JB/MAC/PHY處理單元100用于傳送或接收并處理信號(hào)。射頻模塊102連接于BB/ MAC/PHY處理單元100,用于處理射頻信號(hào)和射頻傳輸?shù)膮f(xié)定。BB/MAC/PHY處理單元100包含 連接于射頻前端模塊102的傳送/接收方式選擇端口，使BB/MAC/PHY處理單元100能決定一 處理方式。存貯器連104接于BB/MAC/PHY處理單元100,其中該存貯器可以是非易失性(nonvolatile) 存IC 器。 射頻前端模塊102 包含第一天線端口和第二天線端口 ，以連接至第一天 線和第二天線。因此，BB/MAC/PHY處理單元100包含連接至射頻前端102的天線分集選擇端 口，使BB/MAC/PHY處理單元100可以選擇一天線分集方式。BB/MAC/PHY處理單元100還包含 藍(lán)牙端口，以連接至藍(lán)牙模塊。BB/MAC/PHY處理單元100包含區(qū)域總線端口以連接至一區(qū)域 總線。在現(xiàn)有技術(shù)中，通用輸入/輸出裝置（GPIO)、聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組連接器（JTAG connector)、初值化組態(tài)、區(qū)域總線、壓縮閃存存貯器、和保密數(shù)字輸入輸出/通用串列周邊 接口（SDI0/GSPI)分別連接至BB/MAC/PHY處理單元100的對(duì)應(yīng)的連接端口，以執(zhí)行其預(yù)先設(shè) 定的功能。
[0005] 然而，隨著物聯(lián)網(wǎng)對(duì)芯片在其各方面性能上的不斷需求，圖1所示的SiP模塊以越 來越難以滿足物聯(lián)網(wǎng)的需求。本領(lǐng)域亟須一種可在性能方面超過圖1所示的SiP模塊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的是提供一種系統(tǒng)級(jí)封裝芯片、包含該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的設(shè)備以及該 系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的制備方法，其可展現(xiàn)出與現(xiàn)有的SiP模塊更好的性能。
[0007] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種用于家用電器的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，該系統(tǒng)級(jí) 封裝芯片包含:射頻前端模塊;模數(shù)轉(zhuǎn)換器及數(shù)模轉(zhuǎn)換器;微控制器處理單元；以及BT BB/ MAC/PHY處理單元，用于將來自所述微控制器處理單元的信號(hào)經(jīng)由所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù) 模轉(zhuǎn)換之后，通過所述射頻前端模塊發(fā)送出去；和/或接收由射頻前端模塊接收、并由所述 模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的信號(hào)，并將該信號(hào)發(fā)送至所述微控制器處理單元。
[0008] 其中，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含：系統(tǒng)總線單元，所述BT BB/MAC/PHY處理單元與 所述微控制器處理單元經(jīng)由所述系統(tǒng)總線單元相連。
[0009] 其中，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含:Wifi BB/MAC/PHY單元，與所述微控制器處理單 元相連，用于執(zhí)行以下操作中的一者或多者:將來自所述微控制器處理單元的信號(hào)經(jīng)由所 述數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換之后，通過所述射頻前端模塊發(fā)送出去；以及接收由所述射頻 前端模塊接收、并由所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的信號(hào)，并將該信號(hào)發(fā)送至所述微 控制器處理單元。
[0010] 其中，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含：匹配及濾波器，連接在所述射頻前端模塊與所述 系統(tǒng)級(jí)封裝芯片外部的天線之間。
[0011] 其中，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含安全芯片單元，用于對(duì)所述微控制器處理單元所 輸出的信號(hào)進(jìn)行加密。
[0012] 其中，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含外圍接口，連接至所述微控制器處理單元。
[0013] 其中，所述外圍接口包含以下一者或多者:通用異步收發(fā)傳輸器UART接口；串行外 設(shè)接口 SPI;通用輸入/輸出GPIO接口；以及兩線式串行總線I2C接口。
[0014] 其中，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含以下一者或多者:溫度傳感器，用于將溫度量轉(zhuǎn)換 為電信號(hào)，并將該電信號(hào)發(fā)送至被所述微控制器處理單元；以及濕度傳感器，用于將濕度量 轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并將該電信號(hào)發(fā)送至被所述微控制器處理單元。
[0015]其中，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含:紅外線傳感器，用于產(chǎn)生反應(yīng)是否存在人體或動(dòng) 物活動(dòng)的電信號(hào)，并將該電信號(hào)發(fā)送至被所述微控制器處理單元。
[0016]其中，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含:第一振蕩器，用于產(chǎn)生第一振蕩頻率，以供所述 系統(tǒng)級(jí)封裝芯片內(nèi)的其他模塊在正常操作模式使用；以及第二振蕩器，用于產(chǎn)生第二振蕩 頻率，以供所述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片內(nèi)的其他模塊在省電操作模式使用。
