柔性線路板和剛性線路板的電性連接體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種柔性線路板和剛性線路板的電性連接體。該電性連接體包括：柔性線路板和剛性線路板。其中，柔性線路板沿高度方向包括：柔性基板以及第一金屬圖樣。剛性線路板在高度方向包括：剛性基板；以及第三金屬圖樣。柔性線路板和剛性線路板在水平面上的投影具有重疊區(qū)域，柔性線路板或剛性線路板上重疊區(qū)域?qū)?yīng)的部分開設(shè)有通孔，第一金屬圖樣和第三金屬圖樣通過在通孔內(nèi)的焊接焊料實(shí)現(xiàn)電性連接。本發(fā)明中，剛性線路板和柔性線路板的電連接是通過焊料焊接實(shí)現(xiàn)的，不僅能提高剛性線路板和柔性線路板傳輸線間的阻抗匹配，減小信號(hào)反射損耗和插入損耗，提高信號(hào)傳輸質(zhì)量，同時(shí)保證一定的焊接面積，增強(qiáng)剛性線路板和柔性線路板間的連接強(qiáng)度。
【專利說明】
柔性線路板和剛性線路板的電性連接體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性線路板和剛性線路板的電性連接體。
【背景技術(shù)】
[0002]印制線路板根據(jù)制作材料可以分為柔性線路板(又稱軟板)和剛性線路板(又稱硬板)。剛性線路板由多層雙面覆銅板壓合而成，工藝最成熟、成本最低，目前可制備多達(dá)幾十層的剛性線路板。柔性線路板以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材具有曲繞性，可彎曲、折疊、卷撓，能充分利用三維空間，有利于縮小體積。剛?cè)峤Y(jié)合板是剛性線路板和柔性線路板的組合，具有剛性線路板和柔性線路板的特性，既有撓性區(qū)域，也有剛性區(qū)域，對(duì)減少產(chǎn)品體積，提尚廣品性能有很大的幫助。
[0003]但是，目前的剛?cè)峤Y(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，其價(jià)格也比較貴。很多情況下，剛、柔線路板接合的方法還是將剛性線路板和柔性線路板單獨(dú)加工，然后再焊接在一起。在剛性線路板和柔性線路板連接方面，高速數(shù)據(jù)線間的連接是難點(diǎn)和重點(diǎn)，因?yàn)檫B接位置的阻抗失配，將導(dǎo)致反射增強(qiáng)、插損和串?dāng)_增大、數(shù)據(jù)質(zhì)量下降，影響產(chǎn)品性會(huì)K。
[0004]美國(guó)專利第US9265140B2號(hào)(Structurefor Connecting Electrical TraceLines of Printed Circuit Boards and Optical Transceiver Module with The Same)提供了一種剛性線路板和柔性線路板上含地平面的共面波導(dǎo)傳輸線(Ground CoPlanarWaveguide(GCPff)-Type Transmiss1n Line)間的高頻連接方法，連接區(qū)域中剛性線路板和柔性線路板相互交疊，但剛性線路板上的信號(hào)線和柔性線路板上的信號(hào)線是不交疊的，僅依靠上述信號(hào)線間的一個(gè)焊點(diǎn)完成信號(hào)線間的電連接。這種方法不但焊點(diǎn)大小和形狀不易控制、導(dǎo)致焊點(diǎn)位置的阻抗不易控制，進(jìn)而導(dǎo)致焊點(diǎn)引起的高頻損耗不可控，而且單個(gè)焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度有限，導(dǎo)致剛性線路板和柔性線路板間存在連接強(qiáng)度的隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005](一)要解決的技術(shù)問題
[0006]鑒于上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種柔性線路板和剛性線路板的電性連接體。
[0007](二)技術(shù)方案
[0008]本發(fā)明柔性線路板和剛性線路板的電性連接體包括:柔性線路板和剛性線路板。其中，柔性線路板沿高度方向包括:柔性基板；以及形成于柔性基板內(nèi)部或表面的至少一第一金屬圖樣。剛性線路板在高度方向包括:剛性基板;以及形成于剛性基板內(nèi)部或表面的至少一第三金屬圖樣。柔性線路板和剛性線路板在水平面上的投影具有重疊區(qū)域，柔性線路板或剛性線路板上重疊區(qū)域?qū)?yīng)的部分開設(shè)有通孔，第一金屬圖樣和第三金屬圖樣通過在通孔內(nèi)的焊接焊料實(shí)現(xiàn)電性連接。
[0009]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，第一金屬圖樣包括:第一板邊手指電極陣列15;第三金屬圖樣包括:第二板邊手指電極陣列25;其中，第一板邊手指電極陣列15中的至少一手指電極所在的位置開設(shè)有通孔，導(dǎo)電金屬位于該通孔的孔壁，焊接焊料填充至該通孔形成的空腔，并覆蓋該手指電極的部分或者全部，實(shí)現(xiàn)該手指電極與第二板邊手指電極陣列25上相應(yīng)電極的電性連接;第二板邊手指電極陣列25中的至少一手指電極所在的位置開設(shè)有通孔;通孔做塞孔處理，或者做孔塞孔鍍平處理。
[0010]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，手指電極為:信號(hào)線對(duì)應(yīng)的手指電極;或者地線對(duì)應(yīng)的手指電極。
[0011]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，柔性線路板還包括:第二金屬圖樣;第一金屬圖樣在水平方向上至少包含:手指電極區(qū)域;第二金屬圖樣在水平方向上至少包含:手指電極區(qū)域;其中，第一金屬圖樣和第二金屬圖樣分別位于柔性基材的上表面和下表面;在第一金屬圖樣和第二金屬圖樣的手指電極區(qū)域分別形成有第一板邊手指電極陣列15，第一金屬圖樣上的手指電極與第二金屬圖樣上對(duì)應(yīng)的手指電極相對(duì)設(shè)置，位于手指電極上的通孔實(shí)現(xiàn)兩金屬圖樣上的相對(duì)手指電極間的電連接，其中，通孔是中空的，導(dǎo)電金屬位于孔壁。
[0012]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，第一金屬圖樣在水平方向上分為兩個(gè)區(qū)域:走線區(qū)域和手指電極區(qū)域，在第一金屬圖樣的走線區(qū)域至少形成有第一信號(hào)線；第一板邊手指電極陣列15包括:第一信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極。
[0013]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，第一信號(hào)線為單根信號(hào)線;該單根信號(hào)線對(duì)應(yīng)第一板邊手指電極陣列中的一個(gè)手指電極;或者第一信號(hào)線為差分信號(hào)線；該差分信號(hào)線對(duì)應(yīng)第一板邊手指電極陣列中相鄰的兩個(gè)手指電極。
[0014]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，第二金屬圖樣在水平方向上分為兩個(gè)區(qū)域:地平面區(qū)域和手指電極區(qū)域，在第二金屬圖樣的地平面區(qū)域形成第一地平面17;第一板邊手指電極陣列還包括:兩個(gè)地手指電極;兩個(gè)地手指電極與第一地平面17電性連接;兩個(gè)地手指電極分別位于與第一信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極兩側(cè)，并與第一信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極電性絕緣。
[0015]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，在第一金屬圖樣的走線區(qū)域還形成有兩根第一地線，該兩根第一地線位于第一信號(hào)線的兩側(cè)，并與對(duì)應(yīng)的兩個(gè)地手指電極電連接。
