生物傳感模塊、生物傳感芯片及電子設備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種生物傳感模塊、生物傳感芯片以及電子設備。該生物傳感模塊包括傳感單元、存儲電路、以及靜電傳導件。該傳感單元用于感測目標物體接近或接觸時的生物信息。該存儲電路用于存儲數據。該靜電傳導件設置在存儲電路的上方，用于泄放靜電。從而，避免靜電對該存儲電路造成損傷或損毀，且該靜電傳導件結構簡單，材料成本低。相應地，具有該生物傳感模塊的生物傳感芯片以及電子設備同樣可避免靜電對該存儲電路造成損傷或損毀，且該靜電傳導件結構簡單，材料成本低。
【專利說明】
生物傳感模塊、生物傳感芯片及電子設備
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及生物識別技術領域，尤其涉及一種生物傳感模塊、生物傳感芯片、以及電子設備。
【背景技術】
[0002]目前，生物傳感器件已逐漸成為電子設備、特別是移動終端的標配。生物傳感器件，例如指紋傳感器件，在執(zhí)行生物信息感測時，需要用戶接觸或接近生物傳感器件，以便生物傳感器件能獲得足夠強的感測信號。
[0003]然而，在用戶接觸或接近生物傳感器件時，人體靜電會對生物傳感器件中的用于存儲數據的存儲電路造成損傷或損毀，導致生物傳感器件識別率降低或失效。

【發(fā)明內容】

[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種能夠防止靜電對存儲電路造成損傷或損毀的生物傳感模塊、生物傳感芯片以及電子設備。
[0005]—種生物傳感模塊，包括:
[0006]傳感單元，用于感測目標物體接近或接觸時的生物信息；
[0007]存儲電路，用于存儲數據;和
[0008]靜電傳導件，設置在存儲電路的上方，用于泄放靜電。
[0009]在某些實施方式中，所述靜電傳導件全部或部分位于所述存儲電路的正上方。
[0010]在某些實施方式中，所述生物傳感模塊進一步包括焊盤，所述靜電傳導件與所述焊盤連接，所述靜電傳導件通過所述焊盤將靜電泄放至地。
[0011]在某些實施方式中，所述生物傳感模塊進一步包括焊盤，所述焊盤用于直接或間接連接到地，所述靜電傳導件與所述焊盤連接。
[0012]在某些實施方式中，所述焊盤包括第一子焊盤和第二子焊盤，其中，所述靜電傳導件的兩端分別與所述第一子焊盤、所述第二子焊盤電連接。
[0013]在某些實施方式中，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤分別設于所述存儲電路的兩側以使所述靜電傳導件跨過所述存儲電路。
[0014]在某些實施方式中，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤對稱設于所述存儲電路的兩側;或，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤分別設于所述存儲電路的對角。
[0015]在某些實施方式中，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤間隔設于所述存儲電路的一側。
[0016]在某些實施方式中，所述靜電傳導件為導線。
[0017]在某些實施方式中，所述靜電傳導件具有高于所述存儲電路的凸起部。
[0018]在某些實施方式中，高于所述存儲電路的凸起部通過打線形成。
[0019]在某些實施方式中，所述凸起部呈尖角形或弧形。
[0020]在某些實施方式中，所述靜電傳導件為一條或多條，當所述靜電傳導件為多條時，所述多條靜電傳導件間隔設置。
[0021]在某些實施方式中，所述存儲電路為一次性可編程的存儲器或多次性可編程的存儲器。
[0022]本發(fā)明還提供一種生物傳感芯片，所述生物傳感芯片包括上述中任意一實施方式所述的生物傳感模塊。
[0023]在某些實施方式中，所述生物傳感芯包括指紋傳感芯、血氧傳感芯、心跳傳感芯中的一種或多種。
[0024]在某些實施方式中，所述生物傳感芯片包括生物傳感裸片，所述生物傳感裸片包括所述傳感單元、所述存儲電路、和所述焊盤;所述生物傳感裸片進一步包括襯底、第一絕緣層、和第二絕緣層;所述存儲電路設置在所述襯底上;所述第一絕緣層和所述第二絕緣層設置在所述存儲電路上;所述存儲電路位于所述襯底與所述第一絕緣層之間；所述焊盤設置在第一絕緣層上;所述第二絕緣層設置在所述第一絕緣層上，并在對應焊盤的位置設置有通孔;所述靜電傳導件通過所述通孔與所述焊盤連接。
