各向異性導(dǎo)電膜的制作方法
【專利摘要】各向異性導(dǎo)電膜含有：包含光固化性化合物和光固化劑的粘合劑組合物；以及在其中分散的導(dǎo)電粒子。作為導(dǎo)電粒子，使用表面的至少一部分被光擴(kuò)散性填料包覆的粒子。各向異性導(dǎo)電膜的按照J(rèn)IS K7375的總光線反射率為25％以上。導(dǎo)電粒子優(yōu)選其表面的15％以上被光擴(kuò)散性填料包覆。另外，不包覆導(dǎo)電粒子的光擴(kuò)散性填料相對(duì)于各向異性導(dǎo)電膜中的全部光擴(kuò)散填料的比例優(yōu)選為4～15質(zhì)量％。
【專利說(shuō)明】
各向異性導(dǎo)電膜
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及在將1C忍片等的電子部件安裝在玻璃基板等的透明基板時(shí)有用的各 向異性導(dǎo)電膜。
【背景技術(shù)】
[0002] -直W來(lái)，將對(duì)于光固化性粘合劑組合物分散有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜配置 在FPC、IC忍片等的電子部件與形成有布線和連接用端子的透明基板之間，一邊按壓一邊從 透明基板側(cè)照射紫外線而使各向異性導(dǎo)電膜光固化，從而對(duì)電子部件和透明基板實(shí)施各向 異性導(dǎo)電連接。
[0003] 在進(jìn)行運(yùn)樣的各向異性導(dǎo)電連接的情況下，與透明基板的布線或連接用端子相接 的部位的各向異性導(dǎo)電膜，因紫外線被布線和連接用端子遮蔽而存在特別是布線或端子的 寬度方向中央部的固化率相對(duì)下降、透明基板與電子部件之間的導(dǎo)通電阻上升的問(wèn)題。
[0004] 于是提出了層疊光固化性的導(dǎo)電粒子含有層和光固化性的絕緣性樹脂層而構(gòu)成 各向異性導(dǎo)電膜，進(jìn)而，使運(yùn)些層的至少任一層含有光散射性微粒子的方案(專利文獻(xiàn)1)。 依據(jù)該各向異性導(dǎo)電膜，光散射性微粒子使紫外線也在薄膜的平面方向（邊緣方向）散射， 增大照射到與透明基板的布線或連接用端子相接的部位的各向異性導(dǎo)電膜的紫外線量，從 而能夠期望提升該部位的固化率。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開2013/073563。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 發(fā)明要解決的課題 然而，專利文獻(xiàn)1的光固化型各向異性導(dǎo)電膜為2層構(gòu)造，因此存在制造成本增大的問(wèn) 題。而且，存在與透明基板的布線或端子的平面方向中央部相接的各向異性導(dǎo)電膜的固化 率不會(huì)提升到期望的程度，而會(huì)超過(guò)打算的導(dǎo)通電阻值的問(wèn)題。
[0007] 本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題點(diǎn)，提供一種各向異性導(dǎo)電膜，不僅能夠 將光固化型的各向異性導(dǎo)電膜單層化，而且能夠提高與透明基板的布線或連接端子的平面 方向中央部相接的部位的固化率，W能夠降低導(dǎo)通電阻。
[0008] 用于解決課題的方案 本發(fā)明人在對(duì)單層化的各向異性導(dǎo)電膜混合光擴(kuò)散性填料之際，在能夠通過(guò)不是對(duì)于 薄膜整體分散而是對(duì)于薄膜不均勻地分散來(lái)改善固化率的推論下，W使各向異性導(dǎo)電膜的 按照J(rèn)IS K7375的總光線反射率成為25% W上的方式嘗試W光擴(kuò)散性填料包覆導(dǎo)電粒子的 表面的至少一部分，結(jié)果發(fā)現(xiàn)能夠達(dá)成上述目的，W至完成本發(fā)明。