[0016]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，柔性線路板還包括:第二金屬圖樣；以及位于與第一金屬圖樣所在表面相對(duì)應(yīng)的柔性基材另一表面上的另一金屬圖樣;第一金屬圖樣在水平方向上至少包含:手指電極區(qū)域;另一金屬圖樣在水平方向上至少包含:手指電極區(qū)域;其中，第一金屬圖樣和另一金屬圖樣分別位于柔性基材的上表面和下表面;在第一金屬圖樣和另一金屬圖樣的手指電極區(qū)域分別形成有第一板邊手指電極陣列，第一金屬圖樣上的手指電極與另一金屬圖樣上對(duì)應(yīng)的手指電極相對(duì)設(shè)置，位于手指電極上的通孔實(shí)現(xiàn)兩金屬圖樣上的相對(duì)手指電極間的電連接，其中，通孔是中空的，導(dǎo)電金屬位于孔壁。
[0017]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，第二金屬圖樣在水平方向上至少包含:第一地平面17;第一板邊手指電極陣列還包括:兩個(gè)地手指電極;位于地手指電極上的通孔實(shí)現(xiàn)地手指電極和第一地平面17間的電連接，其中，通孔是中空的，導(dǎo)電金屬位于孔壁;兩個(gè)地手指電極分別位于與第一信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極兩側(cè)，并與第一信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極電性絕緣。
[0018]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，剛性線路板還包括:第四金屬圖樣;第三金屬圖樣在水平方向上至少包含:手指電極區(qū)域;第四金屬圖樣在水平方向上至少包含;第二地平面27區(qū)域;其中，在第三金屬圖樣的手指電極區(qū)域形成有第二板邊手指電極陣列25，第二板邊手指電極陣列25中的至少一手指電極所在的位置開設(shè)有通孔，至少一手指電極上的通孔實(shí)現(xiàn)該手指電極和第二地平面27間的電連接。
[0019]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，通孔做塞孔處理，塞孔處理為樹脂塞孔或金屬塞孔，或者通孔做孔塞孔鍍平。
[0020]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，第三金屬圖樣在水平方向上分為兩個(gè)區(qū)域:走線區(qū)域和手指電極區(qū)域，在第三金屬圖樣的走線區(qū)域至少形成有第二信號(hào)線；第二板邊手指電極陣列25包括:第二信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極。
[0021]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，第二信號(hào)線為單根信號(hào)線;該單根信號(hào)線對(duì)應(yīng)第二板邊手指電極陣列中的一個(gè)手指電極;或者第二信號(hào)線為差分信號(hào)線；該差分信號(hào)線對(duì)應(yīng)第二板邊手指電極陣列中相鄰的兩個(gè)手指電極。
[0022]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，在第三金屬圖樣的走線區(qū)域還形成有兩根第二地線，該兩根第二地線位于第二信號(hào)線的兩側(cè)，并與對(duì)應(yīng)的兩個(gè)手指電極電連接;在第四金屬圖樣的地平面區(qū)域形成第二地平面27;第二板邊手指電極陣列25還包括:兩根第二地線對(duì)應(yīng)的兩個(gè)手指電極;兩根第二地線對(duì)應(yīng)的兩個(gè)手指電極與第二地平面27的電性連接通過兩個(gè)手指電極上的通孔實(shí)現(xiàn)，與第二信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極電性絕緣。
[0023]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，剛性線路板還包括:第五金屬圖樣，該第五金屬圖樣與第三金屬分別位于第四金屬圖樣的上下兩側(cè)，該第五金屬圖樣與第四金屬圖樣相鄰或不相鄰;第五金屬圖樣形成有至少一阻抗匹配金屬片，該阻抗匹配金屬片與第三金屬圖樣上的第二信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極通過信號(hào)通孔電性連接，該阻抗匹配金屬片與第二地平面27相對(duì)，構(gòu)成平板電容結(jié)構(gòu)。
[0024]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，第五金屬圖樣與第四金屬圖樣不相鄰，兩者之間還具有至少一中間金屬圖樣;其中，位于第五金屬圖樣與第四金屬圖樣之間的所有中間金屬圖樣上與第五金屬圖樣上阻抗匹配金屬片相對(duì)應(yīng)位置上的金屬要被挖掉，即中間金屬圖樣上，阻抗匹配金屬片對(duì)應(yīng)位置無金屬。
[0025]優(yōu)選地，本發(fā)明電性連接體中，阻抗匹配金屬片為:矩形、圓形或橢圓形;和/或第二信號(hào)線為差分信號(hào)線時(shí)，第三金屬圖樣上，第二信號(hào)線對(duì)應(yīng)兩個(gè)手指電極;第五金屬圖樣上形成有2片的阻抗匹配金屬片，該2片的阻抗匹配金屬片與對(duì)應(yīng)的手指電極通過信號(hào)通孔電性鏈接。
[0026](三)有益效果
[0027]從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明柔性線路板和剛性線路板的連接體中，剛性線路板和柔性線路板的電連接是通過焊料焊接實(shí)現(xiàn)的，不僅能提高剛性線路板和柔性線路板傳輸線間的阻抗匹配，減小信號(hào)反射損耗和插入損耗，提高信號(hào)傳輸質(zhì)量，同時(shí)保證一定的焊接面積，增強(qiáng)剛性線路板和柔性線路板間的連接強(qiáng)度。
【附圖說明】
[0028]圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體的上表面的俯視圖；
[0029]圖2A為圖1所述電性連接體沿地線上IT的剖面圖；
[0030]圖2B為圖1所示電性連接體沿P信號(hào)線上Kf的剖面圖；
[0031 ]圖2C為圖1所示電性連接體沿N信號(hào)線上ZZ'的剖面圖；
[0032]圖3為圖1所示電性連接體中柔性電路板的上表面的俯視圖；
[0033]圖4A為圖3所示柔性電路板沿地線上AA'的剖面圖；
[0034]圖4B為圖3所示柔性電路板沿信號(hào)線的剖面圖；
[0035]圖4C為圖3所述柔性電路板沿信號(hào)線12N上VV'的剖面圖；
[0036]圖5A為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體中的多層柔性線路板沿地線上AA'的剖面圖；
[0037]圖5B為圖5A所示多層柔性線路板沿信號(hào)線的剖面圖；
[0038]圖6為圖1所示電性連接體中剛性線路板上表面俯視圖；
[0039]圖7A為圖6所示剛性線路板沿地線上Ef的剖面圖；
[0040]圖7B為圖6所示剛性線路板沿信號(hào)線上FF'的剖面圖；
[0041]圖8為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體的上表面的俯視圖；
[0042]圖9為圖8所示電性連接體沿地金手指上LI/的剖面圖；
[0043]圖10為圖8所示電性連接體中柔性線路板上表面俯視圖；
[0044]圖11為圖10所示柔性線路板沿地金手指上CC/的剖面圖，其中，該柔性線路板為雙層柔性線路板；
[0045]圖12為圖10所示柔性線路板沿地金手指上CC/的剖面圖，其中，該柔性線路板為多層柔性線路板；
[0046]圖13為圖8所示電性連接體中剛性線路板上表面俯視圖；
[0047]圖14為圖13所示剛性線路板沿地金手指上ffiT的剖面圖；
[0048]圖15為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體中柔性線路板的上表面俯視圖；