[0025]在某些實施方式中，所述生物傳感芯片進一步包括電路板和封裝體，所述生物傳感裸片設置在所述電路板上，所述封裝體封裝所述生物傳感裸片和所述靜電傳導件于所述生物傳感芯片內。
[0026]在某些實施方式中，所述焊盤的數量為多個，所述焊盤或者均設置在所述生物傳感裸片上，或者，部分焊盤設置在所述生物傳感裸片上，部分焊盤設置在所述電路板上。
[0027]本發(fā)明提供一種電子設備，其包括上述任意一實施方式所述的生物傳感芯片。
[0028]由于本發(fā)明生物傳感模塊中的靜電傳導件設置在存儲電路上方，用于泄放靜電，從而避免靜電對所述存儲電路造成損傷或損毀，且該靜電傳導件結構簡單，材料成本低。相應地，具有生物傳感模塊的生物傳感芯片以及電子設備同樣可避免靜電對所述存儲電路造成損傷或損毀，且該靜電傳導件結構簡單，材料成本低。
[0029]盡管公開了多個實施例，包括其變化，但是通過示出并描述了本發(fā)明公開的說明實施例的下列詳細描述，本發(fā)明公開的其他實施例將對所屬領域的技術人員顯而易見。將認識到，本發(fā)明公開能夠在各種顯而易見的方面修改，所有修改都不會偏離本發(fā)明的精神和范圍。相應地，附圖和詳細描述本質上應被視為說明性的，而不是限制性的。
【附圖說明】
[0030]通過參照附圖詳細描述其示例實施方式，本發(fā)明的其它特征及優(yōu)點將變得更加明顯。
[0031]圖1是本發(fā)明生物傳感模塊一實施例的剖面示意圖。
[0032]圖2是本發(fā)明生物傳感模塊另一實施例的剖面示意圖。
[0033]圖2a是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式一實施例的俯視圖。
[0034]圖2b是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式另一實施例的俯視圖。
[0035]圖2c是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式另一實施例的俯視圖。
[0036]圖2d是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式另一實施例的俯視圖。
[0037]圖3是本發(fā)明生物傳感模塊另一實施例的剖面示意圖。
[0038]圖3a是本發(fā)明生物傳感模塊的靜電傳導件設置方式的一實施例的俯視圖。
[0039]圖3b是本發(fā)明生物傳感模塊的靜電傳導件設置的另一實施例的俯視圖。
[0040]圖4是本發(fā)明生物傳感芯片的一實施例的剖面示意圖。
[0041]圖5是本發(fā)明生物傳感芯片的另一實施例的剖面示意圖。
[0042]圖6是本發(fā)明生物傳感芯片的又一實施例的剖面示意圖。
[0043]圖7是本發(fā)明電子設備的立體圖。
【具體實施方式】
[0044]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應被理解為限于在此闡述的實施方式。相反，提供這些實施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將示例實施方式的構思全面地傳達給本領域的技術人員。為了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附圖中所示的每層的厚度和大小和示意地示出相關元件的數量。然而，附圖中元件的大小不完全反映實際大小，以及相關元件的數量不完全反應實際數量。在附圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結構。附圖中用虛線表示的部件為實體內部的部件，本發(fā)明為方便描述對應的技術方案而將其畫出，實際上該虛線部件從外觀看為看不到的部件。
[0045]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是:“多個”定義為兩個和兩個以上，除非另有明確具體的限定，對應地，該定義適用于“多種”、“多條”等術語?！斑B接”可為電連接、機械連接、耦接、直接連接以及間接連接等多種實施方式，除非本發(fā)明下述特別說明，否則并不做特別限制。另外，各元件名稱中出現(xiàn)的“第一”、“第二”等詞語并不是限定元件出現(xiàn)的先后順序，而是為方便元件命名，清楚區(qū)分各元件，使得描述更簡潔。
