電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及成型工藝，具體地，涉及電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系 統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有成型工藝存在缺陷，車用電子導(dǎo)線產(chǎn)品生產(chǎn)是在二模四沖打頭機上連續(xù)成 型，成型工藝是：銅線材切斷，之后切到一定長度后的料被夾子和一沖的聯(lián)動送到縮桿模經(jīng) 過二沖對沖縮桿，之后被夾子夾到二模經(jīng)過三沖的對沖預(yù)成型，最后四沖最終成型。但是在 經(jīng)過二沖和三沖的加工過程中會產(chǎn)生毛刺，毛刺經(jīng)過四沖成型后打到產(chǎn)品里面表面上是看 不出來，但是存在質(zhì)量隱患，晶片封裝后通過X射線檢測空洞率比較高，故該工藝生產(chǎn)的產(chǎn) 品達(dá)不到客戶的要求。產(chǎn)品變形示意圖如圖1所示。 【實用新型內(nèi)容】
[0003] 針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實用新型的目的是提供一種電子導(dǎo)線二次成型多工位 轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)。
[0004] 根據(jù)本實用新型提供的一種電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)，包括：轉(zhuǎn) 盤裝置、底座、驅(qū)動環(huán)；轉(zhuǎn)盤裝置包括上轉(zhuǎn)盤、下轉(zhuǎn)盤；
[0005] 底座、下轉(zhuǎn)盤、上轉(zhuǎn)盤由下往上依次設(shè)置；驅(qū)動環(huán)將下轉(zhuǎn)盤環(huán)繞于內(nèi)并驅(qū)動下轉(zhuǎn)盤 轉(zhuǎn)動；
[0006] 底座上設(shè)置有芯軸，上轉(zhuǎn)盤、下轉(zhuǎn)盤的中心設(shè)置有直徑相同的芯軸安裝孔，上轉(zhuǎn) 盤、下轉(zhuǎn)盤通過芯軸安裝孔套裝于芯軸并能夠以芯軸為軸心轉(zhuǎn)動；
[0007] 上轉(zhuǎn)盤與下轉(zhuǎn)盤之間相對固定；
[0008] 上轉(zhuǎn)盤設(shè)置有周向分布的多個成型模具孔；下轉(zhuǎn)盤在與成型模具孔對應(yīng)的位置處 設(shè)置有頂針滑孔，對應(yīng)的成型模具孔與頂針滑孔之間同軸設(shè)置；
[0009] 下轉(zhuǎn)盤面向底座的面沿周向設(shè)置有若干組彈簧A和鋼珠，彈簧A驅(qū)使鋼珠向底座 方向移動；底座設(shè)置有定位孔，定位孔的孔徑略小于鋼珠直徑且分布于下轉(zhuǎn)盤的鋼珠所在 的周向方向上；當(dāng)下轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動時，下轉(zhuǎn)盤帶動鋼珠移動到定位孔中且鋼珠被彈簧A壓在定 位孔內(nèi)，起到定位作用。
[0010] 優(yōu)選地，驅(qū)動環(huán)和下轉(zhuǎn)盤采用內(nèi)星輪滾柱式離合器結(jié)構(gòu)連接，以使下轉(zhuǎn)盤單向轉(zhuǎn) 動。
[0011] 優(yōu)選地，下轉(zhuǎn)盤在邊緣處設(shè)置有多個鍥形缺口，缺口內(nèi)設(shè)置有滾軸、滾軸頂棒、彈 簧B，滾軸頂棒通過彈簧B連接于鍥形缺口開口處的下轉(zhuǎn)盤區(qū)域；滾軸被滾軸頂棒和彈簧B 頂向楔形缺口內(nèi)；當(dāng)驅(qū)動環(huán)相對于下轉(zhuǎn)盤沿第一方向轉(zhuǎn)動時，滾軸被驅(qū)動環(huán)壓向鍥形缺口 內(nèi)，從而驅(qū)動環(huán)通過滾軸壓住下轉(zhuǎn)盤一起沿第一方向轉(zhuǎn)動；當(dāng)驅(qū)動環(huán)相對于下轉(zhuǎn)盤沿與第 一方向相反的第二方向轉(zhuǎn)動時，滾軸被驅(qū)動環(huán)壓向鍥形缺口的楔形開口處，彈簧B在滾軸 的頂推下壓縮縮短，從而避免滾軸壓住下轉(zhuǎn)盤。
[0012] 優(yōu)選地，還包括：沖頭座、出料頂針、第一氣缸、第二氣缸、進料釘針、預(yù)沖頭、最終 沖頭；
[0013] 沖頭座設(shè)置有進料釘針、預(yù)沖頭、最終沖頭；進料釘針、預(yù)沖頭、最終沖頭均位于上 轉(zhuǎn)盤的成型模具孔所在周向的上方，與成型模具孔相對應(yīng)；
[0014] 出料頂針能夠沿頂針滑孔上下移動；
[0015] 第一氣缸連接并驅(qū)動驅(qū)動環(huán)；第二氣缸連接并驅(qū)動出料頂針。
[0016] 優(yōu)選地，還包括彈性夾持定位裝置；
