一種daf膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括：基板、指紋傳感芯片、保護(hù)蓋板、墊塊，指紋傳感芯片與基板之間通過(guò)鍵合絲進(jìn)行互連，基板上表面、指紋傳感芯片、鍵合絲、墊塊及保護(hù)蓋板下表面被DAF膜包裹。本發(fā)明的指紋傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)采用DAF膜進(jìn)行保護(hù)蓋板的直接貼裝，無(wú)需塑封工序，優(yōu)化工藝流程；且DAF膜和墊塊結(jié)合用于指紋傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)，使得保護(hù)蓋板和指紋傳感芯片表面之間的間距更好控制，保證指紋識(shí)別芯片的識(shí)別效果，提高封裝良率。
【專利說(shuō)明】
一種DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及傳感器芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種DAF膜結(jié)合墊塊的指紋傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代社會(huì)的進(jìn)步，個(gè)人身份識(shí)別以及個(gè)人信息安全的重要性逐步受到人們的關(guān)注。由于人體指紋具有唯一性和不變性，使得指紋識(shí)別技術(shù)具有安全性好，可靠性高，使用簡(jiǎn)單方便的特點(diǎn)，使得指紋識(shí)別技術(shù)被廣泛應(yīng)用于保護(hù)個(gè)人信息安全的各種領(lǐng)域，例如，手機(jī)、電腦、門(mén)禁、考勤及其他涉密系統(tǒng)等領(lǐng)域均出現(xiàn)了各式各樣的指紋識(shí)別系統(tǒng)。
[0003]當(dāng)前指紋傳感芯片封裝技術(shù)主要以重疊注塑和塑封工藝居多，對(duì)于塑封封裝技術(shù)產(chǎn)品完成封裝后，模組組裝過(guò)程需要在指紋傳感芯片表面加玻璃、藍(lán)寶石等蓋板，以保護(hù)指紋傳感芯片在使用過(guò)程中不被磨損，破壞。例如，公開(kāi)號(hào)為CN104051366A的專利文獻(xiàn)，公開(kāi)了一種指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、耦合于基板表面的感應(yīng)芯片、位于感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面的上蓋層，以及位于基板和感應(yīng)芯片表面的塑封層，所述塑封層暴露出所述上蓋層。通過(guò)塑封料對(duì)指紋傳感芯片表面進(jìn)行封裝，則采集指紋時(shí)感應(yīng)信號(hào)需穿過(guò)塑封料、蓋板或者圖層，使得信號(hào)干擾大，且封裝厚度及芯片表面與塑封體間距離難以控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有的不足，提供一種DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。所述芯片封裝結(jié)構(gòu)采用DAF膜進(jìn)行保護(hù)蓋板的直接貼裝，無(wú)需塑封工序，優(yōu)化工藝流程;且DAF膜和墊塊結(jié)合用于指紋傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)，使得保護(hù)蓋板和指紋傳感芯片表面之間的間距更好控制，保證指紋識(shí)別芯片的識(shí)別效果，提高封裝良率。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]—種DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板、指紋傳感芯片、保護(hù)蓋板，所述指紋傳感芯片位于所述基板的上方，所述指紋傳感芯片的焊盤(pán)面向上，所述指紋傳感芯片與所述基板之間通過(guò)鍵合絲進(jìn)行互連，所述保護(hù)蓋板位于所述指紋傳感芯片的感應(yīng)區(qū)域正上方，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括墊塊，所述墊塊位于所述基板和所述保護(hù)蓋板之間，所述基板上表面、指紋傳感芯片、鍵合絲、墊塊及保護(hù)蓋板下表面被DAF膜包裹。
[0007]進(jìn)一步，所述指紋傳感芯片與所述基板之間通過(guò)粘結(jié)膠粘接在一起。
[0008]進(jìn)一步，所述粘結(jié)膠為環(huán)氧樹(shù)脂膠。
[0009]進(jìn)一步，所述指紋傳感芯片為電容式指紋傳感芯片或電阻式指紋傳感芯片。
[0010]進(jìn)一步，所述保護(hù)蓋板材質(zhì)的介電常數(shù)大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2μπι。
[0011 ]進(jìn)一步，所述保護(hù)蓋板材質(zhì)為玻璃、藍(lán)寶石或者陶瓷材料。
[0012]進(jìn)一步，所述墊塊至少兩個(gè)，均勻且對(duì)稱分布在芯片周圍。