[0046]在本發(fā)明中，術語“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0047]此外，所描述的特征、結構可以以任何合適的方式結合在一個或更多實施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細節(jié)從而給出對本發(fā)明的實施方式的充分理解。然而，本領域技術人員應意識到，沒有所述特定細節(jié)中的一個或更多，或者采用其它的結構、組元等，也可以實踐本發(fā)明的技術方案。在其它情況下，不詳細示出或描述公知結構或者操作以避免模糊本發(fā)明。
[0048]本發(fā)明提供的生物傳感模塊用于感測目標物體輸入的生物信息。較佳地，所述生物傳感模塊全部形成在一生物傳感芯片(Chip)中。具體地，所述生物傳感芯片包括生物傳感裸片(Die)和靜電傳導件。所述生物傳感裸片包括存儲電路，所述存儲電路用于存儲數據。所述數據例如為所述生物傳感芯片中的電路的初始化數據、產品的型號等等。所述靜電傳導件部分或全部位于所述生物傳感裸片上。較佳地，所述靜電傳導件位于所述存儲電路的正上方，在存儲電路的上方形成凸起部或尖端，并直接或間接連接至地，以泄放靜電。
[0049]進一步地，所述生物傳感芯片進一步包括封裝體，用于封裝所述生物傳感裸片和靜電傳導件。所述靜電傳導件位于所述生物傳感裸片與所述封裝體之間。所述封裝體填充所述靜電傳導件與所述生物傳感裸片之間的間隙。
[0050]所述封裝體的一側表面為生物傳感芯片接收用戶輸入的一側表面，定義所述封裝體接收用戶輸入的一側表面為感測面。所述靜電傳導件相較于所述存儲電路更接近所述感測面。當用戶接近或接觸所述感測面時，所述靜電傳導件泄放用戶靜電，防止靜電對存儲電路造成損傷或損毀。
[0051]所述靜電傳導件例如為導線，所述凸起部或尖端為通過打線形成。然，所述靜電傳導件并不局限于此處所述的導線，也可為其它形狀的導電元件。
[0052]所述存儲電路例如為紫外線可擦除的存儲器。所述紫外線可擦除的存儲器例如為一次性可編程(One Time Program，0TP)存儲器或/和多次性可編程(Multi Time Program,MTP)存儲器。然，并不局限于此，所述存儲電路也可為其它合適類型的存儲器。所述紫外線可擦除的存儲器為其它合適類型的存儲器。
[0053]在本發(fā)明中，以生物傳感芯片為指紋傳感芯片(Chip)為例，存儲電路一般被設置在指紋傳感芯片的指紋傳感裸片(Die)中，為了防止靜電對存儲電路造成損傷或損毀，指紋傳感芯片在對應存儲電路的位置上方設置靜電傳導件，以吸收流向存儲電路的靜電。其中，所述靜電傳導件例如為金屬導電元件，然，不局限于金屬導電元件。
[0054]尤其地，對于存儲電路為紫外線(Ultrav1let Rays)可擦除的存儲器，此處以OTP存儲器為例進行說明，在指紋傳感裸片流片回來之后，在被封裝成指紋傳感芯片之前，需要對指紋傳感裸片進行測試，其中，需要對OTP存儲器寫入數據來測試其的好壞，當測試OTP存儲器為合格的產品之后，利用紫外線擦除之前測試時寫入OTP存儲器的數據。由于在對指紋傳感裸片進行測試時，需要紫外線對OTP存儲器進行擦除，因此，指紋傳感裸片本身在對應OTP存儲器的位置上方不能設置有金屬元件。
[0055]當所述指紋傳感裸片封裝成為指紋傳感芯片(需要說明的是，該處所說的指紋傳感芯片中并未設置所述靜電傳導件)后，當用戶接近或接觸所述指紋傳感芯片進行指紋信息感測時，所述OTP存儲器上方由于并未有金屬元件的遮擋而較易受到人體靜電造成的損傷或損毀，從而導致所述指紋傳感芯片報廢。
[0056]針對上述技術問題，本發(fā)明提出在當指紋傳感裸片被測試合格之后，在封裝指紋傳感裸片為指紋傳感芯片時，在指紋傳感裸片上方形成靜電傳導件。較佳地，所述靜電傳導件位于OTP存儲器的正上方或者跨過OTP存儲器。接下來，利用封裝體封裝所述靜電傳導件和所述生物傳感裸片于一體中，形成生物傳感芯片。從而，當用戶接觸或接近具有靜電傳導件的生物傳感芯片時，靜電傳導件會吸收用戶引入的流向OTP存儲器的靜電，從而防止靜電對OTP存儲器造成損傷或損毀。
[0057]在一【具體實施方式】中，所述導線的兩端均形成在所述生物傳感裸片上。
[0058]在又一【具體實施方式】中，所述導線的兩端中的一端形成在所述生物傳感裸片上，另一端形成在所述生物傳感裸片的一側。
[0059]在又一【具體實施方式】中，所述導線的兩端分別形成在所述生物傳感裸片的兩側。較佳地，所述導線的兩端分別形成在所述生物傳感裸片的相對兩側。即，所述導線跨過所述生物傳感裸片。
