散熱部件、散熱部件的制造方法、電子裝置、電子裝置的制造方法、集成模塊以及信息處理系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及散熱部件、散熱部件的制造方法、電子裝置、電子裝置的制造方法、集成模塊以及信息處理系統(tǒng)。電子裝置具備：主體部、散熱材料以及覆蓋部。主體部由第一材料形成，散熱片由比第一材料熱傳導(dǎo)率高的第二材料形成。散熱片設(shè)置于主體部，并具有翅片、與該翅片在與頂部不同的位置彼此進(jìn)行了熱連接的其他翅片、以及將翅片與電子部件進(jìn)行熱連接的被連接部。覆蓋部由第一材料形成，并對(duì)翅片與其他翅片之間的槽的底部中的至少一部分進(jìn)行覆蓋。
【專利說明】
散熱部件、散熱部件的制造方法、電子裝置、電子裝置的制造方法、集成模塊以及信息處理系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請(qǐng)公開的技術(shù)涉及散熱部件、散熱部件的制造方法、電子裝置、電子裝置的制造方法、集成模塊以及信息處理系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]在具備需要散熱的電子部件的電子裝置中，有時(shí)使用與電子部件進(jìn)行熱連接并進(jìn)行散熱的散熱部件。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開平7— 7110號(hào)公報(bào)
[0004]專利文獻(xiàn)2:日本特開平5 — 326762號(hào)公報(bào)
[0005]專利文獻(xiàn)3:日本特開2009 —152537號(hào)公報(bào)
[0006]在具備如上所述的散熱部件的電子裝置中，希望能夠抑制散熱部件的散熱性能降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本申請(qǐng)公開的技術(shù)作為一個(gè)方面將抑制散熱部件中的散熱性能降低作為目的。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本申請(qǐng)公開的技術(shù)，提供一種具備主體部、散熱材料以及覆蓋部的散熱部件。主體部由第一材料形成，散熱片由比第一材料熱傳導(dǎo)率高的第二材料形成。散熱片設(shè)置于主體部，并具有翅片、與該翅片在與頂部不同的位置彼此進(jìn)行了熱連接的其他翅片、以及將翅片與電子部件進(jìn)行熱連接的被連接部。覆蓋部由第一材料形成，并對(duì)翅片與其他翅片之間的槽的底部中的至少一部分進(jìn)行覆蓋。
[0009]根據(jù)本申請(qǐng)公開的技術(shù)，能夠抑制散熱部件中的散熱性能的降低。
【附圖說明】
[0010]圖1是第一實(shí)施方式的電子裝置的立體圖。
[0011 ]圖2是第一實(shí)施方式的電子裝置的正剖視圖。
[0012]圖3是對(duì)第一實(shí)施方式的電子裝置的制造方法進(jìn)行說明的圖。
[0013]圖4是對(duì)第一實(shí)施方式的電子裝置的制造方法進(jìn)行說明的圖。
[0014]圖5是對(duì)第一實(shí)施方式的電子裝置的制造方法進(jìn)行說明的圖。
[0015]圖6是第一實(shí)施方式的散熱片的局部放大立體圖。
[0016]圖7是對(duì)第一實(shí)施方式的電子裝置的制造方法進(jìn)行說明的圖。
[0017]圖8是對(duì)第一實(shí)施方式的電子裝置的制造方法進(jìn)行說明的圖。
[0018]圖9是表示第一實(shí)施方式的信息處理系統(tǒng)的圖。
[0019]圖10是表示第一實(shí)施方式的電子裝置的第一變形例的正剖視圖。
[0020]圖11是表示第一實(shí)施方式的電子裝置的第一變形例的俯視圖。
[0021]圖12是表示第一實(shí)施方式的電子裝置的第二變形例的正剖視圖。
[0022]圖13是對(duì)第二實(shí)施方式的電子裝置的制造方法進(jìn)行說明的圖。
[0023]圖14是對(duì)第二實(shí)施方式的電子裝置的制造方法進(jìn)行說明的圖。
[0024]圖15是第二實(shí)施方式的散熱片的局部放大立體圖。
[0025]圖16是對(duì)第二實(shí)施方式的電子裝置的制造方法進(jìn)行說明的圖。
[0026]圖17是對(duì)第二實(shí)施方式的電子裝置的制造方法的變形例進(jìn)行說明的圖。
[0027]圖18是制造第三實(shí)施方式的電子裝置的第一金屬模的側(cè)剖視圖。
[0028]圖19是對(duì)第三實(shí)施方式的電子裝置的制造方法進(jìn)行說明的圖。
[0029]圖20是對(duì)第三實(shí)施方式的電子裝置的制造方法進(jìn)行說明的圖。
[0030]圖21是第三實(shí)施方式的電子裝置的正剖視圖。
[0031]圖22是第三實(shí)施方式的電子裝置的側(cè)剖視圖。
[0032]圖23是對(duì)第四實(shí)施方式的電子裝置的制造方法進(jìn)行說明的圖。
[0033]圖24是形成于第四實(shí)施方式的電子裝置的蝕文的放大圖。
[0034]圖25是表示第七實(shí)施方式的電子裝置的第一變形例的正剖視圖。
[0035]圖26是第四實(shí)施方式的電子裝置的第一變形例中的細(xì)微周期構(gòu)造的放大圖。
[0036]圖27是表示第四實(shí)施方式的電子裝置的第二變形例的正剖視圖。
[0037]圖28是表示第五實(shí)施方式的集成模塊的圖。
[0038]圖29是表示第五實(shí)施方式的信息處理系統(tǒng)的圖。
[0039]圖30是表示第五實(shí)施方式的第一應(yīng)用例的信息處理系統(tǒng)的利用狀態(tài)的圖。
[0040]圖31是表示第五實(shí)施方式的第二應(yīng)用例的信息處理系統(tǒng)的利用狀態(tài)的圖。
[0041]圖32是表示第五實(shí)施方式的第三應(yīng)用例的信息處理系統(tǒng)的利用狀態(tài)的圖。
[0042]圖33是表示第五實(shí)施方式的第四應(yīng)用例的信息處理系統(tǒng)的利用狀態(tài)的圖。
[0043]圖34是表示第五實(shí)施方式的第五應(yīng)用例的信息處理系統(tǒng)的利用狀態(tài)的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0044][第一實(shí)施方式]
[0045]對(duì)本申請(qǐng)公開的技術(shù)的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0046]如圖1、圖2所示，第一實(shí)施方式的電子裝置10具備:主體部12、基板30以及散熱片
40 ο
[0047]各圖所示的箭頭W、箭頭L以及箭頭H分別表示電子裝置10的寬度方向、長(zhǎng)度方向以及高度方向。以下，將電子裝置10的寬度方向、長(zhǎng)度方向以及高度方向稱為寬度W方向、長(zhǎng)度L方向以及高度H方向。
[0048]主體部12具有:偏平長(zhǎng)方體的基部13、以及從該基部13向高度H方向的上側(cè)突出的多個(gè)凸部14。該主體部12如后述那樣通過注塑成型而形成，并由作為“第一材料”的一個(gè)例子的樹脂(例如，聚酰胺樹脂)形成。
[0049]基板30形成為平板狀，并將高度H方向配置作為厚度方向。在該基板30安裝有包括作為“電子部件”的一個(gè)例子的熱電元件31、作為“通信部”的一個(gè)例子的通信部件32等的安裝部件。包括該熱電元件31以及通信部件32等的基板30的安裝部件與形成于基板30的電路圖案連接。如圖2所示，熱電元件31以及通信部件32等的安裝部件以及基板30由作為樹脂的主體部12的基部13密封。
[0050]熱電元件31的散熱面經(jīng)由連接部件33以及散熱件34與后述的散熱片40的被連接部41進(jìn)行熱連接。另一方面，在熱電元件31的吸熱面?zhèn)扰渲糜袑?dǎo)熱部件35。該導(dǎo)熱部件35與熱電元件31的吸熱面進(jìn)行熱連接。該導(dǎo)熱部件35中的與熱電元件31相反的一側(cè)的部分35A從主體部12的底面突出，并向外部露出。
[0051]散熱片40由比形成主體部12的第一材料熱傳導(dǎo)率高的第二材料形成。在第一實(shí)施方式中，作為一個(gè)例子，形成散熱片40的材料為石墨(carbon)。該散熱片40設(shè)置于主體部12的高度H方向的上側(cè)，并從高度H方向的上側(cè)覆蓋主體部12。
