一種適用于環(huán)形共模電感的底座的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種適用于環(huán)形共模電感的底座。
【背景技術】
[0002]現有的共模電感底座，通常存在如下問題:
[0003]1、在電路板的組裝焊接過程中，底座緊貼電路板，波峰焊焊接時，焊點孔內無法透氣，焊錫冷卻時焊點會產生氣孔和氣泡；
[0004]2、在產品線圈與底座組裝的過程中，使用環(huán)氧樹脂進行點膠固定，常規(guī)樣式的底座點膠后膠點外觀較差，漆包線與底座間鏈接強度不足。

【發(fā)明內容】

[0005]為了克服上述現有技術中的不足，本實用新型提供了一種全新設計的環(huán)形共模電感底座，其底部增加凸起，同時底座增加膠圈，膠圈內部設置有若干凸墊，可以有效的遏制環(huán)氧膠流動，提高點膠美觀及鏈接強度。
[0006]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案為:
[0007]一種適用于環(huán)形共模電感的底座，所述底座于底部均勻設置有凸臺，其可用于增加焊點散熱空間，所述底座于上部出線孔處設置有膠圈，所述膠圈內部設置有若干凸墊，其可用于遏制環(huán)氧膠的流動以提升其硬化后的鏈接強度。
[0008]作為上述技術方案的改進，所述凸臺設置于所述底座底部的四角，其與所述底座為一體成型結構。
[0009]本實用新型帶來的有益效果有:
[0010]較之于傳統的共模電感底座，本設計在其底部增加凸起，以此增加焊點的散熱空間，可解決電路板焊接時焊點起泡的問題，同時在底座出線孔處增加膠圈，膠圈內部設置有若干凸墊，可以有效遏制環(huán)氧膠流動，并改善環(huán)氧膠硬化后的美觀度及漆包線與底座間的鏈接強度。
【附圖說明】
[0011]下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明，
[0012]附圖1是本底座的結構立體圖；
[0013]附圖2是本底座的結構側視圖；
[0014]附圖3是本底座的結構俯視圖；
[0015]附圖4是本底座的結構仰視圖。
【具體實施方式】
[0016]參照附圖1至附圖4，本實用新型為一種全新設計的主要適用于環(huán)形共模電感底座。該底座于底部四角處均設置有與其一體成型的凸臺1，當進行波峰焊焊接時，凸臺I可用于增加焊點的散熱空間，以此解決電路板焊接時焊點起泡的問題。
[0017]底座上部出線孔處設置有膠圈2，膠圈2內設置有若干凸墊3，待環(huán)氧膠點入膠圈2后，該結構可用于遏制環(huán)氧膠的流動，環(huán)氧膠硬化后漆包線與底座間鏈接強度顯著提高，同時改善了產品的美觀度。
[0018]需要說明的是，以上所述只是本實用新型的較佳實施例而已，本實用新型并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達到本實用新型的技術效果，都應屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種適用于環(huán)形共模電感的底座，其特征在于:所述底座于底部均勻設置有凸臺(1)，其可用于增加焊點散熱空間，所述底座于上部出線孔處設置有膠圈，所述膠圈內部設置有若干凸墊(2)，其可用于遏制環(huán)氧膠的流動以提升其硬化后的鏈接強度。
2.根據權利要求1所述的一種適用于環(huán)形共模電感的底座，其特征在于:所述凸臺(I)設置于所述底座底部的四角，其與所述底座為一體成型結構。
【專利摘要】本實用新型公開了一種適用于環(huán)形共模電感的底座，所述底座于底部均勻設置有凸臺，其可用于增加焊點散熱空間，所述底座于上部出線孔處設置有膠圈，所述膠圈內部設置有若干凸墊，其可用于遏制環(huán)氧膠的流動以提升其硬化后的鏈接強度。較之于傳統的共模電感底座，本設計在其底部增加凸起，以此增加焊點的散熱空間，可解決電路板焊接時焊點起泡的問題，同時在底座出線孔處增加膠圈，膠圈內部設置有若干凸墊，可以有效遏制環(huán)氧膠流動，并改善環(huán)氧膠硬化后的美觀度及漆包線與底座間的鏈接強度。
【IPC分類】H01F27-06, H01F17-06
【公開號】CN204289018
【申請?zhí)枴緾N201420716742
【發(fā)明人】陳晉海
【申請人】珠海黎明云路新能源科技有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年11月24日