[0017] 所述彈性夾持定位裝置包括定位器A、定位器B ;
[0018] 定位器A的一端與定位器B的一端通過轉(zhuǎn)軸鉸接成開合夾持件，
[0019] 當(dāng)定位器A與定位器B合攏時，定位器A另一端的缺口與定位器B另一端的缺口 形成一半成品容納腔。
[0020] 優(yōu)選地，彈性夾持定位裝置還包括螺栓與彈簧C;
[0021] 螺栓穿過定位器B螺接于定位器A ;
[0022] 彈簧C的兩端分別緊抵螺栓的頭部、定位器B，以驅(qū)使定位器B合攏于定位器A。
[0023] 優(yōu)選地，彈性夾持定位裝置半成品容納腔包括同軸連通的上圓柱腔和下圓柱腔， 上圓柱腔的直徑略大于下圓柱腔的直徑。
[0024] 優(yōu)選地，成型模具孔在上轉(zhuǎn)盤上按照30度角分度設(shè)置，形成12個工位。
[0025] 根據(jù)利用本實用新型可以應(yīng)用一種電子導(dǎo)線二次成型方法，包括如下步驟：
[0026] 將銅線在二模四沖機器上通過縮桿模縮桿，得到半成品；
[0027] 不經(jīng)過三沖四沖的加工，將半成品送到研磨機里和石子混合研磨將毛刺去掉，過 篩去石子，將半成品清洗烘干；
[0028] 將半成品送料入成型設(shè)備的成型模具孔內(nèi)，完成一工位；
[0029] 對成型模具孔內(nèi)的半成品進行預(yù)沖，完成二工位；
[0030] 對經(jīng)過預(yù)沖后的半成品再次沖壓以得到成型的成品，完成三工位；
[0031] 將成品出模,完成四工位。
[0032] 優(yōu)選地，所述成型設(shè)備為權(quán)利要求1至8中任一項所述的電子導(dǎo)線二次成型多工 位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)。
[0033] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下的有益效果：
[0034] 1、本實用新型能夠消除經(jīng)過二沖和三沖的加工過程中產(chǎn)生的毛刺，避免了質(zhì)量隱 患，能夠降低晶片封裝后通過X射線檢測空洞率。
[0035] 2、本實用新型通過驅(qū)動環(huán)帶動轉(zhuǎn)盤裝置上的成型模具孔轉(zhuǎn)動30度后定位后完成 一沖程，在沖床上實現(xiàn)多工位沖壓成型。
【附圖說明】
[0036] 通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本實用新型的其它特 征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯：
[0037] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)中成型工藝的缺陷示意圖。
[0038] 圖2為彈性夾持定位裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039] 圖3為彈性夾持定位裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040] 圖4為上轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041] 圖5為下轉(zhuǎn)盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042] 圖6為楔形缺口內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0043] 圖7為上轉(zhuǎn)盤、下轉(zhuǎn)盤、底座之間的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0044] 圖8為上轉(zhuǎn)盤、下轉(zhuǎn)盤、底座之間的剖面圖。
[0045] 圖中：
【主權(quán)項】
1. 一種電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)，其特征在于，包括：轉(zhuǎn)盤裝置、底 座、驅(qū)動環(huán)；轉(zhuǎn)盤裝置包括上轉(zhuǎn)盤、下轉(zhuǎn)盤； 底座、下轉(zhuǎn)盤、上轉(zhuǎn)盤由下往上依次設(shè)置；驅(qū)動環(huán)將下轉(zhuǎn)盤環(huán)繞于內(nèi)并驅(qū)動下轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn) 動； 底座上設(shè)置有芯軸，上轉(zhuǎn)盤、下轉(zhuǎn)盤的中心設(shè)置有直徑相同的芯軸安裝孔，上轉(zhuǎn)盤、下 轉(zhuǎn)盤通過芯軸安裝孔套裝于芯軸并能夠以芯軸為軸心轉(zhuǎn)動； 上轉(zhuǎn)盤與下轉(zhuǎn)盤之間相對固定； 上轉(zhuǎn)盤設(shè)置有周向分布的多個成型模具孔；下轉(zhuǎn)盤在與成型模具孔對應(yīng)的位置處設(shè)置 有頂針滑孔，對應(yīng)的成型模具孔與頂針滑孔之間同軸設(shè)置； 下轉(zhuǎn)盤面向底座的面沿周向設(shè)置有若干組彈簧A和鋼珠，彈簧A驅(qū)使鋼珠向底座方向 移動；底座設(shè)置有定位孔，定位孔的孔徑略小于鋼珠直徑且分布于下轉(zhuǎn)盤的鋼珠所在的周 向方向上；當(dāng)下轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動時，下轉(zhuǎn)盤帶動鋼珠移動到定位孔中且鋼珠被彈簧A壓在定位孔 內(nèi)，起到定位作用。