[0017]其中，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含以下一者或多者：閃存存取存儲(chǔ)器，與所述微控制 器處理單元相連；以及隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，與所述微控制器處理單元相連。
[0018]其中，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含電源管理單元，用于給所述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片內(nèi)的 用電模塊供電。
[0019] 相應(yīng)地，本發(fā)明還提供一種包含上述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的設(shè)備，該設(shè)備可包括以下 一者或多者:可穿戴設(shè)備、家用電器以及智能照明設(shè)備。
[0020] 相應(yīng)地，本發(fā)明還提供一種制備上述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的方法，該方法包括:對(duì)PCB 基板進(jìn)行錫膏印刷，將錫膏印置于PCB板的焊盤上;對(duì)印置有錫膏的PCB板進(jìn)行芯片貼裝;對(duì) 貼裝有芯片的PCB板進(jìn)行回流焊，以使得芯片固定在所述PCB板上;對(duì)固定有所述芯片的PCB 板進(jìn)行裸片焊接及環(huán)氧樹脂硬化，以使得裸片固定在所述PCB板上；以及對(duì)固定有所述芯片 及裸片的PCB板進(jìn)行引線焊接、注塑成型、注塑成型后硬化以及涂覆電磁屏蔽層，從而產(chǎn)生 所述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片。
[0021] 其中，在對(duì)PCB基板進(jìn)行錫膏印刷之前，該方法還包括對(duì)所述PCB基板進(jìn)行預(yù)熱。
[0022] 其中，在對(duì)貼裝有芯片的PCB板進(jìn)行回流焊之后，該方法還包括:對(duì)回流焊之后的 PCB板進(jìn)行清洗，以清除回流焊時(shí)殘留的助焊劑；以及對(duì)清洗之后的PCB基板進(jìn)行烘干。
[0023] 其中，在對(duì)所述PCB板進(jìn)行環(huán)氧樹脂硬化之后和/或?qū)λ鯬CB板進(jìn)行引線焊接之 后，該方法還包括:對(duì)所述PCB板進(jìn)行等離子清洗。
[0024] 其中，在對(duì)所述PCB板進(jìn)行注塑成型后硬化與涂覆電磁屏蔽層之間，該方法還包括 以下一者或多者:對(duì)PCB板進(jìn)行激光打標(biāo)、集成電路測(cè)試、切割以及烘干。
[0025] 其中，在對(duì)所述PCB板涂覆電磁屏蔽層之后，該方法還包括以下一者或多者:對(duì)所 述PCB板進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)測(cè)試、缺陷掃描、烘干以及編帶包裝。通過上述技術(shù)方案，通過在系統(tǒng)級(jí) 封裝芯片內(nèi)封裝BT BB/MAC/PHY處理單元，可使其直接與藍(lán)牙設(shè)備進(jìn)行通信。
[0026] 本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的【具體實(shí)施方式】部分予以詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0027]附圖是用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具 體實(shí)施方式一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中：
[0028]圖1為現(xiàn)有的一種可應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的SiP模塊的方塊圖；
[0029]圖2為本發(fā)明一實(shí)施例提供的SiP模塊的方塊圖；
[0030]圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的SiP模塊的方塊圖；
[0031] 圖4為本發(fā)明一實(shí)施例提供的SiP模塊的制作工藝流程圖；以及
[0032] 圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的的SiP模塊的制作工藝流程圖。
[0033] 附圖標(biāo)記說明
[0034] loo BB/MAC/RF處理單元 102 射頻前端
[0035] 104 存貯器 106 第一振蕩器
[0036] 108 第二振蕩器 110 濾波器
[0037] 112 濾波器 200 MCU
[0038] 201 系統(tǒng)總線單元 202 FLASH
[0039] 203 RAM 204 WiFi BB/MAC/PHY單元
[0040] 205 BT BB/MAC/PHY單元 206 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
[00411 207 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 208 射頻前端模塊
[0042] 209 匹配及濾波器 210 外圍接口
[0043] 211 溫濕度傳感器 212 電源管理單元
[0044] 213 第一振蕩器 214 第二振蕩器
[0045] 215 紅外傳感器 216 安全芯片單元
【具體實(shí)施方式】
