光學(xué)器件封裝體和光學(xué)器件裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】一種光學(xué)器件封裝體，包括：金屬基體，其包括切口部，切口部從金屬基體的外周表面朝金屬基體的中央部分形成；以及布線板，其連接在金屬基體的切口部的側(cè)面上。布線板包括：光學(xué)器件安裝區(qū)域，其設(shè)置在布線板的位于金屬基體的切口部的內(nèi)部的部分上；以及焊盤(pán)，其布置在布線板的位于光學(xué)器件安裝區(qū)域之外的部分上。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
光學(xué)器件封裝體和光學(xué)器件裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種光學(xué)器件封裝體和光學(xué)器件裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]—般來(lái)說(shuō)，已知一種安裝有發(fā)光器件或光接收元件的光學(xué)器件頭。在現(xiàn)有技術(shù)的光學(xué)器件頭中，引線設(shè)置為被玻璃密封在圓盤(pán)形金屬孔眼部上。
[0003]將發(fā)光器件和用于監(jiān)測(cè)來(lái)自發(fā)光器件的光的光接收元件安裝在孔眼部的器件安裝部上，然后將中央部分設(shè)置有透明玻璃窗的蓋件附接在孔眼部上，使得發(fā)光器件和光接收元件被氣密性地密封。
[0004]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)N0.H8-18165
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)N0.2005-191088
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)N0.2009-130263
[0007]如下面相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行的描述那樣，在引線被玻璃密封在孔眼部上的光學(xué)器件頭中，用于將半導(dǎo)體激光器件連接至引線的金線的長(zhǎng)度是長(zhǎng)的，因此增加了傳輸路徑中的傳輸損耗。因此，存在無(wú)法實(shí)現(xiàn)整個(gè)傳輸路徑的特性阻抗一致的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的各個(gè)示例性實(shí)施例提供一種具有能夠?qū)崿F(xiàn)整個(gè)傳輸路徑的特性阻抗一致的結(jié)構(gòu)的光學(xué)器件封裝體和光學(xué)器件裝置。
[0009]—種根據(jù)示例性實(shí)施例的光學(xué)器件封裝體，包括:
[0010]金屬基體，其包括切口部，切口部形成為從金屬基體的外周表面朝向金屬基體的中央部分；以及
[0011]布線板，其連接在金屬基體的切口部的側(cè)面上，布線板包括:光學(xué)器件安裝區(qū)域，光學(xué)器件安裝區(qū)域設(shè)置在布線板的位于金屬基體的切口部的內(nèi)部的部分上；以及焊盤(pán)，焊盤(pán)布置在布線板的位于光學(xué)器件安裝區(qū)域外側(cè)的部分上。
[0012]—種根據(jù)示例性實(shí)施例的光學(xué)器件裝置，包括:
[0013]光學(xué)器件封裝體，包括:
[0014]金屬基體，其包括切口部，切口部形成為從金屬基體的外周表面朝向金屬基體的中央部分；以及
[0015]布線板，其連接在金屬基體的切口部的側(cè)面上，布線板包括:光學(xué)器件安裝區(qū)域，光學(xué)器件安裝區(qū)域設(shè)置在布線板的位于金屬基體的切口部的內(nèi)部的部分上；以及焊盤(pán)，焊盤(pán)布置在布線板的位于光學(xué)器件安裝區(qū)域外側(cè)的部分上；
[0016]光學(xué)器件，其安裝在光學(xué)器件封裝體的布線板的光學(xué)器件安裝區(qū)域上；以及
[0017]線材，其將光學(xué)器件與焊盤(pán)連接。
[0018]根據(jù)以下公開(kāi)內(nèi)容，光學(xué)器件封裝體構(gòu)造為:切口部形成為從金屬基體的外周表面朝向金屬基體的中央部分，并且同樣布線板連接在金屬基體的切口部的側(cè)面上。
