一種發(fā)光二極管貼合散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型關(guān)于一種發(fā)光二極體結(jié)構(gòu)，尤指一種可以大幅提升整體散熱效率的發(fā)光二極管貼合散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)與傳統(tǒng)燈泡相比，具有體積輕巧、省電、價格便宜等諸多優(yōu)點(diǎn)，因此廣泛地被運(yùn)用在各種照明設(shè)備上。
[0003]由于發(fā)光二極管單體所產(chǎn)生的亮度不及一個傳統(tǒng)燈泡，所以使用者通常將多個發(fā)光二極管以數(shù)組的方式焊接于電路板上，以增加其發(fā)光亮度，如此，便可改善照明不足的缺點(diǎn)。
[0004]傳統(tǒng)而言，要將多個發(fā)光二極管以數(shù)組的方式焊接于電路板上，一般是通過DIP封裝(Dual In-line Package，也叫雙列直插式封裝技術(shù))或者SMT封裝(Surface MountTechnology，表面貼合技術(shù))將發(fā)光二極管固定在電路板上，通過COB (Chip on Board)技術(shù)來進(jìn)行封裝，上述COB作法是將裸芯片直接黏在電路板或基板上，并結(jié)合三項基本制程:(O芯片黏著(2)導(dǎo)線連接(3)應(yīng)用封膠技術(shù)，有效將發(fā)光二極管安裝到電路板上，以組成大型燈具像是路燈等。在這樣的大面積下，通常都需安裝近百個發(fā)光二極管，運(yùn)作過程會產(chǎn)生大量熱能，故如何有效地作好散熱，成了業(yè)界持續(xù)研宄的議題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是提供一種發(fā)光二極管貼合散熱結(jié)構(gòu)，其包括:
[0006]基板，其表面形成有多數(shù)正、負(fù)電極片；
[0007]多數(shù)發(fā)光二極管，其底部兩側(cè)具有金屬焊盤，底部中央具有散熱盤；
[0008]上述多數(shù)發(fā)光二極管設(shè)置在基板上，分別以金屬焊盤貼合于正、負(fù)電極片并以焊料相互連接，其中各個發(fā)光二極管以底部的散熱盤接觸于基板表面。
[0009]通過上述結(jié)構(gòu)，發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱能，可以通過散熱盤傳遞至基板，利用基板的較大空氣接觸面積來作更高效率的散熱。
[0010]由上可知，藉由基板的幫助，整體的散熱效率可以大幅提升，從而確保所有發(fā)光二極管維持好的發(fā)光效能。
【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明:
[0012]圖1為本實(shí)用新型之發(fā)光二極管貼合散熱結(jié)構(gòu)之發(fā)光二極管的側(cè)面視圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型之發(fā)光二極管貼合散熱結(jié)構(gòu)之基板的側(cè)面視圖。
[0014]圖3為本實(shí)用新型之發(fā)光二極管貼合散熱結(jié)構(gòu)之組裝前之側(cè)面視圖。
[0015]圖4為本實(shí)用新型之發(fā)光二極管貼合散熱結(jié)構(gòu)之組裝后之側(cè)面視圖。
[0016]圖中:
[0017]基板I
[0018]正電極片11
[0019]負(fù)電極片12
[0020]發(fā)光二極管2
[0021]金屬焊盤21、22
[0022]散熱盤23。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下將對本實(shí)用新型的發(fā)光二極管貼合散熱結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0024]下面將參照附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本實(shí)用新型而仍然實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的有益效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本實(shí)用新型的限制。
[0025]為使本實(shí)用新型的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0026]請參照圖1-4所示，本實(shí)用新型的發(fā)光二極管貼合散熱結(jié)構(gòu)，包括:
[0027]基板I，其材質(zhì)可以為金屬，表面形成有多數(shù)正電極片11以及負(fù)電極片12，所述正電極片11以及負(fù)電極片12為交錯排列且分別通過導(dǎo)線連接至外部電源的正負(fù)極；
[0028]多數(shù)發(fā)光二極管2，以方陣排列方式設(shè)置在基板I上，各個發(fā)光二極管2底部兩側(cè)具有金屬焊盤21、22，底部中央具有散熱盤23，其中各個發(fā)光二極管2分別以金屬焊盤21、22貼合于正電極片11以及負(fù)電極片12并以焊料相互連接，且各個發(fā)光二極管2以底部的散熱盤23接觸于基板I表面。
[0029]上述各個發(fā)光二極管2，在其封裝體上，透過壓模技術(shù)，將硅膠成型透鏡，以達(dá)到提升光萃取的目的。
[0030]通過上述結(jié)構(gòu)，發(fā)光二極管2所產(chǎn)生的熱能，可以通過散熱盤23傳遞至基板1，再利用基板I的較大空氣接觸面積來作更高效率的散熱。
[0031]由上可知，藉由基板I的幫助，整體的散熱效率可以大幅提升，從而確保所有發(fā)光二極管2維持好的發(fā)光效能。
[0032]然而，以上所述者，僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選的實(shí)施例而已，并非用以限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，其他轉(zhuǎn)變方式也皆在本案的范疇之中；故此等熟習(xí)此技術(shù)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍下所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種發(fā)光二極管貼合散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 基板，其表面形成有多數(shù)正、負(fù)電極片； 多數(shù)發(fā)光二極管，其底部兩側(cè)具有金屬焊盤，底部中央具有散熱盤； 上述多數(shù)發(fā)光二極管設(shè)置在基板上，分別以金屬焊盤貼合于正、負(fù)電極片并以焊料相互連接，其中各個發(fā)光二極管以底部的散熱盤接觸于基板表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管貼合散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，基板的材質(zhì)為金屬。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光二極管貼合散熱結(jié)構(gòu)，其包括：基板，其表面形成有多數(shù)正、負(fù)電極片；多數(shù)發(fā)光二極管，其底部兩側(cè)具有金屬焊盤，底部中央具有散熱盤；上述多數(shù)發(fā)光二極管以數(shù)組方式設(shè)置在基板上，分別以金屬焊盤貼合于正、負(fù)電極片并以焊料相互連接，其中各個發(fā)光二極管以底部的散熱盤接觸于基板表面。通過上述結(jié)構(gòu)，發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱能，可以通過散熱盤傳遞至基板，利用基板的較大空氣接觸面積來作更高效率的散熱。由上可知，藉由基板的幫助，整體的散熱效率可以大幅提升，從而確保所有發(fā)光二極管維持好的發(fā)光效能。
【IPC分類】H01L33-62, H01L33-64
【公開號】CN204289532
【申請?zhí)枴緾N201420854384
【發(fā)明人】王宇輝, 李儒維
【申請人】廈門煜明光電有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月30日