[0046] 以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描 述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0047] 圖2為本發(fā)明一實(shí)施例提供的SiP模塊的方塊圖。如圖2所示，本發(fā)明一實(shí)施例提供 的SiP模塊包含:射頻前端模塊208;模數(shù)轉(zhuǎn)換器206及數(shù)模轉(zhuǎn)換器207 ;微控制器處理單元 (Mirco Controller Unit;MCU)200;藍(lán)牙（BT)BB/MAC/PHY處理單元205，用于將來自所述 MCU 200的信號(hào)經(jīng)由所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器207進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換之后，通過所述射頻前端模塊208發(fā) 送出去;和/或接收由射頻前端模塊208接收、并由所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器206進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的 信號(hào)，并將該信號(hào)發(fā)送至所述MCU 200。
[0048] 在本實(shí)施例中，該BTBB/MAC/PHY處理單元204可以是2.4/5GHZ調(diào)頻、基頻處理器 (baseband processor)、多媒體協(xié)定媒體存取控制(multi-media protocol media access control)、或中央處理（central processing)單元。該BTBB/MAC/PHY處理單元204具有低功 耗、低成本、高效益、以及適用于鼠標(biāo)、耳機(jī)、打印機(jī)、無線麥克風(fēng)、鍵盤、個(gè)人數(shù)碼助理 (PDA)、智能手機(jī)、移動(dòng)電話、平板電腦和多媒體播放器。BTBB/MAC/PHY處理單元204兼容并 完全支持藍(lán)牙4.0+BLE協(xié)議、藍(lán)牙4.1協(xié)議、藍(lán)牙4.2協(xié)議。
[0049] 射頻前端模塊208通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器206連接至BT BB/MAC/PHY處理單元205，以接收 信號(hào)。BT BB/MAC/PHY處理單元205通過數(shù)模轉(zhuǎn)換器207連接至射頻前端模塊208，以發(fā)送信 號(hào)。BT BB/MAC/PHY處理單元205包含傳送/接收方式選擇端口、傳送端口、接收端口、以及電 源控制端口。該傳送/接收方式選擇端口分別通過數(shù)模轉(zhuǎn)換器207/模數(shù)轉(zhuǎn)換器206連接至射 頻前端模塊208的傳送/接收端口，使BT BB/MAC/PHY處理單元205能夠控制射頻前端模塊 208,以處理傳送中或接收中的信號(hào)。
[0050] 在本實(shí)施例中，MAC 200可采用ARMCortexHM處理器，該處理器內(nèi)核是在Cortex-M3內(nèi)核基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，其性能比C〇rtex-M3提高了 20 %。新增加了浮點(diǎn)、DSP、并行計(jì)算 等。用以滿足需要有效且易于使用的控制和信號(hào)處理功能混合的數(shù)字信號(hào)控制市場(chǎng)。其高 效的信號(hào)處理功能與Cortex-M處理器系列的低功耗、低成本和易于使用的優(yōu)點(diǎn)相結(jié)合。 C〇rteX-M4提供了無可比擬的功能，將32位控制與領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)集成來滿足需 要很高能效級(jí)別的市場(chǎng)。C 〇rteX-M4處理器采用一個(gè)擴(kuò)展的單時(shí)鐘周期乘法累加(MAC)單 元、優(yōu)化的單指令多數(shù)據(jù)(SHffi)指令、飽和運(yùn)算指令和一個(gè)可選的單精度浮點(diǎn)單元(FPU)。 這些功能以表現(xiàn)ARMCortex-M系列處理器特征的創(chuàng)新技術(shù)為基礎(chǔ)，包括RISC處理器內(nèi)核，高 性能32位CPU、具有確定性的運(yùn)算、低延遲3階段管道，可達(dá)1.25DMIPS/MHz;Thumb-2指令集， 16/32位指令的最佳混合、小于8位設(shè)備3倍的代碼大小、對(duì)性能沒有負(fù)面影響，提供最佳的 代碼密度;低功耗模式，集成的睡眠狀態(tài)支持、多電源域、基于架構(gòu)的軟件控制;嵌套矢量中 斷控制器(NVIC)，低延遲、低抖動(dòng)中斷響應(yīng)、不需要匯編編程、以純C語(yǔ)言編寫的中斷服務(wù)例 程，能完成出色的中斷處理;工具和RTOS支持，廣泛的第三方工具支持、Cortex微控制器軟 件接口標(biāo)準(zhǔn)(CMSIS)、最大限度地增加軟件成果重用;CoreSight調(diào)試和跟蹤，JTAG或2針串 行線調(diào)試(SWD)連接、支持多處理器、支持實(shí)時(shí)跟蹤。此外，該處理器還提供了一個(gè)可選的內(nèi) 存保護(hù)單元(MPU)，提供低成本的調(diào)試/追蹤功能和集成的休眠狀態(tài)，以增加靈活性。嵌入式 開發(fā)者將得以快速設(shè)計(jì)并推出令人矚目的終端產(chǎn)品，具備最多的功能以及最低的功耗和尺 寸。
[0051] 圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的SiP模塊的方塊圖。以下結(jié)合圖3對(duì)該另一實(shí)施例 進(jìn)行進(jìn)一步描述。需要說明的是，該圖3所示實(shí)施例包含許多模塊或單元，這些模塊或單元 可單獨(dú)或以任意組合的形式被包含在SiP模塊中。對(duì)于上述圖2所示實(shí)施例內(nèi)詳細(xì)介紹的模 塊或單元，于此不再贅述。
[0052] 在圖3所示實(shí)施例中，SiP模塊還可包括系統(tǒng)總線單元201，所述BT BB/MAC/PHY處 理單元205與所述微控制器處理單元200經(jīng)由所述系統(tǒng)總線單元201相連。
