轉(zhuǎn)接頭的制作方法
【專利摘要】本公開是關(guān)于一種轉(zhuǎn)接頭，屬于電子設(shè)備領(lǐng)域。所述轉(zhuǎn)接頭包括：USB插頭、耳機座和電路板；其中，電路板包括：第一部分、第二部分和排線，第一部分和第二部分通過排線電性連接；USB插頭和耳機座分別焊接于第一部分和第二部分的同一面；電路板呈折疊狀態(tài)，該折疊狀態(tài)是指第一部分和第二部分經(jīng)排線折疊后呈互相垂直或近似垂直的狀態(tài)。本公開解決了相關(guān)技術(shù)提供的轉(zhuǎn)接頭尺寸較大，且焊接工藝較為復(fù)雜，導(dǎo)致生產(chǎn)效率較低的問題；達到了縮小轉(zhuǎn)接頭的尺寸，簡化焊接工藝，提高生產(chǎn)效率的技術(shù)效果。
【專利說明】
轉(zhuǎn)接頭
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本公開涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種轉(zhuǎn)接頭。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市場上出現(xiàn)了一種用于將USB(UniversalSerial Bus，通用串行總線)插頭轉(zhuǎn)換為耳機插孔的轉(zhuǎn)接頭。
[0003]在相關(guān)技術(shù)中，轉(zhuǎn)接頭包括USB插頭、耳機座和焊線，USB插頭和耳機座之間通過焊線連接。上述轉(zhuǎn)接頭尺寸較大，且焊接工藝較為復(fù)雜，導(dǎo)致生產(chǎn)效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開實施例提供了一種轉(zhuǎn)接頭。
[0005]根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供了一種轉(zhuǎn)接頭，所述轉(zhuǎn)接頭包:USB插頭、耳機座和電路板;其中，所述電路板包括:第一部分、第二部分和排線，所述第一部分和所述第二部分通過所述排線電性連接；
[0006]所述USB插頭和所述耳機座分別焊接于所述第一部分和所述第二部分的同一面；
[0007]所述電路板呈折疊狀態(tài)，所述折疊狀態(tài)是指所述第一部分和所述第二部分經(jīng)所述排線折疊后呈互相垂直或近似垂直的狀態(tài)。
[0008]可選地，所述排線的第一端與所述第一部分電性連接，所述排線的第二端與所述第二部分電性連接；
[0009]在所述電路板呈展開狀態(tài)的情況下，所述USB插頭和所述耳機座分別焊接于所述第一部分和所述第二部分的下表面;所述第一部分繞著所述排線的第一端向上翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排線貼合于所述第一部分的上表面;并繞著所述排線的第二端向下翻折使得所述電路板呈所述折疊狀態(tài)；
[0010]或者，
[0011]在所述電路板呈展開狀態(tài)的情況下，所述USB插頭和所述耳機座分別焊接于所述第一部分和所述第二部分的上表面;所述第一部分繞著所述排線的第一端向下翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排線貼合于所述第一部分的下表面;并繞著所述排線的第二端向上翻折使得所述電路板呈所述折疊狀態(tài)。
[0012]可選地，所述排線的第一端與所述第一部分電性連接，所述排線的第二端與所述第二部分電性連接；
[0013]在所述電路板呈展開狀態(tài)的情況下，所述USB插頭和所述耳機座分別焊接于所述第一部分和所述第二部分的下表面;所述第一部分繞著所述排線的第一端向下翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排線貼合于所述第一部分的下表面;并繞著所述排線的第二端向下翻折使得所述電路板呈所述折疊狀態(tài)；
[0014]或者，
[0015]在所述電路板呈展開狀態(tài)的情況下，所述USB插頭和所述耳機座分別焊接于所述第一部分和所述第二部分的上表面;所述第一部分繞著所述排線的第一端向上翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排線貼合于所述第一部分的上表面;并繞著所述排線的第二端向上翻折使得所述電路板呈所述折疊狀態(tài)。
[0016]可選地，所述排線貼合于所述第一部分的一側(cè)邊緣。
[0017]可選地，所述轉(zhuǎn)接頭包括位置相對的第一端和第二端，所述轉(zhuǎn)接頭的第一端為所述USB插頭的插接部，所述轉(zhuǎn)接頭的第二端為所述耳機座的耳機插孔；
[0018]所述USB插頭的焊接部位于與所述轉(zhuǎn)接頭的第一端位置相對的一端；
[0019]所述耳機座的焊接部位于與所述耳機插孔所在平面垂直且靠近所述電路板的所述第二部分的一面。
[0020]可選地，所述電路板為FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路)板。
[0021 ]可選地，所述電路板還包括:第一補強板和第二補強板；
[0022]所述第一部分不與所述UEB插頭焊接的一面貼附于所述第一補強板；
[0023]所述第二部分不與所述耳機座焊接的一面貼附于所述第二補強板。