[0019]光學(xué)器件安裝區(qū)域設(shè)置在布線板的位于金屬基體的切口部的內(nèi)部的部分上，并且焊盤(pán)布置在布線板的位于光學(xué)器件安裝區(qū)域外側(cè)的部分上。
[0020]安裝在光學(xué)器件安裝區(qū)域上的光學(xué)器件通過(guò)線材與焊盤(pán)連接。焊盤(pán)可以通過(guò)基于光蝕刻對(duì)銅箔進(jìn)行圖案化而形成。光學(xué)器件安裝區(qū)域和焊盤(pán)可以布置為彼此足夠接近。
[0021]因此，用于將光學(xué)器件與焊盤(pán)連接的線材可以具有縮短的長(zhǎng)度，從而降低傳輸路徑中的傳輸損耗，并由此實(shí)現(xiàn)整個(gè)傳輸路徑的特性阻抗一致。
[0022]另外，能夠省去利用玻璃將引線密封在孔眼部的貫穿孔上的復(fù)雜工藝。因此，可以減少組件的數(shù)量并還可以簡(jiǎn)化組裝過(guò)程，從而實(shí)現(xiàn)制造成本的降低。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1是說(shuō)明根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的光學(xué)器件頭的問(wèn)題的透視圖。
[0024]圖2是示出在根據(jù)實(shí)施例的光學(xué)器件封裝體中使用的金屬基體的透視圖。
[0025]圖3是示出在根據(jù)實(shí)施例的光學(xué)器件封裝體中使用的金屬基體的變型的透視圖。
[0026]圖4A是在根據(jù)實(shí)施例的光學(xué)器件封裝體中使用的布線板的從布線板的正面?zhèn)扔^察到的平面圖，而圖4B是沿圖4A的平面圖中的線1-1截取的放大剖視圖。
[0027]圖5是在根據(jù)實(shí)施例的光學(xué)器件封裝體中使用的布線板的從布線板的背面?zhèn)扔^察到的平面圖。
[0028]圖6是示出根據(jù)實(shí)施例的光學(xué)器件封裝體的透視圖。
[0029]圖7是示出根據(jù)實(shí)施例的光學(xué)器件裝置的透視圖。
[0030]圖8是示出透鏡蓋件和光纖保持器附接在圖7的光學(xué)器件裝置上的狀態(tài)的透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031 ]在下文中，將參考附圖對(duì)各實(shí)施例進(jìn)行描述。
[0032]在說(shuō)明本實(shí)施例之前，將對(duì)作為本實(shí)施例的基礎(chǔ)的現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行描述。如圖1所示，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的光學(xué)器件頭具有孔眼部100和豎立在孔眼部100上的散熱部120?？籽鄄?00設(shè)置有四根(S卩，第一至第四)引線160a、160b、160c和160d。
[0033]布置在孔眼部100上的散熱部120具有安裝表面M，安裝表面M上安裝有半導(dǎo)體激光器件?？籽鄄?00設(shè)置有沿孔眼部100的厚度方向延伸貫穿孔眼部100的三個(gè)(S卩，第一至第三)貫穿孔110a、IlOb和110c。另外，第一引線160a至第三引線160c被玻璃180分別密封且固定在第一貫穿孔IlOa至第三貫穿孔IlOc中。
[0034]在散熱部120的安裝表面M上，借助底座200安裝半導(dǎo)體激光器件300。半導(dǎo)體激光器件300通過(guò)金線300a連接至第一引線160a和第二引線160b。
[0035]另外，傾斜部120a形成為從孔眼部100的一部分突出，傾斜部120a位于散熱部120的安裝表面M的前方。光電二極管400借助底座(未示出)安裝在傾斜部120a上。光電二極管400通過(guò)金線400a連接至第一引線160a和第三引線160c。
[0036]光電二極管400構(gòu)造為接收從半導(dǎo)體激光器件300的下部發(fā)出的監(jiān)測(cè)光并且控制半導(dǎo)體激光器件300的輸出。
[0037]另外，第四引線160d與孔眼部100的下表面電連接，以用作公共接地引線。另外，半導(dǎo)體激光器件300和光電二極管400經(jīng)由散熱部120和孔眼部100通過(guò)線材等與第四引線160d電連接。
[0038]在光學(xué)器件頭中，需要調(diào)節(jié)光學(xué)器件頭的傳輸路徑的特性阻抗，以傳輸高速信號(hào)，并且一般情況下，傳輸路徑的特性阻抗被設(shè)定為50 Ω。