[0052 ]在散熱片40的寬度W方向的中央部形成有與上述的熱電元件31進(jìn)行了熱連接的被連接部41，在散熱片40的寬度W方向的兩端部分別形成有緣部42。被連接部41以及緣部42將高度H方向形成為厚度方向。被連接部41以及緣部42的高度H方向上的位置(高度)作為一個(gè)例子被對(duì)齊。
[0053]在散熱片40中的被連接部41的兩側(cè)分別折彎形成有多個(gè)翅片43。該多個(gè)翅片43將高度H方向形成為高度方向。翅片43為朝向其頂部43A而寬度變窄的尖細(xì)形狀(截面等腰三角形)。多個(gè)翅片43作為一個(gè)例子被對(duì)齊在相同的高度。
[0054]形成于散熱片40的寬度W方向的一側(cè)以及另一側(cè)的各多個(gè)翅片43如圖1所示地沿寬度W方向排列，各翅片43將長(zhǎng)度L方向作為長(zhǎng)邊方向進(jìn)行延伸。該翅片43延伸的方向亦即長(zhǎng)度L方向?yàn)椤芭c多個(gè)翅片排列的方向交叉的方向”的一個(gè)例子。一個(gè)翅片43與其他的翅片43作為在與頂部不同的位置彼此進(jìn)行熱連接的一個(gè)例子通過底部44A連接。
[0055]多個(gè)翅片43之間形成為截面V字形的槽44，翅片43的內(nèi)側(cè)以及槽44分別在翅片43的長(zhǎng)邊方向亦即長(zhǎng)度L方向上開口。具有該多個(gè)翅片43、被連接部41以及緣部42的散熱片40例如通過沖壓加工而形成。在翅片43的內(nèi)側(cè)填充有形成凸部14的樹脂，翅片43從翅片43的內(nèi)側(cè)被凸部14支承。
[0056]另外，電子裝置10還具備覆蓋部16。覆蓋部16由與主體部12相同的材料形成，并覆蓋形成于多個(gè)翅片43間的槽44的底部44A整體。在主體部12與覆蓋部16之間如后述那樣在注塑成型時(shí)形成有連結(jié)部19(參照?qǐng)D8)，主體部12與覆蓋部16經(jīng)由連結(jié)部19而形成為一體。在圖1中，為了容易理解電子裝置10的內(nèi)部構(gòu)造，而省略了連結(jié)部19(參照?qǐng)D8)的圖示。
[0057]主體部12以及覆蓋部16為樹脂，并通過注塑成型而與散熱片40—體化。覆蓋部16形成為長(zhǎng)薄板狀，并設(shè)置于槽44中的底部44A側(cè)。該覆蓋部16形成為薄型，由此翅片43的側(cè)面部43B中的相比覆蓋部16更靠翅片43的頂部43A側(cè)的部分向外部露出。
[0058]此外，在第一實(shí)施方式的電子裝置10中，從電子裝置10除去熱電元件31、連接部件
33、散熱件34、導(dǎo)熱部件35以及基板30而殘留的構(gòu)造體形成散熱部件50。換句話說，散熱部件50具有:主體部12、散熱片40以及多個(gè)覆蓋部16。
[0059]接著，對(duì)包括第一實(shí)施方式的散熱部件50的電子裝置10的制造方法進(jìn)行說明。
[0060]圖1所示的電子裝置10作為一個(gè)例子由圖3所示的金屬模51制造。金屬模51具有第一金屬模52以及第二金屬模62 ο作為一個(gè)例子，第一金屬模52為固定型，第二金屬模62為可動(dòng)型。
[0061]在第一金屬模52形成有向高度H方向的下側(cè)凹陷的第一型腔53。第一型腔53具有相當(dāng)于基部13(參照?qǐng)D1)的高度的深度。在第一型腔53收容有熱電元件31、通信部件32、連接部件33、散熱件34、以及搭載有導(dǎo)熱部件35等的基板30。在第一金屬模52形成有用于向金屬模51內(nèi)注入樹脂的注入口 54、以及用于抽出金屬模51內(nèi)的空氣的排氣口 55。注入口 54作為一個(gè)例子朝向形成于后述的第二金屬模62的多個(gè)第二型腔63的內(nèi)側(cè)開口。
[0062]在第二金屬模62形成有沿寬度W方向排列并向高度H方向的上側(cè)凹陷的多個(gè)第二型腔63。各第二型腔63形成為形成于上述的散熱片40的多個(gè)翅片43的外形以及大小相配合，并形成為截面倒V字形。在第二金屬模62安裝有散熱片40，在多個(gè)第二型腔63收容有多個(gè)翅片43。多個(gè)第二型腔63之間的尖細(xì)形狀部形成為向第一金屬模52側(cè)突出的突起部64，并被插入多個(gè)翅片43之間的槽44。
[0063]第二金屬模62中的第一金屬模52側(cè)的下表面中的與被連接部41以及緣部42對(duì)置的對(duì)置面65、66作為一個(gè)例子被對(duì)齊在相同的高度。如圖4所不，在第二金屬模62安裝有散熱片40的狀態(tài)下，對(duì)置面65、66與被連接部41以及緣部42分別抵接。另一方面，形成于散熱片40的槽44的底部44A在槽44的深度方向(高度H方向)上位于比被連接部41以及緣部42低的位置，在被插入槽44的突起部64的前端部64A與底部44A之間形成有間隙68。
[0064]另外，如圖5所示，在第二金屬模62安裝有散熱片40的狀態(tài)下，散熱片40的長(zhǎng)度L方向的端部40A沿高度H方向直線狀地延伸。與此相對(duì)，第二型腔63的長(zhǎng)度L方向的側(cè)面63A以隨著朝向高度H方向的下側(cè)而朝向長(zhǎng)度L方向的端側(cè)的方式相對(duì)于高度H方向傾斜。換句話說，如圖6所示，第二型腔63的長(zhǎng)度L方向的側(cè)面63A相對(duì)于高度H方向具有傾斜角度Θ。該第二型腔63的傾斜角度Θ(錐度)是為了容易從第二型腔63取出成型品而設(shè)置的。
[0065]而且，由于第二型腔63的側(cè)面63A傾斜，從而如圖5所示，散熱片40的長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度L2比用于形成主體部12的第一型腔53以及第二型腔63的長(zhǎng)度L方向的長(zhǎng)度LI短。該第二型腔63的長(zhǎng)度L方向的長(zhǎng)度LI相當(dāng)于第二型腔63中的第一金屬模52側(cè)的開口寬度、以及第一型腔53中的第二金屬模62側(cè)的開口寬度。
[0066]利用以上的金屬模51按照以下的要領(lǐng)制造電子裝置10。
[0067]首先，如圖4所示，搭載有熱電元件31、通信部件32、連接部件33、散熱件34、以及導(dǎo)熱部件35等的基板30收容于第一金屬模52內(nèi)的第一型腔53。另外，預(yù)先通過沖壓加工而折彎形成有多個(gè)翅片43的散熱片40收容于第二金屬模62內(nèi)的第二型腔63。
[0068]如圖5所示，散熱片40以使其長(zhǎng)度L方向的長(zhǎng)度L2比第一型腔53以及第二型腔63的長(zhǎng)度L方向的長(zhǎng)度LI短的方式被預(yù)先形成。另外，如圖4所示，與被插入槽44的第二金屬模62的突起部64的前端部64A相比底部44A位于槽44的深度方向(高度H方向)低的位置，在突起部64的前端部64A與底部44A之間形成有間隙68。
[0069]而且，在這樣將散熱片40以及基板30組裝于金屬模51的狀態(tài)下，如圖7所示，第一金屬模52與第二金屬模62被組合并被固定。這樣第一金屬模52與第二金屬模62被組合并被固定的狀態(tài)為“組裝狀態(tài)”的一個(gè)例子。
[0070]接著，作為“第一材料”的一個(gè)例子的樹脂以熔融的狀態(tài)從注入口54朝向翅片43的內(nèi)側(cè)被注入金屬模51內(nèi)。被注入金屬模51內(nèi)的樹脂如圖8的箭頭A所示地從翅片43的內(nèi)側(cè)朝向翅片43的頂部43A流動(dòng)，并被填充于翅片43的內(nèi)側(cè)。通過向翅片43的內(nèi)側(cè)填充樹脂，從而翅片43膨脹而緊貼于第二型腔63的內(nèi)表面。此外，也可以以使被注入金屬模51內(nèi)的樹脂容易向翅片43的內(nèi)側(cè)流入的方式在基板30形成有使樹脂通過的貫通孔。
[0071]如圖8所示，到達(dá)至翅片43的頂部43A的樹脂被頂部43A反彈，并向翅片43的長(zhǎng)度L方向兩側(cè)的端部流動(dòng)。流動(dòng)至該翅片43的長(zhǎng)度方向兩側(cè)的端部的樹脂從翅片43的內(nèi)側(cè)的長(zhǎng)度L方向兩側(cè)的開口向翅片43的外側(cè)流出。另外，流出至該翅片43的外側(cè)的樹脂如圖8的箭頭B所示地通過散熱片40的長(zhǎng)度L方向的端部40A與第二型腔63的側(cè)面63A之間的間隙69，并被填充于突起部64的前端部64A與底部44A之間的間隙68。間隙68與熔融的樹脂的材料、溫度對(duì)應(yīng)地被設(shè)定為適當(dāng)尺寸。
[0072]之后，金屬模51被冷卻。金屬模51可以被自然冷卻，也可以通過使從外部供給的冷卻水向設(shè)置于金屬模51的水冷管循環(huán)而被強(qiáng)制冷卻。