[0024]可選地，所述電路板用于焊接所述USB插頭和所述耳機座的位置處形成有過孔和/或焊盤。
[0025]可選地，所述USB插頭為C型USB插頭。
[0026]可選地，所述轉(zhuǎn)接頭還包括殼體。
[0027]本公開實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
[0028]本公開實施例提供的轉(zhuǎn)接頭，解決了相關(guān)技術(shù)提供的轉(zhuǎn)接頭尺寸較大，且焊接工藝較為復(fù)雜，導(dǎo)致生產(chǎn)效率較低的問題。本公開實施例提供的轉(zhuǎn)接頭，USB插頭和耳機座僅需通過表面貼裝方式即可完成安裝，從而達到了簡化焊接工藝，提高生產(chǎn)效率的技術(shù)效果。另外，由于USB插頭和耳機座分別焊接于電路板的第一部分和第二部分的同一面，而非焊接于電路板的兩個不同面，因此USB插頭和耳機座無需分兩次焊接，兩者可一次完成焊接，有助于進一步提高生產(chǎn)效率。另外，由于成品的轉(zhuǎn)接頭所包括的電路板呈折疊狀態(tài)，因此轉(zhuǎn)接頭結(jié)構(gòu)緊密，尺寸較小，可靠性更高。
[0029]應(yīng)當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0030]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0031 ]圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種轉(zhuǎn)接頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2是圖1所不實施例涉及的電路板在折置狀態(tài)下的不意圖；
[0033]圖3是圖1所示實施例涉及的電路板在展開狀態(tài)下的示意圖；
[0034]圖4是圖1所示實施例涉及的轉(zhuǎn)接頭在電路板呈展開狀態(tài)下的示意圖；
[0035]圖5是示出了幾種折疊狀態(tài)下的電路板的示意圖；
[0036]圖6是根據(jù)一示例性實施例示出的一種FPC板的示意圖；
[0037]圖7是根據(jù)一示例性實施例示出的一種轉(zhuǎn)接頭的零件拆解圖；
[0038]圖8是根據(jù)一示例性實施例示出的一種轉(zhuǎn)接頭的整體結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0039]為使本公開的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合實施方式和附圖，對本公開做進一步詳細說明。在此，本公開的示意性實施方式及其說明用于解釋本公開，但并不作為對本公開的限定。
[0040]本公開實施例提供的轉(zhuǎn)接頭，用于將USB插頭轉(zhuǎn)換為耳機插孔。轉(zhuǎn)接頭也可稱為轉(zhuǎn)接器、轉(zhuǎn)換器、轉(zhuǎn)換頭等。
[0041]圖1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種轉(zhuǎn)接頭的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該轉(zhuǎn)接頭包括:USB插頭11、耳機座12和電路板13。
[0042]如圖2所示，其示出了電路板13的結(jié)構(gòu)示意圖。電路板13包括:第一部分131、第二部分132和排線133，第一部分131和第二部分132通過排線133電性連接。
[0043]結(jié)合參考圖1和圖2，電路板13呈折疊狀態(tài)。該折疊狀態(tài)是指第一部分131和第二部分132經(jīng)排線133折疊后呈互相垂直或近似垂直的狀態(tài)。其中，第一部分131和第二部分132呈垂直狀態(tài)是指所述第一部分131所在平面和所述第二部分132所在平面垂直，也即夾角呈90度。第一部分131和第二部分132呈近似垂直狀態(tài)是指所述第一部分131所在平面和所述第二部分132所在平面之間的夾角接近90度，例如該夾角為85度。對于成品的轉(zhuǎn)接頭，該轉(zhuǎn)接頭如圖1所示，電路板13呈折疊狀態(tài)。
[0044]如圖3所示，其示出了電路板13呈展開狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。USB插頭11和耳機座12分別焊接于第一部分131和第二部分132的同一面。如圖4所示，其示出了圖1所示的轉(zhuǎn)接頭在電路板13呈展開狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖，USB插頭11和耳機座12分別焊接于第一部分131和第二部分132的下表面。
[0045]相較于相關(guān)技術(shù)通過焊線連接USB插頭和耳機座，本公開實施例提供的轉(zhuǎn)接頭，USB插頭和耳機座僅需通過表面貼裝方式即可完成安裝，從而達到了簡化焊接工藝，提高生產(chǎn)效率的技術(shù)效果。另外，由于USB插頭和耳機座分別焊接于電路板的第一部分和第二部分的同一面，而非焊接于電路板的兩個不同面，因此USB插頭和耳機座無需分兩次焊接，兩者可一次完成焊接，有助于進一步提尚生廣效率。另外，由于成品的轉(zhuǎn)接頭所包括的電路板呈折疊狀態(tài)，因此轉(zhuǎn)接頭結(jié)構(gòu)緊密，尺寸較小。轉(zhuǎn)接頭的尺寸越大(如長度越長)，其在插入電子設(shè)備的USB插孔之后，USB插頭與USB插孔在外力作用下?lián)p傷越嚴重，導(dǎo)致轉(zhuǎn)接頭的可靠性越差，本公開實施例提供的轉(zhuǎn)接頭可靠性更高，不易損壞USB插頭和電子設(shè)備的USB插孔。