[0049]圖16為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體中剛性線路板的上表面俯視圖；
[0050]圖17為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體中柔性線路板的上表面俯視圖；
[0051]圖18為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體中剛性線路板的上表面俯視圖；
[0052]圖19為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體中剛性線路板的上表面俯視圖；
[0053]圖20為圖19所述剛性線路板沿信號(hào)線上YV的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0054]本發(fā)明中，剛性線路板和柔性線路板的電連接是通過焊料焊接實(shí)現(xiàn)的，不僅能提高剛性線路板和柔性線路板傳輸線間的阻抗匹配，減小信號(hào)反射損耗和插入損耗，提高信號(hào)傳輸質(zhì)量，同時(shí)保證一定的焊接面積，增強(qiáng)剛性線路板和柔性線路板間的連接強(qiáng)度。
[0055]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0056]第一實(shí)施例
[0057]在本發(fā)明的第一個(gè)示例性實(shí)施例中，提供了一種柔性線路板和剛性線路板的電性連接體。請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2A、圖2B和圖2C，本實(shí)施例電性連接體包括:柔性線路板10和剛性線路板20，其中，柔性線路板10和剛性線路板20在水平面上的投影存在著部分的重疊區(qū)域，在該重疊區(qū)域內(nèi)，柔性線路板10和剛性線路板20通過焊料焊接實(shí)現(xiàn)電性連接。
[0058]一、柔性電路板
[0059]圖3為圖1所示電性連接體中柔性電路板的上表面的俯視圖。圖4A為圖3所示柔性電路板沿地線上AA'的剖面圖。圖4B為圖3所示柔性電路板沿信號(hào)線12P上BB'的剖面圖。圖4C為圖3所述柔性電路板沿信號(hào)線12N上VV'的剖面圖。圖3中另一根地線上沿信號(hào)傳輸方向上的剖面圖同圖4A近似相同，在此不再畫出。圖4B和圖4C分別為差分信號(hào)線中兩根信號(hào)線上沿信號(hào)傳輸方向上的剖面圖，因?yàn)椴罘中盘?hào)線中兩根信號(hào)線是對(duì)稱的，所以圖4B和圖4C所示的剖面圖是近似相同的。
[0060]請(qǐng)參照?qǐng)D3、圖4A、圖4B和圖4C，柔性線路板1沿高度方向包括:柔性基板;形成于柔性基板內(nèi)部或表面的第一金屬圖樣和第二金屬圖樣。
[0061]本實(shí)施例中，柔性線路板10僅有兩層金屬圖樣-第一金屬圖樣和第二金屬圖樣。該兩層金屬圖樣分別位于柔性線路板10的上、下表面。其中，第一金屬圖樣形成于柔性基板的上表面，其在水平方向分為兩個(gè)區(qū)域:走線區(qū)域和金手指區(qū)域。第二金屬圖樣形成于柔性基板的下表面，其在水平方向上同樣分為兩個(gè)區(qū)域:地平面區(qū)域和金手指區(qū)域。在第二金屬圖樣的地平面區(qū)域形成第一地平面17。
[0062]在第一金屬圖樣的走線區(qū)域形成有:第一差分信號(hào)線12以及第一地線11。第一差分信號(hào)線12包括兩根信號(hào)線-信號(hào)線12P和信號(hào)線12N。第一地線11同樣包含兩條地線，該兩條地線分處第一差分信號(hào)線12的兩側(cè)。其中，第一差分信號(hào)線(12P、12N)、第一差分信號(hào)線兩側(cè)的兩根第一地線，以及緊鄰的第一地平面17組成一個(gè)傳輸線結(jié)構(gòu)。
[0063]在第一金屬圖樣和第二金屬圖樣的金手指區(qū)域分別形成有:第一板邊金手指陣列15。該第一板邊金手指陣列15是由多個(gè)金手指(長(zhǎng)條狀金屬塊)排列而成的陣列。第一金屬圖樣上的金手指與第二金屬圖樣上對(duì)應(yīng)的金手指相對(duì)設(shè)置，位于金手指上的通孔實(shí)現(xiàn)兩金屬圖樣上的相對(duì)金手指間的電連接。位于金手指上的通孔數(shù)不小于一。
[0064]在第一金屬圖樣上，第一差分信號(hào)線12的兩個(gè)走線(信號(hào)線12P和信號(hào)線12N)和兩側(cè)第一地線11與位于柔性線路板10邊緣的第一板邊金手指陣列15中的相應(yīng)的金手指相連接。
[0065]請(qǐng)參照?qǐng)D4A，在第一金屬圖樣上，第一板邊金手指陣列15中連接第一地線11的金手指為第一地金手指19。第一地金手指上的地通孔13電連接位于第一金屬圖樣和第二金屬圖樣上相對(duì)的兩個(gè)第一地金手指19。其中，地通孔13是中空的，導(dǎo)體金屬位于孔壁。并且，第二金屬圖樣上的第一地金手指19與第一地平面17電性連接。
[0066]請(qǐng)參照?qǐng)D4B和圖4C，第一板邊金手指陣列15中連接第一差分信號(hào)線12的金手指稱為第一差分信號(hào)金手指18。第一差分信號(hào)金手指18由兩個(gè)相鄰的金手指對(duì)(18P和18N)組成。兩個(gè)相鄰的差分信號(hào)金手指上的通孔為第一差分信號(hào)金手指的信號(hào)通孔14P和14N。信號(hào)通孔14P和14N分別位于兩個(gè)相鄰差分信號(hào)金手指上。其中，信號(hào)通孔14P電連接分別位于第一金屬圖樣和第二金屬圖樣上的相對(duì)的信號(hào)金手指18P;信號(hào)通孔14N電連接分別位于第一金屬圖樣和第二金屬圖樣上的相對(duì)的信號(hào)金手指18N。信號(hào)通孔14P和14N是中空的，導(dǎo)體金屬位于孔壁。
[0067]需要注意的是，信號(hào)金手指18P和18N處沒有類似的地平面與之耦合，呈現(xiàn)感性。
[0068]在柔性線路板上表面的第一金屬圖樣所形成的第一地線11，第一差分信號(hào)線12;以及在柔性線路板下表面的第二金屬圖樣所形成的第一地平面17，的區(qū)域，均覆蓋表面電絕緣層16。需要注意的是，在第一金屬圖樣和第二金屬圖樣所形成的第一板邊金手指陣列15上是裸露的，也就是說，第一板邊金手指陣列15上是不覆蓋柔性線路板的表面電絕緣層16的。
[0069]需要說明的是，本實(shí)施例中，柔性線路板為雙層柔性線路板，但在本發(fā)明其他實(shí)施例中，該柔性線路板還可以為多層柔性線路板。
[0070]圖5A為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體中的多層柔性線路板沿地線上AA'的剖面圖。圖5B為圖5A所示多層柔性線路板沿信號(hào)線的剖面圖。圖3中另一根地線上沿信號(hào)傳輸方向上的剖面圖同圖5A近似相同，在此不再畫出。因?yàn)椴罘中盘?hào)線中兩根信號(hào)線是對(duì)稱的，所以差分信號(hào)線中兩根信號(hào)線上沿信號(hào)傳輸方向上的剖面圖是近似相同的。
[0071]為簡(jiǎn)潔起見，當(dāng)柔性線路板10有多層(大于2層)金屬時(shí)，本發(fā)明示意圖中僅畫出位于一個(gè)表面的第一金屬圖樣中的第一差分信號(hào)線12和/或第一地線11，位于柔性線路板內(nèi)部第二金屬圖樣的第一地平面17，以及第一差分信號(hào)金手指(18P和18N)和/或第一地金手指19 ο
[0072]對(duì)于圖5A和圖5B所示的柔性線路板來講，其與本實(shí)施例雙層線路板的區(qū)別在于:多層柔性線路板中的第一地平面17不再位于柔性線路板的表面，而位于柔性線路板的內(nèi)層，第一地平面17和第一地金手指19的電連接是通過一段地通孔13來實(shí)現(xiàn)的;一般情況下，多層柔性線路板中地通孔13和信號(hào)通孔14P、14N的長(zhǎng)度較長(zhǎng)，表現(xiàn)出的感性也較大。
[0073]二、剛性電路板
[0074]圖6為圖1所示電性連接體中剛性線路板上表面俯視圖。圖7A為圖6所示剛性線路板沿地線上EE'的剖面圖。圖7B為圖6所示剛性線路板沿信號(hào)線上FF'的剖面圖。圖6中另一根地線上沿信號(hào)傳輸方向上的剖面圖同圖7A近似相同，在此不再畫出。因?yàn)椴罘中盘?hào)線中兩根信號(hào)線是對(duì)稱的，所以差分信號(hào)線中兩根信號(hào)線上沿信號(hào)傳輸方向上的剖面圖是近似相同的。圖6中另一根信號(hào)線上沿信號(hào)傳輸方向上的剖面圖同圖7B近似相同，在此不再畫出。