[0053] 系統(tǒng)總線僅靠存儲(chǔ)緩沖器的協(xié)助，而不靠任何橋接器(bridge)和/或IO接口的協(xié) 助，數(shù)據(jù)、地址和控制信號(hào)沿著先進(jìn)高性能系統(tǒng)總線(Advanced High Speed Buses;AHB)線 連接至微控制器處理單元。與系統(tǒng)總線的處理速度相比，橋接器和/或IO接口的處理速度通 常較低。系統(tǒng)總線的一優(yōu)點(diǎn)為高數(shù)據(jù)吞吐量(Throughput)，單位時(shí)間內(nèi)的數(shù)據(jù)處理量遠(yuǎn)遠(yuǎn) 高于SDI0/SPI的數(shù)據(jù)處理量。系統(tǒng)總線簡(jiǎn)化了硬件的設(shè)計(jì)。便于采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法， 面向總線的芯片設(shè)計(jì)只要按照規(guī)定制作MCU插件、存儲(chǔ)器插件以及I/O插件等，將它們連入 總線就可工作，而不必考慮總線的詳細(xì)操作。系統(tǒng)總線同時(shí)簡(jiǎn)化了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。整個(gè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 清晰。連線少，底板連線可以印制化。系統(tǒng)總線使得系統(tǒng)擴(kuò)充性好。一是規(guī)模擴(kuò)充，規(guī)模擴(kuò)充 僅僅需要多插一些同類型的插件。二是功能擴(kuò)充，功能擴(kuò)充僅僅需要按照總線標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)新 插件，插件插入機(jī)器的位置往往沒有嚴(yán)格的限制。系統(tǒng)總線可連接至微控制器存貯總線，或 直接連接到微控制器處理單元。系統(tǒng)總線使得系統(tǒng)更新性能好。因?yàn)镸CU、存儲(chǔ)器、I/O接口 等都是按總線規(guī)定掛到總線上的，因而只要總線設(shè)計(jì)恰當(dāng)，可以隨時(shí)隨著處理器的芯片以 及其他有關(guān)芯片的進(jìn)展設(shè)計(jì)新的插件，新的插件插到底板上對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行更新，其他插件和 底板連線一般不需要改。
[0054]在圖3所示實(shí)施例中，SiP模塊還可包括無線保真(WiFi)基帶/媒體存取控制/射頻 (Base Band/Media Access Control/Radio Frequency ;BB/MAC/PHY)單元204,與所述微控 制器處理單元(Mirco Controller Unit;MQJ)200經(jīng)由所述系統(tǒng)總線單元201相連，用于執(zhí) 行以下操作中的一者或多者:將來自所述微控制器處理單元200的信號(hào)經(jīng)由所述數(shù)模轉(zhuǎn)換 器207進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換之后，通過所述射頻前端模塊208發(fā)送出去；以及接收由所述射頻前端 模塊208接收、并由所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器206進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的信號(hào)，并將該信號(hào)發(fā)送至所述 微控制器處理單元200。
[0055] 在本實(shí)施例中，WiFi BB/MAC/PHY處理單元204可以是2.4/5GHZ調(diào)頻、基頻處理器 (baseband processor)、多媒體協(xié)定媒體存取控制(multi-media protocol media access control)、或中央處理（central processing)單元。WiFi BB/MAC/PHY處理單元204具有高 效能、省電、以及適用于智慧家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域裝置等特性，而其中該智慧家居和物聯(lián) 網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域裝置可以是除濕機(jī)、空調(diào)、凈化器、空調(diào)扇、風(fēng)扇、取暖器、冰箱、波輪洗衣機(jī)、滾 筒洗衣機(jī)、電熱水器、電燉鍋、電飯煲、手機(jī)、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、網(wǎng)絡(luò)語(yǔ)音傳送 (VoIP)、MP3/MP4播放器。WiFi BB/MAC/PHY處理單元204的發(fā)送器結(jié)合了同相和正交基頻信 號(hào)，并將信號(hào)轉(zhuǎn)換成欲發(fā)送的頻率。WiFi BB/MAC/PHY處理單元204的接收器采用雙換頻結(jié) 構(gòu)且不需芯片外掛中頻濾波器。頻率合成器支持由802.11規(guī)格所定義的頻率。WiFi BB/ MAC/PHY處理單元204還要支持正交頻域多工（Orthogonal Frequency Division Multiplexing; OFDM)，而媒體存取控制也支持IEEE 802.11無線媒體存取控制協(xié)定和 802. Ili保密性(security)。
[0056] WiFi BB/MAC/PHY處理單元204可包含一系統(tǒng)總線端口，使得該WiFi BB/MAC/PHY 處理單元可以通過系統(tǒng)總線端口與微控制器處理單元200連接，因而能夠提供高速操作運(yùn) 行。
[0057] 射頻前端模塊208通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器206連接至WiFi BB/MAC/PHY處理單元204,以接 收信號(hào)。WiFi BB/MAC/PHY處理單元204通過數(shù)模轉(zhuǎn)換器207連接至射頻前端模塊208，以發(fā) 送信號(hào)。WiFi BB/MAC/PHY處理單元204包含傳送/接收方式選擇端口、傳送端口、接收端口、 以及電源控制端口。該傳送/接收方式選擇端口分別通過數(shù)模轉(zhuǎn)換器207/模數(shù)轉(zhuǎn)換器206連 接至射頻前端208的傳送/接收端口，使WiFi BB/MAC/PHY處理單元204能夠控制射頻前端模 塊208，以處理傳送中或接收中的信號(hào)。
[0058]匹配及濾波器209可單獨(dú)存在于該實(shí)施例的SiP模塊內(nèi)，亦可包含在射頻前端模塊 208內(nèi)。天線通過匹配及濾波器209,連接于射頻前端模塊208的連接端口，其提供了一個(gè)路 徑，以傳送/接收信號(hào)至天線。因此，WiFi BB/MAC/PHY處理單元204的信號(hào)經(jīng)由數(shù)模轉(zhuǎn)換器 207、射頻前端模塊208、匹配及濾波器209和天線發(fā)射出去。同樣，WiFi BB/MAC/PHY處理單 元204也可經(jīng)由天線、匹配及濾波器209、射頻前端模塊208以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器206接收信號(hào)。