[0073]而且，如以上那樣被填充于金屬模51內(nèi)的樹脂被冷卻而固化，從而如圖7所示，形成基部13、多個(gè)凸部14、以及多個(gè)覆蓋部16。即，利用被填充于第一金屬模52的第一型腔53的樹脂形成密封熱電元件31、基板30等的基部13，利用被填充于翅片43的內(nèi)側(cè)的樹脂形成支承翅片43的凸部14。并且，利用被填充于第二金屬模62的突起部64的前端部64A與底部44A之間的間隙68的樹脂形成覆蓋底部44A整體的覆蓋部16。
[0074]另外，在這樣制造出的電子裝置10中，如圖8所示，利用被填充于散熱片40的長(zhǎng)度L方向的端部40A與第二型腔63的側(cè)面63A之間的間隙69的樹脂形成連結(jié)部19。主體部12與覆蓋部16經(jīng)由連結(jié)部19而形成為一體。連結(jié)部19從長(zhǎng)度L方向的兩側(cè)覆蓋散熱片40，并且從主體部12向翅片43的頂部43A延伸。
[0075]另外，通過以上的注塑成型將主體部12以及覆蓋部16與散熱片40—體化。主體部12的長(zhǎng)度L方向的長(zhǎng)度與第一型腔53以及第二型腔63的長(zhǎng)度L方向的長(zhǎng)度LI相同。主體部12的長(zhǎng)度L方向的長(zhǎng)度LI比散熱片40的長(zhǎng)度L方向的長(zhǎng)度L2長(zhǎng)了在主體部12形成有連結(jié)部19的大小。從金屬模51取出按照以上的要領(lǐng)制造出的電子裝置10。
[0076]接下來，對(duì)第一實(shí)施方式的作用以及效果進(jìn)行說明。
[0077]如以上詳述那樣，第一實(shí)施方式的電子裝置10如圖1、圖2所示那樣一體具有通過注塑成型并利用樹脂形成的主體部12、以及設(shè)置于該主體部12的片狀的散熱片40。在該電子裝置10中，承擔(dān)散熱的不是由熱傳導(dǎo)性低的樹脂形成的主體部12，而是設(shè)置于該主體部12的散熱片40 ο該散熱片40為片狀，因此為了確保散熱性而要求連續(xù)。
[0078]然而，因使用第一實(shí)施方式的電子裝置10的環(huán)境不同，而假定有在形成于散熱片40的槽44滯留有異物的情況。在此，作為相對(duì)于第一實(shí)施方式的比較例，假設(shè)電子裝置10不具有覆蓋部16，若在該情況下勉強(qiáng)除去滯留于槽44的異物，則有可能散熱片40的表面損傷。在散熱片40中，若表面損傷，則難以在損傷的部位導(dǎo)熱，從而散熱性能降低。這樣，在不具有覆蓋部16的情況下，因異物的除去，而憂慮散熱片40的散熱性能降低。
[0079]與此相對(duì)，在第一實(shí)施方式的電子裝置10中，槽44的底部44A由覆蓋部16覆蓋。因此，即便在使用例如刷子等清潔用具除去滯留于槽44的異物的情況下，也防止清潔用具與底部44A的接觸，因此能夠抑制底部44A的表面損傷。由此，即便散熱片40由例如柔軟而容易損傷的材料形成，也能夠抑制散熱片40中的散熱性能降低。
[0080]特別是，覆蓋部16覆蓋底部44A整體，因此能夠遍及底部44A的整體抑制底部44A的表面帶傷。由此，能夠進(jìn)一步有效地抑制散熱片40中的散熱性能降低。
[0081 ]另外，覆蓋部16設(shè)置于槽44中的底部44A側(cè)，翅片43的側(cè)面部43B中的相比覆蓋部16更靠翅片43的頂部43A側(cè)的部分向外部露出。因此，在散熱片40中，在翅片43的側(cè)面部43B中的相比覆蓋部16更靠翅片4 3的頂部4 3 A側(cè)的部分被散熱，因此能夠確保散熱片4 O中的散熱性能。換句話說，底部44A由覆蓋部16覆蓋，由此抑制從底部44A的散熱，但底部44A的面積比翅片43的側(cè)面部43B的面積小，因此能夠抑制設(shè)置有覆蓋部16影響散熱片40中的散熱性會(huì)K。
[0082]另外，電子裝置10具備散熱用的片狀的散熱片40。因此，與具備散熱用的例如鑄件、切削品等散熱材料的結(jié)構(gòu)相比，能夠?qū)㈦娮友b置10小型化。
[0083]另外，與散熱片40—體化的主體部12密封熱電元件31、基板30等，因此能夠利用主體部12保護(hù)熱電元件31、基板30等。
[0084]另外，在散熱片40折彎形成有多個(gè)翅片43，因此能夠?qū)⑸崞?0的表面積擴(kuò)大形成有該多個(gè)翅片43的大小。由此，能夠提高散熱片40的散熱性能。
[0085]另外，在主體部12形成有被填充于翅片43的內(nèi)側(cè)的凸部14，翅片43從翅片43的內(nèi)偵■凸部14支承。因此，即便在對(duì)翅片43施加了外力的情況下，也能夠抑制翅片43壓壞等變形。由此，能夠維持散熱片40的散熱性能。
[0086]另外，根據(jù)第一實(shí)施方式的電子裝置的制造方法，通過相同的工序進(jìn)行利用主體部12密封熱電元件31、基板30等的注塑成型、以及散熱片40以及主體部12的粘合。由此，與分別進(jìn)行利用主體部12密封熱電元件31、基板30等的注塑成型、以及粘合散熱片40以及主體部12的工序的情況相比，制造工序較少便可。由此，能夠降低電子裝置10的成本。
[0087]另外，主體部12與覆蓋部16通過注塑成型而形成為一體。因此，與例如分別形成主體部12與覆蓋部16的情況相比，制造工序較少便可，因此即便如此，也能夠降低電子裝置10的成本。
[0088]接著，對(duì)第一實(shí)施方式的電子裝置10的應(yīng)用例進(jìn)行說明。
[0089]圖9所示的信息處理系統(tǒng)70作為一個(gè)例子為用于對(duì)在內(nèi)側(cè)流動(dòng)有高溫流體的管72的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行管理的系統(tǒng)。該信息處理系統(tǒng)70具備集成模塊80以及服務(wù)器85。
[0090]集成模塊80設(shè)置于作為“設(shè)置對(duì)象物”的一個(gè)例子的管72的表面。該集成模塊80具有上述的電子裝置10以及傳感器83。在該集成模塊80中，電子裝置10的熱電元件31為“電力供給部”的一個(gè)例子，傳感器83為“檢測(cè)部”的一個(gè)例子。熱電元件31經(jīng)由導(dǎo)熱部件35而與管72進(jìn)行熱連接。傳感器83例如為熱敏傳感器，并固定于管72的表面。該傳感器83經(jīng)由配線84而與基板30連接。
[0091 ]在該集成模塊80中，若在管72的內(nèi)側(cè)流動(dòng)有高溫流體，則與該管72進(jìn)行了熱連接的熱電元件31的吸熱面的溫度上升。另一方面，若翅片43暴露于例如氣流73等外部空氣，則與散熱片40進(jìn)行了熱連接的熱電元件31的散熱面的溫度降低。若這樣在熱電元件31的吸熱面與散熱面之間產(chǎn)生溫度差，則在熱電元件31產(chǎn)生電力。
[0092]包括安裝于基板30的通信部件32等的安裝部件、與傳感器83因由熱電元件31產(chǎn)生的電力而工作。傳感器83輸出與管72的表面溫度對(duì)應(yīng)的信號(hào)，通信部件32將由傳感器83檢測(cè)到的數(shù)據(jù)向服務(wù)器85發(fā)送。服務(wù)器85接收并儲(chǔ)存從集成模塊80發(fā)送的數(shù)據(jù)。此外，也可以在集成模塊80設(shè)置顯示通信部件32等的動(dòng)作狀態(tài)的動(dòng)作燈。
[0093]根據(jù)這種信息處理系統(tǒng)70，即便在因管72所放出的熱量而管72的周邊變得高溫、塵埃、灰塵增多等不適于人進(jìn)入的環(huán)境中，也能夠從集成模塊80發(fā)送數(shù)據(jù)。由此，能夠基于從集成模塊80發(fā)送的數(shù)據(jù)把握管72的溫度狀況。
[0094]接下來，對(duì)第一實(shí)施方式的變形例進(jìn)行說明。
[0095]在第一實(shí)施方式中，電子裝置10與傳感器組合形成傳感器節(jié)點(diǎn)型集成模塊，但電子裝置10也可以用于上述以外的用途。
[0096]另外，電子裝置10作為“電子部件”的一個(gè)例子具有熱電元件31，但也可以具有熱電兀件31以外的電子部件。
[0097]另外，主體部12作為“第一材料”的一個(gè)例子由聚酰胺樹脂形成，但也可以由聚酰胺樹脂以外的樹脂形成。
[0098]另外，散熱片40作為“第二材料”的一個(gè)例子由石墨形成，但只要為比主體部12的形成材料熱傳導(dǎo)率高的材料，便例如可以由鋁、銅等金屬形成，也可以由金屬以外的材料形成。
[0099]另外，覆蓋部16覆蓋底部44A整體，但也可以形成為覆蓋底部44A中的一部分的大小以及形狀。例如，在圖10、圖11所示的變形例中，在相對(duì)于散熱片40的與主體部12相反的一側(cè)(上側(cè))配置有配置部件49。在配置部件49的下方，異物難以堆積，因此在配置部件49的下方，省略了覆蓋部16。換句話說，在從翅片43的高度方向觀察散熱片40以及配置部件49的情況下，覆蓋部16位于配置部件49的外側(cè)。
