一種半導(dǎo)體芯片的安裝定位制具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片在安裝時(shí)固定芯片位置的定位制具，屬于集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，半導(dǎo)體芯片粘片工藝就是在外殼芯腔芯片粘接區(qū)上分配好貼片膠，將芯片放置在膠體上，保證膠體固化后芯片裝配定位準(zhǔn)確，芯片背面的膠體分布均勻，滿足自動(dòng)鍵合的對(duì)位精度和平面度的需要。
[0003]半導(dǎo)體芯片貼片用的貼片膠其粘度、應(yīng)力、流動(dòng)性不同，根據(jù)產(chǎn)品需求選擇相適應(yīng)的膠材料。對(duì)于MEMS、光學(xué)傳感器件及超大面積的芯片等產(chǎn)品，需要選擇低應(yīng)力的貼片膠，而通常低應(yīng)力的貼片膠其粘度低，流動(dòng)性強(qiáng)。芯片放置在流動(dòng)性強(qiáng)的膠體上，固化過程中膠體受熱擴(kuò)散流動(dòng)，將帶動(dòng)芯片偏離了原規(guī)定的安裝位置，導(dǎo)致不能滿足引線鍵合對(duì)位的質(zhì)量要求，降低了封裝產(chǎn)品的成品率。
[0004]目前集成電路芯片貼片技術(shù)已成熟，但對(duì)流動(dòng)性較強(qiáng)的貼片膠引起的芯片安裝位置移位還無工藝方法可實(shí)現(xiàn)定位。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服固化過程膠體流動(dòng)引起的芯片移位，從而提供一種完成半導(dǎo)體芯片精準(zhǔn)定位粘接的定位制具，能夠快速、準(zhǔn)確地將芯片放置于外殼載體的安裝位置后進(jìn)行固化。
[0006]本實(shí)用新型的主要解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的，所述的定位制具為一矩形框，矩形框的四角向外分別伸出一個(gè)擱腳，擱腳擔(dān)在外殼芯腔鍵合指臺(tái)階上，矩形框外框卡在外殼芯腔側(cè)壁內(nèi)，芯片卡在矩形框內(nèi)框中，矩形框內(nèi)框的四角均具有一個(gè)小缺口，用于在固化結(jié)束后，取出定位制具。
[0007]所述擱腳厚度小于矩形框厚度，擱腳下沿高于矩形框下沿。定位制具整體采用不銹鋼制作。
[0008]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:本實(shí)用新型不需要改變現(xiàn)有貼裝設(shè)備、工裝夾具和工藝技術(shù)條件等；能夠很好的定位芯片，使芯片安裝固化后不發(fā)生移位，滿足位置度的技術(shù)指標(biāo)，批廣品一致性好，成品率尚。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型安裝示意圖。
[0010]圖2是步驟3安放好芯片后的示意圖。
[0011]圖3是步驟3安放好芯片后的局部剖面圖。
[0012]圖4是定位制具的仰視圖。
[0013]圖5是圖4的局部剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面本實(shí)用新型將結(jié)合實(shí)施例作進(jìn)一步描述。
[0015]本實(shí)用新型利用定位制具完成半導(dǎo)體芯片精準(zhǔn)定位粘接。所采用的定位制具外框要適應(yīng)外殼芯腔的尺寸，內(nèi)框要適應(yīng)芯片的尺寸，從而達(dá)到定位的作用即可。本實(shí)用新型實(shí)施例中，芯片尺寸168.3mmX31.29mmX0.76mm，外殼采用CPGA封裝形式，外殼芯腔鍵合指臺(tái)階尺寸177mmX 38mm，外殼芯腔尺寸175mmX36mm。因此設(shè)計(jì)定位制具為一矩形框，矩形框的四角向外分別伸出一個(gè)擱腳10，擱腳10厚度小于矩形框厚度，擱腳10下沿高于矩形框下沿，矩形框內(nèi)框的四角均具有一個(gè)小缺口 11，用于其它工具來拾取定位制具，如圖4，5所不O
[0016]定制的定位制具外形總尺寸要小于外殼鍵合指臺(tái)階的尺寸，并且只保留四角的擱腳，將外殼鍵合指的位置全部讓出，避免損傷鍵合指影響后期鍵合的可靠性；四角擱腳的底部需要適當(dāng)進(jìn)行減薄，使定位制具的底部能夠略低于芯片的高度；定位制具的外框要略小于外殼芯腔尺寸，限定定位制具的安裝位置；定位制具的內(nèi)框尺寸要略大于芯片尺寸，來達(dá)到芯片精準(zhǔn)定位粘接的目的。
