一種天線的裝配結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種天線的裝配結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端，該裝配結(jié)構(gòu)包括：金屬材質(zhì)的天線本體、塑膠材質(zhì)的裝配部件及電路板；所述天線本體上包括多個(gè)饋電點(diǎn)，電路板上固定設(shè)置有與饋電點(diǎn)對(duì)應(yīng)的多個(gè)金屬連接件；天線本體在所述裝配部件的第一表面上與所述裝配部件嵌件注塑形成為一個(gè)整體；其中，天線本體的饋電點(diǎn)表露于裝配部件的第二表面，第二表面與第一表面為裝配部件上朝向相反的兩個(gè)面；電路板在第二表面與所述裝配部件貼合安裝，所述金屬連接件在所述饋電點(diǎn)的露出部位與所述饋電點(diǎn)壓合連接。該方案節(jié)約了移動(dòng)終端內(nèi)部的堆疊設(shè)計(jì)空間，實(shí)現(xiàn)了天線電路走線的自由度，材料費(fèi)用低、加工成本低。
【專利說明】
一種天線的裝配結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及移動(dòng)終端的部件結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及一種天線的裝配結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，移動(dòng)終端生產(chǎn)廠家因外觀設(shè)計(jì)要求、尺寸厚薄設(shè)計(jì)要求，或是生產(chǎn)材料的具體選用，使移動(dòng)終端上的天線結(jié)構(gòu)低拋物面化，其中天線線路在設(shè)計(jì)上應(yīng)盡量遠(yuǎn)離終端金屬本體及其他電子元器件，但由于移動(dòng)終端內(nèi)部元器件以及構(gòu)造的復(fù)雜性，天線線路的走線位置常常遇到難題。在移動(dòng)終端內(nèi)零件的表面設(shè)計(jì)天線的方式，可以使天線最大化的實(shí)現(xiàn)其福射的性能，目前可以用的是LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型)工藝，該工藝?yán)眉す忤D射技術(shù)直接在零件上化鍍形成金屬，完成天線的加工設(shè)計(jì)，可以節(jié)省出更多的設(shè)計(jì)空間，讓手機(jī)做得更加纖薄。但該工藝復(fù)雜度高，成本高，良率低，同時(shí)因外力容易導(dǎo)致LDS走線斷裂，導(dǎo)致天線強(qiáng)度較差而使可靠性降低，維護(hù)成本也相對(duì)高很多。因此，在手機(jī)天線的設(shè)計(jì)中，此項(xiàng)技術(shù)并沒有被普遍采用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例提供一種天線的裝配結(jié)構(gòu)及移動(dòng)終端，以解決現(xiàn)有技術(shù)中天線結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較差、可靠性低及加工制造成本高的問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0005]—方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種天線的裝配結(jié)構(gòu)，包括:
[0006]金屬材質(zhì)的天線本體、塑膠材質(zhì)的裝配部件及電路板;所述天線本體上包括多個(gè)饋電點(diǎn)，所述電路板上固定設(shè)置有與所述饋電點(diǎn)對(duì)應(yīng)的多個(gè)金屬連接件，所述天線本體在所述裝配部件的第一表面上與所述裝配部件嵌件注塑形成為一個(gè)整體；
[0007]其中，所述天線本體的所述饋電點(diǎn)表露于所述裝配部件的第二表面，所述第二表面與所述第一表面為所述裝配部件上朝向相反的兩個(gè)面；
[0008]所述電路板在所述第二表面與所述裝配部件貼合安裝，所述金屬連接件在所述饋電點(diǎn)的露出部位與所述饋電點(diǎn)壓合連接。