[0100]若這樣構(gòu)成，則散熱片40的露出面積擴(kuò)大了在配置部件49的下方未設(shè)置有覆蓋部16的大小，從而能夠提高散熱片40中的散熱性能。
[0101]另外，在第一實(shí)施方式中，翅片43為朝向其頂部43A而寬度變窄的尖細(xì)形狀(截面等腰三角形)，但也可以具有例如截面矩形形狀等任何截面形狀。
[0102]另外，在第一實(shí)施方式中，電子裝置10—體具有熱電元件31、連接部件33、散熱件
34、導(dǎo)熱部件35、基板30以及散熱部件50，但散熱部件50也可以相對(duì)于電子裝置10的裝置主體獨(dú)立。
[0103]S卩，例如，在圖12所示的變形例中，利用熱電元件31、連接部件33、散熱件34、導(dǎo)熱部件35、基板30、以及密封這些部件的密封樹脂25形成裝置主體11。散熱部件50具有:主體部12、散熱片40以及多個(gè)覆蓋部16，并形成為相對(duì)于裝置主體11獨(dú)立。根據(jù)該圖12所示的變形例，散熱部件50為注塑成型品，從而能夠廉價(jià)地提供散熱部件50，因此能夠降低電子裝置10的成本。
[0104]另外，在圖9所示的第一實(shí)施方式的集成模塊80中，電子裝置10也可以具有對(duì)由熱電元件31產(chǎn)生的電力進(jìn)行蓄電的電池。此時(shí)，熱電元件31以及電池相當(dāng)于“電力供給部”的一個(gè)例子。另外，傳感器83以及通信部件32也可以利用熱電元件31以及電池的至少一方的電力進(jìn)行工作。
[0105]另外，信息處理系統(tǒng)70也可以被使用于對(duì)在內(nèi)側(cè)流動(dòng)有高溫流體的管72的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行管理以外的用途。
[0106][第二實(shí)施方式]
[0107]接下來，對(duì)本申請(qǐng)公開的技術(shù)的第二實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0108]在第二實(shí)施方式中，針對(duì)上述的第一實(shí)施方式的電子裝置的制造方法，如下地變更制造方法。在第二實(shí)施方式中，按照以下的要領(lǐng)制造電子裝置。
[0109]首先，如圖13所示，基板30收容于第一金屬模52內(nèi)的第一型腔53，散熱片40收容于第二金屬模62內(nèi)的第二型腔63。
[0110]如圖14所示，散熱片40以使其長(zhǎng)度L方向的長(zhǎng)度具有與第一型腔53以及第二型腔63的長(zhǎng)度L方向的長(zhǎng)度LI同等的長(zhǎng)度的方式被預(yù)先形成。換句話說，在第二實(shí)施方式中，散熱片40的長(zhǎng)度L方向的端部40 A以隨著朝向高度H方向的下側(cè)而朝向長(zhǎng)度L方向的端側(cè)的方式相對(duì)于高度H方向傾斜。而且，在第二金屬模62安裝有散熱片40的狀態(tài)下，散熱片40的長(zhǎng)度L方向的端部40A沿第二型腔63的長(zhǎng)度L方向的側(cè)面63A直線狀地延伸。
[0111]另外，底部44A形成為平坦?fàn)?，并位于比第二金屬?2的下表面低的位置。并且，如圖15所示，在散熱片40的底部44A中的長(zhǎng)邊方向兩側(cè)的端部預(yù)先形成有作為“流入口”的一個(gè)例子的切口 47(還參照?qǐng)D14)。在散熱片40的沖壓加工時(shí)形成該切口 47。該切口 47沿底部44A的厚度方向貫通，并將翅片43的內(nèi)側(cè)與槽44連通。該切口 47作為一個(gè)例子而被切開為圓弧狀。
[0112]另外，如圖13所示，與被插入槽44的第二金屬模62的突起部64的前端部64A相比，底部44A位于比槽44的深度方向(高度H方向)低的位置，在突起部64的前端部64A與底部44A之間形成有間隙68。而且，在這樣將散熱片40以及基板30組裝于金屬模51的狀態(tài)下，第一金屬模52與第二金屬模62被組合并被固定。
[0113]接著，如圖16所示，作為“第一材料”的一個(gè)例子的樹脂以熔融的狀態(tài)被注入金屬模51內(nèi)。被注入金屬模51內(nèi)的樹脂如圖16的箭頭A所示地從翅片43的內(nèi)側(cè)朝向翅片43的頂部43A流動(dòng)，并被填充于翅片43的內(nèi)側(cè)。通過向翅片43的內(nèi)側(cè)填充樹脂，從而翅片43膨脹而緊貼于第二型腔63的內(nèi)表面。
[0114]另外，到達(dá)至翅片43的頂部43A的樹脂被頂部43A反彈，并向翅片43的內(nèi)側(cè)的長(zhǎng)度L方向兩側(cè)的端部流動(dòng)。流動(dòng)至該翅片43的內(nèi)側(cè)的長(zhǎng)度L方向兩側(cè)的端部的樹脂如圖16的箭頭B所示地通過切口 47，并被填充于突起部64的前端部64A與底部44A之間的間隙68。
[0115]而且，如以上那樣被填充于金屬模51內(nèi)的樹脂被冷卻而固化，從而與第一實(shí)施方式同樣，形成基部13、多個(gè)凸部14、以及多個(gè)覆蓋部16(參照?qǐng)D1、圖2)。
[0116]在第二實(shí)施方式中，按照以上的要領(lǐng)制造電子裝置100(參照?qǐng)D16)。在這樣制造出的電子裝置100中，主體部12與覆蓋部16經(jīng)由形成于切口 47的連結(jié)部20而形成為一體。另夕卜，通過上述的注塑成型將主體部12以及覆蓋部16與散熱片40—體化。此外，在第二實(shí)施方式中，不形成連結(jié)部19(參照?qǐng)D8)。
[0117]在該第二實(shí)施方式的電子裝置的制造方法中，也與第一實(shí)施方式同樣，主體部12與覆蓋部16通過注塑成型而形成為一體。因此，與例如分別形成主體部12與覆蓋部16的情況相比，制造工序較少便可。由此，能夠降低電子裝置10的成本。
[0118]另外，在第二實(shí)施方式的散熱片40中，長(zhǎng)度L方向的端部40A以隨著朝向高度H方向的下側(cè)而朝向長(zhǎng)度L方向的端側(cè)的方式相對(duì)于高度H方向傾斜。因此，散熱片40的側(cè)面部的表面積擴(kuò)大了該傾斜的大小，因此能夠提高散熱片40的散熱性能。
[0119]此外，在第二實(shí)施方式中，散熱片40的切口47被切開為圓弧狀，但也可以被切開為圓弧狀以外的形狀。
[0120]另外，在第二實(shí)施方式中，為了使通過切口47并向第二金屬模62的突起部64的前端部64A與底部44A之間的間隙68填充的樹脂的流動(dòng)變得順暢，第二金屬模62的突起部64也可以如下地形成。
[0121]S卩，在圖17所示的變形例中，第二金屬模62的突起部64以使長(zhǎng)度L方向兩側(cè)的端部的一方比長(zhǎng)度L方向中央部突出長(zhǎng)度短的方式形成。若這樣形成突起部64，則能夠與長(zhǎng)度L方向中央部相比在長(zhǎng)度L方向兩側(cè)擴(kuò)大突起部64的前端部64A與底部44A之間的間隙68。由此，能夠使通過切口 47并向第二金屬模62的突起部64的前端部64A與底部44A之間的間隙68填充的樹脂的流動(dòng)變得順暢。
[0122][第三實(shí)施方式]
[0123]接下來，對(duì)本申請(qǐng)公開的技術(shù)的第三實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0124]在第三實(shí)施方式中，針對(duì)上述的第二實(shí)施方式的電子裝置的制造方法，如下地變更制造方法。
[0125]如圖18所示，在第三實(shí)施方式的電子裝置的制造方法中，第二金屬模62形成為如下的構(gòu)造。第二金屬模62的突起部64以使長(zhǎng)度L方向中央部的一方比長(zhǎng)度L方向兩側(cè)的端部突出長(zhǎng)度短的方式形成。換句話說，如圖19所示，突起部64的前端部64A以隨著從其長(zhǎng)度L方向的中央部朝向端部而靠近底部44A的方式形成。而且，在第三實(shí)施方式中，使用這種構(gòu)造的第二金屬模62按照以下的要領(lǐng)制造電子裝置。
[0126]首先，如圖19所示，基板30收容于第一金屬模52內(nèi)的第一型腔53，散熱片40收容于第二金屬模62內(nèi)的第二型腔63。