[0009] 目P，本發(fā)明提供一種各向異性導(dǎo)電膜，含有:包含光固化性化合物和光固化劑的粘 合劑組合物；W及在其中分散的導(dǎo)電粒子，導(dǎo)電粒子的表面的至少一部分被光擴(kuò)散性填料 包覆，按照J(rèn)IS K7375的總光線反射率為25%w上。
[0010] 另外，本發(fā)明提供一種連接體，經(jīng)由上述各向異性導(dǎo)電膜，使透明基板的連接端子 和電子部件的電極各向異性導(dǎo)電連接。
[0011] 進(jìn)而，本發(fā)明提供該連接體的制造方法，在透明基板的連接用端子配置各向異性 導(dǎo)電膜，經(jīng)由該各向異性導(dǎo)電膜將電子部件的電極對(duì)位到透明基板的連接端子，從電子部 件側(cè)按壓后，通過(guò)從透明基板側(cè)照射紫外線來(lái)接合透明基板和電子部件。
[0012]發(fā)明效果 光固化型的本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜中，導(dǎo)電粒子的表面的至少一部分被光擴(kuò)散性填 料包覆，按照J(rèn)IS K7375的總光線反射率顯示25% W上。因此，在經(jīng)由該各向異性導(dǎo)電膜各 向異性導(dǎo)電連接透明基板的連接端子和電子部件的電極而制成連接體時(shí)，從透明基板側(cè)照 射的紫外線的一部分由于光擴(kuò)散性填料不會(huì)向各向異性導(dǎo)電膜外出射而在薄膜內(nèi)部沿薄 膜的平面方向擴(kuò)散。其結(jié)果，能夠使紫外線傳播到與透明基板的布線或連接端子的寬度方 向中央部相接的部位，即紫外線難W到達(dá)的部位，從而能夠提高該部位的固化率，并降低導(dǎo) 通電阻。
【附圖說(shuō)明】
[0013] 圖1是在經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜接合透明基板和電子部件之際，從透明基板側(cè)光照 射時(shí)的說(shuō)明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014] <各向異性導(dǎo)電膜> 本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜由包含光固化性化合物和光固化劑的粘合劑組合物、W及在 其中分散的導(dǎo)電粒子構(gòu)成，其特征在于，作為導(dǎo)電粒子，使用W光擴(kuò)散性填料包覆表面的至 少一部分的粒子(光擴(kuò)散性填料包覆導(dǎo)電粒子），另外，各向異性導(dǎo)電膜的按照J(rèn)IS K7375的 總光線反射率為25 % W上。
[0015] (光擴(kuò)散性填料包覆導(dǎo)電粒子） 光擴(kuò)散性填料包覆導(dǎo)電粒子如字面那樣，導(dǎo)電粒子的表面的至少一部分被光擴(kuò)散性填 料包覆。
[0016] 。導(dǎo)電粒子" 作為導(dǎo)電粒子，一直W來(lái)能夠采用適用于各向異性導(dǎo)電膜的導(dǎo)電粒子。能夠舉出例如 利用非電解鍛法、瓣射法等，W儀薄膜或儀/金薄膜等的金屬薄膜包覆儀、銀、金、鈕等的金 屬的粒子;焊錫等的合金的粒子;苯乙締一二乙締基苯共聚物、苯代Ξ聚氯胺樹脂、交聯(lián)聚 苯乙締樹脂、丙締酸樹脂等的樹脂的粒子(樹脂核粒子)的表面的金屬包覆樹脂粒子。運(yùn)些 導(dǎo)電粒子能夠根據(jù)需要用較薄的樹脂被膜來(lái)絕緣包覆。
[0017] 運(yùn)樣的導(dǎo)電粒子的平均粒徑，因適用各向異性導(dǎo)電膜的透明基板的布線間距或電 子部件的凸塊直徑等而有所不同，通常為上15皿W下，優(yōu)選為上10皿W下，更優(yōu) 選為化mW上扣mW下。此外，導(dǎo)電粒子的平均粒徑能夠通過(guò)一般的粒度分布測(cè)定裝置(例 如，F(xiàn)PAR-1000,大塚電子株式會(huì)社制造)等來(lái)進(jìn)行測(cè)定。