[0075]請(qǐng)參照?qǐng)D6、圖7A和圖7B，本實(shí)施例中，剛性線路板20在高度方向包括:剛性基板；形成于剛性基板內(nèi)部或表面的第三金屬圖樣、第四金屬圖樣和第五金屬圖樣。
[0076]第三金屬圖樣在水平方向分為兩個(gè)區(qū)域:走線區(qū)域和金手指區(qū)域。第四金屬圖樣為地平面區(qū)域，形成第二地平面27。
[0077]在第三金屬圖樣的走線區(qū)域形成有:第二差分信號(hào)線22以及第二地線21。其中，第二差分信號(hào)線22包括兩根信號(hào)線-信號(hào)線22P和信號(hào)線22N。兩條第二地線21位于第二差分信號(hào)線22兩側(cè)。第二差分信號(hào)線(22P、22N)和其兩側(cè)的兩根第二地線，以及緊鄰的第二地平面27組成一個(gè)傳輸線結(jié)構(gòu)。
[0078]在第三金屬圖樣的金手指區(qū)域形成有第二板邊金手指陣列25。該第二板邊金手指陣列25是由多個(gè)金手指(長(zhǎng)條狀金屬塊)排列而成的陣列。第二差分信號(hào)線22的兩個(gè)走線(信號(hào)線22P和信號(hào)線22N)和兩側(cè)第二地線21與位于剛性線路板20邊緣的第二板邊金手指陣列25中的金手指相連接。
[0079]第二板邊金手指陣列25中連接第二地線21的金手指稱為第二地金手指29。位于第二地金手指29上的地通孔23電連接第二地金手指29和第二地平面27。第二地金手指上的地通孔23做塞孔處理，可以是樹脂塞孔或金屬塞孔，但不限于此。第二地金手指上的地通孔23可做過孔塞孔鍍平，以確保鉆在地金手指上的焊接面積不會(huì)減小，保證焊接強(qiáng)度。地通孔23導(dǎo)體金屬位于剛性線路板基板材料和填充樹脂之間。
[0080]第二板邊金手指陣列25中連接第二差分信號(hào)線22的金手指稱為第二差分信號(hào)金手指。第二差分信號(hào)金手指28由兩個(gè)相鄰的信號(hào)金手指28P和28N組成。兩個(gè)相鄰的差分信號(hào)金手指28P和28N上的通孔為第二差分信號(hào)金手指的信號(hào)通孔24P和24N。其中，位于信號(hào)金手指28P上的信號(hào)通孔24P電連接信號(hào)金手指28P和阻抗匹配金屬片100P。位于信號(hào)金手指28N上的信號(hào)通孔24N電連接信號(hào)金手指28N和阻抗匹配金屬片100N。
[0081 ] 信號(hào)通孔24P和24N做塞孔處理，可以是樹脂塞孔或金屬塞孔，但不限于此。信號(hào)通孔24P和24N可做過孔塞孔鍍平，以確保鉆在信號(hào)金手指28P和28N上的焊接面積不會(huì)減小，保證焊接強(qiáng)度。信號(hào)通孔24P和24N的導(dǎo)體金屬位于剛性線路板基板材料和填充樹脂之間。
[0082]阻抗匹配金屬片100P和100N同位于第五金屬圖樣，其所在的金屬圖樣和信號(hào)金手指28P和28N所在的金屬圖樣分別位于第二地平面27的上下兩側(cè)。阻抗匹配金屬片100P和100N所在的金屬圖樣可以與第二地平面27所在金屬圖樣是相鄰的金屬圖樣，也可以是不相鄰的金屬圖樣。當(dāng)阻抗匹配金屬片100P和100N所在的金屬圖樣與第二地平面27所在金屬圖樣之間還有其他金屬圖樣時(shí)，這些中間金屬圖樣上阻抗匹配金屬片100P和100N相對(duì)應(yīng)位置上的金屬要被挖掉，使得阻抗匹配金屬片100P和100N直接與第二地平面27相對(duì)，構(gòu)成平板電容。
[0083]阻抗匹配金屬片100P和100N分別與信號(hào)金手指28P和28N電連接，減小了第二差分信號(hào)金手指28處的阻抗，提高了第一差分信號(hào)線12和第二差分信號(hào)線22焊接點(diǎn)處的阻抗匹配，減小了第一差分信號(hào)線12和第二差分信號(hào)線22間的信號(hào)傳輸損耗。阻抗匹配金屬片100P和100N之間是電絕緣的，阻抗匹配金屬片100P和100N的平面形狀是任意的，可以是矩形、圓形、橢圓，但不限于此。通過調(diào)節(jié)阻抗匹配金屬片100P和100N的平面面積的大小、以及其與第二地平面27間的距離，可以調(diào)節(jié)信號(hào)金手指28P和28N處的阻抗。通常情況下，阻抗匹配金屬片100P和100N的形狀和大小是相同的。
[0084]在剛性線路板上表面的第三金屬圖樣所形成的第二地線21，第二差分信號(hào)線22均覆蓋表面電絕緣層26 ο該表面電絕緣層26又俗稱綠油層。
[0085]當(dāng)剛性線路板20有多層(大于2層)金屬時(shí)，第二差分信號(hào)線22和第二地線21所在的金屬圖樣是剛性線路板20的一個(gè)表面的第一層金屬圖樣，第二地平面27所在金屬圖樣緊鄰第一層金屬圖樣，為第二金屬圖樣。為簡(jiǎn)潔起見，本發(fā)明示意圖中僅畫出位于一個(gè)表面的第一層金屬圖樣中的第二差分信號(hào)線22和/或第二地線21，以及第二差分信號(hào)金手指28和第二地金手指29;位于第二金屬圖樣的第二地平面27;位于另一金屬圖樣的阻抗匹配金屬片。
[0086]三、柔性線路板和剛性線路板之前的電性連接
[0087]請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2A、圖2B和圖2C，柔性線路板10和剛性線路板20存在著部分的重疊區(qū)域，在該重疊區(qū)域內(nèi)，柔性線路板10和剛性線路板20的相應(yīng)金手指通過焊料焊接實(shí)現(xiàn)電性連接。圖1中另一根地線上沿信號(hào)傳輸方向上的剖面圖同圖2A近似相同，在此不再畫出。圖2B和圖2C分別為差分信號(hào)線中兩根信號(hào)線上沿信號(hào)傳輸方向上的剖面圖，因?yàn)椴罘中盘?hào)線中兩根信號(hào)線是對(duì)稱的，所以圖2B和圖2C所示的剖面圖是近似相同的。
[0088]柔性線路板10上的第一板邊金手指陣列15和剛線路板20上第二板邊金手指陣列25之間通過焊錫焊料101焊接。
[0089]柔性線路板10上的第一地金手指19與剛性線路板20上的第二地金手指29之間通過焊錫焊料焊接，焊錫流過第一地金手指上的地通孔13中的空腔，覆蓋了柔性線路板10上遠(yuǎn)離剛性線路板20的表面上的第一地金手指19的一部分或全部。
[0090]柔性線路板上的第一差分信號(hào)金手指18與剛性線路板20上的第二差分信號(hào)金手指28之間通過焊錫焊料焊接。焊錫流過第一差分信號(hào)金手指上的信號(hào)通孔14P中的空腔，覆蓋了柔性線路板10上遠(yuǎn)離剛性線路板20的表面上的信號(hào)金手指18P。柔性線路板10上的信號(hào)金手指18N和剛性線路板20上的信號(hào)金手指28N通過焊錫焊料焊接，焊錫流過第一差分信號(hào)金手指上的信號(hào)通孔14N中的空腔，覆蓋了柔性線路板10上遠(yuǎn)離剛性線路板20的表面上的信號(hào)金手指18N。
[0091]至此，本發(fā)明第一實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體介紹完畢。
[0092]第二實(shí)施例
[0093]在本發(fā)明的第二個(gè)示例性實(shí)施例中，提供了一種柔性線路板和剛性線路板的電性連接體。
[0094]圖8為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體的上表面的俯視圖。圖9為圖8所示電性連接體沿地金手指上LI/的剖面圖。圖8中另一地金手指上沿信號(hào)傳輸方向上的剖面圖同圖9近似相同，在此不再畫出。圖8中沿信號(hào)線32P和42P上MiT的剖面圖與第一實(shí)施例圖1中沿信號(hào)線12P上Kf的剖面圖(圖2B)近似相同，在此不再畫出。差分信號(hào)線中兩根信號(hào)線是對(duì)稱的，圖8中另一信號(hào)線32N和42N上沿信號(hào)傳輸方向上的剖面圖同圖2C近似相同，在此不再畫出。請(qǐng)參照?qǐng)D8和圖9所示，本實(shí)施例電性連接體與第一實(shí)施例電性連接體的區(qū)別在于:本實(shí)施例中柔性線路板和剛性線路板上的傳輸線結(jié)構(gòu)都是有一對(duì)差分線和其參考地平面組成的傳輸線結(jié)構(gòu)。在差分線的同層兩側(cè)沒有地線。本實(shí)施例中沿圖8所示電性連接體沿信號(hào)線上MT的剖面圖與第一實(shí)施例電性連接體沿信號(hào)線上KK'的剖面圖相同。所以，本實(shí)施例中柔性線路板和剛性線路板上沿信號(hào)線上的剖面圖與第一實(shí)施例中柔性線路板和剛性線路板上沿信號(hào)線上的剖面圖相同，本實(shí)施例中柔性線路板和剛性線路板上沿地金手指上的剖面圖與第一實(shí)施例中柔性線路板和剛性線路板上沿地金手指上(即沿地線上)的剖面圖不同。