[0009]可選地，所述裝配部件在所述第二表面上開設(shè)有一槽部，所述饋電點(diǎn)表露于所述槽部的底面上，所述金屬連接件容置于所述槽部內(nèi)與所述饋電點(diǎn)壓合連接。
[0010]可選地，所述金屬連接件為一金屬彈片，所述金屬彈片的一端在所述電路板上固定安裝，所述金屬彈片的另一端與所述饋電點(diǎn)壓合連接。
[0011]可選地，所述天線本體上包括多個(gè)折彎件，所述饋電點(diǎn)設(shè)置于所述折彎件上，所述折彎件的所述饋電點(diǎn)設(shè)置部位表露于所述裝配部件的第二表面。
[0012]可選地，所述饋電點(diǎn)上鍍?cè)O(shè)有金屬層，所述金屬層包括:鍍?cè)O(shè)于內(nèi)層的鍍鎳層及鍍?cè)O(shè)于表層的鍍金層。
[0013]可選地，所述鍍鎳層的厚度不小于1.3微米。
[0014]可選地，所述鍍金層的厚度不小于0.03微米。
[0015]可選地，所述金屬材質(zhì)的天線本體為一鋼片。
[0016]可選地，所述鋼片厚度不小于0.2mm。
[0017]可選地，每一所述饋電點(diǎn)的設(shè)置尺寸不小于1.5mm*l.5mm。
[0018]另一方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括如上所述的天線的裝配結(jié)構(gòu)。
[0019]可選地，所述裝配部件為所述移動(dòng)終端的主板上蓋。
[0020]本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的有益效果是:
[0021]本發(fā)明實(shí)施例中提供的天線的裝配結(jié)構(gòu)中，將天線設(shè)計(jì)成金屬天線和塑膠零件嵌件注塑成型的方式，該方式可以將天線設(shè)計(jì)在塑膠零件的外表面上，在不影響零件外表面設(shè)計(jì)、不增加額外厚度的同時(shí)，嵌件注塑的天線本體的形態(tài)自由度較大，天線本體的形態(tài)即為電路的走線，可以完成多種形態(tài)的電路走線，最大化地實(shí)現(xiàn)了天線電路走線的自由度，且將天線與零件嵌件注塑，大大節(jié)約了移動(dòng)終端內(nèi)部的堆疊設(shè)計(jì)空間，可以使天線遠(yuǎn)離金屬、元器件等，在提高天線輻射效率的同時(shí)，為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有更薄的設(shè)計(jì)提供可能，提升產(chǎn)品外觀表現(xiàn)力，且該結(jié)構(gòu)的材料費(fèi)用低、加工成本低、加工時(shí)間短。
【附圖說明】
[0022]圖1表示本發(fā)明中天線的裝配結(jié)構(gòu)的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2表示本發(fā)明中天線本體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3表示本發(fā)明中天線的裝配結(jié)構(gòu)在裝配后的部件示意圖；
[0025]圖4表示本發(fā)明中天線的裝配結(jié)構(gòu)的截面示意圖。
[0026]附圖標(biāo)記:
[0027]1-天線本體，2-裝配部件，3-電路板；
[0028]11-饋電點(diǎn)，12-吸盤位，13-定位孔，14-拉膠孔，21-第一通孔，22-第二通孔，31-金屬連接件。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將參照附圖更詳細(xì)地描述本公開的示例性實(shí)施例。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實(shí)施例，然而應(yīng)當(dāng)理解，可以以各種形式實(shí)現(xiàn)本公開而不應(yīng)被這里闡述的實(shí)施例所限制。相反，提供這些實(shí)施例是為了能夠更透徹地理解本公開，并且能夠?qū)⒈竟_的范圍完整的傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
[0030]結(jié)合圖1所示，本發(fā)明的實(shí)施例中提供一種天線的裝配結(jié)構(gòu)，包括:
[0031]金屬材質(zhì)的天線本體1、塑膠材質(zhì)的裝配部件2及電路板3;該天線本體I上包括多個(gè)饋電點(diǎn)11，該電路板3上固定設(shè)置有與所述饋電點(diǎn)11對(duì)應(yīng)的多個(gè)金屬連接件31，該天線本體I在所述裝配部件2的第一表面上與所述裝配部件2嵌件注塑形成為一個(gè)整體;其中，所述天線本體I的所述饋電點(diǎn)11表露于所述裝配部件2的第二表面，該第二表面與第一表面為所述裝配部件2上朝向相反的兩個(gè)面;所述電路板3在所述第二表面與所述裝配部件2貼合安裝，所述金屬連接件31在所述饋電點(diǎn)11的露出部位與所述饋電點(diǎn)11壓合連接。
[0032]其中，該裝配部件2為塑膠件，天線本體I優(yōu)選為片狀金屬，具體為一鋼片，其中天線鋼片必須具備良好的導(dǎo)電性，天線鋼片形成為天線的輻射本體，電路板3具體為PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)。結(jié)合圖2所示，天線鋼片在構(gòu)造上須設(shè)計(jì)有饋電點(diǎn)11，該饋電點(diǎn)11可以用來與外界環(huán)境完成電路連接，從而實(shí)現(xiàn)天線本體I的天線性能，具體地，該天線上饋電點(diǎn)11的數(shù)量為多個(gè)，具體是兩個(gè)或兩個(gè)以上。優(yōu)選地，每一饋電點(diǎn)11設(shè)置尺寸不小于1.5mm，即其設(shè)置尺寸中的長度和寬度均不小于1.5mm。
[0033]在具體的構(gòu)造上，金屬材質(zhì)的天線本體I與塑膠材質(zhì)的裝配部件2嵌件注塑為一個(gè)不可拆卸的整體，由于天線本體I在裝配部件2的表面嵌件注塑，成型后該天線本體I的一表面表露于裝配部件2的第一表面上，可以最大程度地使天線本體I遠(yuǎn)離安裝于電路板3所在側(cè)的大面積的金屬部件，利用有限空間及裝配部件2的有限厚度，使天線的輻射信號(hào)免受其他器件的干擾，保證信號(hào)質(zhì)量。其中，PCB上安裝有金屬連接件31，具體地，金屬連接件31可以是點(diǎn)焊于PCB上，天線鋼片裸露出的天線鋼片饋電點(diǎn)11與PCB板通過該金屬連接件31完成電連接。金屬連接件31、裝配部件2與電路板3裝配后，裸露在裝配部件2的第二表面的饋電點(diǎn)11與金屬連接件31的頂端硬結(jié)觸，保證電連接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性與牢固性。具體地，結(jié)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的需要，上述的第二表面與第一表面為所述裝配部件2上朝向相反的兩個(gè)面，優(yōu)選地，該第一表面為裝配部件2的上表面，第二表面為裝配部件2的下表面。
[0034]對(duì)應(yīng)地，該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在具體加工過程中，結(jié)合圖2所示，該例如為鋼片的天線本體I上設(shè)置有吸盤位6，該吸盤位6用于實(shí)現(xiàn)該天線本體I在加工時(shí)的拿放，在嵌件注塑時(shí)，通過可安裝有直徑3.5mm吸盤的機(jī)械手吸緊吸盤位6，裝進(jìn)嵌件注塑的模具中，嵌件注塑完成后，將吸盤位6去除即可。其中，天線鋼片上設(shè)置有不少于兩個(gè)的定位孔13，配合注塑模具內(nèi)的部件配合，完成天線鋼片在模具內(nèi)的定位。為了保證嵌件注塑的結(jié)合力，天線鋼片上還須設(shè)計(jì)不少于兩個(gè)的拉膠孔14，拉膠孔14設(shè)計(jì)為通孔，增加塑膠與天線鋼片的接觸面積，實(shí)現(xiàn)嵌件注塑后結(jié)構(gòu)上更好的結(jié)合力和穩(wěn)定性。
[0035]結(jié)合圖3所示，在裝配部件2上，具有不少于兩個(gè)的第一通孔21和不少于兩個(gè)的第二通孔22。第一通孔21是在注塑時(shí)，模具中頂針壓緊天線鋼片形成的；第二通孔22位置及大小與天線鋼片上的定位孔13—致，在注塑時(shí)與模具內(nèi)的定位結(jié)構(gòu)配合，完成天線鋼片的定位的過程中形成的。
