一種高密度引線框架的產(chǎn)品運送盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種高密度引線框架的產(chǎn)品運送盒。
【背景技術(shù)】
[0002]產(chǎn)品運送盒在芯片封裝工序中起著安全轉(zhuǎn)運產(chǎn)品的作用，其材質(zhì)主要是6000系列的鋁合金，硬度較大，電導(dǎo)率高，尤其適合轉(zhuǎn)運ESD敏感器件(比如MOS管、精密電阻、精密傳感器等)。
[0003]目前業(yè)界普遍使用寬度為73.0mm的高密度引線框架，產(chǎn)品運送盒內(nèi)槽寬度為73.6mm±0.25mm,該產(chǎn)品運送盒尺寸從理論上講對于73.0mm的引線框架來說運動配合間隙已足夠，但產(chǎn)品運送盒是放置于焊線機下料部的，當(dāng)引線框架從焊線機軌道轉(zhuǎn)送至產(chǎn)品運送盒內(nèi)的時不可避免地會遇到設(shè)備組件配合間隙誤差問題，如:
[0004]1、設(shè)備下料部本身的機械誤差；
[0005]2、產(chǎn)品運送盒與下料部間隙配合誤差；
[0006]3、由于產(chǎn)品運送盒制造工藝過程中因熱脹冷縮而造成的產(chǎn)品實際尺寸誤差。
[0007]由于上述因素影響，73.6mm±0.25mm的產(chǎn)品運送盒尺寸就顯得比較局促，生產(chǎn)過程中時常發(fā)生下料部卡料現(xiàn)象。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計，目前采用標(biāo)準(zhǔn)73.6mm±0.25mm的產(chǎn)品運送盒每臺設(shè)備24小時的平均卡料次數(shù)為0.3次。這意味著，100臺機器同時工作的情況下，每天因產(chǎn)品運送盒尺寸問題造成的卡料在30次左右。
【實用新型內(nèi)容】
[0008]本實用新型的目的在于提供一種避免卡料的用于運送高密度引線框架的產(chǎn)品運送盒，包括矩形盒體，所述盒體的前端敞開，所述盒體左右側(cè)壁內(nèi)部自上向下均勻設(shè)置有對稱的槽齒，所述上下槽齒之間形成容納高密度引線框架的內(nèi)槽，其特征在于，所述槽齒的厚度為3.6mm，所述上下槽齒之間的距離(即所述內(nèi)槽的高度)為1.2mm，所述對稱設(shè)置的槽齒端頭之間的距離為66.6mm，所述盒體左右內(nèi)壁之間的距離(即所述內(nèi)槽的寬度)為74.2mm。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果:本實用新型提供一種高密度引線框架的產(chǎn)品運送盒，所述盒體左右側(cè)壁內(nèi)部自上向下均勻設(shè)置有對稱的槽齒，所述上下槽齒之間形成容納高密度引線框架的內(nèi)槽，所述槽齒的厚度為3.6mm，所述上下槽齒之間的距離(即所述內(nèi)槽的高度)為1.2mm，所述對稱設(shè)置的槽齒端頭之間的距離為66.6mm，所述盒體內(nèi)壁之間的距離(即所述內(nèi)槽的寬度)為74.2mm。相比于傳統(tǒng)標(biāo)配的內(nèi)槽寬度為73.6mm的產(chǎn)品運送盒，本實用新型可大幅度減小寬度為72mm的高密度引線框架裝料過程中的卡料現(xiàn)象，對比與傳統(tǒng)標(biāo)配的內(nèi)槽寬度為73.6mm的產(chǎn)品運送盒平均每臺機器24小時卡料0.3次的事故率，本實用新型提供的內(nèi)槽寬度為74.2mm的產(chǎn)品運送盒卡料事故率幾乎為O。
[0010]【附圖說明】:
[0011]圖1為本實用新型提供的運送引線框架的產(chǎn)品運送盒的截面圖。
[0012]圖中標(biāo)記:1-盒體,2-槽齒，3-內(nèi)槽。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合具體實施例對本實用新型作進一步的詳細描述。但不應(yīng)將此理解為本實用新型上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本【實用新型內(nèi)容】所實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實用新型的范圍。
[0014]實施例1:如圖1所示，本實施例提供一種避免卡料的用于運送引線框架的產(chǎn)品運送盒，包括矩形盒體，所述盒體的前端敞開，所述盒體左右側(cè)壁內(nèi)部自上向下均勻設(shè)置有對稱的槽齒，所述上下槽齒之間形成容納高密度引線框架的內(nèi)槽，其特征在于，所述槽齒的厚度為3.6mm,所述上下槽齒之間的距離(即所述內(nèi)槽的高度)為1.2mm，所述對稱設(shè)置的槽齒端頭之間的距離為66.6mm，所述盒體內(nèi)壁之間的距離(即所述內(nèi)槽的寬度)為74.2mm。
【主權(quán)項】
1.一種高密度引線框架的產(chǎn)品運送盒，包括矩形盒體，所述盒體的前端敞開，所述盒體左右側(cè)壁內(nèi)部自上向下均勻設(shè)置有對稱的槽齒，所述上下槽齒之間形成容納高密度引線框架的內(nèi)槽，其特征在于，所述槽齒的厚度為3.6mm,所述上下槽齒之間的距離為1.2mm，所述對稱設(shè)置的槽齒端頭之間的距離為66.6mm，所述盒體左右內(nèi)壁之間的距離為74.2mm。
【專利摘要】本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種高密度引線框架的產(chǎn)品運送盒。包括矩形盒體，所述盒體左右側(cè)壁內(nèi)部自上向下均勻設(shè)置有對稱的槽齒，所述上下槽齒之間形成容納高密度引線框架的內(nèi)槽，所述盒體內(nèi)壁之間的距離（即所述內(nèi)槽的寬度）為74.2mm。相比于傳統(tǒng)標(biāo)配的內(nèi)槽寬度為73.6mm的產(chǎn)品運送盒，本實用新型可大幅度減小寬度為72mm的高密度引線框架裝料過程中的卡料現(xiàn)象，對比與傳統(tǒng)標(biāo)配的內(nèi)槽寬度為73.6mm的產(chǎn)品運送盒平均每臺機器24小時卡料0.3次的事故率，本實用新型提供的內(nèi)槽寬度為74.2mm的產(chǎn)品運送盒卡料事故率幾乎為0。
【IPC分類】H01L21-673
【公開號】CN204315545
【申請?zhí)枴緾N201520047435
【發(fā)明人】鄧海濤, 胡晶, 王利華
【申請人】成都先進功率半導(dǎo)體股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2015年1月23日