[0046]如圖5所示，其示出了幾種折疊狀態(tài)下的電路板的示意圖。排線133的第一端與電路板的第一部分131電性連接，排線133的第二端與電路板的第二部分132電性連接。
[0047]在第一個示例中，如圖5中(a)部分所示，在電路板13呈展開狀態(tài)的情況下，USB插頭11和耳機座12分別焊接于第一部分131和第二部分132的下表面;第一部分131繞著排線133的第一端向上翻折180度使得第一部分131的下表面朝上，且排線133貼合于第一部分131的上表面;并繞著排線133的第二端向下翻折使得電路板13呈折疊狀態(tài)。
[0048]在第二個示例中，如圖5中(b)部分所示，在電路板13呈展開狀態(tài)的情況下，USB插頭11和耳機座12分別焊接于第一部分131和第二部分132的上表面;第一部分131繞著排線133的第一端向下翻折180度使得第一部分131的下表面朝上，且排線133貼合于第一部分131的下表面;并繞著排線133的第二端向上翻折使得電路板13呈折疊狀態(tài)。
[0049]在第三個示例中，如圖5中(c)部分所示，在電路板13呈展開狀態(tài)的情況下，USB插頭11和耳機座12分別焊接于第一部分131和第二部分132的下表面;第一部分131繞著排線133的第一端向下翻折180度使得第一部分131的下表面朝上，且排線133貼合于第一部分131的下表面;并繞著排線133的第二端向下翻折使得電路板13呈折疊狀態(tài)。
[0050]在第四個示例中，如圖5中(d)部分所示，在電路板13呈展開狀態(tài)的情況下，USB插頭11和耳機座12分別焊接于第一部分131和第二部分132的上表面;第一部分131繞著排線133的第一端向上翻折180度使得第一部分131的下表面朝上，且排線133貼合于第一部分131的上表面;并繞著排線133的第二端向上翻折使得電路板13呈折疊狀態(tài)。
[0051]對于上述第三和第四個示例所示的電路板13，由于在電路板13在處于折疊狀態(tài)下，排線133貼合于電路板13的第一部分131用于焊接USB插頭11的一面，因此排線133貼合于第一部分131的一側(cè)邊緣，從而留出足夠的空間給USB插頭11。例如，排線133貼合于第一部分131的右側(cè)邊緣(如圖5所示)，或者排線133貼合于第一部分131的左側(cè)邊緣。上述第三和第四個示例所示的電路板13，在折疊狀態(tài)下結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)定。
[0052]此外，如圖1所示，轉(zhuǎn)接頭包括位置相對的第一端和第二端，轉(zhuǎn)接頭的第一端為USB插頭11的插接部，該插接部用于與電子設(shè)備的USB插口插接;轉(zhuǎn)接頭的第二端為耳機座12的耳機插孔，該耳機插孔用于與耳機插頭插接。USB插頭11的焊接部位于與轉(zhuǎn)接頭的第一端位置相對的一端。耳機座12的焊接部位于與耳機插孔所在平面垂直且靠近電路板13的第二部分132的一面。如圖2或圖3所示，電路板13用于焊接USB插頭11和耳機座12的位置處形成有過孔和/或焊盤，以供焊接使用。
[0053]可選地，電路板13為FPC板。電路板13的第一部分131、第二部分132和排線133可形成為一塊完整的FPC板。FPC板具有配線密度高、重量輕、厚度薄以及彎折性好等特點，使得轉(zhuǎn)接頭結(jié)構(gòu)緊密，尺寸較小?？蛇x地，如圖6所示，電路板13還包括:第一補強板134和第二補強板135。第一部分131不與UEB插頭11焊接的一面貼附于第一補強板134;第二部分132不與耳機座12焊接的一面貼附于第二補強板135。補強板也稱為加強板、增強板、支撐板、保強板或者加強筋等。補強板主要解決FPC板的柔韌度性，提高插接部位的強度，方便產(chǎn)品的整體組裝。
[0054]在本公開實施例中，對USB插頭11的類型不作限定。例如，USB插頭11可以是A型USB插頭、B型USB插頭或者C型USB插頭中的任意一種。可選地，C型USB插頭的性能更好。
[0055]如圖7所示，其示出了本公開實施例提供的轉(zhuǎn)接頭的零件拆解圖?？蛇x地，轉(zhuǎn)接頭還包括殼體14。如圖8所示，其示出了本公開實施例提供的轉(zhuǎn)接頭的整體結(jié)構(gòu)圖。
[0056]綜上所述，本公開實施例提供的轉(zhuǎn)接頭，解決了相關(guān)技術(shù)提供的轉(zhuǎn)接頭尺寸較大，且焊接工藝較為復(fù)雜，導(dǎo)致生產(chǎn)效率較低的問題。本公開實施例提供的轉(zhuǎn)接頭，USB插頭和耳機座僅需通過表面貼裝方式即可完成安裝，從而達到了簡化焊接工藝，提高生產(chǎn)效率的技術(shù)效果。另外，由于USB插頭和耳機座分別焊接于電路板的第一部分和第二部分的同一面，而非焊接于電路板的兩個不同面，因此USB插頭和耳機座無需分兩次焊接，兩者可一次完成焊接，有助于進一步提高生產(chǎn)效率。另外，由于成品的轉(zhuǎn)接頭所包括的電路板呈折疊狀態(tài)，因此轉(zhuǎn)接頭結(jié)構(gòu)緊密，尺寸較小，可靠性更高。