[0127]散熱片40以使其長(zhǎng)度L方向的長(zhǎng)度具有與第一型腔53以及第二型腔63的長(zhǎng)度L方向的長(zhǎng)度LI同等的長(zhǎng)度的方式被預(yù)先形成。換句話說，在第三實(shí)施方式中，散熱片40的長(zhǎng)度L方向的端部40A以隨著朝向高度H方向的下側(cè)而朝向長(zhǎng)度L方向的端側(cè)的方式相對(duì)于高度H方向傾斜。而且，在第二金屬模62安裝有散熱片40的狀態(tài)下，散熱片40的長(zhǎng)度L方向的端部40A沿第二型腔63的長(zhǎng)度L方向的側(cè)面63A直線狀地延伸。另外，底部44A形成為平坦?fàn)?，并位于與第二金屬模62的下表面相同的高度。
[0128]另外，在散熱片40的底部44A中的長(zhǎng)邊方向的中央部預(yù)先形成有作為“流入口”的一個(gè)例子的孔48。在散熱片40的沖壓加工時(shí)形成該孔48。該孔48沿底部44A的厚度方向貫通，并將翅片43的內(nèi)側(cè)與槽44連通。該孔48作為一個(gè)例子而形成為圓形。另外，在被插入槽44的第二金屬模62的突起部64的前端部64A與底部44A之間形成有間隙68。而且，在這樣將散熱片40以及基板30組裝于金屬模51的狀態(tài)下，第一金屬模52與第二金屬模62被組合并被固定。
[0129]接著，如圖20所示，作為“第一材料”的一個(gè)例子的樹脂以熔融的狀態(tài)被注入金屬模51內(nèi)。被注入金屬模51內(nèi)的樹脂如圖20的箭頭A所示地從翅片43的內(nèi)側(cè)朝向翅片43的頂部43A流動(dòng)，并被填充于翅片43的內(nèi)側(cè)。通過向翅片43的內(nèi)側(cè)填充樹脂，從而翅片43膨脹而緊貼于第二型腔63的內(nèi)表面。另外，翅片43的內(nèi)側(cè)的樹脂如圖20的箭頭B所示地通過孔48，并被填充于突起部64的前端部64A與底部44A之間的間隙68。
[0130]而且，如以上那樣被填充于金屬模51內(nèi)的樹脂被冷卻而固化，從而與第二以及第三實(shí)施方式同樣，形成基部13、多個(gè)凸部14、以及多個(gè)覆蓋部16(參照?qǐng)D1、圖2)。
[0131]在第三實(shí)施方式中，按照以上的要領(lǐng)制造電子裝置110(還參照?qǐng)D21、圖22)。在這樣制造出的電子裝置110中，主體部12與覆蓋部16經(jīng)由形成于孔48的連結(jié)部21(還參照?qǐng)D22)而形成為一體。另外，通過上述的注塑成型將主體部12以及覆蓋部16與散熱片40—體化。覆蓋部16如圖22所示地形成為長(zhǎng)度L方向的中央部的厚度的一方比長(zhǎng)度L方向的兩端部的厚度厚。
[0132]在該第三實(shí)施方式的電子裝置的制造方法中，也與第一以及第二實(shí)施方式同樣，通過注塑成型將主體部12與覆蓋部16形成為一體。因此，例如，與分別形成主體部12與覆蓋部16的情況相比，制造工序較少便可。由此，能夠降低電子裝置10的成本。
[0133]另外，覆蓋部16形成為長(zhǎng)度L方向的中央部的厚度的一方比長(zhǎng)度L方向的兩端部的厚度厚。因此，例如，在以使翅片43朝上的方式在屋外使用電子裝置110的情況下，通過覆蓋部16的傾斜(錐度)，能夠利用降雨沖洗滯留于覆蓋部16上的異物。
[0134]此外，在第三實(shí)施方式中，散熱片40的孔48形成為圓形，但也可以形成為圓形以外的形狀。
[0135][第四實(shí)施方式]
[0136]接下來，對(duì)本申請(qǐng)公開的技術(shù)的第四實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0137]在第四實(shí)施方式中，針對(duì)上述的第一?第三實(shí)施方式的電子裝置的制造方法，如下地變更制造方法。
[0138]如圖23所示，在第四實(shí)施方式的電子裝置的制造方法中，金屬模51形成為如下的構(gòu)造。在形成于第一金屬模52的第一型腔53的內(nèi)表面(成型面)中的與主體部12的側(cè)面對(duì)置的第一型腔53的側(cè)面、以及與主體部12的底面對(duì)置的第一型腔53的底面分別形成有轉(zhuǎn)印部
56。同樣，在形成于第二金屬模62的第二型腔63的內(nèi)表面(成型面)中的與覆蓋部16的表面對(duì)置的突起部64的前端面形成有轉(zhuǎn)印部57。
[0139]各轉(zhuǎn)印部56、57如后述那樣形成為以能夠在電子裝置120的主體部12以及覆蓋部16的表面形成蝕文22的方式具有凹凸的構(gòu)造。而且，在第四實(shí)施方式中，使用具有這種轉(zhuǎn)印部56、57的金屬模51按照與上述的第一實(shí)施方式相同的要領(lǐng)制造電子裝置120。
[0140]在這樣制造出的電子裝置120中，利用轉(zhuǎn)印部56、57在主體部12的側(cè)面、主體部12的底面、以及覆蓋部16的表面作為“防污處理”的一個(gè)例子分別形成有蝕文22。如圖24所示，蝕文22具有多個(gè)凸部22A(陸地部)。對(duì)于該蝕文22適當(dāng)?shù)夭捎冒l(fā)揮難以損傷、難以污染、容易去掉污物的效果的形狀。
[0141]這樣，在第四實(shí)施方式中，在主體部12的側(cè)面、主體部12的底面、以及覆蓋部16的表面形成有蝕文22。因此，能夠利用該蝕文22抑制主體部12的側(cè)面、主體部12的底面、以及覆蓋部16的表面污染的情況。
[0142]此外，在第四實(shí)施方式中，也可以在主體部12的側(cè)面、主體部12的底面、以及覆蓋部16的表面，代替上述的蝕文22(參照?qǐng)D23、圖24)，如圖25所示地作為“防污處理”的一個(gè)例子形成有細(xì)微周期構(gòu)造23。
[0143]該細(xì)微周期構(gòu)造23是通過變更金屬模51的轉(zhuǎn)印部56、57(參照?qǐng)D23)的構(gòu)造而形成的。如圖26所示，細(xì)微周期構(gòu)造23作為一個(gè)例子具有形成為格子狀的多個(gè)細(xì)微的突起23A。多個(gè)細(xì)微的突起的排列間距優(yōu)選形成為5?20μπι。對(duì)于該細(xì)微周期構(gòu)造23，例如適當(dāng)?shù)夭捎冒l(fā)揮基于蓮花效應(yīng)的防水性的形狀、發(fā)揮自潔作用的形狀。通過這種具有多個(gè)細(xì)微的突起的細(xì)微周期構(gòu)造23，也能夠抑制主體部12的側(cè)面、主體部12的底面、以及覆蓋部16的表面污染的情況。
[0144]另外，在第四實(shí)施方式中，利用轉(zhuǎn)印部56、57形成蝕文22、細(xì)微周期構(gòu)造23，但也可以在從金屬模51取出電子裝置120之后，通過改造加工形成蝕文22、細(xì)微周期構(gòu)造23。
[0145]另外，也可以在從金屬模51取出電子裝置120之后，如圖27所示，在主體部12的側(cè)面、主體部12的底面、以及覆蓋部16的表面，作為“防污處理”的一個(gè)例子作為形成有具有親水性以及疏水性的涂層24。
[0146]對(duì)于該涂層24能夠應(yīng)用具有親水性以及疏水性的涂料。作為這種涂料，例如有組合具有親水性的丙烯酸系聚合物與具有疏水性的氟類聚合物而成的材料、以比污染的粒子小的間隔使疏水性的氟樹脂的微粒子分散于親水性涂料而成的材料。利用這種涂層24，也能夠抑制主體部12的側(cè)面、主體部12的底面、以及覆蓋部16的表面污染的情況。
[0147]另外，在第四實(shí)施方式中，蝕文22、細(xì)微周期構(gòu)造23、以及涂層24也可以不形成于覆蓋部16的表面，而形成于主體部12的側(cè)面以及主體部12的底面。另外，蝕文22、細(xì)微周期構(gòu)造23、以及涂層24也可以不形成于主體部12的側(cè)面以及主體部12的底面，而形成于覆蓋部16的表面。并且，蝕文22、細(xì)微周期構(gòu)造23、以及涂層24只要形成于主體部12以及覆蓋部16的至少一方的表面中的至少一部分，便可以形成于任何位置。
[0148][第五實(shí)施方式]
[0149]接下來，對(duì)本申請(qǐng)公開的技術(shù)的第五實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0150]如圖28所示，第五實(shí)施方式的集成模塊160具備:發(fā)電模塊161、蓄電模塊162、傳感器163、控制器164、存儲(chǔ)器165、通信電路166以及天線167。
[0151]對(duì)于發(fā)電模塊161例如應(yīng)用上述的第一?第四實(shí)施方式的電子裝置。換句話說，該發(fā)電模塊161具有:安裝有熱電元件31等的基板30(不包括通信部件32)、主體部12、散熱片40、以及多個(gè)覆蓋部16(以上，參照?qǐng)D1?圖27)。