[0060]需要說明的是，當導線的一端或兩端形成在生物傳感裸片的一側或兩側時，所述導線的一端或兩端并不是形成在所述生物傳感裸片上。例如，當生物傳感芯片采用球柵陣列封裝(Ball Grid Array Package,簡稱BGA)時，所述生物傳感芯片進一步包括一電路板，所述生物傳感裸片與所述靜電傳導件形成在所述電路板與所述封裝體之間。所述導線的一端或兩端可形成所述電路板上。
[0061]由于生物傳感芯片的封裝方式有多種，例如，方形扁平無引腳封裝(QuadFlatNo-lead Package，簡稱QFN)，對應地，所述生物傳感芯片可不包括所述電路板，而是在生物傳感裸片周圍形成有引線框(Frame) ο
[0062]所述生物傳感模塊包括指紋傳感模塊、血氧傳感模塊、心跳傳感模塊、壓力傳感模塊、濕度傳感模塊、溫度傳感模塊、虹膜傳感模塊中的一種或多種。相應地，所述生物信息包括指紋信息、血氧信息、心跳信息、壓力信息、濕度信息、溫度信息、虹膜信息中的一種或多種。
[0063]所述目標物體如為用戶的手指，也可為用戶身體的其它部分，如眼睛、心跳、手掌、腳趾、耳朵等，或者為前述用戶身體上的任意幾部分的組合，甚至也可為其它合適類型的物體，而并不局限為人體。
[0064]可變更地，所述生物傳感模塊也可為部分形成在生物傳感芯片中，部分形成在生物傳感芯片外。
[0065]下面，請結合附圖，來進一步具體理解本發(fā)明。
[0066]請參閱圖1，圖1是本發(fā)明生物傳感模塊一實施例的剖面示意圖。所述生物傳感模塊100包括傳感單元10、存儲電路20、焊盤30、以及靜電傳導件40。
[0067]所述傳感單元10用于感測目標物體接近或接觸時的生物信息。所述存儲電路20用于存儲數據。所述數據例如包括生物傳感模塊100的電路的初始化數據、產品型號等等。所述焊盤30用于直接或間接連接至地。所述焊盤30例如位于所述存儲電路20的周圍，也可位于所述存儲電路20的上方。在本實施方式中，所述焊盤30設于所述存儲電路20的上方，位于所述存儲電路20的外側。所述靜電傳導件40與所述焊盤30連接。所述靜電傳導件10用于泄放靜電至地。所述地例如為應用所述生物傳感模塊100的電子設備400(見圖7)的系統(tǒng)地或設備地，通常加載為OV(伏)電壓。所述焊盤30間接接地時，例如可通過調制電路接地，或者通過供電電源接地等。
[0068]所述靜電傳導件40的延伸方式不局限于如圖1所示:在電連接焊盤30后由所述焊盤30往所述存儲電路20上方延伸，所述靜電傳導件40的延伸方式還可為在電連接焊盤30后由所述焊盤30垂直向上延伸。另外，所述靜電傳導件40的延伸方式也可為其它合適的延伸方式。
[0069]所述靜電傳導件40為導線，所述導線為金屬線，該金屬線的材料例如為金、銅或鋁等，當然，還可以為其它合適的材料。所述導線結構簡單，材料用量少，減少材料成本。另外，所述靜電傳導件40也并局限為導線，也可為其它合適形狀的導電元件。
[0070]進一步地，所述導線具有高于所述存儲電路20的凸起部41。該高于所述存儲電路20的凸起部41通過打線形成。所述凸起部41呈尖角形或弧形，以利用避雷針原理引導用戶向所述凸起部41釋放靜電，然后通過所述焊盤30將該靜電引進地端，從而防止靜電對所述存儲電路20造成損傷或損毀。
[0071]所述焊盤30可以為一個或多個。所述焊盤30的材料例如包括鋁、銅、金、銀、鉑、鈀、鎳等中的一種或兩種以上。當然，所述焊盤30材料還可以為其它合適的材料。
[0072]在本實施方式中，所述存儲電路20為紫外線(Ultrav1letRays)可擦除的存儲器。所述紫外線可擦除的存儲器例如為一次性可編程(One Time Program，OTP)存儲器或/和多次性可編程(Multi Time Program,MTP)存儲器。然，并不局限于此，所述存儲電路20也可為其它合適類型的存儲器。所述紫外線可擦除的存儲器為其它合適類型的存儲器。
[0073]所述生物傳感模塊100可進一步包括第一絕緣層50，該第一絕緣層50設置在所述存儲電路20和傳感單元10的上方。所述焊盤30設于第一絕緣層50的上方。然，在其它實施方式中，所述第一絕緣層50也可設置在所述存儲電路20和傳感單元10中之一者的上方。又或者，所述第一絕緣層50省略，所述焊盤30設置在存儲電路20的周圍。
