陶瓷熱敏電阻的制備工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了陶瓷熱敏電阻的制備工藝，所述的熱敏電阻的制備步驟如下：1)選取原料，攪拌混合均勻，2)加固體氯化錳MnCl2，加水成為濃度為5.5％氯化錳MnCl2溶液，3)經預燒、細磨、燒結固相形成熱敏電阻的外部外殼，4)對形成外部外殼進行60?200℃的熱處理，5)在熱處理的外部外殼內部進行印刷電極即可；本發(fā)明依靠按對角面對排列的支承肋及彈片，可以將該元件準確地分離并維持其絕緣狀態(tài)，可以避免機器的損傷以及誤操作，其體積小，提高PTC熱敏電阻的技術指標，具有感應靈敏、響應時間短的技術特點。
【專利說明】
陶瓷熱敏電阻的制備工藝
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及一種熱敏電阻，尤其涉及陶瓷熱敏電阻的制備工藝。
【背景技術】
[0002]一般的熱敏電阻元件與普通金屬不同，可以將其分為隨著溫度升高電阻值降低的或者隨著溫度升高電阻值增加的，PTC熱敏電阻作為溫度感應變送器件，所需要的最關鍵特性是響應速度、控溫點和敏感性，即溫控點準確、電阻率低、Cl系數高并具有良好的體積特性，但是，現(xiàn)有的熱敏電阻器，在室溫下進行1000小時的通電試驗時發(fā)現(xiàn)，隨時間的變化室溫電阻顯著增加。
【發(fā)明內容】
[0003]本發(fā)明的主要目的在于針對現(xiàn)有技術存在的問題，而提出了陶瓷熱敏電阻的制備工藝。
[0004]為了達到上述目的，本發(fā)明的技術方案如下:
[0005]本發(fā)明所涉及的熱敏電阻的制備步驟如下:
[0006]I)、選取碳酸鋇，碳酸鈣，二氧化鈦，二氧化硅，五氧化二鈮，攪拌混合均勻；
[0007]2)、加固體氯化錳MnCl2,加水成為濃度為5.5%氯化錳MnCl2溶液；
[0008]3)、經預燒、細磨、燒結固相形成熱敏電阻的外部外殼；
[0009]4)、對形成外部外殼進行60-200°C的熱處理；
[0010]5)、在熱處理的外部外殼內部進行印刷電極即可。
[0011]本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明依靠按對角面對排列的支承肋及彈片，可以將該元件準確地分離并維持其絕緣狀態(tài)，可以避免機器的損傷以及誤操作，其體積小，提高PTC熱敏電阻的技術指標，具有感應靈敏、響應時間短的技術特點。
【具體實施方式】
[0012]實施例1
[0013]本實施例的制備步驟如下:
[0014]I)、選取碳酸鋇60 %，碳酸鈣5 %，二氧化鈦40 %，二氧化硅0.5 %，五氧化二鈮10%，攪拌混合均勻；
[0015]2)、加固體氯化錳MnCl2，加水成為濃度為5.5%氯化錳MnCl2溶液；
[0016]3)、經預燒、細磨、燒結固相形成熱敏電阻的陶瓷坯體，預燒溫度為150°C ；
[0017]4)、對形成外部外殼進行200°C的熱處理；
[0018]5)、在熱處理的外部外殼內部進行光束光刻印刷進行電極即可。
[0019]實施例2
[0020]本實施例的制備步驟如下:
[0021]I)、選取碳酸鋇50%，碳酸鈣2 %，二氧化鈦30%，二氧化硅0.2%，五氧化二鈮5%,攪拌混合均勻；
[0022]2)、加固體氯化錳MnCl2,加水成為濃度為5.5%氯化錳MnCl2溶液；
[0023]3)、經預燒、細磨、燒結固相形成熱敏電阻的陶瓷坯體，預燒溫度為50°C ；
[0024]4)、對形成外部外殼進行60°C的熱處理；
[0025]5)、在熱處理的外部外殼內部進行光束光刻印刷進行電極即可。
[0026]由上述實施例可以看出:本發(fā)明依靠按對角面對排列的支承肋及彈片，可以將該元件準確地分離并維持其絕緣狀態(tài)，可以避免機器的損傷以及誤操作，其體積小，提高PTC熱敏電阻的技術指標，具有感應靈敏、響應時間短的技術特點。
【主權項】
1.陶瓷熱敏電阻的制備工藝，其特征在于:所述的熱敏電阻的制備步驟如下: 1)、選取原料，攪拌混合均勻； 2)、加固體氯化錳MnCl2,加水成為濃度為5.5%氯化錳MnCl2溶液； 3)、經預燒、細磨、燒結固相形成熱敏電阻的外部外殼； 4)、對形成外部外殼進行60-200°C的熱處理； 5)、在熱處理的外部外殼內部進行印刷電極即可。2.根據權利要求1所述的，其特征在于陶瓷熱敏電阻的制備工藝:所述的原料為碳酸鋇，碳酸鈣，二氧化鈦，二氧化硅，五氧化二鈮。3.根據權利要求1所述的，其特征在于陶瓷熱敏電阻的制備工藝:所述的原料的重量百分比為碳酸鋇50% -60%，碳酸鈣2% -5%，二氧化鈦30% -40%，二氧化硅0.2% -0.5%，五氧化二鈮 5% -10%。4.根據權利要求1所述的，其特征在于陶瓷熱敏電阻的制備工藝:所述的外部外殼為陶瓷坯體。5.根據權利要求1所述的，其特征在于陶瓷熱敏電阻的制備工藝:所述的預燒溫度為50-150°C。6.根據權利要求1所述的，其特征在于陶瓷熱敏電阻的制備工藝:所述的印刷電極使用光束光刻印刷進行。
【文檔編號】H01C17/30GK106067356SQ201410636686
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2014年11月12日 公開號201410636686.3, CN 106067356 A, CN 106067356A, CN 201410636686, CN-A-106067356, CN106067356 A, CN106067356A, CN201410636686, CN201410636686.3
【發(fā)明人】牟曉夢
【申請人】西安燁森電子科技有限責任公司