[0018] 另外，導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電膜中的含有量，從防止各向異性導(dǎo)電連接時(shí)發(fā)生 短路、降低導(dǎo)通電阻、確保導(dǎo)通可靠性等的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選為5質(zhì)量％^上50質(zhì)量％^下，更 優(yōu)選為5質(zhì)量％ ^上30質(zhì)量％ W下。
[0019] 。光擴(kuò)散性填料" 光擴(kuò)散性填料能夠使入射到各向異性導(dǎo)電膜中的紫外線在結(jié)果上向各向異性導(dǎo)電膜 的平面方向（邊緣方向）擴(kuò)散。在此，擴(kuò)散是指使在填料表面反射或透射紫外線后的紫外線 再折射而出射。作為光擴(kuò)散性填料，能夠使用無(wú)機(jī)微粒子、有機(jī)微粒子，能夠根據(jù)各向異性 導(dǎo)電膜的使用目的適當(dāng)選擇。作為無(wú)機(jī)微粒子，能夠優(yōu)選使用氧化侶微粒子、氧化儀微粒 子、氧化鐵微粒子、氧化鋒微粒子、娃石微粒子等的無(wú)機(jī)氧化物。作為有機(jī)微粒子，能夠優(yōu)選 使用具有比構(gòu)成各向異性導(dǎo)電膜的光固化性樹脂的固化物大的折射率的樹脂微粒子。
[0020] 光擴(kuò)散性填料的平均粒徑無(wú)特別限制，能夠根據(jù)目的適當(dāng)選擇，但是從使照射光 容易侵入到布線上的非透射區(qū)域運(yùn)方面考慮，優(yōu)選為50nmW上SOOnmW下，更優(yōu)選為lOOnm W上500nmW下。另外，光擴(kuò)散性填料的平均粒徑，W處于前述的范圍為前提，從穩(wěn)定的各向 異性連接的觀點(diǎn)來(lái)看，在使導(dǎo)電粒子的平均粒徑為100時(shí)優(yōu)選為0.4~40,更優(yōu)選為0.5~ 40,進(jìn)一步優(yōu)選為6~25。另外，光擴(kuò)散性填料的平均粒徑優(yōu)選為接近各向異性導(dǎo)電連接時(shí) 利用的照射光的波長(zhǎng)的1/2的大小。此外，光擴(kuò)散性填料的平均粒徑能夠通過(guò)一般的粒度分 布測(cè)定裝置(例如，F(xiàn)PAR-1000,大塚電子株式會(huì)社制造)等來(lái)進(jìn)行測(cè)定。
[0021] 通過(guò)W上那樣的擴(kuò)散性填料進(jìn)行的導(dǎo)電粒子的表面的包覆率(光擴(kuò)散性填料包覆 導(dǎo)電粒子的被光擴(kuò)散性填料覆蓋的面積相對(duì)于導(dǎo)電粒子的總表面積的比例），為了充分地 實(shí)現(xiàn)發(fā)明的效果而至少為15% W上，優(yōu)選為30% W上。該包覆率能夠通過(guò)電子顯微鏡(SEM) 進(jìn)行測(cè)定，通常能夠定義為50個(gè)樣品的平均值。
[0022] 另外，光擴(kuò)散性填料中，作為不包覆導(dǎo)電粒子的存在方式，也可W獨(dú)立分散到各向 異性導(dǎo)電膜中。在該情況下，從連接后的可靠性的方面考慮，不包覆導(dǎo)電粒子的光擴(kuò)散性填 料相對(duì)于各向異性導(dǎo)電膜中的全部光擴(kuò)散填料的比例，優(yōu)選為4質(zhì)量％^上15質(zhì)量％ W下， 更優(yōu)選為6質(zhì)量％ ^上12質(zhì)量％ W下。
[0023] (固化性化合物） 作為構(gòu)成粘合劑組合物的光固化性化合物，無(wú)特別限制，能夠根據(jù)各向異性導(dǎo)電膜的 使用目的而適當(dāng)選擇，能舉出例如光陽(yáng)離子固化性化合物、光自由基固化性化合物等。