[0095]一、柔性電路板
[0096]圖10為圖8所示電性連接體中柔性線路板上表面俯視圖。本實(shí)施例中，柔性線路板30沿高度方向包括:柔性基板;形成于柔性基板內(nèi)部或表面的第一金屬圖樣和第二金屬圖樣。
[0097]請(qǐng)參照?qǐng)D11，第一金屬圖樣位于柔性基板的上表面。其在水平方向分為兩個(gè)區(qū)域:走線區(qū)域和金手指區(qū)域。第二金屬圖樣位于柔性基板的下表面，其在水平方向上同樣分為兩個(gè)區(qū)域:地平面區(qū)域和金手指區(qū)域。在第二金屬圖樣的地平面區(qū)域形成第一地平面37。
[0098]在第一金屬圖樣的走線區(qū)域形成有:第一差分信號(hào)線32。該第一差分信號(hào)線32由兩根信號(hào)線(信號(hào)線32P和信號(hào)線32N)組成。第一差分信號(hào)線32和緊鄰的第一地平面37組成一個(gè)傳輸線結(jié)構(gòu)。
[0099]在第一金屬圖樣和第二金屬圖樣的金手指區(qū)域分別形成有:第一板邊金手指陣列35。該第一板邊金手指陣列35是由多個(gè)金手指(長(zhǎng)條狀金屬塊)排列而成的陣列。第一金屬圖樣上的金手指與第二金屬圖樣上對(duì)應(yīng)的金手指相對(duì)設(shè)置，位于金手指上的通孔實(shí)現(xiàn)兩金屬圖樣上的相對(duì)金手指間的電連接。位于金手指上的通孔數(shù)不小于一。
[0100]第一差分信號(hào)線32的兩個(gè)走線(信號(hào)線32P和信號(hào)線32N)與位于柔性線路板30邊緣的第一板邊金手指陣列35中的金手指相連接。第一板邊金手指陣列35中連接第一差分信號(hào)線32的金手指稱為第一差分信號(hào)金手指38。第一差分信號(hào)金手指38由兩個(gè)相鄰的金手指對(duì)(38P和38N)組成。
[0101]兩個(gè)相鄰的差分信號(hào)金手指上的通孔為第一差分信號(hào)金手指的信號(hào)通孔34P和34N。信號(hào)通孔34P和34N分別位于兩個(gè)相鄰差分信號(hào)金手指上。信號(hào)通孔34P電連接位于上下表面上的相對(duì)的信號(hào)金手指38P，信號(hào)通孔34N電連接位于上下表面上的相對(duì)的信號(hào)金手指38N。信號(hào)金手指38P和38N處沒有類似的地平面與之耦合，呈現(xiàn)感性。信號(hào)通孔34P和34N是中空的，導(dǎo)體金屬位于孔壁。
[0102]第一差分信號(hào)金手指38兩側(cè)各排布有一個(gè)第一地金手指39，第一地金手指39與第一地平面37電連接，第一地金手指39上的地通孔33是中空的，導(dǎo)體金屬位于孔壁。
[0103]在第一差分信號(hào)線32以及第一地平面37的外側(cè)，同樣覆蓋柔性線路板的表面電絕緣層36。而第一板邊金手指陣列35上是裸露的，也就是說，第一板邊金手指陣列35上是不覆蓋柔性線路板的表面電絕緣層的。
[0104]柔性線路板的第二金屬圖樣上形成有第一地平面37。該第一地平面37所在金屬圖樣緊鄰第一差分信號(hào)線32所在的第一金屬圖樣。當(dāng)柔性線路板30僅有兩層金屬圖樣時(shí)，第一地平面37所在金屬圖樣和第一差分信號(hào)線32所在的金屬圖樣分別位于柔性線路板30的上下表面。
[0105]第一板邊金手指陣列35還包括第一地金手指39。第一差分信號(hào)金手指38和第一地金手指39構(gòu)成地-信號(hào)-信號(hào)-地的結(jié)構(gòu)。
[0106]需要說明的是，本實(shí)施例中，柔性線路板為雙層柔性線路板，但在本發(fā)明其他實(shí)施例中，該柔性線路板還可以為多層柔性線路板。
[0107]當(dāng)柔性線路板30有多層(大于2層)金屬時(shí)，第一差分信號(hào)線32所在的金屬圖樣是柔性線路板30的一個(gè)表面的第一層金屬圖樣，第一地平面37所在金屬圖樣緊鄰第一層金屬圖樣，為第二金屬圖樣。為簡(jiǎn)潔起見，本發(fā)明示意圖中僅畫出位于一個(gè)表面的第一層金屬圖樣中的第一差分信號(hào)線32和位于第二金屬圖樣的第一地平面37，以及位于一個(gè)表面的第一層金屬圖樣中第一差分信號(hào)金手指38和第一地金手指39，和位于另一個(gè)表面的最后一層金屬圖樣中第一差分信號(hào)金手指38和第一地金手指39。
[0108]圖11為圖10所示雙層柔性線路板沿地金手指上CC/的剖面圖，圖12為圖10所示多層柔性線路板沿地金手指上CC/的剖面圖，其中，當(dāng)柔性線路板為雙層柔性線路板時(shí)，第一地平面37與同一表面的第一地金手指39直接電連接，而與不同一表面的第一地金手指39通過第一地金手指39上的地通孔33電連接。當(dāng)柔性線路板為多層柔性線路板時(shí)，第一地平面37與上下表面上的第一地金手指39都是通過第一地金手指39上的地通孔33電連接區(qū)別在于:多層柔性線路板時(shí)第一地平面37和第一地金手指39間電連接的寄生電感更大。
[0109]圖10中另一地金手指上沿信號(hào)傳輸方向上的剖面圖同圖11、圖12近似相同，在此不再畫出。圖10中沿信號(hào)線32P上DD7的剖面圖與第一實(shí)施例圖3中沿信號(hào)線12P上BB7的剖面圖(圖4B、圖5B)近似相同，在此不再畫出。差分信號(hào)線中兩根信號(hào)線是對(duì)稱的，圖10中信號(hào)線32N和32有近似相同的剖面圖，在此不再畫出。
[0110]二、剛性電路板
[0111]圖13為圖8所示電性連接體中剛性線路板上表面俯視圖。圖14為圖13所示剛性線路板沿地金手指上MT的剖面圖。圖10中信號(hào)線42N和42沿信號(hào)傳輸方向有近似相同的剖面圖，與第一實(shí)施例剖面圖圖7B近似相同，在此不再畫出。
[0112]請(qǐng)參照?qǐng)D13和圖14，剛性線路板40在高度方向包括:剛性基板;形成于剛性基板內(nèi)部或表面的第三金屬圖樣、第四金屬圖樣和第五金屬圖樣。
[0113]第三金屬圖樣在水平方向分為兩個(gè)區(qū)域:走線區(qū)域和金手指區(qū)域。在第三金屬圖樣的走線區(qū)域，形成有第二差分信號(hào)線42。第二差分信號(hào)線42由兩根信號(hào)線(信號(hào)線42P和信號(hào)線42N)組成。
[0114]在第四金屬圖樣上形成有第二地平面47。第二差分信號(hào)線42和其緊鄰的第二地平面47組成一個(gè)傳輸線結(jié)構(gòu)。
[0115]在第五金屬圖樣形成有阻抗匹配金屬片100P和100N。第三金屬圖樣和第五金屬圖樣分處第四金屬圖樣的上下兩側(cè)。
[0116]在第三金屬圖樣的金手指區(qū)域，形成有第二板邊金手指陣列45。該第二板邊金手指陣列45是由多個(gè)金手指(長(zhǎng)條狀金屬塊)排列而成的陣列。第二差分信號(hào)線42的兩個(gè)走線(信號(hào)線42P和信號(hào)線42N)和位于剛性線路板40邊緣的第二板邊金手指陣列45中的金手指相連接。與第二差分信號(hào)線42電連接的金手指為第二差分信號(hào)金手指48。
[0117]第二差分信號(hào)金手指48由兩個(gè)相鄰的信號(hào)金手指48P和48N組成，所述兩個(gè)相鄰的差分信號(hào)金手指48P和48N上的通孔為第二差分信號(hào)金手指的信號(hào)通孔44P和44N。位于信號(hào)金手指48P上的信號(hào)通孔44P電連接信號(hào)金手指48P和阻抗匹配金屬片100P。位于信號(hào)金手指48N上的信號(hào)通孔44N電連接信號(hào)金手指48N和阻抗匹配金屬片100N。
[0118]信號(hào)通孔44P和44N做塞孔處理，可以是樹脂塞孔或金屬塞孔，但不限于此。信號(hào)通孔44P和44N可做過孔塞孔鍍平，以確保鉆在信號(hào)金手指48P和48N上的焊接面積不會(huì)減小，保證焊接強(qiáng)度。信號(hào)通孔44P和44N的導(dǎo)體金屬位于剛性線路板基板材料和填充樹脂之間。