[0057]本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里公開的發(fā)明后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。
[0058]應(yīng)當理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。
【主權(quán)項】
1.一種轉(zhuǎn)接頭，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接頭包括:通用串行總線USB插頭、耳機座和電路板;其中，所述電路板包括:第一部分、第二部分和排線，所述第一部分和所述第二部分通過所述排線電性連接； 所述USB插頭和所述耳機座分別焊接于所述第一部分和所述第二部分的同一面； 所述電路板呈折疊狀態(tài)，所述折疊狀態(tài)是指所述第一部分和所述第二部分經(jīng)所述排線折疊后呈互相垂直或近似垂直的狀態(tài)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭，其特征在于，所述排線的第一端與所述第一部分電性連接，所述排線的第二端與所述第二部分電性連接； 在所述電路板呈展開狀態(tài)的情況下，所述USB插頭和所述耳機座分別焊接于所述第一部分和所述第二部分的下表面;所述第一部分繞著所述排線的第一端向上翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排線貼合于所述第一部分的上表面;并繞著所述排線的第二端向下翻折使得所述電路板呈所述折疊狀態(tài)； 或者， 在所述電路板呈展開狀態(tài)的情況下，所述USB插頭和所述耳機座分別焊接于所述第一部分和所述第二部分的上表面;所述第一部分繞著所述排線的第一端向下翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排線貼合于所述第一部分的下表面;并繞著所述排線的第二端向上翻折使得所述電路板呈所述折疊狀態(tài)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭，其特征在于，所述排線的第一端與所述第一部分電性連接，所述排線的第二端與所述第二部分電性連接； 在所述電路板呈展開狀態(tài)的情況下，所述USB插頭和所述耳機座分別焊接于所述第一部分和所述第二部分的下表面;所述第一部分繞著所述排線的第一端向下翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排線貼合于所述第一部分的下表面;并繞著所述排線的第二端向下翻折使得所述電路板呈所述折疊狀態(tài)； 或者， 在所述電路板呈展開狀態(tài)的情況下，所述USB插頭和所述耳機座分別焊接于所述第一部分和所述第二部分的上表面;所述第一部分繞著所述排線的第一端向上翻折180度使得所述第一部分的下表面朝上，且所述排線貼合于所述第一部分的上表面;并繞著所述排線的第二端向上翻折使得所述電路板呈所述折疊狀態(tài)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)接頭，其特征在于，所述排線貼合于所述第一部分的一側(cè)邊緣。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接頭包括位置相對的第一端和第二端，所述轉(zhuǎn)接頭的第一端為所述USB插頭的插接部，所述轉(zhuǎn)接頭的第二端為所述耳機座的耳機插孔； 所述USB插頭的焊接部位于與所述轉(zhuǎn)接頭的第一端位置相對的一端； 所述耳機座的焊接部位于與所述耳機插孔所在平面垂直且靠近所述電路板的所述第二部分的一面。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭，其特征在于，所述電路板為柔性印刷電路FPC板。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)接頭，其特征在于，所述電路板還包括:第一補強板和第二補強板； 所述第一部分不與所述UEB插頭焊接的一面貼附于所述第一補強板； 所述第二部分不與所述耳機座焊接的一面貼附于所述第二補強板。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭，其特征在于，所述電路板用于焊接所述USB插頭和所述耳機座的位置處形成有過孔和/或焊盤。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭，其特征在于，所述USB插頭為C型USB插頭。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接頭，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接頭還包括殼體。
【文檔編號】H01R31/06GK106099549SQ201610375501
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年5月31日
【發(fā)明人】于立成, 吳鋒輝, 郭建廣, 張 林
【申請人】北京小米移動軟件有限公司