[0039]為了將特性阻抗設(shè)定為具有這樣的值，用于將半導(dǎo)體激光器件300與第一引線160a和第二引線160b連接起來(lái)的各根金線300a的長(zhǎng)度必須被縮短至約0.5mm。
[0040]然而，在圖1的光學(xué)器件頭中，第一引線160a至第三引線160c的布置節(jié)距被限制為不小于2mm，因此難以將第一引線160a至第三引線160c布置為進(jìn)一步彼此靠近。
[0041]另外，考慮到散熱部120和第一引線160a至第三引線160c的布局中的裕量，因此難以將散熱部120的安裝表面M與第一引線160a和第二引線160b之間的距離縮小至比2mm更小。
[0042]因此，圖1中用于將半導(dǎo)體激光器件300與第一引線160a和第二引線160b連接起來(lái)的各根金線300a的長(zhǎng)度為Imm以上，從而增大了它們的電阻成分。
[0043]另外，類(lèi)似地，用于將光電二極管400與第一引線160a和第三引線160c連接起來(lái)的各根金線400a的長(zhǎng)度為Imm以上。
[0044]如上所述，在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的光學(xué)器件頭中，用于將半導(dǎo)體激光器件300與第一引線160a和第二引線160b連接起來(lái)的各根金線300a因其結(jié)構(gòu)而長(zhǎng)度較長(zhǎng)，從而增大了傳輸路徑的傳輸損耗。
[0045]另外，具有此類(lèi)較長(zhǎng)長(zhǎng)度的第一引線160a至第三引線160c存在于光學(xué)器件頭中，因此相應(yīng)部分的特性阻抗增大至300 Ω以上。
[0046]如上所述，在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的光學(xué)器件頭中，存在無(wú)法實(shí)現(xiàn)整個(gè)傳輸路徑的特性阻抗一致的問(wèn)題。
[0047]根據(jù)下述實(shí)施例的光學(xué)器件封裝體可以解決以上問(wèn)題。
[0048](實(shí)施例)
[0049]首先，將對(duì)在實(shí)施例的光學(xué)器件封裝體中使用的金屬基體進(jìn)行描述。圖2是示出在實(shí)施例的光學(xué)器件封裝體中使用的金屬基體的透視圖。
[0050]如圖2所示，金屬基體10由孔眼部20和突起部30構(gòu)成，突起部30從孔眼部20的上表面的中央部分向上突起。
[0051]孔眼部20具有從圓盤(pán)形金屬板的外周表面朝向圓盤(pán)形金屬板的中央部分形成的切口部20a。例如，當(dāng)在俯視圖中觀察時(shí)，切口部20a形成為矩形形狀。另外，切口部20a形成為從孔眼部20的上表面貫穿孔眼部20延伸到孔眼部20的下表面。
[0052]另外，突起部30豎立在孔眼部20的切口部20a的端側(cè)上。孔眼部20的切口部20a具有在切口部20a的內(nèi)端處的連接表面S。連接表面S形成為與孔眼部20的表面垂直的豎直表面。如下所述，孔眼部20的切口部20a的連接表面S與布線板連接。
[0053]在孔眼部20的外周上設(shè)置有一對(duì)三角形定位凹口 20x和三角形定向槽口 20y。
[0054]通過(guò)使用模具進(jìn)行壓制而一體地成形金屬部件來(lái)制造金屬基體10。作為金屬基體10的材料，優(yōu)選地使用鐵或銅。
[0055]此外，在金屬基體10的整個(gè)外表面上，從下方順序地形成鎳(Ni)/金(Au)鍍層(未示出)。鎳/金鍍層通過(guò)電鍍形成。
[0056]在圖3中，示出了根據(jù)該實(shí)施例的變型的金屬基體1a。如在圖3的變型中，圖2的突起部30可被省略，從而金屬基體1a可以?xún)H由圓盤(pán)形孔眼部20構(gòu)成。在這種情況下，連接表面S被類(lèi)似地布置在孔眼部20的切口部20a的內(nèi)端上。
[0057]在如圖3那樣省略突起部30的情況下，考慮到散熱能力，圖3的孔眼部20的厚度被設(shè)定為比圖2的孔眼部20的厚度厚。
[0058]這樣，優(yōu)選的是，從孔眼部20的外周表面朝向孔眼部20的中央部分形成切口部20a，同樣地，連接表面S被布置在切口部20a的端部的側(cè)壁上。
[0059]如上所述，制備金屬基體10，其中，從外周表面朝向中央部分形成切口部20a，并且切口部20a的側(cè)壁用作連接表面S。
[0060]接下來(lái)，將對(duì)在實(shí)施例的光學(xué)器件封裝體中使用的布線板進(jìn)行描述。圖4A是在光學(xué)器件封裝體中使用的布線板的從布線板的正面?zhèn)扔^察到的平面圖，而圖4B是沿圖4A的平面圖中的線1-1截取的放大剖視圖。