[0119]第二差分信號(hào)金手指48兩側(cè)各排布有一個(gè)第二地金手指49，第二差分信號(hào)金手指48和第二地金手指49構(gòu)成地-信號(hào)-信號(hào)-地的結(jié)構(gòu)。第二地金手指上的地通孔43做塞孔處理，可以是樹脂塞孔或金屬塞孔，但不限于此。第二地金手指上的地通孔43可做過孔塞孔鍍平，以確保鉆在地金手指上的焊接面積不會(huì)減小，保證焊接強(qiáng)度。地通孔43導(dǎo)體金屬位于剛性線路板基板材料和填充樹脂之間。
[0120]剛性線路板上的第二地平面47。第二地平面47所在金屬圖樣緊鄰第二差分信號(hào)線42所在的金屬圖樣。當(dāng)剛性線路板40有多層(大于2層)金屬時(shí)，第二差分信號(hào)線42所在的金屬圖樣是剛性線路板40的一個(gè)表面的第一層金屬圖樣，第二地平面47所在金屬圖樣緊鄰第一層金屬圖樣，為第二金屬圖樣。為簡(jiǎn)潔起見，本發(fā)明示意圖中僅畫出位于一個(gè)表面的第一層金屬圖樣中的第二差分信號(hào)線42，第二差分信號(hào)金手指48和第二地金手指49;位于第二金屬圖樣的第二地平面47，以及位于另一金屬圖樣的阻抗匹配金屬片。
[0121]阻抗匹配金屬片100P和100N位于第五金屬圖樣，其所在的金屬圖樣和信號(hào)金手指48P和48N所在的金屬圖樣分別位于第二地平面47的上下兩側(cè)。阻抗匹配金屬片100P和100N所在的金屬圖樣可以與第二地平面47所在金屬圖樣是相鄰的金屬圖樣，也可以是不相鄰的金屬圖樣。當(dāng)阻抗匹配金屬片100P和100N所在的金屬圖樣與第二地平面47所在金屬圖樣之間還有其他金屬圖樣時(shí)，這些中間金屬圖樣上阻抗匹配金屬片100P和100N相對(duì)應(yīng)位置上的金屬要被挖掉，使得阻抗匹配金屬片100P和100N直接與第二地平面47相對(duì)，構(gòu)成平板電容。阻抗匹配金屬片100P和100N分別與信號(hào)金手指48P和48N電連接，減小了第二差分信號(hào)金手指48處的阻抗，提高了第一差分信號(hào)線32和第二差分信號(hào)線42焊接點(diǎn)處的阻抗匹配，減小了第一差分信號(hào)線32和第二差分信號(hào)線42間的信號(hào)傳輸損耗。阻抗匹配金屬片100P和100N之間是電絕緣的，阻抗匹配金屬片100P和100N的平面形狀是任意的，可以是矩形、圓形、橢圓，但不限于此。通過調(diào)節(jié)阻抗匹配金屬片100P和100N的平面面積的大小、以及其與第二地平面47間的距離，可以調(diào)節(jié)信號(hào)金手指48P和48N處的阻抗。通常情況下，阻抗匹配金屬片100P和100N的形狀和大小是相同的。
[0122]此外，在剛性線路板的表面形成有表面電絕緣層46，俗稱綠油層，其效果與上述實(shí)施例相同，此處不再重述。
[0123]第三實(shí)施例
[0124]在本發(fā)明的第三個(gè)示例性實(shí)施例中，提供了一種柔性線路板和剛性線路板的電性連接體。本實(shí)施例同實(shí)施例一的主要區(qū)別在于:本實(shí)施例中柔性線路板和剛性線路板采用帶地平面的共面微帶線傳輸線結(jié)構(gòu)，而實(shí)施例一中柔性線路板和剛性線路板采用帶地平面的共面差分線傳輸線結(jié)構(gòu)，前者兩根地線夾著一根信號(hào)線，后者兩根地線夾著一對(duì)信號(hào)線。所以本實(shí)施例中柔性線路板和剛性線路板上沿信號(hào)線和沿地線的剖面結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一中相同，在此不再贅述。本實(shí)施例中同實(shí)施例一中定義的相同的名詞，含義和特征相同，在此不再贅述。
[0125]圖15為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體中柔性線路板的上表面俯視圖。圖16為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體中剛性線路板的上表面俯視圖。
[0126]請(qǐng)參照?qǐng)D15和圖16，柔性線路板50包括:柔性基板;第一地線51、第一信號(hào)線52、柔性線路板的表面電絕緣層56，第一地平面57，第一板邊金手指陣列55。其中，兩條第一地線51位于第一信號(hào)線52兩側(cè)。第一信號(hào)線52和其兩側(cè)第一地線51，以及緊鄰的第一地平面57組成一個(gè)傳輸線結(jié)構(gòu)，即帶地平面的共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。
[0127]第一板邊金手指陣列55包括第一信號(hào)金手指58和第一地金手指59。第一信號(hào)金手指58和兩側(cè)的第一地金手指59構(gòu)成地-信號(hào)-地的結(jié)構(gòu)。第一地線51與第一地金手指59直接連接，第一信號(hào)線52與第一信號(hào)金手指58直接連接。第一板邊金手指陣列55對(duì)稱分布在上下表面，第一信號(hào)金手指58上的信號(hào)通孔54電連接上下表面相對(duì)應(yīng)的第一信號(hào)金手指58，第一地金手指59上的地通孔53電連接上下表面相對(duì)應(yīng)的第一地金手指59以及第一地平面57。
[0128]剛性線路板60包括:剛性基板，第二地線61、第二信號(hào)線62、剛性線路板的表面電絕緣層66，第二地平面67，第二板邊金手指陣列65。其中，兩條第二地線61位于第二信號(hào)線62兩側(cè)。第二信號(hào)線62和其兩側(cè)第二地線61，以及緊鄰的第二地平面67組成一個(gè)傳輸線結(jié)構(gòu)，即帶地平面的共面波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。第二板邊金手指陣列65包括第二信號(hào)金手指68和第二地金手指69。第二信號(hào)金手指68和兩側(cè)的第二地金手指69構(gòu)成地-信號(hào)-地的結(jié)構(gòu)。第二地線61與第二地金手指69直接連接，第二信號(hào)線62與第二信號(hào)金手指68直接連接。第二板邊金手指陣列65分布在第二地線61和第二信號(hào)線62所在的表面，位于第二地金手指69上的地通孔63電連接第二地金手指69和第二地平面67。位于信號(hào)金手指68上的信號(hào)通孔64電連接信號(hào)金手指68和阻抗匹配金屬片100。
[0129]第四實(shí)施例
[0130]在本發(fā)明的第四個(gè)示例性實(shí)施例中，提供了一種柔性線路板和剛性線路板的電性連接體。本實(shí)施例同實(shí)施例二的主要區(qū)別在于:本實(shí)施例中柔性線路板和剛性線路板采用微帶線傳輸線結(jié)構(gòu)，而實(shí)施例二中柔性線路板和剛性線路板采用差分線傳輸線結(jié)構(gòu)，前者一根信號(hào)線，后者一對(duì)信號(hào)線。所以本實(shí)施例中柔性線路板和剛性線路板上沿信號(hào)線和沿地金手指的剖面結(jié)構(gòu)與實(shí)施例二中相同，在此不再贅述。本實(shí)施例中同實(shí)施例二中定義的相同的名詞，含義和特征也相同，在此不再贅述。
[0131]圖17為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體中柔性線路板的上表面俯視圖。圖18為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體中剛性線路板的上表面俯視圖。
[0132]柔性線路板70包括:柔性基板，第一信號(hào)線72、柔性線路板的表面電絕緣層76，第一地平面77，第一板邊金手指陣列75。其中，第一信號(hào)線72和其緊鄰的第一地平面77組成一個(gè)傳輸線結(jié)構(gòu)，即微帶線結(jié)構(gòu)。第一板邊金手指陣列75包括第一信號(hào)金手指78和第一地金手指79。第一信號(hào)金手指78和兩側(cè)的第一地金手指79構(gòu)成地-信號(hào)-地的結(jié)構(gòu)。第一信號(hào)線72與第一信號(hào)金手指78直接連接。第一板邊金手指陣列75對(duì)稱分布在柔性線路板上下表面，第一信號(hào)金手指78上的信號(hào)通孔74電連接上下表面相對(duì)應(yīng)的第一信號(hào)金手指78，第一地金手指79上的地通孔73電連接上下表面相對(duì)應(yīng)的第一地金手指79以及第一地平面77。