[0074]請一并參閱圖2-圖2d，圖2是本發(fā)明生物傳感模塊另一實施例的剖面示意圖。圖2a是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式一實施例的俯視圖。圖2b是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式另一實施例的俯視圖。圖2c是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式另一實施例的俯視圖。圖2d是本發(fā)明生物傳感模塊的焊盤分布方式另一實施例的俯視圖。
[0075]如圖2所示，所述焊盤30包括設置在所述存儲電路20的周圍的第一子焊盤31和第二子焊盤32，以用于接收接地信號。所述靜電傳導件40的兩端分別與所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32電連接。
[0076]所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32用于接地的方式可以是所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32中的一者或兩者直接作為接地端，也可以是所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32中的一者或兩者與所述存儲電路20或所述傳感單元10的接地端電連接，還可以是所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32中的一者或兩者與系統(tǒng)地電連接。本發(fā)明所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32的接地方式并不局限此處所列接地的方式，還可為其它合適的接地的方式。
[0077]所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32分別設于所述存儲電路20的任意兩側以使所述靜電傳導件40跨過所述存儲電路20的上方，例如，所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32分別設于所述存儲電路20相鄰的兩側或相對的兩側等。舉例地，如圖2a所示，所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32分別設于所述存儲電路20相鄰的兩側以使所述靜電傳導件40跨過所述存儲電路20。如圖2b所示，所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32對稱設于所述存儲電路20的兩側以使所述靜電傳導件40橫跨所述存儲電路20。
[0078]如圖2c所示，可變更地，所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32還可以分別設于所述存儲電路20的對角。
[0079]如圖2d所示，可變更地，所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32也可以間隔設于所述存儲電路20的一側，無需分別設于所述存儲電路20的兩側。
[0080]可變更地，在其它實施例中，也可以將所述第一子焊盤31設于所述存儲電路20中的一角，所述第二子焊盤32設于所述存儲電路20的一側。在圖2、圖2b、圖2c中，所述第一子焊盤31設于所述存儲電路20與所述傳感單元10之間，可變更地，在其它實施例中，所述第一子焊盤31也可設置在正對所述存儲電路20或所述傳感單元10的上方。
[0081]本發(fā)明的所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32的分布方式并不局限上述的分布方式，還可為其它合適的分布方式，例如每兩個或三個電路的兩側分別設置所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32。對應地，所述兩個或三個電路均對應設置一條靜電導電件40以分別與所述第一子焊盤31和所述第二子焊盤32。
[0082]需要說明的是，生物傳感模塊100、所述存儲電路20以及所述傳感單元10的輪廓不局限為在圖2a_圖2d中所示的長方形，其也可以為正方形、六邊形、八邊形等規(guī)則的形狀，還可以是不規(guī)則的形狀或其它合適的形狀。另外，所述第一子焊盤31、所述第二子焊盤32也不局限圖2a-圖2d中所示的圓形，也可以是正方形、長方形等規(guī)則的形狀，還可以是不規(guī)則的形狀或其它合適的形狀。