[0013]—種DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟:
[0014]步驟一:準(zhǔn)備基板；
[0015]步驟二:將指紋傳感芯片貼裝在基板上；
[0016]步驟三:將墊塊貼裝在基板上；
[0017]步驟四:通過(guò)引線鍵合工藝，將指紋傳感芯片與基板電路形成互連通路；
[0018]步驟五:用DAF膜將保護(hù)蓋板直接貼裝在指紋傳感芯片的上方，使得DAF膜結(jié)合墊塊基板上表面、指紋傳感芯片和鍵合絲。
[0019]進(jìn)一步，所述步驟一至步驟三用以下步驟代替:
[0020]步驟一:準(zhǔn)備帶有墊塊的基板；
[0021 ]步驟二:將指紋傳感芯片貼裝在基板上；
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0023]本發(fā)明所述的指紋傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)采用DAF膜進(jìn)行保護(hù)蓋板的直接貼裝，無(wú)需塑封工序，優(yōu)化工藝流程，節(jié)約成本;且DAF膜和墊塊結(jié)合用于指紋傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)，使得保護(hù)蓋板和指紋傳感芯片表面之間的間距更好控制，避免在貼裝過(guò)程中因DAF膜晃動(dòng)而導(dǎo)致保護(hù)蓋板傾斜的風(fēng)險(xiǎn)，保證指紋識(shí)別芯片的識(shí)別效果，提高封裝良率。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為本發(fā)明所述芯片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明所述DAF膜的示意圖；
[0026]圖3為本發(fā)明所述基板不意圖；
[0027]圖4為本發(fā)明所述指紋傳感芯片貼裝在基板上的示意圖；
[0028]圖5為本發(fā)明所述墊塊貼裝在基板示意圖；
[0029]圖6為本發(fā)明所述鍵合示意圖；
[0030]圖7為本發(fā)明所述帶墊塊的基板示意圖。
[0031]圖中:1、基板;2、粘結(jié)膠;3、指紋傳感芯片;4、墊塊;5、鍵合絲;6、DAF膜;7、保護(hù)蓋板;8、保護(hù)膜;9、功能膠膜;1、基層膠膜。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0033]如圖1所示，一種DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板1、指紋傳感芯片3、墊塊4、保護(hù)蓋板7，所述指紋傳感芯片3位于基板I的上方，所述指紋傳感芯片3的焊盤(pán)面向上，所述指紋傳感芯片3與基板I之間通過(guò)鍵合絲5進(jìn)行互連，所述保護(hù)蓋板7位于指紋傳感芯片3的感應(yīng)區(qū)域正上方，所述墊塊4位于所述基板I和保護(hù)蓋板7之間，所述基板I上表面、指紋傳感芯片3、鍵合絲5、墊塊4及保護(hù)蓋板7下表面被DAF膜6包裹。所述鍵合絲5優(yōu)選為2根，所述墊塊4優(yōu)選為2個(gè)，對(duì)稱的分布在指紋傳感芯片3的兩側(cè)。
[0034]所述DAF膜6形態(tài)為半固態(tài)膠膜，有粘性但不會(huì)流動(dòng)。該DAF膜6在半固態(tài)的狀態(tài)下具有高彈性，可以將指紋傳感芯片3和鍵合絲5包裹;通過(guò)烘烤達(dá)到Tg點(diǎn)后，DAF膜6變成不可逆的固態(tài)，從而保護(hù)指紋傳感芯片3。如圖2所示，所述DAF膜6在加工之前有三層結(jié)構(gòu)，分別為:保護(hù)膜8，對(duì)功能膠膜9進(jìn)行保護(hù)，便于包裝、運(yùn)輸，加工過(guò)程中需分離;功能膠膜9，包裹指紋傳感芯片3并實(shí)現(xiàn)保護(hù)蓋板7與基板I之間的粘接;基層膠膜10，承載功能膠膜9與保護(hù)蓋板7，便于封裝。
[0035]所述指紋傳感芯片3與所述基板I之間通過(guò)粘結(jié)膠2粘接在一起，所述粘結(jié)膠2優(yōu)選為環(huán)氧樹(shù)脂膠，所述指紋傳感芯片3優(yōu)選為電容式指紋傳感芯片或電阻式指紋傳感芯片。
[0036]所述保護(hù)蓋板7材質(zhì)的介電常數(shù)大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2μπι，優(yōu)選為玻璃、藍(lán)寶石或者陶瓷材料。
[0037]—種DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟:
[0038]步驟一:準(zhǔn)備基板I，如圖3所示；
[0039]步驟二:將指紋傳感芯片3貼裝在基板I上，如圖4所示；
[0040]步驟三:將墊塊4貼裝在基板I上，如圖5所示；
[0041]步驟四:通過(guò)引線鍵合工藝，將指紋傳感芯片3與基板I電路形成互連通路，如圖6所示；
[0042]步驟五:用DAF膜6將保護(hù)蓋板7直接貼裝在指紋傳感芯片3的上方，用DAF膜6包裹基板I上表面、指紋傳感芯片3、墊塊4和鍵合絲5，得到如圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)。