[0024] 作為光陽(yáng)離子固化性化合物，能夠使用使公知的各向異性導(dǎo)電膜所使用的光陽(yáng)離 子聚合性化合物(單體或低聚物)光陽(yáng)離子聚合后的化合物。能舉出例如雙酪A型環(huán)氧化合 物、雙酪F型環(huán)氧化合物、酪醒清漆型環(huán)氧化合物、氧雜環(huán)下燒化合物、脂環(huán)式環(huán)氧化合物、 運(yùn)些的丙締酸、尿燒或簇酸改性環(huán)氧化合物等。運(yùn)些既可W單獨(dú)使用一種，也可同時(shí)使用2 種W上。
[0025] 作為光自由基固化性化合物，能夠使用使公知的各向異性導(dǎo)電膜所使用的光自由 基聚合性化合物(單體或低聚物）自由基聚合的化合物。作為運(yùn)樣的光自由基聚合性單體， 能舉出（甲基)丙締酸甲醋、（甲基)丙締酸乙醋、（甲基)丙締酸異丙醋、（甲基)丙締酸異下醋 等的單官能（甲基)丙締酸醋；（甲基)二丙締酸乙二醇醋、（甲基)二丙締酸二乙二醇醋、Ξ徑 甲基丙烷Ξ(甲基)丙締酸醋、二徑甲基Ξ環(huán)葵燒二（甲基)丙締酸醋、1，4一下二醇四（甲基） 丙締酸醋、2-徑基一1,3-二（甲基)丙締酷氧基丙烷、2,2 -雙[4-((甲基)丙締酷氧基甲 氧基)苯基]丙烷、2,2 -雙[4-((甲基丙締酷氧基乙氧基)苯基]丙烷、二環(huán)戊締基（甲基)丙 締酸醋、Ξ環(huán)葵基（甲基)丙締酸醋、樹狀（（甲基)丙締酷氧基乙基)異氯脈酸醋等的多官能 (甲基倆締酸醋;環(huán)氧（甲基)丙締酸醋、尿燒（甲基倆締酸醋、（甲基)丙締酸醋低聚物等。 運(yùn)些既可W單獨(dú)使用巧巾，也可W同時(shí)使用巧巾W上。在此，"（甲基)丙締酸醋"的術(shù)語(yǔ)是包含 丙締酸醋和異下締酸醋的術(shù)語(yǔ)。
[0026] 光固化性化合物在各向異性導(dǎo)電膜中的含有量，從壓入導(dǎo)電粒子后的保特性、穩(wěn) 定性的方面考慮優(yōu)選為5質(zhì)量％ ^上50質(zhì)量％ ^下，更優(yōu)選為5質(zhì)量％ ^上30質(zhì)量％ W下。
[0027] (光固化劑） 作為光固化劑，無(wú)特別限制，能夠根據(jù)目的適當(dāng)選擇，能夠使用由紫外線產(chǎn)生活性陽(yáng)離 子種或活性自由基種的公知的光陽(yáng)離子固化劑或光自由基固化劑。作為光陽(yáng)離子固化劑， 能舉出例如梳鹽、麵鹽等，作為光自由基固化劑，能舉出例如苯烷基酬類光聚合引發(fā)劑、酷 基麟氧化物類光聚合引發(fā)劑、環(huán)戊二締鐵類光聚合引發(fā)劑、朽醋類光聚合引發(fā)劑等。
[0028] 光固化劑在各向異性導(dǎo)電膜中的含有量，從固化率、固化速度等的觀點(diǎn)來(lái)看，在光 陽(yáng)離子固化劑的情況下，相對(duì)于光陽(yáng)離子聚合性化合物100質(zhì)量份，優(yōu)選為3質(zhì)量份W上15 質(zhì)量份W下，更優(yōu)選為5質(zhì)量份W上10質(zhì)量份W下。另外，在光自由基固化劑的情況下，相對(duì) 于光自由基聚合性化合物100質(zhì)量份，優(yōu)選為3質(zhì)量份W上15質(zhì)量份W下，更優(yōu)選為5質(zhì)量份 W上10質(zhì)量份W下。
[00巧](其他的成分） 粘合劑組合物根據(jù)需要，在不損發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，能夠含有膜形成樹脂、硅烷禪聯(lián) 劑、溶劑等。作為膜形成樹脂，能舉出苯氧基樹脂、不飽和聚醋樹脂、飽和聚醋樹脂、尿燒樹 月旨、下二締樹脂、聚酷亞胺樹脂、聚酷胺樹脂、聚締控樹脂等，相對(duì)于光固化性化合物100質(zhì) 量份，優(yōu)選混合50質(zhì)量份W上100質(zhì)量份W下，更優(yōu)選混合60質(zhì)量份W上90質(zhì)量份W下。另 夕h作為硅烷禪聯(lián)劑，能舉出環(huán)氧類硅烷禪聯(lián)劑、丙締類硅烷禪聯(lián)劑、硫醇類硅烷禪聯(lián)劑、胺 類硅烷禪聯(lián)劑等，相對(duì)于光固化性化合物和膜形成樹脂的合計(jì)100質(zhì)量份，優(yōu)選混合2質(zhì)量 份W上25質(zhì)量份W下，更優(yōu)選混合2質(zhì)量份W上10質(zhì)量份W下。