[0083]請一并參閱圖3-圖3b，圖3是本發(fā)明生物傳感模塊另一實施例的剖面示意圖。圖3a是本發(fā)明生物傳感模塊的靜電傳導件設置方式的一實施例的俯視圖。圖3b是本發(fā)明生物傳感模塊的靜電傳導件設置的另一實施例的俯視圖。
[0084]所述靜電傳導件40可以為一條或多條。當所述靜電傳導件40為多條時，所述多條靜電傳導件40間隔設置。該間隔可以是垂直面上的間隔，也可以是水平面上的間隔。舉例地，如圖3為多條靜電傳導件40在垂直面的投影形成間隔設置;如圖3a為多條靜電傳導件40在水平面的投影形成間隔設置。需要說明的是，圖3中的每條所述靜電傳導件40相對所述存儲電路20的高度不同，然而，其形狀、大小可以相同，當然也可以不相同。圖3a中的每條所述靜電傳導件40在水平面上投影的長度相同，然而，其實際長度、形狀、大小、高度可以是相同，也可以是不相同。
[0085]所述多條靜電傳導件40可呈陣列式排布，如矩陣式排布。當然，也可呈其它規(guī)則方式或非規(guī)則方式排布。然而，可變更地，如圖3b所示，所述多條靜電傳導件40還可以交錯設置。
[0086]需要說明的是，圖3_3b中的所述靜電傳導件40僅僅畫兩條作為舉例，實際中多條靜電傳導件40并不局限兩條，也可以是兩條以上。相應地，第一子焊盤31和第二子焊盤32的數量對應增加。另外，本發(fā)明所述靜電傳導件40設置方式也并不局限上述的設置方式，還可為其它合適的設置方式。
[0087]請一并參閱圖2和圖4，圖4是本發(fā)明生物傳感芯片的剖面示意圖。本發(fā)明提供一種生物傳感芯片300。所述生物傳感芯片300包括上述實施方式的生物傳感模塊100。
[0088]所述生物傳感芯片300包括生物傳感裸片200和所述靜電傳導件40。所述靜電傳導件40設置在所述生物傳感裸片200上。
[0089]所述生物傳感裸片200包括存儲電路20。較佳地，所述靜電傳導件40部分或全部設置在所述存儲電路20的正上方，用于泄放靜電至地。
[0090]所述生物傳感裸片200進一步包括襯底310、傳感單元10、第一絕緣層50、第二絕緣層60、和焊盤30。所述存儲電路20設置在所述襯底310上。所述第一絕緣層50和所述第二絕緣層60設置在所述存儲電路20上。所述存儲電路20位于所述襯底310與所述第一絕緣層50之間。所述焊盤30設置在第一絕緣層50上。所述第二絕緣層60設置在所述第一絕緣層50上，并在對應焊盤30的位置設置有通孔H。所述靜電傳導件40通過所述通孔H與所述焊盤30連接。所述襯底310例如為半導體襯底，所述半導體襯底如為硅襯底。所述襯底310例如也可為其它合適類型的襯底，例如為絕緣襯底。
[0091]所述第二絕緣層60覆蓋所述存儲電路20，舉例地，該第二絕緣層60可以僅覆蓋所述存儲電路20，也可以繼續(xù)往所述傳感單元10上方延伸以同時覆蓋所述傳感單元10，此時可防止生物傳感裸片200在封裝成生物傳感芯片300期間造成機械或化學傷害。
[0092]本發(fā)明的所述生物傳感芯片300可以包括單顆裸片，也可包括多顆裸片。舉例地，當所述生物傳感芯片300包括單顆裸片時，所述存儲電路20形成于所述生物傳感裸片200中；當所述生物傳感芯片300包括多顆裸片時，所述存儲電路20可單獨形成一顆存儲裸片，并設置在所述生物傳感裸片200之外，相應地，存儲裸片30上可不設置第一絕緣層50和第二絕緣層60，一焊盤30可形成在生物傳感裸片200上，一焊盤形成在電路板330(見后述)上，并位于所述存儲裸片的左側，靜電傳導件40跨過所述存儲裸片的上方，又或者，位于存儲裸片兩側的焊盤30均形成在電路板330上。
[0093]所述生物傳感芯片300所包括的裸片的顆數和形成方式不局限上述所列舉的顆數和形成方式，還可以是其它合適的顆數和形成方式，例如，當所述生物傳感芯片300包括兩顆裸片時，所述存儲電路20也可形成于一控制裸片(圖未示)中，所述控制裸片用于控制所述生物傳感裸片200執(zhí)行感測功能。
[0094]需要說明的是，在本發(fā)明生物傳感芯片300中的生物傳感模塊100可變更為上述任意一實施例所述的生物傳感模塊100，不局限于上述圖2實施例的所述生物傳感模塊100。
[0095]請繼續(xù)參閱圖4，所述生物傳感芯片300可進一步包括電路板330和封裝體320。所述生物傳感裸片200設置在所述電路板330上。所述封裝體320封裝所述生物傳感裸片200和所述靜電傳導件30于所述生物傳感芯片300中。其中，所述封裝體320填充所述靜電傳導件30與所述生物傳感裸片200之間的間隙，使得所述靜電傳導件40固定在所述封裝體30中。