[0017]實(shí)施例中，定位制具內(nèi)框8長度168.50?168.60mm,寬度31.50?31.60mm，夕卜框5長度174.70?174.80mm,寬度35.80?35.70mm,矩形框厚度0.60mm ;擱腳10厚度0.20?0.25mm，長度方向擱腳10外沿間距176.70?176.80mm，寬度方向擱腳10外沿間距37.70?37.80mm，長度方向擱腳10內(nèi)沿間距167.25±0.05mm，寬度方向擱腳10內(nèi)沿間距31.50±0.05mm。擱腳10擔(dān)在外殼芯腔鍵合指臺(tái)階4上，矩形框外框卡在外殼芯腔6側(cè)壁內(nèi)，芯片7卡在矩形框內(nèi)框中。
[0018]如圖1所示，采用以下工藝步驟實(shí)現(xiàn)芯片安裝定位:
[0019]1、先在外殼9芯片粘接區(qū)I上分配好貼片膠2 ;
[0020]2、將定位制具3放入外殼9芯腔鍵合指臺(tái)階4上；定位制具3外框5卡在外殼芯腔6側(cè)壁內(nèi)；
[0021]3、將芯片7放入定位制具3內(nèi)框8中，芯片7底部與貼片膠2接觸；
[0022]4、芯片7安放后的示意圖見圖2和圖3，芯片7安放好后將半成品器件放入固化爐內(nèi)固化貼片膠；一般溫度在150攝氏度?200攝氏度，時(shí)間1.5小時(shí)?2小時(shí)；
[0023]5、固化結(jié)束后，取出定位制具3，完成固化，將器件交出。
[0024]本實(shí)用新型定位制具3的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單合理，材料采用不銹鋼加工，其耐高溫、耐磨損、使用壽命長，加工費(fèi)用低。
[0025]可以看到，本實(shí)用新型在不改變現(xiàn)有貼裝設(shè)備、工裝夾具和工藝技術(shù)條件等情況下，解決了由于芯片移位不滿足位置度的技術(shù)指標(biāo)問題；實(shí)現(xiàn)了芯片安裝精確定位，使成品率達(dá)到100%;本實(shí)用新型解決了芯片安裝位置一致性問題，位置度一致性好；該方法操作簡單、快速，工藝質(zhì)量高。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體芯片的安裝定位制具，其特征是，所述定位制具為一矩形框，；矩形框的四角向外分別伸出一個(gè)擱腳(10)，矩形框內(nèi)框的四角均具有一個(gè)小缺口(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的安裝定位制具，其特征在于，所述擱腳(10)厚度小于矩形框厚度，擱腳(10)下沿高于矩形框下沿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的安裝定位制具，其特征在于，所述定位制具采用不銹鋼材料制作。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片的安裝定位制具，所述的定位制具為一矩形框，矩形框的四角向外分別伸出一個(gè)擱腳，擱腳擔(dān)在外殼芯腔鍵合指臺(tái)階上，矩形框外框卡在外殼芯腔側(cè)壁內(nèi)，芯片卡在矩形框內(nèi)框中，矩形框內(nèi)框的四角均具有一個(gè)小缺口，用于在固化結(jié)束后，其它設(shè)備取出定位制具。所述擱腳厚度小于矩形框厚度，擱腳下沿高于矩形框下沿。定位制具整體采用不銹鋼制作。本實(shí)用新型目的在于克服固化過程膠體流動(dòng)引起的芯片移位，從而采用一種結(jié)構(gòu)簡單、合理的定位制具來實(shí)現(xiàn)芯片定位的方法，不改變現(xiàn)有貼裝設(shè)備、工裝夾具和工藝技術(shù)條件等；能夠很好的定位芯片，芯片安裝固化后不發(fā)生移位，批產(chǎn)品一致性好，成品率高。
【IPC分類】H01L21-68
【公開號(hào)】CN204289415
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420662864
【發(fā)明人】葛秋玲, 張國華, 堵軍, 李宗亞
【申請(qǐng)人】無錫中微高科電子有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年11月7日