[0030] (各向異性導(dǎo)電膜的厚度） 作為各向異性導(dǎo)電膜的厚度，根據(jù)導(dǎo)電粒子直徑、導(dǎo)電粒子含有量、光固化性化合物的 種類、各向異性導(dǎo)電膜的使用目的等能夠適當(dāng)選擇，通常優(yōu)選為lOymW上30ymW下，更優(yōu)選 為10皿W上25皿W下，進(jìn)一步優(yōu)選為10皿W上20皿W下。
[0031] (各向異性導(dǎo)電膜的總光線反射率） 本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜在將透明基板的連接端子與電子部件的電極各向異性導(dǎo)電 連接而制成連接體時(shí)，為了提高照射光難W到達(dá)的透明基板的與布線或連接端子的寬度方 向中央部相接的部位的固化率，并降低導(dǎo)通電阻，按照J(rèn)IS K7375的總光線反射率為25% W 上，優(yōu)選為35~60 %。
[0032] 各向異性導(dǎo)電膜的總光線反射率的調(diào)整，能夠通過(guò)選擇、調(diào)整光擴(kuò)散性填料的種 類、導(dǎo)電粒子的光擴(kuò)散性填料包覆率、不包覆導(dǎo)電粒子的光擴(kuò)散性填料在各向異性導(dǎo)電膜 中的存在量等來(lái)進(jìn)行。具體而言，在使總光線反射率增大的情況下，例如，能夠通過(guò)增大導(dǎo) 電粒子的光擴(kuò)散性填料包覆率等來(lái)進(jìn)行，相反，在使總光線反射率減小的情況下，能夠通過(guò) 減小導(dǎo)電粒子的光擴(kuò)散性填料包覆率等來(lái)進(jìn)行。
[0033] <各向異性導(dǎo)電膜的制造> 本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜是運(yùn)樣制造的，即，利用高速攬拌機(jī)等來(lái)使光擴(kuò)散性填料附 著到導(dǎo)電粒子的表面，從而調(diào)制光擴(kuò)散性填料包覆導(dǎo)電粒子，通過(guò)常用方法使該光擴(kuò)散性 填料包覆導(dǎo)電粒子在含有光固化性化合物、光固化劑W及根據(jù)需要而混合的其他的溶劑、 成膜用樹脂等的成分的粘合劑組合物中均勻地分散，在成膜到所期的厚度之后，根據(jù)需要 在50°C W上100°C W下進(jìn)行干燥。
[0034] <連接體> 經(jīng)由本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜，各向異性導(dǎo)電連接透明基板的連接端子和電子部件的 電極，從而能得到連接體，但是該連接體也是本發(fā)明的一部分。作為透明基板能夠采用紫外 線透射性的玻璃基板、塑料基板，另外，連接端子或布線的材料、寬度、間距等能夠使用現(xiàn)有 的透明基板采用的。另外，作為電子部件，能舉出成為各向異性導(dǎo)電連接的對(duì)象的、FPC、IC 忍片、液晶面板等。
[00巧] < 連接體的制造方法> 如圖1所示，本發(fā)明的連接體能夠運(yùn)樣制造，即，在透明基板1的連接用端子2配置各向 異性導(dǎo)電膜3,經(jīng)由該各向異性導(dǎo)電膜3將電子部件4的電極5與透明基板1的連接用端子2對(duì) 位，從電子部件4側(cè)按壓后，最好一邊維持該按壓，一邊從透明基板1側(cè)照射紫外線（圖中箭 頭)而接合透明基板1和電子部件4。在進(jìn)行該紫外線照射時(shí)，照射到各向異性導(dǎo)電膜3中的 被光擴(kuò)散性填料6包覆的導(dǎo)電粒子7的紫外線，因光擴(kuò)散性填料6而還沿各向異性導(dǎo)電膜3的 邊緣方向擴(kuò)散，從而能夠提高夾在連接用端子2與電極5之間的光固化性的粘合劑組合物的 固化率。