[0036]本發(fā)明實(shí)施例中提供的天線的裝配結(jié)構(gòu)中，將天線設(shè)計(jì)成金屬天線和塑膠零件嵌件注塑成型的方式，該方式可以將天線設(shè)計(jì)在塑膠零件的外表面上，在不影響零件外表面設(shè)計(jì)、不增加額外厚度的同時(shí)，嵌件注塑的天線鋼片形態(tài)自由度較大，鋼片的形態(tài)即為電路的走線，可以完成多種形態(tài)的電路走線，最大化地實(shí)現(xiàn)了天線電路走線的自由度，一定程度上取代了 LDS工藝將電路形狀鍍?cè)诹慵砻娴姆绞?，且將天線與零件嵌件注塑，大大節(jié)約了移動(dòng)終端內(nèi)部的堆疊設(shè)計(jì)空間，可以使天線遠(yuǎn)離金屬、元器件等，在提高天線輻射效率的同時(shí)，為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有更薄的設(shè)計(jì)提供可能，提升產(chǎn)品外觀表現(xiàn)力，且該結(jié)構(gòu)的材料費(fèi)用低、加工成本低、加工時(shí)間短，相對(duì)于LDS工藝，成本非常有優(yōu)勢(shì)。
[0037]進(jìn)一步地，結(jié)合圖4所示，該裝配部件2在所述第二表面上開設(shè)有一槽部，所述饋電點(diǎn)11表露于所述槽部的底面上，所述金屬連接件31容置于所述槽部內(nèi)與所述饋電點(diǎn)11壓合連接。該天線設(shè)計(jì)在零件的外表面上，在其與電路板3進(jìn)行電連接，實(shí)現(xiàn)天線功能時(shí)，可以通過裝配部件2上設(shè)置的槽部，通過電路板3上的金屬連接件31，在該槽部中饋電點(diǎn)11的露出部位實(shí)現(xiàn)與天線間的電連接，該槽部結(jié)構(gòu)在饋電點(diǎn)11的露出部位外形成為一容置空間，裝配部件2裝配完成后，金屬連接件31容置于該容置空間內(nèi)，在饋電點(diǎn)11的露出部位與饋電點(diǎn)11完成電連接，不增加額外厚度，結(jié)構(gòu)整體容易實(shí)現(xiàn)。
[0038]可選地，該金屬連接件31為一金屬彈片，所述金屬彈片的一端在所述電路板3上固定安裝，所述金屬彈片的另一端與所述饋電點(diǎn)11壓合連接。在電路板3與裝配部件2裝配完成后，該金屬彈片受壓力在電路板3與裝配部件2間壓縮，彈片的頂端與裸露的饋電點(diǎn)11硬結(jié)觸，實(shí)現(xiàn)與饋電點(diǎn)11的電連接，保證結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定可靠性。
[0039]具體地，在天線本體I上包括多個(gè)折彎件，該饋電點(diǎn)11設(shè)置于該折彎件上，所述折彎件的所述饋電點(diǎn)11設(shè)置部位露出于所述裝配部件2的第二表面上。在天線本體I呈片狀金屬，在裝配部件2的第一表面上嵌件注塑時(shí)，遠(yuǎn)離第二表面?zhèn)鹊腜CB板，此處通過折彎件從天線本體I上彎折至表露于裝配部件2的第二表面，以完成折彎件上饋電點(diǎn)11與電路板3的電連接，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，達(dá)到的效果較好。
[0040]優(yōu)選地，饋電點(diǎn)11上還可鍍?cè)O(shè)有金屬層，所述金屬層包括:鍍?cè)O(shè)于內(nèi)層的鍍鎳層及鍍?cè)O(shè)于表層的鍍金層。其中，所述鍍鎳層的厚度不小于1.3微米，優(yōu)選為1.3微米;所述鍍金層的厚度不小于0.03微米，優(yōu)選為0.05微米。在裝配部件2與電路板3裝配后，裸露的饋電點(diǎn)11與金屬連接件31的頂端硬結(jié)觸，為了完成更好的電路連接，饋電點(diǎn)11處還應(yīng)設(shè)計(jì)有鍍金層，在金屬層的加工過程中，首先在需要鍍?cè)O(shè)金屬層的區(qū)域鍍1.3微米厚度的鎳，再在此基礎(chǔ)上鍍金，金的厚度為0.05微米最為合適，此方式的成本很低，預(yù)期效果很好，保證良好的導(dǎo)電性，更好地完成此處的電路連接。
[0041]具體地，在天線本體I為鋼片時(shí)，該鋼片的厚度優(yōu)選為不小于0.2mm。天線鋼片為了滿足其加工性能與電性能，厚度不小于0.2mm。保證天線鋼片良好的導(dǎo)電性，使裸露的天線鋼片饋電點(diǎn)11與外界完成電路連接。