[0096]所述封裝體320的材料例如為環(huán)氧樹脂類材料或其它絕緣材料。所述電路板330例如為印刷電路板。
[0097]所述生物傳感芯片300的封裝步驟例如為:先將所述生物傳感裸片200電連接于所述電路板330;然后通過打線方式將所述靜電傳導件40的兩端連接二焊盤30之間；再將承載所述生物傳感芯片300的電路板320放置在裝有環(huán)氧樹脂類材料的注塑模具中；最后合模以對模具腔體內的生物傳感芯片300進行塑封。然而，本發(fā)明所述生物傳感芯片300的封裝步驟不局限此處所述的步驟，還可以是其它合適的封裝步驟。
[0098]所述封裝體320背對所述存儲電路20的一側表面S用于接收目標物體的觸摸或接近輸入，定義所述表面S為感測面。所述靜電傳導件40相較于所述存儲電路20接近所述感測面S。由于所述靜電傳導件40設置在所述存儲電路20與所述封裝體320之間，因此，當目標物體引進靜電時，靜電通過靜電傳導件40導入到地，從而避免靜電對存儲電路20造成損傷或損毀。
[0099]另外，所述生物傳感芯片300采用BGA封裝方式時，所述生物傳感芯片300包括所述電路板330。當所述生物傳感芯片采用QFN封裝方式時，所述生物傳感芯片300可不包括電路板330，而是包括設置在生物傳感裸片200周圍的引線框。
[0100]請參閱圖5，圖5是本發(fā)明生物傳感芯片的另一實施例的剖面示意圖?？勺兏?，所述靜電傳導件40的一端設置在生物傳感裸片200上，另一端設置在電路板330上。所述靜電傳導件40跨過所述存儲電路20的上方。
[0101]相應地，所述焊盤30的數量為多個時，可以部分焊盤30設置在所述生物傳感裸片200上，部分焊盤30設置在所述電路板330上。所述靜電傳導件40與所述焊盤30連接。
[0102]當所述生物傳感芯片300采用QFN封裝方式時，設置在電路板330上的焊盤300可以替換為引線框。
[0103]請參閱圖6，圖6是本發(fā)明生物傳感芯片的又一實施例的剖面示意圖。可變更地，所述靜電傳導件40的兩端設置在生物傳感裸片200的兩側，較佳地，所述靜電傳導件40的兩端分別設置在生物傳感裸片200的相對兩側。相應地，所述靜電傳導件40跨過所述生物傳感裸片200。所述靜電傳導件40部分位于所述存儲電路20的正上方。
[0104]在本實施方式中，所述電路板330上設置有與靜電傳導件40相連接的焊盤30。所述焊盤直接或間接連接至地。
[0105]當所述生物傳感芯片300采用QFN封裝方式時，設置在電路板330上的焊盤300可以替換為引線框。
[0106]本發(fā)明的技術思想也并不局限于應用在以上實施方式所述的生物傳感模塊100、生物傳感芯片300中，也可應用在其它合適類型的芯片中，所述芯片包括存儲電路20，尤其地，所述存儲電路20為紫外線可擦除的存儲器，且具有所述芯片的電子設備在工作時，用戶需要接觸或接近所述芯片的。相應地，在所述芯片封裝的時候，例如通過打線形成所述靜電傳導件40在所述存儲電路20的正上方或者跨過所述存儲電路20的上方，以吸收用戶接觸所述芯片的上方時流向所述存儲電路20的靜電。
[0107]所述芯片例如為電容式傳感芯片、光學式傳感芯片、超聲波式傳感芯片中的一種或多種。
[0108]請參閱圖7，圖7是本發(fā)明電子設備的立體圖。本發(fā)明提供一種電子設備400，其包括上述任意一實施例所述的生物識別芯片300。在本實施方式中，所述電子設備400為手機。
[0109]需要說明的是，本發(fā)明的電子設備400可以為可攜式電子產品、家居式電子產品、或車載電子產品。然而，所述電子設備不局限所列的電子產品，還可以是其它合適的電子產品。所述可攜式電子產品例如為移動終端，所述移動終端例如為手機、平板電腦、筆記本電腦、穿戴式產品等合適的移動終端。所述家居式電子產品例如為智能門鎖、電視、冰箱、臺式電腦等合適的家居式電子產品。所述車載電子產品例如為車載顯示器、行車記錄儀、導航儀、車載冰箱等合適的車載電子產品。
[0110]盡管是參考各實施例來描述本公開，但是可以理解，這些實施例是說明性的，并且本發(fā)明的范圍不僅限于它們。許多變化、修改、添加、以及改進都是可能的。更一般而言，根據本發(fā)明公開的各實施例是在特定實施例的上下文中描述的。功能可以在本發(fā)明公開的各實施例中在過程中以不同的方式分離或組合，或利用不同的術語來描述。這些及其他變化、修改、添加、以及改進可以在如隨后的權利要求書所定義的本發(fā)明公開的范圍內。
【主權項】