[0036] 此外，作為制造本發(fā)明的連接體時(shí)的優(yōu)選按壓條件，能夠例示出壓力50MPaW上 90MPa W下、按壓溫度100°C W上120°C W下、按壓時(shí)間3秒W上、優(yōu)選為5秒W上。在按壓后進(jìn) 行紫外線照射，運(yùn)是因?yàn)楫?dāng)按壓的同時(shí)照射紫外線時(shí)，具有導(dǎo)電粒子不會(huì)被充分地壓入而 導(dǎo)通電阻變大的傾向的緣故。由此，能夠提高與透明基板的布線、連接端子的寬度方向中央 部相接的部位的各向異性導(dǎo)電膜的固化率，并能降低導(dǎo)通電阻。此外，關(guān)于紫外線光源、紫 外線照射條件等，也能適用現(xiàn)有的連接體的制造方法中的紫外線光源、紫外線照射條件。 實(shí)施例
[0037] W下，通過(guò)實(shí)驗(yàn)例來(lái)進(jìn)一步具體說(shuō)明本發(fā)明。
[003引實(shí)施例1 (光擴(kuò)散性填料包覆導(dǎo)電粒子的調(diào)制） 利用高速攬拌機(jī)，對(duì)于平均粒徑約4μπι的導(dǎo)電粒子(AUL 704，積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制 造）100質(zhì)量份而言平均粒徑lOOnm的20質(zhì)量份的氧化鋒微粒子進(jìn)行包覆處理，從而得到20 質(zhì)量％的被氧化鋒微粒子包覆的光擴(kuò)散性填料包覆導(dǎo)電粒子。得到的光擴(kuò)散性填料包覆導(dǎo) 電粒子50個(gè)樣品的由氧化鋒微粒子進(jìn)行的包覆率為15%。
[0039](各向異性導(dǎo)電膜的制作） 利用攬拌裝置(除泡煉太郎（泡弓錬太郎），株式會(huì)社THINKY(シシ年一）制造)將所得 到的光擴(kuò)散性填料包覆導(dǎo)電粒子30質(zhì)量份、苯氧基樹脂(YP70,新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制 造）20質(zhì)量份、液狀環(huán)氧樹脂（ΕΡ828，Ξ菱化學(xué)株式會(huì)社制造）30質(zhì)量份、固體環(huán)氧樹脂 (YD014,新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制造）20質(zhì)量份、和光陽(yáng)離子類固化劑化W-S1，SAN- APRO(哥シアク口）株式會(huì)社制造巧質(zhì)量份均勻混合。W使干燥后的平均厚度成為20皿的方 式向剝離處理后的PET上涂敷所得到的混合物，在80°C干燥而得到各向異性導(dǎo)電膜。
[0040] <接合體的制造> 接合體的制造使用W下的實(shí)驗(yàn)用FPC和玻璃基板。
[OOW 。玻璃基板" 對(duì)應(yīng)于所述實(shí)驗(yàn)用1C忍片的凸塊的布線材料:A1/化/Au布線 布線寬度:0. 2mm、0.5mm、1. OmmS 種 平均布線厚度:0.5μπι 基板厚度:0.7mm。
[0042] 在玻璃基板配置Wl.5mm寬度切開(slit)的各向異性導(dǎo)電膜，在0.51?曰、60°(：、2秒 進(jìn)行臨時(shí)粘貼，將實(shí)驗(yàn)用1C忍片置于其上并臨時(shí)固定后，在加熱工具1.5mm寬度使用緩沖材 料(厚度70皿的特氣隆(注冊(cè)商標(biāo)）），按照壓接條件120°C、80MPa、10秒鐘（工具速度25mm/秒 鐘，工作臺(tái)溫度30°C )開始加熱按壓，自開始過(guò)5秒鐘后，一邊維持加熱加壓，一邊從玻璃基 板側(cè)用360nm處具有最大發(fā)光波長(zhǎng)的L抓燈(控制器:ZUV-C20H，頭單元:ZUV-H20MB，透鏡 單元:ZUV- 212L，0MR0N株式會(huì)社制造)W400W/cm2進(jìn)行5秒鐘UV照射。由此得到接合體。
[0043] 實(shí)施例2 除了使用平均粒徑lOOnm的氧化侶來(lái)代替氧化鋒W外，與實(shí)施例1同樣地制作光擴(kuò)散性 填料包覆導(dǎo)電粒子(包覆率20%)，并且利用它來(lái)制作各向異性導(dǎo)電膜，進(jìn)而制作了連接體。