[0133]剛性線路板80包括:剛性線路板的基板材料，第二信號(hào)線82、剛性線路板的表面電絕緣層86，第二地平面87，第二板邊金手指陣列85。其中，第二信號(hào)線82和其緊鄰的第二地平面87組成一個(gè)微帶線傳輸線結(jié)構(gòu)，第二板邊金手指陣列85包括第二信號(hào)金手指88和第二地金手指89。第二信號(hào)金手指88和兩側(cè)的第二地金手指89構(gòu)成地-信號(hào)-地的結(jié)構(gòu)。第二信號(hào)線82與第二信號(hào)金手指88直接連接。第二板邊金手指陣列85分布在第二信號(hào)線82所在的表面，位于第二地金手指89上的地通孔83電連接第二地金手指89和第二地平面87。位于信號(hào)金手指88上的信號(hào)通孔84電連接信號(hào)金手指88和阻抗匹配金屬片100。
[0134]第五實(shí)施例
[0135]在本發(fā)明的第五個(gè)示例性實(shí)施例中，提供了一種柔性線路板和剛性線路板的電性連接體。本實(shí)施例主要應(yīng)用于不需要對(duì)金手指區(qū)域做容性補(bǔ)償?shù)那闆r。
[0136]圖19為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例柔性線路板和剛性線路板的電性連接體中剛性線路板的上表面俯視圖。圖20為圖19所述剛性線路板沿信號(hào)線上YV的剖面圖。
[0137]請(qǐng)參照?qǐng)D19和圖20，本實(shí)施例的主要特征在于，剛性線路板90上的第二信號(hào)金手指98上沒有信號(hào)通孔。剛性線路板90包括:剛性線路板的基板材料，第二地線91、第二差分信號(hào)線92(92P和92N)、剛性線路板的表面電絕緣層96，第二地平面97，第二板邊金手指陣列95，第二差分信號(hào)金手指98 (98P和98N)和第二地金手指99，第二地金手指99上的地通孔93。實(shí)施例一、二、三、四都可以轉(zhuǎn)變?yōu)檫@種剛性線路板上的第二信號(hào)金手指上沒有信號(hào)通孔的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中同上述四個(gè)實(shí)施例中定義的相同的名詞，含義和特征也相同，在此不再贅述。
[0138]至此，已經(jīng)結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明多個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)描述。依據(jù)以上描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)對(duì)本發(fā)明柔性線路板和剛性線路板的電性連接體有了清楚的認(rèn)識(shí)。
[0139]需要說明的是，在附圖或說明書正文中，未繪示或描述的實(shí)現(xiàn)方式，均為所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員所知的形式，并未進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，上述對(duì)各元件和方法的定義并不僅限于實(shí)施例中提到的各種具體結(jié)構(gòu)、形狀或方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可對(duì)其進(jìn)行簡(jiǎn)單地更改或替換，例如:
[0140](I)本發(fā)明中，有共面地線的差分結(jié)構(gòu)和無共面地線的差分結(jié)構(gòu)柔性電路板和剛性電路板可以混合電連接，例如有共面地線的差分結(jié)構(gòu)的柔性電路板和無共面地線的差分結(jié)構(gòu)的剛性電路板間電連接，反之也可以。
[0141](2)本發(fā)明中，有共面地線的單端微帶線結(jié)構(gòu)和無共面地線的單端微帶線結(jié)構(gòu)柔性電路板和剛性電路板可以混合電連接，例如有共面地線的單端微帶線結(jié)構(gòu)的柔性電路板和無共面地線的單端微帶線結(jié)構(gòu)的剛性電路板間電連接，反之也可以。
[0142]還需要說明的是，本文可提供包含特定值的參數(shù)的示范，但這些參數(shù)無需確切等于相應(yīng)的值，而是可在可接受的誤差容限或設(shè)計(jì)約束內(nèi)近似于相應(yīng)值。實(shí)施例中提到的方向用語，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，僅是參考附圖的方向，并非用來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。此外上述實(shí)施例可基于設(shè)計(jì)及可靠度的考慮，彼此混合搭配使用或與其他實(shí)施例混合搭配使用，即不同實(shí)施例中的技術(shù)特征可以自由組合形成更多的實(shí)施例。
[0143]綜上所述，本發(fā)明性線路板和剛性線路板的連接體中，剛性線路板和柔性線路板的電連接是通過焊料焊接實(shí)現(xiàn)的，不僅能提高剛性線路板和柔性線路板傳輸線間的阻抗匹配，減小信號(hào)反射損耗和插入損耗，提高信號(hào)傳輸質(zhì)量，同時(shí)保證一定的焊接面積，增強(qiáng)剛性線路板和柔性線路板間的連接強(qiáng)度，具有廣闊的應(yīng)用前景。
[0144]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性線路板和剛性線路板的電性連接體，其特征在于，包括: 柔性線路板(10)，其沿高度方向包括:柔性基板；以及形成于所述柔性基板內(nèi)部或表面的至少一第一金屬圖樣；以及 剛性線路板(40)，其在高度方向包括:剛性基板；以及形成于所述剛性基板內(nèi)部或表面的至少一第三金屬圖樣； 其中，所述柔性線路板(10)和剛性線路板(40)在水平面上的投影具有重疊區(qū)域，所述柔性線路板或剛性線路板上所述重疊區(qū)域?qū)?yīng)的部分開設(shè)有通孔，所述第一金屬圖樣和所述第三金屬圖樣通過在所述通孔內(nèi)的焊接焊料實(shí)現(xiàn)電性連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性連接體，其特征在于: 所述第一金屬圖樣包括:第一板邊手指電極陣列(15); 所述第三金屬圖樣包括:第二板邊手指電極陣列(25);其中，所述第一板邊手指電極陣列(15)中的至少一手指電極所在的位置開設(shè)有通孔，導(dǎo)電金屬位于該通孔的孔壁，焊接焊料填充至該通孔形成的空腔，并覆蓋該手指電極的部分或者全部，實(shí)現(xiàn)該手指電極與所述第二板邊手指電極陣列(25)上相應(yīng)電極的電性連接；所述第二板邊手指電極陣列(25)中的至少一手指電極所在的位置開設(shè)有通孔;所述通孔做塞孔處理，或者做孔塞孔鍍平處理。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電性連接體，其特征在于，所述手指電極為:信號(hào)線對(duì)應(yīng)的手指電極;或者地線對(duì)應(yīng)的手指電極。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性連接體，其特征在于，所述柔性線路板還包括:第二金屬圖樣； 所述第一金屬圖樣在水平方向上至少包含:手指電極區(qū)域； 所述第二金屬圖樣在水平方向上至少包含:手指電極區(qū)域；其中，所述第一金屬圖樣和第二金屬圖樣分別位于所述柔性基材的上表面和下表面；在所述第一金屬圖樣和第二金屬圖樣的手指電極區(qū)域分別形成有第一板邊手指電極陣列(15)，所述第一金屬圖樣上的手指電極與第二金屬圖樣上對(duì)應(yīng)的手指電極相對(duì)設(shè)置，位于手指電極上的通孔實(shí)現(xiàn)兩金屬圖樣上的相對(duì)手指電極間的電連接，其中，所述通孔是中空的，導(dǎo)電金屬位于孔壁。