[0061 ]首先，將對(duì)布線板的正面的結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述。如圖4A所示，布線板3具有基板40。基板40由厚度為約50μπι的聚酰亞胺膜形成并且是柔性的。作為選擇，根據(jù)應(yīng)用，由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂等形成并因而是剛性的剛性基板可被用作基板40。
[0062]基板40具有這樣的形狀:當(dāng)在平面圖中觀察時(shí)，具有較窄寬度的窄部A與矩形主體的一個(gè)端側(cè)連接。在布線板3的正面上，在基板40的一個(gè)端側(cè)上的窄部A的中央部分是用于安裝光學(xué)器件的光學(xué)器件安裝區(qū)域B。另外，在光學(xué)器件安裝區(qū)域B中形成有具有矩形形狀的光學(xué)器件安裝焊盤(pán)ΡΧ。
[0063]作為光學(xué)器件，半導(dǎo)體激光器件被用作發(fā)光器件，而光電二極管被用作光接收元件。在焊盤(pán)、連接端子等的以下描述中，半導(dǎo)體激光器件被表示為“LD”，而光電二極管被表示為“PD”。另外，在圖4Α中，各個(gè)元件以看透的方式繪制。
[0064]在基板40的與光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX的左方區(qū)域?qū)?yīng)的部分上，形成有第一LD焊盤(pán)Pi和第一 ro焊盤(pán)ριχ。
[0065]第一 LD焊盤(pán)Pl與延伸至基板40的下端處的第一布線層50a連接，并且LD連接端子LT形成為與第一布線層50a的端部連接。
[0066]另外，第一PD焊盤(pán)PlX與延伸至基板40的下端處的第二布線層50b連接，并且PD連接端子PT形成為與第二布線層50b的端部連接。
[0067]此外，在基板40的與光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX的右方區(qū)域?qū)?yīng)的部分上，形成有第二LD焊盤(pán)P2和第二 H)焊盤(pán)P2X。
[0068]第二 LD焊盤(pán)P2和第二 H)焊盤(pán)P2X與延伸至基板40的下端處的第三布線層50c連接，并且LD/ro共用連接端子CT形成為與第三布線層50c的端部連接。
[0069]在PD連接端子PT與LD連接端子LT之間的區(qū)域中形成有第一接地連接端子GTl。另外，在LD/ro共用連接端子CT的右側(cè)的區(qū)域中形成有第二接地連接端子GT2。
[0070]如上所述的光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX、第一布線層50a至第三布線層50c、焊盤(pán)和連接端子通過(guò)借助光蝕刻和濕蝕刻對(duì)被粘合劑粘接在基板40的正面上的電解銅箔進(jìn)行圖案化而形成。這樣，光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX、第一布線層50a至第三布線層50c、焊盤(pán)和連接端子形成為相同層。
[0071]電解銅箔的厚度為例如約18μπι，并且電解銅箔可以被精加工以提供布線寬度，這可以實(shí)現(xiàn)特性阻抗一致。
[0072]因此，光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX與第一LD焊盤(pán)Pl、第二LD焊盤(pán)P2、第一PD焊盤(pán)PlX和第二ro焊盤(pán)P2X之間的各個(gè)距離可以縮小到光刻技術(shù)的極限值。
[0073]另外，在基板40上，阻焊層52形成為具有開(kāi)口52a，開(kāi)口 52a設(shè)置在光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX、各個(gè)焊盤(pán)和各個(gè)連接端子的上方。另外，鎳(Ni)/金(Au)鍍層(未示出)從下方順序地形成在經(jīng)由阻焊層52的開(kāi)口 52a露出的光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX、各個(gè)焊盤(pán)和各個(gè)連接端子的表面上。鎳/金鍍層通過(guò)電鍍形成。