[0042]本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端包括如上所述的天線的裝配結(jié)構(gòu)，可以節(jié)約移動(dòng)終端內(nèi)部的堆疊設(shè)計(jì)空間，在提高天線輻射效率的同時(shí)，為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有更薄的設(shè)計(jì)提供可能，提升產(chǎn)品外觀表現(xiàn)力，且設(shè)計(jì)成本低。其中，該裝配部件2優(yōu)選為移動(dòng)終端的主板上蓋。
[0043]以上所述的是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通人員來說，在不脫離本發(fā)明所述的原理前提下還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種天線的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 金屬材質(zhì)的天線本體、塑膠材質(zhì)的裝配部件及電路板;所述天線本體上包括多個(gè)饋電點(diǎn)，所述電路板上固定設(shè)置有與所述饋電點(diǎn)對(duì)應(yīng)的多個(gè)金屬連接件，所述天線本體在所述裝配部件的第一表面上與所述裝配部件嵌件注塑形成為一個(gè)整體； 其中，所述天線本體的所述饋電點(diǎn)表露于所述裝配部件的第二表面，所述第二表面與所述第一表面為所述裝配部件上朝向相反的兩個(gè)面； 所述電路板在所述第二表面與所述裝配部件貼合安裝，所述金屬連接件在所述饋電點(diǎn)的露出部位與所述饋電點(diǎn)壓合連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述裝配部件在所述第二表面上開設(shè)有一槽部，所述饋電點(diǎn)表露于所述槽部的底面上，所述金屬連接件容置于所述槽部內(nèi)與所述饋電點(diǎn)壓合連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述金屬連接件為一金屬彈片，所述金屬彈片的一端在所述電路板上固定安裝，所述金屬彈片的另一端與所述饋電點(diǎn)壓合連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線本體上包括多個(gè)折彎件，所述饋電點(diǎn)設(shè)置于所述折彎件上，所述折彎件的所述饋電點(diǎn)設(shè)置部位表露于所述裝配部件的第二表面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述饋電點(diǎn)上鍍?cè)O(shè)有金屬層，所述金屬層包括:鍍?cè)O(shè)于內(nèi)層的鍍鎳層及鍍?cè)O(shè)于表層的鍍金層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鍍鎳層的厚度不小于1.3微米。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鍍金層的厚度不小于0.03微米。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬材質(zhì)的天線本體為一鋼片。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鋼片厚度不小于0.2mm。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一所述饋電點(diǎn)的設(shè)置尺寸不小于1.5mm 氺 1.5mm 011.一種移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端包括如權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的天線的裝配結(jié)構(gòu)。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述裝配部件為所述移動(dòng)終端的主板上蓋。
【文檔編號(hào)】H01Q1/24GK106099318SQ201610513541
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月30日
【發(fā)明人】許經(jīng)緯, 桂偉, 張聲陸, 葉敏東, 高玉果, 孫勇輝
【申請(qǐng)人】維沃移動(dòng)通信有限公司