[0152]蓄電模塊162與發(fā)電模塊161連接，并儲(chǔ)存由發(fā)電模塊161產(chǎn)生的電力。作為蓄電模塊162，只要具有儲(chǔ)存電力的功能即可。作為該蓄電模塊162，例如在省空間且安全性高這點(diǎn)上優(yōu)選全固態(tài)二次電池。
[0153]發(fā)電模塊161以及蓄電模塊162形成電力供給部168。從形成該電力供給部168的發(fā)電模塊161以及蓄電模塊162的至少一方，向傳感器163、控制器164、以及通信電路166供給電力。在能夠利用發(fā)電模塊161供給穩(wěn)定的電力的情況下，也可以省略蓄電模塊162。
[0154]傳感器163為“檢測(cè)部”的一個(gè)例子。對(duì)于該傳感器163，例如能夠應(yīng)用對(duì)溫度、濕度、壓力、光、聲、電磁波、加速度、振動(dòng)、氣體、以及微粒子等進(jìn)行檢測(cè)的傳感器。并且，對(duì)于傳感器163，例如能夠應(yīng)用通過向?qū)ο笪锷涑黾t外線并且接收從對(duì)象物反射的光來測(cè)定與對(duì)象物的距離的測(cè)距傳感器、測(cè)定對(duì)象物的重量的重量傳感器、以及檢測(cè)水位等的數(shù)據(jù)的水位傳感器等。
[0155]控制器164例如經(jīng)由通信電路166以及天線167向服務(wù)器發(fā)送傳感器163檢測(cè)到的各種數(shù)據(jù)。控制器164例如也可以向服務(wù)器發(fā)送基于傳感器163檢測(cè)到的各種數(shù)據(jù)以及其他數(shù)據(jù)而成的二次數(shù)據(jù)。另外，控制器164例如也可以使用傳感器163檢測(cè)到的各種數(shù)據(jù)進(jìn)行規(guī)定的運(yùn)算來計(jì)算二次數(shù)據(jù)，并向服務(wù)器發(fā)送該二次數(shù)據(jù)。
[0156]存儲(chǔ)器165根據(jù)控制器164的命令存儲(chǔ)傳感器163檢測(cè)到的各種數(shù)據(jù)、計(jì)算出的二次數(shù)據(jù)。根據(jù)控制器164的命令讀出所存儲(chǔ)的信息。
[0157]通信電路166以及天線167形成通信部169。通信部169在控制器164與未圖示的服務(wù)器之間進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。此外，在圖28所示的例子中，采用使用了天線167的無線通信，但也可以代替無線通信，采用有線通信。
[0158]上述的集成模塊160例如圖29所示地被應(yīng)用于第五實(shí)施方式的信息處理系統(tǒng)170。該信息處理系統(tǒng)170具備多個(gè)集成模塊160、以及服務(wù)器175。
[0159]多個(gè)集成模塊160設(shè)置于井口176。設(shè)置于該多個(gè)井口 176的多個(gè)集成模塊160經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)177與服務(wù)器175連接。
[0160]此外，例如，也可以使具備服務(wù)器175的車輛行駛，并在該車輛每次接近設(shè)置于各井口 176的集成模塊160時(shí)均從集成模塊160向服務(wù)器175通過近距離無線通信發(fā)送數(shù)據(jù)。另夕卜，集成模塊160只要設(shè)置于井口 176的構(gòu)造體，便可以設(shè)置任何位置。
[0161]該集成模塊160與傳感器163的檢測(cè)對(duì)象或者傳感器163的種類對(duì)應(yīng)地固定于作為井口 176的構(gòu)造體的蓋178、混凝土管179等。集成模塊160所具備的熱電元件31與作為“設(shè)置對(duì)象物”的一個(gè)例子的井口 176的構(gòu)造體進(jìn)行熱連接，并根據(jù)井口 176的構(gòu)造體與外部空氣、或者與井口 176內(nèi)部的溫度的溫度差而發(fā)電。
[0162]以下，對(duì)第五實(shí)施方式的信息處理系統(tǒng)70的具體應(yīng)用例進(jìn)行說明。
[0163][第五實(shí)施方式的第一應(yīng)用例]
[0164]在圖30所示的第一應(yīng)用例中，信息處理系統(tǒng)170是為了把握井口176的構(gòu)造體(蓋178、混凝土管179)的劣化而被利用的。傳感器163對(duì)井口 176內(nèi)的溫度、濕度、以及作用于井口 176的構(gòu)造體的振動(dòng)(加速度)等進(jìn)行檢測(cè)，由傳感器163檢測(cè)到的數(shù)據(jù)被儲(chǔ)存于存儲(chǔ)器165。
[0165]當(dāng)在道路上行駛的測(cè)定用車輛180通過井口176上時(shí)，控制器164經(jīng)由通信電路166以及天線167發(fā)送儲(chǔ)存于存儲(chǔ)器165的數(shù)據(jù)。設(shè)置于測(cè)定用車輛180的服務(wù)器175回收數(shù)據(jù)。
[0166]服務(wù)器175對(duì)基于GPS(全球定位系統(tǒng):Global Posit1ning System)的車輛180的位置信息與所回收的數(shù)據(jù)進(jìn)行組合，并使車內(nèi)顯示器所突顯的地圖上顯示所回收的數(shù)據(jù)。從顯示有溫度、濕度、振動(dòng)等的信息推斷各井口 176中的混凝土管179的劣化的程度。
[0167]在測(cè)定用車輛180的下部，除了接收裝置181之外，還安裝有取得井口176的蓋178的圖像的照相機(jī)182，并通過圖像識(shí)別來判斷井口 176的蓋178(鐵部)的劣化。也可以以其結(jié)果為基礎(chǔ)，向自治體作為信息銷售井口 176的蓋178的更換時(shí)期。作為回收數(shù)據(jù)的車輛，也可以不是特別的測(cè)定用車輛，例如為自治體所運(yùn)用的垃圾車即可。通過在垃圾車的底部設(shè)置接收裝置181、照相機(jī)182，能夠不花費(fèi)回收費(fèi)用而定期地回收數(shù)據(jù)。
[0168]另外，傳感器163也可以對(duì)井口176內(nèi)所產(chǎn)生的氣體的濃度進(jìn)行檢測(cè)。作為井口 176內(nèi)所產(chǎn)生的氣體，例如為硫化氫氣體。眾所周知，由下水道183產(chǎn)生的硫化氫氣體使井口 176的構(gòu)造體急劇地劣化。硫化氫氣體的產(chǎn)生也是附近住民的投訴主要因素。通過作為傳感器163使用硫化氫氣體傳感器，既能提高井口 176的構(gòu)造體的劣化預(yù)測(cè)精度、又能迅速應(yīng)對(duì)住民的投訴。
[0169]此外，在第一應(yīng)用例中，傳感器163對(duì)井口176內(nèi)的溫度、濕度、振動(dòng)、以及井口 176內(nèi)所產(chǎn)生的氣體的濃度中的至少一個(gè)進(jìn)行檢測(cè)即可。
[0170]在井口176內(nèi)濕度通常較高，因而還有下水道183(或者上水道)的水向井口 176內(nèi)溢出的可能性。另外，眾所周知，井口 176內(nèi)部幾乎為恒定溫度，但例如在蓋178中夏天處于高溫，冬天處于低溫，并且產(chǎn)生熔化各種金屬的硫化氫氣體等。在這種苛刻的環(huán)境中，保護(hù)傳感器163以及熱電元件31(參照?qǐng)D1等)等電子部件、并且確保長(zhǎng)期的可靠性尤為重要。根據(jù)集成模塊160，傳感器163以及熱電元件31等電子部件由樹脂密封，因此能夠確保長(zhǎng)期的可靠性。
[0171][第五實(shí)施方式的第二應(yīng)用例]
[0172]接下來，對(duì)第五實(shí)施方式的第二應(yīng)用例進(jìn)行說明。
[0173]在圖31所示的第二應(yīng)用例中，信息處理系統(tǒng)170是為了對(duì)與井口176連接的下水道183的流量進(jìn)行預(yù)測(cè)而被利用的。對(duì)于傳感器163，例如使用水位計(jì)、流量計(jì)。通過在井口 176設(shè)置作為水位計(jì)、流量計(jì)的傳感器163，能夠把握精細(xì)的下水道183的流量。此外，在圖31中，傳感器163被裝入集成模塊160，但例如也可以代替?zhèn)鞲衅?63，設(shè)置對(duì)外部的傳感器的動(dòng)作進(jìn)行控制的傳感器控制部。傳感器控制部也可以對(duì)配置于下水道183的水位計(jì)、流量計(jì)等未圖示的傳感器進(jìn)行控制，并取得該傳感器檢測(cè)到的信息。另外，該傳感器檢測(cè)到的信息也可以通過無線發(fā)送至傳感器控制部。