[0074]接下來(lái)，將對(duì)布線板3的背面的結(jié)構(gòu)進(jìn)行描述。如圖5所示，背面的與布線板3正面上的光學(xué)器件安裝區(qū)域B對(duì)應(yīng)的區(qū)域是連接區(qū)域C。在布線板3的背面?zhèn)壬?，在基?0上形成有接地層60。接地層60是平面層并且與基板40的背面上的主要部分形成為一體。
[0075]另外，PD連接端子PTx布置在基板40背面上的與正面?zhèn)壬系腜D連接端子PT對(duì)應(yīng)的區(qū)域中。另外，第一接地端子GTlx和第二接地端子GT2x分別布置在基板40背面上的與正面?zhèn)壬系牡谝唤拥囟俗覩Tl和第二接地端子GT2對(duì)應(yīng)的區(qū)域中。
[0076]此外，LD連接端子LTx布置在基板40背面上的與正面?zhèn)壬系腖D連接端子LT對(duì)應(yīng)的區(qū)域中。
[0077]此外，LD/PD共用連接端子CTx布置在基板40背面上的與正面?zhèn)壬系腖D/PD共用連接端子CT對(duì)應(yīng)的區(qū)域中。
[0078]接地層60與形成在基板40的背面上的第一接地連接端子GTlx和第二接地連接端子GT2x連接。
[0079]與正面?zhèn)鹊那闆r一樣，基板40的背面?zhèn)壬系慕拥貙?0和各個(gè)端子通過(guò)借助光蝕刻和濕蝕刻對(duì)被粘合劑粘接在基板40的背面上的電解銅箔進(jìn)行圖案化而形成。
[0080]另外，在基板40的背面上，阻焊層53形成為具有開(kāi)口53a，開(kāi)口 53a設(shè)置在如上所述的各個(gè)端子以及連接區(qū)域C中的接地層60的上方。在連接區(qū)域C中，接地層60的連接部60a保持經(jīng)由阻焊層53的相應(yīng)開(kāi)口 53a露出。
[0081]另外參考圖4B的放大剖視圖，基板40的正面?zhèn)壬系牡谝唤拥剡B接端子GTl和背面?zhèn)壬系牡谝唤拥剡B接端子GTlx經(jīng)由延伸穿過(guò)基板40的貫穿導(dǎo)體54彼此連接。
[0082]另外，類(lèi)似地，基板40的正面?zhèn)壬系牡诙拥剡B接端子GT2和背面?zhèn)壬系牡诙拥剡B接端子GT2x經(jīng)由延伸穿過(guò)基板40的貫穿導(dǎo)體54彼此連接。貫穿導(dǎo)體54由電解銅鍍層等形成。
[0083]此外，貫穿孔PH形成為從正面?zhèn)壬系腍)連接端子PT的上表面延伸穿過(guò)基板40到達(dá)背面?zhèn)壬系膔o連接端子PTx的下表面，并由此限定空腔。
[0084]另外，類(lèi)似地，貫穿孔PH形成為從正面?zhèn)壬系腖D連接端子LT的上表面延伸穿過(guò)基板40到達(dá)背面?zhèn)壬系腖D連接端子LTx的下表面，并由此限定空腔。此外，類(lèi)似地，貫穿孔PH形成為從正面?zhèn)壬系腖D/PD共用連接端子CT的上表面延伸穿過(guò)基板40到達(dá)背面?zhèn)壬系腖D/PD共用連接端子CTx的下表面，并由此限定空腔。
[0085]如上所述的基板40的背面?zhèn)壬系母鱾€(gè)連接端子通過(guò)焊接與安裝基板的各個(gè)連接電極連接。此時(shí)，在ro連接端子PT、LD連接端子LT和LD/ro共用連接端子CT中，通過(guò)經(jīng)由相應(yīng)的貫穿孔PH將焊料供應(yīng)至正面?zhèn)壬系母鱾€(gè)連接端子來(lái)執(zhí)行焊接連接。因?yàn)楹噶辖?jīng)由相應(yīng)的貫穿孔PH流出到正面?zhèn)壬系母鱾€(gè)連接端子上，因此可以容易地識(shí)別通過(guò)焊料進(jìn)行的連接。
[0086]正面?zhèn)壬系腜D連接端子PT、LD連接端子LT和LD/PD共用連接端子CT是正面?zhèn)壬系牡谝贿B接端子的實(shí)例。另外，背面?zhèn)壬系膔o連接端子PTx、LD連接端子LTx和LD/PD共用連接端子CTx是背面?zhèn)壬系牡诙B接端子的實(shí)例。
[0087]同時(shí)，在接地線中，背面?zhèn)壬系牡谝唤拥剡B接端子GTlx和第二接地連接端子GT2x通過(guò)焊接與安裝基板的相應(yīng)電極連接，并且還經(jīng)由貫穿導(dǎo)體54與正面?zhèn)壬系牡谝唤拥剡B接端子GTl和第二接地連接端子GT2連接。
[0088]此外，參考圖4A的布線板3的正面?zhèn)鹊钠矫鎴D，半圓形增強(qiáng)焊盤(pán)RP分別形成在基板40的位于并排布置有連接端子的一個(gè)端部區(qū)域上方的兩端上。正面?zhèn)壬系脑鰪?qiáng)焊盤(pán)RP形成為與第一布線層50a至第三布線層50c相同的層并且設(shè)置為與第一布線層50a至第三布線層50c分尚ο