[0059] 如圖3所示，在該實(shí)施例中，SiP模塊還可包含安全芯片單元216,用于對(duì)所述M⑶ 200所輸出的信號(hào)進(jìn)行加密。
[0060] 該安全芯片是一款應(yīng)用于USBKEY的低功耗、低成本、高安全性、多功能的密碼芯 片。該芯片具有片上密鑰管理(包括密碼生成、存儲(chǔ)、更新等），片內(nèi)RSA、ECC(SM2)協(xié)處理器， 實(shí)現(xiàn)數(shù)字簽名和身份認(rèn)證，片內(nèi)SMl、SM4、DES (TDES)硬件算法核，片內(nèi)SM3、SHA硬件算法核， 支持USB、SPI、UART等多種通訊接口。安全芯片通過系統(tǒng)總線與MCU 200、WiFi BT BB/MAC/ PHY處理單元和BT BB/MAC/PHY處理單元連接在一起。數(shù)據(jù)通過安全芯片進(jìn)行安全加密后再 發(fā)送出去。接收端也有相應(yīng)的解密方法解密，保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩浴?br>[0061] 如圖3所示，在該實(shí)施例中，SiP模塊還可包含外圍接口，連接至所述系統(tǒng)總線單 元。該外圍接口包含以下一者或多者:通用異步收發(fā)傳輸器UART接口；串行外設(shè)接口 SPI;通 用輸入/輸出GPIO接口；以及兩線式串行總線I2C接口。當(dāng)然，本發(fā)明并不限于此，亦可根據(jù) 需要設(shè)置其他接口。藉此，可方便各類外設(shè)接入SiP模塊。
[0062] 如圖3所示，在該實(shí)施例中，SiP模塊還可包含以下一者或多者:溫度傳感器，用于 將溫度量轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并經(jīng)由所述系統(tǒng)總線單元發(fā)送至被所述微控制器處理單元；以及 濕度傳感器，用于將濕度量轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并經(jīng)由所述系統(tǒng)總線單元發(fā)送至被所述微控制 器處理單元。該溫度傳感器及濕度傳感器在圖3中統(tǒng)一顯示為溫濕度傳感器211。
[0063] 具體而言，溫濕度傳感器211是指能將溫度量和濕度量轉(zhuǎn)換成容易被測(cè)量處理的 電信號(hào)的設(shè)備或裝置，溫濕度傳感器一般是測(cè)量溫度量和相對(duì)濕度量。相對(duì)濕度即氣體中 (通常為空氣中）所含水蒸氣量(水蒸氣壓)與其空氣相同情況下飽和水蒸氣量(飽和水蒸汽 壓）的百分比。
[0064] 濕度傳感器可為電容式濕度傳感器，該電容式濕度傳感器由聚合物、指形電極和 硅襯底構(gòu)成，采用了獨(dú)特的電極分布和鍍膜技術(shù)，使得感應(yīng)器不僅不會(huì)氧化，還能很快收水 分子。溫度傳感器可由處于二極管模式的PNP晶體管構(gòu)成，溫度變化時(shí)輸出電壓將發(fā)生變 化。
[0065]整體而言，溫濕度傳感器的能耗為80yW(在12位，3V，1次測(cè)量/秒條件下）；RH工作 范圍為0-100 % RH;完全校準(zhǔn)，線性化，和溫度補(bǔ)償?shù)臄?shù)字輸出；寬電源電壓范圍，從2.4到 5.5V; I2C接口通訊速度高達(dá)IMHz并且?guī)?個(gè)用戶可選地址;典型精度達(dá)2 %RH和0.3°C ;啟動(dòng) 速度快和測(cè)量時(shí)間短；長(zhǎng)期工作穩(wěn)定可靠，溫度年漂移量〈〇 . 03度/year;濕度年漂移量〈 0.25 % RH/year長(zhǎng)效性和一致性好;溫度和濕度傳感器一體化，便于生產(chǎn)，節(jié)約PCB面積和產(chǎn) 品小型化。
[0066] 如圖3所示，在該實(shí)施例中，SiP模塊還可包含:紅外線傳感器215,用于產(chǎn)生反應(yīng)是 否存在人體或動(dòng)物活動(dòng)的電信號(hào)，并經(jīng)由所述系統(tǒng)總線單元發(fā)送至被所述微控制器處理單 J L 〇
[0067] 該紅外線傳感器可為熱釋電紅外線傳感器，該熱釋電紅外線傳感器包括光學(xué)系 統(tǒng)、檢測(cè)元件和轉(zhuǎn)換電路。熱釋電紅外傳感器是對(duì)溫度敏感的傳感器。它由陶瓷氧化物或壓 電晶體元件組成，在元件兩個(gè)表面做成電極，在傳感器監(jiān)測(cè)范圍內(nèi)溫度有△ T的變化時(shí)，熱 釋電效應(yīng)會(huì)在兩個(gè)電極上會(huì)產(chǎn)生電荷A Q，即在兩電極之間產(chǎn)生一微弱的電壓△ V。由于它 的輸出阻抗極高，在傳感器中有一個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管進(jìn)行阻抗變換。熱釋電效應(yīng)所產(chǎn)生的電荷A Q 會(huì)被空氣中的離子所結(jié)合而消失，即當(dāng)環(huán)境溫度穩(wěn)定不變時(shí)，A T = 0，則傳感器無輸出。當(dāng) 人體進(jìn)入檢測(cè)區(qū)，因人體溫度與環(huán)境溫度有差別，產(chǎn)生A T，則有△ T輸出；若人體進(jìn)入檢測(cè) 區(qū)后不動(dòng)，則溫度沒有變化，傳感器也沒有輸出了。所以這種傳感器檢測(cè)人體或者動(dòng)物的活 動(dòng)傳感。
[0068]熱釋電紅外傳感器靈敏度高達(dá)3.6mVpp且具有極佳的信噪比；溫度變化時(shí)的高穩(wěn) 定性;適合于240°C峰值的回流焊接;視域達(dá)到±50° ;寬的電源電壓范圍達(dá)2到15V;對(duì)外部 噪聲(振動(dòng)、RFI等）的高抗擾度。
[0069] 如圖3所示，在該實(shí)施例中，SiP模塊還可包含以下一者或多者：閃存存取存儲(chǔ)器 (flash)202,與所述MCU 200及所述系統(tǒng)總線單元201相連；以及隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)203， 與所述MCU 200及所述系統(tǒng)總線單元201。所述MCU 200可對(duì)該閃存存取存儲(chǔ)器202和/或隨 機(jī)存取存儲(chǔ)器203進(jìn)行讀寫操作。