[0174]具體而言，一天一次或者一小時(shí)一次利用傳感器163檢測(cè)下水道183的流量，由傳感器163檢測(cè)到的數(shù)據(jù)通過高速通信線路被收集于數(shù)據(jù)中心184的服務(wù)器175。由傳感器163檢測(cè)到的下水道183的流量數(shù)據(jù)可以在測(cè)量的同時(shí)發(fā)送，也可以為了減少消耗電力而在儲(chǔ)存了一天或者一周的量之后發(fā)送。或者，與第一應(yīng)用例同樣，測(cè)定用車輛也可以回收數(shù)據(jù)。
[0175]通常，雨水流入下水道183，因此下水道183的流量的預(yù)測(cè)與降雨數(shù)據(jù)有效地連動(dòng)。因此，通過對(duì)由傳感器163收集的下水道183的流量數(shù)據(jù)、與氣象廳的降雨數(shù)據(jù)進(jìn)行組合并解析，例如能夠提供下水道183的水所流入的河川的泛濫預(yù)測(cè)、預(yù)警.警報(bào)信息。
[0176]能夠從下水道183的流量數(shù)據(jù)與氣象廳的降雨數(shù)據(jù)的解析結(jié)果確立氣象現(xiàn)象與下水道183的流量的關(guān)系。而且，也可以從氣象廳的降雨數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)各地的下水道183的流量，并針對(duì)提供以及傳輸該預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。下水道183的流量與住宅建筑、居住狀況、土地開發(fā)狀況對(duì)應(yīng)而逐年改變，因此能夠持續(xù)更新數(shù)據(jù)的本信息處理系統(tǒng)170有用。
[0177]另外，在第二應(yīng)用例中，信息處理系統(tǒng)170還能夠利用于產(chǎn)生了局部的集中暴雨等的情況下的下水道183的流量測(cè)量。為了在都市的局部的集中暴雨時(shí)，防止下水道183的作業(yè)者的安全確保、下水道183的泛濫，需要以分鐘為單位進(jìn)行下水道183的水位的測(cè)定以及信息發(fā)送。此時(shí)，限定于設(shè)置于相對(duì)海拔較低的少數(shù)的井口 176的集成模塊160收集數(shù)據(jù)。
[0178]對(duì)于測(cè)定水位的集成模塊160的蓄電模塊162，優(yōu)選提前預(yù)先進(jìn)行充分的蓄電。控制器164通過通信電路166以及高速通信線路依次向服務(wù)器175發(fā)送數(shù)據(jù)。服務(wù)器175能夠發(fā)送警報(bào)向作業(yè)者、泛濫附近的居住者的智能手機(jī)、平板電腦發(fā)送接收到的數(shù)據(jù)?；蛘咭部梢詼y(cè)定用車輛停車于特定的井口 176上，并通過近距離無線通信向設(shè)置于車輛的服務(wù)器回收數(shù)據(jù)。
[0179][第五實(shí)施方式的第三應(yīng)用例]
[0180]接下來，對(duì)第五實(shí)施方式的第三應(yīng)用例進(jìn)行說明。
[0181]在圖32所示的第三應(yīng)用例中，信息處理系統(tǒng)170被利用于井口176的安全以及作業(yè)履歷。傳感器163對(duì)井口 176的蓋178的開閉進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于該傳感器163，例如使用加速度傳感器、開閉開關(guān)。該傳感器163為了對(duì)井口 176的蓋178的開閉進(jìn)行檢測(cè)，而對(duì)在井口 176的蓋178產(chǎn)生的加速度、以及井口 176的蓋178的開閉狀態(tài)中的至少一個(gè)進(jìn)行檢測(cè)即可。與井口176的蓋178的開閉對(duì)應(yīng)地從傳感器163輸出的數(shù)據(jù)(信號(hào))被服務(wù)器175接收。
[0182]根據(jù)該信息處理系統(tǒng)170，能夠進(jìn)行下水道183等的安全對(duì)策(例如，針對(duì)爆炸事件等)、下水道183的清潔作業(yè)中的作業(yè)履歷的確認(rèn)。
[0183][第五實(shí)施方式的第四應(yīng)用例]
[0184]接下來，對(duì)第五實(shí)施方式的第四應(yīng)用例進(jìn)行說明。
[0185]在圖33所示的第四應(yīng)用例中，信息處理系統(tǒng)170被利用于道路交通信息的取得。傳感器163對(duì)在井口 176上通過的車輛185、186、187進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于該傳感器163，例如使用加速度傳感器、磁傳感器、麥克風(fēng)等。從傳感器163獲得與在井口 176上通過的車輛的數(shù)量對(duì)應(yīng)的信號(hào)。從傳感器163輸出的數(shù)據(jù)(信號(hào))被服務(wù)器175接收。
[0186]根據(jù)該信息處理系統(tǒng)170，即便是如在當(dāng)前的道路交通信息通信系統(tǒng)中未測(cè)量那樣的狹窄道路、路地等也能夠獲得交通阻塞信息。由此，能夠提供精細(xì)的交通阻塞信息。
[0187]另外，也可以根據(jù)傳感器163的檢測(cè)值的強(qiáng)弱檢測(cè)在井口176上通過的車輛185、186、187的種類(例如，小型車、普通車、卡車等)。此時(shí)，將傳感器163的檢測(cè)值與車輛的種類建立關(guān)聯(lián)而成的數(shù)據(jù)集預(yù)先存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器165。從控制器164向服務(wù)器175發(fā)送從傳感器163的檢測(cè)值與上述數(shù)據(jù)集判定出的車的種類的信息。由此，能夠把握在井口 176上通過的車輛的種類。
[0188]并且，也可以利用傳感器163檢測(cè)在井口 176上通過的車輛185、186、187的個(gè)體識(shí)別信息。例如，在作為傳感器163使用了磁傳感器的情況下，有可能根據(jù)磁傳感器的反應(yīng)獲得車輛的特征。換句話說，例如，針對(duì)每種車將產(chǎn)生特征磁的介質(zhì)搭載于車輛，由此能夠識(shí)別各個(gè)車輛。通過對(duì)因車種而產(chǎn)生的都市的車流的不同進(jìn)行解析，來進(jìn)行將特定的車輛引導(dǎo)至特定的道路的規(guī)劃等都市道路的控制、都市評(píng)價(jià)。
[0189]此外，在第四應(yīng)用例中，傳感器163對(duì)在井口176上通過的車輛的數(shù)量、種類、個(gè)體識(shí)別信息中的至少一個(gè)進(jìn)行檢測(cè)即可。
[0190][第五實(shí)施方式的第五應(yīng)用例]
[0191]接下來，對(duì)第五實(shí)施方式的第五應(yīng)用例進(jìn)行說明。
[0192]在圖34所示的第五應(yīng)用例中，信息處理系統(tǒng)170被利用于降雨量的測(cè)定。對(duì)于傳感器163，例如使用氣象預(yù)測(cè)用X波段雷達(dá)。X波段雷達(dá)的電波例如在暴雨時(shí)不到達(dá)暴雨區(qū)域的目的地、并且不超過山等大物體。另外，在現(xiàn)狀的雷達(dá)中，突然產(chǎn)生、突然發(fā)展的暴雨區(qū)域的發(fā)現(xiàn)以及追蹤困難的情況較多。高精度預(yù)測(cè)需要高時(shí)間空間分辨率。
[0193]通常，X波段雷達(dá)的分辨率為250m，但通過在平均間隔30m多的井口176設(shè)置傳感器163，能夠進(jìn)行十分精細(xì)的氣象觀測(cè)，考慮有利于局部的集中暴雨等的測(cè)量以及預(yù)測(cè)。從傳感器163輸出的數(shù)據(jù)(信號(hào))被服務(wù)器175接收。
[0194]此外，在上述的第一?第五應(yīng)用例中，雖使用了專用服務(wù)器175，但也可以作為服務(wù)器175利用通用計(jì)算機(jī)。另外，也可以安裝并執(zhí)行使作為服務(wù)器175發(fā)揮功能的通用計(jì)算機(jī)執(zhí)行控制器164、服務(wù)器175所進(jìn)行的動(dòng)作的程序。另外，在這種情況下，程序可以由記錄介質(zhì)供給，也可以從網(wǎng)絡(luò)下載。
[0195]以上，對(duì)本申請(qǐng)公開的技術(shù)的第一?第八實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但本申請(qǐng)公開的技術(shù)并不限定上述實(shí)施方式，除上述實(shí)施方式以外，當(dāng)然能夠在不脫離其主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形來實(shí)施。