[0089]另外，如圖5所示，在基板40的背面上的與基板40的正面?zhèn)壬系脑鰪?qiáng)焊盤(pán)RP對(duì)應(yīng)的區(qū)域中布置有增強(qiáng)焊盤(pán)RPx。背面?zhèn)壬系脑鰪?qiáng)焊盤(pán)RPx形成為與接地層60相同的層并且與接地層60連接。作為選擇，基板40的背面?zhèn)壬系脑鰪?qiáng)焊盤(pán)RPx可以與接地層60分離。
[0090]另外，與如上所述的圖4B的LD連接端子LT等一樣，貫穿孔PH形成為從正面?zhèn)壬系脑鰪?qiáng)焊盤(pán)RP的上表面延伸穿過(guò)基板40到達(dá)背面?zhèn)壬系脑鰪?qiáng)焊盤(pán)RPx的下表面。
[0091]基板40的正面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)壬系淖韬笇?2和53分別形成為:開(kāi)口 52a和53a同樣布置在增強(qiáng)焊盤(pán)RP和RPx的上方。
[0092]如上所述的基板40的背面?zhèn)壬系母鱾€(gè)連接端子在基板40在安裝基板附近彎曲的狀態(tài)下通過(guò)焊接與安裝基板連接。此時(shí)，布線板3的背面?zhèn)壬系脑鰪?qiáng)焊盤(pán)RPx在安裝基板的外周處通過(guò)焊接同時(shí)固定在部件等上，從而提高布線板3的各個(gè)連接端子與安裝基板之間的連接的可靠性。
[0093]現(xiàn)在，將對(duì)利用如上所述的圖2的金屬基體和圖4A的布線板3構(gòu)造光學(xué)器件封裝體和光學(xué)器件裝置的方法進(jìn)行描述。
[0094]如圖6所示，圖4A和圖5的布線板3的背面?zhèn)壬系慕拥貙?0的連接部60a通過(guò)導(dǎo)電粘接材料70與圖2的金屬基體10的連接表面S連接。作為導(dǎo)電粘接材料70，可以采用焊料、金屬釬焊材料，諸如銀膏等導(dǎo)電膏等。
[0095]因此，金屬基體10和布線板3的背面上的接地層60彼此電連接，使得金屬基體10也具有接地功能。
[0096]這樣，獲得了實(shí)施例的光學(xué)器件封裝體I。如圖6所示，實(shí)施例的光學(xué)器件封裝體I構(gòu)造為:如上所述，圖4A和圖5的布線板3的背面?zhèn)壬系慕拥貙?0的連接部60a通過(guò)導(dǎo)電粘接材料70與圖2的金屬基體10的連接表面S連接。
[0097]另外參考圖4A，光學(xué)器件安裝區(qū)域B設(shè)置在布線板的正面?zhèn)壬锨椅挥诮饘倩w10的切口部20a內(nèi)部。布線板3的正面的與金屬基體1的連接表面S對(duì)應(yīng)的區(qū)域的中央部分是光學(xué)器件安裝區(qū)域B。另外，光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX布置在布線板3的正面?zhèn)壬系墓鈱W(xué)器件安裝區(qū)域B中。
[0098]另外，布線板3具有布置在光學(xué)器件安裝區(qū)域B之外的第一LD焊盤(pán)Pl、第一PD焊盤(pán)P1X、第二 LD焊盤(pán)P2和第二 H)焊盤(pán)P2X。
[0099]另外，如圖7的前視圖所示，半導(dǎo)體激光器件LD借助芯片附接材料固定和安裝在布線板3的光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX的上部上，并且光電二極管PD類(lèi)似地安裝在光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX的下部上。
[0100]另外，半導(dǎo)體激光器件LD和第一 LD焊盤(pán)Pl通過(guò)由引線接合法形成的金線5a彼此連接。此外，半導(dǎo)體激光器件LD和第二 LD焊盤(pán)P2通過(guò)金線5b彼此連接。
[0101 ]另外，光電二極管PD和第一PD焊盤(pán)PlX通過(guò)金線5c彼此連接。此外，光電二極管PD和第二 ro焊盤(pán)P2X通過(guò)金線5d彼此連接。
[0102]如上所述，光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX和用于半導(dǎo)體激光器件LD和光電二極管PD的各個(gè)焊盤(pán)基于光蝕刻而形成。因此，光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX和用于半導(dǎo)體激光器件LD和光電二極管ro的各個(gè)焊盤(pán)可以布置為彼此足夠靠近。