[0070] 如圖3所示，在該實(shí)施例中，SiP模塊還可包含:第一振蕩器213，用于產(chǎn)生第一振蕩 頻率，以供所述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片內(nèi)的其他模塊在正常操作模式使用；以及第二振蕩器214， 用于產(chǎn)生第二振蕩頻率，以供所述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片內(nèi)的其他模塊在省電操作模式使用。
[0071] 例如，第一振蕩器213可產(chǎn)生第一振蕩頻率，并將該第一振蕩頻率傳送至WiFi BB/ MAC/PHY單元204、BT BB/MAC/PHY單元205、紅外傳感器215、溫濕度傳感器211等以供其使 用。在本實(shí)施例中，第一振蕩頻率約為40MHz。第二振蕩器214可產(chǎn)生第二振蕩頻率，約為 321(抱，該第二振蕩頻率也可被傳送至町卩丨88/]\^(：/?!^單元204、8188/]\^(：/?!^單元205、 紅外傳感器215、溫濕度傳感器211等以供其使用。WiFi BB/MAC/PHY單元204、BT BB/MAC/ PHY單元205、紅外傳感器215、溫濕度傳感器211等在一般操作方式時(shí)于40MHz工作，在省電 方式時(shí)則于32kHz工作。
[0072]如圖3所示，在該實(shí)施例中，SiP模塊還可包含：電源管理單元212，用于給所述系統(tǒng) 級(jí)封裝芯片內(nèi)的用電模塊供電，例如WiFi BB/MAC/PHY單元204、BT BB/MAC/PHY單元205、紅 外傳感器215、溫濕度傳感器211、第一振蕩器213及第二振蕩器214等。
[0073] 在本實(shí)施例中，WiFi BB/MAC/PHY處理單元204可以是智慧家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的單 一芯片，M⑶200可以是智慧家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的單一芯片，溫濕度傳感器211可以是智慧 家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的單一芯片，紅外傳感器單元215可以是智慧家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的單一 芯片，例如互補(bǔ)式金屬氧化層半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor;CMOS) 芯片。
[0074]圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的SiP模塊的制作工藝流程圖。如圖4所示，本發(fā)明一實(shí)施例 還提供一種制備上述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的方法，該方法包括:對(duì)PCB基板進(jìn)行錫膏印刷，將錫 膏印置于PCB板的焊盤上;對(duì)印置有錫膏的PCB板進(jìn)行芯片貼裝，該芯片為帶引腳的封裝好 的芯片;對(duì)貼裝有芯片的PCB板進(jìn)行回流焊，以使得芯片固定在所述PCB板上;對(duì)固定有所述 芯片的PCB板進(jìn)行裸片焊接及環(huán)氧樹脂硬化，以使得裸片固定在所述PCB板上，該裸片是未 經(jīng)封裝且不帶引腳的，且經(jīng)過環(huán)氧樹脂固定，可使得SiP的抗震的能力強(qiáng)于一般印刷電路 板；以及對(duì)固定有所述芯片及裸片的PCB板進(jìn)行引線焊接、注塑成型、注塑成型后硬化以及 涂覆電磁屏蔽層，從而產(chǎn)生所述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片。
[0075]由于在注塑成型過程中注入環(huán)氧樹脂(Molding Compound)時(shí)會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生，因此 上述SiP模塊內(nèi)所封裝的芯片及裸片必須有一定的抗壓及耐熱性?？刹扇《喾N裸芯片或模 塊進(jìn)行排列組裝，可采用堆疊的3D封裝技術(shù)來增加晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上 增加了可放置晶圓的層數(shù)，進(jìn)一步增強(qiáng)SIP技術(shù)的功能整合能力。而內(nèi)部接合技術(shù)可以是單 純的線鍵合(Wire Bonding)，也可使用覆晶接合(Flip Chip)，也可二者混用。
[0076] 以此方式制備的SiP可將多種晶片封裝于單一封裝體內(nèi)而自成系統(tǒng)，因此具有高 整合性與微型化特色，適合應(yīng)用于體積小、多功能、低功耗等特性的電子產(chǎn)品，例如可穿戴 設(shè)備(諸如，智能手表、手環(huán)、眼鏡、鞋子等）、家用電器(諸如，除濕機(jī)、空調(diào)、凈化器、空調(diào)扇、 風(fēng)扇、取暖器、冰箱、波輪洗衣機(jī)、滾筒洗衣機(jī)、電熱水器、電燉鍋、電飯煲等）以及智能照明 設(shè)備。而且，將原本各自獨(dú)立的封裝元件改成以SIP技術(shù)整合，便能縮小封裝體積以節(jié)省空 間，并縮短元件間的連接線路而使電阻降低，提升電性效果，最終呈現(xiàn)微小封裝體取代大片 電路載板的優(yōu)勢(shì)，又仍可維持各別晶片原有功能。此外，因 SIP是將相關(guān)電路以封裝體完整 包覆，因此可增加電路載板的抗化學(xué)腐蝕與抗應(yīng)力(Anti-stress)能力，可提高產(chǎn)品整體可 靠性，對(duì)產(chǎn)品壽命亦能提升。