[0044] 實(shí)施例3 除了使用平均粒徑lOOnm的氧化儀來(lái)代替氧化鋒W外，與實(shí)施例1同樣地制作光擴(kuò)散性 填料包覆導(dǎo)電粒子(包覆率45%)，并且利用它來(lái)制作各向異性導(dǎo)電膜，進(jìn)而制作了連接體。
[0045] 實(shí)施例4 除了代替氧化鋒20質(zhì)量份而使用平均粒徑lOOnm的氧化儀30質(zhì)量份W外，與實(shí)施例1同 樣地制作光擴(kuò)散性填料包覆導(dǎo)電粒子(包覆率60%)，并且利用它來(lái)制作各向異性導(dǎo)電膜， 進(jìn)而制作了連接體。
[0046] 實(shí)施例5 除了代替氧化鋒20質(zhì)量份而使用平均粒徑lOOnm的氧化儀40質(zhì)量份W外，與實(shí)施例1同 樣地制作光擴(kuò)散性填料包覆導(dǎo)電粒子(包覆率80%)，并且利用它來(lái)制作各向異性導(dǎo)電膜， 進(jìn)而制作了連接體。
[0047] 比較例1 利用攬拌裝置(除泡煉太郎（泡錬太郎），株式會(huì)社THINKY制造)將未被光擴(kuò)散性填 料包覆的平均粒徑約4μπι的導(dǎo)電粒子(AUL 704,積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制造巧份、苯氧基樹 脂(ΥΡ70,新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制造)20質(zhì)量份、液狀環(huán)氧樹脂(ΕΡ828，Ξ菱化學(xué)株式會(huì) 社制造)30質(zhì)量份、固體環(huán)氧樹脂(YD014,新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制造)20質(zhì)量份、光陽(yáng)離 子類固化劑(LW-S1，SAN-APR0株式會(huì)社制造巧質(zhì)量份均勻混合。W使干燥后的平均厚度 成為20WI1的方式向剝離處理后的PET上涂敷所得到混合物，在80°C干燥而得到各向異性導(dǎo) 電膜。另外，利用所得到的各向異性導(dǎo)電膜，與實(shí)施例1同樣地制作了連接體。
[004引比較例2 除了在比較例1的混合中進(jìn)一步混合平均粒徑l(K)nm的氧化鋒微粒子6質(zhì)量份W外，與 比較例1同樣地得到各向異性導(dǎo)電膜。另外，利用所得到的各向異性導(dǎo)電膜，與實(shí)施例1同樣 地制作了連接體。
[0049] 比較例3 除了在比較例1的混合中進(jìn)一步混合平均粒徑lOOnm的氧化鋒微粒子12質(zhì)量份W外，與 比較例1同樣地得到各向異性導(dǎo)電膜。另外，利用所得的各向異性導(dǎo)電膜，與實(shí)施例1同樣地 制作了連接體。
[0化0] <評(píng)價(jià)> 關(guān)于按照實(shí)施例及比較例得到的連接體，如W下說(shuō)明的那樣對(duì)"導(dǎo)通電阻"、"布線中央 的固化率（％ )"、"總光線反射率（％ )"進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，并加 W評(píng)價(jià)。將得到的結(jié)果示于表1。
[0化1]。導(dǎo)通電阻" 對(duì)于連接體，利用4端子法并按照電流1mA的條件測(cè)定了30處的電阻值（Ω )。對(duì)于實(shí)際 使用而言最好為1 Ω W下。
[0化2]。布線中央的固化率（％ )" 通過(guò)環(huán)氧基的914cnfi的紅外吸收強(qiáng)度變化來(lái)調(diào)查接合體的與布線的平面方向的中央 相接的光固化后的各向異性導(dǎo)電膜的固化率。當(dāng)設(shè)固化前的紅外吸收強(qiáng)度為100、固化后的 紅外吸收強(qiáng)度為X時(shí)，固化率（％)按照100-X求出。此外，不與布線重疊的各向異性導(dǎo)電膜 的固化率為93 %。
