一種電子器件封裝防漏的結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子器件封裝，特別涉及電子器件封裝防漏的結(jié)構(gòu)；尤其涉及電子器件封裝時(shí)防止封裝膠從管腳處漏出的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，有時(shí)需要將電子元件封裝在一個(gè)外殼當(dāng)中，用封裝膠將其封閉，這樣的一個(gè)新的器件被人們拿來(lái)調(diào)節(jié)各種電器的電氣指標(biāo)時(shí)，一是手感好，二是安全，三是美觀，四是廠商對(duì)用戶的一種禮貌體現(xiàn)。
[0003]如圖3所示，由于現(xiàn)有的封裝技術(shù)因器件外殼底側(cè)的引出部位的壁厚是0.8mm,引腳過(guò)孔的厚度僅有0.27mm，所以在此部位，封裝膠很容易溢出。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的器件外殼底側(cè)的引出部位的壁厚是0.8mm,引腳過(guò)孔的厚度僅有0.27_，所以在此部位，封裝膠很容易溢出的缺陷，而提供一種電子器件封裝防漏的結(jié)構(gòu)。
[0005]本實(shí)用新型將器件外殼底側(cè)的引出部位的壁厚局部加厚，將引腳過(guò)孔的厚度加厚，也就是加長(zhǎng)了封裝膠行走的距離，使得封裝膠在行走過(guò)程中凝固，避免了封裝膠的溢出。
[0006]本實(shí)用新型所提供的一種電子器件封裝防漏的結(jié)構(gòu)的技術(shù)方案是:
[0007]設(shè)計(jì)一種電子器件封裝防漏的結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括:
[0008]一電子元件置于電子器件的內(nèi)腔之中，所述電子元件的弓I腳從器件外殼底側(cè)的弓I出部位引出，尤其是:
[0009]所述引出部位的局部底側(cè)殼體厚度為1.3mm?2mm ;引腳過(guò)孔的厚度為0.5mm?Imm0
[0010]所述引出部位的喇叭口的張開(kāi)角度為45°?55°。
[0011]所述喇叭口的外斜邊與外殼的內(nèi)側(cè)壁圓滑過(guò)渡，以利于引腳順利插入引腳過(guò)孔之中。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的有益效果是:將器件外殼底側(cè)的引出部位的壁厚局部加厚，將引腳過(guò)孔的厚度加厚，也就是加長(zhǎng)了封裝膠行走的距離，使得封裝膠在行走過(guò)程中凝固，避免了封裝膠的溢出。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型電子器件封裝防漏的結(jié)構(gòu)在使用中的示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型電子器件外殼的示意圖；
[0015]圖3為現(xiàn)有技術(shù)電子器件殼體底側(cè)壁厚的示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型電子器件封裝防漏的結(jié)構(gòu)將引出部位的壁厚局部加厚的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了更好的理解本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式作進(jìn)一步的闡述。
[0018]設(shè)計(jì)制造的一種電子器件封裝防漏的結(jié)構(gòu)，如圖1、圖2和圖4所示，所述結(jié)構(gòu)包括:
[0019]一電子元件12置于電子器件10的內(nèi)腔之中，所述電子元件12的引腳13從器件外殼15底側(cè)的引出部位14引出，尤其是:
[0020]所述引出部位14的局部底側(cè)殼體厚度為1.3mm?2mm ;引腳過(guò)孔152的厚度為0.5mm ?Imm0
[0021]所述引出部位14的喇叭口 153的張開(kāi)角度為45°?55°。
[0022]所述喇叭口 153的外斜邊154與外殼15的內(nèi)側(cè)壁155圓滑過(guò)渡，以利于引腳13順利插入引腳過(guò)孔152之中。
[0023]將器件外殼底側(cè)的引出部位的壁厚局部加厚，將引腳過(guò)孔的厚度加厚，也就是加長(zhǎng)了封裝膠行走的距離，使得封裝膠在行走過(guò)程中凝固，避免了封裝膠的溢出
[0024]本實(shí)用新型已經(jīng)通過(guò)I年大量的試驗(yàn)，證明了本方案性能可靠。
[0025]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子器件封裝防漏的結(jié)構(gòu)，包括一電子元件(12)置于電子器件(10)的內(nèi)腔之中，所述電子元件(12)的引腳(13)從器件外殼(15)底側(cè)的引出部位(14)引出，其特征在于，所述引出部位(14)的局部底側(cè)殼體厚度為1.3mm?2mm;引腳過(guò)孔(152)的厚度為0.5mm ?Imm0
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件封裝防漏的結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述引出部位(14)的喇叭口(153)的張開(kāi)角度為45°?55°。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件封裝防漏的結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述喇叭口(153)的外斜邊(154)與外殼(15)的內(nèi)側(cè)壁(155)圓滑過(guò)渡，以利于引腳(13)順利插入引腳過(guò)孔(152)之中。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電子器件封裝防漏的結(jié)構(gòu)，包括：一電子元件置于電子器件的內(nèi)腔之中，所述電子元件的引腳從器件外殼底側(cè)的引出部位引出，尤其是所述引出部位的局部底側(cè)殼體厚度為1.3mm～2mm；引腳過(guò)孔的厚度為0.5mm～1mm。所述引出部位的喇叭口的張開(kāi)角度為45°～55°。所述喇叭口的外斜邊與外殼的內(nèi)側(cè)壁圓滑過(guò)渡，以利于引腳順利插入引腳過(guò)孔之中。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的有益效果是：將器件外殼底側(cè)的引出部位的壁厚局部加厚，將引腳過(guò)孔的厚度加厚，也就是加長(zhǎng)了封裝膠行走的距離，使得封裝膠在行走過(guò)程中凝固，避免了封裝膠的溢出。
【IPC分類】H01L23-31
【公開(kāi)號(hào)】CN204271066
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420737258
【發(fā)明人】湯守利, 陳強(qiáng), 余朝
【申請(qǐng)人】意拉德電子（東莞）有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月15日
【申請(qǐng)日】2014年12月1日