[0077] 圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例的SiP模塊的制作工藝流程圖。以下結(jié)合圖5描述本發(fā)明 的SiP模塊的制作工藝流程。首先，對(duì)PCB基板進(jìn)行預(yù)熱;然后，對(duì)PCB基板進(jìn)行錫膏印刷，將 錫膏印置于PCB板的焊盤上;之后，對(duì)印置有錫膏的PCB板進(jìn)行芯片貼裝，使得芯片上的接點(diǎn) 用導(dǎo)線連接到PCB板的引腳上，這些引腳又通過PCB板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，該芯 片貼裝操作可采用Fuji貼片機(jī)完成;之后，貼裝有芯片的PCB板進(jìn)行回流焊，以便芯片能夠 被焊接到PCB基板上；之后，清除回流焊時(shí)殘留的助焊劑;之后，再次進(jìn)行PCB基板烘干;之 后，進(jìn)行裸片焊接和環(huán)氧樹脂硬化;之后，通過等離子清洗去除殘留的環(huán)氧樹脂;之后，進(jìn)行 引線焊接，該引線焊接操作可使用K&S打線機(jī)進(jìn)行;之后，進(jìn)行等離子清洗;之后，進(jìn)行注塑 成型，該注塑成型操作可使用到TOWA等成型機(jī);在注塑成型后，進(jìn)行注塑硬化;之后，對(duì)芯片 進(jìn)行激光打標(biāo)，打標(biāo)完成后進(jìn)行集成電路測(cè)試（ICT)、芯片切割、烘干、電磁屏蔽層涂覆，該 芯片切割可使用DR)等切割機(jī)，該電磁屏蔽層涂覆可使用LINC0TEC等涂漆機(jī)進(jìn)行；之后，進(jìn) 行系統(tǒng)級(jí)測(cè)試和缺陷掃描以確認(rèn)是否有芯片損壞，之后進(jìn)行烘干、最后編帶包裝。之后，成 品出貨檢驗(yàn)OQC，并在成品出貨檢驗(yàn)合格之后運(yùn)輸出去。
[0078]上述部分步驟之后，需要進(jìn)行目檢(FVI)或自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)(AOI )，并在檢驗(yàn)合格之 后方才進(jìn)行至下一步驟。本發(fā)明的以上步驟流程是創(chuàng)新的工藝流程，對(duì)保證無線保真系統(tǒng) 級(jí)封裝產(chǎn)品的性能具有重要的作用。使得產(chǎn)品具有輕薄短小、多功能、低功耗的特性。
[0079]本發(fā)明的尺寸外型，其面積小于或遠(yuǎn)小于150平方毫米，高度小于或遠(yuǎn)小于2.0毫 米，此高度包含焊墊或焊球(soldering pads or balls)和隔離罩結(jié)構(gòu)或成形材質(zhì)（shield structure or molding material)的厚度。本發(fā)明也使用通常具有六或四層（layer)疊層 構(gòu)造（stack-up structure)，或甚至更多層疊層構(gòu)造的薄印刷電路板作為基板 (substrate)，例如當(dāng)使用低溫共燒結(jié)陶瓷（Low Temperature Cofired Ceramic;LTCC)作 為基板時(shí)，使用十二或十層疊層構(gòu)造的印刷電路板。表面接著零件（Surface Mount Devices;SMDs)、覆晶封包零件（Flip Chip Packaged Device)、或其他具有芯片級(jí)封裝 (Chip Scaled Package)的零件以往被鑲嵌于基板的上層銅膜(top-side copper)，而這些 零件也可依設(shè)計(jì)鑲嵌于下層銅膜（bottom-side copper)或內(nèi)層銅膜（inner-side copper)〇
[0080]通過本發(fā)明的上述制作工藝制備的帶Wi-Fi功能的SiP與同功能同類型Wi-Fi模塊 的相關(guān)指標(biāo)的比較，無論是接收靈敏度，還是尺寸、抗機(jī)械和化學(xué)腐蝕，防水和抗震，本發(fā)明 的Wi-Fi SIP的優(yōu)勢(shì)都比較明顯，具體如下表所示：
[0082] 以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實(shí) 施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn) 單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0083] 另外需要說明的是，在上述【具體實(shí)施方式】中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛 盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對(duì)各種可 能的組合方式不再另行說明。
[0084] 此外，本發(fā)明的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本 發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片包含： 射頻前端模塊； 模數(shù)轉(zhuǎn)換器及數(shù)模轉(zhuǎn)換器； 微控制器處理單元；以及 BT BB/MAC/PHY處理單元，用于將來自所述微控制器處理單元的信號(hào)經(jīng)由所述數(shù)模轉(zhuǎn) 換器進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換之后，通過所述射頻前端模塊發(fā)送出去；和/或接收由射頻前端模塊接 收、并由所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的信號(hào)，并將該信號(hào)發(fā)送至所述微控制器處理 單元。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含：系 統(tǒng)總線單元，所述BT BB/MAC/PHY處理單元與所述微控制器處理單元經(jīng)由所述系統(tǒng)總線單 元相連。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含： Wifi BB/MAC/PHY單元，與所述微控制器處理單元相連，用于執(zhí)行以下操作中的一者或 多者： 將來自所述微控制器處理單元的信號(hào)經(jīng)由所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換之后，通過所 述射頻前端模塊發(fā)送出去；以及 接收由所述射頻前端模塊接收、并由所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的信號(hào)，并將 該信號(hào)發(fā)送至所述微控制器處理單元。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含： 匹配及濾波器，連接在所述射頻前端模塊與所述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片外部的天線之間。