[0化3]?？偣饩€反射率（％)" 使用依照J(rèn)IS K7375的總光線反射率測(cè)定器（日立分光光度計(jì)U-3300,株式會(huì)社 Hitachi Hi曲-Tech Fielding制造），求出各向異性導(dǎo)電膜的總光線反射率（％)。
[0054]巧1]
由表1可知，含有用光擴(kuò)散性填料包覆的導(dǎo)電粒子的實(shí)施例1~5的各向異性導(dǎo)電膜，導(dǎo) 通電阻值為1 Ω W下，顯示實(shí)際使用上沒有問(wèn)題的值。不管與完全沒有使用光擴(kuò)散性填料的 比較例1相比，還是與不包覆導(dǎo)電粒子而向薄膜整體均勻分散的比較例2、3相比，固化率都 比寬0.5mm、寬1mm的布線的平面方向中央部的各向異性導(dǎo)電膜的固化率得到顯著改善。 [0化日]產(chǎn)業(yè)上的可利用性 本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜所使用的導(dǎo)電粒子的表面的至少一部分被光擴(kuò)散性填料包 覆，另外，按照J(rèn)IS K7375的總光線反射率為25% W上。因此，在經(jīng)由該各向異性導(dǎo)電膜各向 異性導(dǎo)電連接透明基板的連接端子和電子部件的電極而制成連接體時(shí)，能夠提高與透明基 板的布線或連接端子的寬度方向中央部相接的部位的固化率，并且能夠降低連接電阻，因 此在透明基板安裝1C忍片等的電子部件時(shí)有用。
[0056] 標(biāo)號(hào)說(shuō)明 1透明基板;2連接用端子;3各向異性導(dǎo)電膜;4電子部件;5電極;6光擴(kuò)散性填 料;7導(dǎo)電粒子。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種各向異性導(dǎo)電膜，含有:包含光固化性化合物和光固化劑的粘合劑組合物；以 及在其中分散的導(dǎo)電粒子，在所述各向異性導(dǎo)電膜中，導(dǎo)電粒子的表面的至少一部分被光 擴(kuò)散性填料包覆，JIS K7375總光線反射率為25%以上。2. 如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，導(dǎo)電粒子的表面的15%以上被光擴(kuò)散性 填料包覆。3. 如權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，不包覆導(dǎo)電粒子的光擴(kuò)散性填料相 對(duì)于各向異性導(dǎo)電膜中的全部光擴(kuò)散填料的比例為4~15質(zhì)量％。4. 如權(quán)利要求1~3的任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，光擴(kuò)散性填料為無(wú)機(jī)氧化 物。5. -種連接體，經(jīng)由權(quán)利要求1~4的任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電膜，各向異性導(dǎo)電連 接透明基板的連接端子和電子部件的電極。6. -種權(quán)利要求5所述的連接體的制造方法，在透明基板的連接用端子配置各向異性 導(dǎo)電膜，經(jīng)由該各向異性導(dǎo)電膜將電子部件的電極與透明基板的連接端子對(duì)位，在從電子 部件側(cè)按壓后，通過(guò)從透明基板側(cè)照射紫外線來(lái)接合透明基板和電子部件。
【文檔編號(hào)】H01R11/01GK106063042SQ201580006596
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2015年1月29日
【發(fā)明人】種市曉
【申請(qǐng)人】迪睿合株式會(huì)社