1.一種生物傳感模塊，其特征在于:所述生物傳感模塊包括: 傳感單元，用于感測目標物體接近或接觸時的生物信息； 存儲電路，用于存儲數據;和 靜電傳導件，設置在存儲電路的上方，用于泄放靜電。2.根據權利要求1所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述靜電傳導件全部或部分位于所述存儲電路的正上方。3.根據權利要求1所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述生物傳感模塊進一步包括焊盤，所述靜電傳導件與所述焊盤連接，所述靜電傳導件通過所述焊盤將靜電泄放至地。4.根據權利要求1所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述生物傳感模塊進一步包括焊盤，所述焊盤用于直接或間接連接到地，所述靜電傳導件與所述焊盤連接。5.根據權利要求3或4所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述焊盤包括第一子焊盤和第二子焊盤，其中，所述靜電傳導件的兩端分別與所述第一子焊盤、所述第二子焊盤電連接。6.根據權利要求5所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述第一子焊盤和所述第二子焊盤分別設于所述存儲電路的兩側以使所述靜電傳導件跨過所述存儲電路。7.根據權利要求5所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述第一子焊盤和所述第二子焊盤對稱設于所述存儲電路的兩側;或，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤分別設于所述存儲電路的對角。8.根據權利要求5所述的生物傳感模塊，其特征在于，所述第一子焊盤和所述第二子焊盤間隔設于所述存儲電路的一側。9.根據權利要求1所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述靜電傳導件為導線。10.根據權利要求9所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述靜電傳導件具有高于所述存儲電路的凸起部。11.根據權利要求10所述的生物傳感模塊，其特征在于:高于所述存儲電路的凸起部通過打線形成。12.根據權利要求10所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述凸起部呈尖角形或弧形。13.根據權利要求9所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述靜電傳導件為一條或多條，當所述靜電傳導件為多條時，所述多條靜電傳導件間隔設置。14.根據權利要求1所述的生物傳感模塊，其特征在于:所述存儲電路為一次性可編程的存儲器或多次性可編程的存儲器。15.—種生物傳感芯片，其特征在于:所述生物傳感芯片包括權利要求1-14中任意一項所述的生物傳感模塊。16.根據權利要求15所述的生物傳感芯片，其特征在于:所述生物傳感芯包括指紋傳感芯、血氧傳感芯、心跳傳感芯中的一種或多種。17.根據權利要求15所述的生物傳感芯片，其特征在于:所述生物傳感芯片包括生物傳感裸片，所述生物傳感裸片包括所述傳感單元、所述存儲電路、和所述焊盤;所述生物傳感裸片進一步包括襯底、第一絕緣層、和第二絕緣層;所述存儲電路設置在所述襯底上;所述第一絕緣層和所述第二絕緣層設置在所述存儲電路上;所述存儲電路位于所述襯底與所述第一絕緣層之間；所述焊盤設置在第一絕緣層上;所述第二絕緣層設置在所述第一絕緣層上，并在對應焊盤的位置設置有通孔;所述靜電傳導件通過所述通孔與所述焊盤連接。18.根據權利要求17所述的生物傳感芯片，其特征在于:所述生物傳感芯片進一步包括電路板和封裝體，所述生物傳感裸片設置在所述電路板上，所述封裝體封裝所述生物傳感裸片和所述靜電傳導件于所述生物傳感芯片內。19.根據權利要求18所述的生物傳感芯片，其特征在于:所述焊盤的數量為多個，所述焊盤或者均設置在所述生物傳感裸片上，或者，部分焊盤設置在所述生物傳感裸片上，部分焊盤設置在所述電路板上。20.—種電子設備，其特征在于:所述電子設備包括權利要求15-19中任意一項所述的生物傳感芯片。
【文檔編號】H01L23/60GK106062951SQ201680000455
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年5月30日
【發(fā)明人】李問杰
【申請人】深圳信煒科技有限公司