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含安全 芯片單元，用于對(duì)所述微控制器處理單元所輸出的信號(hào)進(jìn)行加密。6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含 外圍接口，與所述微控制器處理單元相連。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，其特征在于，所述外圍接口包含以下一者或 多者： 通用異步收發(fā)傳輸器UART接口； 串行外設(shè)接口 SPI; 通用輸入/輸出GPIO接口；以及 兩線式串行總線I2C接口。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含以下 一者或多者： 溫度傳感器，用于將溫度量轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并將該電信號(hào)發(fā)送至被所述微控制器處理 單元；以及 濕度傳感器，用于將濕度量轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并將該電信號(hào)發(fā)送至被所述微控制器處理 單元。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含： 紅外線傳感器，用于產(chǎn)生反應(yīng)是否存在人體或動(dòng)物活動(dòng)的電信號(hào)，并將該電信號(hào)發(fā)送 至被所述微控制器處理單元。10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含： 第一振蕩器，用于產(chǎn)生第一振蕩頻率，以供所述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片內(nèi)的其他模塊在正常 操作模式使用；以及 第二振蕩器，用于產(chǎn)生第二振蕩頻率，以供所述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片內(nèi)的其他模塊在省電 操作模式使用。11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含以 下一者或多者： 閃存存取存儲(chǔ)器，與所述微控制器處理單元相連；以及 隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，與所述微控制器處理單元相連。12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級(jí)封裝芯片還包含： 電源管理單元，用于給所述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片內(nèi)的用電模塊供電。13. -種包含根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的設(shè)備。14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的設(shè)備，其特征在于，該設(shè)備包括以下一者或多者:可穿戴設(shè) 備、家用電器以及智能照明設(shè)備。15. -種制備根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的系統(tǒng)級(jí)封裝芯片的方法，該 方法包括： 對(duì)PCB基板進(jìn)行錫膏印刷，將錫膏印置于PCB板的焊盤上； 對(duì)印置有錫膏的PCB板進(jìn)行芯片貼裝； 對(duì)貼裝有芯片的PCB板進(jìn)行回流焊，以使得芯片固定在所述PCB板上； 對(duì)固定有所述芯片的PCB板進(jìn)行裸片焊接及環(huán)氧樹脂硬化，以使得裸片固定在所述PCB 板上；以及 對(duì)固定有所述芯片及裸片的PCB板進(jìn)行引線焊接、注塑成型、注塑成型后硬化以及涂覆 電磁屏蔽層，從而產(chǎn)生所述系統(tǒng)級(jí)封裝芯片。16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在對(duì)PCB基板進(jìn)行錫膏印刷之前，該方法 還包括對(duì)所述PCB基板進(jìn)行預(yù)熱。17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在對(duì)貼裝有芯片的PCB板進(jìn)行回流焊之 后，該方法還包括： 對(duì)回流焊之后的PCB板進(jìn)行清洗，以清除回流焊時(shí)殘留的助焊劑；以及 對(duì)清洗之后的PCB基板進(jìn)行烘干。18. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在對(duì)所述PCB板進(jìn)行環(huán)氧樹脂硬化之后 和/或?qū)λ鯬CB板進(jìn)行引線焊接之后，該方法還包括： 對(duì)所述PCB板進(jìn)行等離子清洗。19. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在對(duì)所述PCB板進(jìn)行注塑成型后硬化與 涂覆電磁屏蔽層之間，該方法還包括以下一者或多者： 對(duì)PCB板進(jìn)行激光打標(biāo)、集成電路測(cè)試、切割以及烘干。20. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在對(duì)所述PCB板涂覆電磁屏蔽層之后，該 方法還包括以下一者或多者： 對(duì)所述PCB板進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)測(cè)試、缺陷掃描、烘干以及編帶包裝。
【文檔編號(hào)】H01L23/58GK106057770SQ201610585865
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年7月22日 公開號(hào)201610585865.8, CN 106057770 A, CN 106057770A, CN 201610585865, CN-A-106057770, CN106057770 A, CN106057770A, CN201610585865, CN201610585865.8
【發(fā)明人】梁海浪
【申請(qǐng)人】美的智慧家居科技有限公司, 美的集團(tuán)股份有限公司