[0043]所述DAF膜結(jié)合墊塊的指紋傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)還可以采用以下方法制造:
[0044]步驟一:準(zhǔn)備帶有墊塊4的基板I，如圖7所示；
[0045]步驟二:將指紋傳感芯片3貼裝在基板I上，如圖5所示；
[0046]步驟三:通過(guò)引線鍵合工藝，將指紋傳感芯片3與基板I電路形成互連通路，如圖6所示；
[0047]步驟四:用DAF膜6將保護(hù)蓋板7直接貼裝在指紋傳感芯片3的上方，用DAF膜6包裹基板I上表面、指紋傳感芯片3、墊塊4和鍵合絲5，得到如圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)。
[0048]本發(fā)明所述的指紋傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)采用DAF膜進(jìn)行保護(hù)蓋板的直接貼裝，無(wú)需塑封工序，優(yōu)化工藝流程，節(jié)約成本;且DAF膜和墊塊結(jié)合用于指紋傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)，使得保護(hù)蓋板和指紋傳感芯片表面之間的間距更好控制，避免在貼裝過(guò)程中因DAF膜晃動(dòng)而導(dǎo)致保護(hù)蓋板傾斜的風(fēng)險(xiǎn)，保證指紋識(shí)別芯片的識(shí)別效果，提高封裝良率。
[0049]本發(fā)明通過(guò)具體實(shí)施過(guò)程進(jìn)行說(shuō)明的，在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，還可以對(duì)本發(fā)明專利進(jìn)行各種變換及等同代替，因此，本專利不局限于所公開(kāi)的具體實(shí)施過(guò)程，而應(yīng)當(dāng)包括落入本發(fā)明專利權(quán)利要求范圍內(nèi)的全部實(shí)施方案。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板、指紋傳感芯片、保護(hù)蓋板，所述指紋傳感芯片位于基板的上方，所述指紋傳感芯片的焊盤(pán)面向上，所述保護(hù)蓋板位于指紋傳感芯片的感應(yīng)區(qū)域正上方，其特征在于:所述封裝結(jié)構(gòu)還包括墊塊，墊塊位于所述基板和所述保護(hù)蓋板之間，所述基板上表面、指紋傳感芯片、鍵合絲、墊塊及保護(hù)蓋板下表面被DAF膜包裹。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述指紋傳感芯片與基板之間通過(guò)粘結(jié)膠粘接在一起。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述粘結(jié)膠為環(huán)氧樹(shù)脂膠。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述指紋傳感芯片為電容式指紋傳感芯片或電阻式指紋傳感芯片。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述保護(hù)蓋板材質(zhì)的介電常數(shù)大于3、硬度大于4H、粗糙度小于2μπι。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述保護(hù)蓋板材質(zhì)為玻璃、藍(lán)寶石或者陶瓷材料。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述墊塊至少兩個(gè)，均勻且對(duì)稱分布在芯片周圍。8.一種DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于:所述制造方法包括以下步驟: 步驟一:準(zhǔn)備基板； 步驟二:將指紋傳感芯片貼裝在基板上； 步驟三:將墊塊貼裝在基板上； 步驟四:通過(guò)引線鍵合工藝，將指紋傳感芯片與基板電路形成互連通路； 步驟五:用DAF膜將保護(hù)蓋板直接貼裝在指紋傳感芯片的上方，使得DAF膜結(jié)合墊塊、基板上表面、指紋傳感芯片、墊塊和鍵合絲。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述DAF膜與墊塊結(jié)合的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于:所述步驟一至步驟三用以下步驟代替: 步驟一:準(zhǔn)備帶有墊塊的基板； 步驟二:將指紋傳感芯片貼裝在基板上。
【文檔編號(hào)】H01L21/50GK106098644SQ201610658054
【公開(kāi)日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年8月11日 公開(kāi)號(hào)201610658054.6, CN 106098644 A, CN 106098644A, CN 201610658054, CN-A-106098644, CN106098644 A, CN106098644A, CN201610658054, CN201610658054.6
【發(fā)明人】李濤濤, 安強(qiáng)
【申請(qǐng)人】華天科技（西安）有限公司