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)，其特征在于，驅(qū) 動環(huán)和下轉(zhuǎn)盤采用內(nèi)星輪滾柱式離合器結(jié)構(gòu)連接，以使下轉(zhuǎn)盤單向轉(zhuǎn)動。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)，其特征在于，下 轉(zhuǎn)盤在邊緣處設(shè)置有多個鍥形缺口，缺口內(nèi)設(shè)置有滾軸、滾軸頂棒、彈簧B，滾軸頂棒通過彈 簧B連接于鍥形缺口開口處的下轉(zhuǎn)盤區(qū)域；滾軸被滾軸頂棒和彈簧B頂向楔形缺口內(nèi)；當(dāng) 驅(qū)動環(huán)相對于下轉(zhuǎn)盤沿第一方向轉(zhuǎn)動時，滾軸被驅(qū)動環(huán)壓向鍥形缺口內(nèi)，從而驅(qū)動環(huán)通過 滾軸壓住下轉(zhuǎn)盤一起沿第一方向轉(zhuǎn)動；當(dāng)驅(qū)動環(huán)相對于下轉(zhuǎn)盤沿與第一方向相反的第二方 向轉(zhuǎn)動時，滾軸被驅(qū)動環(huán)壓向鍥形缺口的楔形開口處，彈簧B在滾軸的頂推下壓縮縮短，從 而避免滾軸壓住下轉(zhuǎn)盤。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)，其特征在于，還 包括：沖頭座、出料頂針、第一氣缸、第二氣缸、進料釘針、預(yù)沖頭、最終沖頭； 沖頭座設(shè)置有進料釘針、預(yù)沖頭、最終沖頭；進料釘針、預(yù)沖頭、最終沖頭均位于上轉(zhuǎn)盤 的成型模具孔所在周向的上方，與成型模具孔相對應(yīng)； 出料頂針能夠沿頂針滑孔上下移動； 第一氣缸連接并驅(qū)動驅(qū)動環(huán)；第二氣缸連接并驅(qū)動出料頂針。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)，其特征在于， 還包括彈性夾持定位裝置； 所述彈性夾持定位裝置包括定位器A、定位器B ; 定位器A的一端與定位器B的一端通過轉(zhuǎn)軸鉸接成開合夾持件， 當(dāng)定位器A與定位器B合攏時，定位器A另一端的缺口與定位器B另一端的缺口形成 一半成品容納腔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)，其特征在于，彈 性夾持定位裝置還包括螺栓與彈簧C ; 螺栓穿過定位器B螺接于定位器A ; 彈簧C的兩端分別緊抵螺栓的頭部、定位器B，以驅(qū)使定位器B合攏于定位器A。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)，其特征在于，彈 性夾持定位裝置半成品容納腔包括同軸連通的上圓柱腔和下圓柱腔，上圓柱腔的直徑略大 于下圓柱腔的直徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)，其特征在于，成 型模具孔在上轉(zhuǎn)盤上按照30度角分度設(shè)置，形成12個工位。
【專利摘要】根據(jù)本實用新型提供的一種電子導(dǎo)線二次成型多工位轉(zhuǎn)盤及成型系統(tǒng)，包括：彈性夾持定位器、上轉(zhuǎn)盤、下轉(zhuǎn)盤、底座、驅(qū)動環(huán)等；上轉(zhuǎn)盤設(shè)置有周向分布的多個成型模具孔；下轉(zhuǎn)盤底面設(shè)置有定位鋼珠；底座設(shè)置有定位孔。本實用新型通過驅(qū)動環(huán)帶動轉(zhuǎn)盤裝置上的成型模具孔轉(zhuǎn)動30度后定位后完成一沖程，在沖床上實現(xiàn)多工位沖壓成型，能夠消除經(jīng)過二沖和三沖的加工過程中產(chǎn)生的毛刺，避免了質(zhì)量隱患，能夠降低晶片封裝后通過X射線檢測空洞率。
【IPC分類】B21D35-00, H01B13-00
【公開號】CN204270730
【申請?zhí)枴緾N201420748665
【發(fā)明人】范衛(wèi)東
【申請人】上海慧高精密電子工業(yè)有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年12月2日