[0103]因此，用于將各個(gè)焊盤(pán)與半導(dǎo)體激光器件LD和光電二極管ro連接起來(lái)的金線5a至5d可以具有約0.5mm以下的得到縮短的長(zhǎng)度，從而減少傳輸路徑中的傳輸損耗。
[0104]另外，與如上所述的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的光學(xué)器件頭不同的是，在金屬基體中并不存在具有較長(zhǎng)長(zhǎng)度的引線腳，因此在金屬基體中也不存在會(huì)使特性阻抗增大的部分，從而能夠容易地實(shí)現(xiàn)特性阻抗一致。
[0105]本發(fā)明的發(fā)明人通過(guò)模擬發(fā)現(xiàn)，在頻率為1GHz的情況下，如果圖4A和圖5的布線板3的各個(gè)元件被設(shè)定為具有以下規(guī)格，則特性阻抗變?yōu)?0 Ω。
[0106]提供這樣的微帶線:布線層50a至50c形成在基板40(聚酰亞胺)的上表面上，而接地層60形成在基板40的下表面上。
[0107]布線層50a至50c的布線寬度:0.105mm
[0108]布線層50a至50c的厚度:0.018mm
[0109]基板40(聚酰亞胺(介電常數(shù):3.5))的厚度:0.050mm
[0110]接地層60(銅)的厚度:0.018mm
[0111]因此，能夠?qū)崿F(xiàn)整個(gè)傳輸路徑的特性阻抗一致。因此，光學(xué)器件封裝體可以應(yīng)用于電信號(hào)的高速傳輸，并且還可以應(yīng)用于具有1Gbps以上的大容量的光通信應(yīng)用。
[0112]在前述實(shí)施例中，半導(dǎo)體激光器件LD和光電二極管PD安裝在形成于基板40的光學(xué)器件安裝區(qū)域B中的光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX上。如果半導(dǎo)體激光器件LD和光電二極管PD可以直接安裝在基板40上，則可以省略光學(xué)器件安裝焊盤(pán)PX。
[0113]如圖8所示，透鏡蓋件80附接在圖7的光學(xué)器件封裝體I的金屬基體10上，在光學(xué)器件封裝體I中安裝有半導(dǎo)體激光器件LD和光電二極管H)。在透鏡蓋件80的遠(yuǎn)端的中央部分上安裝有透明球透鏡82。
[0114]此外，同樣如圖8所示，在透鏡蓋件80上附接有光纖保持器90。在光纖保持器90的遠(yuǎn)端的中央部分中設(shè)置有開(kāi)口 90a，以限定空腔。
[0115]這樣，制造出了實(shí)施例的光學(xué)器件裝置2。
[0116]另外參考如上所述的圖7，光學(xué)器件裝置2構(gòu)造為:電信號(hào)從布線板3的LD連接端子LT經(jīng)由第一布線層50a、第一 LD焊盤(pán)Pl和金線5a被傳輸至半導(dǎo)體激光器件LD。
[0117]因此，從半導(dǎo)體激光器件LD的上端的發(fā)光部分向上發(fā)出光。從半導(dǎo)體激光器件LD發(fā)出的光被透鏡蓋件80的透明球透鏡82聚焦，然后經(jīng)由光纖保持器90的開(kāi)口 90a傳輸至外部光纖。
[0118]此時(shí)，從半導(dǎo)體激光器件LD的下端發(fā)出的監(jiān)測(cè)光進(jìn)入光電二極管PD的光接收部分。這樣，光電二極管ro監(jiān)測(cè)從半導(dǎo)體激光器件LD發(fā)出的光，從而可以控制半導(dǎo)體激光器件LD的輸出。
[0119]與如上所述的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的光學(xué)器件頭相比，光學(xué)器件裝置2的有利之處在于:省去了利用玻璃將引線密封在金屬基體的貫穿孔上的復(fù)雜工藝，并因此足以將布線板3與具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的金屬基體10的連接表面S連接。
[0120]此外，當(dāng)安裝半導(dǎo)體激光器件LD和光電二極管H)時(shí)，可以省略底座。