[0196]另外，也可以適當(dāng)?shù)亟M合實(shí)施上述第一?第八實(shí)施方式以及其變形例和其應(yīng)用例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱部件，具備: 主體部，其由第一材料形成； 散熱片，其由比所述第一材料熱傳導(dǎo)率高的第二材料形成并設(shè)置于所述主體部，并且具有翅片、與該翅片在與頂部不同的位置彼此熱連接的其他翅片、以及將所述翅片與電子部件進(jìn)行熱連接的被連接部；以及覆蓋部，其由所述第一材料形成，并對(duì)所述翅片與所述其他翅片之間的槽的底部的至少一部分進(jìn)行覆蓋。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱部件，其中， 所述覆蓋部設(shè)置于所述槽的底部側(cè)， 在所述翅片的側(cè)面部，與所述覆蓋部相比所述翅片的頂部側(cè)的部分露出。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱部件，其中， 所述散熱片由石墨形成。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中的任一項(xiàng)所述的散熱部件，其中， 所述翅片為朝向其頂部而寬度變窄的尖細(xì)形狀。5.根據(jù)權(quán)利要求1?4中的任一項(xiàng)所述的散熱部件，其中， 所述主體部具有支承所述翅片的凸部。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中的任一項(xiàng)所述的散熱部件，其中， 所述翅片將與所述多個(gè)翅片排列的方向交叉的方向作為長(zhǎng)邊方向進(jìn)行延伸， 所述翅片的內(nèi)側(cè)以及所述槽分別在所述翅片的長(zhǎng)邊方向上開口， 所述散熱片的所述長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度比所述主體部的所述長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度短。7.根據(jù)權(quán)利要求1?6中的任一項(xiàng)所述的散熱部件，其中， 所述底部在所述槽的深度方向上位于比所述被連接部低的位置。8.根據(jù)權(quán)利要求1?7中的任一項(xiàng)所述的散熱部件，其中， 對(duì)于所述主體部以及所述覆蓋部的至少一方的表面中的至少一部分實(shí)施防污處理。9.一種散熱部件的制造方法，包括: 將由比形成散熱部件的主體部的第一材料熱傳導(dǎo)率高的第二材料形成，并具有翅片、與該翅片在與頂部不同的位置彼此熱連接的其他翅片、以及將所述翅片與電子部件進(jìn)行熱連接的被連接部的散熱片收容于金屬模內(nèi)， 向所述金屬模內(nèi)填充所述第一材料，將所述主體部與所述散熱片形成為一體，并且利用所述第一材料形成覆蓋所述翅片與所述其他翅片之間的槽的底部的至少一部分的覆蓋部。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱部件的制造方法，其中， 向所述金屬模內(nèi)填充所述第一材料，將所述主體部與所述覆蓋部形成為一體。11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的散熱部件的制造方法，其中， 向所述金屬模內(nèi)填充所述第一材料，將所述主體部以及所述覆蓋部與所述散熱片一體化。12.根據(jù)權(quán)利要求9?11中的任一項(xiàng)所述的散熱部件的制造方法，其中， 形成為組裝狀態(tài)，即:將折彎所述多個(gè)翅片而形成的所述散熱片收容于所述金屬模內(nèi)，并且所述翅片的長(zhǎng)邊方向的所述散熱片的長(zhǎng)度比形成于所述金屬模內(nèi)的型腔中的所述長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)度短，并且與被插入所述槽的所述金屬模的突起部的前端部相比所述底部位于所述槽的深度方向低的位置， 在所述組裝狀態(tài)下，朝向所述翅片的內(nèi)側(cè)將所述第一材料注入所述金屬模內(nèi)，并且使所述翅片的內(nèi)側(cè)的所述第一材料通過所述散熱片與所述型腔的側(cè)面之間的間隙，并填充于所述突起部的前端部與所述底部之間的間隙，利用所述第一材料形成所述覆蓋部。13.根據(jù)權(quán)利要求9?11中的任一項(xiàng)所述的散熱部件的制造方法，其中， 形成為組裝狀態(tài)，即:將折彎所述多個(gè)翅片而形成的所述散熱片收容于所述金屬模內(nèi)，并且在所述底部形成有流入口， 在所述組裝狀態(tài)下，朝向所述翅片的內(nèi)側(cè)將所述第一材料注入所述金屬模內(nèi)，并且使所述翅片的內(nèi)側(cè)的所述第一材料通過所述流入口，并填充于被插入所述槽的所述金屬模的突起部的前端部與所述底部之間的間隙，利用所述第一材料形成所述覆蓋部。14.一種電子裝置，具備: 電子部件； 主體部，其由第一材料形成，并密封電子部件； 散熱片，其由比所述第一材料熱傳導(dǎo)率高的第二材料形成并設(shè)置于所述主體部，并且具有翅片、與該翅片在與頂部不同的位置彼此熱連接的其他翅片、以及將所述翅片與所述電子部件進(jìn)行熱連接的被連接部；以及 覆蓋部，其由所述第一材料形成，并對(duì)所述翅片與所述其他翅片之間的槽的底部的至少一部分進(jìn)行覆蓋。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其中， 所述電子部件為與隔著所述電子部件而設(shè)置于所述散熱片的相反側(cè)的設(shè)置對(duì)象物進(jìn)行熱連接的熱電元件。16.—種電子裝置的制造方法，包括: 在金屬模內(nèi)收容電子部件，并且將由比形成散熱部件的主體部的第一材料熱傳導(dǎo)率高的第二材料形成，并具有翅片、與該翅片在與頂部不同的位置彼此熱連接的其他翅片、以及將所述翅片與所述電子部件進(jìn)行熱連接的被連接部的散熱片收容于金屬模內(nèi)， 向所述金屬模內(nèi)填充所述第一材料，將密封所述電子部件的所述主體部與所述散熱片形成為一體，并且利用所述第一材料形成對(duì)所述翅片與所述其他翅片之間的槽的底部的至少一部分進(jìn)行覆蓋的覆蓋部。17.—種集成模塊，具備: 電力供給部，其包括與設(shè)置對(duì)象物進(jìn)行熱連接的熱電元件； 主體部，其由第一材料形成，并密封電子部件； 散熱片，其由比所述第一材料熱傳導(dǎo)率高的第二材料形成并設(shè)置于所述主體部，并且具有翅片、與該翅片在與頂部不同的位置彼此熱連接的其他翅片、以及將所述翅片與所述電子部件進(jìn)行熱連接的被連接部； 覆蓋部，其由所述第一材料形成，并對(duì)所述翅片與所述其他翅片之間的槽的底部的至少一部分進(jìn)行覆蓋； 檢測(cè)部，其利用所述電力供給部的電力進(jìn)行工作；以及 通信部，其利用所述電力供給部的電力進(jìn)行工作，并發(fā)送由所述檢測(cè)部檢測(cè)到的數(shù)據(jù)。18.—種信息處理系統(tǒng)，具備: 集成模塊；以及 服務(wù)器，其對(duì)從所述集成模塊發(fā)送的數(shù)據(jù)進(jìn)行接收， 所述集成模塊具備: 電力供給部，其包括與設(shè)置對(duì)象物進(jìn)行熱連接的熱電元件； 主體部，其由第一材料形成，并密封電子部件； 散熱片，其由比所述第一材料熱傳導(dǎo)率高的第二材料形成并設(shè)置于所述主體部，并且具有翅片、與該翅片在與頂部不同的位置彼此熱連接的其他翅片、以及將所述翅片與所述電子部件進(jìn)行熱連接的被連接部； 覆蓋部，其由所述第一材料形成，并對(duì)所述翅片與所述其他翅片之間的槽的底部的至少一部分進(jìn)行覆蓋； 檢測(cè)部，其利用所述電力供給部的電力進(jìn)行工作；以及 通信部，其利用所述電力供給部的電力進(jìn)行工作，并發(fā)送由所述檢測(cè)部檢測(cè)到的數(shù)據(jù)。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK106062948SQ201480075879
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2014年7月8日
【發(fā)明人】鈴木貴志, 中川香苗
【申請(qǐng)人】富士通株式會(huì)社