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電性連接體，其特征在于: 所述第一金屬圖樣在水平方向上分為兩個(gè)區(qū)域:走線區(qū)域和所述手指電極區(qū)域，在第一金屬圖樣的走線區(qū)域至少形成有第一信號(hào)線； 所述第一板邊手指電極陣列(15)包括:所述第一信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電性連接體，其特征在于: 所述第一信號(hào)線為單根信號(hào)線;該單根信號(hào)線對(duì)應(yīng)第一板邊手指電極陣列中的一個(gè)手指電極;或者 所述第一信號(hào)線為差分信號(hào)線;該差分信號(hào)線對(duì)應(yīng)第一板邊手指電極陣列中相鄰的兩個(gè)手指電極。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電性連接體，其特征在于: 所述第二金屬圖樣在水平方向上分為兩個(gè)區(qū)域:地平面區(qū)域和手指電極區(qū)域，在第二金屬圖樣的地平面區(qū)域形成第一地平面(17); 所述第一板邊手指電極陣列還包括:兩個(gè)地手指電極;所述兩個(gè)地手指電極與所述第一地平面(17)電性連接;所述兩個(gè)地手指電極分別位于與所述第一信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極兩側(cè)，并與所述第一信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極電性絕緣。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電性連接體，其特征在于: 所述在第一金屬圖樣的走線區(qū)域還形成有兩根第一地線，該兩根第一地線位于所述第一信號(hào)線的兩側(cè)，并與對(duì)應(yīng)的兩個(gè)地手指電極電連接。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電性連接體，其特征在于，所述柔性線路板還包括:第二金屬圖樣；以及位于與第一金屬圖樣所在表面相對(duì)應(yīng)的柔性基材另一表面上的另一金屬圖樣； 所述第一金屬圖樣在水平方向上至少包含:手指電極區(qū)域； 所述另一金屬圖樣在水平方向上至少包含:手指電極區(qū)域； 其中，所述第一金屬圖樣和所述另一金屬圖樣分別位于所述柔性基材的上表面和下表面； 在所述第一金屬圖樣和所述另一金屬圖樣的手指電極區(qū)域分別形成有所述第一板邊手指電極陣列，所述第一金屬圖樣上的手指電極與所述另一金屬圖樣上對(duì)應(yīng)的手指電極相對(duì)設(shè)置，位于手指電極上的通孔實(shí)現(xiàn)兩金屬圖樣上的相對(duì)手指電極間的電連接，其中，所述通孔是中空的，導(dǎo)電金屬位于孔壁。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電性連接體，其特征在于: 所述第二金屬圖樣在水平方向上至少包含:第一地平面(17); 所述第一板邊手指電極陣列還包括:兩個(gè)地手指電極;位于地手指電極上的通孔實(shí)現(xiàn)地手指電極和第一地平面(17)間的電連接，其中，所述通孔是中空的，導(dǎo)電金屬位于孔壁；所述兩個(gè)地手指電極分別位于與所述第一信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極兩側(cè)，并與所述第一信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極電性絕緣。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性連接體，其特征在于，所述剛性線路板還包括:第四金屬圖樣； 所述第三金屬圖樣在水平方向上至少包含:手指電極區(qū)域； 所述第四金屬圖樣在水平方向上至少包含:第二地平面(27)區(qū)域； 其中，在第三金屬圖樣的手指電極區(qū)域形成有第二板邊手指電極陣列(25)，所述第二板邊手指電極陣列(25)中的至少一手指電極所在的位置開設(shè)有通孔，至少一手指電極上的通孔實(shí)現(xiàn)該手指電極和第二地平面(27)間的電連接。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電性連接體，其特征在于，所述通孔做塞孔處理，所述塞孔處理為樹脂塞孔或金屬塞孔，或者所述通孔做孔塞孔鍍平。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電性連接體，其特征在于: 所述第三金屬圖樣在水平方向上分為兩個(gè)區(qū)域:走線區(qū)域和手指電極區(qū)域，在第三金屬圖樣的走線區(qū)域至少形成有第二信號(hào)線； 所述第二板邊手指電極陣列(25)包括:所述第二信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電性連接體，其特征在于: 所述第二信號(hào)線為單根信號(hào)線;該單根信號(hào)線對(duì)應(yīng)第二板邊手指電極陣列中的一個(gè)手指電極;或者 所述第二信號(hào)線為差分信號(hào)線;該差分信號(hào)線對(duì)應(yīng)第二板邊手指電極陣列中相鄰的兩個(gè)手指電極。15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電性連接體，其特征在于: 在第三金屬圖樣的走線區(qū)域還形成有兩根第二地線，該兩根第二地線位于所述第二信號(hào)線的兩側(cè)，并與對(duì)應(yīng)的兩個(gè)手指電極電連接； 在第四金屬圖樣的地平面區(qū)域形成第二地平面(27); 所述第二板邊手指電極陣列(25)還包括:所述兩根第二地線對(duì)應(yīng)的兩個(gè)手指電極;所述兩根第二地線對(duì)應(yīng)的兩個(gè)手指電極與所述第二地平面(27)的電性連接通過所述兩個(gè)手指電極上的通孔實(shí)現(xiàn)，與所述第二信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極電性絕緣。16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性連接體，其特征在于: 所述剛性線路板還包括:第五金屬圖樣，該第五金屬圖樣與所述第三金屬分別位于所述第四金屬圖樣的上下兩側(cè)，該第五金屬圖樣與所述第四金屬圖樣相鄰或不相鄰； 所述第五金屬圖樣形成有至少一阻抗匹配金屬片，該阻抗匹配金屬片與第三金屬圖樣上的所述第二信號(hào)線對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)手指電極通過信號(hào)通孔電性連接，該阻抗匹配金屬片與所述第二地平面(27)相對(duì)，構(gòu)成平板電容結(jié)構(gòu)。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電性連接體，其特征在于，所述第五金屬圖樣與所述第四金屬圖樣不相鄰，兩者之間還具有至少一中間金屬圖樣； 其中，所述位于第五金屬圖樣與第四金屬圖樣之間的所有中間金屬圖樣上與第五金屬圖樣上阻抗匹配金屬片相對(duì)應(yīng)位置上的金屬要被挖掉，即中間金屬圖樣上，所述阻抗匹配金屬片對(duì)應(yīng)位置無金屬。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電性連接體，其特征在于: 所述阻抗匹配金屬片為:矩形、圓形或橢圓形;和/或 所述第二信號(hào)線為差分信號(hào)線時(shí)，所述第三金屬圖樣上，所述第二信號(hào)線對(duì)應(yīng)兩個(gè)手指電極;所述第五金屬圖樣上形成有2片的阻抗匹配金屬片，該2片的阻抗匹配金屬片與對(duì)應(yīng)的手指電極通過信號(hào)通孔電性鏈接。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK106058515SQ201610609687
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年7月28日
【發(fā)明人】譚同, 李寶霞, 楊立杰, 曹立強(qiáng), 宋崇申, 張文奇
【申請(qǐng)人】中國(guó)科學(xué)院微電子研究所