[0121]因此，可以減少組件的數(shù)量并還可以簡(jiǎn)化組裝過(guò)程，從而實(shí)現(xiàn)制造成本的降低。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光學(xué)器件封裝體，包括: 金屬基體，其包括切口部，所述切口部從所述金屬基體的外周表面朝所述金屬基體的中央部分形成；以及 布線板，其連接在所述金屬基體的所述切口部的側(cè)面上，所述布線板包括:光學(xué)器件安裝區(qū)域，所述光學(xué)器件安裝區(qū)域設(shè)置在所述布線板的位于所述金屬基體的所述切口部?jī)?nèi)部的部分上；以及焊盤(pán)，所述焊盤(pán)布置在所述布線板的位于所述光學(xué)器件安裝區(qū)域之外的部分上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)器件封裝體，其中，所述布線板包括光學(xué)器件安裝焊盤(pán)，所述光學(xué)器件安裝焊盤(pán)布置在所述光學(xué)器件安裝區(qū)域中且形成為與所述焊盤(pán)相同的層。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光學(xué)器件封裝體，其中，所述布線板包括形成在所述布線板的背面?zhèn)壬系慕拥貙?，所述背面?zhèn)扰c布置有所述焊盤(pán)的正面?zhèn)认喾矗⑶?所述接地層通過(guò)導(dǎo)電粘接材料與所述金屬基體的所述切口部的所述側(cè)面連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光學(xué)器件封裝體，其中，所述布線板的所述焊盤(pán)經(jīng)由布線層與布置在正面?zhèn)壬系牡谝贿B接端子連接，并且在所述布線板的背面?zhèn)壬系呐c所述第一連接端子對(duì)應(yīng)的區(qū)域中布置有第二連接端子，并且 貫穿孔形成為從所述第一連接端子延伸到所述第二連接端子。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光學(xué)器件封裝體，其中，所述布線板包括布置在所述正面?zhèn)壬系牡谝唤拥剡B接端子和布置在所述背面?zhèn)壬系呐c所述第一接地連接端子對(duì)應(yīng)的區(qū)域中的第二接地連接端子，并且 所述第一接地連接端子與所述第二接地連接端子經(jīng)由延伸貫穿所述布線板的貫穿導(dǎo)體彼此連接，并且所述第二接地連接端子與所述接地層連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光學(xué)器件封裝體，其中，所述布線板包括由聚酰亞胺膜形成的基板，并且所述焊盤(pán)由銅箔形成。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光學(xué)器件封裝體，其中，所述切口部的與所述布線板連接的所述側(cè)面位于所述切口部的內(nèi)端上。8.—種光學(xué)器件裝置，包括: 光學(xué)器件封裝體，其包括: 金屬基體，其包括切口部，所述切口部從所述金屬基體的外周表面朝所述金屬基體的中央部分形成；以及 布線板，其連接在所述金屬基體的所述切口部的側(cè)面上，所述布線板包括:光學(xué)器件安裝區(qū)域，所述光學(xué)器件安裝區(qū)域設(shè)置在所述布線板的位于所述金屬基體的所述切口部的內(nèi)部的部分上；以及焊盤(pán)，所述焊盤(pán)布置在所述布線板的位于所述光學(xué)器件安裝區(qū)域之外的部分上； 光學(xué)器件，其安裝在所述光學(xué)器件封裝體的所述布線板的所述光學(xué)器件安裝區(qū)域上；以及 線材，其將所述光學(xué)器件與所述焊盤(pán)連接起來(lái)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光學(xué)器件裝置，其中，所述布線板包括光學(xué)器件安裝焊盤(pán)，所述光學(xué)器件安裝焊盤(pán)布置在所述布線板的所述光學(xué)器件安裝區(qū)域中且形成為與所述焊盤(pán)相同的層，并且所述光學(xué)器件安裝在所述光學(xué)器件安裝焊盤(pán)上。
【文檔編號(hào)】H01S5/022GK106058634SQ201610203444
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年4月1日 公開(kāi)號(hào)201610203444.4, CN 106058634 A, CN 106058634A, CN 201610203444, CN-A-106058634, CN106058634 A, CN106058634A, CN201610203444, CN201610203444.4
【發(fā)明人】木村康之
【申請(qǐng)人】新光電氣工業(yè)株式會(huì)社